TW501958B - Process for making a crystalline solid-solution powder with low electrical resistance - Google Patents

Process for making a crystalline solid-solution powder with low electrical resistance Download PDF

Info

Publication number
TW501958B
TW501958B TW087107365A TW87107365A TW501958B TW 501958 B TW501958 B TW 501958B TW 087107365 A TW087107365 A TW 087107365A TW 87107365 A TW87107365 A TW 87107365A TW 501958 B TW501958 B TW 501958B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
crystalline solid
solid solution
solution powder
tin
indium
Prior art date
Application number
TW087107365A
Other languages
English (en)
Inventor
David Francis Lupton
Joerg Schielke
Marek Gorywoda
Bernard Serole
Friedhold Schoelz
Original Assignee
W C Heraeus Gmbh & Amp Co Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7830313&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW501958(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by W C Heraeus Gmbh & Amp Co Kg filed Critical W C Heraeus Gmbh & Amp Co Kg
Application granted granted Critical
Publication of TW501958B publication Critical patent/TW501958B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B13/00Oxygen; Ozone; Oxides or hydroxides in general
    • C01B13/14Methods for preparing oxides or hydroxides in general
    • C01B13/32Methods for preparing oxides or hydroxides in general by oxidation or hydrolysis of elements or compounds in the liquid or solid state or in non-aqueous solution, e.g. sol-gel process
    • C01B13/322Methods for preparing oxides or hydroxides in general by oxidation or hydrolysis of elements or compounds in the liquid or solid state or in non-aqueous solution, e.g. sol-gel process of elements or compounds in the solid state
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G19/00Compounds of tin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/62Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/10Solid density
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/12Surface area
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/40Electric properties

