TW527735B - Electro-optical device - Google Patents

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TW527735B
TW527735B TW091100991A TW91100991A TW527735B TW 527735 B TW527735 B TW 527735B TW 091100991 A TW091100991 A TW 091100991A TW 91100991 A TW91100991 A TW 91100991A TW 527735 B TW527735 B TW 527735B
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insulating film
electro
optical device
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TW091100991A
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Shunpei Yamazaki
Jun Koyama
Kunitaka Yamamoto
Toshimitsu Konuma
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Semiconductor Energy Lab
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527735 A7 ____ B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1 .發明領域 二請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種電光學裝置’典型的爲以在基底上 之半導體元件(使用半導體薄膜之元件)形成之el(電 致發光)顯示裝置,和關於具有電光學裝置當成顯示器( 亦視爲顯不部份)之電子設置(電子裝置)。 2 ·相關技藝之說明 在一基底上形成T F T之技術近年來已廣泛的進步, 且對主動矩陣型顯示裝置之應用發展亦顯著進步。特別的 ’使用多晶矽膜之T F T具有比使用習知非晶矽膜較高的 電場效應移動率(亦稱爲移動率),因此可進行較高速操 作。結果,可藉由和圖素形成在相同基底上之驅動電路而 執行習知以在基底外之驅動電路所執行之圖素控制。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此型之主動矩陣顯示裝置廣受囑目,因爲在此種型式 之主動矩陣顯示裝置中,藉由安裝各種電路和元件在相同 基底上可獲得許多優點,如降低製造成本,尺寸小,增力口 良率,和高產量等。 EL層(發光層)乃藉由設置由TFT形成之開關元 件和藉由驅動以開關元件執行電流控制之驅動元件而將在 主動矩陣E L顯示裝置中之光發至每個圖素。例如,揭示 於美國專利第5 · 6 8 4 . 3 6 5號案(日本專利第平 8 — 2 346 8 3號案),和日本專利第平10 -1 8 9 2 5 2號案)之EL顯示裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) " ' 527735 A7 B7 五、發明説明(2 ) •(請讀背面之注意事項再填寫本頁) 在E L顯示裝置中,會有因爲濕氣使e l材料變壞之 問題。特別的,有機E L材料不只會因爲濕氣且亦會因氧 化而變壞。因此,E L元件通常藉由密封]£ L元件而受遮 蔽以防濕氣’如日本專利第平8 — 7 8 1 5 9號案所述。 但是,E L層具有之問題不只限於濕氣。jg L層包括 鹼性金屬,如鈉(N a ),和當鹼性金屬擴散入τ F T時 ,會引起T F T之操作之嚴重問題。再者,因爲熱之儲存 而is成之破壌亦因爲E L·層無法受熱而成爲一問題。在本 說明書中,鹼性金屬包括鹼土金屬。發明槪要 有鑒於上述習知技術之問題,本發明之目的乃在提供 一種具有良好操作效能和高可靠度之電光學裝置,且特別 的,提供一種E L顯示裝置。本發明之另一目的乃在藉由 增加電光學裝置之影像品質而增加具有電光學裝置當成顯 不益之電子设備(電子裝置)之品質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了達成上述目的,在本發明中可防止因爲濕氣使 E L元件變壞,和因爲熱和鹼性金屬之釋放而破壞e L元 件之情形。具體而言,滿足上述之一絕緣膜設置以接觸 E L元件,或更特別的,E元件受到此絕緣膜之包圍。 亦即,一絕緣膜,其具有阻擋濕氣和鹼性金屬之效果 和熱輻射效果,乃設置在最接近E L元件之位置,且藉由 此絕緣膜可抑制E L元件受到破壞。 當此絕緣膜無法以單一層達成時,可使用具有阻擋濕 氣和鹼性金屬之效果之絕緣膜和具有熱輻射效果之絕緣膜 之疊層。再者,亦可使用具有阻擋濕氣效果之絕緣膜,具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(3 ) 有阻擋鹼性金屬效果之絕緣膜,和具有熱輻射效果之絕緣 膜之疊層。 以上述任一方式,必須有抵抗濕氣和熱之對策以抑制 E L層之變差(亦視爲E L元件之變差),和必須採取抵 抗在驅動E L元件之T F T本身之熱,濕氣,和鹼性金屬 之對策。 圖式簡單說明在圖中: 圖1爲E L顯示裝置之圖素部份之橫截面構造圖; 圖2 A和2 B分別爲E L顯示裝置之圖素部份之頂視 圖和組成圖; 圖3 A至3 E爲主動矩陣型E L顯示裝置之製造方法 之圖, 圖4 A至4 D爲主動矩陣型E L顯示裝置之製造方法 之圖; 圖5 A至5 C爲主動矩陣型E L顯示裝置之製造方法 之圖, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 二請讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖6爲E L模組之外視圖; 圖7爲E L顯不裝置之電路方塊構造圖; 圖8爲E L顯不裝置之圖素部份之擴大圖; 圖9爲E L顯示裝置之取樣電路之元件構造圖; 圖1 0爲E L顯示裝置之圖素部份之組成圖; 圖1 1爲E L顯示裝置之橫截面構造圖; 圖1 2 A和1 2 B分別爲E L顯示裝置之圖素部份之 本^氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羞) 527735 A7 B7 五、發明説明(4 ) 頂視圖和組成圖; 二請失讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖13爲EL顯示裝置之圖素部份之橫截面構造圖; 圖1 4爲E L顯示裝置之圖素部份之橫截面構造圖; 圖1 5 A和1 5 B分別爲e l顯示裝置之圖素部份之 頂視圖和組成圖; 圖1 6 A至1 6 F爲電子設備之特殊例圖; 圖1 7 A和1 7 B爲E L模組之外視圖; 圖1 8 A至1 8 C爲接觸構造之製造方法圖; 圖19爲EL層之疊層構造之圖; 圖2 Ο A和2 Ο B爲電子設備之特殊例圖; 圖21A和21B爲EL顯示裝置之圖素部份之電路 組成之圖; 圖2 2 A和2 2 B爲E L顯示裝置之圖素部份之電路 組成之圖;和 圖2 3爲E L顯不裝置之圖素部份之橫截面構造圖。 主要元件對照表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 基底 12 基膜 13 源極區域 14 汲極區域 15a〜15d LDD區域 16 高濃度雜質區域 1 7 a,1 7 b 通道形成區域 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~Γ 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 1 8 閘 絕 緣 膜 1 9 c 1 ? 1 9 b 閘 電 極 2 〇 第 一 中 間 層 絕 緣 膜 2 1 源 極 接 線 2 2 汲 極 接 線 3 1 源 極 區 域 3 2 汲 極 區 域 3 3 L D D 域 3 4 通 道 形 成 區 域 3 5 閘 電 極 3 6 源 極 接 線 3 7 汲 極 接 線 4 1 第 一 保 護 膜 4 2 濾 色 器 4 3 螢 光 基 底 4 4 第 二 中 間 層 絕 緣 膜 4 5 第 二 保 護 膜 4 6 圖 素 電 極 4 7 E L 層 4 8 陰 極 4 9 保 護 電 極 5 0 第 二 保 護 膜 5 1 圖 素 電 極 5 2 陰 極 二請先續讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8- 527735 A7 B7 五、發明説明(6 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 3 Ε L 層 5 6 主 動 層 5 8 源 極 接 線 5 9 汲 極 接 線 6 0 主 動 層 6 1 閘 電 極 6 2 源 極 接 線 6 3 汲 極 接 線 6 4 電 流 供 應 線 6 5 Ε L 元 件 7 〇c a 5 7 〇 b 閘 電 極 7 1 閘 極 接 線 7 2 聞 絕 緣 膜 7 3 源 極 域 7 4 汲 極 區 域 7 5 ί 丑〜 7 5 d L D D 區 域 7 6 高 濃 度 雜 質 域 7 7 . a , 7 7 b 通 道 形 成 區域 7 8 c a , 7 8 b 通 道 保 護 膜 7 9 第 一 中 間 層 絕 緣 膜 8 0 源 極 接 線 8 1 汲 極 接 線 8 2 閘 電 極 8 3 源 極 區 域 (請先'鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 8 4 汲極區域 8 5 L D D區域 86 通道形成區域 87 通道保護膜 8 8 源極接線 8 9 汲極接線 2 0 1 開關T F T 2 0 2 電流控制T F T 205 η通道TFT 206 p通道TFT 212 電流供應線 300 玻璃基底 3 0 1 基膜 302 結晶矽膜 303 保護膜 304a, 304b 阻止罩 305,306 η型雜質區域 307〜310 半導體膜 311 閘絕緣膜 3 1 2〜3 1 6 閘電極 2 4 a 〜3 2 4 d 阻止罩 2 0 〜3 2 2 η型雜質區域 3 2 阻止罩 3 3 ,3 3 4 雜質區域 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -10- •(請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 527735 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 ) 335 閘接線 3 3 6 第一中間層絕緣膜 3 3 7〜3 4〇 源極接線 3 4 1〜3 4 3 汲極接線 3 4 4 第一保護膜 3 4 5 濾色器 3 4 6 螢光體 3 4 7 第二中間層絕緣膜 3 4 8 第二保護膜 3 4 9 圖素電極 3 5 0 E L 層 3 5 1 陰極 3 5 2 保護電極 3 5 3 第三保護膜 355 源極區域 3 5 6 汲極區域 357 LDD區域 358 通道形成區域 6 0 1 玻璃基底 6 0 2 圖素部份 6 0 3 閘極側驅動電路 604 源極側驅動電路 6 0 5 開關T F T 606 閘接線 Λ請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -11 - 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 )
6 0 7 源 極 接 線 6 0 8 電 流 控 制 T F T 6 0 9 電 流 供 應 線 6 1 〇 E L 元 件 6 1 1 外 部輸 入 端 F P C 6 1 2 6 1 3 6 1 4 輸 入 接線 7 〇 1 源 極 側 馬區 動 電 路 7 〇 2 暫 存 器 7 0 3 位 準 移 位 器 7 〇 4 緩 衝 器 7 〇 5 取 樣 電 路 7 〇 6 圖 素 部 份 7 〇 7 ? 7 1 1 聞 極 側 驅 動 電 路 7 〇 8 移 位 暫 存 器 7 〇 9 位 準 移 位 器 7 1 0 緩 衝 器 9 0 1 a , 9 0 1 b L D D 1¾ 域 9 〇 2 聞 絕 緣 膜 9 0 3 閘 電 極 9 0 4 通 道 形 成 1¾ 域 1 2 〇 1 開 關 T F T 1 2 0 2 電 流 控 制 T F T 1 3 〇 1 開 關 T F T 1 3 〇 2 電 流 控 制 T F T •(請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -12- 527735 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 4 〇 3 電 容 電 極 1 4 〇 4 連 接 接 線 1 7 〇 〇 基 底 1 7 〇 1 圖 素 部 份 1 7 〇 2 源 極 側 馬區 動 電 路 1 7 〇 3 閘 極 側 驅 動 電 路 1 7 〇 4 殼 材 料 1 7 0 5 黏 劑 1 7 0 6 空 間 1 7 0 7 保 護 電 極 1 7 0 8 區 域 1 7 〇 9 輸 入 接 線 1 7 1 〇 導 電 膏 材 料 1 8 〇 1 區 域 1 8 〇 2 開 □ 部 份 2 0 〇 1 主 體 2 〇 0 2 殼 2 0 〇 3 顯 示 部 份 2 〇 0 4 鍵 盤 2 1 〇 1 主 體 2 1 0 2 顯 示 部 份 2 1 0 3 音 頻 輸 入 部 份 2 1 〇 4 操 作 開 關 2 1 0 5 電 池 二請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -13- 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11 ) 2 1 0 6 影 像 接 收 部 份 2 2 0 1 主 體 2 2 〇 2 顯 示 部 份 2 3 〇 1 主 體 2 3 0 2 相 機 部 份 2 3 0 3 影 像 接 收 部 份 2 3 〇 4 操 作 開 關 2 3 〇 5 顯 示 部 份 2 4 0 1 主 體 2 4 〇 2 記 錄 媒 骨扭 2 4 0 3 操 作 開 關 2 4 〇 4 顯 示 部 份 2 4 〇 5 顯 示 部 份 2 5 0 1 殼 2 5 〇 2 支 持 2 5 0 3 顯 示 部 份 2 6 〇 1 主 體 2 6 0 2 音 頻 輸 出 部 份 2 6 0 3 音 頻 輸 入 部 份 2 6 0 4 顯 示 部 份 2 6 〇 5 操 作 開 關 2 6 0 6 天 線 2 7 〇 1 主 體 2 7 0 2 顯 示 部 份 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210>< 297公釐) -14- 527735 A7 B7 五、發明説明(12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 7 〇 3 ,2 7 〇 4 操 作 開 2 8 〇 1 源 極 區 域 2 8 0 2 汲 極 丨品- 域 2 8 〇 3 通 道 形 成 區 域 4 7 0 1 源 極 接 線 4 7 〇 2 開 關 T F T 4 7 0 3 閘 接 線 4 7 〇 4 電 流 控 制 T F T 4 7 〇 5 電 流 供 應 線 4 7 0 6 電 源 控 制 T F T 4 7 0 7 電 源 控 制 閘 極 接 線 4 7 0 8 E L 元 件 4 7 1 0 電 流 供 應 線 4 8 0 1 源 極 接 線 4 8 0 2 開 關 T F T 4 8 0 3 閘 接 線 4 8 0 4 電 流 控 制 T F T 4 8 0 5 電 流 供 應 線 4 8 〇 6 抹 除 T F T 4 8 〇 7 抹 除 閘 極 接 線 4 8 〇 8 E L 元 件 4 8 1 〇 電 流 供 應 線 4 8 1 1 抹 除 閘 極 接 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 B7 五、發明説明(13 ) 較佳實施例之詳細說明實施例模式 圖1至2 B爲使用以說明本發明之較佳實施例。