TW542930B - Split type optical fiber ribbon core - Google Patents

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TW542930B
TW542930B TW091104796A TW91104796A TW542930B TW 542930 B TW542930 B TW 542930B TW 091104796 A TW091104796 A TW 091104796A TW 91104796 A TW91104796 A TW 91104796A TW 542930 B TW542930 B TW 542930B
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fiber ribbon
resin
ribbon core
core wire
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TW091104796A
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Toshihisa Sato
Tomoyuki Hattori
Toshifumi Hosoya
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
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    • C03C25/00Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
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    • C03C25/104Coating to obtain optical fibres
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Description

542930 五、發明說明(1) [技術領域] 本發明係有關分割型光纖帶芯線及其製造方法。 [背景技術] 先前爲將做爲光傳輸用媒體之光學玻璃纖維(以下簡 稱光纖)高密度化,以及簡化之處理而廣泛利用分割型光 纖帶芯線。所謂分割型光纖帶芯線係將數條光纖互相並 排配置並以整體被覆樹脂來被覆成一體者,藉由切斷連 結用樹脂之特定部分即可將每一光纖帶芯線分割。 要製造具有上述構造之分割型光纖時,首先將互相並 排配置之數條光纖芯線以一定之線速依次輸送至塗覆裝 置及硬化裝置,藉由熱固型或紫外線硬化型樹脂之塗布 與硬化以形成整體被覆樹脂而製得光纖帶芯線。其次, 將數條光纖帶芯線互相並排配置,並藉由熱固型或紫外 線硬化型樹脂之塗布與硬化以形成連結用樹脂而製成分 割型光纖帶芯線。 如此製成之分割型光纖帶芯線上,要將連結用樹脂切 斷以分割每一光纖帶芯線時,如果光纖帶芯線與整體被 覆層之密接力不足時,則有時光纖芯線由整體被覆樹脂 露出或掉落。另外,如果連結用樹脂之伸長率過大時, 連結用樹脂不易裂開而不易分割。 因此,爲避免此種現象,針對所使用之樹脂之物性已 有許多硏究,並提出各種分割型光纖帶芯線。例如特開 平1 0- 1 9 7767號公報中,揭示了整體被覆樹脂與連結用 樹脂之黏接力’連結用樹脂之楊氏模數(γ 0 u 11 g ’ s 542930 五、 發明說明 ( 2〕 m( 〕di X1 υ s) 或 伸 長 率 (el ο η gati( 〕11 pe r c entage)等 物 性符合 特 定 條 件 之 分 割 型 光 纖 帶 心 線 J 並 記 載 著 藉 由 此 種 分 割 型 光 纖 帶 心 線 可 以 容 易 而 確 實 地 分 割 每 一 光 纖 帶 心 〇 [發印 I之揭示] 惟 近 幾 年 來 y 分 割 型 光 纖 帶 心 線 之 需 求 曰 益 增 加 5 人 們 渴 望 開 發 可 以 簡 單 而 確 實 地 進 行 每 條 光 纖 帶 -H- 心 線 之 分 割 之 分 割 型 光 纖 帶 -f-H 心 線 之 量 產 技 術 0 但 是 例 如 在 其 製 造 步 驟 中 要 增 加 搬 送 至 塗 覆 裝 置 硬 化 裝 置 之 光 纖 帶 心 線 或 光 纖 帶 心 線 之 線 速 時 9 要 將 連 結 用 樹 脂 等 之 物 性 控 制 得 符合 特 定 條 件 並 不 一 定 是 容 易 之 事 〇 本 發 明 係 鑑 及 上 述 先 前技 術 所有 之 問 題 而 兀 成 者 其 巨 的 在 提 供 一 種 分 割 型 光 纖 帶 心 線 及 其 製 造 方 法 可 以 簡 單 而 確 實 地 進 行 每 一 光 纖 帶 心 線 之 分 割 〇 本 發 明 人 等 爲 達 成 上 述 S 的 而 銳 nfzi 起、 硏 究 之 結 果 , 首 先 發 現 包 含 於 連 結 用 樹 脂 中 之 胺 甲 酸 酯 基 之 濃 度 與 連 結 用 樹 脂 之 伸 長 率 具 有 非 常 好 之 相 關 性 如 胺 甲 酸 酯 基 濃 度 低 時 y 可 將 