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

登明背景— 本發明係關於-種藉由使至少兩種反應物在高溫下進行 反應’ L使反應產物在_高速氣流中快速冷卻,以製 造具低電HE之晶性固態溶液粉末的方法,該反應係在—配 備有-個供反應物進入之入口開孔,以及一個具有一氣體 供應裝置之出口開孔之電漿室的電漿篆中進行以獲得—炫 ,物貝’纟中„溶融金屬合金被用來做為第—反應物而一 氧Sa被用來做為第二反應物;本發明還關於一種由此所製 造而成的晶性固態溶液粉末,特別是一種銦_錫_氧化物晶 f固心;表液粕末及其應用,尤其是一種用來製備低電阻薄 膜的ITO濺鍍或真空塗裝標乾。 在眾多的出版物中,已知幾種用來製造晶性固態溶液粉 末的方法,大家特別有興趣的焦點都集中在被用於ΙΤ〇濺 鍍標靶的銦-錫-氧化物(ΙΤ0)粉末及其生產製造上,在此一 脈絡上,標靶的高導電度被視為一種所想要的特性,因為 它使ΙΤΟ標靶可達到一極高的濺鍍速率。標靶之高導電度 實際上是由用於以燒結方式製造標靶之ΙΤ0粉末的電阻所 決定,類似地,一利用ΙΤΟ糊膏所形成的高導電性塗裝也 需要一具有相當低電阻的ΙΤΟ粉末。 第386 932 A1號歐洲專利案發表了 一種利用銦的鹽類與 醋酸錫之濃縮混合物的熱分解來製造IT〇粉末的方,法利 用此種複雜的方法獲得了具有相較於其顆粒之特性而言更 為特殊之性質的IΤ 0粉末,此種粉末被進一步加工製成標 靶,利用該標靶可在真空塗裝(濺鍍)系統中獲得ΙΤ〇膜;第 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 501958 A7 B7 五、發明説明(2 3 86 932號歐洲專利案還提供了這些IT〇膜之導電度的資 料,但並未提供ΙΤΟ粉末的導電度或電阻資料,或者是會 影響這些性質之製程參數的資料。 另一種用來製造1丁0粉末的化學方法乃是沉澱,而後再 锻燒來自於硝酸銦溶液的氫氧化銦以及來自於氯化錫溶液 的氫氧化錫或水合氧化錫,然而,這些或上述ΙΤ〇粉末之 電阻的定量資料通常無法取得。利用鍛燒鹽類所生成之粉 末的電阻一般被認為高得令人不滿,同樣在晶性固態溶液 粉末之電阻與個別製程特性或做為用來製造此種粉末之方 法之特徵的參數之間的關係上,也僅能提供極少的資訊。 故而本發明之目的係在提供一種製造具有低於1⑼歐姆一 公分之低電阻之晶性固態溶液粉末的方法,特別是銦―錫一 氧化物粉末’其中該方法不包括任何濕式化學製程步驟, 以此方法所獲得之晶性固態溶液粉末適合於在不附帶如在 還原大氣中回火之類之進一步處理的粉末冶金製程中作進 一步之加工。本發明之另一目的係在提供一種低電阻的真 空塗裝或濺鍍標靶,它可將低電阻的性質轉授予薄膜並提 供此一低電阻(高導電度膜)。 發明摘述 利用一氣流在電漿室出口開孔處把於一電漿室内之電聚 弧中反應的熔融物質吹氣冷卻可獲致本發明的粉末,該氣 流係以一範圍從105Κ/秒(每秒凱氏度)到108κ/秒(每秒凱 氏度)的冷卻速率將物質冷卻到一介於50°C到400t:之間的 溫度,以形成一種晶性固態溶液粉末,其中電子傳導性氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 501958 A7 B7 五、發明説明(3 ) 空孔增加了粉末的導電度而產生一特低電阻(高導電度)粉 末。 圖說簡述 圖1舉例說明了一種用來量測本發明之粉末之電阻的裝 置。 圖2顯示了本發明之粉末之電阻與反映在可由商品取得 之產物中此技藝之期望值之間的比較。 主要元件符號說明 1 ITO粉末 5 壓榨裝置 2 模 6 金接頭 3 上撞槌 I 電流 4 下撞槌 U 電位降 發明說明 導電度,或其倒數電阻,係受下列因素之影響,並可由 其調整至最佳化: - 藉由「冷凍」於熔化溫度下存在平衡的陰離子空孔所進 行之電荷載體濃度的最大化作用。 - 在晶性固態落液晶格中’對電荷載體之移動性有貢獻之 摻雜物元素之原子的均勻而完整的分配。 - 利用熔融氧化物之結晶化作用所生成之晶性固態溶液 顆粒的高密度。 利用高密度ITO粉末可輕易完成進一步的粉末冶金加工 處理,這些粉末的壓縮物也顯示了高密度與極低的電阻。 前述有關於影響電阻之電荷載體之濃度及移動性的機制 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 501958 A7 B7 五、發明説明(4 ) 在第5,580,641號美國專利案中有更詳盡的解說,特別是對 於銦-錫-氧化物,在其它諸事實陳述中,該文解釋電荷載 體包括摻雜物錫原子以及氧空孔兩者,由於錫是週期表上 的IV族元素而銦是III族元素,故錫原子以及氧空孔兩者 皆增加了 Ιη203晶格中過量電子的濃度;因為Ιη203具有部 份離子鍵及部份共價鍵的性質(其實矽或鍺可被視為具有共 價IV-IV鍵的「經典」半導體),故過量電子具有高移動性。 在第5,5 80,641號美國專利案中更進一步顯示,藉由在ITO 塗裝層中導入氧離子可於電荷載體和塗裝層大部份轉化成 絕緣體時,將氧空孔和電子授予者兩者一併消除。