圖χ 爲本發明之EL顯示裝置之圖素之橫截面圖,圖2 A爲其 頂視圖,和圖2 B爲電路組成。實際上,圖素部份(影像 顯示部份)乃以安排成矩陣狀態之多數此種型式之圖素戶斤 形成。 圖1之橫截面圖顯示在圖2 A所示之頂視圖中沿A -A 1泉切割之橫截面。在圖1和圖2厶和26中使用相同 的符號,且因此,此三圖可適當的參考。再者,在圖2A 之頂視圖中顯示兩圖素,其具有相同構造。 參考數字1 1表示一基底,和參考數字1 2表示在圖 1中之基膜。可使用玻璃基底,玻璃陶瓷基底,石英基底 ,矽基底,陶瓷基底,金屬基底,或塑膠基底(包括塑膠 膜)當成基底1 1。 再者,基膜1 2在使用含移動離子之基底或具有導電 率之基底之例中特別有效,但是對石英基底而言並不需要 °含矽之絕緣膜亦可形成當成基膜1 2。所謂的含矽絕緣 膜表不以預定比例含砂,氧,和氮之絕緣膜,如氧化砂膜 ’氮化矽膜,或氮氧化矽膜(以S i Ο X Ν γ表示)。 藉由提供基膜1 2熱輻射效果和輻射從T F T產生之 熱,亦可有效的防止T F T或E L元件之變差。所有已知 的材料皆可使用以提供熱輻射效果。 兩TFT形成在圖素內。參考數字2 01表示一 T F T作用當成一開關元件(以下稱開關τ F T ),和參 本紙張尺度適用中國國家標準(CNs ) Α4規格(210 X 297公釐) 仏 ★(請先«!'讀背面之注意事項再填寫本頁}
527735 A7 B7 五、發明説明(14 ) 考數字2 0 2表示一 T F T作用當成一電流控制元件以控 制流至E L元件之電流量(以下稱電流控制T F T ),且 兩者皆以η通道TFT形成。 η通道T F T之場效移動率大於p通道T F T之場效 移動率,且因此,操作速度較快和電流可輕易的流動。再 者,即使以相同電流流量,η通道T F Τ亦可製成較小。 因此,當使用η通道T F Τ當成電流控制T F Τ時,顯示 部份之有效表面積變成較大,且此爲較佳的。 Ρ通道T F Τ具有之優點爲熱載子注入不會造成問題 ,且截斷電流値較低,且已有報告顯示使用Ρ通道T F Τ 當成開關T F Τ和當成電流控制T F Τ。但是,藉由使用 L D D區域之位置不同之構造,本發明可解決在η通道 T F Τ中之熱載子注入和截斷電流値之問題。本發明之特 徵在於使用η通道T F Τ於所有圖素內之所有T F Τ。 在本發明中不需要限制開關T F Τ和電流控制T F Τ 爲η通道T F Τ,且亦可使用ρ通道T F Τ於開關T F Τ 或電流控制T F Τ或兩者。 開關TFT2 0 1具有:一主動層包含一源極區域 1 3,一汲極區域14,LDD區域1 5a至1 5d,高 濃度雜質區域1 6,和通道形成區域1 7 a和1 7 b ; — 閘絕緣膜1 8 ;閘電極1 9 a和1 9 b,第一中間層絕緣 膜2 0,源極接線2 1,和汲極接線2 2。 如圖2 A所示,閘電極1 9 a和1 9 b變成雙閘極構 造由不同材料形成之閘極接線2 1 1 (具有比聞電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、訂 d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 527735 A7 B7 五、發明説明(15 ) *(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 9 a和1 9 b更低電阻之材料)電連接。當然,不只可 使用雙層構造,亦可使用所謂的多閘極構造(包含具有兩 或多通道形成區域串接之主動層之構造),如三聞極構造 等。多閘極構造可極有效的降低截斷電流値,且藉由使圖 素之開關T F T 2 0 1成爲本發明之多閘極構造,開關 T F T可達成低截斷電流値。 主動層以含晶體構造之半導體膜形成。換言之,可使 用單晶半導體膜,且亦可使用多晶半導體膜或微晶半導體 膜。再者,閘絕緣膜1 8亦可藉由含矽之絕緣膜形成。此 外,可使用導電膜於所有閘電極,源極接線,和汲極接線 〇 此外,在開關TFT20 1中之LDD區域1 5 a至 1 5 d形成以藉由***閘絕緣膜18而重疊閘電極19& 和1 9 b。此種構造可極有效的降低截斷電流値。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在通道形成區域和L D D區域間形成一偏置區域(一 區域包含一半導體層具有如同通道形成區域相同的組成, 且閘極電壓未施加於此)是較佳的,以降低截斷電流値。 再者,當使用具有兩或多個閘電極之多閘構造時,形成在 通道形成區域間之高濃度雜質區域可有效的降低截斷電流 値。 藉由使用多閘構造T F T當成開關T F T 2 0 1 ,如 上所述,由本發明可達成具有充分低截斷電流値之開關元 件。因此,電流控制T F T之閘極電壓可保持一段充分的 時間(從一選擇直到次一選擇之期間),而不會形成一電 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(16 ) 谷’如同日本專利第1 〇 — 1 8 9 2 5 2號案之圖2所示 〇 *(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 亦即’可消除會引起有效照明表面積降低之電容,且 可增加有效照明表面積。此意即E L顯示裝置之影像品質 更明亮。 其次,電流控制T F T 2 0 2具有:一主動層包含一 源極區域3 1 ,一汲極區域3 2,一 L D D區域3 3,和 一通道形成區域3 4 ; —閘絕緣膜1 8 ; —閘電極3 5 ; 第一中間層絕緣膜2 〇 ; —源極接線3 6 ;和汲極接線 3 7。於此,閘電極3 5具有一單閘極構造,但是亦可使 用多閘極構造。 如圖2A和2 B所示,開關TFT2 0 1之汲極電連 接至電流控制T F T 2 0 2之閘極。特別的,電流控制 T F T 2 0 2之閘電極3 5經由汲極接線2 2 (亦稱爲連 接接線)而電連接至開關T F T 2 0 1之汲極區域1 4。 再者,源極接線3 6連接至電流供應接線2 1 2。 電流控制T F T 2 0 2之特徵爲其通道寬度大於開關 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 T F T 2 0 1之通道寬度。亦即,如圖8所示,當開關 TFT之通道長度爲L1且其通道寬度爲W1 ,而電流控 制TFT之通道長度爲L 2且其通道寬度爲W2時,可得 到之關係式爲W 2 / L 2 > 5 X W 1 / L 1 (較佳的爲 W2/L2>10xW1/L1)。結果,更多的電流可 比開關T F T更輕易的流入電流控制T F T中。 多閘極構造開關T F T之通道長度L 1爲兩或多個通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2川X297公釐) 527735 Α7 Β7 五、發明説明(17 ) *(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 道形成區域之通道長度之總和。在圖8之例中形成一雙_ 極構造,且因此,兩通道形成區域之通道長度L 1 a和 L 1 b之總和變成開關T F T之通道長度L 1。 本發明之通道長度L 1和L 2,和通道寬度W1和 W 2並無特別限制在某一範圍,但是較佳的是,W 1爲 〇.1至5μιη (典型的在1至3μιτι),和W2在 〇 . 5至3〇μπι (典型的爲2至1 Ο μιη )。較佳的是 ,L1爲〇 . 2至18μπι (典型的爲2至15μιη), 和L 2爲0 . 1至5 Ο μιη (典型的爲1至2 Ο μπι )。 較佳的是設定在電流控制T F Τ中之通道長度L在長 藉以防止過多的電流流動。較佳的,W 2 / L 2 > 3 (最 好爲W 2 / L 2 > 5 )。較佳的,每個圖素之電流爲 0.5至2μΑ(最好爲1至1.5μΑ)。 藉由設定數値在此範圍內,可包括從具有V G Α級數 之圖素(6 4 Ox 4 8 0 )之E L顯示裝置至具有高視頻 級數圖素(1 9 2 Ox 1 0 8 0)之EL顯示裝置之所有 標準。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,形成在開關TFT201中之LDD區域之長 度(寬度)設定爲0 · 5至3 . 5μιη,典型爲2 . 0至 2 · 5 μπι 0 圖1之E L顯示裝置之特徵在於L D D區域3 3形成 在電流控制T F Τ 2 0 2之汲極區域3 2和通道形成區域 3 4間。此外,L D D區域3 3具有重疊閘電極3 5之區 域和藉由***閘絕緣膜1 8而不重疊閘電極3 5之區域。 -20 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 527735 Α7 Β7 五、發明説明(18 ) 電流控制T F T 2 0 2供應電流以使E L元件2 0 3 明亮,且同時控制所供應之量和使灰度顯示變成可行。因 此,所需要的是,當電流流動時,沒有損壞之情形,和採 取抵抗因熱載子注入而引起損壞之步驟。再者,當顯示黑 色時,電流控制T F T 2 0 2設定在關閉狀態,但是如果 截斷電流値太高,則不可能有淸潔的黑色顯示,如此會導 致如降低對比之問題。因此,需要抑制截斷電流値。 關於因爲熱載子注入而引起之損壞方面,已知L D D 區域重疊閘電極之構造極爲有效。但是,如果整個L D D 區域重疊聞電極時,則截斷電流値上升,且因此,本發明 人藉由一新穎構造,其中串列的形成不重疊閘電極之 L D D區域,可同時解決熱載子和截斷電流値之問題。 重疊閘電極之LDD區域之長度可爲〇 . 1至3μιη (最好爲0 · 3至1 · 5 μπι )。如果太長,寄生電容變 成相當大,而如果太短,則防止熱載子之效果變成相當弱 。再者,不重疊閘電極之LDD區域之長度可爲1.〇至 3 · 5μπΐ (最好爲1 · 5至2 · Ομιη)。如果太長, 充分的電流變成無法流動,而如果太短,則降低截斷電流 値之效果變成相當弱。 寄生電容形成在閘電極和L D D區域重疊之區域之上 述構造中,且因此,較佳的是此區域未形成在源極區域 3 1和通道形成區域3 4間。載子(在此例中爲電子)流 動方向對於電流控制T F Τ始終相同,且因此,可充分的 形成L D D區域只在汲極區域側。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ------i---"·裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 _____B7 . ______ 五、發明説明(19 ) “(請先罇讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者,從增加可流動之電流量之角度觀之’有效的是 使電流控制T F T 2 0 2之主動層(特別是通道形成區域 )之膜厚度變厚(最好爲從2 0至1 〇 〇 n m ’且更好爲 界於6 0至8 0 n m )。相反的,從使截斷電流値較小以 用於開關T F T 2 0 1之角度觀之,最好使主動層(特別 是通道形成區域)之膜厚度變薄(最好爲從2 0至5〇 nm,且更好爲介於25至40nm)。 其次,參考數字4 1表示第一保護膜,和其膜厚度可 爲1 0 n m至1 μπι (最好爲介於2 0 ◦至5 0 〇 nm) 。含矽之絕緣膜(特別的,氮氧化矽膜或氮化矽膜)可使 用當成保護膜材料。保護膜4 1扮演保護所製造之T F T 免於受到鹼性金屬和濕氣之侵犯。鹼性金屬,如鈉等,包 含在形成在最終T F T上之E L層中。換言之,第一保護 膜4 1作用當成保護層以使鹼性金屬(移動離子)不會穿 透入T F T。在本說明書中,鹼性金屬和鹼土金屬皆包含 在鹼性金屬中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,藉由使保護膜4 1擁有熱輻射效果,亦可有效 的防止E L層之熱變質。光從圖1之E L顯示裝置之構造 中之基底1 1側射出,且因此,保護膜4 1必須具有透光 性。再者,較佳的是在使用有機材料當成E L層之例中不 使用易於釋放氧之絕緣膜,因爲E L層會因與氧結合而變 質。 包含至少一元素選自以B (硼),C (碳),N (氮 )所組成之群和一元素選自以A 1 (鋁),S i (矽), -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(2〇 ) *(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 和P (磷)所組成之群之—絕緣膜可提供當成具有熱轄射 品質(具有高熱導性)之透光材料。例如,可使用:氮鋁 化口物’典型的爲氮化鋁(A i X N γ );碳矽化合物, 典型的爲碳化砂(s i x c Υ );氮砍化合物,典型的爲 氮化矽(S 1 X Ν Υ );氮硼化合物,典型的爲氮化硼( Β X Ν Υ );或磷硼化合物,典型的爲磷化硼(Β χ ρ γ ) 。再者,氧鋁化合物’典型的爲氧化鋁(Α丨χ 〇 γ ), 其具有良好的透光性,且具有2 〇 w m - i κ —:之導熱率 ,是較佳的材料。這些材料不只具有熱輻射品質,且亦可 有效防止如濕氣和鹼性金屬之穿透。上述透明材料中之χ 和Υ爲任意整數。 上述之化合物亦可結合其它元素。例如,可使用氮鋁 氧化物’表示爲A 1 Ν χ ◦ Υ,其中氮加至氧化鋁。此材 料不只具有熱輻射品質,且亦可有效的防止如濕氣和鹼性 金屬之穿透。上述氮鋁氧化物中之χ和γ爲任意整數。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,亦可使用記錄在日本專利第昭6 2 -9〇2 6 0號案中之材料。