JPH01502451A - 電気装置用の試験コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気装置用の試験コネクタ 発明の背景 本発明は集積回路ダイおよびリード線のない集積回路キャリア等の電気装置の電 気試験を実行する試験装置、特に脆弱なワイヤフィンガまたはワイヤボンド接続 を使用せずにこのような装置との電気接続を行なう改善された装置に関する。

ＩＣダイは、多重回路基体がスクライブされ個々のダイまたはチップにカットさ れて形成される。ダイはそれぞれその表面上に形成された端子パッドを有し、そ れはＩＣダイを回路中に接続するために形成される。

リード線のない集積回路（ＩＣまたは“チップ”）キャリアは、ＩＣダイを取付 けるために広く使用されている。これらのチップキャリアは典型的にセラミック から製造され、実質的にキャリアの外表の周囲に形成された複数の密接した接続 端子を有する平面構造である。印刷された配線パターンはチップキャリアの上面 に形成される。ＩＣダイはキャリアの表面に接着され、電気端子は例えばワイヤ ボンドによってＩＣダイ上の接続パッドと印刷されたワイヤパターン上のパッド 位置との間に形成される。ワイヤパターンは、典型的にチップキャリアの外周に 設けられるパッド位置を予め定められたリード線のないキャリア端子に結合する 。

リード線のないチップキャリアは通常印刷された回路板上にはんだ付けされ、周 縁のチップ端子は印刷配線回路板上の予め定められた位置にはんだ付けされる。

しかしながらチップキャリアを設ける前に、ＩＣダイか機能的でありチップ端子 パッドとチップキャリア表面に印刷されたワイヤパターンとの間が電気的に連続 しているかを確認するためにチップキャリアおよびチップキャリア上に設けられ たＩＣダイを試験することが望ましい。

過去において、試験されるキャリアの周縁に配置されたワイヤフィンガまたはウ ィスカを使用した試験装置が用いるられていた。リード線のないチップキャリア が固定装置の中に挿入され、キャリアの周縁の接続端子は固定装置のワイヤフィ ンガと電気接触される。これら通常の試験装置は高価であり、ワイヤフィンガは 損傷し易い。さらに電気接触は、ワイヤフィンガの位置をチップキャリアの周縁 の接続端子配列と適合することによって行われるため、異なる装置配列が試験さ れる各種の装置に対して必要とされる。キャリア接触の典型的な中心・中心間隔 は０．０２０インチであり、キャリアの１側に約４０乃至６０数個づつの端子を 有し、チップキャリア上の各接続端子に対応して１個のワイヤフィンガまたはウ ィスカを有する通常の試験装置の複雑さが容易に理解されるであろう。

したがってキャリアと電気接触するためにワイヤフィンガまたはワイヤボンドを 使用せず、比較的安価で丈夫なリード線のないチップキャリアおよび関連したＩ Ｃダイを試験するコネクタ装置を提供することが技術的に有効である。

発明の概要 上記および他の目的および有効性は、装置との電気接続を実行する発明を使用し たコネクタ装置によってもたらされる。リード線のないチップキャリアの試験に 好ましい１実施例において、コネクタ装置はフィルム上に形成されチップキャリ アの端子パターンに対応するパターンでフィルムの表面上に延在する複数の高く なった導電パッドを有するフレキシブルフィルムを含み、複数の導体ラインは導 電パッドの各ラインと接続している。

コネクタ装置は、また電気接続がキャリア端子とフィルムの高くなったパッドと の間で行われるようにチップキャリア端子の対応するものと整列された高くなっ たパッドの各表面を備えたチップキャリアの表面の方向にフレキシブルフィルム を弾力を与えて押し付ける手段を含む。

さらにコネクタ装置は、チップキャリア端子と０罐気接続を行なうためにフィル ム上に形成されたそれぞれの導電ラインと電気接続する手段を含む。

第２の実施例において、コネクタ装置は特にＩＣダイの試験用に調節されている 。

図面の簡単な説明 第１図は本発明に使用されるコネクタ装置の第１の実施例の展開された斜視図で ある。

第２図は組立てられた第１図の装置の斜視図である。

第３図は第１図の円３に囲まれたフレキシブルフィルムの一部分を拡大された斜 視図であり、その上に形成された導電ドツトを示す。

第４図は第２図にライン４−４に沿ったコネクタ装置の断面図である。

第５図は第４図のライン５−５に沿ったコネクタ装置の縦方向の断面図である。

第６図は第４図の円６の内部にある試験装置の拡大された断面図であり、フレキ シブルフィルム上のバッドの配置および対応するチップ端子を示す。

第７図は第４図の円７の内部のコネクタ装置の一部分の拡大された断面図であり 、インターフェイス回路板上のコネクタラインと共にフレキシブルフィルム上の バッドの配置を示す。

