TW396658B - High density interstitial connector system - Google Patents

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TW396658B
TW396658B TW087120737A TW87120737A TW396658B TW 396658 B TW396658 B TW 396658B TW 087120737 A TW087120737 A TW 087120737A TW 87120737 A TW87120737 A TW 87120737A TW 396658 B TW396658 B TW 396658B
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TW087120737A
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Zanten Albertus Van
Daniel L C Morlion
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Berg Tech Inc
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

五、發明說明(1) 發明領域 本發明係關於電子連接器,且詳細地說,係關於高密度 插頭及插座連接器系統,其中該插頭-及插座端子係針對特 定之信號及電壓位準而設計,以提供電氣信號之完整性。 發明背景 ' ° 在用於資料處理及通訊系統之電子裝置設計上的持續發 展下’對於電子連接器便有嚴格之要求。詳言之’全晶體 ,置之整合性增加,以及資料處理與通信系統速度增加之 需求’係需要連接器比過去習知之連接器,具有更高之密 5、更多之端子數量以及較佳之電子性能。設計具有更高 被度及更高端子數之電子連接器時,係需要小心地考慮由 於減小接點之間的距離所造成之問題。基本上,隨著接點 M:」距離之減少,在接點之間產生不當的電氣串音之可能 性便會增加。 之二^ ^端子數通常係被視為具有相同之意義,然:而在其 所^ :在有相# A之差別。密度通常係、指在單位長度上 觸;以點= 子:?正常地承*插拔力之接 上由:ί 5 rm ϊ ί t半導體晶片或可撓性電路基板 (j/f) N屯吩似疋义冷杈供更多之輸入及輪ψ (」/〇s)。對於更”/〇s之需求,便會直及輪出 密度之需求。 1更曰直接轉換成對於較大 再者,由於信號頻率之增加 其將造成資料處 理及通訊
第6頁 五、發明說明(2) ΐ:之Ξί往而使得傳統之連接器所採用之方式變得較不 訊之連在高速板對板、板對電纜及電纜對電纜通 理,盆中° & ’其設計標的應與#輸線一樣來加以處 接器界缓及電缓對電窺通訊之電子性能,係視在連 " 斤形成之串音及雜訊總數而定。 以供Γ考ke,= 中國所專^第4’8 24,3 83號中’該專利在此併入 提供一電? = ! 路之一種連接器設計之重要觀點,係 11、已右ΐ連接且同時避免元件性能之退化。在此專利之 i點及其ί:::計係提出-接地平面以及交替之接地 及雜% f蔽延伸件,以減少電性之不連續,亦即,串音 度卻受到限ΐ;在此先前設計中’性能係得以㈣,然而密 :J :利第4’ 824, 383號所提出之設計係用於多導體電 =多”執跡基板之電纜插頭及插孔連接器。在此類設 i们::ΐ觸凡件或成群接觸元件係電氣隔•,以防止 或減小串s及訊號之衰退。