亦即,亦可使用含s i ,a 1 ,Ν,◦,和μ之化合物(其中Μ爲稀土元素,最好選自 以 C e (鈽),Y b (鏡),S m (釤),E r (餌), Y (釔),L a (鑭),G d (釓),D y (鏑),和 N d (鈸)所組成之群)。這些材料不只具有熱輻射品質 ,且亦可有效的防止如濕氣和鹼性金屬之穿透。 再者’亦可使用含有至少鑽石薄膜或非晶碳之碳膜( 特別是具有接近鑽石特性者;視爲似鑽石碳)。上述材料 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -23- 527735 A7 B7 五、發明説明(21 ) 二請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有相當高的導熱率,且可極有效的當成輻射層。如果膜 厚度變大,於此會產生棕色帶且透射率降低,且因此,最 好儘可能使用薄膜(最好介於5至1 0 0 n m )。 第一保護膜4 1之目的在保護T F T免於受到鹼性金 屬和濕氣之侵鈾,且因此,其必須製成不喪失此特性。以 具有上述輻射效果之材料製成之薄膜本身即可使用,但是 最好疊層此薄膜和具有抵抗鹼性金屬和濕氣之遮蔽特性之 薄膜(典型的爲氮化矽膜(S i X Ν γ )或氮氧化矽膜( S i Ο X Ν γ ))。在上述氮化砂膜或氮氧化砂膜中,X 和Y爲任意整數。 參考數字4 2爲一瀘色器,和參考數字4 3爲一螢光 基底(亦稱爲螢光染料層)。兩者皆爲相同顏色之結合, 且包含紅(R ),綠(G ),和藍(B )。形成濾色器 4 2以增加顏色純度,且形成螢光基底4 3以執行顏色轉 換。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 E L顯示裝置大略分成四種型式之顏色顯示:形成對 應於R ’ G,B之三種型式E L元件之方法;結合白色照 明E L元件與濾色器之方法;結合藍或藍綠色照明E l元 件和螢光材料(螢光顏色改變層,C C Μ )之方法;和使 用透明電極當成陰極(相對電極)和重疊E L元件對應於 R,G,Β之方法。 圖1之構造爲使用藍照明E L元件和螢光基底之例。 藍色發射照明層使用當成E L元件2 0 3,且形成包括紫 外線之具有藍色區域波長之光,和螢光基底4 3以光致動 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) ~Λ ' 527735 A7 B7 五、發明説明(22 ) ,且射出紅,綠,或藍光。光之顏色純度以濾色器4 2增 加,並將其輸出。 *(請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 於此可執行本發明而無關於照明方法,且所有四個方 法皆可使用於本發明中。 再者,在形成濾色器4 2和螢光基底4 3後,以第二 中間層絕緣膜4 4執行位準化。關於第二中間層絕緣膜 4 4方面,可使用樹脂薄膜,如聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯 酸,或B C B (苯並環丁烷)。當然亦可使用無機膜,如 果其具有充分的位準化。 因爲T F T而以第二中間層絕緣膜4 4之步階位準化 極爲重要。形成在後之E L層非常薄,且因此,會因爲步 階之存在而引起不良的照明。因此,較佳的是在形成圖素 電極之前執行位準化,以儘可能形成位準化表面在E L層 上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者’參考數字4 5爲第二保護膜(其爲一熱輻射層 ),且膜厚度最好爲5nm至Ιμπι (典型的爲2 0至 3〇n m )。第二保護膜設置以接觸E L元件,和作用以 釋放由E L元件所產生之熱,因此,熱不會儲存在;e L元 件中。再者,當以樹脂膜形成時,第二中間層絕緣膜4 4 相對於熱較微弱,且熱輻射層作用以不會授予因爲E L元 件所產生之熱之不良影響。 如上所述,在製造E L顯示裝置中藉由樹脂膜執行 T F T之位準化相當有效,但是,在所有習知技藝中,皆 未考量因爲由E L元件所產生之熱對樹脂膜造成之破壞。 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(23 ) 本發明之特徵之一乃是設置第二保護膜4 5以解決上述之 問題。 二請先时讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者,第二保護膜4 5作用當成一保護層以不擴散在 E L層內之鹼性金屬至τ F T側以及防止上述因熱造成之 損壞’和進一步作用當成一保護層以防止濕氣或氧從 T F T側穿透至E L層。 第二保護膜4 5可使用與第一保護膜4 1相同的材料 製成。特別的,關於具有高熱輻射效果之材料方面,較佳 的是如鑽石膜或似鑽石膜之碳膜,且爲了防止如濕氣之穿 透物質,最好使用碳膜和氮化矽膜(或氮氧化矽膜)之疊 層構造。. T F T側和E L元件側以具有高輻射效果和可遮蔽濕 氣和鹼性金屬之絕緣膜隔離之構造爲本發明之重要特徵, 且此種構造並未存在於習知E L顯示裝置中。 參考數字4 6表示以透明導電膜製成之圖素電極( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 E L元件陽極)。在第二保護膜4 5中開啓一接觸孔後, 在第二中間層絕緣膜4 4和第一保護膜4 1中,形成有圖 素電極4 6以連接至電流控制T F T 2 0 2之汲極接線 3 7° 形成有E L層(最好爲有機材料)4 7,陰極4 8, 保護電極4 9在圖素電極4 6上。可使用單層構造或疊層 構造當成E L層4 7,但是在許多例中使用疊層構造。已 提出各種疊層構造,如照明層,電子傳送層,電子注入層 ,電洞注入層,和電洞傳送層等層之結合,其皆可使用於 26 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(24 ) 乂請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明中。當然亦可執行螢光染料之摻雜入E L層中。由 圖素電極(陽極),E L層,和陰極所形成之照明元件在 本說明書中即視爲E L元件。 所有已知E L材料可由本發明使用。有機材料爲廣泛 已知之此種材料,且考量驅動電壓下,最好使用有機材料 。例如,下述之美國專利和日本專利所掲示之材料€可使 用當成有機E L材料: 美國專利第4,3 5 6,4 2 9號案; 美 國 專 利 第 4 = _ 5 3 9 5 0 7 號 案 美 國 專 利 第 4, _ 7 2 〇 4 3 2 號 案 美 國 專 利 第 4, ,7 6 9 2 9 2 號 案 美 國 專 利 第 4, ,8 8 5 2 1 1 Wi 案 美 國 專 利 第 4, ,9 5 0 9 5 0 號 案 美 國 專 利 第 5, 丨0 5 9 8 6 1 號 案 美 國 專 利 第 5 : ,〇 4 7 6 8 7 號 案 美 國 專 利 第 5, ,〇 7 3 4 4 6 號 案 美 國 專 利 第 5, ,0 5 9 8 6 2 號 案 美 國 專 利 第 5, • 0 6 1 6 1 7 案 美 國 專 利 第 5 : ,1 5 1 6 2 9 號 案 美 國 專 利 第 5 : ,2 9 4 8 6 9 號 案 美 國 專 利 第 5 , 、2 9 4 8 7 0 號 案 曰 本 專 利 第 平] L 0 — 1 8 9 5 2 5 號 案; 曰 本 專 利 第 平8 — 2 4 1 0 4 8 號 案 :和 曰 本 專 利 第 平8 — 7 8 1 5 9 號 案 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆29?公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(25 ) 特別的,如下述一般式所示之有機材料可使用當成一
其中,Q爲N或C一R(碳鏈);M爲金屬,金屬氧 化物,或金屬鹵化物;R爲氫,烷基,芳烷基,芳基,或 炔基;和T 1和T 2爲未飽和六員環,包括如氫,烷基, 或鹵素之取代基。 再者,芳族叔胺可使用當成有機材料電洞傳送層,最 好包括以下列一般式表示之四芳基二胺。 〔Chem 2 〕 R7
Ra 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Ar N-· Are r R9 在Chem 2中,Ar e爲伸芳基基團,n爲從lg4 之整數,和Ar ,R7,Rs,和R9爲各種選擇之芳其 團。 & 此外
金屬似喔星化合物可使用當成有機材g E
L 28- 本紙張尺度適用中周國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 527735 A7 B7 五 發明説明(26 ) 層,電子傳送層,或電子注入層。 料可使用當成金屬似喔星化合物。 〔Chem 3 〕 $口下列一般式所示之材
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可取代R 2至R 7,且可使用下列之金屬似喔星 〔Chem 4 〕
I 一〇
R S Ri 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在Chem 4中,至R7界定如上所述;l i至L5 爲5甘1至1 2碳元素之烴基團;和l !和L 2或L 2和L : Μ I M it $成。再者,可使用下列之金屬似喔星。 〔Chem 5 〕 R s R s
於此可取代R 2至R 6。具有有機配合體之配位化合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) -29- 527735 五、發明説明(27 物因此包括成有機E 之E L材料之有機e 材料限制於此。 再者,當使用噴 物材料當成E L材料 合材料:聚對位苯撐 顏色化方面,最好使 料中;聚苯撐乙烯撐 和聚院基苯撐在藍色 有機E L材料方面, 一012377號案 A7
L材料。上例只是可使用當成本發明 L材料之例,但是絕對不需要將e L 墨法以形成E L層時,最好使用聚合 。如下列之聚合材料可當成典型的聚 乙烯撐(P P V s );和聚芴。對於 用如氰基聚苯撐乙烯撐在紅色照明材 在綠色照明材料中;和聚苯撐乙烯撐 照明材料中。關於可使用在噴墨法之 可使用所有揭示於日本專利第平1 〇 中記錄之材料。 I-----r——衣--I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
L 再者 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ),或鈣 以M g A 10:1 M g A g 再者,保 自外界之 (A g ) 所需 露至大氣 疊層構造 積裝置。 ,含低 鉋(C (C a g製成 之比例 A 1電 護電極 濕氣進 之材料 的是連 中。換 ,最好 此乃爲 工作係 s ), )可使 之電極 混合之 極,L 4 9爲 入陰極 。保護 續的形 言之, 連續形 了防止 數材料 鋇(B 用當成 (以Μ 材料) i A 1
一電極 4 8, 電極4 成E L 無論E 成多室 當E L 之材料 a ), 陰極4 g和A 。此外 電極, 形成以 和可使 9亦具 層4 7 L層和 (依當 層曝露 如鎂( 鉀(K 8。較 g以Μ ,亦可 和L i 爲一保 用含鋁 有一熱 和陰極 陰極含 成叢集 至大氣
Mg)
),鈹 佳的, g : A 使用 F A 1 護膜以 (A 1 輻射效 4 8, 有那種 工具) 時之吸 ,鋰( (Be 可使用 g = 電極。 抵抗來 )或銀 果。 而未曝 型式之 型式沉 收濕氣 30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(28 ) ,因爲使用有機材料當成E L層時,其相對於濕氣而變成 極微弱。此外,不只E L層4 7和陰極4 8,最好以相同 方式連續形成至保護電極4 9。 E L層相對於熱極爲微弱,且因此最好使用真空蒸發 (特別是,有機分子束蒸發方法在形成分子級位準之非常 薄膜中特別有效),濺鍍,電漿C V D,旋轉塗覆,網版 印刷,或離子電鍍當成膜沉積方法。關於噴墨法方面,有 使用成腔之氣泡噴射法(日本專利第平5 - 1 1 6 2 9 7 號案),和使用壓電元件之壓電法(日本專利第平8 -2 9 0 6 4 7號案),而有鑒於有機E L材料相對於熱較 微弱之事實,最好使用壓電元件。 參考數字5 0表示第三保護膜,和其膜厚度可設定爲 從1 0 n m至1 μπι (最好介於2 〇 〇至5 0 0 n m )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形成第三保護膜5 0之目的主要爲保護E L層4 7免於濕 氣之滲入’但是,如果第三保護膜5 〇亦具有如第一保護 膜4 1相似的熱輻射效果時是更好的。因此,可使用和第 一保護膜4 1相同的材料當成第三保護膜5 〇之形成材料 。當使用有機材料當成E L層4 7時,E L層可能因爲與 氧之鍵結而受到破壞,且因此,最好使用不會輕易放出氧 之絕緣膜。 再者’如上所述,E L層相對於熱是較微弱的,因此 S $子ί盡Μ能在低溫下執行膜沉積(最好在室溫至1 2 0 °C 之範圍內)。因此,電漿CVD,濺鍍,真空蒸鍍,離子 電鍍’和溶液應用(旋轉塗覆)皆可使用於膜沉積法。 -31 - ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(21〇><297公着) 527735 A7 B7 五、發明説明(29 ) *(請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然可只藉由如上所述設置第二保護膜4 5而充分抑 制E L元件之變質,較佳的是,E L元件以兩層絕緣膜, 如第二保護膜4 5和第三保護膜5 0以夾住包圍E L元件 ,如此可防止濕氣和氧之滲入E L層,從E L層而來之鹼 性金屬之擴散,和在E L層中之熱儲存。結果,可進一步 抑制E L層之變質,且可獲得具有高可靠性之E L顯示裝 置。 本發明之E L顯示裝置具有含如圖1所示構造之圖素 之圖素部份,且具有回應功能之不同構造之T F T乃安排 在圖素中。具有充分低截斷電流値之開關T F T和相對於 熱載子注入較強之電流控制T F T可形成在相同圖素內, 和因此可形成具有高可靠性和顯示良好影像(高操作效能 )之E L顯示裝置。 在圖1之圖素構造中,最重要的是,使用多閘極構造 TFT當成開關TFT,但是相關於如LDD區域之設置 等,無需對圖1之構造加入任何限制。 以下詳細說明藉由實施例執行之具有上述構造之本發 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 明。 第一實施例 本發明之本實施例使用圖3 A至5 C說明。於此說明 圖素部份和形成在圖素部份之周邊上之驅動電路部份之製 造方法。爲了簡化說明起見,於此使用一 C Μ〇S電路當 成驅動電路之基本電路。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(30 ) *(請先时讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先,如圖3A所示,形成3 0 0 nm厚之基膜 3 0 1在一玻璃基底3 0 0上。