S· J· Wen等人在其於固態化學期刊101輯(1992年輯)第 203〜210頁中所發表之「純Ιη203與經錫濃液處理後之 Ιη203單一晶體及陶磁的電性質」一文中,對於在未經濃液 處理和經錫濃液處理後之氧化銦單一晶體中,電阻與電荷 載體之濃度以及移動性之間的關係進行討論,應注意的是 在該文中,未經濃液處理之單一晶體中電荷載體的移動性 隨濃度的增加而減低;隨著以錫濃液處理,電荷載體之濃 度及移動性皆增加,而這也導出了已知在錫含量相當於1 0 %莫耳分率之二氧化錫時的最小電阻。其中所述未經濃液 處理之氧化銦單一晶體在一介於1250°C到1300°C之間的溫 度下生長,且具有據發表為約1.8 X 1019 1/立方公分的低電 荷載體濃度;經錫濃液處理後之單一晶體展現了稍高的電 荷載體濃度,亦即據發表最高達約2.8 X 102{) 1/立方公分。 根據第5,5 80,641號美國專利案,具有一低電阻的典型ITO 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 501958 A7 B7五、發明説明(5 ) 塗裝層具有每一種皆約為3 X 102G 1/立方公分的氧空孔濃 度以及電于授予者濃度(這導致了一 9 X 102G 1/立方公分的 總電荷載體(亦即電子),這係以來自於每一氧空孔的兩個載 體以及對於每10個錫原子的約1個電子為基礎,如該專利 案中所詳述者)。 在這些出版物的基礎上,氧化錮晶性固態溶液晶格中高 氧空孔以及電子授予者濃度將導致高導電度與低比電阻是 非常明確的。 本發明係建立在一個事實上,該事實即當其在固態中暴 露到一最高可能溫度,而此一環境藉由快速冷卻被穩定在 一較低溫度下時,一氧化物固態溶液中的氧空孔濃度可被 增加,關於這點該最高可能溫度被定義為一恰低於熔點之 溫度。 上述之考量應用在許多金屬氧化物上,包括銦-錫-氧化 物、鈦的氧化物、鋅的氧化物、鎵的氧化物以及其它的非 氧化物化合物,包括鈦的氮化物與鎵的氮化物。 由上述觀點繼續往下探討,它提供了一種製造具低電阻 之晶性固態溶液粉末的方法,其中利用在高溫下(例如,一 電漿弧)之反應來製造一經濃液適當處理後的金屬熔化物, 然後將反應產物快速冷卻以形成一晶性固態溶液粉末,該 粉末之特徵在於其低比電阻及相對應的高熱傳導性,該粉 末也被發現具有高體密度及高壓實密度。該方法係以從DE 195 40 3 79所得知之方法為基礎,該文中顯示了於約2,000 °C到3,000°C之溫度下在電漿弧中進行反應的熔融物質,在 -8-
裝 訂
線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 501958 A7 ____B7 _._ 五、發明説明(6 ) 從電漿室被排放出來時,必須以一大於105 K/秒(每秒凱氏 度)的冷卻連率被加以冷卻,以獲得一種具有低於1 00歐姆-公分之低電阻的晶性固態溶液粉末。 晶性固態溶液粉末的冷卻速率在106 K/秒(每秒凱氏度) 到108 K/秒(每秒凱氏度)之間的内範圍是有利的,然而,在 大於108 K/秒(每秒凱氏度)的極高冷卻速率下會有危險存 在,亦即晶性固態溶液粉末將不以晶性而是以非晶形進行 固化,並因而產生不同的粉末性質。 以參考文獻形式納入本文中之核發給Bernard Serole的 第5,723,027號美國專利案顯示了各種不同的電漿弧裝置 (參見第5,723,027號美國專利案之圖1〜4),它可應本發明 之應用而進行改良,最好是採用類似第5,723,027號美國專 利案之圖7中所示之裝置。 負責冷卻物質之氣流的速度在300公尺/秒(每秒公尺)到 5 00公尺/秒(每秒公尺)之間的範圍内是有利的,最好是採用 一 1馬赫(Mach)或更高(超音速)的速度,當其離開噴嘴時氣 體的快速膨脹提供了有利的快速冷卻性質。 為達到一吹氣冷卻效果,氣流溫度應非常之低,亦即在 100 K到220 K之間的範圍内(約-173°c到-53°C )。 已證明採用一熔融銦-錫合金做為導入到電漿室中的第 一反應物以及採用氧氣(通常使用空氣或富化空氣做為氧氣 的來源)做為第二反應物是最好的,利用這兩種根據本發明 之方法在電漿弧中進行反應隨後並快速冷卻的反應物,將 獲得一種銦-錫-氧化物的晶性固態溶液粉末,它在銦氧化 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 501958 A7 B7 五、發明説明(7 ) 物晶格中含有至少9〇%體積分率的晶性固態溶液相。 