TW462922B - Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same - Google Patents

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46292 2 A7 ______B7________ 五、發明說明（1 ) 發明背景 {請先間讀背面之注意事項再填寫本頁> 本發明係關於多層印刷電路板積用的鍍銅積層板，使 其強化厚度減少且增加配線密度的趨勢，多層鍍銅稹層板 具有界層（interlayer)電路在其中•本發明亦關於製造 積層板的方法。 多層印刷電路板用的那些積層板通常藉由下列步驟製 造：將環氧樹脂浸在玻璃布裡的，將浸過的布加熱並乾燥 以除去然而卻將溶劑當將樹脂變成半固化狀態以形成預浸 體（prepreg) *將銅襯墊層壓在該預浸體的至少一邊上 ，並將其熱壓成型。上述方式製得的那些積層板*其絕緣 層係由環氧樹脂強化玻璃布所組成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於製造多層印刷電路板的方法，通常採用將電路形 成在界層電路合併其內之多層鍍銅積層板上的技術。在界 層電路合併其內之多層鍍銅積層板裡，電路已經在每個界 層上彤成，而且銅襯墊係層壓在外層與***其中的絕緣層 。如此具有界層電路在其中的多層鍍銅積層板，係藉由將 預浸體層壓在已形成電路在上面的印刷電路板或多層印刷 電路板兩邊之上，將銅襯墊層壓在其外邊，以及將其熱壓 成型而製得。通常在此所用的預浸體係爲藉由將玻璃布裡 的樹脂浸漬並將浸過的布乾燥保持樹脂半固化狀態而獲得 的玻璃布預浸體。然而最近，已經有人提出一種包括半固 化狀態具有薄膜形成性質之熱固性樹脂的黏著性樹脂（ JPA-6-200216 和 JP — Α — 6—242465)，一種不用玻璃布的預浸體和一種具 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 4629? A7 B7 五、發明說明（2 ) 有銅襯墊的黏著性薄膜，該銅襯墊係藉由將該黏著性薄膜 取代預浸體形成在銅襯墊的一邊上（】P — 6 — 1 9 6 8 6 2 )° <靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 因此，傳統具有界層電路在其中的多層鍍銅積層板， 其結構係***在界層電路和外層銅襯墊之間，該結構係由 絕緣電層和玻璃布所組成或單獨由樹脂所組成。 隨著近年來輕薄短小、更高績效和低成本驅勢的增加 ，越來越要求更小的厚度，更高的配線密度，更高的生產 力，更高的可靠性，更高的操作速度和更低印刷電路和具 有界層電路在其中之多層鍍銅積層板的製造成本· 爲了使印刷電路板的厚度減少，減少鍍銅積層板的厚 度或電路板裡積層板之間的厚度是很重要的。 爲了使電路密度更髙，精細的配線是重要的，而且需 要電路板的表面平滑度商和空間安定（dimensional stability) 高 β 此外 ，需要精細 的透孔 （ through-hole) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 和貫穿孔（interstitial via hole)，這需要電路板極 佳的鑽孔可加工性（workability) β也需要雷射鑽孔可 加工性很尚來瑕成微觀直徑（microscopical diamemter )，例如大約1 0 0 4 m或更小的孔。 生產力的提高需要好的配線結合（wire bonding)可 加工性來降低裝配的時間以及需要高剛性的基底材料（b-ase material)來使加工尺寸加大* 因爲達到高可靠性，必須降低基材的熱膨漲係數以改 良已裝配零件的連接可靠性，而且必須改良基材的電鍍附 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） -5 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 62 9λ l Α7 ____B7__—___ 五、發明說明（3) 著性和抗離子遷移性（migration resistance)。傳統的 鍍銅積層板和具有界層電路在其中之多層鍍銅積層板很難 符合這些需求。 通常用於鍍銅積層板和具有界層電路在其中之多層鍍 銅積層板內的玻璃布裡，那些紗（玻璃纖維原絲）之間的 空間係隨著玻離布厚度的減少而增大*因此，布厚度愈小 ，引起例如砂不適當地彎曲及不是直角地交織等如此不受 歡迎現象的可能性越高。這些現象會在熱壓成型之後可能 引起不正常空間的變化或彎曲。此外，紗之間的空間在使 玻璃布變更薄時會加大，預浸體裡纖維的體積部份或在積 層板之間的絕緣層體積部份會減少，造成絕緣層剛性（r-egidity)降低。這引起在已經完成外層電路加工後装配 操作步驟裡增加曲撓（deflection)的一個問題β 目前實際使用的玻璃布最小厚度是3 0 Mm，而使用 如此玻璃布的預浸體厚度大約是3 0 - 4 0 μιη。如果樹 脂含量爲進一步減少預浸體的厚度或積層板之間的絕緣層 厚度而減少的話，會引起例如空隙的形成*和進一步減少 玻璃布厚度比致於減少玻璃布本身的強度，使布容易在將 樹脂浸於布中的步驟裡斷裂。 藉由使用如此玻璃布預浸體而製得之那些鍍銅積層板 或有界層電路在其中的多層鍍銅積層板，具有由於微尺寸 (microsized)鑽孔操作步驟裡玻璃布的不均勻分布常常 發生鑽孔機的軸核損耗，可能造成鑽孔機裂斷的問題，並 引起當使用雷射光鑽孔時，雷射光的筆直可能由於被那些 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 —---—II - — I— i I I I I I I ^ < — —— — — 1 — I ί請先閱讀背面之注I項再填寫本頁) A7 4 62 92 ? B7______ 五、發明說明（4) 玻璃纖維折射或反射而損害的問題。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，有界層電路在其中的多層鍍銅積層板包括 是一種沒有玻璃布之浸基材的黏著性薄膜，或使用具有內 外層之間絕緣層用之銅襯墊的黏著性薄膜，該具有界層電 路在其中的多層鍍銅積層板可以更減少其厚度，在微尺寸 鑽孔可加工性、雷射穿孔及表面平滑度方面也是極佳《然 而因爲缺乏玻離布強化外絕緣層，所以這些有界層電路在 其中之多層鍍銅積層板的剛性非常低。該低剛性尤其在高 溫下特別明顯並歸咎於容易翹曲之故（ warping tendency )，而且裝配操作步驟裡的配線結合可加工性很差。外絕 緣層裡缺乏玻璃布也會因爲熱膨漲係數大而引起在積層板 和已裝配零件之間熱膨漲的差異變大，造成與已裝配零件 的連接可靠性降低，以及由於反覆熱膨漲和因加熱和冷卻 所引起的收縮，所以常常在焊接處發生斷裂或破裂》 發明摘要 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明已經研究並達成克服該先前技術的問題，而且 其目的係提供一種鍍銅積層板和有界層電路的多層鍍銅積 層板，其能夠減少印刷電路板的厚度並也能夠達到高配線 密度、高生產力、高可靠性和低製造成本*以及關於製造 如此積層板的方法》 本發明係提供一種鍍銅積層板，其包括一由熱固性樹 脂和電絕緣鬚觸線（whisker)所組成的電絕緣層，及包 括形成在絕緣層至少一邊上的銅襯墊，該絕緣層和銅襯墊 本紙張尺度適用中圉國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印紫 4 62922 A7 _ B7 五、發明說明（5) 係藉由熱壓成型來整合，本發明也提供一種製造如此積層 板的方法β 本發明也提供一種有界層電路在其中的多層鍍銅積層 板，其包拮一界層電路板和一具有用於***電絕緣層其間 之外電路的銅襯墊，該電路板和銅襯墊係藉由熱壓成型來 整合，該絕緣層包含分散在熱固性樹脂裡的電絕緣鬚觸線 ，本發明也提供一種製造如此積層板的方法》 較佳實施例的說明 本發明的鍍銅稹層板特徵在於其包括一含均勻地分散 在熱固性樹脂裡電絕緣鬚觸線的電絕緣層，及包括形成在 絕緣層至少一邊上的銅襯墊，該絕緣層和銅襯墊係藉由熱 壓成型來整合》 本發明的鍍銅積層板可以下列方法製得：該方法包括 將電絕緣鬚觸線利用攪拌方式分散在熱固性樹脂裡|將分 散液塗在銅襯墊已粗糙化的那一邊上，將塗層加熱並乾燥 以去除溶劑然而卻使樹脂成爲半固化或二次固化（semi -cured)狀態（也就是B階段的情況）*將脫模薄膜層壓在 所得鍍銅預浸體的沒有鍍銅那一邊（預浸體的那一邊）上 ，將其熱壓成型然後將該薄膜分離。 雙邊鍍銅的積層板可以藉由製備二片該預浸體，將其 層壓使得每片預浸體邊彼此面對•並將其熱壓成型而得。 