TW478215B - Contact film used for devices having ball grid array structure and device mounting structure - Google Patents
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Description
^8215 五 發明説明(1 本發明係有關於-種供使用於具有球狀栅極陣列結構 而以焊球作為外部端子之裝置的接觸膜,以及一種該^裝 置的女裝結構;特別係關於一種接觸膜及一種裝置安裝結 構,其可容易地確認與該等形成外部端子之焊球的電接觸 ,而能提供更穩定的接觸者。 對被設於例如可攜式終端機,行動電話,數位相機等 非常輕巧的資訊器材中的裝置,將其超小型化的需求已逐 見強烈。為回應該等需求,具有球狀栅極陣列(bga)結構 的半導體裝置乃被廣泛使用,在該等裝置中有許多焊球係 呈袼狀佈設來作為封裝體的外部端子。大型的哪諸如微 處理器及ASICs需要非常大量的輸入/輸出端子,而為了滿 足超微小化之需求,該BGA封裝體結構乃變成不可或缺的 而使用該等BGA式裝置,如何來進行加速測試及性能 測試是非常重要的事。因—使用焊球作為外部端子之隐 式裝置,在出貨之前的測試,係不可能融化(重流)該等焊 球來裝設於一測試板上。倒是該裝置的顧客會在最後融化 該等焊球而將之固設在一邱刷電路板上來完成安裝,對該 裝置製造者的要求,即請他們進行加速測試及性能測試, 故須裝設在一測試板上而不能使該焊球之形狀及功能受損 在傳統的BGA式裝置之測試插座中,例如日本專利申 請案早期公開之No· H8-37255號,其結構係有開孔設在該 等插座電極中,該等BGA焊球則被容裝於該等開孔内來形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x297公釐)
:線丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫衣頁) 、可— 4 五、發明説明(2 ) 成接觸,並有一插座蓋由上方壓下。該測試插座僅能有效 地改善電接觸的確實性,而不能實際地確認有否電接觸。 又在曰本專利申請案早期公開之H11-26128號中,亦 提供一種接觸膜,其為能與外部端子電接觸,並避免使焊 球的損壞,乃有一導電接點與導接圖案被設在可撓的多層 式絕緣層之間,該接點係經由一設在最外之絕緣層中的開 ®來曝現,而該裝置的焊球會被壓抵於該接點來與其接觸 。但是,,雖使用可撓的多層式絕緣層固可能在測試過程中 避免損壞焊球,並在即使焊球之直徑有變化時亦能更確實 地接觸,但其不卩能以該接觸膜來確認與言亥等焊球的電接 觸。 a在本案中請人所申請之日本專利中請案(ΐ998 ΐ2·22申 明)中乃提供-種測試插座,其係設有_接觸膜而可接觸 — BGA式裝置,並能利用一通料測試插座來測試各種型 式的BGA#置。然而,該裝置亦不能用來確認與該等焊球 的接觸。 緣疋,本發明之主要目的乃在提供一種可與BGA式裝 置一起使用的接觸獏,及一種使用該接觸膜的安裝結構, 而可用來確認與該等焊球的電接觸者。 本發明之另—目的係在提供—種可與BGA式裝置一 起使用的朗n種使㈣朗㈣«結構,而可 妓與該等焊球的電接觸能穩定化者。 本發明之又-目㈣在提供—種可與職式裝置— 使用的接觸媒,及一種使用該接觸膜的安裝結構,而能 五、發明説明(3 ) 在與烊球接觸時不會損及它們者。 