在單一隔離之設計中,一 ί板=數個呈並排配置關係之壁•,藉此形成數個: ^ ^•乳絕緣材料所製成之接點支撐構件,係設 具有複數個指部,其中-指部係定位在每—槽道中。接^ 支撑構2之母-指部係支擇—單—接觸元件。在群 之設計中’基板及壁體係形成槽道 件。每-組係由接點支擇元件之一擴大指部所承:接= -實施例中,基板及壁體據稱係可提供—接地平面於每一 五、發明說明(3) 1觸元件群’因而形成阻抗控制及降低串 計及成群隔離設計,1包括有導早^離以 ^ ^ ^ ^ „ 任兩導電材科所製成之遮蓋或屏 敵 精此可提供額外之隔離效果' - 第4,8 24, 383號所提出之連接器,係可 :加接觸元件密度,然而業界對於密度之要求卻仍在增加 中:Lemke等人之美國專利第5, 〇5了,〇28號以及等人 ,吴國專利第5, 1 6 9, 324號(現為美國專利第Re. 35. 5〇8
,),此兩專利皆在此併入以供參考,係提出了具有增加 密度之兩列插頭及插孔之連接器’其係用以連接至一印刷 電路板(PCBs )上。雖然此一插頭及插座系統係可提供較高 之接點岔度,然而電氣隔離基本上卻係藉由一連續之金屬 ”Ό構位在兩組接點之間來達成,而非係在個別之接點之間 達成電氣隔離。 在&供個別接點之間之隔離的嘗試上,已有提出許多不 同的設計方式。這些設計方式大體上係可分為同轴結構 (一單一接點係由導體所完全包圍)、虛同軸結構,諸如一 種雙軸結構(雙接點由一導體所包圍)、微長片結構(數個 接點係位在一單一接地面之一側)、以及一種長條片狀結 構(數個接點係夾置在兩個接地面之間)。 美國專利第 4, 846, 727、5, 046, 960、5, 066, 236、 5, 104, 341、5, 496 ,183、5, 342, 211 以及5, 286, 212 號中揭 路使用在插頭及插座系統之各種不同之長條片結構之形 式。然而,大體而言,這些系統係可將之視為可提供具有 導電板插置於每一縱列之間之接點元件的縱列。此連接器
第8頁 五、發明說明(4) 之設計係可以 之插座接點元 件便因此包括 層面之方式附 請特別參照 接器因為在每 不適合用於高 料之數量,則 加以改變。其 元件陣列,並 電氣特性,將 地藉由提供聚 其亦揭露外部 系統之問題係 之間所存在之 受到限制。 使得插 件係模 一外殼 接於其 美國專 一接點 密度之 連接器 中指出 且同時 會係相 集在接 之屏蔽 在於, 材料, 頭及插 製在絕 ,其可 上。 利第5, 之間的 應用中 之電氣 ,使一 能夠維 當適當 地、連 ,用以 由於導 因此使 座之接地片彼此接觸。每-列 緣材料之骨架中。整個插座組 使接地片—以及絕緣骨架以交替 046, 960 號 絕緣材料數 。此專利建 特性,尤其 連接器能夠 持密度較少 的。電氣特 續導電片周 包圍插座之 電片之連續 得信號通過 ,其中指出此類連 量的關係,因此並 議若欲降低絕緣材 係阻抗特性,亦需 提供較緊密之接點 之連接器所具有之 性據稱係可以部分 圍之空氣而達成。 外部。然而,此_ 結構以及在導電片 連接器之速度便會 j發月在某些部分上係關於上述之同軸及雙軸隔離架構 文良修飾。已經發現令人滿意的電氣隔離方式,係可 :稭由選㈣定之接點&件在$ - P車列上做為冑號及接地 接點而達成。一種此列型之實例係將一陣列上之中央 選擇用來做為電位勢串音產生信號之傳輸,而周圍之接點 =係全部用於接地。此類接點元件樣式係揭露在美國專利 第5, 174’770 號、5, 197, 893 號以及5 ,525,067 號中。 上述連接器系統之一問題,係在於針對某些應用上,其