藉由製備至少一邊已粗糙化的銅襯墊，將該銅襯墊層 壓在該鍍銅預浸體上使得該粗糙化的那邊銅襯墊面對該鍍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — 11 !ι^·!1ι —--— {請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 8 462922 A7 B7 五、發明說明（6) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 銅預浸體的預浸體那一邊，並將其熱壓成型的方式來製備 雙邊鍍銅的積層板。至於電絕緣鬚觸線’可以使用最好具 有2 0 0 G P a或更多彈性的電絕緣陶瓷鬚觸線。當彈性 小於2 0 OGP a時，常常在多層印刷電路板做成時無法 得到足夠的剛性。 至於鬚觸線的種類，可以使用至少用一種選自一群包 括硼酸鋁，矽酸鈣岩礦，鈦酸鉀，鹼式硫酸鎂，氮化矽， 和α -氧化鋁。在它們之中，因爲硼酸鋁鑀觸線和鈦酸鉀 鬚觸線具有與通常用於預浸體之基底材料的Ε玻璃相似的 Mohs硬度，所以這些鬚觸線具有與傳統預浸體相似的鑽孔 可加工性。此外，硼酸鋁鬚觸線具有大約4 0 0 G P a的 彈性1到目前爲止價值比玻璃高，而且價格上相當地低。 除此之外|那些硼酸鋁鬚觸線容易和樹脂清漆混合。 那些鋁硼酸鹽鬚觸線可以得到印刷電路板剛性比藉由 室溫和高溫下使用含玻璃布先前技術預浸體而獲得的更高 |而且具有極佳的配線結合連接性質和極佳的空間穩定性 。因此，本發明裡•硼酸鋁鬚觸線的使用最適當。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電絕緣鑀觸線的平均直最好徑是0 . 3到3 /zm。當 平均直徑小於0 . 3 時，常造成與樹脂清漆混合困難 而且常降低塗層的可加工性。另一方面，當平均直徑比3 //in更大的時候，常常可以會對表面平滑度有壞的影響而 且從微觀來看會有損鬚觸線的均勻分散。爲了要獲得更平 滑的塗層，最好使平均直徑在0 . 5 jam到2 //m的範圍 裡。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公芨） 46292 ^ A7 B7 五、發明說明（7) f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 鬚觸線的平均長度最好是平均直徑的10倍或更多· 當平均長度小於平均直徑的1 0倍時，常常降低當做纖維 的強化效果並常使鬚觸線在樹脂層裡的二度空間安置很困 難，如下所述，結果無法獲得足以作爲印刷電路板的剛性 。鬚觸線的平均長度比較更好是大約平均直徑2 0倍或更 大的長度。當鬚觸線太長的時候，在樹脂清漆裡均勻分散 會變成困難*造成降低塗層可加工性》此外•當鬚觸線與 一個導體電路接觸的時候，鬚觸線與另外導體電路接觸的 可能性會變高，結果會使得有沿著繊維移動趨向的銅離子 遷移|而且造成電路之間發生短路。因此，最好是1 0 0 u m或更小的平均長度，而更好是5 0 //m或更小。 使用經偶合劑表面處理的鬚觸線以進一步地增強印刷 電路板的剛性和耐熱性。那些經偶合劑表面處理的鬚觸線 也可以改良與樹脂的可濕性（wettabil ity )，結合（binding) 性質 ，剛 性和耐熱性* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於偶合劑，可以使用傳統的偶合劑，例如矽酮系列 ，鈦系列，鋁系列，锆系列，鉻—鋁系列，鉻系列，硼系 列，磷系列和胺基酸系列。 至於熱固性樹脂，可以使用傅統上用來做黏著性薄膜 或鍍銅黏著性薄膜用的熱固性樹脂* 本發明所謂 ' 熱固性樹脂*係不但包括熱固性樹脂本 身，還包括硬化劑，硬化加速劑，和如果必需的話，偶合 劑，填充劑，稀釋劑和傳統添加劑· 至於熱固性性樹脂的種類，可以使用環氧樹脂，雙馬 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） -10 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 62922 A7 ____B7_____ 五、發明說明（8) 來醒亞胺—三氮哄（bismaleimide-triazine)樹脂，聚 亞醯胺樹脂，酚樹脂，三聚氰胺樹脂，矽酮樹脂，不飽和 聚酯樹脂，氰酸酯樹脂，異氤酸酯樹脂，聚醯胺樹脂和其 各種不同的改良樹脂。在它們之中•因爲考慮印刷電路板 的性質，以雙馬來醯亞胺-三氮阱樹脂•環氧樹脂和聚亞 醯胺樹脂特別地好β 至於環氧樹脂，可以使用雙酚Α環氧樹·脂，雙酚F環 氧樹脂*雙酚S環氧樹脂，酚醛清漆（phenol novo lak) 環氧樹脂，酚醛清漆環氧樹脂，雙酚A清漆（dispen-ol Anovolak)環氧樹脂，水楊薛清漆（salicylaldehy-de novo lak)環氧樹脂，雙酚F清漆樹脂，脂環環氧樹脂，縮 水甘油基酯環氧樹脂|縮水甘油基胺環氧樹脂，內醯脲（ hydantoin)環氧樹脂，異三聚氰酸酯環氧樹脂，脂環環 氧樹脂，其鹵化物，其氫化物，和其混合物》在他們之中 ，由於具有極佳耐熱性所以雙酚A環氧樹脂和水楊醛清漆 環氧樹脂爲較佳。 至於如此樹脂用的硬化劑，可以使用傳統的硬化劑》 就環氧樹脂而論，可以使用雙氰胺|雙酚A，雙酚F，聚 乙烯基酚，酚醛清漆樹脂，雙酚A清漆樹脂，這些酚樹脂 的鹵化物或氫化物》 硬化劑可以依照傳統使用的用量•最好是每1 0 0份 樹脂重量2到1 0 0份重量。 就雙氰胺而論，最好用置爲每1 0 0份樹脂重量2到 5份重量。就其他硬化劑而論•最好用量爲每1 〇 〇份樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ----I-----^---I I I I I ^» — — 1 — I 1!^. (請先W讀背面之注i項再填寫本頁) -11 ~ 4 62922 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_________ 五、發明說明（9 ) 脂重量3 0到8 0份重量。 至於硬化加速劑，當樹脂是環氧樹脂的時候可以'使用 傳統的咪唑（imidazoles)，有機磷化合物’三級胺類’ 第四銨鹽等。 硬化加速劑的用量較佳爲每1 0 0份樹脂重量 0 . 01到20份重量，更佳爲0 _ 1到1 . 〇份。 熱固性樹脂可以用來當作以有機溶劑稀釋的樹脂清漆 。至於溶劑，可以使用丙酮，甲基乙基酮類’甲苯’二甲 苯，甲基異丁基酮類，醋酸乙酯，乙二醇單甲醚，甲醇， 乙醇，N，N —二甲基甲醯胺，N，N-二甲基乙醯胺等 〇 此外•也可能使用反應性稀釋劑，例如苯基縮水甘油 基醚，甲基丙烯酸縮水甘油酯，二丁基縮水甘油基醚，苯 乙嫌化氧（styrene oxide) *甲基縮水甘油基醒，乙基 縮水甘油基醚等。 當做稀釋劑的溶劑用量可以爲每1 〇 〇份樹脂重量1 到2 0 0份，最好是3 0到1 0 0份重量。 本發明裡，樹脂可以包括傳統一或多種偶合劑，填充 劑和其他傳統添加劑，如果必需的話，除硬化劑之外，還 包括上述的硬化加速劑和溶劑。 預浸體裡鬚觸線的比例最好是5到5 0體積％。當預 浸體裡的鬚觸線比例小於5體積％時，預浸體的處理會變 得更差，例如樹脂在剪切時磨細會容易飛走，而且不可能 獲得足夠的剛性。此外，在乾燥之後附在載體薄膜的預浸 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I.---I! i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12 - 462922 A7 __B7 五、發明說明（10) {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> 體會捲曲而處理起來更差》另一方面，當鬚觸線的比例超 過5 0體積％的時候，孔在界層電路裡的填充性質或樹脂 填入電路內的填充性質在熱壓成形的時候會被損害，造成 熱壓成形之後鬃觸線容易地有空隙和污跡（或薄污點）分 散在樹脂層裡而破壞所得的印刷電路板性質》 爲了要獲得孔在界層電路裡的極佳填充性質及樹脂填 入電路內的極佳填充性質，以及爲了使所得之印刷電路板 的剛性、空間穩定性和配線結合性質與使用先前技術含玻 璃布之預浸體的印刷電路板相等或更高，更好的是使用 2 0到5 0體積％預浸體裡的鬚觸線· 要將含有鬚觸線的樹脂清漆塗在銅襯墊上時，可以使 用附在載體薄膜上的電解銅襯墊，經滾壓銅襯墊，超薄銅 襯墊，傳統用來做印刷電路板和具有至少一邊粗糙化表面 的銅襯墊* 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當含有察觸線的熱固性樹脂層形成在銅襯墊的一個平 滑表面上時，不可能確保在含有鬚觸線的熱固性樹脂層和 預浸體狀態或多層印刷電路板狀態的銅襯墊之間有足夠的 黏附性。