在第一實施例中’疊層氮 氧化矽膜當成基膜3 0 1。在接觸玻璃基底3 0 0之膜中 ,最好設定氮濃度爲10至2 5wt%。 再者,較佳的是以和圖1所示之第一保護膜4 1相同 的材料形成一絕緣膜當成基膜3 0 1之一部份。大電流在 電流控制T F T中流動,會輕易產生熱,且因此,較佳的 是儘可能靠近電流控制T F T的形成熱輻射層。 其次,以已知之沉積法形成5 0 n m厚之非晶矽膜( 圖中未顯示)在基膜3 0 1上。於此無需限制於非晶矽膜 ,只是其爲含非晶構造之半導體膜(包括微晶半導體膜) 之任何膜皆可形成。此外,亦可使用含非晶構造之化合半 導體膜,如非晶矽鍺膜。再者,膜厚度可從2 0至1 0 0 n m 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而後,非晶矽膜以已知之方法結晶,形成一結晶矽膜 (亦視爲多晶矽膜)3 0 2。已知之結晶方法如使用電爐 之熱結晶,使用雷射之退火結晶,和使用紅外線燈之燈退 火結晶。在第一實施例中使用來自使用X e C 1氣體之準 方子雷射之光執行結晶。 在第一實施例中使用形成線性形狀之脈衝發射型準分 子雷射光,但是亦可使用矩形者,且亦可使用連續的發射 氬雷射光和連續發射準分子雷射光。 在第一實施例中,使用結晶矽膜當成T F T之主動層 ,但是,亦可使用非晶矽膜當成主動層。但是,由於需使 -33 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 527735 Α7 Β7 五、發明説明(31 ) 大電流流經電流控制T F T,因此,最好使用結晶矽膜, 因爲電流可輕易流動。 於此可藉由非晶矽膜而有效的形成開關T F T之主動 層,其中需要降低截斷電流,和以結晶矽膜形成電流控制 T F T之主動層。在非晶矽膜中,電流較難流動,此乃因 爲載子移動率較低,且截斷電流較難以流動。換言之,可 採用之優點爲非晶矽膜之電流不易流動,和結晶矽膜之電 流可輕易流動。 其次,如圖3 B所示,保護膜3 0 3以氧化矽膜形成 1 3 0 n m厚在結晶矽膜3 0 2上。此厚度可選擇在 1 0〇至200nm範圍內(最好在1 3 0至1 7 0nm 間)。再者,亦可使用其它膜,只要是含矽之絕緣膜。形 成保護膜3 0 3,以使在添加雜質時,結晶矽膜不直接曝 露至電漿,因此可具有精細的雜質濃度控制。 而後,阻止罩3 0 4 a和3 0 4 b形成在保護膜 3 0 3上,和添加授予η型導電率之雜質元素(以下稱η 型雜質元素)。通常使用週期表之第VA族中之元素當成 η型雜質元素,且典型的爲使用磷或砷。於此使用電漿摻 雜方法,其中磷化氫(ΡΗ3)受電漿活化,而無質量之 分離,且在第一實施例中磷以1 X 1 0 1 8原子/ c m 3之 濃度添加。當然亦可使用離子植入方法,其中執行質量之 分離。 調整劑量以使η型雜質元素包含在η型雜質區域 3 0 5和3 0 6,因此以此方法形成在濃度2 X 1 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) _糾_ -------r---- (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 B7 五、發明説明(32 ) 至5x 1 019原子/cm3 (最好在5x 1〇17至5x 1〇1 8原子/ c m 3間)。 (請先隨讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次,如圖3 C所不,移除保護膜3 0 3,和執行所 添加週期表V A族元素之活化。可使用已知之活化技術來 活化,且在第一實施例中使用準分子雷射光照射活化。亦 可使用脈衝型雷射和連續發射型雷射,且對準分子雷射光 之使用無需有任何限制。 此目的爲所添加雜質元素之活化,且較佳的是在結晶 石夕膜不會熔化之能量位準上執行照射。雷射照射亦可以保 護膜3 0 3執行。 亦可隨著以雷射光之雜質元素之活化而執行以熱處理 之活化。當以熱處理執行活化時,在考量基底之熱阻下, 最好執行熱處理在4 5 0至5 5 0 °C之等級。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有沿η型雜質區域3 0 5和3 0 6之緣之區域之邊 界部份(連接部份),亦即,沿存在於η型雜質區域 3 0 5和3 0 6之η型雜質元素未添加之邊界之區域,乃 由此方法所界定。此意即,在當T F Τ於後完成時點上, 可在L D D區域和通道形成區域間形成良好的連接。 其次,移除不需要之結晶矽膜之部份,如圖3 D,和 形成島形半導體膜(以下視爲主動層)3 0 7至3 1〇。 而後,如圖3 Ε所示,形成閘絕緣膜3 1 1 ,覆蓋主 動層3 07至3 1 0。含矽且厚度爲1 〇至20 〇nm, 最好爲5 0至1 5 0 n m之絕緣膜,可使用當成閘絕緣膜 3 1 1。亦可使用單層構造或疊層構造。在第一實施例中 -35 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2川><297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(33 ) ’使用1 1 0 n m厚之氮氧化矽膜。 乂請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次形成具有2 0 0至4 0 0 nm厚之導電膜且定圖 樣,以形成閘電極3 1 2至3 1 6。在第一實施例中,聞 _極和電連接至閘電極之引線(以下稱爲閘極接線)乃以 不同材料形成。特別的,使用具有比閘電極更低電阻之材 料於閘極接線。此乃因爲可微處理之材料可使用於閘電極 ’且即使閘極接線無法微處理時,使用於接線之材料亦具 有低電阻。當然,閘電極和聞極接線亦可以相同材料形成 〇 再者,閘極接線可以單層導電膜形成,且當有需要時 ’最好使用兩層或三層疊層膜。所有已知之導電膜可使用 當成閘電極材料。但是,如上所述,最好使用可微處理之 材料,特別是,可定圖樣爲2 μπι或更小線寬度之材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 典型的,可使用選自鈦(T i ),鉅(T a ),鉬( Mo),鎢(W ),和鉻(C r )所組成之群;或上述元 素之氮化物(典型的,氮化钽膜,氮化鎢膜,或氮化鈦膜 );或上述元素之結合之合金膜(典型的,Mo - W合金 或Mo - T a合金);或上述元素之矽化物膜(典型的, 矽化鎢膜或矽化鉅膜);或已製成具有導電性之矽膜等材 料。當然亦可使用單層膜或疊層膜。 在第一實施例中使用5 0 n m厚之氮化鉅(T a N ) 膜和3 5 0 n m厚之T a膜之疊層膜。可以濺鍍良好的形 成此膜。再者,如果如X e或N e之惰性氣體添加至濺鍍 氣體中時,可防止因爲應力之膜剝離。 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'乂297公釐) 527735 A7 ________ B7 _ 五、發明説明(34 ) ·(請先»讀背面之注意事項再填寫本頁) 此時形成閘電極3 1 3和3 1 6以分別重疊一部份之 η型雜質區域3 0 5和3 0 6,夾住閘絕緣膜3 1 1。重 疊部份於後變成重疊閘電極之L D D區域。 其次,η型雜質元素(在第一實施例中使用磷)以自 我對準方式以閘電極3 1 2至3 1 6當成罩添加,如圖 4 Α所示。可調整此種添加,因此磷以雜質區域3 0 5和 306之濃度之1/10至1/2(典型爲1/4至1/ 3 )添加至所形成之雜質區域3 1 7至3 2 3。特別的, 濃度最好爲lx 1 0 16至5x 1 018原子/cm3 (典型 爲 3xl017 和 3xl018 原子/cm3)。 其次形成阻止罩3 2 4 a至3 2 4 d以覆蓋閘電極, 如圖4 B所示,和添加η型雜質元素(在第一實施例中使 用磷),形成含有高濃度磷之雜質區域3 2 5至3 31。 於此亦執行使用磷化氫(Ρ Η 3 )之離子摻雜,並調整以 使此區域之磷濃度爲lx 1 02()至lx 1 021原子/ cm3 (典型爲 2x 1 02° 和 5x 1 02° 原子/ cm3) 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以此方.法形成η通道T F T之源極區域或汲極區域, 和在開關TFT中,留下有由圖4Α之方法所形成之η型 雜質區域3 2 0至3 2 2之一部份。其餘區域相當於圖1 之開關TFT之LDD區域1 5 a至1 5 d。 其次,如圖4 C所不,移去阻止罩3 2 4 a至 3 2 4 d,和形成一新的阻止罩3 3 2。而後添加ρ型雜 質元素(在第一實施例中使用硼),形成含有高濃度硼之 -37 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(35 ) (請先»讀背面之注意事項再填寫本頁) 雑質區域3 3 3至3 3 4。於此使用棚化氣(B2H6) 之離子摻雜,而添加硼至濃度爲3x 1 02C)至3x 1 021 原子/cm3 (典型爲 5χ 1 02° 和 lx 1 Ο21 原子/ c m 3 )。 磷已以濃度爲lx 1 016至5x 1 018原子/cm3 添加至雜質區域3 3 3和3 3 4,但是,硼以至少磷濃度 之三倍添加。因此,η型雜質區域已完全的形成反向爲p 型,且作用當成Ρ型雜質區域。 其次,在移除阻止罩3 3 2後,以各種濃度添加之η 型和Ρ型雜質元素受到活化。爐退火,雷射退火,或燈退 火可執行當成或化機構。在第一實施例中執行之熱處理爲 在電爐中在氮氣下在5 5 0 °C下熱處理4小時。 重要的是此時儘可能移除在氣體中之氧。此乃因爲如 果有氧存在時,電極之曝露表面氧化,導致電阻之增加, 且同時變成難以於後續形成歐姆接觸。因此,較佳的是, 在上述活化處理中之氣體之氧濃度爲1 p pm或更小,最 好爲0 . 1 ρ p m或更小。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在活化處理完成後,形成厚度爲3 0 0 n m之閘接線 3 3 5。可使用具有鋁(A 1 )或銅(C u )當成主要成 份(包含5 0至1 〇 〇 %組成)之金屬膜當成閘極接線 3 3 5之材料。關於圖2之閘極接線2 1 1 ,閘極接線 3 3 5形成以使開關τ F T之閘電極3 1 4和3 1 5 (相 當於圖2之閘電極1 9 a和1 9 b )可電連接。(見圖 4 D ) -38- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(36 ) ·(請先»讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉由使用此種型式之構造,聞極接線之接線電阻可製 成極小’且因此’可形成具有大表面積之圖素顯示區域( 圖素部份)°亦即,因爲可完成具有1 〇吋對角線或更大 (此外,3 0吋或更大對角線)之螢幕尺寸之e L顯示裝 置’弟一*貫施例之圖素構造極爲有效。 其次形成第一中間層絕緣膜3 3 6,如圖5 A所示。 含矽之單層絕緣膜使用當成第一中間層絕緣膜3 3 6,但 是一疊層膜亦可結合於其間。再者,可使用介於4 0 0 n m和1 . 5 μιη之膜厚度。在第一實施例中使用8 0 0 nm厚氧化矽膜在2 0 0 nm厚氮氧化矽膜上之疊層構造 〇 此外,在含有3至1 0 0 %氫之氣體中執行氫化,以 在3 0 0至4 5 0 °C上執行熱處理1至1 2小時。此處理 爲在半導體膜中以熱活化之氫做懸垂鍵之氫終結之處理之 一。亦可執行電漿氫化(使用以電漿活化之氫)當成氫化 之另一方式。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第一中間層絕緣膜3 3 6之形成時亦可***氫化步 驟。亦即,氫處理可如上述在形成2 0 0 n m厚之氮氧化 矽膜後執行,而後形成剩餘之8 0 0 n m厚之氧化矽膜。 其次在第一中間層絕緣膜3 3 6中形成接觸孔’和形 成源極接線3 3 7至3 4 0和汲極接線3 4 1至3 4 3 ° 在第一實施例中,具有1 〇 〇 nm欽膜,3 0 〇 nm含鈦 鋁膜,和1 5 0 n m鈦膜連續以濺鍍形成之三層構造之疊 層膜使用當成接線。當然亦可使用其它的膜構造,且亦可 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) 527735 Α7 Β7 五、發明説明(37 ) 使用含銀,鈀,和銅之合金膜。 其次形成厚度爲5 0至5 0 0 nm (典型的爲介於 (請先随讀背面之注意事項存填寫本買) 2 0 0和3 0 0 nm間)之第一保護膜3 4 4。在第一實 施例中,使用3 0 0 n m厚之氮氧化矽膜當成第一保護膜 3 4 4。此亦可以氮化矽膜取代之。當然亦可使用與圖1 之第一保護膜4 1相同的材料。 在氮氧化矽膜形成前,可有效的執行使用含如Η 2或 ΝΗ3之氫之氣體之電漿處理。以此先前處理活化之氫乃 供應至第一中間層絕緣膜3 3 6,和藉由執行熱處理可改 善弟一^保護膜3 4 4之膜品質。同時,添加至第一*中間層 絕緣膜3 3 6之氫擴散至下側,和主動層可有效的受到氫 化。 其次,如圖5 Β所示,形成濾色器3 4 5和螢光體 3 4 6。其可使用已知之材料。再者,它們亦可藉由分離 的定圖樣而形成,或可連續的形成且而後一起定圖樣。亦 可使用如網版印刷,噴墨法,或光罩蒸鍍法(使用光罩材 料選擇性形成法)等方法當成形成方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 相關的膜厚度可選擇在0 . 5至5 μιη範圍內(典型 的在1和2 μηι間)。特別的,螢光體3 4 6之最佳膜厚 度隨著所使用之材料改變。換言之,如果太薄時,顏色轉 換效率變差,而如果太厚時,步階變大且所傳輸之光量下 降。因此,最佳的膜厚度需考量兩特性之平衡而設定。