常 溫 下 與 低 溫 下 之 伸 長 率 之 差 增 加 到 最 大 J 藉 將 該 胺 甲 酸 酯 基 濃 度 控 制 於符合特 定 之 條 件 即 可 將 低 溫 之 伸 長 率 降 低 至 很 少 〇 而 根 據 此 種 見 5萌 再 重 加 倍 銳 意 硏 究 之 結 果 5 發 現 將 胺 甲 酸 酯 基 含有 濃 度 符合 特 定 條 件 之 樹 脂 組 成 物 硬 化 後 所 得 之 物 作 爲 分 割 型 光 纖 帶 心 線 之 連 結 用 樹 脂 時 j 即 可 簡 單 而 確 實 地 製 得 分 割 性 優 廩 之 分 割型 光 纖 帶 心 線 ) 以 致 於 兀 成 本 發 明 〇 亦 即 本 發 明 之 分 割 型 光 纖 4- 册 W 心 線 係 數 條 互 相 並 排 配 542930 五、發明說明(3) 置之光纖帶芯線以整體被覆樹脂被覆成一體而形成光纖 帶芯線,該數條光纖帶芯線配置成互相並排並以連結用 樹脂被覆而完成光纖帶芯線,連結用樹脂係將滿足下式 U)所表示之條件之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而得者: l.OxlO4^ (W-N/100Mw)^ 4.0x10·4 (1) (式(1)中,W表示包含於樹脂組成物之丙烯酸胺甲酸酯 化合物之配合比例[重量%],N表示上述丙烯酸胺甲酸酯 化合物1分子所擁有胺甲酸酯基數,Mw表示上述丙烯 酸胺甲酸酯化合物之平均分子量)。 在本發明中,係使用將符合上式(1)所表示之條件之紫 外線硬化型樹脂組成物做爲連結用樹脂,即可簡單而確 實地控制該連結用樹脂之伸長率,因而可以簡單而確實 地製得分割性優異之分割型光纖帶芯線。 在本發明中,連結用樹脂在23 °C之拉伸斷裂伸長率宜 小於25%以下。 又,在本發明中,連結用樹脂在-40t之拉伸斷裂伸 長率宜小於5%以下。 另外,在本發明中,整體被覆樹脂以使含有組成物總 量基準之0.5至0.9重量%之2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基 ]-2-嗎啉基-丙-1-酮,以及組成物總量基準之1.0至1.5 重量%之2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物之紫外線 硬化型樹脂組成物硬化而得者爲理想。 此外,本發明之分割型光纖帶芯線之製造方法係將互 相並排配置而以連結用樹脂被覆之分割型光纖帶芯線之 542930 五、 發明說明 (4) 製 XSL 方法, 係利 用 滿 足 下 式(1)所表示之條件之紫外線硬 化 型 樹脂組 成物 經 硬 化 而 得者以做爲連結用樹脂: 1 .0x104 ^ (W·, N/1 00MW) ^ 4.0x1 Ο'4 (1) (式( [)中,W表示樹脂組成物所含丙烯酸胺甲酸酯化合 物 之 配合比 例[重量%] is 丨表示上述丙烯酸胺甲酸酯化合 物 1 分子所 擁有 胺 甲 酸 酯 基個數,Mw表示上述丙烯酸 胺 甲 酸酯化 合物 之 分 子 量 )0 在 本發明 之製 造 方 法 中 ,光纖帶芯線之製程包括將數 條 光 纖帶芯 線互 相 並 排 配 置,並依次以特定之線速輸送 至 塗 覆裝置 及硬 化 裝 置 , 在塗覆裝置中於數條光纖帶芯 線 之 外周面 塗布 紫 外 線 硬 化型樹脂組成物,然後,在硬 化 裝 置中使 紫外 線 硬 化 型 樹脂組成物硬化以形成整體被 覆 樹 脂之步 驟, 紫 外 線 硬 化型樹脂組成物宜使用含有組 成 物 總量基 準0. ,5 至 0. 9重量%之2-甲基-卜[4-(甲硫基)- 苯 基 ]-2 -嗎啉基_ 丙 -1 -酮 3, 以及組成物總量基準之1.0至 1 . 5重量%之2,4 ,6- 二 甲 基 苯甲醯基二苯膦氧化物者爲理 想 〇 此外,在 光纖 帶 心 線 之 製程中,即使線速超過800m/ 分 鐘 也無問 題。 另 外 在 先前之製造方法中,在高線速 條 件 下要充 分而 均 勻 地 硬 化整體被覆樹脂是非常困難。 相 對 地,本 發明 之 製 造 方 法藉由利用上述之紫外線硬化 型 樹 脂,不 但可 以 在 像 先 前之製法之低線速條件下,而 且 在 8 0 0 m /分鐘 以 上 之 高 線速條件下也可以將整體被覆 樹 脂 充分而 均勻 地 加 以 硬 化,因此更加提升本發明之分 -6- 542930 五、 發明說明 ( 5) 割 型 光 纖 帶 心 線之生產 效率 〇 [IS ]xl :簡單說明 3 ] 第 1 圖 爲 表 示本發明 之分 割 型 光 纖 帶芯線之 較 佳 實施 型 態 之 模 式 剖 面圖。 第 2 圖 爲 表 示本發明 有關 之 光 纖 帶 芯線之較 佳 實 施型 態 之 模 式 剖 面 圖。 第 3 圖 爲 表 示本發明 中適 用 之 製 造 裝置之一 例 之槪略 構 造 圖 〇 第 4 圖 爲 表 示使用於 本發 明 之 製 造 裝置之另 一 例 之槪 略 構 造 圖 〇 第 5 圖 A 至 第5圖D 分别 1 0 :开 ;以 、機 丨具分割分 、害! 1型 [光纖 帶 心 線 之 狀 態 之說明。 [實施發曰』 3之最佳形態] 以 下 5 隨 時 參照圖式 ,詳 細 說 明 本 發明之較 佳 實 施型 態 〇 此 外 1 圖 式中,相 同或 相 當 之 部 分附以相 同 符 第 1 圖 爲 表 示本發明 之分 割 型 光 纖 帶芯線之 一 較 佳實 施 型 態 之 模 式 剖面圖, 第2 圖 爲 表 示 本發明有 關 之 4芯 型 光 纖 帶 -I-H 心 線 之一例之 模式 剖 面 圖 〇 如圖式所 示 y 8條 光 纖 帶 心 線 2; a至2h分 別以 光 纖 原 線 3a 至 3h 與 配 置於 其 外 周 面 之 著 色層4 a至4 h 所 構 成 5 而配置成 互 相 並排 0 光 纖 帶 心 線 2 a 至 2 d 與光 纖 帶 心 線 2e 至 2h 分 別 由整 體 被 覆 樹 脂 5: a與整體被覆樹脂: 5b 被 覆成一體 而 構 成4 -H- 心 型 光 纖 帶 -H- 心 線6a, 6b。另 〖外, 光 :纖 ,帶芯線6 a , 6b係 被 連 結 用 樹 脂 7被覆成- -體而構成分割型光纖帶 -7- -Η- 心 線 1 〇 542930 五、 發明說明 ( 6) 而 連 結 用 樹 脂 7 係 將後 述之 特定紫外線硬化型樹脂硬化 而 得 者 0 連 結 用 樹 脂 係 以 符合 下式 (1)所示之條件之紫外線硬化 型 樹 脂 組 成 物 加 以 硬化 而得 者: 1 .0 X 104^ (W*N/1 00MW) ^ 4.0x10'4 (1) (式( 1)中 ,W表75包含於樹丨 3旨組成物之丙烯酸胺甲酸酯 化 合 物 之 配 合 比 例 [重量% ] ! ,N表示上述丙烯酸胺甲酸酯 化 合 物 1 分 子 所 擁 有胺 甲酸 酯基個數,Mw表示上述丙 烯 酸 胺 甲 酸 酯 化 合 物之 分子 量)。W*N/100Mw表示紫外 線 硬 化 型 樹 脂 組 成 物中 之胺 甲酸酯基濃度,W*N/l〇〇Mw 少 於 1 0 X ;10 -4 時 在高 溫(例如6 0 °C )之楊氏模數變成過 小 樹 脂 表 面 間 容 易相 黏。 另一方面,W*N/100Mw超過 4. Ox 10 -4 J 诗 ,所製彳 建結j ΐ樹脂之伸長率變大,要分 割 每 -- 光 纖 市 心 線 時, 與切 斷連結用樹脂之同時發生整 體 被 覆 樹 脂 之 破 裂 ,光 纖帶 芯線會露出或掉落。 本 發 明 之 連 結 用 樹脂 只要 將符合上式(1)之紫外線硬化 型 樹 脂 組 成 物 硬 化 而得 者, 即無特別之限制,可以使用 例 如 丙 烯 酸 胺 甲 酸 酯樹 脂, 或在丙烯酸胺甲酸酯樹脂複 合 以 ί哀 氧 丙 烯 酸 胺 甲酸 酯樹 脂,聚酯丙烯酸胺甲酸酯樹 脂 等 之 複 合 樹 脂 〇 此 外 本 發 明 中 所使 用之 紫外線硬化型樹脂組成物只 要 符 合 上 式 ⑴即 I Μ 9 JW ;特別 丨之限 丨制,例如可以適宜組合:由 雙 酚 A •環 1拳 :Z i Ίά ί力[ ]成二 :醇、 伸甲苯基二異氰酸酯及羥乙 基 丙 烯 酸 酯 反 m 而 得之 丙烯 酸胺甲酸酯; 8- 542930 五、發明說明(7) 由聚丁二醇、伸甲苯基二異氰酸酯及丙烯酸乙酯反應 而得之丙烯酸胺甲酸酯; 由伸甲苯基二異氰酸酯與羥乙基丙烯酸酯反應而得之 丙烯酸胺甲酸酯等所選出之低聚物(oligomer),以及 由三環癸烷二丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、異冰片 基丙烯酸酯、雙酚A、環氧乙烷加成二醇二丙烯酸酯、 月桂基丙烯酸酯、雙酚A環氧二丙烯酸酯、環氧乙烷加 成壬基苯酚丙烯酸酯等所選出之稀釋性單體,而得。該 等構成成分可以單獨使用一種,也可以配合兩種以上使 用。另外,也可在該構成成分添加聚矽氧烷使用。另外 ,在本發明之紫外線硬化型樹脂組成物含有兩種以上之 胺甲酸酯基時,則在具有兩種以上之胺甲酸酯基之化合 物之W,/100Mw的平均値必須符合上式(1)所表示之條 件。 本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中通常摻和著光聚 合引發劑。該項硬光聚合引發劑具體地說有2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮,2,4,6-三甲基苯甲醯 基二苯膦氧化物,1-羥基環乙基酮等,其中以2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]_2_嗎啉基-丙-1-酮,與2,4,6-三甲基苯 甲醯基二苯膦氧化物爲理想。光聚合引發劑之摻和量以 組成物總量爲基準之0.1至5重量%爲理想。 使上述紫外線硬化型樹脂組成物硬化而得之連結用樹 脂在2 3 °C之拉伸斷裂伸長率以小於2 5 %爲宜,1 0至 2 5 %更好。如連結用樹脂在2 3 °C之拉伸斷裂伸長率超過 542930 五、發明說明(8 ) 25%時,則要分割成每一光纖帶芯線時,與連結用樹脂 之分割之同時,容易引起整體被覆樹脂破裂,容易露出 光纖帶芯線或掉落。 另外,本發明之連結用樹脂在-40 °C時之拉伸斷裂伸 長率低於5%爲宜,以2至5%爲更好。如果連結用樹脂 在-4 〇 °C之拉伸斷裂伸長率超過5 %時,在低溫條件下要 分割每一光纖帶芯線時,與分割連結用樹脂之同時容易 發生整體被覆樹脂之斷裂,以致光纖帶芯線露出或掉落 之情形。 