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接點元件密度仍係不足。再者,在接地板係一連續金 構之情況下此結構之電容或阻抗特性係會隨著逮度之 增加而變得較明顯。在此所謂之信,速度係指上升時;降 低。當上升時間降至小於連接器結構之傳佈延遲時間特性 值的情況時’不當之串音便會產生。 因此’對於具有最大量之可用於接地/信號用途的接點 元件且同時可以減少争音現象之連接器系統,便一直存在 有其需求。 發明摘要 當吾人考慮在相互連接點處之電容特性時,上述之許多 問題便能在一種高密度連接器系統中來加以解決,並且可 達成其他之優點。在此觀點上,就高速信號而言,亦即, 具有較快之上升時間之信號,當在連接器結構中考慮連接 器傳佈延遲時間對信號上升時間之比值時,習知技術之連 接器系統的問題便可獲致解決。當相互連接之距離係大致 為固定時,連接器傳佈延遲時間便與連接器系統之電容特 性有關。 泣在本發明之連接器系統中,系統之插座元件係包括外殼 ^其具有複數個開D形成在前表面上。一第一縱列係包 含有第一數量之接點元件,該第一縱列係相對於外殼而配 置而使接點元件之收納部與特定之開口相對齊0 一第二 =列係包含第二數量之接點元件,該第二縱列係相對於外 j而配置,而使該接點元件之收納部可與其他之開口相對
第10 I 五、發明說明(6) -- 此插座最好係包含複數個第一及第二形成接點縱 體,其中該層體係以交替的方式並列。在此一尬 層 外殼最好係具有一蓋體構件,其具有-一系列之突=中, 部形成f其上。第一層體最好係定位在靠近突伸部二及凹 置,而第二層體則係定位在靠近凹部或凹溝 位 外殼亦最好能夠具有—上表面’且進 置拟 伸部形成在該上表面。 有-對正突 例中’第一層體係包括一第一片狀 點兀:〜合在第一片狀體中。最好,接 :中接 -片狀體中。在此一實 塑在第 之-表面上。安裝腳最好係具有分叉之形:=片狀體 例中楚第二層體之結構最好係類似於第在:-實施 ^而丄:同於突伸部,第二片狀體係 ^片=中。 裝腳係括入至第二片狀體之開孔广帛-片狀體之安 第狀ϋ狀體中之接點元件數量係奇數個,而在 :體之偶數個。…及第二片 及尾部便能以交替的方式來排列 b方式,收納部以 之空間二亦即其係高密度插座。 低電路板連接所需 之隔離效=在相互連接中’料之分配便能達成適當 之…果。為此,其便可以有數種蠕子之分配方式。舉
第〗1頁 五、發明說明(7) 例來說,第一層體之收納部便可預先選定來連接至接地 面。在此一實施例中,其亦可以將第二層體之每一接收信 號之收納部加以排列。 圖式之簡單說明 本發明將可以由以下之說明並配合所附之圖式而獲得更 深入之瞭解,並可明瞭其數個目的及優點,其中: 第1圖係一立體透視圖,其大體上係描示一依照本發明 所建構之插座; 第2圖係第1圖之插座的反向角度立體透視圖; 第3圖係沿著第2圖之剖面線3- 3所取之截面視圖; 第4圖係沿著第2圖之剖面線4-4所取之截面視圖; 第5圖係第3圖中以截面圖示之接點模組之立體視圖; 第6圖係在第5圖中以載面圖示之接點模組的反向角度之 立體視圖;
第12頁 五、發明說明(8) 中以截面圖 第1 5圖係 中以戴面圖 第1 6圖係 圖; 第1 7圖係 視圖; 第18圖係 立體視圖; 第19圖係 第2 0圖係 第2 1圖係 體視圖; 第2 2圖係 示之接點模組的另一實施例; 接點模組之組合的立體視圖,其係在第5 - 8圖 示之接點模組的又另一 €施例; 在第14及15圖中所示之組合的接點模組之前視 在第14及15圖中所示之其中一接點模組之立體 在第14及15圖中所示之其中一接點模組之另一 第1 7及1 8圖所示之接點模組的前視圖; 第1 4及1 5圖所示之另一接點模組的立體視圖; 在第14及15圖中所示之另一接點模組的另一立 第2 0及2 1圖所示之接點模組的前視圖; 第2 3圖係依照本發明所建構之插頭的立體視圖,其係同 以與第1 4 -1 6圖中所示之接點模組實施例配合使用; 第24圖係 已經***; 第2 5圖係 第2 6圖係 本發明之詳 本發明在 明,其中該 境中。