為能達成上述之目的,本發明之第一態樣係為一揍觸 膜其與一球格陣列裝置形成電接觸,該裝置具有多數 的焊球乃呈格狀佈設來作為外部端子;該接觸膜包含:一 第-彈性絕緣膜具有許多接觸開孔設在對應於焊球的位置 ,並有可與焊球形成第一接觸的第一接觸圖案繞設於該等 開孔的周緣;及一第二彈性絕緣膜,疊合於該第一彈性絕 緣膜’而在對應於該等開孔之位置,設有第二接觸圖案可 與穿過該等開孔之焊球形成第二接觸;藉由該第-與第二 接觸圖案之間是否電連接,即可確認該等焊球的電接觸。 依據上述之發明,在該第一可撓絕緣膜中所設之開孔 的直徑係小於焊球的直徑,但該等孔之大小乃被設成使焊 球的最底端恰能接觸第二接觸圖案。嗣,藉著在該等開孔 周緣没置該第-接觸圖案,並將焊球壓抵安裝其上,可使 焊球能更確實地接觸該第一接觸圖案,而不會受損。並且 ,因為該第二接觸圖案設在該等開孔底下,而與焊球的最 底端接觸,故藉著讀認第一與第二接觸圖案之間的電接觸 ’即可容易證實該等焊球是否與第一接觸圖案接觸。 夕在本發明之一較佳實施例中,該第-可撓絕緣膜具有 夕層式結構。又’該第一可撓絕緣膜對-具有N排焊球的 BGA裝置將以_來構成。例如N=3,則對應於最外排焊球 的第-接觸圖案及接觸開孔等會被設在第一層膜中。該第 -層膜具有貫孔,分別可供第二排以内的焊球通過。 對應於第一排焊球之第一接觸圖案及接觸開孔等,係 五、發明説明(4 ) 被没在疊合於第一層膜 α一 第一層膜中。而I,在該第二層 膜中對應於最外排焊玻 " 坪衣的位置,乃設有下層開孔與 周緣的下層接觸點等,及貫又/、 夂貝孔專可供第三排以内的焊球分
別通過。該第一 &晅A 曰膜的第一接觸圖案係與第二層膜的底層 接觸點互相接觸,且i一 >、 者或另一者會與最外排的焊球接 觸。, —第三排焊球的第一接觸圖案與接觸開孔等,係設在第 -層膜中。而且,在該第三層膜對應於最外排與第二排焊 球的位置’乃设有下層開孔及繞設其周緣的下層接觸點等 H膜的第-接觸圖案,及第二與第三層膜的下層接 觸點係互相接觸,並有_者或其它者會與最外排的焊球接 觸。又,第二層膜之第-接觸圖案與第三層膜之下層接觸 點係互相接觸,且其-者或另-者會與第二排的焊球接觸 、假使違BGA具有四或更多排的焊球,則對應於第N,排 知球的第接觸圖案及接觸開孔會被設在第n層膜上,而 δ亥第N排焊球則會通過由第一層膜至第N-丨層膜之貫孔, 來接觸該第一接觸圖案。·在乓情況下,最外排的焊球會與 第一層膜的第一接觸圖案,及第二層至第N,層膜的下層接 觸點中之一者來形成接觸。 該第二可撓絕緣膜係疊合於具有前述多層結構的第一 一可撓絕緣膜之最下層。該BGA式裝置會被壓抵於該接觸膜 上,而使焊球的底端穿過該等貫孔與開孔來觸接於該第二 可撓絕緣臈上。又,藉著檢測第一與第二接觸圖案之間是 A7
478215 五、發明説明(6 ) 藉著可卸換地將該接觸膜裝設於該板上,則僅須更換 該接觸膜,即可形成一能供多種BGA裝i使用之通用式裝 置安裝結構。且藉著更換破損的接觸膜,將可增長該裝置 安裝結構的使用壽命。 圖式之簡單說明 第1A圖係一BGA式裝置之側視圖; 第1B圖係該bGA式裝置之底視圖; 第2A圖為該實施例態樣中之一可容裝BGA式裝置的 裝置安裝結構的剖視圖; 第2B圖為該裝置安裝結構的底視圖; 第3圖係前述之該裝置安裝結構的詳細剖視圖; 第4圖為一接觸膜的分解圖; 第5圖為該接觸膜中各層的部份構造圖; 第6A圖示出該接觸膜中各層的正面圖案; 第6B圖示出該接觸膜中各層的背面圖案;及 第7圖係使用於熟化測試之一安裝結構例的立體圖。 本發明之一實施例現將參考各圖式來說明。但要陳明 的是’該等實施例的態樣並不能限制本發明的技術範圍。 第1圖係為一BGA裝置的外觀形狀圖,而第ία圖為該 裝置之側視圖,第1B圖為其低視圖。