因此，藉由將含有鬚觸線的熱固性樹脂層形成在 銅襯墊的粗糙化表面上，可能確保在含有鬚觸線的熱固性 樹脂層和預浸體狀態或多層印刷電路板狀態的銅襯墊之間 有足夠的黏附性· 含有鬚觸線的清漆可以藉由使用葉片塗覆機（blade c 〇 a t e r )，桿塗機（r 〇 d c 〇 a t e r )，刀塗機（k n i f e c 〇 a'· 1; e r ) ， 壓塗機 （ s q u e e z e c 〇 a t e r ) ’ 反覆 滾塗機 （ r e v- 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 x 297公釐) ' -13 - A 62922 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（U) erse roll coater)，轉移滾塗機（transfer roll coa-ter)等塗到載體薄膜上。可能採用一種剪力載入平行載 體薄膜之平面方向，或將壓縮力量載入垂直載體薄膜平面 之方向的塗覆方法。 本發明裡，將經含電絕緣鬚觸線之熱固性樹脂塗覆過 的銅襯墊熱壓成型以製得鍍銅積層板》如此熱壓成型的結 果，塗在銅襯墊上樹脂裡的鬚觸線係假設爲接近二度空間 的結構，而且同時將樹脂固化以確保銅襯墊和絕緣層之間 的黏著性。熱壓成型可以使用傳統鍍銅積層板所用的熱壓 成型方式|在形成傳統鍍銅積層板的情況下完成：0 . 1 —20MPa的壓力，130_250 °C的溫度和1_ 1 2 0分鐘的時間。 在本發明鍍銅積層板的製造上，不用任何中間物料， 例如受到厚度限制的玻璃布作爲如先前技術的基底材料， 而是將那些非常細的鬚觸線直接在製造方法裡當做基底材 料來使用，所以改良了生產力，而且絕緣層的厚度可以有 所選擇。因此，可能製得從來不可能用傳統玻璃布預浸體 來製造的鍍銅積層板，而且這非常有助於減少印刷電路板 的厚度。 在傳統使用玻璃布當做基底材料的鍍銅積層板裡*當 織維以高密度裝配在紗的交集處時紗（絲狀纖維原絲）的 交集點（crossing points)增加到在積層板表面上形成 大約5 的不均匀部分，並且很難在熱壓成型期間消除 。然而，在本發明的鍍銅積層板裡，因爲遠小於玻璃纖維 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） in — — — —— — — — — — - — — — — — — « — — — — —— I· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 14 * 462922 A7 B7 五、發明說明（12) {請先閲讀背面之泫意事項再填寫本頁> 的鬚觸線均勻地裝配在整個本發明的積層板*所以如此的 表面不均勻部分會小於3 。因爲本發明鍍銅積層板的 表面平滑度極佳，所以其做成的印刷電路板會可能比傳統 印刷電路板的配線尺寸更小而密度更高。 因爲當做本發明鍍銅積層板絕緣層之基底材料的鬚觸 線，具有比當做傳統鍍銅積層板基底材料的玻璃布更好的 雷射可加工性*所以絕緣層可以容易地藉由雷射的應用來 穿孔，而對傳統使用玻璃布的絕緣層來說一直是困難的》 結果已經變得容易地製造直徑小於1 0 0 的（貫穿孔 )(I V Η )，能使印刷電路板上的電路有細且高密度的 配線而且非常有助於電子裝置更高績效的實現》 也很顯著的是，鬚觸線從本發明鍍銅積層板之絕緣層 裡雷射所形成的孔壁適度地凸出*使得這些孔對板的黏著 性比單由樹脂做成之絕緣層裡雷射所形成的黏著性要好。 此爲電路積層板之間的連接性（interlaminar connecti-on)提供了更高的可靠性，結果使電子裝置的可靠性增強 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，因爲當做基底材料的鬚觸線係均勻地分散在本 發明鍍銅積層板的絕緣層裡*所以會引起例如因玻璃布的 分布不均而致軸心損耗和鑽孔機無法操作等問題的可能性 非常小。這使得要鑽孔之積層板的數目增加變成可能，因 而改良了生產力。同樣地*增強鑽孔位置的精確度能使電 路板上的配線更細而且密度更高•大大地助於電子裝置績 效的提升6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15 - 462922 A7 B7 五、發明說明（β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明鍍銅積層板之絕緣餍的基底C base )鑌觸線具 有比傳統基底玻璃更高的剛性並且比起在傳統稹層板裡的 分散情況更均勻。因此，本發明的鍍銅積層板具有更高的 表面硬度和較好的配線結合性質，如此使得電子零件比使 用玻璃布的傳統積層板更容易組裝。 同樣地，本發明的鍍銅積層板可以藉由增加積層板裡 的鬚觸線比例來做成比使用玻璃布之傳統積層板更高的彈 性模數，使得藉由使用該稹層板做成的印刷電路板增加其 剛性而且減少在焊接劑回流（solder reflow)時或在其 他情況會發生的彎曲現象，而其生產力可以藉由擴大該積 層板的加工大小和其它的優點來增強。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1衣 本發明的鍍銅積層板具有比玻璃布積層板更高的絕緣 層剛性而且以低膨漲係數的鬚觸線來均勻地加強，並且相 等於或比傳統玻璃布積層板在空間穩定性方面更好*使電 路在印刷電路板上的排置更細更緊密•藉由使用本發明鍍 銅積層板做成的印刷電路板，其熱膨漲係數很小和也將在 印刷電路板和組裝在其上之電子零件之間的熱膨漲係數差 異減到最小，所以印刷電路板在零件連接的可靠性很高而 且可以有助於增強電子裝置的可靠性。 此外，因爲本發明鍍銅積層板的絕緣層不是由像玻璃 布一樣連續的織維所組成，而是基本上由細且不連續的鬚 觸線所組成，所以由於銅離子常沿著纖維移動而致發生短 路的可能性可以減到最低|使改良電子裝置的可靠性增強 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16 - 62922 A7 ____B7________ 五、發明說明（14) (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一方面，本發明具有界靥電路的多層鑛銅積層板包 括界層電路板和外電路用來***電絕緣層其間的銅襯墊， 並藉由熱壓成型來整合，該電絕緣層包含均勻地分散在熱 固性樹脂裡的電絕緣鬚觸線。 製造本發明具有界層電路之多層鍍銅積層板的方法包 括下列步驟：將電絕緣鬚觸線攪拌均勻地分散在熱固性樹 脂裡，將分散液塗在至少一邊已粗糙化之銅襯墊的粗糙化 那一邊上，將塗層加熱並乾燥以除去溶劑然而卻將樹脂變 成半固化狀態以形成有銅襯墊的預浸體，將預浸體層壓在 完成其電路加工的界層電路板上使得預浸體那一邊（沒有 鍍銅的那一邊）將會面對該電路板，並且將其熱壓成型。 至於電絕緣鬚觸線|可以使用上述鍍銅積層板所採用 的電絕緣鬚觸線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 那些使用硼酸鋁鬚觸線當做外絕緣層裡基底材料*具 有界層電路在其中的多層鍍銅積層板，可以得到多層印刷 電路板以使用傳統玻璃布而得的電路板在室溫和在高溫下 具有更高的剛性，及極佳的配線結合連接性質，小的熱膨 漲係數和極佳的空間穩定性。 電絕緣鬚觸線的平均直徑最好是0 . 1到3 wm。當 平均直徑小於0 . lizm時·與樹脂清漆混合變成很困難 而且塗層可加工性會惡化•另一方面，當平均直徑比3 /zm更大的時候，表面的平滑度會被不利地影響而且也有 壞於鬚觸線的微觀均散分散力•爲獲得更平滑的塗層，最 好使平均直徑在0.5到2#m的範圍裡。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17 - 62922 A7 _______B7________ 五、發明說明（15) 至於熱固性樹脂，可以使用上述當做可塗在該鍍銅積 層板上的熱固性樹脂。 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 熱固性性樹脂用的硬化劑，硬化加速劑以及稀釋溶劑 也可能是相同的，爲該鍍銅積層板所用。 如果必需的話，可適當地其他一般使用的添加劑，例 如偶合劑，填充劑等混合》 就該鍍銅積層板而論因爲如上所述的相同理由，絕緣 層包含的鬚觸線數量最好是5到5 0體積％。 爲提供孔在界層電路裡極佳的填充性質和樹脂在電路 裡的填充物性質以及提供所產生之多層印刷電路板的剛性 、空間穩定性和配線結合性質比使用傅統含玻璃布之預浸 體的印刷電路板更好，本發明具界層電路之多層鍍銅積層 板的外絕緣層裡鬚觸線含量最好是基於固體樹脂含童2 0 到5 0體積％。 