第８図はＩＣグイとの電気接続の形成に適する本発明によるコネクタ装置の第２ の実施例の斜視図である。

第９図は第８図のライン９−９に沿った請求項８のコネクタ装置の断面図である 。

第１０図は第８図のコネクタ装置と共に使用されるフレキシブルフィルムの上面 図である。

実施例の詳細な説明 第１図を参照すると、リード線のないチップキャリア６０の試験装置としての使 用に適したコネクタ装置１０の展開された斜視図が示されている。第１図に示さ れているチップキャリア６０等のリード線のないチップキャリアは、キャリアの 外周８０ａの周囲に延在する複数の密集した端子６１を含む。端子６１はチップ キャリア６０の外周に巻付けられて、上面６０ｂから側面６０ａに沿ってチップ キャリア６０の底面６０ｃまで延在する。

装置１０はコネクタ装置２０、上部プレート３０．フレキシブルフィルム層５０ およびインターフェイス回路板４５を含む。コネクタ装置２０は紙ベースのフェ ノール樹脂のような絶縁体から構成される装置２０はその上部の面２０ａに形成 された凹領域２２を有する部材を含む。凹領域２２はチップキャリア６０の外周 の形に成形されている。凹領域２２に適合するように大きさを変えられる高温ゴ ムの弾力層２５も設けられている。弾力層２５の厚さは実質的に凹領域２２の深 さに一致する。

装置の上部プレート３０もまた紙ベースのフェノール樹脂のような絶縁体から構 成されている。上部プレート３０はチップキャリア６０の外周の形に成形された 開口３２を限定する開口フレームを含む。

さらに装置ｌＯは、デュポン社により“Ｋ　ａｐｔｏｎ”という商品名で市販さ れているポリイミド等のフレキシブル絶縁材料の層を有するフレキシブルフィル ム５０を含む。複数のコンダクタライン５４がワイヤパターンで層５０の表面５ ０ｅ上に形成されており、コンダクタラインは各端部で高くなっている導電バッ ド５２および５５によりそれぞれ終端されている。バッド５２はチップキャリア ６０上の端子と接続するように設置され、バッド５５は以下において説明される ようにインターフェイス回路板４５上に形成されたコンダクタラインと接触する ように設置されている。キャリア６０は典型的に４つの側面全てにおいて端子を 有し、バッド５２がキャリア端子金ての位置に対応するように配置されているが 、この実施例においてコンダクタライン５４はフィルム５０の２つの側面または 端部のみに設けられたバッド５５と接続するように配置されている。

第３図は、第１図の仮想の円３に囲まれたフィルム５０の一部分の拡大された斜 視図であり、より詳細にバッド５５を示している。特定の一実施例において、バ ッドは約０．００５インチの直径を有し、フィルム５０の上面に約０．００１イ ンチ延在している。

上部プレート３０および装置プレート２０は、第１図の展開図およびその組立て られた形状で装置を示す第２図に示されるようにフレキシブルフィルム層５０お よび試験キャリア６０をそれらの間に挾むように共同して配置されている。装置 プレート２０はピン２４ａおよび２４ｂを中心に回転する１対の両側のスプリン グクリップ２３ａおよび２３ｂを具備する。第２図に示されている組立て構造に おいてスプリングクリップ２３ａおよび２３ｂは、上部プレート３０の上表面の 端部に対して回転し、装置の素子２０．２５．６０および３０を共に保持するた めに対応する溝３１ａおよび３１ｂ中に弾性で留められる。

装置プレート２０、弾性層２５および上部プレート３０は、第６図に示されてい るようにそれらの間において電気接続を行なうようにバッド端子６１の対応する ものと整列されたバッド５２を有するチップキャリア６０の底面８０ｃの方向に フレキシブルフィルムを弾力を与えて押し付ける手段を提供する。フィルムの柔 軟性のために、それは平面でない装置の輪郭に適合することができる。