在該銦-錫-氧化物(ΙΊΓ0)的晶性固態溶液粉末中,由經過 錫濃液處理之銦氧化物熔融物的快速冷卻導致了錫原子在 铜氧化物晶格中之銦晶格位址上的最佳隨機分配,而這正 如上文所闡釋的,將導致ΙΤΟ晶性固態溶液粉末的低電阻。 此種1X0粉末,當被壓縮至其理論密度的35%到50% 時,具有一在0.01歐姆一公分到95歐姆一公分之範圍内的電 阻。ΙΤΟ粉末的比電阻係藉由將其填充到一簡單壓實模中並 在一單軸壓榨機上將其壓縮至大於其理論密度的35%,較 好是40%的方式來進行測定,於壓縮期間,在恒定電流下 對栖跨整個壓縮物的電位降進行連續量測,並由此計算出 其電阻,而壓模的頂部和底部撞槌則被用來做為電極和逆 電極。重覆量測許多生產批次的ΙΤ〇粉末已一致確認其低 電阻,即使粉末是以2.7克/立方公分的輕拍密度進行填充, 戎ΙΤΟ粉末仍僅具有一 1〇歐姆—公分的最大電阻。 ΙΤΟ曰曰〖生固態j液粉末的低電阻或高導電度係伴隨著一 相對應的高電荷載體濃度’根據本發明之粉末的電荷載體 濃度可從電阻之考量推估係在5 χ 1〇2G w立方公分到% X 102G 1/立方公分之間的範圍内。 根據 Brimauer—Emmett一TeUer(BET)法,ιτ〇 粉末且有一 至多為3平方公尺/克的比表面積與一在〇〇3微米到w微 米間之範圍内的平均原始粒徑是有利6勺,在此一脈故中, 應注意到極小贿表面積與同樣小之原始粒徑的組合僅對 於無孔隙且近似球形之顆粒才有可能。根據對該粉末的經 ______一* 10 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(21〇 X 297公Ϊ7 501958 A7
驗顯示,它還具有良好的顆粒特性,相較於一般可從市尸 上購得的ITO粉末,該特性大幅改善了它的可加工處理性野 就比較性 < 電阻量測而言,此種可加工處理性在利用壓縮 所進行的粕末製備中已變得極為明顯。一般可從市場上購 得的1丁〇粉末最初需要一極高的壓榨壓力以使其達到充分 (壓縮,反之,根據本發明的IT0粉末可僅因輕輕拍打或 搖動即已被壓縮到適合於進行電阻量測的程度。根據本發 明之ΙΤΟ粉末的顆粒形狀和粒徑分佈乃是最適於加工處理 的’特別是利用壓榨所進行的成形加工。 本發明將利用下列實例作更詳盡之解說: 就根據本發明的方法而言,最好是採用一個具有拉長 的、近似拋物面之電漿室的系統(如第5,723,027號美國專 利案之圖4或7中所顯示者),該電漿室在其兩端之一裝置 有一個供做為第一反應物之銦-錫熔融物(9〇·4%重量分率 銦/9.6%重量分率錫)以及一做為第二反應物之含有富含氧 氣達40%體積分率之空氣之氣流進入的入口開孔,這兩種 反應物在電漿弧中進行反應,該電漿弧被穩定在逐漸變細 之拋物面電漿室的中央,經過反應後之物質經由一位於人 口開孔對面的出口開孔被從電漿室中排出,並利用在出π 開孔處經由一氣體供應裝置而流入的氣體來對其進行加 速,此處作用之氣流還包含有室溫之空氣流,並具有一 420 公尺/秒的速度。在吹行了一 30公分的行進距離後,利用一 氣流獲得了一具有約350°C之終端溫度的ΙΤΟ爭性固態溶 液粉末,該粉末以下列之性質為其特徵: -11 - 本紙張尺度適财SS轉準(CNS) A4規格(210X297公*7
裝 訂
線 501958 A7 _________ B7· 五、發明説明(9~) ~ - 根BET表面積·· 2.3平方公尺/克; 平均原始粒徑:〇·15微米(以電子掃描顯微鏡測得); 在40%理論密度下之電阻·· 2歐姆—公分 如圖1中所示之裝置被用來進行電阻之量測。 、將ΙΤΟ粉末1填充到一具有模2及上和下撞槌3、4的塵 榨裝置5中,在壓榨製程中上和下撞槌3、4相互向著對方 仃進,上和下撞槌3、4的表面配備有與一電流感應器或量 測電工率轉送器相連的金接頭6,故而使得在於圖丨中係以 符號I表示的恒.定電流下,橫跨壓縮粉末樣品的電位降(在 圖1中係以U為其符號)可於][T0粉末!在模2中進行壓縮 期間被連續測得。為與在上述實例中所製造之根據本發明 的ιτο粉末進行比較,一般可從市場上購得之ιτ〇粉末的 比電阻也可利用如圖丨中所示之裝置進行測定,並代表了 本技藝對於此種粉末的期望。 •根據本發明之ΙΤ0粉末之電阻隨其密度的變化(曲線1) 被繪製於圖2中,以與一般可從市場上購得之ΙΤ〇粉末者 (曲線2)進行比較,電阻值係以對數刻度進行繪製。在3克 /互方公分之密度下的測定值做為電阻的參考值,對於銦一 錫-氧化物而言,這相當於約4〇%的理論密度(約714克〆 立方公分)。根據本發明的ΙΤ〇粉末展現了一 2歐姆—公分 的電阻,或換句話說該比電阻約較一般可從市場上購得之 ΙΤ0粉末的電阻少了兩個數量級。 就更進-步的應用而言’其特徵如上所述之根據本發明 的ΙΤΟ晶性固態溶液粉末係藉由一般常用的步驟被製成—