焊球sb等係呈方格狀 佈設在一封裝體1的底面上,該封裝體内部裝有一LSI,而 各焊球乃形成可與該内部LSI電連接的外部端子。在第1圖 之例子中,有三排焊球SB靠設在一起而圍繞該封裝體1的 周緣部份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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A7 __ B7_ 五、發明説明(7 ) 第2圖儀為在此實施例態樣中可供固設β〇α裝置之一 裝置安裝結構。第2 A圖為該裝置安裝結構的剖視圖,而第 2B圖為其底視圖。第2圖中所示之裝置安裝結構係由一印 刷電路板10及一接觸膜30所構成,該印刷電路板1〇設有導 電圖案及導電通孔,而該接觸膜3〇設在該封裝體1的背面, 可與該等焊球接觸。在該板10中設有一容裝孔11可容裝該 裝置1。該接觸膜30係被鎖緊螺絲17以及一壓板14一起來固 接於该板10的底面,而封閉該容裝孔u的底面。該接觸膜 30可藉褪除螺絲π來加以更換。 在該板10的容裝孔11上乃固設一上蓋單元12,其可被 啟閉而形如一施壓裝置,能朝向接觸膜3〇來對該裝置丨施加 壓力。該上蓋單元12會被設於關閉狀態,而可藉一樞裝於 忒板10上之可旋轉的扣桿13來對該裝置1施加壓力。若釋開 該扣桿13,則容納在該容裝孔^内的裝置將可被更換。 該上蓋單元12亦設有一壓力調整螺絲18,及一橡膠片 座19其係為一彈性體墊設於該螺絲丨8與裝置1的頂面之間 。藉著轉動該壓力調整螺絲18,即可依據該被容裝之裝置j 的厚度,來將適當的壓力透過該彈性片座19施加於該裝置i 上。該橡膠片座19應由一耐熱橡膠製成,而在熟化測試中 可承受高溫。 沿著該接觸膜3〇的周緣,在該板1〇的底面與壓板14之 間乃佈没有一接觸膜3 0固定框1 5及一彈性體厚度調整片 16’該調整片之厚度係依據接觸膜3〇的厚度來設定。因此 ’如第2B圖之底視圖所示,該等壓板14、接觸膜3〇、固定 本紙張尺度適用中國國家標準M規格(21〇χ297公釐) 五、發明説明(8 ) 框15等之疊層組合物會被固定螺絲17等鎖緊固結成一單元 ’而该等螺栓17係被***該板10的螺孔17A中。 第2圖中所示之該裝置安裝結構,當該板10具有單一容 裝孔11時,乃形如一裝置插座。當·有多數容裝孔11缉在該 板1〇上,並有一接觸膜3〇及壓板14固設於各容裝孔丨丨時, 其將可形成一熟化測試板或功能測試板,於上可安裝多個 裝置1。 藉著依據該裝置的種類來更換該接觸膜30,在板14, 固疋框15 ’及厚度調整片16等,該具有上蓋單元12的板10 將可適用於其它的裝置模組。 、在及接觸膜30中,如將於後所述,乃設有可接觸該等 焊球SB之第一接觸圖案,及可接觸該等焊球犯最底部的第 -接觸圖案。該等第一與第二接觸圖案會分別經由其各拉 出圖案,而與設在該板1〇背面的接點來電連接。該等在背 面的接點’則會經由設在該板1〇中之電連接貫孔來連接於 正面的接點22。猎著使用正面的接點22等來檢測第一與第 二接觸圖案之間的連接,即可檢測出該等焊球SB是否電連 接於該接觸圖案。 -該第-接觸圖案係藉一設在該板1〇上的連接圖案(东 不出)’而使熟化測試或功能輯所需的信號等,能被送入 该裝置1中或由其輸出。 第3圖係為該實施例中 _ 』甲之裝置安裝結構的詳細剖視圖 。该接觸膜30的結構係詳示於第 一 & 、弟3圖中。在第3圖之例中所 不的結構,係為該接觸膜3〇對於— 了應於二排焊球SB如第1圖所 A7 A7