さらに装置１０は、高温ゴムから構成された１対の弾性ブロック３５および４０ を含む。弾性ブロック３５および４０は、第４図に示されているようにプレート ２０の底面に形成された１対の対応する凹領域２１ａ、　２１ｂ中にはめ込まれ る。フレキシブルフィルム５０の両端は、第２図および第４図に示されているよ うに装置２０の下に折込まれているため、バッド５５は下向きに面している。部 材２０の対応した開ロア０、部材３０の孔７２およびフィルム５０におけるスプ ロケット開口５３（第１図）を通してはめ込まれたピン６５により、この装置は インターフェイス回路板４５の上面に対して押し付けられる。装置２０に形成さ れたさら形量ロアロおよびインターフェイス回路板４５に形成された対応する開 ロア７を通して複数のネジ７５が挿入され、インターフェイス回路板４５に対し て装置２０の部材およびフィルム５０を確実に引き降すようにナツト７８によっ て固定されている。印刷配線パターンは回路板４５の上面４５ａに限定され、導 電パッド４７において終端されている複数のコンダクタライン４Ｂを含む。

インターフェイス回路板４５のコンダクタラインパターンは、フィルム５０の端 部が装置プレート２０の下に折込まれるときにフィルム層５０上に形成された高 くされた各バッド５５の位置と適合するように配置される。ブロック２１ａおよ び２１ｂは、第７図に示されるように回路板４５の上に形成された対応する導電 パッド４７に対して導電バッド５５を弾力を与えて押付ける手実行するために電 子試験装置（図示されていない）と電気接続される。

インターフェイス回路板４５から突出しているピン６５は、装置が第２図に示さ れるように組立てられるときにコネクタ装置２０に形成されている開ロア０およ び上部プレート３０に形成された開ロア２の中にはめ込まれる。フィルム５０の 位置は、ピン８５によってインターフェイス回路板４５および装置部材２ｏおよ び３０に関して固定され、ピン６５もまたフィルム５ｏの縦方向の縁部に沿って 形成されたスプロケット開口５４の予め定められたものを通して適合されている 。したがってインターフェイス回路板４５、装置部材２０および３ｏおよびフィ ルム５ｏの相対位置はピン６５、スプロケット開口５４および開ロア０．７２の 共同作用によって整列される。

第４図は第２図の装置の断面図であり、装置プレート２０と上部プレート３０と の間にチップキャリア６ｏおよびフレキシブルフィルム５０が保持されている状 態を示す。上部プレー）３０に形成された開口３２は、フレームプレート３ｏの 上部内エツジ３３ａによって限定される。下向きのショルダ３３は上部内エツジ ３３ａおよび底部内エツジ３３ｂによって限定されている。チップキャリア６０ の周辺エツジはショルダ３３に向かって押付けられ、それによってキャリア８０ の上向きの移動が抑制されている。

第５図の断面図は、チップキャリア６ｏの位置を一致させて開口３２の中に保持 する手段を示す。この手段は角の凹部３０ｃ中に適合されたスプリング部材３４ を含み、それはチップキャリア６０の角８０ａに対して結合し、チップキャリア ６ｏの反対側の角６０ｂを上部フレーム部材３０の突出している角３０ｄに向が って押付けている。この方法において開口３２の内部におけるチップキャリア６ ０の横方向の位置は、周辺端子６１をフィルム５０上のパッド５２の位置と整列 するように非常に正確に固定される。さらにスプリング３４は、装置１ｏの組立 て中にプレート特表千１−５０２４５１（４） ３０中の位置にキャリア８０を保持し装置を使い易くする。

フレキシブルフィルム５０の上に形成された導電ライン５４および高くなってい るパッド５２．５５は、光リソグラフ技術を使用することによって形成されても よい。好ましい技術が次に記載されている。Ｋ　ａｐｔｏｎフィルムは７０ミリ メータ（ｍａ＋）幅で０．００３インチの厚さのスプロケット状のストライプで 市販されており、一方の側面にはアリシナ州チャンドラ−にあるロジャーズ社製 の銅の堆積層がその上に形成されている。このベース素子は付着物を取り除かれ 、銅被覆された側面はＥ。

■、デュポン社により“ＲＩ　５ＴＯＮ”という商品名で販売されているような ドライフィルムフォトレジストによって約０．０１９インチの厚さになるまで被 覆される。

次にフォトレジスト層は、導電性ではない領域だけをフォトレジストによりマス クすることによってワイヤパターンを限定するために負のマスクネットワークを 通じて露光される。