至於銅襯墊，可以使用上述該鍍銅積層板所用的銅襯 墊。銅襯墊的厚度最好是儘可能地小，最好小於3 Ο μπι ，以形成精細的電路•使用厚度小於1 0 的超薄銅襯 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 墊會更好，但是該情況裡，因爲處理很困難所以建議與載 體一起使用銅襯墊。 那些包含鬚觸線的樹脂清漆可以利用上述形成該鍍銅 積層板所用的相同方法塗到銅襯墊上。 本發明裡，經包含鬚觸線的熱固性樹脂塗覆過的銅襯 墊係與界層電路一起熱壓成型以製造有界層電路在其中的 多層鍍銅積層板。將樹脂固化以確保銅襯墊和絕緣層之間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗0 X 297公釐） -18 - Λ 62 a; _—_____ B7 五、發明說明（16) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 黏著性時，樹脂裡塗在銅襯墊上的鬚觸線係藉由該熱壓成 型的方法成爲接近二度空間結構的狀態。如此的熱壓成型 方法係藉由使用傳統鍍銅積層板所用的熱壓成型方式，在 —般熱壓成型的條件下完成：0 . 1- 20MPa的壓力 ，1 30-250 °C的溫度和1-120分鐘的時間。 在本發明具有界層電路之多層鍍銅積層板的外絕緣層 裡，不用任何中間物料，例如受到厚度限制的玻璃布作爲 如先前技術的基底材料，而是將那些非常細的鬚觸線直接 在製造方法裡當做基底材料來使用，所以生產力高而且絕 緣層的厚度可以有所選擇。因此•可能製得從來不可能用 傳統玻璃布預浸體來製造的鍍銅積層板。這非常有助於減 少印刷電路板的厚度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在藉由使用傳統玻璃布當做基底材料而做成界層電路 的傳統多層積層板裡*外絕緣層裡的玻璃纖維係局部高密 度地裝配，例如在纖維的交集處，而高密度纖維裝配部份 不會在熱壓成型期間倒塌，以至於由於界層電路的層表面 上不規則而產生紋理粗糙的圖紋。然而，在本發明具有界 層電路之多層鍍銅積層板裡*因爲製造方法使用具有鬚觸 線均勻分散的預浸體以及熱固性樹脂裡的濃度相當低，那 些鬚觸線會在界層電路出現的部份崩潰得比其它部分快， 以加速二度空間結構形成的程度和密度，使得界層電路的 不均勻部分可以被吸收，並也因爲所用的鬚觸線遠比那些 傳統玻璃纖維細得多，所以本發明有界層電路之多層鍍銅 積層板的表面變成非常平滑*因此，本發明的多層鍍銅稹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -19 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ62922 A7 ____B7___ 五、發明說明（17) 層板具有極佳的表面平滑度’而且從其製得的多層印刷電 路板能夠有精細且高密度的配線。 此外，因爲那些在本發明多層鍍銅積層板的外絕緣層 裡當做基底材料的鬚觸線具有遠比傳統玻璃布好得多的雷 射可加工性，可能容易地進行雷射鑽孔，而這對於使用玻 璃布的傳統絕緣層而言一直是困難的*結果已經變得容易 地形成直徑小於100#m的貫穿孔（IVH)，能使印 刷電路板上的電路有細且高密度的配線而且非常有助於電 子裝置更高績效的實現。 也很顯著的是，鬚觸線從本發明鍍銅積層板之絕緣層 裡雷射所形成的孔壁適度地凸出’使得這些孔對板的黏著 性比單由樹脂做成之絕緣層裡雷射所形成的黏著性要好。 此爲電路配線結合連接性增加可靠性•結果使電子裝置的 可靠性增強。 此外，因爲當做基底材料的鬚觸線係均勻地分散在本 發明鍍銅積層板的絕緣層裡，所以會引起例如因玻璃布的 分布不均而致軸心不一致的損耗和鑽孔機無法操作等問題 的可能性非常小》這使得要鑽孔之積層板的數目增加變成 可能·因而改良了生產力》同樣地，增強鐄孔位置的精確 度能使電路板上的配線更細而且密度更高，大大地助於電 子裝置績效的提升。 本發明鍍銅積層板之絕緣層裡的基底鬚觸線具有遠比 傳統玻璃布更高的剛性並且比起在傳統玻離布積層板裡的 分散情況更均勻。因此，本發明的鍍銅積層板具有更高的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Jrlllllllllll> ·1111111 ]1111!11 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -20 - Δ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 62922 A7 ____Β7________ — 五、發明說明（18) 表面硬度和較好的配線結合性質，如此使得電子零件比使 用玻璃布的傳統積層板更容易組裝》 同樣地，本發明的鍍銅積層板可以藉由增加積層板裡 的鬚觸線比例來做成比使用玻璃布之傳統積層板更高的彈 性模數，使得藉由使用該積層板做成的印刷電路板增加其 剛性而且減少在焊接劑回流時或在其他情況會發生的彆曲 現象，而其生產力可以藉由擴大該積層板的加工大小和其 它的優點來增強。 本發明的鍍銅積層板具有比玻璃布積層板更高的絕緣 層剛性而且以低膨漲係數的鬚觸線來均句地加強*並且相 等於或比傳統玻璃布積層板在空間穩定性方面更好，使電 路在印刷電路板上的排置更細更緊密》藉由使用本發明鍍 銅積層板做成的印刷電路板，其熱膨漲係數很小和也將印 刷電路板和組裝在其上之電子零件之間的熱膨漲係數差異 減到最小，所以印刷電路板在零件連接的可靠性很高而且 可以有助於增強電子裝置的可靠性。 此外，因爲本發明鍍銅積層板的絕緣層不是由像玻璃 布一樣連續的纖維所組成，而是基本上由細且不連續的鬚 觸線所組成，所以由於銅離子常沿著纖維移動而致發生短 路的可能性可以減到最低，使改良電子裝置的可靠性增強 下列實施例係用來舉例說明本發明，所有的份數和百 分比（％)都是以重量計，除非另有註明。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公爱） — — — — — 函！ ！! t 一！ — I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 6292^ A7 ________B7________ 五、發明說明（19) 實施例1 在包括1 Ο 0份雙酚A清漆型環氧樹脂，4 7份四溴 雙酚A ，37份雙酚A清漆樹脂，0 . 5份2 —甲基_4 一甲基咪唑及1 0 0份甲基乙基酮類的一個熱固性樹脂清 漆裡，將平均直徑0 . 8#m和平均纖維長度20#m的 硼酸鋁鬚觸線以1 1份比1 0 0份的比例與樹脂固體混合 並且攪拌直到硼酸鋁鬚觸線均勻分散清漆裡。將該分散液 利用刀塗機塗在1 8 厚單邊粗糙化的電解銅襯墊上並 且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱1 〇分鐘來乾 燥以除去溶劑。將刀塗機縫隙適當地調整以得到具銅襯墊 的預浸體，其中由鬚觸線和半固化樹脂所組成之預浸體層 的厚度爲6 0 。預浸體層的聚觸線體積比爲3 5體積 %。 將1 8 jtzm厚單邊粗糙化的銅襯墊層壓在該預浸體上 ，使得粗糙化的那一邊面對該預浸體的預浸體那一邊（沒 有鍍銅的那一邊），並將其在17 0°C和2MPa的條件 下熱壓成型6分鐘以獲得本發明的一個鍍銅稹層板》 將該鍍銅積層板的銅襯墊蝕刻掉，並藉由三點彎曲測 試來測量積層板彈性的費曲模數（bending modulus) 6 其在常溫（也就是室溫）是20GPa而在200 °C爲 1 0 G P a。在常溫下以TMA測量積層板的熱膨漲係數 爲1 3 p pm /°C (沒有銅襯墊，測量平均縱長和橫長） 。將銅襯墊去除後的表面硬度是60 (維克斯（Vickers )硬度）。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） illii! — I - ! #1111111 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -22 - 6292 2 A7 _____B7_____ 五、發明說明（20) 將十塊該鍍銅積層板一塊疊一塊地放置並以〇.3毫 米直徑的鑽孔機穿孔。那些孔在頂端和底部積餍板之間位 置的變化小於2 0 v m。 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 由試探者（或接觸手指）型測試器測得該鍍銅積層板 的表面粗糙度爲大約2 μιη » 然後將在該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊以圓形蝕刻去 除，形成50#m直徑開口並應用C02雷射光將基底絕 緣材料由該開口裸露在外。