在第一實施例中,在顏色改變方法之一例中,其中從 E L層發出之光以彩色傳送,但是如果使用對應於R ’ G 40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 Χ297公釐) 527735 A7 B7 五、發明説明(38 ) ’ B之個別E L層製造方法時,可省略濾色器和螢光體。 (請先»讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次以一樹脂形成第二中間層絕緣膜3 4 7。可使用 聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯酸,和B C B (苯並環丁烷)等 材料當成此樹脂。特別的,在第二中間層絕緣膜3 4 7中 位準膜之目的是相當強的,且因此,最好使用具有優良位 準特性之丙烯酸。在第一實施例中形成之丙烯酸膜具有之 膜厚度爲可充分的位準介於濾色器3 4 5和螢光體3 4 6 間之步階。此厚度最好從1至5 μιη (更好介於2至4 μ m )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而後’第一保護膜3 4 8形成1 0 0 nm厚在第二中 間層絕緣膜3 4 7上。包含S i ,A 1 ,N,◦,和L a 之絕緣膜使用在本實施例中。而後,用以到達汲極接線 3 4 3之接觸孔形成在第二保護膜3 4 8中,在第二中間 層絕緣膜3 4 7中,和在第一保護膜3 4 4中,且形成圖 素電極3 4 9。在第一實施例中,形成1 1 〇 nm厚之銦 氧化物和錫氧化物之化合物,並執行定圖樣,以形成圖素 電極。圖素電極3 4 9變成E L元件之陽極。於此亦可使 用其它材料:如銦氧化物和鋅氧化物之化合物,或含鍺氧 化物之鋅氧化膜。 第一實施例變成之構造爲:其中圖素電極3 4 9經由 汲極接線3 4 3而電連接至電流控制τ F T之汲極區域 3 3 1。此構造具有下列優點。 圖素電極3 4 9變成直接連接至如e L層(發射層) 或電荷傳送層之有機材料,且因此,包含在E 1層中之移 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公瘦) -41 - 527735 A7 ______B7 五、發明説明(39 ) ·(請先»讀背面之注意事項再填寫本頁) 動離子可擴散遍及圖素電極。換言之,在第一實施例之構 造中,在未連接圖素電極3 4 9直接至汲極區域3 3 1時 ’可防止因汲極接線3 4 3之受到干擾而致移動離子之導 入主動層之一部份。 其次,如圖5C所示,EL層3 5 0,陰極( M g A g電極)3 5 1,和保護電極3 5 2連續形成而未 曝露至大氣中。在此點上,在形成E L層3 5 0和陰極 3 5 1前,最好執行圖素電極3 4 9之熱處理,以完全的 移除所有濕氣。可使用已知之材料當成E L層3 5 0。 在本說明書之實施例模式中說明之材料可使用當成 E L層3 5 0。在第一實施例中,使用具有電洞注入層, 電洞傳送層,發射層,和電子傳送層之四層構造之E L層 ,如圖1 9所示,但是,在某些例中,並未形成電子傳送 層,而有些例子中,亦形成有電子注入層。再者,有些例 子中,省略電洞注入層。於此已說明數種結合型式,且可 使用任一構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如T P D (三苯胺介電)之胺可使用當成電洞注入層 或當成電洞傳送層,此外,亦可使用腙(典型爲D E Η ) ,芪(典型爲STB),或星狀材料(典型爲m -Μ T D A T A )。特別的,星狀材料,其具有高玻璃暫態 溫度且難以結晶,是較佳的。再者,亦可使用聚苯胺( P A n i ),聚噻吩(P E D〇T ),和銅酞花青( C u P c )。 BPPC,茈,和DCM可使用當成在發射層中之紅 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -42- 527735 A7 B7 五、發明説明(40 ) 色發射層’且特別的,以E u ( D B Μ ) 3 ( Phen)所示 之E u複合體(詳細可參考Kido,J.,等人之Appl. Phys., νο1·35,ρρ·ί394 — 6,1996)爲高單色,以具有 在6 2 0 n m波長上之尖銳發射。 再者,可使用典型的A 1 q 3 ( 8 -羥基喹啉鋁)材 料’其中喹吖酮或香豆素以數m ο 1 %之位準添加,當成 綠色發射材料。其化學式如下: 〔Chem 6 〕
OP (請先»讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
此外,可使用典型的伸芳基胺介電,其中氨基取代 D S A添加至d S A (distile-arylene介電),當成薪色 發射層。特別的,最好使用高效能材料dlstilyl—聯苯( DPVBi)。其化學式如下: 〔Chem 7 〕
R C = CH4a r4-CH = (
雖然可以保護電極3 5 2防止E L層3 5 〇免於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) •43 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(41) 和氧之侵蝕,最好是形成第三保護膜3 5 3。在本實施例 中,設置3 0 0 nm厚之氮氧化矽膜當成第三保護膜 3 5 3。可在保護電極3 5 2後連續形成第三保護膜,而 未曝露至大氣中。當然亦可使用圖1之第三保護膜5 0之 相同材料當成第三保護膜3 5 3。 在第一實施例中使用以電洞注入層,電洞傳送層,發 射層,和電子注入層之四層構造,但是已有許多結合例, 因此亦可使用這些結合例之構造。再者,在第一實施例中 ,使用Mg A g電極當成E L元件之電極,但是亦可使用 其它已知材料。 保護電極3 5 2形成以防止MgAg電極3 5 1之受 到破壞,且典型的具有鋁之金屬膜爲其主要成份。當然亦 可使用其它材料。EL層3 5 0和MgAg電極3 5 1相 對於濕氣極爲微弱,且因此,最好執行連續形成直到保護 電極3 5 2,而未曝露至大氣,以防止E L層之曝露於外 界空氣中。 EL層3 5 0之膜厚度可形成1 0至4 0 〇 nm (典 型爲60至160nm),且MgAg電極351之厚度 可從180至300nm(典型爲200至250nm) 〇 因此可完成如圖5 C所示之構造之主動矩陣型E L顯 示裝置。藉由以最佳構造安排T F T不只在圖素部份,且 亦在驅動電路部份,第一實施例之主動矩陣型E L顯示裝 置可展現極高的可靠度,且可提升操作特性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ---------------訂------ * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -44 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 ___ _ B7 五、發明説明(42) 首先,具有可儘可能降低熱載子注入而無操作速度下 降之構造之T F T乃使用當成形成驅動電路之CM〇S電 路之η通道T F T 2 0 5。於此,驅動電路包括如移位暫 存器,緩衝器,位準移位器,和取樣電路(亦視爲傳送閘 )等電路。當執行數位驅動時,亦包括有如D / Α轉換器 電路之訊號轉換電路。 在第一實施例之例中,η通道T F T 2 0 5之主動層 包括一源極區域355,一汲極區域356,一 LDD區 域3 5 7,和一通道形成區域3 5 8,如圖5 C所示,且 L D D區域3 5 7重疊閘電極3 1 3,以夾住閘絕緣膜 3 1 1 〇 只在汲極側形成L D D區域乃是考量不降低操作速度 。再者,不必關心在η通道T F Τ 2 0 5中之截斷電流値 ,而是應注意操作速度。因此,最好是L D D區域3 5 7 完全的重疊閘電極3 1 3,儘可能降低電阻成份。換言之 ,最好能消除所有的偏置。 由於熱載子注入而引起對CM〇S電路之ρ通道 T F T 2 0 6之破壞幾乎無關,且因此,特別的,未形成 LDD區域。當然亦可藉由形成和n通道TFT2 0 5相 似的L D D區域而抵抗熱載子之作用。 在驅動電路中,在和其它電路比較下,取樣電路較爲 特別,且大電流在通道形成區域在兩方向流動。亦即,源 極區域和汲極區域之角色改變。此外,必須儘可能抑制截 斷電流値,且因此,最好安排具有在開關T F Τ和電流控 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ' -45 - 衣 、訂------4H 雩 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 B7 五、發明説明(43) 制T F T間之中介位準上之功能之T F T。 因此,最好安排具有如圖9所示構造之T F T當成η 型T F Τ以形成取樣電路。如圖9所示,一部份的L D D 區域901 a和901b重疊閘電極903 ’夾住一聞極 絕緣膜9 0 2。此種效果如同說明於電流控制T F T 2 0 2,且取樣電路之例與具有夾住通道形成區域9 0 4 之形狀之形成L D D區域9 0 1 a和9 0 1 b之點並不相 同。 再者,形成如圖1所不之構造之圖素,以形成一圖素 部份。形成在圖素內之開關T F T和電流控制T F T之構 造已說明於圖1中,因此於此省略。 實際上,在完成至圖5 C後,最好使用如高氣密保護 膜之殼材料(如薄層膜或紫外線硬化樹脂膜)或陶瓷密封 罐而額外的執行封裝(密封),以使不會曝露至大氣。藉 由使殼材料內側成爲惰性環境,和藉由設置吸收劑(如氧 化鋇)在殻材料內,可增加E L層之可靠度(壽命)。 再者,在以封裝處理增加氣密後,用以連接於來自形 成在基底上之元件或電路之輸出端間之連接器(彈性印刷 板,F P C ),和外部訊號端連接,以完成所製造之產品 。在此狀態下可裝運之E L顯示裝置在本說明書中視爲 E L模組。 於此使用圖6之立體圖說明第一實施例之主動矩陣型 E L·顯示裝置之構成。第一實施例之主動矩陣型E L顯示 裝置形成在一玻璃基底6 0 1上,且由圖素部份6 0 2, 本紙張尺度適用中酬家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ~ " I------^I-------IT------β i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(44) 閘極側驅動電路6 0 3,和源極側驅動電路6 0 4組成。 圖素部份之開關T F T 6 0 5爲η通道T F T,且設置在 連接至閘極側驅動電路6 0 3之閘極接線6 0 6和源極側 驅動電路6 0 4之源極接線6 0. 7之交叉處。再者,開關 T F Τ之汲極電連接至電流控制T F Τ 6 0 8之閘極。 此外,電流控制T F Τ 6 0 8之源極連接至電流供應 線6 0 9,和E L元件6 1 0電連接至電流控制T F Τ 6 0 8之汲極。假設電流控制T F Τ 6 0 8爲η通道 T F Τ時,最好連接E L元件6 1 0之陰極至電流控制 T F Τ 6 0 8之汲極。再者,如果電流控制T F Τ 6 0 8 爲Ρ通道TFT時,最好連接EL元件6 1 0之陽極至電 流控制T F T 6 0 8之汲極。 而後,輸入接線(連接接線)6 1 2和6 1 3,和連 接至電流供應線6 0 9之輸入接線6 1 4形成在外部輸入 端F P C 6 1 1,以傳送訊號至驅動電路。 圖7爲圖6所示之E L顯示裝置之電路組成之一例。 第一實施例之E L顯示裝置具有源極側驅動電路7 0 1, 閘極側驅動電路(A ) 7 0 7,閘極側驅動電路(B ) 7 1 1 ,和圖素部份7 0 6。在本說明書中,驅動電路爲 一般術語,其包括源極側驅動電路和閘極側驅動電路。 源極側驅動電路7 0 1具有移位暫存器7 0 2,位準 移位器7 0 3,緩衝器7 0 4,和取樣電路(傳送閘極) 7 0 5。此外,閘極側驅動電路(A ) 7 0 7具有移位暫 存器7 0 8,位準移位器7 0 9,和緩衝器7 1 〇。閘極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -47- 527735 A7 B7 i、發明説明(45) 側驅動電路(B ) 7 1 1具有相似的組成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 移位暫存器7 0 2和7 0 8之驅動電壓從5至1 6V (典型爲10V),且以圖5 C之參考數字2 0 5所示之 構造適於η通道T F T使用在CMO S電路中形成此電路 〇 再者,位準移位器7 0 3和7 〇 9之驅動電壓變高於 1 4至1 6 V間,而緩衝器7 0 4和7 1 0與移位器相似 ,因此適於含圖5 C之η通道TFT2 0 5之CMOS電 路。在使用多閘構造中,如用於閘極接線之雙閘構造或三 閘構造,可有效的增加每一電路之可靠度。 取樣電路7 0 5之驅動電壓介於1 4和1 6 V間,但 是,因爲源極區域和汲極區域反向,因此必須降低截斷電 流値,且因此,含圖9所示之η通道TFT2 0 8之 C Μ〇S電路是較適當的。 此外,圖素部份7 0 6之驅動電壓介於1 4和1 6 V 間,因此安排如圖1所示之構造之圖素。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉由依照圖3Α至5 C所示之製造方法製造TFT, 可輕易的完成上述之構成。再者,在第一實施例中只顯示 驅動電路和圖素部份之構成,但是依照第一實施例之製造 方法,除了驅動電路外,亦可形成其它邏輯電路在相同基 底上,如訊號分割電路,D / A轉換器電路,運算放大器 電路,和r補償電路等。此外,亦可形成如記憶部份和微 處理器等電路。 以下使用圖1 7 A和1 7 B說明包含殼材料之第一實 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -48- 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明(46) 施例之E L模組。如果有需要,可引述圖6和7中使用之 符號。 圖素部份1 7 0 1,源極側驅動電路1 7 0 2,和閘 極側驅動電路1 7 0 3形成在一基底1 7 0 0 (包括在 T F T下方之一基膜)上。來自相關驅動電路之各種接線 經由F P C 6 1 1 ,經由輸入接線6 1 2至6 1 4而連接 至外部設備。 殼材料1 7 0 4形成以包圍至少圖素部份,且較佳的 亦包圍驅動電路和圖素部份。殼材料1 7 0 4爲不規則形 狀,其中內部尺寸大於E L元件之外部尺寸,或具有一片 狀,且以黏劑1 7 0 5固定至基底1 7 0 0,以形成和基 底1 7 0 0接合之氣密空間。此時,E L元件在密封於上 述氣密空間中完全密封之狀態,且完全與外部氣體隔離。 亦可形成多數殻材料1 7 0 4。 較佳的是使用如玻璃或聚合物之絕緣基底當成殼材料 1 7 0 4。下述爲殼材料之例:非晶玻璃(如硼矽玻璃或 石英);結晶玻璃;陶瓷玻璃;有機樹脂(如丙烯酸樹脂 ,苯乙烯樹脂,聚碳酸鹽樹脂,和環氧樹脂),和矽酮樹 脂等。此外,亦可使用陶瓷。再者,如果黏劑1 7 0 5爲 絕緣材料時,可使用如不鏽鋼合金之金屬材料。 可使用如環氧樹脂或丙烯酸樹脂之黏劑當成黏劑 1 7 0 5之材料。此外,亦可使用熱硬化樹脂或光硬化樹 脂當成黏劑。於此儘可能必須使用氧和濕氣無法穿透之材 料0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -49- 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(47) 此外,最好以惰性氣體(如氬,氦,或氮)充塡介於 殼材料和基底1 7 0 0間之開口 1 7 0 6。在氣體上並無 限制,且亦可使用惰性液體(如氟化碳液體,典型爲全氟 鏈烷)。如日本專利第平8 - 7 8 5 1 9號案所使用之材 料可視爲惰性液體。此空間亦可充塡樹脂。 在開口 1 7 0 6中可有效的形成乾燥劑。如日本專利 第平9 - 1 4 8 0 6 6號案所記錄之材料可使用當成乾燥 劑。典型的,可使用氧化鋇。再者,亦可有效的形成抗氧 化劑,而非只是乾燥劑。 