フィルムのフォトレジストパターン面は約０．００３インチの厚さの錫鉛層によ り電気めっきされる。

それからフォトレジストはフィルム面から除去されるため、錫鉛層が表面上で導 電性の領域だけを被覆する。錫鉛層は、フィルムの表面領域を被覆された非錫鉛 部分から銅層を選択的にエツチングし、銅には反応するが錫鉛には反応しないエ ツチング剤を使用する連続的な銅エツチングステップから下部の銅層を保護する パターン限定マスクとして作用する。

この時点でコンダクタラインパターンが限定される。パターン化された錫鉛層は まだ銅が除去された領域を被覆しているため、コンダクタラインの厚さは電気め っきに必要とされるならば増加されてもよい。錫鉛は、錫鉛に反応するが銅には 反応しない溶液を使用して連続的に除去される。

次のステップはフィルムの表面をフォトレジストにより約０．０１９インチの厚 さに再び被覆することである。フォトレジストは導電パッド５２および５５を限 定して連続的に現像される負のマスクまたはアートワークを通じて露光される。

フォトレジスト層は、その中の開口によって限定された導電パッドの大きさおよ び位置と共にパターン化される。それからフィルムは約０．００１インチの厚さ まで銅により電気めっきされ、次に約ｏ、ｏｏｏｏｅｏインチの厚さまで金によ り電気めっきされる。

次にフォトレジストはフィルム５０の構造を完了するために除去される。

装置１０によってワイヤボンディング、脆弱な金属ウィスカ接続またははんだ付 は接続を使用せずに、リード線のないチップキャリアの端子との非接着電気接続 を行なうことができる。さらに第１図乃至第７図の装置は比較的安価に構造する ことができ、丈夫でその動作の信頼性が高い。フレキシブルフィルムはリード線 のないチップキャリア上の周縁端子を形成するのと同様のアートワークを使用す ることにより構成されてよく、フィルム上の導電パッドおよびコンダクタライン の位置の正確さを保証する。付加的な利点は、フィルム５０が使用されて擦り切 れる度にそれを容易にかつ安価に取り変えることができることである。

ピン６５によって整列され、ねじ７５および７８によって回路板４５に固定され た装置２０およびフィルム５０により、装置ｌＯはチップキャリア６０の速い挿 入、試験および除去に適したものとなる。挿入および除去は、通常はキャリア６ ０によりフィルム５０および装置２０に対して上部プレート３０を選択的に固定 するためにスプリングクリップ２３ａ、　２３ｂを使用することによって達成さ れ、ピン６５は上部プレート３０の位置をフィルム５０および装置２０と整列さ せるように使用される。フィルムを交換するためにねじ７５が取り除かれて、装 置２０およびフィルム５０をインターフェイス回路板４５に対して固定された位 置から自由にする。

第１図乃至第７図の実施例は特にうまくリード線のないチップキャリア試験に適 合されているが、本発明は集積回路ダイ、印刷配線板等の他の電気装置とのはん だ付けのない接着接続を行なうために使用されてもよい。

ＩＣダイの電気試験に適した代わりの実施例が第８図乃至第１０図に示されてい る。試験装置１００が第８図の斜視図に示されている。一般に装置はインターフ ェイス回路板１１０、コンダクタライン１２２のパターンおよび複数のパッド１ ２４を有するフレキシブルフィルム１２０、ホルダーブラケット１４０　。

インデックスおよび整列スタッド１５０および真空ステム１６０を有する。装置 はＩＣダイ１７０上に形成された導電端子パッドとの電気接続を行なうために使 用される。

インターフェイス回路板１１０は、第１図乃至第７図の実施例のインターフェイ ス回路板４５と同様に機能する。回路板１１０は、フィルムの末端が上記に記載 された同じ方法で第１図乃至第７図においてフィ′ルム５０に関して下に折込ま れるときにフィルム１２０のコンダクタライン１２２の末端端子における特定の パッド１２６の位置（第１Ｏ図）に適合するように配列されたコンダクタライン １１４のパターンを有する。コンダクタライン１１４は、電気試験装置（図示さ れていない）をフレキシブルフィルムのパッド１２６に電気接続する手段を提供 する。

１対の細長い圧力プレート１０６および１０８は、フィルム１２０の折込まれた 端部を回路板１１０上に形成されたコンダクタワイヤパターンに対して圧縮する ために使用される。部材１０６および１０８の底面は、それぞれ高温ゴムの層１ ０７および１０９によって被覆されている（第９図）。これらの層は回路板１１ ０に対してフィルム１２０を弾性的に押付ける手段を構成する。ねじ１１３は部 材１０６および１０ｇを適切な位置に固定する。