雷射光線的振動頻率是1 5 0 赫茲，發光脈衝數是5，以及能量密度爲2 3 . 5焦耳/ 平方公分。將積層板用高錳酸來作模糊處理 (smearing treatment )和然後進行無電的電鑛。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 分段微觀地觀察該樣品裡的孔，顯示在孔下方的絕緣 層被去除而該孔到達另一邊的銅襯墊。在孔直徑從雷射光 進入那一邊向反邊銅襯墊逐漸地減少的方向上•孔壁些微 地逐漸變小。在反邊銅襯墊部分的孔直徑係爲4 0 win， 足以確保連接孔所需的面積。當鬚觸線從樹脂部分凸出約 3 /zm長度時，孔牆上會有令人滿意的電鍍均厚能力（t-hr 〇w i ng power ) ° 在該銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I C利用 配線結合組裝並與表面電路聯接。當配線結合是在超音波 輸出1W、超音波輸出時間50# S 、1 〇〇克結合負荷 (bon ding load )和1 8 0 °C結合溫度的條件下進行時 ，會得到很好的連接效果》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 52 92 2 A7 B7 五、發明說明（21) 實施例2 將二片具有3 Ο V m預浸體層預浸體和實施例1相同 的樹脂組合物層壓在一起，使得每片的預浸體那一邊面對 彼此，並在1 7 0°C和2MP a壓力下熱壓成型6 0分鐘 以得到具有6 0 厚絕緣層的鍍銅積層板* 將該鍍銅積層板的銅襯墊蝕刻掉，並藉由三點彎曲測 試來測量積層板彈性的彎曲模數。其在常溫（也就是室溫 )是20GPa而在200°C爲lOGPa »在常溫下以 TMA測量積層板的熱膨漲係數爲1 3 ppm/°C (沒有銅 襯墊，測量平均縱長和橫長）。將銅襯墊去除後的表面硬 度是6 0 (維克斯硬度）。 將十塊該鍍銅積層板一塊叠一塊地放置並以0 . 3毫 米直徑的鑽孔機穿孔。那些孔在頂端和底部積層板之間位 置的變化小於2 0 m。 由試探者型測試器測得該鍍銅積層板的表面粗糙度爲 大約2 jtz m。 將在該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊以圓形蝕刻去除* 形成5 0 c m直徑開口並將該開口裸露在外的基底絕緣材 料曝露在C 〇2雷射光下。雷射光線的振動頻率是1 5 0 赫茲，發光脈衝數是5 ，以及能量密度爲2 3 . 5焦耳/ 平方公分》將積層板用高錳酸來作模糊處理和然後進行無 電的電鍍》 分段微觀地觀察該樣品裡的孔，顯示在孔下方的絕緣 層已去除而該孔到達另一邊的銅襯墊β在孔直徑從雷射光 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1ΙΙΙΙΙΙΙ1 — I I p -In— — —— ·1111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24 - A7 d62922 _____ B7________ 五、發明說明（22) 進入那一邊向反邊銅襯墊逐漸地減少的方向上’孔壁些微 地逐漸變小。在反邊銅襯墊部分的孔直徑係爲4 〇 ’ 足以確保連接孔所需的面積。同樣地，當鬚觸線從樹脂部 分凸出約3 長度時，孔牆上的電鍍均厚能力令人滿意 〇 在該銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I c利用 配線結合組裝並與表面電路聯接。當配線結合是在超音波 輸出1W，超音波輸出時間50//S ，100克結合負荷 和1 8 0°C結合溫度的條件下進行時，會得到很好的連接 效果。 實施例3 在與實施例1相同的熱固性樹脂裡*係將平均直徑 0 . 8^m和平均纖維長度2 0 的硼酸鋁鬚觸線以 1 1 2份比1 0 0份的比例與樹脂固體混合並且攪拌到砸 酸鋁鬚觸線均勻分散清漆裡。將該分散液利用刀塗機塗在 1 8 am厚單邊粗糙化的電解銅襯墊上並且當半固化樹脂 的時候藉由在1 5 0°C加熱1 0分鐘來乾燥以除去溶劑。 將刀塗機縫隙適當地調整，以獲得鍍銅預浸體，其中由鬚 觸線和半固化樹脂所組成的預浸體層厚度爲1 0 »預 浸體層的鬚觸線體積比爲3 5體積％ β 將鍍銅預浸體在1 7 0°C和2ΜΡ a的條件 下熱壓成型6 0分鐘以獲得具有1 0 絕緣層厚的單邊 鍍銅積層板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1--— — ( — — — — I— in—--—訂 — I I I I I I (請先閱讀背面之注§項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25 - A62922 A7 ____B7_____ 五、發明說明（23) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將該鍍銅積層板的銅襯墊蝕刻掉，並藉由三點彎曲測 試來測量積層板彈性的彎曲模數（bending modulus) β 其在常溫（也就是室溫）是20GPa而在200°C爲 1 0 G P a。在常溫下以TMA測量積層板的熱膨漲係數 爲1 0 p pm /°C (沒有銅襯墊，測量平均縱長和橫長） 〇 將十塊該鍍銅積層板一塊疊一塊地放置並以0.3毫 米直徑的鑽孔機穿孔。在那些孔在頂端和底部積層板之間 位置的變化小於2 0 m。 由試探者（或接觸手指）型測試器測得該鍍銅積層板 的表面粗糙度爲大約2 Am，顯示積層板的表面平滑度極 佳。 以下一些比較實施例係確定本發明上述的具體化效果 比較實施例1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將與實施例1相同的熱固性樹脂浸漬在6 0 厚的 玻離布裡並且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱 10分鐘來乾燥以製得由該玻離布和半固化環氧樹脂所組 成的6 0 厚玻離強化環氧樹脂預浸體。 將1 8 單邊粗糙化的銅襯墊層壓在該預浸體的兩 邊，使得每片銅襯墊都面對預浸體的表面，並在1 7 〇°C 和2MP a壓力下熱壓成型6 0分鐘以得到傳統的鍍銅積 層板》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -26 - 462922 A7 B7 五、發明說明（24) (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) 將銅襯墊去除之後，藉由三點彎曲測試測量該積層板 彈性的彎曲模數爲常溫（也就是室溫）下7GP a而 2 0 0°C下爲4 GP a。在常溫下以TMA測量積層板的 熱膨漲係數爲1 5 p pm / °C (沒有飼襯墊，測量平均縱 長和橫長）β 去除銅襯墊後的積層板表面硬度係爲17(維克斯硬 度）。將+塊該鍍銅積層板一塊叠一塊地放置並以0 . 3 毫米直徑的鑽孔機穿孔。那些孔在頂端和底部積層板之間 位置的變化大於5 0 。 由試探者型測試器測得該鍍銅積層板的表面粗糙度爲 大約5 ju m。 然後將在該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊預定位置以圓 形蝕刻去除，形成5 0 直徑開口並將該開口曝露在雷 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 射光下。雷射光線的振動頻率是1 5 0赫茲，發光脈衝數 是5，以及能量密度爲2 3 · 5焦耳/平方公分》將積層 板用高錳酸來作模糊處理和然後進行無電的電鍍。分段微 觀地觀察該樣品裡的孔，顯示雖然在孔下方受雷射光曝照 的絕緣層樹脂已部份地去除*但是玻離布仍未去除。自然 地|該孔未到達另一邊的銅襯墊，無法形成一個透孔（卜 hrough-ho1e) ° 在該銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I C利用 配線結合組裝並與表面電路聯接。當配線結合是在超音波 輸出1W、超音波輸出時間50#S、100克結合負荷 和1 8 0°C結合溫度的條件下進行時，會發生部份的配線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -27 - 462922 A7 B7 五、發明說明（25) 層離。 