501958 A7 B7 五、發明説明(10 ) ITO標靶,更明確而言,該粉末於熱等靜電環境下在一抽真 空的不銹鋼瓶中於一 50 MPa的壓力及一 970°c的溫度下被 壓縮4小時,由根據本發明之生產製程所獲得在ITO晶性 固態溶液粉末中做為電荷載體的「冷凍」氧空孔,在該燒 結製程期間令人驚訝地大多持續存在(對照於在大氣下的無 壓力燒結),並因而確保了在由該粉末所製成之標靶中的高 電荷載體濃度。在熱均壓壓縮之後,將所形成之標靶從燒 結塊上以8毫米厚的板片切下,並使用在一磁控管濺鍍系 統中以形成一 ITO塗裝層。令人驚訝的是,即使是利用濺 鍍法,電荷載體的濃度仍顯示可被維持,且一具有一被測 得約為10 X 1020 1/立方公分之電荷濃度的ITO塗裝層藉由 利用該標靶而被沉積在一玻璃基板上,該ITO塗裝層的電 荷載體濃度相當於根據本發明之ITO晶性固態溶液粉末的 電荷載體濃度;因此,它顯示最初利用特殊製程條件所轉 授予該粉末的高導電度(低電阻)仍繼續存在於燒結為一 ITO標靶的階段中以形成一具有特高導電度的標靶,且亦繼 續存在於濺鍍(或真空沉積)期間以形成一具有特高導電度 的塗裝層。 讀者將體察到本專利說明書係以舉例說明而非限定之方 式敘述,且在不達背本發明之精神及範圍的前提下可做出 各種改良及變化。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 501958 A8 B8 C8 「 __ D8 六、申請專利範圍 1· 一種製造晶性固態溶液粉末的方法,藉由使至少兩種反 應物在一配備有一個供反應物進入之入口開孔,以及一 個具有一氣體供應裝置之出口開孔之電衆室的電槳篆中 進行反應,以獲得一熔融物質,其中一熔融金屬合金被 用來做為第一反應物而一氣體被用來做為第二反應物; 其改良方法,其中 使用一銦-錫合金做為第一反應物而以氧氣做為第二 反應物,以及具有一低於100歐姆—公分之電阻的晶性固 態溶液粉末,包含 在電漿室之出口開孔處,以一具有介於3 00公尺/秒到 500公尺/秒間之速度的氣流對在電漿弧中反應的物質進 行吹氣冷卻,該氣流係.以一範圍從1 〇5 K/秒(每秒凱氏度) 到108 K/秒(每秒凱氏度)的冷卻速率將物質冷卻到一介於 5 0 C到4 0 Q C之間的溫度’以生成一種在姻氧化物之晶格 中含有至少90%體積分率之銦-錫—氧化物晶性固態溶液 相的晶性固態溶液粉末。 2· —種根據申請專利範圍第1項之製造晶性固態溶液粉末 的方法,其中該用來冷卻物質的氣流具有一 1馬赫(Mach) 或更快之速度。 3· —種根據申請專利範圍第1項之製造晶性固態溶液粉末 的方法,其中該用來冷卻物質的氣流具有一範圍介於1 〇〇 K到220 K之間的溫度。 4· 一種根據申請專利範圍第1項之製造晶性固態溶液粉末 的方法,其中該冷卻速率介於106 K/秒(每秒凱氏度)到108 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐1 501958 A8 B8 C8 _____ D8 六、申請專利範圍 K/秒(每秒凱氏度)的範圍内。 5· —種在銦氧化物之晶格中含有至少體積分率之銦一 錫-氧化物晶性固態溶液相的銦—錫-氧化物晶性固態溶 液粉末’當該銦-錫-氧化物晶性固態溶液粉末被壓縮到 其理論密度的35%到50%時,具有一範圍介於〇·〇ι歐姆 -公分到95歐姆-公分之間的電阻。 6· —種根據申請專利範圍第5項的晶性固態溶液粉末,具 有一根據 Brunauer-Emmett-Teller(BET)法至多為 3 平方 公尺/克的比表面積與一在〇 〇3微米到〇·2微米間之範圍 内的平均原始粒徑乂 7· —種根據申請專利範圍第6項的晶性固態溶液粉末,當 該錮-錫-氧化物晶性固態溶液粉末被壓縮到其理論密度 的40%時,具有一範圍介於〇〇1歐姆—公分到2〇歐姆一 公分之間的電阻。 8· —種根據申請專利範圍第5項的晶性固態溶液粉末,具 有一範圍介於5 X 1〇20 1/立方公分到30 X 1〇2。丨/立方公 分之間的電荷載體濃度。 9· 一種根據申請專利範圍第8項的晶性固態溶液粉末,具 有一根據 Brunauer—Emmett-Teller(BET)法至多為 3 平方 公尺/克的比表面積與一在0·03微米到〇·2微米間之範圍 内的平均原始粒徑。 10. —種在由申請專利範圍第丨項之方法所製成之銦氧化物 的晶格中含有至少90%體積分率之銦-錫—氧化物的鋼一 錫-氧化物晶性固態溶液粉末。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210 X 297公釐) 50195》 8 8 8 8 A BCD 六、申請專利範圍 11. 一種ITO濺鍍標靶,包含一根據申請專利範圍第10項之 晶性固態溶液粉末的鍛燒體。 12. —種利用申請專利範圍第11項之ITO標靶,藉由濺鍍所 形成的ITO塗裝層。 13. —種利用根據申請專利範圍第11項之ITO標靶,藉由濺 鍍所形成且具有一約為10 X 1〇2。1/立方公分之電荷載體 濃度的ITO塗裝層。 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