為了 第23圖所示之插頭的截面視圖,其中一端子係 第2 3圖所示之數個端子之頂視圖;以及 , 依照本發明之另一種信號分配的樣式。 細說明 以下係針對一種高密度連接器系統來加以說 連接器係位在欲傳送以數位化之信號表示的環 說明本發明之某些結構特徵,以及為了瞭解本
第13頁 五、發明說明(9) 發明之某些優點, 之上升時間的信號 脈衝型信號,其中 送至較高之邏輯值 考傳佈延遲及反射 做為示例性之目的 應用之 一使 體顯示 速之性 的情況 信號之 會連帶 大於信 連接器 定在小 份地配 明之連 結構’ 圖上 點安裝 部4 0以 36上。 係排列 限制。 用在本發明 在第1圖中( 能,亦即, 下,此連接 能力。為此 造成更短的 號上升時間 傳佈延遲係 於欲傳送信 合’而使得 接器實施例 其進而可以 所示之插座 部3 4。外殼 及一後緣安 開口 4·4最好 成縱列,而 其係參考高速信號,亦即,具有相當快 。可以瞭解的是,—此類信號可以係自然 上升時間係表示號由較低之邏輯值傳 所需要之時間。在此觀點上,其亦需參 之現象。在此應指出的是,此說明僅係 而不應將之視為對於本發明之範圍或 之連接器系統中之插座連接器3〇,係大 已經發現高密度連接器係可以達成高 若在吾人留意阻抗之配合以及避免反射 器能以相當短的上升時間來傳輸脈衝型 ’在此應指出的是’更高的信號速度係 信號上升時間。若連接器之傳佈延遲 ,則便會發生反射。在此應指出的是^ 與阻抗誤配有關。若傳佈延遲值可以 號之上升時間的一半,則阻抗便可以 反射不會有相當顯著之情況產生。= =用可以減少…增加信號速3 縮減傳佈延遲以及串音之現象。 之 連接器3 0係包括一個外殼部3 2以及〜' 部32包括一前壁36、上表面38、— ,部42。-系列之開σ44係形成在前辟 保以間隙式之方式來排列,亦即 土 中在一縱列之開口係與鄰列之開口 至
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錯位之關係 一接點元件 如將在下文中說明者,每一 開口 4 4係對應於 現請參照第2圖,圖上所+ + # + 〆 ί ; ; ® ^ ^ ^ ^ ^'^42 ^ ^ :中Γ接2點ΐ::對釘圖至第8圖所說明者,組裝在插座 模組54係提供六;;組:;Γ5=供。詳言之, 按點疋件’而棋組5 6則係提供五個接點 几件。 :凊參:第3圖’圖上所示之模組5 6係包括一系列接點 兀5 8每接點元件係具有一插座部6 〇以及一尾部6 2。、 接點X件58係模塑在片狀體64中。片狀體64最好係由一絕 緣材料所構成。雖然在上文中未提到,然而外殼部32最好 係由絕緣材料所構成。如第3圖所示,接點元件58之每一 插座端係對應於外殼部32之前壁36上的一個分開之開口 44。 現請參照第4圖,其中係詳細地顯示模組5 4。數個接點 元件66係模塑在片狀體68中,而每一接點元件係包括一插 座部70以及一尾部72。相同於第3圖所示之插座部6〇,每 一插座部70皆係對應於外殼部3 2之前壁3 6上之一開口 4 4 ,。 片狀體68最好係由絕緣材料所構成。在此應指出的是,尾 部6 2及7 2係以錯開或錯位之關係來排列。此一錯位或間隙 式之關係係進一步地形成在插座部6〇及7〇。由第3圖及第 4圖之比較中可知’最外側之插座部7 〇係位在最外侧之插 座部6 0之外側。由整個描示在前壁3 6上之樣式觀之,模組