另外,本發明之所謂拉伸斷裂伸長率係JIS K7113所 規定之JIS2號試樣上將模製之樹脂以拉伸速度50mm/分 鐘拉伸斷裂時之伸長率(%)。 此外,在被上述連結用樹脂被覆之光纖帶芯線,做爲 整體被覆樹脂並無特別之限制,但是具體地說,有環氧 丙烯酸酯樹脂,丙烯酸胺甲酸酯樹脂,聚酯丙烯酸酯樹 脂等之紫外線硬化型樹脂,其中以丙烯酸胺甲酸酯樹脂 爲佳。做爲該等樹脂前之樹脂組成物之構成成分有在上 述連結用樹脂之說明中所例示之構成成分。 再者,本發明有關之整體被覆樹脂通常係將添加光聚 合引發劑之樹脂組成物硬化而得者,惟在此種樹脂組成 物之中,以使用含有組成物總量基準之0.5至0 · 9重量% 之2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基;1-2-嗎啉基-丙-1-酮,以及 組成物總量基準之1 · 〇至1 . 5重量%之2,4,6 -三甲基苯甲 醯基二苯膦氧化物之紫外線硬化型樹脂組成物爲佳。由 -10- 542930 五、發明說明(9 ) 於使用此種紫外線硬化型樹脂組成物可以使整體被覆樹 脂之表面(離光纖芯線之著色層較遠之部分)與深部(距著 色層較近之部分)雙方充分硬化。 在先前之分割型光纖帶芯線,在其製程中以高線速將 光纖芯線輸送至硬化裝置時,要使整體被覆樹脂硬化時 會捲入氧氣易使整體被覆樹脂表面之硬化不充分,如接 著塗布連結用樹脂使其硬化,則整體被覆樹脂與連結用 樹脂之黏接力過大而有時降低分割性(作業之容易性)。 另外,在光纖芯線之外周面設有著色層時,由於與著色 層之黏接力弱,以致著色層與整體被覆樹脂之間產生滑 面不容易去除而使玻璃不露出。爲避免該等現象,有種 種樹脂組成物被提出做爲整體被覆樹脂之材料(如特開平 4-3 1 05 47號公報,特開平11-925 3 7號公報時),但是即 使使用該等樹脂組成物,也不容易將整體被覆樹脂充分 而均勻地硬化。 對此,本發明之分割型光纖帶芯線中如分別使用含有 上述摻合量之2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮與2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物之紫外線硬 化型樹脂組成物於整體被覆樹脂中時,縱使整體被覆樹 脂與連結用樹脂之間捲入氧氣,兩樹脂間之密接力不致 於太大,因此即使在高線速條件下(例如800公尺/分鐘) ,也可以確實製得具有優異之分割性之分割型光纖帶芯 線,而得以提高生產效率。 此外,在本發明中,藉由並用2-甲基-1-[4 _(曱硫基) -11- 542930 五、發明說明(彳〇) 苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮以及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯 膦氧化物而可使整體被覆樹脂充分均勻地硬化之理由雖 不明朗,惟本發明人等推測如下。 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1·酮之最大 吸收波長爲3 00nm左右,而2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯 膦氧化物之最大吸收波長爲3 8 0mm左右,由於倂用最大 吸收波長如此相異之化合物,即使在整體被覆樹脂之表 面附近之特定波長之光被一邊的化合物所吸收時,另一 邊之化合物可吸收之波長的光也可以達到整體被覆層, 因此,不會受到相互之光聚合引發作用之影響而分別扮 演光聚合引發劑之功能。此外,2,4,6-三甲基苯甲醯基 二苯膦氧化物之分子吸光係數比2-甲基-1-[4-(甲硫基) 苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮之分子吸光係數小,因此,整體 被覆樹脂表面之硬化性之提昇大大地受到2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基卜2-嗎啉基-丙-1-酮之光聚合引發作用,另 一方面整體被覆樹脂深部之硬化之提升則應歸功於2,4,6 -三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物。 在上述較佳紫外線硬化型樹脂組成物中,如2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮之摻合量少於0.5 重量%時,則整體被覆樹脂表面之硬化性特別降低,整 體被覆樹脂與連結用樹脂之黏接力過大,不易分割連結 用樹脂。另一方面,即使2_甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-N酮之摻合量超過0.9重量%,整體被覆樹脂 之表面硬化性無法再提升,且整體被覆樹脂之表面附近 -12- 542930 五、發明說明(11) 有I午多光被吸收,因此,樹脂中之未硬化成會增加· ’ 可靠性上不理想。 另外,2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物之摻和量 如上所述,以組成物總量爲基準之丨·0至15重量%爲理 想,而以1.2至1.4重量%更佳。