TW087107365A 1997-05-23 1998-05-13 Process for making a crystalline solid-solution powder with low electrical resistance TW501958B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19721649A DE19721649C2 (de) 1997-05-23 1997-05-23 Verfahren zur Herstellung eines Mischkristallpulvers mit geringem spezifischen elektrischen Widerstand

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW501958B true TW501958B (en) 2002-09-11

Family

ID=7830313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087107365A TW501958B (en) 1997-05-23 1998-05-13 Process for making a crystalline solid-solution powder with low electrical resistance

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6030507A (zh)
EP (1) EP0879791B2 (zh)
JP (1) JP2888340B2 (zh)
KR (1) KR100289183B1 (zh)
CN (1) CN1082492C (zh)
DE (2) DE19721649C2 (zh)
MY (1) MY118715A (zh)
SG (1) SG66906A1 (zh)
TW (1) TW501958B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000319017A (ja) * 1999-04-30 2000-11-21 Japan Science & Technology Corp 空格子点に位置および濃度制御してドーパントを導入した化合物
FR2839506B1 (fr) * 2002-05-10 2005-06-10 Michelle Paparone Serole Oxyde mixte d'indium etain dit ito a grande conductivite electrique a nanostructure
TW200523226A (en) * 2003-12-25 2005-07-16 Mitsui Mining & Smelting Co Indium oxide-tin oxide powder and sputtering target using the same
FR2887162B1 (fr) * 2005-06-20 2008-08-29 Bernard Serole Procede de fabrication de metaux, alliages metalliques, composites et hybrides amorphes et a nano structure
KR101092520B1 (ko) 2009-11-24 2011-12-13 인하대학교 산학협력단 열플라즈마를 이용한 인듐-주석 산화물 나노분말의 제조방법
WO2013159808A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-31 Forschungsverbund Berlin E.V. METHOD AND APPARATUS FOR GROWING INDIUM OXIDE (In203) SINGLE CRYSTALS AND INDIUM OXIDE (In203) SINGLE CRYSTAL
JP5924214B2 (ja) * 2012-09-27 2016-05-25 三菱マテリアル株式会社 Ito粉末及びその製造方法