第15頁 五、發明說明(11) 56之插座端60係在模組54之插座端之間呈錯位或側向配 置之關係、。應指出的是,在插座端6 G及7G之間的錯位關 係亦會么成—定程度之水平重疊係,此將在下文中針 對第11至13圖來詳加說明。 現明參照第3、5及6圖,其中該模組5 6將更進一步地來 加以揭路圖=之模組5 6係包括一大體上平坦狀之中央部 74其係由阿起之外壁76所包圍。壁體76係做為由中央 之兩側面延伸而出之突伸部…對安裝腳78及8〇係位 模組5 6 t御1邊上。如第5圖所示,每一安裝腳係包含 分叉之腳部結構。如蔣一^ 略大於其所欲***之部76之前緣直徑係 閉礼c未顯不)。分又腳部設計係能夠 j供良好的磨擦銜接。在較佳實施例中,中央部74、外壁 6 Μ及腳部78及80係一體成型在接點元件之周圍。 Ρ Ϊ:模括複Ϊ個接點元件58。每-接點元件58 ,具有-刖伸。m、-中間部63、—固6 62。固^部65係連接或配置在中央部74中,使得接點^ 可加以固定,其相對於彼此而排列成一直線。如第3圖中 所示,接·點元件縱列係相對於外殼部32而排配圖中 元件58其與外殼部32有實質接觸之部分 == W伸部6丨係與定位部40相接觸。前伸部m系藉由Hi 壁36内側且圍繞每-開口“之凹口67而固心=在: 間部63係未與外殼部32有任何之接觸 二中 ;緣結構相接觸。未有任何之絕緣結構係存何 件之間。最好,中間部63係由空氣所包圍。藉由
第16頁 五、發明說明(12) ' ------- 圍該中間部63,插座30之有效電容便可減小 亦得以減小。 •得佈延遲 現請參照第4、7及8圖,接著將詳&說明 54係包括數個接點元件66,其係模塑在—由絕4核組 片:體中。圖上所示之片狀體68係包括二大體上 平狀之中央部,直俜由—古如 體上為扁 肩部84係由中央部二肩部或突起部“所包圍。 Τ六口μ /0兵周緣而朝外。 上 央部54及56如第2圖所示般組厶 古乂看出,▲中 及84(參照第6及8圖)係可以口 ,,尚起之肩部76 此-空氣間隙之產生俜 J中=之間形成空氣間陈。 容,進而增加4ί:/二:步減小插座30之有效電 在模,,且54上,如第8圖所示,而 不 軸環90及92。 86及88係分別包括一 每一模纽54係包括複數個 卜 係具有一前伸A 楼點兀•件66。母一接點元件66 1固定7=二間部”、一固定部75以及-尾部 可力"二定ί = 在中央部82中,使得接點元件 示’接點元件縱列係相;此而排列成-直線。如第4圖所 件66其與外殼部32二實質::殼部32 ”配,使得接點元 係與定位部4°相接觸ΐ::=ΓΓ,而= 3 6内側且圍繞备— 則呷冲71係精由形成在前壁 部73係未與外殼:之凹口 77而固定在定位上。令間 緣結構相接觸:去::之接觸’且最好係未與任何絕 之間。最好,中間部2之絕緣結構係存在於接點元件 '丁、空氣所包圍。藉由以空氣包圍 第17頁 五、發明說明(13) 該中間部73,插座30之有效電容便可減小,且傳佈延遲亦 得以減小。 可以由第5至8圖中看出,分叉式吞裝腳78及8〇係用以插 入至開孔86及88,藉此將模組56及54固定在一起。在此針 對第5至8圖中亦須指出,中間部63及73係由空氣所包圍。 此一結構設計可以造成其具有接近1之有效絕緣常數。此 相當低之有效絕緣常數係可以減小串音,降低信號傳佈 延遲時間對上升時間的比值’且有助於在連接器與相互連 接之系統之間,能夠具有更接近的阻抗配合。 在此須指出’雖然其數量在各個縱列上或有不同,然 而’接點元件58及66在整體結構上係大致相同的。當指定 k號及接點端子時’此一結構上之相同性係可以具有更大 的彈性。再者’前伸部6 1及71係包括朝内之***,其係用 以加強刮擦及固持之功能。 