比較實施例2 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 將與實施例1相同的熱固性樹脂浸漬在3 0 厚的 玻離布裡並且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱 10分鐘來乾燥以製得由該玻離布和半固化環氧樹脂所組 成的3 0 厚玻離強化環氧樹脂預浸體》 將二塊因而製得的預浸體一塊疊一塊地放置，並將 1 8 //m單邊粗糙化的銅襯墊層壓在該預浸體的兩邊，使 得每片銅襯墊都面對預浸體的表面，並在1 7 0X和2 MP a壓力下熱壓成型6 0分鐘以得到具6 0 //m厚絕緣 層的傳統鍍銅積層板β 將獲得的鍍銅稹層板銅襯墊去除之後，以三點彎曲測 試來測量該積層板彈性的彎曲模數。其在常溫（也就是室 溫）下爲1 4GP a而200°C下爲7GPa。在常溫下 以TMA測量積層板的熱膨漲係數爲2 0 p pm / °C (沒 有銅襯墊，測量平均縱長和橫長）。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 去除銅襯墊後的積層板表面硬度係爲17(維克斯硬 度）》以0 . 3毫米直徑鑽孔機穿孔的那些孔在十塊該鍍 銅積層板堆疊的頂端和底部之間位置的變化大於5 0 jam 〇 由試探者型測試器測得該鍍銅積層板的表面粗糙度爲 大約5 g m。 然後將在該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊預定位置以圓 本紙張尺度適用争國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） - 28 _ 462922 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 A7 _____B7___ 五、發明說明（26) 形蝕刻去除，形成5 0 直徑開Q並將該開口曝露在雷 射光下。雷射光線的振動頻率是1 5 〇赫茲，發光脈衝數 是5，以及能量密度爲23 . 5焦耳/平方公分。接著將 該樣品用高錳酸來作模糊處理和然後進行無電的電鍍。 分段微觀地觀察該樣品裡的孔，顯示雖然在孔下方受 雷射光曝照的絕緣層樹脂已部份地去除，但是玻離布仍未 去除。自然地，該孔未到達另一邊的銅襯墊，無法形成一 個透孔。 在該銅積層板上形成電路之後•帶有晶片的IC利用 配線結合組裝並與表面電路聯接》當配線結合是在超音波 輸出1W、超音波輸出時間5 0 // s、1 〇 〇克結合負荷 和1 8 0°C結合溫度的條件下進行時，會發生部份的配線 層離。 比較實施例3 將主要由雙酚A清漆型環氧樹脂，及雙酚A清漆樹脂所 組成的一個熱固性樹脂浸漬在1 0 厚玻離布裡並且當 半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱1 〇分鐘來乾燥以 期望製得由該玻離布和半固化環氧樹脂所組成的1 〇 厚玻離強化環氧樹脂預浸體。然而，玻離布不能承受塗層 樹脂的重量而在乾燥烘箱裡斷裂。 因此，不可能利用使用玻離當做基底材料製造鍍銅積 層板的傳統方法來製得像實施例3所得具有1厚絕 緣層的鍍銅積層板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '1--------裝· — !111 訂·！華^. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4.62 92 2 A7 ____ B7 五、發明說明（27) 如上所述，本發明鍍銅積層板因爲表面平滑而電路可 加工性好、因爲剛性高而裝配可靠性高、因爲膨漲係數小 而空間穩定性高、以及因爲表面硬度高而配線結合性質與 鑽孔可加工性很好β 此外，可以藉由使用雷射在本發明的鍍銅積層板形成 孔，這對使用玻離當做基底材料的傳統鍍銅積層板而言一 直是很困難的。孔薄壁上的電鍍均厚能力也很滿意。 還有，可能在本發明鍍銅積層板裡減少絕緣層到3 0 μm厚或更少，這對傳統的鍍銅積層板而言一直是不可 能的。 因此，本發明鍍銅積層板非常有助於印刷電路板厚度 的減少，配線密度的增加，生產力的增強以及可靠性的提 升。 實施例4 在包括1 0 0份雙酚A清漆型環氧樹脂· 4 7份四溴 雙酚A，37份雙酚A清漆樹脂，0 . 5份2 —甲基一 4 —甲基咪唑及1 0 0份甲基乙基酮類的一個熱固性樹脂清 漆裡，將平均直徑0 . 8 和平均纖維長度2 0 的 硼酸鋁鬚觸線以8 9份比1 0 0份的比例與樹脂画體混合 並且攪拌到硼酸鋁鬚觸線均勻分散清漆裡。將該分散液利 用刀塗機塗在1 8 μτη厚單邊粗糙化的電解銅襯墊上並且 當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱1 0分鐘來乾燥 以除去溶劑。將刀塗機縫隙適當地調整以得到具銅襯墊的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -1--------— I— · I! — I I 訂-I I I I I I {諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -30 - 52922 A7 ____B7___________ 五、發明說明（28) 預浸體，其中由鬚觸線和半固化樹脂所組成之預浸體層的 厚度爲3 0 Km ·預浸體層的鑀觸線體積比爲3 0體積％ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將因而獲得的預浸體與1 8 厚單邊粗糙化的銅襯 墊和1 0 0 厚絕緣層一起層壓在雙邊鍍銅的積層板上 ，使預浸體那一邊面對界層電路扳的電路那一邊，並將其 在1 7 0°C和2MP a的條件下熱壓成型6分鐘以獲得界 層電路形成在其上的多層鍍銅積層板。由試探者型測試器 測得該具有界層電路的多層鍍銅積層板表面粗糙度爲大約 2 iim，表示積層板的表面平滑度極佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將在該多層鍍銅積層板的銅襯墊預定位置蝕刻去除以 形成5 0 //m直徑的圓形開口，並應用雷射光在下列條件 下曝光：振動頻率=150赫茲：發光脈衝數=5;能量 密度=23.5焦耳/平方公分。將該樣品用高錳酸來作 模糊處理，然後進行無電的電鍍•分段微觀地觀察該樣品 裡的孔，顯示雷射光照射面積裡的絕緣層已去除而該孔到 達另一邊的銅襯墊。在孔直徑從雷射光進入那一邊向反邊 銅襯墊逐漸地減少的方向上，孔壁些微地逐漸變小。聯接 界層電路的孔底直徑爲4 0 ，足以確保連接孔所需的 面積。當鬚觸線從孔壁裡的樹脂部分凸出約3 μιη長度時 孔牆上的電鍍均厚能力高。 將五塊該多層鍍銅積餍板一塊叠一塊地放置並以 0 . 3毫米直徑的鑽孔機穿孔*在那些孔在頂端和底部積 層板之間位置的變化小於2 0 。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - ^E292 2 A7 B7 五、發明說明（29) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> 在該多層銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I C 利用配線結合組裝在該多層銅積層板上並與表面電路聯接 "當配線結合是在超音波輸出1W、超音波輸出時間5 0 卩s、1 〇 〇克結合負荷（bonding load)和1 8 0°C結 合溫度的條件下進行時，會得到很好的連接效果。 將該多層銅積層板的一部份剪掉，並在外銅襯墊蝕刻 去除之後觀察積層板剪掉部份的外觀》其既沒有空隙也沒 有薄污點，顯示樹脂填入界層電路的填充性質很好。銅襯 墊蝕刻去掉之後，藉由三點彎曲測試測量該多層鍍銅積層 的彈性髯曲模數係爲常溫下4 0 G P a而2 0 0°C下爲 2 0 G P a。在常溫下以TMA在積層板平面方向上測量 將銅襯墊蝕刻掉後的熱膨漲係數爲1 2 p pm /°C。 實施例5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在由 1 0 0 份水楊酸（salicylaldehyde novolak t-ype )清漆型環氧樹脂，7 0份雙酚A清漆樹脂· 1份N -甲基-咪及1 0 0份甲基乙基酮類所組成的一個清漆裡 ，將平均直徑0.8和平均纖維長度20的硼酸 鋁鬚觸線以8 9份比1 0 0份的比例與樹脂固體混合並且 攪拌到氮化矽鬚觸線均勻分散清漆裡。將所得的分散液利 用刀塗機塗在1 8 厚單邊粗糙化的電解銅襯墊上並且 當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加熱1 0分鐘來乾燥 以除去溶劑。