如果2,4,6_三甲基苯甲 醯基二苯膦氧化物之摻合量少於1.0重量%時,則整體 被覆樹脂深部之硬化性特別降低,整體被覆樹脂與著色 層之黏接力增大,在將整體被覆層切斷去除以將光纖芯 線分離爲單芯時,有容易發生脫色之傾向。另一方面, 即使2,4,6 -三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物之摻合量超過 1 .5重量%時,樹脂之硬化性即不再提昇,無助於硬化而 殘留之2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物之量會增加 等,對可靠性無益。 如上所述,本發明之分割型光纖帶芯線具有優異之分 割性,而且利用本發明之製造方法可以簡單而確實地製 得。 另外,在第1圖雖然例示2條光纖帶芯線被連結用樹 脂被覆之分割型光纖帶芯線,惟本發明之分割型光纖帶 芯線所具有之光纖帶芯線之數條並無特別之限制,可依 用途適當地選擇。 此外,光纖帶芯線所具有之光纖芯線之數條亦無特別 之限制,也可以視用途,設成2芯型,8芯型或1 2芯型。 再者,第1圖中之光纖芯線2a至2h雖然分別具有著 色層4a至4h,但該著色層係視需要而設者,也可以將 -13- 542930 五、發明說明(12) 光纖原線3 a至3 d,3 e至3 h之每4條分別以整體被覆樹 月旨5a,5b被覆成一體做爲光纖帶芯線6a,6b。 其次,說明本發明之製造方法。 第3圖爲表示適用於本發明之製造方法之製造裝置之 一例的槪略構造圖。在第3圖中所示之裝置中,首先由 光纖芯線抽出供應器20 1將數條光纖芯線經過集線裝置 205轉送至塗覆裝置206。在此供應器201具備用於將 捲回之光纖芯線2送出之可旋轉之多個捲軸202,用於 對由各捲軸202傳送過來之光纖芯線2賦予張力(約爲正 常數+g)以防止垂度之鬆緊調節輥203,以及具有與捲軸 2 02之個數相對應之槽並使數條光纖芯線保持一定間隔 並排,同時固定該等之傳送方向之導輥204。如此被搬 送之數條光纖芯線2係在集線裝置205與塗覆裝置206 之間於垂直於紙面之方向互相並排配置。 在連接到塗覆裝置2 0 6之加壓槽2 0 7收容著紫外線硬 化型樹脂組成物,由加壓槽207對塗覆裝置206供應紫 外線硬化型樹脂組成物而塗覆於光纖芯線2。另外,在 緊鄰塗覆裝置206之硬化裝置中,藉由對光纖芯線2上 所塗敷之紫外線硬化型樹脂組成物照射紫外線以硬化紫 外線硬化型樹脂組成物,即製得形成有整體被覆樹脂之 光纖帶芯線6。第3圖之裝置中可製得數條之光纖帶芯 線。 然後,將數條光纖帶芯線6互相並排配置後,符合上 述式(1)所示之條件的紫外線硬化型樹脂組成物即由槽 -1 4 - 542930 五、發明說明(13) 2 0 71共應至塗覆裝置206’,而在塗覆裝置206’將紫外線 硬化性樹脂組成物塗敷於光纖帶芯線6。而在硬化裝置 20^形成紫外線硬化性樹脂組成物已硬化之連結用樹脂 而製得數條光纖帶芯線一體化之本發明之分割型光纖帶 芯線1。 在上述製程中,要將光纖芯線2傳送至硬化裝置208 時,或將光纖帶芯線6傳送至硬化裝置2 0 8’時之線速, 由生產力之觀點看來,以超過8 0 0/分鐘爲宜。 此外,在硬化裝置2 0 8,2 0 V之硬化處理宜在氧濃度0 或1.0容量%以下之氣氛中進行爲宜。氣氛之氧濃度增 加時,雖然樹脂表面之黏接力有提升之傾向,但是超出 上述上限値時,整體被覆樹脂或連結用樹脂之硬化不充 分,樹脂間之黏接力過大而分割性有變差之傾向。 如此製得之分割型光纖帶芯線.1經過導輥2 1 0,送出 絞盤2 1 1,捲取張力調整器2 1 2,而由捲取裝置2 1 3捲 取於捲軸2 1 5上。被捲取於捲軸2 1 5上之光纖帶芯線1 之張力可以利用捲取該張力調整器2 1 2設定於企望之値 ,惟通常爲數十至數百g。 另外,第3圖所示之製造裝置適用於連續進行塗覆裝 置206及硬化裝置208上之整體被覆樹脂之形成步驟與 在塗覆裝置206’與硬化裝置20V上之連結用樹脂之形成 ,但在本發明中,也可以在形成整體被覆樹脂後將製得 之光纖帶芯線暫時捲取於捲軸後,將由捲軸抽出之數條 光纖帶芯線以連結用樹脂被覆成一體以做成分割型光纖 -15- 542930 五、發明說明(14 ) 帶芯線。此時,如第4圖所示,除了塗覆裝置206及硬 化裝置2 0 8之個數分別爲1個,以及導輥2 1 0之下游側 爲適合光纖帶芯線之粗細以外’可以利用具有與第3圖 之製造裝置一樣構造之製造裝置以製造光纖帶芯線。 [實施例] 以下根據實施例與比較例進一步具體說明本發明’惟 本發明並不限定於以下之任何實施例。 實施例1 利用第2圖所示之裝置,依照以下之順序製造第1圖 所示之分割型光纖帶芯線。此外,在以下之實施例中, 紫外線硬化型樹脂組成物之硬化係以高線速條件(800公 尺/分鐘)與低線速條件(600公尺/分鐘)之兩條件進行。 (光纖芯線) 光纖芯線係使用將外徑125 μηι之單模(single mode)之 玻璃纖維被覆以雙層之丙烯酸胺甲酸酯樹脂,再被覆以 含有著色劑之丙烯酸胺甲酸酯樹脂之光纖著色芯線(外徑 :2 5 5 μ m ) 〇 (光纖帶芯線之製作) 將上述之光纖帶芯線四條配置成互相並排,並在該等 之外周面塗覆具有下列所示組成之紫外線硬化型樹脂組 成物A : 使1莫耳雙酚A、環氧乙烷加成二醇、2莫耳伸甲苯 基二異氰酸酯及2莫耳丙烯酸羥乙酯反應而得之丙烯酸 胺甲酸酯:1 8重量份, -16- 542930 五、發明說明(π) 使1莫耳聚丁二醇、2莫耳伸甲苯基二異氰酸酯及2 莫耳丙烯酸羥乙酯反應而得之丙烯酸胺甲酸酯:3〇重量 份, 使1莫耳伸甲苯基二異氰酸酯及2莫耳丙烯酸羥乙酯 反應而得之丙烯酸胺甲酸酯:1 0重量份, 三環癸烷二丙烯酸酯:1 5重量份, 異冰片基丙烯酸酯:1 〇重量份, 雙酚A、環氧乙烷加成二醇丙烯酸酯:5重量份, 2 -甲基- i- [4-(甲硫基)苯基]_2_嗎啉基-丙-1_酮(伊魯加 救907 ’汽巴特殊藥品公司製):〇·7重量份,以2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物(陸西林TP0,BASF公司 製):1 · 3重量份, 並且以紫外線照射使其硬化而製得4芯型光纖帶芯線。 (分割型光纖帶芯線之製作) 將以上法製得之光纖帶芯線並排配置2條,並在該等 之外周面塗覆具有下列所示組成之紫外線硬化型樹脂組 成物B : 使1莫耳雙 A、環氧乙院加成二醇、2莫耳伸甲苯 基二異氰酸酯及2莫耳丙烯酸羥乙酯反應而得之丙烯酸 胺甲酸酯:1 3重量份, 丙烯酸月桂酯:1 4重量份, 雙酚A環氧二丙烯酸酯:52重量份, 環氧乙院加成壬基苯酚丙烯酸酯:1 7重量份, 2 -甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎_基-丙-i_酮(伊魯加 -17- 542930 五、發明說明(16) 救9 07,汽巴特殊藥品公司製):2重量份, 2,4,6_三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物(陸西林TPO, BASF公司製):2重量份,以及 聚矽氧烷(分子量:37000): 1重量份 並藉由紫外線照射使其硬化而製得分割型光纖帶芯線。 紫外線硬化型樹脂組成物B中之胺甲酸酯基濃度(上述 式(1)中之W.N/100Mw之値)爲2·5χ1〇-4 [莫耳/克]。 (分割性評估試驗) 弟5 A Η至弟5 D圖分別表不利用模具將分割型光纖帶 芯線分割時之狀態之說明圖。亦即,將可以上下移動之 模具30 1,30 1’分別移動至第5Α圖之箭號之方向而將光 纖帶芯線6a,6b分割時,整體被覆樹脂5a,5b沒有斷 裂而分割之情形(第5 B圖)視爲成功,而整體被覆樹脂 5 a,5 b斷裂而光纖帶芯線2 d,2 e露出之情形(第5 C圖) 或光纖芯線2d,2e等掉落之情形(第5D圖)視爲失效。 本試驗分別對高線速條件及低線速條件所製得之分割 型光纖帶芯線進行5 0次,結果在任一情形下5 〇次分割 全部成功。 (楊氏模數之測定) 在氮氣氛下,在聚丙烯薄片上塗覆紫外線硬化型樹脂 組成物B,並照射以照射光量100ml/cm2之紫外線使其 硬化而得膜厚約50μιη之硬化物。將該硬化物模製成 JIS2號試樣,並依照JIS Κ7113所規定之方法測定楊氏 模數(拉伸速度:1mm/分鐘)。結果爲在23 t之楊氏模數 -18- 542930 五、發明說明(17) 爲190MPa,在- 40°C之楊氏模數2150MPa。 (拉伸斷裂伸長率之測定) 在氮氣氛下,於聚丙烯薄片上塗覆紫外線硬化型樹脂 組成物B,並照射以照射光量100mJ/cm2之紫外線使其 硬化而製得膜厚約5 0 μιη之硬化物。將該硬化物模製成 JIS2號試樣,並依照JIS Κ71 13所規定之方法測定拉伸 斷裂伸長率(拉伸速度:5 0mm/分鐘)。結果,在23 Τ:之 拉伸斷裂伸長率爲25%,而在-40°C之拉伸斷裂伸長率爲 5% 〇 (整體被覆樹脂與連結用樹脂之黏接力之測定:1 80°剝 皮試驗) 在氮氣與氧氣之混合氣(氧氣濃度:0.5容量%)氣氛下 ,於聚丙烯薄片上塗覆紫外線硬化型樹脂組成物A,並 照射以照射光量1 OOmJ/cm2之紫外線使其硬化而製得膜 厚約5 Ο μπι之硬化物1。再於氮氣氛下在所硬化上塗覆 紫外線硬化型樹脂組成物Β並照射以照射光量 100nU/Cm2之紫外線使其硬化而得膜厚約50μηι之硬化物 2層合於硬化物1上面之層合體。剝離該層合體之端部 並將硬化物1與2剝離俾相互間形成之角成爲1 8度時 ,測定其黏接力,結果爲5N/m。 例2 以具有下列組成之紫外線硬化型樹脂組成物C以代替 紫外線硬化型樹脂組成物B之外,與實施例1 一樣的方 法製得具有第1圖所示之構造之分割型光纖帶芯線: -19- 542930 五、發明說明(18) 使1莫耳聚丁二醇、2莫耳伸甲苯基二異氰酸酯及2 莫耳丙烯酸羥乙酯反應而得之丙烯酸胺甲酸酯:20重量 份, 丙烯酸酯月桂酯:1 5重量份, 雙酚A環氧二丙烯酸酯:4 5重量份, 環氧乙烷加成壬基苯酚丙烯酸脂:1 5重量份, 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮(伊魯加 救907,汽巴特殊藥品公司製):2重量份,以及 2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物(陸西林丁?0, BASF公司製):3重量份, 紫外線硬化型樹脂組成物C中之胺甲酸酯基濃度(上述 式(1)中之W*N/100Mw之値)爲2·5χ1(Γ4[莫耳/克]。 