多數具有E L元件之隔離圖素形成在圖素部份中,如 圖1 7 B所示,和所有圖素具有保護電極1 7 0 7當成一 共同電極。在第一實施例中,最好連續形成E L層,陰極 (MgAg電極)和保護電極,而未曝露至大氣中。EL 層和陰極使用相同光罩材料形成,而只有保護電極以分離 光罩材料形成,而後,可達成圖1 7 B所示之構造。 E L層和陰極可只在圖素部份形成,且不需要將其形 成在驅動電路上。當然,毫無問題的可將其形成在驅動電 路上,但是,在考量鹼性金屬包含在E L層中之事實,最 好還是不要將其形成在驅動電路上。 輸入線1 7 0 9在由參考數子1 7 〇 8所不之區域中 連接至保護電極1 7 0 7。輸入接線1 7 0 9爲提供預設 電壓至保護電極1 7 0 7之接線,且經由一導電膏材料( 典型爲各向異性導電膜)連接至F p c 6 1 1。 以下使用圖1 8 A至1 8 C說明在區域1 7 0 8中之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) I IT (請先^:讀背面之注意事項再填寫本頁) -50- 527735 A7 B7 五、發明説明(48) 接觸構造之製造方法。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先,依照第一實施例之方法獲得如圖5 A所示之狀 態。於此,第一中間層絕緣膜3 3 6和閘絕緣膜3 1 1從 基底之緣移除(在圖1 7 B之參考數字1 7 〇 8所示之區 域),和輸入接線1 7 0 9形成在該區域上。圖5 A之源 極接線和汲極接線同時形成(見圖1 8 A )。 其次,當蝕刻第二保護膜3 4 8時,在圖5 B中之第 一中間層絕緣膜3 4 7和第一保護膜3 4 4 ’即以參考數 字1 8 0 1所示之區域,受到移除,且形成一開口部份 1 802 (見圖 18B)。 在此狀態中執行在圖素部份中形成E L元件之方法( 圖素電極,E L層,和陰極形成方法)。此時,在圖 1 8 A至1 8 C所示之區域中使用一光罩材料,以使e L 元件不會形成在此區域。在形成陰極3 5 1後,使用分離 光罩材料形成保護電極3 5 2。因此可電連接保護電極 3 5 2和輸入接線1 7 0 9。再者,形成第三保護膜 3 5 3,以獲得如圖1 8 C所示之狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上述之步驟可完成在圖1 7 B中以參考數字 1 7 0 8所示之區域之接觸構造。而後,輸入接線 1 7 ◦ 9經由介於殼材料1 7 0 4和基底1 7 0 〇間之開 口而連接至F P C 6 1 1 (此開口以黏劑1 7 0 5充塡; 換言之’黏劑1 7 0 5之厚度必須足以齊平輸入接線之步 階)。於此說明了輸入接線1 7 0 9,但是,其它輸入接 線6 1 2至6 1 4亦藉由通過殻材料1 7 0 4下方而相似 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -51 - 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(49) 的連接至F P C 6 1 1。 第二實施例 在第二實施例中,如圖1 〇所示之圖素構成例與圖 2 B所示之構成不同。 在第二實施例中,圖2 B所示之兩圖素環繞電流供應 線對稱安排。亦即,如圖1 〇所示,藉由使電流供應線 2 1 3共用於相鄰電流供應線之兩圖素間,可降低接線之 數目。位於圖素內側之T F T之構造可如同其所留下者。 如果使用此種型式之構造,則可製造非常高準確性之 圖素部份,增加影像品質。 依照第一實施例之製造方法可輕易完成第二實施例之 構造,且圖1和第一實施例之說明亦可參考當成T F T之 構造。 第三實施例 在第三實施例中使用圖1 1說明形成具有與圖1不同 構造之圖素部份之例。於此可依照第一實施例執行直到形 成第二中間層絕緣膜4 4之處理。再者,由第二中間層絕 緣膜4 4所覆蓋之開關T F T 2 0 1和電流控制T F T 2 0 2之構造和圖1所示者相同’因此省略其說明。 在第三實施例中,在第二保護膜4 5 ’第二中間層絕 緣膜4 4,和第一保護膜4 1中形成一接觸孔後’形成一 圖素電極5 1,一陰極52,和一 EL·層53 °陰極52 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -52- ---------:费衣------1T------0 r (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5〇) 和E L層5 3藉由在第三實施例中之真空蒸發連續形成, 而未曝露至大氣中,且此時,藉由使用一光罩材料,可在 分離圖素中選擇性的形成紅色發射E L層,綠色發射e L 層,和藍色發射EL層。雖然圖11中只顯示一圖素,於 此可形成分別相關於紅色,綠色,和藍色之相同構造之圖 素,而且可以這些圖素執行彩色顯示。亦可使用已知之材 料於每個E L層顏色。 在第三實施例中形成1 5 0 n m厚之鋁合金膜(含 1 w t %鈦之鋁膜)當成圖素電極5 1。關於金屬材料 方面,可使用任何材料當成圖素電極材料,但是,最好使 用具有高反射率之材料。再者,可使用2 3 0 nm厚之 MgAg電極當成陰極5 2,且EL層5 3之膜厚度爲 12 0 n m 〇 其次,以透明導電膜(在第三實施例中爲I T〇膜) 形成厚度爲11 0 nm之陽極5 4。如此可形成一 EL 元件2 0 9,而如果以如第一實施例所示相同材料形成第 三保護膜5 5時,則可完成圖1 1所示構造之圖素。 當使用第三實施例之構造時,由每個圖素所產生之紅 ,綠,或藍光照射在形成有T F T之基底之相對方向上。 因此,幾乎在圖素內側之整個區域,亦即,形成有T F T 之區域,可使用當成有效發射區域。結果,圖素之有效發 射表面積顯著增加,且影像之明亮度和對比(亮暗比)亦 顯著增加。 於此亦可自由的結合第三實施例之組成和第一和第二 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 衣IT r (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 53 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(51) 實施例之組成。 第四實施例 在第四實施例中使用圖1 2 A和1 2 B說明形成具有 與第一實施例之圖2不同構造之圖素之例。 在圖1 2A中,參考數字1 20 1表示一開關TFT ,其包含一主動層5 6,一閘電極5 7 a,一閘極接線 5 7 b,一源極接線5 8,和一汲極接線5 9。再者,參 考數字1 2 0 2表示一電流控制TFT,其包含一主動層 6 0,一閘電極6 1,一源極接線(電流供應線)6 2, 和一汲極接線6 3。電流控制T F T 1 2 0 2之源極接線 6 2連接至電流供應線6 4,和汲極接線6 3連接至E L 元件6 5。圖1 2B爲此圖素之電路組成。 圖12 A和圖2A之差異點爲開關TFT之構造。在 第四實施例中,閘電極5 7 a以介於0 . 1至5 μιη寬之 細線形成,且形成主動層5 6以橫亙於該部份。形成閘極 接線5 7 b以電連接每個圖素之閘電極5 7 a。如此可完 成不會占據太多表面積之三閘極構造。 其它部份和圖2 A相似,且因爲如果使用第四實施例 之構造時,由開關T F T所特別使用之表面積變小,因此 ,有效發射表面積變大。換言之,可增加影像明亮度。再 者,亦可完成一閘極構造,其中冗餘部份增加以降低截斷 電流値,如此可進一步增加影像品質。 在第四實施例之構成中,電流供應線6 4可共同於相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) IIT Γ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -54- 527735 A7 五、發明説明(52) 鄰圖素間’如同第二實施例,且亦可使用如第三實施例之 構造。再者,亦可依照第一實施例執行製造方法。 第五實施例 在第一至第四實施例中說明使用頂閘極型T F T之例 ,而本發明亦可使用底閘極型T F τ執行。在第五實施例 中使用圖1 3說明使用反向交錯型T F Τ之本發明之例。 除了 Τ F Τ之構造外,此實施例之構造和圖1相同,且因 此當有需要時可使用和圖1相同的符號。 在圖1 3中,與圖1相似的材料可使用於基底1 1和 基膜1 2中。而後,開關T F Τ 1 3 0 1和電流控制 T F Τ 1 3 〇 2形成在基膜1 2上。 開關TFT1301包含:閘電極7〇a和70b; 一閘極接線7 1 ; —閘極絕緣膜7 2 ; —源極區域7 3 ; 一汲極區域7 4 ; LDD區域7 5 a至7 5 d ;高濃度雜 質區域7 6 ;通道形成區域77 a和77b ;通道保護膜 7 8 a和7 8 b ;第一中間層絕緣膜7 9 ; —源極接線 8 0 ;和一汲極接線8 1 。 再者’電流控制TFT 1 3 0 2包含:一閘電極8 2 ;閘極絕緣膜7 2 ; —源極區域8 3 ; —汲極區域8 4 ; L· D D區域8 5 ;通道形成區域8 6 ;通道保護膜8 7 ; 第一中間層絕緣膜7 9 ; —源極接線8 8 ;和一汲極接線 8 9。閘電極8 2電連接至開關TFT 1 3 0 1之汲極接 線8 1。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 、可 -I# 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -55 527735 A7 B7 五、發明説明(53)
上述之開關T F T 1 3 0 1和電流控制T F T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 3 0 2亦可依照已知製造反向交錯型T F T之方法形成 。再者,使用在第一實施例之頂閘型T F T之相關部份中 之相似材料可使用於形成在上述T F T中之每一部份(如 .接線,絕緣膜,和主動層等)之材料。非在頂閘極型 TFT構成中之通道保護膜78a ,78b,和87亦可 以含矽絕緣膜形成。再者,關於如源極區域,汲極區域, 和L D D區域之雜質區域之形成方面,它們亦可使用光石 印技術和個別的改變雜質濃度而形成。 當完成TFT時,可完成一具有EL元件1 303之 圖素,其中第一保護膜41 ,濾色器42,螢光基底43 ,第二中間層絕緣膜(位準膜)4 4,第二保護膜4 5, 圖素電極(陽極)46,EL層47,MgAg電極(陰 極)4 8,鋁電極(保護膜)4 9,和第三保護膜5 0依 序形成。關於上述之材料和製造方法可參考第一實施例。 於此可自由的結合第五實施例之構成和第二至第四實 施例之任一構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第六實施例 在圖1或第一實施例之圖5 C之構造中’和第二保護 膜4 5相似的’可有效的使用具有高熱輻射效應之材料當 成形成在主動層和基底間之基膜。特別的’大量電流流至 電流控制T F T ’且因此會輕易產生熱’而因爲熱產生所 形成之破壞變成一問題。藉由使用第六實施例之基膜可防 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 527735 A7 B7 五、發明説明(54) 止T F T之熱損壞問題,因爲此基膜具有熱輻射效果。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 保護移動離子從基底擴散之效果亦非常重要,且因此 ,最好使用一包括S i ,A 1 ,N,〇,和Μ之化合物和 含矽絕緣膜之疊層構造,如同第一保護膜4 1。 於此可自由的結合第六實施例之構成和第一至第五實 施例之任一構成。 第七實施例 當使用如第三實施例所示之圖素構造時,從E L層發 射之光照射在相對於基底之方向,且因此無需注意如存在 於基底和圖素電極間之絕緣膜之材料之透射率。換言之, 亦可使用具有低透射率之材料。 因此,可有效的使用碳膜,如鑽石薄膜,似鑽石碳膜 ,或非晶碳膜當成基膜1 2,第一保護膜4 1或第二保護 膜4 5。換言之,因爲無需憂慮透射率之降低,膜厚度可 設爲較厚,介於1 〇〇至500 nm間,且可具有非常 高的熱輻射效果。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 關於在第三保護膜5 0中使用上述碳膜方面,必須防 止透射率之降低,且因此,最好將膜厚度設定爲5至 10 0 n m 〇 在第七實施例中,當使用碳膜在基膜1 2,第一保護 膜4 1,第二保護膜4 5,或第三保護膜5 0之任一者中 時,以另一絕緣膜疊層更爲有效。 此外,當使用第三實施例所示之圖素構造時,第七實 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -57- 527735 A7 B7 _ 五、發明説明(55) 施例較爲有效,但是’對於其它組成,於此可自由的結合 第七實施例之構成和第一至第六實施例之任一構成。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第八實施例 藉由使用用於開關T F T之多閘極構造,在E L顯示 裝置之圖素中之開關T F T中之截斷電流値之量可降低’ 且本發明之特徵在於去除儲存電容之需求。此即爲良好使 用表面積以保留用於儲存電容當成發射區域之裝置。 但是,即使儲存電容不完全消除,亦可獲得增加有效 發射表面積以因排除表面積製成較小而得之量之效果。換 言之,藉由使用用於開關T F T之多閘極構造和藉由只收 縮儲存電容之排除表面積,本發明之目的可藉由降低截斷 電流値而充分達成。 因此,可使用如圖1 4所示之圖素構造。當有需要時 ,圖1 4中可使用如同圖1相同的符號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 4和圖1之不同點爲存在有連接至開關TF 丁之 儲存電容1 40 1。儲存電容1 40 1以從開關TFT 2 0 1之汲極區域1 4,閘極絕緣膜1 8,和一電容電極 (上電極)1 4 0 3延伸之半導體區域(下電極)所形成 。電容電極1403與TF 丁之閘電極19a ,19b, 和3 5同時形成。 圖1 5A爲一頂視圖。圖1 4爲在圖1 5A之頂視圖 中沿A - A,線所截取之橫截面圖。如圖丨5 a所示,電 容電極1 4 0 3經由電連接至電容電極1 4 0 3之連接接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐)— ---- -58 - 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(56) 線1 4 0 4而電連接至電流控制丁?丁之源極區域31。 連接接線1 4 0 4和源極接線2 1和3 6和汲極接線2 2 和3 7同時形成。再者,圖1 5 B爲圖1 5 A所示之頂視 圖之電路構造。 於此可自由的結合第八實施例之構成和第一至第七實 施例之任一構成。換言之,只有儲存電容形成在圖素內, 而對於T F T構造或E L層材料則無添加任何限制。 