五、發明説明(9 ) 不地呈方格狀排列,而設在該裝置1背面的狀況。 於該接觸膜30中係疊設一第一可撓絕緣膜(其中乃疊 合第一層膜310,第二層膜320,及第三層膜330等),及一 第二可撓絕緣膜340。因此,其乃總共由四層薄膜所構成。 該膜係為可撓的,諸如聚醯亞胺之絕緣膜因具有彈性而可 在被焊球壓抵時,會十分輕微地撓曲。 在第一層膜310中,對應於最外排之焊球SB1的位置, 乃α又有接觸開孔3 11等,而沿該等接觸孔3 11的周緣則設有 第一接觸圖案312,又在對應於第二及第三棑之焊球SB2與 SB3的位置,則設有貫孔313及沿貫孔周緣繞設的虛接點 314等’並不與該等焊球接觸。 該第一接觸圖案312係為具有預定直徑的導電圖案,而 由該第一層膜3 10的頂面設在開孔311的側面與底面上。同 樣地,該等虛接點314亦設在貫孔313的側面一頂面與底面 上。在該第一層膜31〇上設有一第一拉出圖案315,其乃連 接該第一接觸圖案312。該第一拉出圖案315會接觸並壓抵 著在該板10之底面上的揍點。該等接觸圖案、虛接點、及 拉出圖案皆以電鑛製成。· 在該第一層膜10中,最外排的焊球SB1係被容納於接 觸開孔311中,而被設在開孔周緣之電鍍圖案的第一接觸圖 案312所接觸,並經由第一拉出圖案315電連接於輸入/輸出 端子(未亦出)的導電圖案,及佈設於該板1〇中的連接端子 及通孔等。故,在該板10上之輸入/輸出端子(未示出)會與 該BGA裝置的焊球sbi等形成電連接。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇x297公楚〉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本¥)
12 五、發明説明(i〇 ) 在該第二層膜320中,對應於最外排焊球SB1的位置乃 設有下層開孔326及下層接觸點327設在該孔周緣;在對應 於第二排焊球SB2的位置,則設有接觸開孔32丨與第一接觸 圖案322 ;又在對應於第三排焊球SB3的位置,亦設有貫孔 323及沿該孔周緣設置的虛接點324等,其並不接觸該等焊 球。該第一接觸圖案322係連接於一延伸至接觸膜3〇邊緣的 第一拉出圖案325。 该下層開孔326的直徑係小於第一層膜3 1〇上之接觸開 孔31卜而該下層接觸點327的外徑則小於第一接觸圖案 的孔徑。並且,該由一電鍍層所形成之下層接觸點327,係 設在第二層膜的頂面,開孔326的側面及底面上。該等下層 接點327會與第一層膜上之第一接觸圖案312觸接。 第二層膜320之接觸開孔321與第一接觸圖案322的構 造,乃如同設在第一層膜310中之接觸開孔311與第一接觸 圖案312的方式,而被設在該薄膜的頂面、側面及底面上。 在第-層膜320中的貫孔323等之直徑可供第三排的焊球 SB3穿過,而虛接點324等則沿其周緣佈設。 在第三層膜330中,對應於最外排與第二排焊球SB1與 SB2的位置,乃設有下層開孔说及圍繞其周緣的下層接觸 點337❿在對應於第三排焊球SB3的位f,則設有接觸開 孔331與第一接觸圖案332。 口又在第二層』330上之下層接觸點奶和第一接觸圖案 332等,與設在第_層膜及第二層膜上者不同之處,即在於 它們係僅設於該第三層膜的頂面上。而且,該下層接觸點 478215 A7 B7 五、發明説明(u 337會與其上層之第一接觸圖案322及下層接觸點Μ?接觸 此外$第一接觸圖案332會與穿過上方貫孔313及323 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁0 等之焊球SB3接觸。且該第一接觸圖案332會連接於第一拉 出圖案335。 