フレキシブルフィルム１２０は、フィルム１２０の端部がスプロケットホールを 形成されていないことを除き、第１図乃至第７図のフレキシブルフィルム５０と 同様に機能する。フィルム１２０は複数の分布して整列した開口１２５を具備し く第１０図）、フィルム１２０が第８図および第９図に示されるように回路板１ １０上に位置されるとき、これらの開口が整列したピン１１２を受ける。高くさ れたパッド１２４の位置は、ＩＣダイ１７０の底面１７２（第９図）に設けられ た接続端子（図示されていない）の位置に一致する。ある例示においてパッド１ ２４はフィルム１２０の表面に約０．００１乃至０．００２インチの厚さで延在 する。ダイ端子は、典型的に外部の保護酸化層を通して開口をエツチングした結 果としての露光された金属層の露光部分である。したがってこの例に対してダイ 端子は酸化層のレベルより下に位置し、パッド１２４はダイ端子に達する十分な 厚さでフィルム１２０の表面上に延在しなくてはならない。

コンダクタラインおよびバッドパターンを有するフレキシブルフィルム１２０は 、フィルム５０に関する上記の説明と同様の方法で製造することができる。パッ ド１２４の位置を決定するＩＣダイバッド端子を構成するために使われるアート ワークを使用することは、パッド１２４の適切なパターンの構造を保証するもの である。

ホルダーブラケット１４０およびスプリング負荷ねじスタッド１５０は、ＩＣダ イを弾性的にフィルム１２０の上面１２０ａに対して押付ける手段を提供する。

スタッド１５４）はブラケット１４０に形成された開口１４２を通って延在し、 さらに第９図において詳細に示されているようにインターフェイス回路板１１０ に形成されたねじ孔１１８に適合されている。コイルスプリング１５２は力をホ ルダーブラケット１４０に加える手段を与えている。第９図に示されているよう に凹部１２８はスタッド１５０間の回路板１１０の中に形成され、弾性の高温ゴ ムの層１２９は凹部に適合されている。ゴム層１２９の厚さは、凹部１２８の深 さに一致する。

スロット開口１４４は、ＩＣダイ１７０をブラケット１４０の下方に挿入するた めにブラケット１４０のホルダー中に形成され、ブラケットの下に設けられてい る間にその中に挿入することを可能にする。スプリング１５２の力で上方に移動 されたブラケット１４０によってオペレータはＩＣダイをフィルム１２０の表面 上に位置するために真空グリッパを具備するプローブ１６０を使用する。それか らブラケット１４０は、フィルム１２０の表面に向かってダイ１４０に力を加え るためにＩＣダイ１４０の上に降ろされる。スプリングによって加えられた力は それ程大きくはないため、ダイはフィルム１２４上のパッド１２４に関してその 位置を決定するために横方向に移動されることができる。オペレータは、いつダ イ端子がフィルム１２０のパッドに接して設けられるかを触感機能を通じて決定 する。ゴム層１２９はフィルムを弾性的に支持し、フィルムをダイ１７０の底面 １７２の輪郭に適合させる。このようにしてダイ１７０は、連続的な電気試験を するために固定される。

一度試験が完了すると、ブラケット１４０はスプリング１５２の力に抗して上方 に移動され、またダイはプローブ１６０によって除去される。したがってダイ１ ７０は素速く簡単に挿入され、装置１００から除去される。

ＩＣダイを温度循環する間に試験能力を提供するために、ヒーター素子がブラレ ット１４０に設けられてもよい。このような素子は抵抗素子１８０として第８図 および第９図に図示されている。

フレキシブルフィルム１２０は第１０図の上部平面図にさらに詳細に示されてい る。末端部分１２０ｃおよび１２０ｄは、破線１２７ａおよび１２７ｂにそれぞ れ沿って折込まれ、第８図および第９図に示されているようにフィルムのメイン の部分１２０ｅの下に配置される。インターフェイス回路板に関するフィルムの 位置は、フィルム１２０に形成された対応する開口を通る整列ピン１１２の挿入 によって固定される。

装置１００は、脆弱なワイヤウィスカまたはプローブ、ワイヤボンドもしくはは んだ付は接続を使用せずにＩＣダイの端子バッドへの接続を保証する能力を提供 する。装置はフィルム１２０を交換するだけで異なるＩＣダイ構造への電気接続 に対して容易にかつ安価に適用され得る。異なるフィルム１２０はそれぞれのダ イ構造に対して製造される。