第九實施例 在第一實施例中使用雷射結晶當成形成結晶矽膜 3 0 2之機構,而在第九實施例中說明使用不同結晶機構 之例。 在第九實施例中形成非晶矽膜後,使用記錄在日本專 利第平7 - 1 3 0 6 5 2號案所揭示之技術執行結晶。記 錄在上述專利中之技術爲一種藉由使用如鎳之元素當成用 以促進結晶之觸媒以獲得具有良好晶性之結晶矽膜之技術 0 再者’在結晶處理完成後,可執彳了移除使用在結晶中 之觸媒之處理。在此例中,可使用如日本專利第平1 0 -270 3 6 3或第平8 - 3 30602號案所揭示之技術 收集觸媒。 此外,亦可使用記錄在本發明之申請人所擁有之曰本 專利第平1 1 一 0 7 6 9 6 7號案所揭示之技術以形成 TFT。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-59 527735 A7 _ B7 五、發明説明(57) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第一實施例所示之製造方法爲本發明之一實施例,若 假設可達成第一實施例之圖1或圖5 C之構造,則如上所 述,可使用其它的製造方法而毫無問題。 於此可自由的結合第九實施例之構成和第一至第八實 施例之任一構成。 第十實施例 在驅動本發明之E L顯示裝置中,可使用類比訊號當 成一影像訊號以執行類比驅動,且亦可使用一數位訊號執 行數位驅動。 當執行類比驅動時,類比訊號送至開關T F T之源極 接線,和含有灰階資訊之類比訊號變成電流控制T F T之 閘極電壓。而後,流入E L元件之電流以電流控制T F T 控制,E L元件發射強度受到控制,和執行灰階顯示。在 此例中,最好操作電流控制T F T在飽和區域。換言之, 最好操作 TFT 在 |Vds |>|Vgs— Vth| 。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 V d s爲介於源極區域和汲極區域間之電壓差異,V g s 爲介於源極區域和閘電極間之電壓差異,和V t h爲 TFT之臨界電壓。 另一方面,當執行數位驅動時,其與類比型灰階顯示 不同,且灰階顯示以分時驅動(時間比例灰階驅動)或表 面積比例灰階驅動執行。亦即,藉由調整發射表面積之比 例或發射時間之長度,當改變時可看見彩色灰階。在此例 中,最好操作電流控制T F T在線性區域。換言之,最好 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -60- 527735 A7 B7 五、發明説明(58) 操作T F T在| V d s丨< | V g s — V t h |之條件下 〇 相較於液晶元件,E L元件具有極快的響應速度’且 因此可具有高速驅動。因此,E L元件爲適於時間比例灰 階驅動者,其中一圖框分割成多數副框,而後執行灰階顯 示。再者,其具有之優點爲一圖框之週期較短,且因此, 電流控制T F T之閘電壓所保持之時間量亦較短’且儲存 電容可製成較小或消除。 本發明係關於元件構造之技術,且因此可使用任何的 驅動方法。 第十一實施例 在第十一實施例中,本發明之E L顯示裝置之圖素構 造之例如圖2 1 A和2 1 B所示。在第--實施例中,參 考數字4 7 01表示一開關TFT 4 7 0 2之源極接線, 參考數字4 7 0 3表示開關T F T 4 7 0 2之閘極接線, 參考數字4704表示一電流控制TFT,4705表示 一電流供應線,4 7 0 6表示一電源控制T F T, 4 7 0 7表示一電源控制聞極接線,和4 7 0 8表示一 E L元件。關於電源控制T F T 4 7 〇 6之操作可參考曰 本專利第平1 1 一 3 4 1 2 7 2號案。 再者,在第十一實施例中,電源控制T F T 4 7 0 6 形成在電流控制T F T 4 7 0 4和E L元件4 7 0 8間, 但是亦可使用電流控制T F T 4 7 0 4形成在電源控制 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 Χ297公釐) ^^衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -61 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A 7 ____B7 ___ 五、發明説明(59) T F T 4 7 0 6和E L元件4 7 0 8間之構造。此外’最 好使電源控制T F T 4 7 0 6具有和電流控制τ F τ 4 7 0 6相同的構造,或以相同主動層串列形成此兩者。 圖2 1 A爲電流供應線4 7 0 5共同在兩圖素間之例 。亦即,兩圖素形成具有繞著電流供應線4 7 0 5之線性 對稱性。在此例中,電流供應線之數目可降低,且因此, 圖素部份可以更高準確度製成。 再者,圖2 1 B爲電流供應線4 7 1 0平行於閘極接 線4 7 0 3形成和電源控制閘極接線4 7 1 1平行於源極 接線4 7 0 1形成之例。在圖2 3 B中,所形成之構造爲 電流供應線4 7 1 0和閘極接線4 7 0 3不重疊,但是如 果兩者爲形成在不同層上之接線時,它們可重疊,夾住一 絕緣膜而形成。在此例中,電流控制線4 7 1 0和閘極接 線4 7 0 3之排除表面積可共用,且因此,圖素部份可製 成更準確。 第十二實施例 在第十二實施例中,本發明之E L顯示裝置之圖素構 造之例如圖2 2 A和2 2 B所示。在第十二實施例中,參 考數字4 8 0 1表示一開關T F T 4 8 0 2之源極接線, 參考數字4 8 0 3表示開關T F T 4 8 0 2之閘極接線, 參考數字4 8 0 4表示一電流控制TFT,4 8 0 5表示 一電流供應線,4 8 0 6表示一抹除T F T,4 8 0 7表 示一抹除閘極接線,和4 8 0 8表示一 E L元件。關於電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I 訂 r (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -62- 527735 A7 B7 五、發明説明(60) 源控制T F T 4 8 0 6之操作可參考日本專利第平1 1 一 338786號案。 抹除T F T 4 8 0 6之汲極連接至電流控制τ f T 4 8 0 4之閘極,且變成可強迫改變電流控制τ F T 4 8 0 4之閘極電壓。η通道TFT或p通道TFT皆可 使用當成抹除T F T 4 8 0 6,但是最好使其與開關 T F T 4 8 0 2具有相同的構造,以使截斷電流値更小。 圖2 2 A爲電流供應線4 8 0 5共同在兩圖素間之例 。亦即,兩圖素形成具有繞著電流供應線4 8 〇 5之線性 對稱性。在此例中,電流供應線之數目可降低,且因此, 圖素部份可以更高準確度製成。 再者,圖2 2 B爲電流供應線4 8 1 0平行於閘極接 線4 8 0 3形成和抹除閘極接線4 8 1 1平行於源極接線 4 8 0 1形成之例。在圖2 2 B中,所形成之構造爲電流 供應線4 8 1 0和閘極接線4 8 0 3不重疊,但是如果兩 者爲形成在不同層上之接線時,它們可重疊,夾住一絕緣 膜而形成。在此例中,電流控制線4 8 1 0和閘極接線 4 8 0 3之排除表面積可共用,且因此,圖素部份可製成 更準確。 第十三實施例 本發明之E L顯示裝置具有之構造爲數個T F T形成 在一圖素內。在第十一和十二實施例中,顯示形成三個 T F T之例,但是亦可形成四至六個T F T。於此可執行 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 527735 A7 B7 五、發明説明(61) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本發明,而未對E L顯示裝置之圖素構造添加任何限制。 第十四實施例 使用P通道T F T當成圖1之電流控制T F T 2 〇 2 之例乃說明於第十四實施例中。其它部份皆和圖1相同, 因此省略對其它部份之詳細說明。 第十四實施例之圖素之橫截面構造如圖2 3所示。關 於使用在第十四實施例中之ρ通道T F T之製造方法可參 考第一實施例。p通道T F T之主動層包含一源極區域 2 801 ,一汲極區域2802,和一通道形成區域 2 8 0 3,且源極區域2 8 0 1連接至源極接線3 6,和 汲極區域2 8 0 2連接至汲極接線3 7。 對於E L元件之陽極連接至電流控制T F T之例方面 ,最好使用P通道T F T當成電流控制T F T ° 於此可自由的結合第十四實施例之構成和第一至第十 三實施例之任一構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第十五實施例 藉由使用E L材料,其中來自三體狀態激子之燐光可 使甩在第十五實施例之光發射中,可顯著增加外部發射量 子效率。藉此,可使E L元件成爲低功率耗損,長壽命’ 且重量輕之E L元件。 使用三體狀態激子和增加外部發射量子效率之報告如 下列文獻所示。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -64- 527735 A7 B7 五、發明説明(62)
Tsutsui, T., Adachi, C.,禾门 〇 W Saito, S.,在組織分子系 統中之光化學處理,Ed. Honda,κ Tokyo, 1991), ρ· 437. ,(Elsevier Sci. Pub., 在上述文獻中報告之E L树料之分子式(香豆素染料 )如下: 〔Chem 8
Baldo'M· A.,O’Brien,D· f·,y〇u,γ·,shoustikov,A·, Sibley,S.,Thompson,Μ. E·,和 F〇rrest,s· R,Nature 395 (1998) p· 151 。 在上述文獻中報告之E L材料之分子式(p t複合物 )如下: (Chem 9〕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Baldo,M. A., Lamansky, S.5 Burrows, P. E., Thompson, 本紙張尺度適用中國國家標準(cns ) a4規格(21 ox297公釐) -65 527735 A7 B7 五、發明説明(63) M.E·,和 Forrest,S. R·,Appl. Phys. Lett·,75 ( 1 999) ρ· 4 ο
Tsutui,T·,Yang, M. J.,Yahiro,M·,Nakamura,K·, Watanabe, T·,Tsuj i,T·,Fukuda,Y·,Wakimoto,T·, Mayaguchi,S·,Jpn· Appl· Phys·,38 (12B) ( 1999) L 1 502 〇 在上述文獻中報告之EL材料之分子式(I r複合物 )如下: 〔Chem 10〕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 假設來自三體狀態激子之燐光發射可使用,則理論上 可完成一外部發射量子效率,其爲使用來自單體狀態激子 之燐光發射之例之3至4倍高。於此可自由的結合第十五 實施例之構成和第一至第十四實施例之任一構成。 第十六實施例 在第一實施例中,最好使用有機E L材料當成E L層 ,但是本發明亦可使用無機E L材料實施。但是,現有之 無機E L材料具有極高的驅動電壓,且因此在執行類比驅 動之例中,必須使用具有可耐驅動電壓之電壓阻止特性之 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 527735
五、發明説明(64) TFT ---------f II 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 替代的’如果可發展出具有比習知無機E L材料更低 驅動電壓之無機E L材料時,則可將其應用至本發明。 再者’於此可自由的結合第十六實施例之構成和第一 至第十五實施例之任一構成。 第十七實施例 藉由執行本發明而形成之主動矩陣型E L顯示裝置( E L模組)相較於液晶顯示裝置在明亮位置上更具優良可 見度,因爲其爲自我發射型裝置。因此,其可廣泛使用當 訂 成直接觀看型E L顯示器(指示安裝有e l模組之顯示器 )° E L·藏不益優於液晶顯75器之一優點爲廣的視角。因 此,本發明之E L顯示器可使用當成一具有對角線達3 〇 吋或更大之顯示器(監視器)(典型爲4 0吋或更大), 以以大螢幕觀賞電視傳播。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,本發明不但可以使用當成E L顯示器(如個人 電腦監視器,電視接收器,或廣告顯示監視器),其亦可 使甩當成各種電子裝置之顯示器。 下列爲電子裝置之例:攝影機;數位相機;魚眼型顯 示器(頭戴型顯示器);車輛導航系統;個人電腦;手提 資訊終端機(如手提電腦,行動電話,或電子書);使用 記錄媒體之影像播放裝置(特別是,可執行記錄媒體播放 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) 527735 A7 ^___B7 五、發明説明(65) - 且可提供顯示這些影像之顯示器之裝置,如C D,L D, 或DVD))。這些電子裝置之範例顯示於圖16A至 1 6 F 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖16A爲一個人電腦,且包含一主體2〇〇1 ,一 威2 0 0 2 ,一顯示部份2 〇 〇 3 ,和一鍵盤2〇〇4。 本發明可應用至顯示部份2 〇 〇 3。 圖16B爲一攝影機,且包含一主體21〇1 ,一顯 示部份2 1 0 2,一聲音輸入部份2 1 0 3,操作開關 2 1 〇 4,一電池2 1 0 5,和一影像接收部份2工〇 6 。本發明可應用至顯示部份2 1 0 2。 圖1 6 C爲一魚眼型顯示器,且包含一主體2 2 〇 1 ’一顯不裝置2 3 0 2,一顯示部份2 2 0 2,和一臂部 份2 2 0 3。本發明可應用至顯示部份2 2 0 2。 圖16D爲一手提電腦,且包含一主體2301 ,一 相機部份2 3 0 2,一影像接收部份2 3 0 3,操作開關 2 3 0 4,和一顯示部份2 3 0 5。本發明可應用至顯示 部份2 3 0 5。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 6 E爲一提供有記錄媒體之影像播放裝置(特別 是,DVD播放裝置),且包含一主體2401,一記錄 媒體(如C D,L D,或D V D ) 2 4 0 2,一操作開關 2 4 0 3,一顯示部份(a ) 2 4 0 4,和一顯示部份( b ) 2 4 0 5。顯示部份(a )主要使用於顯示影像資訊 ,和顯示部份(b )主要使用於顯示文字資訊’和本發明 可使用在顯示部份(a )和顯示部份(b )。値得注意的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 68- 527735 A7 B7 五、發明説明(66) 是,本發明可使用當成在如C D播放裝置和遊戲設備之裝 置中之提供有記錄媒體之影像播放裝置。 