在第一、第二、第三排中之各焊球SB1、SB2、SB3等 的底部,將會通過各開孔及貫孔等而分別與設在第四層膜 340上之第二接觸圖案341接觸。該等第二接觸圖案341可經 由設在該接觸膜30上之一第二拉出圖案345來連接設在該 板10上的檢測接點224等。 ·-一口 · 最外排的焊球SB1等,會與由第二層膜與第三層膜之 下層接觸點327與337及第一層膜上之第一接觸圖案312等 所形成的半球狀接觸凹穴接觸。因該等焊球SBi的直徑可 能不同,故該等半球狀接觸凹穴乃可便於觸接,即使焊球 的直徑小於標準時。因此能增進該等焊球與第一接觸圖案 接觸的確實性。 虛接點314與324等亦以相同於接觸圖案及接觸點的方 式環"又在貝孔3 13及3 14等之周緣。藉此構造,當焊球在 抵著接觸膜30時,在各開孔及貫孔處交會產生類似的挽曲 。因此所有的焊球皆能使接觸膜3〇賦具相同的形狀變化, 而由該裝置本體丨對呈格狀列設之焊球均勻地施加壓力。結 果,乃可避免焊球的變異,而增進接觸的確實性。 在篥—3圖中所不之該板10乃具有一六層的結構,而在各 層中皆設有前述的導電圖案。該接觸膜3〇之第一拉出圖案 315 325 335及第二拉出圖案345等,乃分別經由通孔2〇 14 478215 五、發明説明(i2 等由設在該板10底面之接點連接於表面接點22][、222、223 224等藉著檢測該等接點之間的電連接性,即可間接地 檢知該等焊球是否電連接於第一接觸圖案。 第4圖係為一接觸膜的分解圖。如第3圖所示,該接觸 膜30具有四層膜即310、32〇、33〇、34〇等疊合其中。該第 一層膜310的外型最小,而各下層膜32〇、33〇、34〇等則按 序逐漸變大。故分別由第一拉出圖案315、325、335及345 等連接於該膜之第一接觸圖案的各接點318、328、338、34δ 等,將會分別曝現露出。 該等接點318至348係各對齊成一行。但,當該各第一 接觸圖案的間距很小時,該等接點318至348最好是被以二 或三行來列設。該等第一拉出圖案315至345等亦可呈扇形 月文開佈。又。以此方式,在各層膜中之接點3丨8至的間距 ’將可比各第一接觸圖案的間距更大。 在各層膜中皆設有接點4〇與42等,俾當疊合時作為定 位記號。藉著將該等接點直線疊合,則各層膜中之貫孔及 開孔等的位置將可對齊(吻合)。該各層m皆設有螺孔"A 可供螺絲***。該等螺孔17Α皆設有一定的裕度以便於螺 絲***,但若疊合時它們係作為定位之用就不能如此地設 置。然而,若該等螺孔17Α係以高精密度來製成,則在疊 合時就可用它們來定位。 如第4圖所示’在各層膜中連接於第-接顧案的拉出. 圖案3 15至345等’將會通過在外側之下層接觸點之間的間 隙’而連接於各接點3至348等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格⑵〇謂公釐)-
------------------------裝—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁》 訂| :線丨 五、發明説明(13 ) 第5圖係提供在該接觸膜中之各層的部份構造圖。於第 5圖中,乃示出在第一至第四層膜3 1〇至34〇的部份頂視圖。 但是,雖然在第4圖中之各層膜的形狀係皆以十字狀,而其 邊角部份被切除,惟在第5圖中該等形狀並未被示出。不過 ,第5圖乃詳細示出,該等接觸開孔311、321、331,及在 其周緣的第一接觸圖案312、322、332等,貫孔313、323 等與在其周緣的虛接點314、324等,下層開孔326、336等 ,及在其周緣的下層接觸點327、337等,如何相對於該裝 置1來列設。 