現請參照第9及1 0圖,其中顯示一端子端頭1 〇 〇。圖中所 示之端頭1 0 0係包括兩側壁1 0 2及1 0 4,以及一基部1 〇 6。複 數個端子108係定位在基部1 06上。亦可以由第1 〇圖中看 出’端子108係以相同於外殼部32之前壁36上的開孔44之 交替樣式來排列。 現請參照第11、1 2及1 3圖,其中說明不同接點元件之分 配。在第11圖中,接點元件係以可以形成長條線結構之方 式來加以分配。該平行影線之接點元件係用以連接至接地 面,而開放或空白的接點元件則係用以提供信號。在第i 2 圖中,提供信號之接點元件係進一步加以區分,使得不
第18頁 五、發明說明(14) 之,號可以交替地提供至接點元件上。可以看出,不同 信號可以係相位彼此相差丨8 〇度之信號,藉此形成差異、 對。在第13圖中,某些在圖12中連晷至接地面之接點元 件,係空下來而未連接至接地面或信號。 在此應指出,每一縱列係與鄰接縱列具有一定程度之舌 疊。此重疊性之兩實例係描示在第1 2圖中,且以"A "來 加以標示。雖然此一重疊係傾向於具有接點元件之遮 號’然而此重疊最好係能加以縮;咸,以減小電容 : 小電容,吾人便可在其穷庚+ Φ減 以及mi 免計中,減小傳佈延遅
以及?供較佳之阻抗配合。最好, J 點元件之一半寬度為佳。 超過接 在考慮本發明之較佳實施例的變化之前,最好 iH連圖,15二統i某些限制。在此類連接器中(參照第、、上 11 — 13圖),電位勢接地接點係位在2毫米正方格之= 上,且與位在-縱列上之信號接點間則毫米,以及f 於接地點之正方格對角線之執跡上。了 子應 接器造型以外,這對於設計者而言係具有傩 同軸連 先’在相鄰之信號及接地端之間接點組合ς最。首 互間隔係相當地緊密,而使得端子組合以及接°刀之相 係相當地困難。第二,具有1毫米節 器之製造 合式端子架構係相當困難,不論係在 之壓入配 排配上。再者,於此設計中,電路板上之阻抗=軌跡之 下降’此會造成阻抗之錯配以及不當的高反射性會明顯地 高頻率時之信號扭曲。 ’以及在
第19頁 五、發明說明(15) - --— —再者,連接器之組合亦可能由於以下之原因而相當難以 完成:間隔限制;連接器可能由於不當處理而造成短路;以 及使連接器之插/拔力增加,並進而i要限制配接次數。 如以上所述,其因此應該尋求手段來增加在相配接之組 件以及在電路板上之鄰接的接地及信號端子之間的間隔。 =下將說明之45度扭轉實施例便係這些問題的一個解決方 —π >照第14-1 6圖,其中揭露另一實施例,其中接點 :之收納或插座部係由垂直方向上加以扭轉或者旋轉45 . 又:或者由第6及8圖上之方向扭轉45度。此一扭轉角度可、 以係任何選定之角纟。如第16圖所示,固定在模組5 6,中 1接點兀件5 8,係由垂直方向逆時針旋轉45度,而固定在 · 模,.且5 4中之接點元件6 6,則係由垂直方向順時針旋轉4 5 度:因此,元件56,及58,彼此大致上係正交或呈9〇度。接 . 點元件之旋轉係更為詳細地描示在第丨7至2 2圖。 ,由將接點元件由垂直方向旋轉約45度,在接點之間的 電谷,、’α σ便會降低’因為在一縱列上之接點元件之間的距 離係增加的,且進而在插座及對應之端頭連接器上便較不 _ 會有串音的現象。在此應指出,此一大約為45度之扭轉,^ . 係可提供接點元件之間之間隔約有百分之四十之增加,進 而降低了電容。然而,在此亦應說明的是,接點元件之扭 轉亦會增加接點元件縱列之間的重疊部分。又,須進一步 · 說明的是,接點端子其由固持部74,及82,朝向電路板(未 顯示)延伸之後緣部位,亦可進一步地加以扭轉(以及/或) .