圖16F爲一EL顯示器,包含一殼2501 ,一支 持台2 5 0 2,和一顯示部份2 5 0 3。本發明可使用於 顯示部份2 5 0 3。本發明之E L顯示器特別有利於螢幕 較大的例子,且對於對角線大於或等於1 0吋(特別是大 於或等於3 0吋)之顯示器更佳。 再者,如果E L材料之發射照度未來變高時,本發明 亦可使用在前面型或背面型投影器中。 上述之電子裝置已變成經常使用以顯示經由如網際網 路或C A T V (有線電視)之電子傳輸電路提供之資訊, 且特別的,用以顯示動態資訊之機會愈來愈多。E L材料 之響應速度極高,且因此,E L顯示器亦相當適合執行此 種型式之顯示。 E L顯示裝置之發射部份耗損能源,且因此,最好顯 示資訊以使發射部份變成愈小愈好。因此’當使用E L顯 示裝置在主要顯示文字資訊之顯示部份時’如手提資訊終 端機,特別是,車輛音響系統之行動電話’最好藉由設定 非發射部份當成背景而將其驅動和形成文字資訊在發射部 份。 圖20A爲一行動電話,包含一主體2601 ,一音 頻輸出部份2 6 0 2,一音頻輸入部份2 6 0 3 ’ 一顯示 部份2 6 0 4,操作開關2 6 0 5,和一天線2 6 〇 6 ° 本發明之E L顯示裝置可使用在顯示部份2 6 0 4 °藉由 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -69- 527735 Α7 Β7 i '發明説明(67) 在顯示部份2 6 Ο 4中顯示白色文字在黑色背景,可降低 行動電話之電源耗損。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2 0 Β爲一板上音響系統(車輛音響系統),包含 一主體2 7 0 1,一顯示部份2 7 0 2,和操作開關 2 7 〇 3和2 7 0 4。本發明之E L顯示裝置可使用在顯 示部份2 7 0 2。再者,板上音響系統如第十七實施例所 示,但是亦可使用於桌上型音響系統。藉由在顯示部份 2 7 〇 2中顯示白色文字在黑色背景,可降低電源耗損。 如上所述,本發明之可應用範圍極廣,且本發明可應 用至所有領域之電子設備。再者,第十七實施例之電子裝 置亦可藉由使用第一至第十六實施例之任意結合之構造而 達成。 藉由使用本發明,E L元件可免於受到濕氣和熱之破 壞。再者,於此亦可防止因從E L層擴散鹼性金屬而對 T F Τ之特性造成不良的影響。結果,可顯著改善E L顯 示裝置之操作特性和可靠度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,藉由包含此種E L顯示裝置當成顯示器’可產 生具有良好影像品質和可靠度(高可靠度)之應用產品( 電子裝置)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210><297公釐) -70-

Claims (1)

  1. 527735 A8 B8 C8 D8 料,Μ “修正 _充 夂、申請專利範圍 第9 1 1 0099 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 ---------裝-- * * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國91年11月6日修正 1·一種電光學裝置,包含: 一基底; 一薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 第一絕緣膜包含砂,氮,和氧形成在至少結晶半·導體 膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 第二絕緣膜包含氮化矽形成在位準膜上;和 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 〇 2 ·如申請專利範圍第1項之電光學裝置,其中一底 膜形成在基底和薄膜電晶體間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 ·如申請專利範圍第1項之電光學裝置,其中該發 光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 4 ·如申請專利範圍第1項之電光學裝置,其中第二 絕緣膜以一選自由氧化砍,氮化砂,和氮氧化砂所組成之 群之層而設置成疊層構造。 5 ·如申請專利範圍第1項之電光學裝置,其中該位 準膜包含之材料選自由聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯酸,和苯 並環丁烷所組成之群之一。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 527735 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 6 .如申請專利範圍第1項之電光學裝置,其中第三 絕緣膜形成在發光元件上,且包含一材料選自由氮化鋁, 碳化矽,氮化矽,氮化硼,磷酸硼和氧化鋁所組成之群之 -- 〇 7 ·如申請專利範圍第6項之電光學裝置,其中第三 絕緣膜以一選自由氧化矽,氮化矽,和氮氧化矽所組成之 群之層而設置成疊層構造。 8.—種電光學裝置,包含: 一基底; 一薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 第一絕緣膜包含矽,氮,和氧形成在至少結晶半導體 膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 第二絕緣膜包含氮化鋁形成在位準膜上;和 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 〇 9 ·如申請專利範圍第8項之電光學裝置,其中一底 膜形成在基底和薄膜電晶體間。 1 0 ·如申請專利範圍第8項之電光學裝置,其中該 發光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 1 1 ·如申請專利範圍第8項之電光學裝置,其中第 二絕緣膜以一選自由氧化砂,氮化政,和氮氧化砂所組成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公餐) - -^------------裝---- - _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ·絲 -2 - 527735 8 8 8 8 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 之群之層而設置成疊層構造。 1 2 ·如申請專利範圍第8項之電光學裝置,其中該 位準膜包含之材料選自由聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯酸,和 苯並環丁烷所組成之群之一。 1 3 ·如申請專利範圍第8項之電光學裝置,其中第 三絕緣膜形成在發光元件上,且包含一材料選自由氮化鋁 ,碳化矽,氮化矽,氮化硼,磷酸硼和氧化鋁備組成之群 之一。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之電光學裝置,其中 第三絕緣膜以一選自由氧化矽,氮化矽,和氮氧化矽所組 成之群之層而設置成疊層構造。 15 · —種電光學裝置,包含: 一基底; 〜一薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 第一絕緣膜形成在至少結晶半導體膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 第二絕緣膜包含氮化鋁形成在位準膜上;和 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 〇 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 一底膜形成在基底和薄膜電晶體間。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    〇 527735 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 " ^ 該發光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 該位準膜包含之材料選自由聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯酸, 和苯並環丁烷所組成之群之一。 1 9 ·如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 第三絕緣膜形成在發光元件上方,且包含氮化鋁。 2 0 ·如申請專利範圍第1 7項之電光學裝置,其中 第三絕緣膜以一選自由氧化矽,氮化矽,和氮氧化矽所組 成之群之層而設置成疊層構造。 2 1 .如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜包含矽,氮,和氧。 2 2 ·如申請專利範圍第1 5項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜包含一材料選自由氮化鋁,碳化矽,氮化矽, 氮化硼,磷酸硼和氧化鋁所組成之群之一。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜以一選自由氧化矽,氮化矽,和氮氧化矽所組 成之群之層而設置成疊層構造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24·—種電光學裝置,包含: 一基底; 一薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 第一絕緣膜形成在至少結晶半導體膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 527735 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第二絕緣膜包含氮化矽形成在位準膜上;和 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 2 5 .如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 一底膜形成在基底和薄膜電晶體間。 2 6 .如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 該發光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 2 7 .如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 該位準膜包含之材料選自由聚醯胺,聚醯亞胺,丙烯酸, 和苯並環丁烷所組成之群之一。 2 8 ·如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 第三絕緣膜形成在發光元件上方,且包含氮化矽。 2 9 ·如申請專利範圍第2 8項之電光學裝置,其中 第三絕緣膜以一選自由氧化矽,氮化矽,和氮氧化矽所組 成之群之層而設置成疊層構造。 3 0 ·如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜包含砂,氮,和氧。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 1 ·如申請專利範圍第2 4項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜包含一材料選自由氮化鋁,碳化矽,氮化矽, 氮化硼,磷酸硼和氧化鋁所組成之群之一。 3 2 ·如申請專利範圍第3 1項之電光學裝置,其中 第一絕緣膜以一選自由氧化砂,氮化矽,和氮氧化矽所組 成之群之層而設置成疊層構造。 3 3 · —種電光學裝置,包含·· ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規袼(210X297公釐) ~ 527735 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ~^ 一基底; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 第一絕緣膜形成在至少結晶半導體膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 第二絕緣膜形成在位準膜上;和 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 5 其中至少第一和第二絕緣膜之一包含一材料選自由氮 化鋁,碳化矽,氮化矽,氮化硼,磷酸硼和氧化鋁所組成 之群之一。 3 4 ·如申請專利範圍第3 3項之電光學裝置,其中 一底膜形成在基底和薄膜電晶體間。 3 5 .如申請專利範圍第3 3項之電光學裝置,其中 該發光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 6 ·如申請專利範圍第3 3項之電光學裝置,其中 至少第一和第二絕緣膜之一以一選自由氧化矽,氮化矽, 和氮氧化矽所組成之群之層而設置成疊層構造。 3 7 . —種電光學裝置,包含: 一基底; ——薄膜電晶體形成在基底上,該薄膜電晶體包含至少 一結晶半導體膜和一閘‘電極接近該結晶半導體膜,其間插 入一閘絕緣膜; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' ~ ° -6 - 527735 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 第一絕緣膜形成在至少結晶半導體膜和閘電極上方; 一位準膜形成在第一絕緣膜上方; 第二絕緣膜形成在位準膜上; 一發光元件包含一有機化合物層形成在第二絕緣膜上 ;和 弟二絕緣膜形成在發光兀件上, 其中至少第一,第二和第三絕緣膜之一包含一材料選 自由氮化鋁,碳化矽,氮化矽,氮化硼,磷酸硼和氧化鋁 所組成之群之一。 · 3 8 .如申請專利範圍第3 7項之電光學裝置,其中 一底膜形成在基底和薄膜電晶體間。 3 9 ·如申請專利範圍第3 7項之電光學裝置,其中 該發光元件包含一陽極,一陰極,和有機化合物層。 4 0 ·如申請專利範圍第3 7項之電光學裝置,其中 至少第一,第二和第三絕緣膜之一以一選自由氧化砂,氮 化矽,和氮氧化矽所組成之群之層而設置成疊層構造。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝* 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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