其亦示出該等第一拉出圖案3 15、325、335連接於接點 318 328、338等,俾使在各層膜中的第一接觸圖案312、 322、332等與該板1〇連接。如第5圖所示,在第一層膜3ι〇 中該第拉出圖案係直接連接於第一接觸圖案312;而在 第二層膜320中,其第一拉出圖案325係穿過對應於最外排 焊球的底層接觸點327之間的空隙,來連接於外側的接點 328等。在第二層膜33〇中,其第一拉出圖案335則穿過各下 層接觸點337之間的空隙,而連接於外側的接點338等。 如將於後所述,在接觸焊球之最頂層31〇上之第一接觸 圖案312的外徑,係大於下層接觸點327、337的外徑。不僅 如此,在各層中之貫孔313、323#,及繞其周緣之虛接點 314、324等之外徑,亦大於該等下層接觸點%?、之外 而大致與前述第一接觸圖案312等之外徑相同。因此, 藉著在第 第-、第二層膜中’從外側按序形成該等第 一接觸圖案312、322、232等,乃可使該等第一拉出圖案315
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公 五、發明説明(14 ) 325 335此從δ又在内部靠近邊緣之第一接觸圖案M2、Μ] 32等被拉出而引至在各層膜邊緣的接點318、328、338 處。 第5圖中亦示出第四層膜34〇(第二可挽絕緣膜)的平面 圖。其連接焊球最底面之第二接觸圖案341係呈格狀列設, 且該等第二接觸圖案341會經由第二拉出圖案345連接於接 點348等。在該膜340的最底層,僅設有較小直徑的第二接 觸圖案341,因此由其引出的第二拉出圖案345乃可具有較 大的空間裕度。 第6圖乃示出在該接觸膜中各層之正面與背面的圖案 。第6圖係示出該等開孔與貫孔之特定規格的例子,及該等 第-接觸圖案,下層接觸點,及沿其周緣所設之虛接點的 外徑之料。其正面係示於第从圖,而背面示於㈣圖。 在该第一層膜310的正面,於最外排的焊球位置,乃設 有接觸開孔311,及繞其周緣的第—接觸圖案312,並有^ 一拉出圖案315連接於上。在第二及第三排焊球的位置則設 有貫孔313及繞其周緣的虛接點314等。在第—層膜的背面 ,乃設有該第一接觸圖案312及虛接點314等。如圖中所示 ,該等貫孔313的直徑係大於接觸開孔311。 在該第二層膜320的正面,於最外排的焊球位置,乃設 有下層開孔326及繞其周緣的下層接觸點327等。在第二排 焊球的位置則設有接觸開孔321及繞其周緣的第一接觸圖 案322等。在第三排焊球的位置,乃設有貫孔323及繞其周 緣的虛接點324等。相同地,在其背面亦分別設有下層接觸 478215 A7 B7 五、發明説明(15 點327,第一接觸圖案322,及虛接點324等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 該等下層開孔326的直徑係小於第一層膜中的接觸開 孔311,而在其周緣之下層接觸點327的外徑係小於第一接 觸圖案312與322等之外徑。故該等第一拉出圖案325乃可穿 過該等下層接觸點327之間來佈設。 於一第二層膜’即在用來構成與焊球連接之第一可撓 絕緣膜的疊層之最下層中,僅於其正面上設有下層接觸點 337與第一接觸圖案332。該等接點與圖案並不被設在背面 。此乃因為,如第5圖所示,在該第三層膜底下,另疊設著 具有第二接觸圖案341之接觸確認膜340,俾可確保該第二 排觸圖案341與該等圖案及接點之間的絕緣。 .、可| 在第三層膜330中的下層開孔336之直徑,係小於第二 層膜320中之下層開孔。