上記において説明された実施例は、単に本発明の原理を表わす可能な特定の一例 を記載していることが分る。他の装置は、これらの原理にしたがって発明の技術 的範囲を逸脱することなく当業者により容易に案出されるものである。

Ｆ／Ｇ、８ ｌｌｌｌｍ７Ａ１１＃Ｔ＠、　ＰＣ■υＳ　８８１００１２０国際調査報告

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気装置の表面上の予め定められたパターン中に位置する複数の接続端子 を有する前記電気装置と接着しない電気接続を行なう装置において、 その上に形成された導電ワイヤパターンを有し、その上に形成され、前記装置の 接続端子パターンに対応するパターンで前記フィルムの表面に延在する第１の導 電パッドの組を含み、複数のコンダクタラインが前記第１の導電パッドの組の各 パッドとそれぞれ接続されているフレキシブルフィルムと、前記電気装置の対応 する端子と整列された前記第１の導電パッドの組の前記各パッドを有する前記フ レキシブルフィルムを前記電気装置の表面に対して弾性的に押し付ける手段とを 具備し、前記電気装置の端子と前記フィルムの前記第１の導電パッドの組との間 において電気接続が行われ、前記電気装置の前記表面に対して前記フレキシブル フィルムを押し付ける手段は、 （ｉ）実質的に前記装置の表面と一致し、前記フレキシブルフィルムを支持する 第１の輪郭表面を有する弾力性材料の第１のコネクタ構成部材と、 （ｉｉ）実質的に露出された前記装置端子により前記電気装置を支持する第２の コネクタ構成部材と、（ｉｉｉ）前記フレキシブルフィルムに対して押し付けら れた前記電気装置の前記露出表面を前記第１の部材の方向に前記第２の部材に取 外しできるように押し付ける手段と、（ｉｖ）前記電気装置の前記露出表面が前 記フレキシブルフィルムに対して押し付けられている間に、前記装置接続端子を 前記フィルムパッドと整列する手段とを備え、さらに、 前記各コンダクタラインと前記第１の導電パッドを通じて前記電気装置との電気 接続を行なうために前記フィルム上に形成された前記各コンダクタラインに電気 的に接続する手段を備えていることを特徴とする装置。
2. （２）前記電気装置はリード線のない集積回路キャリアを含む請求項１記載の装 置。
3. （３）前記電気装置はリード線のない集積回路ダイを含む請求項１記載の装置。
4. （４）前記各コンダクタラインと電気的に接続する前記手段は、 （ｉ）少なくとも前記フィルムの第１の端部に隣接する前記フレキシブルフィル ムの前記表面上に予め定められたパターンで形成された第２の高くされた導電パ ッドの組と、（ｉｉ）表面上に形成されたコンダクタラインのパターンを有する インターフェイス回路板と、 （ｉｉｉ）前記第２のパッドの組を支持する前記フィルム表面の一部分が前記第 １のパッドの組を支持するフィルム表面の一部分と反対側に面するように前記フ ィルムの下に折込まれる前記フィルムの前記第１の端部と、 （ｉｖ）コンダクタラインのパターンを有する前記インターフェイス回路板の前 記表面に対して前記第２の導電パッドの組を支持する前記フィルム表面の前記一 部分を押し付ける手段と、 （ｖ）前記フィルム上の前記第２のパッドの組の前記各パットが前記インターフ ェイス回路板上に形成された前記コンダクタラインの対応するラインと電気接続 するように、フィルムの位置を前記インターフェイス回路板上に形成されたコン ダクタラインに関して整列する手段とを含む請求項１記載の装置。
5. （５）前記インターフェイス回路板の前記表面に対して前記フィルム表面の前記 一部分を押し付ける前記手段は、その間に設けられたフィルムの前記第１の端部 を有する前記インターフェイス回路板の前記表面に対して前記第１の構成部材を 固定する固定手段を含む請求項４記載の装置。
6. （６）前記装置接続端子を前記パッドと整列する手段およびフィルムの位置を前 記インターフェイス回路板上に形成されたコンダクタラインに関して整列する手 段は、（ｉ）前記インターフェイス回路板の前記表面から延在する複数の整列ピ ンと、 （ｉｉ）前記各第１のコネクタ構成部材、前記各第２のコネクタ構成部材および 前記フレキシブルフィルムを通って予め定められた位置に形成された複数の対応 する整列開口とを含む請求項４記載の装置。
7. （７）前記フレキシブルフィルムはポリイミド材料から製造される請求項１記載 の装置。