將刀塗機縫隙適當地調整以得到具銅襯墊的 預浸體，其中由鬚觸線和半固化樹脂所組成之預浸體層的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -32 - 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 46292 2 a? B7 五、發明說明（3〇) 厚度爲3 0 。預浸體層的鬚觸線體積比爲3 0體積％ 〇 將因而獲得的預浸體與1 8 4Π1厚單邊粗糙化的銅襯 墊和有電路在其上的1 0 0 厚絕緣層一起層壓在雙邊 鍍銅的積層板上，使積層板內預浸體那一邊面對電路板的 電路那一邊，並將其熱壓成型以提供界層電路形成在其上 的多層鍍銅積層板。 由試探者型測試器測得該具有界層電路的多層鍍銅積 層板表面粗糙度爲大約2 xzm，表示積層板的表面平滑度 極佳》 將該多層鍍銅積層板的銅襯墊預定位置蝕刻去除以形 成5 0 直徑的圓形開口，並應用雷射光在下列條件下 曝光：振動頻率=150赫茲；發光脈衝數=5;能量密 度=2 3 . 5焦耳/平方公分。用高錳酸作模糊處理之後 ，將樣品進行無電的電鍍》分段微觀地觀察該樣品裡的孔 ，顯示雷射光照射面積裡的絕緣層已去除而該孔到達另一 邊的銅襯塾。在孔直徑從雷射光進入那一邊向反邊銅襯墊 逐漸地減少的方向上，孔壁些微地逐漸變小。聯接界層電 路的孔底直徑爲4 0 /zm，足以確保連接孔所需的面積。 由於鬚觸線從孔壁裡的樹脂部分凸出約3 jam長度，所以 孔牆上的電鍍均厚能力很高》 將五塊該多層鍍銅積層板一塊疊一塊地放置並以 0 . 3毫米直徑的鑽孔機穿孔，在那些孔在頂端和底部稹 層板之間位置的變化小於2 0 # m。 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4--— — — — — — — — - 111----- — — — ! — i (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -33 - 46292 2 Α7 Β7 五、發明說明（31) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在該多層銅稹層板上形成電路之後，帶有晶片的1C利 用配線結合組裝在該多層銅積層板上並與表面電路聯接。 當配線結合是在超音波輸出1W、超音波輸出時間5 0 g s、1 0 0克結合負荷和1 8 0°C結合溫度的條件下進 行時，會得到很好的連接效果。

將該多層銅積層板的一部份剪掉，並在外銅襯墊蝕刻 去除之後觀察積層板剪掉部份的外觀。其既沒有空隙也沒 有薄污點，該積層板顯示樹脂填入界層電路的填充性質很 好。銅襯墊蝕刻去掉之後|藉由三點費曲測試測量該多層 鍍銅積層的彈性彎曲模數係爲常溫下4 0 G P a而2 0 0 °C下爲3 0 G P a。在常溫下以TMA在積層板平面方向 上測量將銅襯墊蝕刻掉後的熱膨漲係數爲1 3 p pm /°C ά 以下一些比較實施例係確定本發明上述的具體化效果 比較實施例4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將與實施例4相同的樹脂清漆浸漬在3 0 厚的玻 璃布裡並且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 Οΐ加熱1 0 分鐘來乾燥以製得由該玻離布和半固化環氧樹脂所組成的 3 0 # m厚玻離強化環氧樹脂預浸體。 將該預浸體與1 8 厚銅襯墊和1 Ο Ο μιη厚絕緣 層一起層壓在包括一已形成電路之雙邊鍍銅積層板的印刷 線路板兩邊上，並進一步地將1 8 厚單邊粗糙化的電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公芨） -34 - 6292 2 A7 ___B7________ 五、發明說明（32) 解銅襯墊層壓在其外邊.使得粗糙化的那一邊面對預浸體 ’並將該組合熱壓成型以得到具有界層電路在其中的多層 鎪銅積層板》 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由試探者型測試器測得該鍍銅積層板的表面粗糙度爲 大約8 A： m。 將該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊預定位置蝕刻去除， 形成5 0 /im直徑圓形的開口並將該開口曝露在振動頻率 150赫茲、發光脈衝數5能量密度23.5焦耳/平方 公分的雷射光下。用高錳酸作模糊處理之後，將該積層板 進行無電的電鍍。分段微觀地觀察該樣品裡的孔，顯示雖 然受雷射光曝照之絕緣層面積裡的樹脂已部份地去除，但 是玻離布仍未去除。該孔未到達另一邊的銅襯墊，因此無 法形成一個I V Η。 將五塊該銨銅積層板堆叠並以0.3毫米直徑的鑽孔 機穿孔，那些孔在頂端和底部積層板之間位置的變化大於 5 0 a m。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在該銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I C利用 配線結合組裝並與表面電路聯接》當配線結合是在超音波 輸出1W、超音波輸出時間50es 、100克結合負荷 和1 8 0°C結合溫度的條件下進行時，會發生部份的配線 層離。 將銅襯墊去除之後，藉由三點彎曲測試測量該積層板 彈性的彎曲模數爲常溫（也就是室溫）下7GP a而 2 0 0°C下爲4GPa。在常溫下以TMA測量積層板的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -35 - 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6292 2 A7 ____B7_________ 五、發明說明（33) 熱膨漲係數爲1 5 p pm /°C (沒有銅襯墊，測量平均縱 長和橫長）β 將該多層銅積層板的一部份剪掉，並在外銅襯墊蝕刻 去除之後觀察積層板剪掉部份的外觀。發現積層板上有污 點。 比較實施例5 將與實施例4相同的樹脂清漆浸漬在2 0 厚的玻 離布裡並且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 Οΐ加熱1 0 分鐘來乾燥以製得由該玻離布和半固化環氧樹脂所組成的 2 0 厚玻離強化環氧樹脂預浸體。打算要減少玻離用 量但增加樹脂用量來避免因爲樹脂填充界層電路不足，如 比較實施例1所觀察而產生薄污點。然而，玻離布不能承 受塗層樹脂的重量而在乾燥烘箱內斷裂。 比較實施例6 將形成薄膜性質及主要由平均分子量5 0 0 * 0 〇 〇 的高分子量環氧聚合物以及雙酚Α環氧樹脂所組成的一個 熱固性樹脂利用刀塗機塗到1 8 厚單邊粗糙化的電解 銅襯墊層壓上並且當半固化樹脂的時候藉由在1 5 0°C加 熱1 0分鐘以去除溶劑。將刀塗機縫隙適當地調整以得到 由半固化樹脂和預浸體層所組成3 Ο #πι厚具銅襯墊的預 浸體。 將該鍍銅預浸體與1 8 厚銅襯墊和1 0 0 厚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -36 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印f 462922 A7 _B7 ______ 五、發明說明（以 絕緣層一起層壓於已形成電路在雙邊鍍銅積層板的印刷線 路板兩邊上，使得該預浸體內的預浸體面對電路板的電路 那一邊，並將該組合熱壓成型以得到具有界層電路在其中 的多層鍍銅積層板》 將該鍍銅積層板一邊上的銅襯墊預定位置蝕刻去除，_ 形成5 0 ym直徑圓形的開口並將該開口曝露在振動頻率 150赫茲、發光脈衝數5能量密度23.5焦耳/平方 公分的雷射光下。用高錳酸作模糊處理之後•將該積層板 進行無電的電鍍*分段微觀地觀察該樣品裡的孔|顯示雷 射光照射面積裡的絕緣層已去除而該孔到達另一邊的銅襯 墊。在孔直徑從雷射光進入那一邊向反邊銅襯墊逐漸地減 少的方向上，孔壁些微地逐漸變小》聯接界層電路的孔底 直徑爲4 0 vm，足以確保連接孔所需的面積。孔壁比實 施例1及2裡的孔壁平滑，會看到部份的電鍍剝離。 將五塊該多層鍍銅積層板一塊疊一塊地放置並以 0 . 3毫米直徑的鑽孔機穿孔，在那些孔在頂端和底部積 層板之間位置的變化小於2 0 /zm。 在該多層銅積層板上形成電路之後，帶有晶片的I C 利用配線結合組裝在該多層銅積層板上並與表面電路聯接 。當配線結合是在超音波輸出1W、超音波输出時間5 0 以s 、1 〇 0克結合負荷和1 8 0°C結合溫度的條件下進 行時，會發生許多的配線層離。 將銅襯墊去除之後，並在外銅襯墊蝕刻去除之後觀察 積層板剪掉部份的外觀。其既沒有空隙也沒有薄污點，該 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210x297公釐） ¢ - II------It —-----I I I I ^ ·1111111 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -37 - A7 /16292¾ ___ B7____ 五、發明說明（35) 積層板顯示樹脂填入界層電路的填充性質很好。藉由三點 彎曲測試測量銅襯墊蝕刻去掉之後該積層的彈性彎曲模數 係爲常溫下2〇GPa而200aC下爲l〇GPa。在常 溫下以TMA在積層板平面方向上測量將銅襯墊蝕刻掉後 的熱膨漲係數爲2 0 p pm/sC。 綜上所述·本發明具有界層電路在其中的鍍銅積層板 能夠減少厚度並且因爲表面平滑而電路可加工性極佳、因 爲剛性高而裝配可靠性高、因爲表面硬度高而配線結合性 質與鑽孔可加工性很好、以及因爲膨漲係數小而空間穩定 性高。因此，本發明具有界層電路在其中的鍍銅積層板非 常有助於多層印刷電路板厚度的減少，配線密度的增加’ 生產力的增強以及可靠性的提升。 ------ --^'----! 訂· ！ I ί锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -38 -