苐20頁 五、 成 採 轉 端 端 在 中 穿 與 度 在 係 之 加 疊 要 式 何 發明說明(16) 直角弯曲’以形成壓入穿孔式或表面安裝式之尾端。若 用扁平端子,則每一此類端子亦必須繞其縱轴來加以扭 現請參 頭120 子122 一列上 錯位關 所示之 如第24 有複數 如第25 垂直方 。此一 鄰接列 —種有 現請參 —種分 重疊, 亦會増 在此應 將傳佈 中,由 所謂之 照第2 3圖,其中顯示一依照本發明而建構之端子 。所示之端頭1 2 0係包括複數個以間隙方式排列之 。因此,端子1 2 2係朝向一列縱列1 2 4及1 2 6,其中 之端子係與另一列上之端子形成錯開的關係。此 係可形成一種端子排列樣式,其可對齊在第丨圖 前壁36上的開口 44。 圖所示,端頭120係包括一主體部Kg ,其上係貫 個開孔130 °端子係穿過且固定在該開孔'130中。 圖所示,端子1 22之結構係可以使其每一側面皆 向或在第6及8圖上所描示之方向呈大約45度之角 結構配合在第2 5圖中所示之間隙式排%,便可以 之間形成相當小的水平重疊部分"Α"。此一重疊 效電性重疊,且有助於端子之電 照第2 6圖,其中顯示使用在太欲、 .,貝丁使用在本發明之扭轉實施例 配樣式。應指出的是,士卜一奢 甘π々, 疋此貫施例之採用係會增 其::降:信號分配之串音,然❿,所增加之重 加插座之有效電容。 指出的是,上述之連接器系統之其中一目的,係 低於信號上升時間的I。在此方 對於信號電壓之上升所造成之任 反射,其實際上係隱藏在下—個間中。 五、發明說明(17) 雖然本發明已參考特定之實施例來加以說明並圖示之, 然而,習於此技者應可瞭解,在本脫離本發明原理之情況 下,仍可以有許多不同之變化及修#,而上述本發明之原 理則係由以下之申請專利範圍所界定。
第22頁

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1. 一種插座,其包含: ~~外殼部,其具有複數個開口形成在前表面上; —第—縱列,其係包含有第一反量之接點元件,其中 每一接點元件係具有一收納部以及一尾部,該第一縱列相 對於外殼部之位置,係可使該接點元件之收納部與特定之 開口相對齊;以及 第二縱列,其係包含第二數量之接點元件,而該苐 二^量係不同於第一數量’其中每一接點元件係具有一收 納部以及—尾部,該第二縱列相對於該外殼部之位置,係 可使該接點元件之收納部與其他之開口相對齊,且其中當 該第 及第二縱列相對於該外殼而定位時’該第一及第二 縱列之收納部係彼此呈錯開之關係。 2.j據7請專利範圍第1項之插座,其進一步包含複數 個第及第二縱列,其中該縱列係以交替的方式並列。 3 ·根,申请專利範圍第2項之插座,其中在相鄰縱列上 之接點元件係彼此部分地重疊。 勹入^ ί申凊專利範圍第2項之插座,其中該外殼進一步 二:i ?構件,其中該蓋體構件係具有-系列之突伸. 及凹部形成於其上。 ’其中該第一縱列戈 且其中該第二縱列 5.根據申請專利範圍第4項之插座 邊緣係定位在靠近該突伸部之位置 邊緣你疋位在靠近該凹部之位置< 一 tf申π專利範圍第1項之插座,其中該外殼係具$ ,且進—步包含一對正突伸部形成在該上表面