又,連接於第三排焊球之第一接觸 圖案332,係被穿過該等下層接觸點337之間的第一拉出圖 案335引出至該等接點338處。 於上述實施例中之接觸膜30係總共由四層所構成,即 具有三條開孔線路的三層膜,及可供碟認接觸之最底層膜 ’而對應於具有三排焊球之—BGA裝置。為了能適用於具 有排焊球的裂i,乃必須設置N層膜,才能與所有的焊球 接觸且因其亦需要有-最底層膜來設置供確認接觸之第 二接觸圖案,故其構造乃總共須要n+l層。 ,第7圖為—使用於熟化測試之安裝結構的立體圖。在本 例中有衫的裝置容裝孔11設在該板1 〇巾,各容裝孔i】 上八有上盍早元12,並有一接觸膜3〇及壓板14設在該等 本紙張尺度適用中國國家標準() A4規格(210X297公釐)
五、發明説明(16 ) 容裝孔11的背面。在 裝置容裝於該板10上 結構。在第7圖中所开 在第7圖所示之例中,乃可將多數的BGA )上’而使其形成一可供熟化測試的安裝 、、一 乐圖中所示的安裝結構,亦可使用於裝置的功能 測試。 - · 、依據本發明,乃提供一接觸片能對所有球狀柵極陣列 式的裝置輕易地確認焊球之接觸。亦可提供—使用該接觸 片之裝置安裝結構。 本發明並不受前述實施例之態樣所限,而包含申請 利範圍中所述者及其等效物等。 叫 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 478215 A7 B7 五、發明説明(17 ) 元件標號對照 1···封裝體(裝置) 314…虛接點 10…印刷電路板 315…第一拉出圖案 ll···容裝孔 318、328、338、348···接點 12…上蓋單元 320…第二層膜 13…扣桿 321…接觸開孔 14…壓板 三22···第一接觸圖案 15…固定框 323…貫孔 16…厚度調整片 324…虛接點 17…鎖緊螺絲 325…第一拉出圖案 18…壓力調整螺絲 326…下層開孔 19…橡膠片座 327…下層接觸點 20…通孔 330…第三層膜 22…接點 331…接觸開孔 30…接觸膜 332…第一接觸圖案 40、42···接點 335…第一拉出圖案 221、222、223…表面接點, 336…下層開孔 224···檢測接點 337…下層接觸點 310···第一層膜 340…第二可撓絕緣膜 311·••接觸開孔 341…第二接觸圖案 312···第一接觸圖案 _ 345…第二拉出圖案 313…貫孔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁、) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 20
Claims (1)
- 478215 A8 B8 C8 D8 年/知/^雙手 補充 六、申請專利範圍 第089121504號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期:91年12月 1· 一種用於與一球狀柵極陣列裝置形成電氣接觸之接觸 膜,該裝置具有多數的焊球呈格狀排列來作為外部端子 ;該接觸膜包含: 一第一可撓絕緣膜具有多數接觸開孔佈設對應於 該等焊球的位置,及第一接觸圖案繞設於該等開孔的周 緣而可與焊球形成一第一接觸; 一第一可撓絕緣膜疊設於第一可撓絕緣膜上,具有 第二接觸圖案,可在對應於前述開孔之位置與穿過該開 孔的焊球形成一第二接觸;及 第一與第一拉出圖案分別連接於該第一與第二接 觸圖案β 2·如申請專利範圍第1項之接觸膜,其中: 該第一可撓絕緣膜具有至少第一層與第二層膜,在 第一層膜中對應於最外排焊球的位置,乃設有該等接觸 開孔及第一接觸圖案,並在對應於第二排以内之焊球的 位置設有直徑大於焊球的貫孔;而在第二層膜中對應於 最外排焊球的位置係設有下層開孔,並在對應於第二排 焊球的位置設有該等接觸開孔及第一接觸圖案;且 連接於最外排焊球之第一接觸冑案的第一拉出圖 案係設在該第一層膜上,而連接於第二排焊球之第一接 觸圖案的第-拉出圖案,係穿過對應於最外排焊球的下 層開孔之間來設在第二層膜上。 (CNS) A4^#. (210 X 297^it) 21 ,六、_請專利範圍 3·如申請專利範圍第2項之^觸獏,其令: 、 、該第一可撓絕緣膜亦疊設有一第N層膜(N為等於 或大於三的整數),該第N層膜係設有對應於第N排焊球 之接觸開孔及第一接觸圖案等。 * 4·如申請專利範圍第2項之接觸膜,其中: 該等下層開孔周緣繞設有下層接觸點,其會與設在 上層的第一接觸圖案觸接β 5·如申請專利範圍第4項之接觸膜,其中·· 該等下層開孔的直徑係小於設在上層的接觸開孔。 6·如申請專利範圍第5項之接觸膜,其中: 該等下層接觸點的外徑係小於所對應之第一接觸 圖案的外徑。 7.如申請專利範圍第6項之接觸膜,其中: 連接於第二排焊球之第一接觸圖案的第一拉出圖 案係設在第二層膜上,而通過對應於最外排焊球的下層 接觸點之間/ ’ 8·如申請專利範圍第2項之接觸膜,其中: 該等貫孔周緣係環設有虛接點。 9· 一種供裝設球狀柵極陣列裝置的裝置安裝結構,該裝置 具有多數的悍球以格狀排列作為外部端子;該結構包含 一容裝孔可容納該裝置;及 如申請專利範圍第1項之一接觸膜,設在該板的背 面;其中: 5亥接觸膜的第_盛i莖一 h . . /、第一拉出圖案係連接於該板中 之一線路圖案。 10.如申請專利範圍第9項之裝置安襄結構,其令: °亥接觸膜係、被壓抵於該板而可卸換地固設立上。 U·如申請專利範圍第9項之裝置安I结構,更具有施塵裝 置可將被容納在該容裝孔内的裝置愿著於設在該板背 面的接觸膜上。 12·如申請專利範圍第10項之裝置安裝結構,更具有一麼板 可將該接觸膜壓抵於該裝置’而可卸換地固設該接觸膜 相反於該板的一面上。 13·如申請專利範圍第12項之裝置安裝結構,更具有一外框 件其厚度係對應於該接觸膜,而***設於該壓板與板之 間圍繞在接觸膜的周邊。 14·如申請專利範圍第9項之裝置安裝結構,其中··有多數 的容裝孔設在該板中;而該接觸膜係設在該各容裝孔的 背面。 .種裝置測试插座,其具有一供裝設球狀柵極陣列裝置 的裝置女裝結構,該裝置具有多數的焊球以格狀排列作 為外部端子;其中 r. 該裝置安裝結構包含: 一板具有一可容納該裝置之容裝孔;及 如申凊專利範圍第1項之一接觸膜,設在該板之容 裝孔的背面;該接觸膜的第一與第二拉出圖案係連接於 該板中之一線路圖案。 申清專利範圍 16· —種供測試裝置的測試爸,具有一供裝設球狀柵極陣列 衣置的裝置安裝結構,該裝置具有多數的焊球以格狀排 列作為外部端子;其中 該裝置安裝結構包含: 一板具有一可容納該裝置之容裝孔;及 如申請專利範圍第丨項之一接觸膜,設在該板之容 裝孔的背面;該接觸膜的第一與第二拉出圖案係連接 於該板中之一線路圖案。 口·一種供測試裝置的熟化板,具有一供裝設球狀柵極陣列 裝置的裝置安裝結構,該裝置具有多數的焊球以袼狀排 列作為外部端子;其中 該裝置安裝結構包含·· 一板具有一可容納該裝置之容裝孔;及 如申凊專利範圍第1項之一接觸膜,設在該板之容 衣孔的背面,該接觸膜的第一與第二拉出圖案係連接於 該板中之一線路圖案。 本紙張尺度朝巾_緖準(CNS) A4規格(21GX297公釐)
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