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作枉印製 —— ,, ,補充六、申請專利範圍 . 附件1 : 第8 5 1 1 0 8 5 3號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 0年7月修正 1 ·—種鍍銅積層板，其包括一由熱固性樹脂和電絕 緣鬚觸線（Whisker)所組成的電絕緣層，及包括形成在 絕緣層至少一邊上的銅襯墊，該絕緣層和銅襯墊係藉由熱 壓成型來整合，其中該電絕緣鬚觸線之平均直徑爲〇 . 3 一 3及其平均長度是平均直徑的1 〇倍或更大且爲 5 0以m或更小。 2 .如申請專利範圍第1項之鍍銅積層扳，其中電絕 緣鬚觸線係爲彈性模數2 0 0 GP a或以上的陶瓷鬚觸線 3·如申請專利範圍第1項之鍍銅積層板，其中電絕 緣鬚觸線係爲硼酸鋁鬚觸線。 4 _ 一種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣須 觸線混合在熱固性樹脂裡（其中該電絕緣鬚觸線之平均直 徑爲0 . 3 — 3#m及其平均長度是平均直徑的10倍或 更大且爲5 0 或更小）攪拌該混合物至鬚觸線均勻地 分散在樹脂裡，將分散液塗在至少一側已經粗糙化之銅襯 墊之粗糙的一側上’將塗層加熱並乾燥以去除溶劑’以得 到附著有銅襯墊的預浸體’將脫模薄膜層壓在該預浸體上 ，將其熱壓成型然後將該薄膜分離6 5 . —種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣須 Λ6292 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---- ] 绫 46292 2 A8 RS CS D8 六、申請專利範圍 觸線混合在熱固性樹脂裡（其中該電絕緣鬚觸線之平均直 徑爲0 3 — 3 及其平均長度是平均直徑的10倍或 更大且爲5 0 或更小）攪拌該混合物至鬚觸線均勻地 分散在樹脂裡，將分散液塗在至少一側已經粗糙之銅襯墊 之粗糙的一側上，將塗層加熱並乾燥以去除溶劑，以得到 附著有銅襯墊的預浸體，層壓二片所製得的預浸體薄片以 使二片具有預浸體的一側彼此面對，並將其熱壓成型。 6 . —種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣須 觸線混合在熱固性樹脂裡（其中該電絕緣鬚觸線之平均直 徑爲0 . 3 — 3 及其平均長度是平均直徑的10倍或 更大且爲5 0 yin或更小）攪拌該混合物至鬚觸線均勻地 分散在樹脂裡，將分散液塗在至少一側已經粗糙化之銅襯 墊之粗糙的一側上，將塗層加熱並乾燥以去除溶劑，以得 到附著有銅襯墊的預浸體，將至少一側已粗糙化的銅襯墊 層壓在預浸體上使得銅襯墊之已粗糙化的一側與預浸體之 預浸體側彼此面對，並將其熱壓成®。 7 . —種具有層間電路於其中之多層鍍銅積層板，其 包括一層間電路板和一具有用於***電絕緣層其間之外電 路的銅襯墊，該電路板和銅襯墊係藉由熱壓成型來整合， 該絕緣.層包含分散在熱固性樹脂裡的電絕緣鬚觸線，其中 該電絕緣鬚觸線之平均直徑爲0 . 3 — 3 及其平均長 度是平均直徑的1 0倍或更大且爲5 0 或更小· 8 .如申請專利範圍第7項之鍍銅積層板，其中電絕 緣鬚觸線係爲彈性模數2 0 0 GP a或以上的陶瓷鬚觸線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------^--------訂----------Ϊ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 2 Λ6292 2 六、申請專利範圍 9 .如申請專利範圍第7項之鍍銅積層板，其中電絕 緣鬚觸線係爲硼酸鋁鬚觸線。 1 0 .如申請專利範圍第7項之鍍銅積層板，其中樹 脂主要由環氧樹脂犮聚醯亞胺樹脂所組成。 1 1 . 一種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣 鬚觸線混合在熱固性樹脂裡（其中該電絕緣鬚觸線之平均 直徑爲0 . 3 — 3 及其平均長度是平均直徑的1〇倍 或更大且爲5 0 或更小）攪拌該混合物至鬚觸線均句 地分散在樹脂裡，將分散、液塗在至少一側已粗糙化之網襯 墊之粗糙的一側上，將塗層加熱並乾燥以去除溶劑，此時 使樹脂成爲半固化狀態以製得附著1銅襯墊的預浸體，^ 該預浸體的預浸體側層壓在已完成其電路加工的層間電路 板上，並將其熱壓成型。 ----- - -------- ---— I I —i 訂 I — I I I I I - C請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -3 - y入止 本 申請曰期 85 年 9 月 5 曰 案 號 85110853 類 別 B 5 L'S 1J7^, IM (以上各欄由本局填註） A4 C4 — -ϋ> 462922

   發明 一、 幺Μ 中 文 鍍銅積層板，多層鍍銅積層板，以及彼之裂法 .拆型一 英文 Copper-clad laminate» multi layer copper-clad laminate and process for producing the same 姓 名 國 籍 雄仁士 德和昭 野林祖 岡小中 (1)(2)(3) 發明444- 人 住、居所 (1)日本 0 日本 (1)曰本國茨城縣〇<迂市作谷二六六三 <2s日本國茨城縣結城市小森七四 (33日本國栃木縣小山市乙女一一二九一二九 (3 曰本 裝 訂 姓 名 (名稱） (1)日立化成工業股份有限公司 曰立化成工業株式会社 線 國 籍 (1)曰本 (1)曰本國東京都新宿區西新宿二丁目一番一號 三' 申請人 住、居所 (事務所） 代表人 姓 名 (1)丹野毅 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作枉印製 —— ,, ,補充六、申請專利範圍 . 附件1 : 第8 5 1 1 0 8 5 3號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 0年7月修正 1 ·—種鍍銅積層板，其包括一由熱固性樹脂和電絕 緣鬚觸線（Whisker)所組成的電絕緣層，及包括形成在 絕緣層至少一邊上的銅襯墊，該絕緣層和銅襯墊係藉由熱 壓成型來整合，其中該電絕緣鬚觸線之平均直徑爲〇 . 3 一 3及其平均長度是平均直徑的1 〇倍或更大且爲 5 0以m或更小。 2 .如申請專利範圍第1項之鍍銅積層扳，其中電絕 緣鬚觸線係爲彈性模數2 0 0 GP a或以上的陶瓷鬚觸線 3·如申請專利範圍第1項之鍍銅積層板，其中電絕 緣鬚觸線係爲硼酸鋁鬚觸線。 4 _ 一種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣須 觸線混合在熱固性樹脂裡（其中該電絕緣鬚觸線之平均直 徑爲0 . 3 — 3#m及其平均長度是平均直徑的10倍或 更大且爲5 0 或更小）攪拌該混合物至鬚觸線均勻地 分散在樹脂裡，將分散液塗在至少一側已經粗糙化之銅襯 墊之粗糙的一側上’將塗層加熱並乾燥以去除溶劑’以得 到附著有銅襯墊的預浸體’將脫模薄膜層壓在該預浸體上 ，將其熱壓成型然後將該薄膜分離6 5 . —種製造鍍銅積層板的方法，其包括將電絕緣須 Λ6292 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---- ] 绫