JP6788773B2 (ja) * 2016-09-21 2020-11-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 抵抗測定装置とその方法
CN107946013B (zh) * 2017-11-27 2019-06-07 江民德 一种钕铁硼复合磁性材料的生产工艺
JP7411501B2 (ja) 2020-05-13 2024-01-11 日東精工アナリテック株式会社 粉体の抵抗率測定装置および抵抗率測定方法
CN112479682A (zh) * 2020-12-15 2021-03-12 株洲火炬安泰新材料有限公司 一种环保高效ito靶材的制备方法
CN113321238A (zh) * 2021-06-04 2021-08-31 昆明理工大学 一种纳米ito粉末的制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120004A (ja) * 1984-07-09 1986-01-28 Sumitomo Electric Ind Ltd イメ−ジフアイバ接続部の構造
JPS6227533A (ja) * 1985-07-26 1987-02-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 内部酸化型合金およびその成形物の製造方法
US5071800A (en) * 1989-02-28 1991-12-10 Tosoh Corporation Oxide powder, sintered body, process for preparation thereof and targe composed thereof
DE4023278A1 (de) * 1990-07-21 1992-01-23 Messer Griesheim Gmbh Verfahren und vorrichtung zur herstellung von metalloxidpulvern
JPH04281840A (ja) * 1991-03-07 1992-10-07 Takeshi Masumoto 金属酸化物超微粒子の製造方法及び製造装置
JPH04293767A (ja) * 1991-03-22 1992-10-19 Ulvac Japan Ltd 透明導電膜の製造方法およびその製造装置
JP3232591B2 (ja) 1991-07-22 2001-11-26 住友金属鉱山株式会社 酸化インジウム−酸化錫微粉末及びその製造方法
US5401701A (en) * 1992-08-19 1995-03-28 Tosoh Corporation Ito sintered body and method of manufacturing the same
AU3495595A (en) * 1994-08-25 1996-03-22 Qqc, Inc. Nanoscale particles, and uses for same
FR2724123A1 (fr) * 1994-09-07 1996-03-08 Serole Bernard Dispositif permettant la stabilisation d'une reaction chimique continue entre plusieurs corps dans un plasma
US5580641A (en) * 1995-05-25 1996-12-03 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Method of forming electrical pathways in indium-tin-oxide coatings
EP0761838B1 (de) * 1995-08-18 2001-08-08 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
DE19540379C1 (de) * 1995-08-18 1996-09-26 Heraeus Gmbh W C Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
JP3734540B2 (ja) * 1995-10-13 2006-01-11 三井金属鉱業株式会社 酸化インジウム−酸化亜鉛系焼結体ターゲットの製造方法
US5866493A (en) * 1995-11-30 1999-02-02 Korea Academy Of Industrial Technology Method of manufacturing a sintered body of indium tin oxide

Also Published As