對所製得之分割型光纖帶芯線進行分割性評估試驗時 ’得到與實施例1之相同結果。 另外’利用紫外線硬化型樹脂組成物C之楊氏模數及 拉伸斷裂伸長率之測定結果,以及利用紫外線硬化型樹 脂組成物A,C之1 8 0度剝皮試驗之結果也與實施例1 相同。 比較例1 除了利用具有以下所示之組成之紫外線硬化型樹脂組 成物D以代替紫外線硬化型樹脂組成物B之外,以與實 施例1相同方法製得分割型光纖帶芯線: 使1莫耳聚丁二醇、2莫耳伸甲苯基二異氰酸酯及2 旲耳丙嫌酸羥乙酯反應而得之丙烯酸胺甲酸酯:3 9重量 -20 - 542930 五、發明說明(19) 份, 使1莫耳伸甲苯基二異氰酸酯與2莫耳丙烯酸羥乙酯 反應而得之丙烯酸胺甲酸酯:6重量份, 環氧乙烷加成三羥三丙烯酸脂:3 0重量份, 環氧乙烷加成壬基苯酚丙烯酸脂:1 6重量份, N-乙烯基吡咯烷酮:6重量份,以及 1 -羥基環己基苯酮(伊魯加救1 84,汽巴特殊藥品公 司製):3重量份,惟在高線速條件下,無法充分進行樹 脂之硬化’無法製得企望之分割型光纖帶芯線。另外, 紫外線硬化型樹脂組成物D中之胺甲酸酯基濃度(上述 式(1)中之W,/100Mw之値)爲9·0χ10·4[莫耳/克]。 另外,利用在低線速條件所製得之分割型光纖帶芯線 進行分割性評估試驗之結果,50次中有42次成功。 此外,紫外線硬化型樹脂組成物D之硬化物之楊氏模 數在23°C時爲240MPa,在- 40°C時爲880MPa,拉伸斷 裂伸長率在23t時爲30%,而在- 40t時爲10%。再者 ,利用紫外線硬化型樹脂組成物A,D之1 80°剝皮試驗 之黏接力爲1 0 N / m。 如上所述,在實施例1中,確認了可以更確實地製得 具有優異之分割性之分割型光纖帶芯線。 另外,爲評估分割型光纖帶芯線之光纖帶芯線(以線速 :600公尺/分鐘製造者)之整體被覆樹脂之分割、去除 容易性,進行以下實施例3至6之試驗。 -21 - 542930 五、發明說明(2〇) 實施例3 (硬化性試驗1) 在氮氣氛中,將紫外線硬化型樹脂組成物A塗覆於支 撐體上,並照射以紫外線(照射光量:100m〗/cm2)使其硬 化,而製得膜厚1 00 μιη薄膜以測定楊氏模數。測得之結 果表示於表1。此外,表1中記載著與照射做爲硬化速 度之指標之5 0 0m:T/cm2之紫外線以使其硬化時之楊氏模 數之比(5 0 0 m J比)。5 0 0 m J比愈大表示硬化速度越快。 (硬化性試驗2) 另外’針對在硬化性試驗1所製得之薄膜,在6 0 °C下 進行16小時之甲乙酮之萃取以測定凝膠(gel)分率。所 得之結果如表1所示。所謂凝膠分率係樹脂中未硬化成 分之量的指標,凝膠分率越大表示未硬化成分越小。另 外,在表1中’記載了照射以500mJ/cm2之紫外線使其 硬化時之與凝膠分率之比(5 0 0 m J比)。 (黏接性§式驗) 在空氣氣氛中,將紫外線硬化型樹脂組成物A塗覆於 支撐體上,並照射以紫外線(照射光量:3 00mJ/cm2)使其 硬化而製得膜厚70μηι,長90mm,寬45mm之薄膜2片 。將如此製得之2片薄膜重疊,在23 °C及1 .5MPa下加 壓72小時後,由其一端測定以拉伸速度10 〇mm/分鐘拆 離使其相互之角度成爲1 8 0度時之黏接力(1 8 0度剝皮試 驗)。所得到之結果如表1。 -22- 542930 五、發明說明(2〇 實施例4 除了以紫外線硬化型樹脂組成物A之2-甲基甲 硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮之摻合量爲ι·〇重量份以 調製紫外線硬化型樹脂組成物E,並以紫外線硬化型樹 脂組成物E形成整體被覆樹脂之外,以實施例1之相同 方法製作4芯型光纖帶芯線及分割型光纖帶芯線。 此外’爲了評估所製得光纖帶芯線之整體被覆樹脂之 分割與去除容易性,除了使用紫外線硬化型樹脂組成物 E代替紫外線硬化型樹脂組成物a之外,以與實施例3 之相同方法進行硬化性試驗1,2,黏接性試驗,整體被 覆樹脂與連結用樹脂之黏接性評估試驗。所得結果如表 1所示。 實施例5 除了以紫外線硬化型樹脂組成物A之2,4,6-三甲基苯 甲醯基二苯膦氧化物之摻合物爲0.5重量份以調製紫外 線硬化型樹脂組成物F,並使用紫外線硬化型樹脂組成 物F形成整體被覆樹脂之外,以與實施例1之相同方法 製作4芯型光纖帶芯線與分割型光纖帶芯線。 此外’爲了評估所製得光纖帶芯線之整體被覆樹脂之 分割及去除容易性,使用紫外線硬化型樹脂組成物F代 替紫外線硬化型樹脂組成物A之外,以與實施例3之相 同方法進行硬化性試驗1,2,黏接性試驗,以及整體被 覆樹脂與連結用樹脂之黏接性評估試驗。所得結果如表 1所示。 -23- 542930 五、發明說明(22) 實施例i 除了以紫外線硬化型樹脂組成物A之2,4,6-三甲$苯 甲醯基二苯膦氧化物之摻合物爲2 · 0重量份以調製紫外 線硬化型樹脂組成物G,並以紫外線硬化型樹脂組成物 G形成整體被覆樹脂之外,以與實施例1之相同方法製 作4芯型光纖帶芯線與分割型光纖帶芯線。 %爲了評估所製得光纖帶芯線之整體被覆樹脂之分割 與去除容易性,除了使用紫外線硬化型樹脂組成物G以 代替紫外線硬化型樹脂組成物A之外,以與實施例3之 相同方法進行硬化性試驗1,2 ,黏接性試驗,以及整體 被覆樹脂與連結用樹脂之黏接性評估試驗。所得結果如 表1所示。 表1 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 硬化性試驗1 (楊氏模數) [MPa] 850 780 750 840 5 0 0mJ 比 0.95 0.91 0.89 0.93 硬化性試驗2 (凝膠分率) [%] 97.5 96.1 96.1 97.1 500mJ 比 1.00 0.99 0.98 0.99 黏接性試驗. (黏接力) [N/m] 17 13 15 16 整體被覆樹 脂與連結用 樹脂之密接 性試驗 (黏接力) [N/m] 5 5 6 _—----- 5 -24- 542930 五、發明說明(23) 如表1所示,在實施例3中’整體被覆樹脂之硬化速 度相當大,確認了幾乎無未硬化成分之存在。另外’實 施例3之光纖帶芯線之整體被覆樹脂具有適度之黏接力 ,及有帶芯線表面間之黏貼’分割型光纖帶芯線之連結 用樹脂容易分割。 [產業上之可利用性] 如上所述,本發明由於利用符合上述式(1)所示之條件 之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而得之物做爲連結用樹 月旨,因此可以容易而確實地控制該連結用樹脂之拉伸率 ,從而可以簡單而確實地製得分割性優異之分割型光纖 帶芯線。再者,本發明之分割型光纖帶芯線縱使在低溫 條件下,連結用樹脂之拉伸率小,因此,在低溫條件下 ,分割性也優異。 [符號之說明] 1 分割型光纖帶芯線 2 光纖芯線 3 纖維原線 4 著色線 5 整體被覆樹脂 6 光纖帶芯線 7 連結用樹脂 5 a 整體被覆樹脂 5b 整體被覆樹脂 201 抽出供應器 -25- 542930 五、發明說明1 (24) 202 捲軸 203 鬆開調整輥 204 導輥 205 集線裝置 206 塗覆裝置 207 加壓槽 208 硬化裝置 210 導輥 21 1 送出絞盤 2 12 捲取張力調整器 213 捲取裝置 2 15 捲軸 2 17 機具 -26-

Claims (1)

  1. 542930 六、申請專利範圍 1. 一種分割型光纖帶芯線,係由數條相互並排配置之光纖 芯線以整體被覆樹脂被覆成一體以形成光纖帶芯線,數 條該光纖帶芯線配置成相互並排並以連結用樹脂被覆 ,其中: 該連結用樹脂係將符合以下式(1): l.OxlO-4^ (W*N/100Mw)^ 4.0x1 Ο*4 (1) (式(1)中,w表示樹脂組成物中所含丙烯酸胺甲酸酯化 合物之摻合比例[重量%],N表示該丙烯酸胺甲酸酯化合 物1分子所擁有胺甲酸酯之個數,而Mw表示該丙烯酸 胺甲酸酯化合物之平均分子量)所表示之條件之紫外線 硬化型樹脂組成物硬化而得者。 2. 如申請專利範圍第1項之分割型光纖帶芯線,其中該連 結用樹脂在23 °C之拉伸斷裂伸長率小於25%。 3. 如申請專利範圍第1項之分割型光纖帶芯線,其中該連 結用樹脂在-40°C之拉伸斷裂伸長率小於5%。 4. 如申請專利範圍第1項之分割型光纖帶芯線,其中該整 體被覆樹脂係將含有組成總量基準爲〇·5至〇·9重量%之 2-甲基-l-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮,以及組成 物總量基準爲1 .〇至1.5重量。/。之2,4,6-三甲基苯甲醯基二 苯膦氧化物之紫外線硬化型樹脂組成物而得者。 5. —種分割型光纖帶芯線之製造方法,其包括:將數條相 互並排配置之光纖芯線以整體被覆樹脂被覆成一體以製 得光纖帶芯線之步驟,以及將數條該光纖帶芯線配置成相 互並排並以連結用樹脂被覆之步驟’ 該連結用樹脂係使用符合以下式(1): -27- 六、申請專利範圍 l.OxlO'4^ (W*N/10〇Mw)^ 4.0xl〇·4 (1) (式(1)中,w表示樹脂組成物中所含丙烯酸胺甲酸酯化 合物之摻合比例[重量%],N表示該丙烯酸胺甲酸酯化合 物1分子所擁有胺甲酸酯之個數,而Mw表示該丙烯酸 胺甲酸酯化合物之平均分子量) 所表示之條件之紫外線硬化型樹脂組成物而得者。 6.如申請專利範圍第5項之分割型光纖帶芯線之製造方法 ,其中該光纖帶芯線之製造步驟包含將數條上述光纖芯 線配置成互相並排並依次以特定之線速傳送至塗覆裝 置與硬化裝置,而以上述塗覆裝置在數條之上述光纖芯 線之外周面塗覆紫外線硬化型樹脂組成物,然後以上述 之硬化裝置硬化上述紫外線硬化型樹脂組成物以形成 整體被覆樹脂之步驟, 上述紫外線硬化型樹脂組成物係使用含有組成總量基 準之0.5至0.9重量%之2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮,以及組成物總量基準之1.0至1.5重羹 %之2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯膦氧化物者。 7·如申請專利範圍第6項之分割型光纖帶芯線之製造方法 ,其中線速大於800公尺/分鐘。 -28-
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