    第23頁 六、申請專利範圍 7. 根據申請專利範圍第1項之插座,其中該第一縱列係 包含一第一片狀體,且其中該接點元件係結合在該第一片 狀體中。 — 8. 根據申請專利範圍第7項之插座,其中該第一片狀體 係由絕緣材料所構成。 9. 根據申請專利範圍第7項之插座,其中該第一片狀體 係進一步包含一安裝腳,其係形成在該第一片狀體之其中 一表面上。 1 0.根據申請專利範圍第9項之插座,其中該安裝腳係包 含一分叉之形狀。 1 1.根據申請專利範圍第1項之插座,其中該第二縱列係 包含一第二片狀體,且其中該接點元件係結合在該第二片 狀體中。 1 2.根據申請專利範圍第1 1項之插座,其中該第二片狀 體係由絕緣材料所構成。 1 3.根據申請專利範圍第1 1項之插座,其中該第二片狀 體係具有一開孔形成於其上。 1 4.根據申請專利範圍第1項之插座,其中該第一及第二 數量之差值為1。 , 1 5.根據申請專利範圍第1項之插座,其中該第一及第二 縱列係分別包含第一及第二片狀體及突伸部,其中該突伸 部係用以將片狀體彼此隔開。 1 6.根據申請專利範圍第1 5項之插座,其中該突伸部係 包含肩部,其係沿著該第一及第二片狀體之邊緣而延伸。
    第24頁 六、申請專利範圍 17. —種插座,其包含: 一外殼部,其具有複數個開口形^成在前表面上; 一第一複數縱列,其係包含有索'一數量之接點元件, 其中每一接點元件係具有一收納部以及一尾部,該第—縱 列相對於外殼部之位置’係可使該接點元件之收納部與拉 定之開口相對齊;以及 μ ’ 一第二複數縱列,其係包含第二數量之接點元件, 該第二數量係不同於第一數量,其中每一接點元件係 一收納σ卩以及一尾部,該第二縱列相對於該外殼部之位 置兹係二;接點元件之收納部與其他之開口相對齊且 該18 一祀據申、二第—縱列以交替之方式來排列。 1 8 ·根據申請真杂丨# 。_ ^ 斯1圍第17項之插座,立中所有之此Ai» 部係預定用來接收斛兩 庄八T所令之收納 其中該第一縱列 19·根據申 之收納部係預定用圍第1 7項之插座 20. 根據申請專利^連接至接地面。 之收納部係預先選A &圍第19項之插座,其中該第二縱列 信號。 k疋’使得相鄰之收納部可以接收不同之 21. 一種插座,其包 一外殼部,其勺人. ’ 形成在其前表面1匕含一前壁,該前壁係具有複數個開口 ,以及 點元件縱列,1包含· 複數個接點-t /、 部 * ^ - ‘· 711件,其中每一接點元件係具有一前伸 中間部、__ 固定部以及一尾部;以及
    六、申請專利範圍 一固定構件,其中該接點元件之固定部係連接至該 固定構件上,使得該接點元件係可以固定且彼此之間相互 對齊,該接點元件縱列相對於外殼之Γ位置,係可使接點元 件之前伸部固定在該前壁上,且藉由該前壁而對齊成一直 線,該中間部則係由空氣所包圍。 2 2.根據申請專利範圍第2 1項之插座,其中該接點元件 係包含一扭轉部,其係用以將接點元件之前伸部定位成與 該縱列之間形成有一角度之關係。 2 3.根據申請專利範圍第22項之插座,其中該角度係45 度0
    第26頁
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