Publication number Publication date
DE19721649C2 (de) 2003-02-20
US6030507A (en) 2000-02-29
EP0879791B1 (de) 2001-01-03
KR100289183B1 (ko) 2001-06-01
JPH1111946A (ja) 1999-01-19
DE59800413D1 (de) 2001-02-08
MY118715A (en) 2005-01-31
SG66906A1 (en) 2000-01-25
CN1082492C (zh) 2002-04-10
EP0879791A1 (de) 1998-11-25
JP2888340B2 (ja) 1999-05-10
EP0879791B2 (de) 2005-10-12
CN1208018A (zh) 1999-02-17
DE19721649A1 (de) 1998-11-26
KR19980087288A (ko) 1998-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW501958B (en) Process for making a crystalline solid-solution powder with low electrical resistance
JP3346167B2 (ja) 高強度誘電体スパッタリングターゲットおよびその製造方法並びに膜
EP0474866A1 (en) Aluminum-base oxides, moldings thereof, and production of said oxides
JP2554213B2 (ja) 球状ニッケル超微粉の製造方法
KR100444142B1 (ko) Ito 미분말 및 그의 제조방법
WO2001034869A1 (fr) Cible de pulverisation et procede de preparation
Beltrán et al. Electrical properties of ferroelectric BaTi2O5 and dielectric Ba6Ti17O40 ceramics
JP3828434B2 (ja) 一酸化ケイ素の焼結体およびその製造方法
EP0461866A2 (en) Nickel powder comprising ultra-fine spherical particles and method of producing the same
TW200424120A (en) Method for the manufacture of a metal oxide powder or a semiconductor oxide powder, an oxide powder, a solid and its application
Lee et al. Structural, electrical, and optical properties of antimony-doped tin oxide films prepared at room temperature by radio frequency magnetron sputtering for transparent electrodes
JP4595153B2 (ja) 炭化ケイ素体およびその製造方法
JP2678841B2 (ja) 微粒子分散ぺースト及びこれを用いた金属膜の製造方法
JP3233160B2 (ja) 炭化珪素スパッタリング用ターゲット及びその製造方法
JP2001250990A (ja) 熱電材料及びその製造方法
CN100386458C (zh) 纳米晶热电半导体材料的非晶晶化制备方法
Kim et al. Amorphous lead iron tungstate prepared by twin-roller quenching
JP2549307B2 (ja) 熱電材料
JPH0570286A (ja) 透明酸化亜鉛の製造方法
JP2006169559A (ja) 銅合金微粒子とその製造方法
JPS62123018A (ja) 高誘電体粉末の製造方法
JP2001270710A (ja) クラスレート化合物の製造方法
JP6489694B2 (ja) スパッタリングターゲット
JPH07138745A (ja) スパッタリングターゲット
Kundu et al. Effect of crystalline phase on the nanoparticle growth in glass-ceramics

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees