TW219906B - Laser machining apparatus and method - Google Patents
Laser machining apparatus and method Download PDFInfo
- Publication number
- TW219906B TW219906B TW082106416A TW82106416A TW219906B TW 219906 B TW219906 B TW 219906B TW 082106416 A TW082106416 A TW 082106416A TW 82106416 A TW82106416 A TW 82106416A TW 219906 B TW219906 B TW 219906B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- laser
- wave
- mirror
- laser beam
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
- B23K26/043—Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 219906 A6 _B6 五、發明説明(3 ) 發明夕赀景 太發明節圍 本發明傜論及一種雷射加工機,詳言之,其偽論及一 種可用來對焦、和進行切削故障之偵測等的光感測器。 生存抟Μ 註細説明 就以電射光束來切削工件的雷射加工機而言,工件之 切削狀態,務必要能不斷地受到監控,以便能夠減少在切 削起始點所進行之穿孔時間、能夠防止穿孔期間可能之破 裂、以及能夠防止某種之切削故障,譬如,半圓槽孔、燒 燬、或浮渣黏著等。就此一目的而言,在切削期間,有必 要以某種裝置,來偵測並監控在工件切削表面上所産生之 光束。 第2 9圔偽顯示所舉日本專利公報第Η Ε I 4 9 1 8 8 0號,或 日本專利公報第Η Ε I 4 1 0 5 7 8 0號中,所掲示之一種傳統式雷 射加工機屮所使用之可見光偵測裝置。在此簡圖中,數字 1偽表示使用某種光電裝置或攝影裝置的光感測器、數字 2偽表示切削透鏡、數字3偽表示切削刀頭、數字4傺表示 … ~…--. ',- . - , .. 噴嘴、數字5傺表示可將來自切削表面之光束反射至該光 感測器所在之方向上的面鏡、數字6傜表示該切削刀頭2上 面所設之窗口、數字7傜表示可依據該光感測器測得之光 波,來判斷穿孔完成和切削故障等的偵測區段、數字8傜 表示雷射光束、數字9偽表示來自工件之光波、數字10傜 表示NC裝置、數字11係表示轉向面鏡、數字12偽表示雷射 振盪器、而數字W則偽表示工件。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297 H ) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝· ,1Τ. 丨4/·'· 319906 A6 B6 經濟部中央標毕局8工消费合作社印製 五、發明説明(4 ) 在依上述方式所構成之傳統式雷射加工機中,當工件 W受雷射光束8之照射時,其切削表面由於照射點之熔融等 所致之部份光波,會被面鏡5反射而為上述之光感測器1所 接受。此光波在強度上之變化,會受到光感測器1之偵測, 其穿孔完成之時間、或切削故障之發生,會為上述之偵 測區段7所偵測,而此一資訊則會傳送至上述之N C裝置1 0, 以便控制上述之雷射加工機。 在上述之傳統式雷射加工機中,上述裝配在該切削刀 頭上面而靠近該工件之面鏡和光感測器,可能會干擾到上 述雷射加工機之運作,以及在切削期間,可能會受到工件 所生之煙氣及(或)焊濺物的污染,或者會受到上述雷射光 束之散射光波的傷害。此等影響使得該雷射加工機,很難 長時間穩定蓮作。而且,由於上述之面鏡必須放置在不會 被該雷射光束照射到的地方,其通常是在頂部,切削區域 使無法由此方向之透視角度觀察到。就其他之觀察位置而 言,上述光波之強度可能不夠,其結果將會使得偵測靈敏 度降低、切削點之實際影像獲取困難、以及運作數據之量 不夠充份。此外,如果上述切削刀頭傜包含該光感測器, 則上述切削蓮作屮所可能使用之所有切削刀頭,都必須要 配備有某種光感測器機構,因而會造成其成本過高之結果 〇 因此,為克服傳統設計之上述諸缺點,本發明之目的 旨在提供一種低成本之雷射加工機,它能夠允許長時間執 行穩定蓮轉、獲取切削點之實際影像、以及偵測靈敏度之 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲<1规格(210 X 297公牮、 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 提高、而上述之裝置則僅需要一個光感測器機構。 本發明夕概要 本發明一些雷射加工機之實施例,允許部份出自該工 件切削表面上所産生之光波而沿上述光束導引路徑折返的 光波,能與上述之雷射光束分開,而能自該雷射振盪器之 共振器取得並加以偵測。 就本發明之其他特徵而言,上述分開測得之光波,可 得到幾項有用的結果。 本發明之雷射加工機裝置,能夠偵測到其光學偽統之 焦點位置。 本發明之雷射加工機裝置,至少能夠偵測到穿孔之完 成或穿孔期間之故障。 本發明之雷射加工機装置,能夠偵測到上述工件之加 工點的加工狀態。 本發明之雷射加工機裝置,允許其加工條件,能夠依 焦點之位置、穿孔之完成或穿孔期間之故障,以及工件之 加工點的加工狀態而定。 本發明之雷射加工機裝置,允許沿其加工路徑之回授 控制,在蓮用上能夠依上述測得之資訊而定。 本發明之雷射加工機裝置,可使相對於上述雷射光束 之切削刀頭噴嘴孔,以及其聚光器糸統之欠對準,能夠得 到補償。 本發明之雷射加工機裝置,允許其共振器面鏡和光波 導引路徑面鏡之任何傾斜角度,能夠加以改變,以便能夠 本紙張尺度適用中國S家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297 ) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) -裝- -1T· .r 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印焚 五、發明説明(6 ) 補償光束軸線之任何偏差值。 本發明之雷射加工機裝置,允許上述之聚光器,能夠 沿上述光束軸線移動,以便能夠改變該聚光器之焦距。 本發明之雷射加工機裝置,能夠偵測到切削透鏡至工 件表面間之距離。 本發明之雷射加工機裝置,可使得任何用以調整該等 共振器面鏡之活動支撑機構,能夠受到控制,以便能夠補 償光束模態中的任何誤差。 本發明之雷射加工機方法,能夠在該雷射振盪器之振 盪狀況、切削氣體之狀態、焦點之位置、以該焦點位置為 基礎之饋送速率和噴嘴狀態、穿孔之完成,穿孔之故障、 或工件加工點之切削狀態中間,至少就其中之一加以自動 控制。 本發明之雷射加工機方法,能夠依據自該加工點所測 得之資訊,沿上述切削路徑蓮用某種自動回授之控制。 本發明之雷射加工機方法,可使上述之噴嘴孔和聚光 器条統相對於該雷射光束之欠對準,能夠自動地受到補償 Ο 本發明之雷射加工機方法,允許其共振器面鏡和光波 導引路徑面鏡之傾斜角度,能夠加以改變,以便能夠自動 補償光束軸線之偏差值。 圖式^簡塱説明 第1圖傜例示一依本發明之第一較佳實施例所製之雷 射加工機; 本紙張尺度適用中國a家標準(CNS)甲.1規格(210 X 297) 8 - " -----------------一-------裝------ίτ------# — (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 第2圖偽顯示一依本發明之第二較佳實施例所製之雷 射加工機; 第3圖傜第2圔中所示感測器之光偵測靈敏度的一個特 性曲線圖; 第4圖傜顯示一依本發明之第三較佳實施例所製之雷 射加工機的特徵; 第5圖傜一依本發明之第四較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置圖; 第6圔偽顯示一依本發明之第五較佳實施例所製之雷 射加工機; 第7圔傜一依本發明之第六較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置圖; 第8圔傜例示一依本發明之第七較佳實施例所製之另 一雷射加工機; 第9圖傜一依本發明之第八較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置圖; 第1 0圖偽一依本發明之第九較佳實施例所製之雷射力Π 工機的佈置圖; 第1 1圔偽一依本發明之第十較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置_ ; 第1 2圖係一依本發明之第十一較佳實施例所製之雷射 加工機的佈置圖; 第1 3圖偽本發明之雷射加工機在第十二賁施例所用之 較佳結構下的佈置阃; 本纸張尺度適用中囤a家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297公;!i ) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印?;, 五、發明説明(8 ) 第1 4圖偽例示第1 3圖中所示之雷射加工機中,一切SU 透鏡之位置與一光感測器I偵測信號之處理輸出間的關係; 第15圖偽一可顯示第13圖中所示之雷射加工機中,在 穿孔期間一切削點之偵測狀態的示意圖; 第1 6圖傜例示上述光感測器偵測信號之處理輸出,在 上述穿孔之完成前後的變化; 第1 7圖偽上述光感測器偵測信號之處理輸出,在上述 之穿孔期間發生破裂之時刻的一個波形圖; 第1 8圔偽一可顯示切削期間,一切削點之偵測狀態的 示意圖; 第1 9圖傜上述光感測器偵測信號之處理輸出,在上述 之切削期間發生切削故障之時刻的一個波形圖; 苐20圖傜一切削故障自動改進處理之流程圖; 第21圖傺上述之雷射加工機,在其第十三實施例之較 佳形式下的一個佈置圖; 第22圔傺一可顯示上述第十三實施例之雷射加工機中 ,一切削表面在切削路徑劃界線偵測蓮作中之偵測狀態的 示意_ ; 第2 3圖偽本發明第十四較佳實施例之雷射加工機的佈 置圖; 第24圖傜一可顯示本發明第十四實施例之雷射加工機 中,一切削表面在欠對準補償偵測運作中之偵測狀態的示 示意圖; 第2 5圖傜本發明第十五較佳實施例之雷射加工機的佈 本紙張尺度適用中國a家標準(CNS)甲.1规格(210 X 297公if ) 8 ' (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 經濟部中夾標準局员工消f合作社印製 五、發明説明(9 ) 置圖; 第2 6圖偽本發明第十六較佳實施例之雷射加工機的佈 置圖; 第2 7圖偽本發明第十七較佳實施例之雷射加工機的佈 置圖; 第2 8 _偽本發明第十八較佳實施例之雷射加工機的佈 置圖;以及 第2 9圖偽例示一習見於傳統技藝中之雷射加工機。 較佳窨旆例詳細説明 窖旃例1 第1 _傺一例示本發明之第一實施例的佈置圖,其中, 數字1偽表示光感測器、數字2偽表示包括一噴嘴4和一切 削透鏡3之切削刀頭、數字δ偽表示雷射光束、數字9係表 示工件W之切削表面上所生而自其折返之光波、數字1 0偽 表示可控制一驅動台23而使上述待切削之工件y與上述之 雷射光束8—起移動之NC裝置、數字11偽表示可佈置在某 一光波導引路徑上的轉向面鏡、數字12係表示可藉電極 1 5間所形成之放電,使分子受激感應而傳送,以提供上述 雷射光束之電射振盪器、數字1 3偽表示可做為上述雷射振 盪器之共振器面鏡而可移出部份之上述雷射光束的透射面 鏡、而數字1 4則偽表示可做為上述雷射振盪器之共振器面 鏡之背部面鏡。此所用之面鏡1 4在製作上,偽以Z n S e (硒 化鋅)等塗敷成多層薄膜,以確保其反射偽數,對上述之 雷射光束而言約為1 0 0欠,以及對其他光波(待別是可見光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲丨规格(2丨0 X 297公牮) 9 _ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) -裝, .1T. 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明(1 0) )而言約為數十個百分比。因此,該切削表面上所産生而 沿上述之光波導引路徑折反進入該雷射振盪器内之部份光 波9,能夠被取出至該共振器之外部。數字16偽表示波長 選擇濾波器,例如一有色玻璃,它能夠裝在上述之光感測 器1内,以便能自上述通過該背部面鏡1 4的光波9 ,完全移 去雷射光束之成分,藉以能夠防止該光感測器1受到破壞, 以及能夠選擇使位在高偵測靈敏度之波長區域内的光波通 過。數字9’係表示該工件W之切削表面上所産生而折返之 光波9,業已通過該波長選擇濾波器16後,已除去其雷射 光束之成分的光波。上述所採用之光感測器1 ,係相對於 上述自該波長選擇濾波器1 6輸出之光波9 ’的波長區域,而 具有高的偵測靈敏度,以及其可為一類似S ί發光二極體之 單一光接收裝置,或為一類似其光接收裝置可整合形成一 陣列之C C D的攝影裝置。上述之單一裝置,能夠偵測到上 述切削點之發射強度上的變化,而上述之攝影裝置,除了 能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化外,尚能夠自 該切削點之實際影像中,偵測出其發射強度之分佈或色彩 (波長)上的變化。 在上述之設計屮,該光感測器1以及將光波導至該光 感測器1之面鏡,在佈置上不須緊鄰上述之工件,譬如上 述之切削刀頭内,因而,由於雷射光束之散射光波所致之 傷害,以及由於光波量不足所致之低靈敏度等習見之缺點 ,均能夠得到解決,其整個裝置之製作輕便,以及其偵測 機構之可靠度得以增進。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲‘1规格(210 X 297 m ) 1 〇 _ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) .裝. -IT_ 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印奴 五、發明説明(η) 啻旃例2 第2圖偽可顯示依本發明之第二較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字1 7 a、 1 7 b、和1 8係表示用 以界定上述雷射振盪器内之共振光束軸線的面鏡。此等面 鏡之中,面鏡18偽分光器,其正像上述之背部面鏡14 一樣 ,對上述之雷射光束而言,約具有100处的反射偽數,以 及對其他光波(特別是可見光)而言,則具有數十個百分比 的反射傜數,以及其在製作上,舉例而言,係以Z n S e (硒 化鋅)等塗敷成多層薄膜,以及其在功能上可利用由於極 化所致反射傜數之差異,使得上述輸出之雷射光束線性極 化。數字1 9傜表示雷射光感測器,亦即一類似熱電堆之熱 電轉換裝置,或是類似HgCdTe之光電轉換裝置,其偽用以 偵測一些通過該背部面鏡1 4之雷射光束8。上述已返回該 雷射振盪器之光波9,傜經由該波長選擇濾波器16,完全 將其雷射光束之成分除去,並且係受到上述類似S i發光二 極體之光感測器1的偵測。第3圖係顯示上述光感測器1和 上述雷射光感測器1 9之光偵測靈敏度,以及上述波長選擇 濾波器1 6之透射特性的一値範例,其中,如果該光感測器 1之靈敏度中心,偽在可見光之區域内、該雷射光感測器 19之靈敏度,偽在紅外線光波之區域内、以及該波長選擇 濾波器1 6 ,係屬於透射之型式時,則上述光波之偵測,便 不會受到感測器靈敏度之平擾。上述之光感測器1 ,可為 一類似S i發光二極體之單一光接收裝置,或為一類似其光 接收裝置可整合形成一陣列之C C D的攝影裝置。上述之單 本紙張尺度適用中國圃家桴準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297公辁) 1 1 — ' ' ---------------- 訂^' (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 經濟部中央標準4員工消費合作社印製 五、發明説明(12) 一裝置,能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化,而 上述之攝影裝置,除了能夠偵測到上述切削點之發射強度 上的變化外,尚能夠自該切削點之實際影像中,偵測出其 發射強度之分佈或色彩(波長)上的變化。以上之佈置方式 ,不但能夠對上述之雷射光束加以偵測,以便能監控該雷 射之輸出,同時尚且能夠偵測出上述切削點所生而返至該 雷射振盪器之其他光束,並加以導引。 若不使用此實施例中被界定為分光器之面鏡18,也可 使用17a或17b做為上述之分光器,而將該波長選擇濾波器 1 6和該光感測器1置於其後,以産生相同的效果。 窖施例3 第4圖傜可顯示依本發明之第三較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字20傜表示分光器,其偽佈 置在該雷射加工機之雷射振盪器内的共振器面鏡之間。此 分光器在製造上,傜使用某種材料,譬如G a A s ( 5Φ化鎵), 以便使大約1 0 0知左右之雷射光束通過,而使大約1 0 0 %左 右之其他光波反射,以及其在佈置上可使上述雷射光束之 入射角為布魯斯待角(Brewster angle),以便上述之雷射 光束8能夠線性極化。 上述在該切削表面上所産生而折返進入該雷射振盪器 内之光波9,會被上述之分光器20反射,並通過該波長選 擇濾波器1 6,而為該光感測器1所偵測。上述通過該分光 器2 0之雷射光束8 ,會有些許通過該背部面鏡1 4,而為該 雷射光波感測器1 9所偵測。此不但能夠對上述之雷射光束 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲.1规格(210 X 297公ii ) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) -裝- '1T. 219906 A6 B6 經濟部中央標準荀K工消f合作社印製 五、發明説明(1 3) 加以偵測,以便能夠監控該雷射之輸出,同時能夠偵測上 述切削點所生而返至該雷射振盪器之其他光束。上述之光 感測器1 ,可為類似S i發光二極體之單一光接收裝置,或 為類似其光接收裝置可整合形成陣列之C C D的攝影裝置。 上述之單一装置,能夠偵測到上述切削點之發射強度的變 化,而上述之攝影裝置,除了能夠偵測到上述切削點之發 射強度上的變化外,尚能夠自該切削點之實際影像中,偵 測出其發射強度之分佈或色彩(波長)上的變化。 窖施例4 . 第5圖偽可顯示依本發明之第四較佳實施例所製雷射 加工機之雷射振盪器的佈置阃,其中,數字21偽表示一透 光面鏡,其傜佈置在上述雷射振盪器之共振器面鏡中間, 以及其中央有一大至足以令上述之雷射光束8通過的孔。 上述在該切削表面上所産生而折返進入該雷射振盪器内之 光波9,會被上述之透光器21反射,通過該波長選擇濾波 器1 6 ,而為該光感測器1所偵測。上述之波長選擇濾波器 16,可以具有聚光器之功能,以便能將上述切削點之影像 ,形成於該光感測器1之光接收表面上。由於上述透光器 2 1之該孔傜較該雷射光束8之直徑為大,上述之雷射光束 8 ,可以振盪於該部份透射面鏡1 3與該背部面鏡1 4之間, 而不致受到上述透光器2 1之阻礙,以及其有一部份可通過 該背部面鏡1 4 ,而為該雷射光感測器1 9所偵測。此不但能 夠對上述之雷射光束加以偵測,以便能監控該雷射之輸出 .同時尚且能夠偵測上述切削點所生而返至該雷射振盪器 本紙張尺度適用中囤國家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297公;!> : (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝. ,11. 219906 A6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B6_ 五、發明説明(1 4) 之其他光束。上述之光感測器1,可為一類似Si發光二極 體之單一光接收裝置,或為一類似其光接收裝置可整合形 成一陣列之C C D的攝影裝置。上述之單一裝置,能夠偵測 到上述切削點之發射強度上的變化,而上述之攝影裝置, 除了能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化外,尚能 夠自&切削點之實際影像中,偵測出其發射強度之分佈或 色彩(波長)上的變化。 審旆例5 第6圖偽可顯示依本發明第五較佳實施例所製之雷射 加工機的佈置圖,其中,數字32偽表示一分光器,其在製 作上,舉例而言,傜以Z n S e (硒化鋅)等塗敷成多層薄膜, 它能夠將通過該背部面鏡1 4之雷射光束δ ,與上述在該切 削表面上産生而折返進入該雷射振盪器内之光波9分開。 數字1 9係表示可用以偵測該雷射光束8之雷射光感測器, 而數字1傜表示光感測器,它可用以偵測上述自該光波9通 過該波長選擇濾波器16而已完全除去雷射光束之成分的光 波9 ’。以上之設計,不但能夠對上述之雷射光束加以偵測 ,以便監控該雷射之輸出,同時尚且能夠偵測上述切削點 所生而返至該雷射振盪器之其他光束。上述之光感測器1 , 可為一類似S i發光二極體之單一光接收裝置,或為一類似 其光接收裝置可整合形成一陣列之CCD的攝影裝置。上述 之單一裝置,能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化 ,而上述之攝影裝置,除了能夠偵測到#述切削點之發射 強度上的變化外,尚且能夠自該切削點之實際影像中,偵 本纸張尺度適用中SS家標準(CNS)甲.1規恪(2!0 X 297 ) 1 . — ' -----------------------裝---------訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 經濟部中央標準局3工消費合作社印¾ 五、發明説明(1 5) 測出其發射強度之分佈或色彩(波長)上的變化。 此實施例中所採用,可使該雷射光束8反射以及可使 其他光波9通過的分光器,如果將該雷射光感測器1 9與該 光感測器1之位置調換,就可以用某種材料,譬如G a A s (砷 化鎵),所製之分光器代替,以使上述之雷射光束通過, 以及使其他光波反射,而具有相同的效果。 審旆例 第7 _偽例示依本發明第六較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置圖,其中,數字33偽表示積分球體,它可使自 該背部面鏡1 4取得之部份雷射光束8均勻熄滅。數字1 9偽 表示一雷射光感測器,它能夠自業已被上述積分球體33減 弱、積分、及(或)平均的光波屮,偵測出其雷射光束之成 分,以期能夠偵測出上述雷射光束振盪器之輸出值。此種 積分球體在市面上,可購自New London, New Hampshire 之Labsphere Corporation。上述除該雷射光束外,在該 切削點産生,返至該雷射振盪器内,通過該背部面鏡1 4 , 並且被導引至該積分球體3 3的光波9 ,可以透過該濾波器 1 6 ,而為上述之光感測器1所偵測。該光感測器1在佈置上 ,傜使其偵測段朝向該積分球體33之内表面。此種佈置方 式,不但能夠利用該雷射光感測器1 9 ,來偵測上述之雷射 光束,以便能夠監空上述雷射之輸出,同時也能夠利用該 光感測器1 ,來偵測上述出自該切削點之光波。此外,在 此種佈置方式中,上述取代分光器之積分球體,和各裝配 在此積分球體之感測器,可以提供一種成本低而輕便的裝 本紙張尺度適用中國[f家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公牮、 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝- •έτ1 .腎. 219906 A6 經濟部中失標準局S工消費合作社印製 _B6_ 五、發明説明(1 6) 置。 奮旃例7 第8圖傜例示依本發明第七較佳實施例所製之雷射加 工機的佈置圖,其中之光感測器1 ,傜與該雷射光感測器 19,以及該波長選擇濾波器16 —體成形。此種設計亦可産 生與實施例6同樣的效果。 宮旃例8 第9圖傜可顯示依本發明第八較佳實施例所製之雷射 加工機的佈置圖,其中,數字3 4偽表示面鏡(分光器),其 在製造上係使用某種材料,譬如G a A s ( δφ化鎵),以便能夠 使上述之雷射光束8通過,以及使其他光波9反射,籍以使 該雷射光束8和該其他光波9分開,以及該面鏡係佈置在該 積分球體33内。上述通過該積分球體33之雷射光束成分, 可受到該積分球體3 3之處理,而為該雷射光感測器1 9所偵 測。上述在該切削點産生,返回該雷射振盪器内,並且自 該背部面鏡1 4出來,除雷射光束外的光波9 ,會被面鏡3 4 反射,而通過上述之波長選擇濾波器16和聚光器35,並被 導引至該光感測器1内,而為其所偵測。此一光感測器1 , 可為一類似S i發光二極體之單一光接收裝置,或為一類似 其光接收裝置可整合形成一陣列之CCD的攝影裝置。上述 之單一裝置,能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化 ,而上述之攝影裝置,除了能夠偵測到上述切削點之發射 強度上的變化外,尚能夠自該切削點之實際影像中,偵測 出其發射強度之分佈或色彩(波長)上的變化。此種佈置方 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297公垃: 1 Q - (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝. .ίτ. 4. 219906 a6 B6 五、發明説明(1 7) 光光 射該 雷 用 之利 述夠 上能 測也 偵時 。 來同波 , , 光 器出之 測輸點 感之削 光射切 射雷述 雷述上 該上自 用控出 利監ipj 夠夠偵 能能來 但便 , 不以器 > , 損 式束感 射某 雷 以 之傺 製其 所 - 例器 施波 實濾 佳示 較表 九傜 第 3 明 字 發數 本 , 依中 示 其 顯 , 可圖 偽置 圖佈 8 J 1 的 第機 Η 加 ΐ ί /—-V Θ S 反 Z 束 似光 類射 種 雷 鋅 化 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 2 ο 光 10射 約雷 大該 使使 可以 它藉 的過 成通 製波 料光 材他 之其 丨使 並 域 區 的 部 内 3 3 體 球 分 積 該 朝 面 其 而 開 分 3 9 體 波球 光分 他積 其該 該 與 和傜 面 部 背 該 自 ο 度 彎 的 樣 同 成 形 面 表 内 之 體 球 分 積 9 該 波在 光8、 他束 M、光 其 ί 口 务 ί. * 8 雷 束之 光述 射 上 雷 〇 的内 來33 出體 4 1 球 鏡分 積 之 述 上 至 引 導 被 均 被 會 内 -裝. 波器 光波 他濾 其擇 , 選 散長 擴波 並該 射 由 反經 體 球 分 積 該 過 通 會 則 器 光 聚 該 和 可 且 並 述 上 至 引 導 被 而 '1T. 内 置 裝 收 接 光 器 一 測單 感之 光體 之極 器 測 感 光 之 述 上 二 成 光形 發 合 S 整 似可 類置 一 裝 為收 可接 , 光 1其 似 類 或 化 變 的 度 強 射 發 之 C 點 之削 列切 陣述 一 上 置 裝 影 攝 的 UU 0 WUMJ 偵 穸 能 置 装 一 單 之 述 上 了 除 置 裝 影 攝 之 述 上 而 ^: 經濟部中夾標準局員工消費合作钍印製 自彩 夠色 能或 尚佈 , 分 外之 化度 變強 的射 上發 度其 強出 射?|,| 發偵 之 , 點 中 削像 切影 述際 上實 到之 iSS 點 偵削 夠切 能該 感 光 的 面 上 3 3 體 球 分 積 該 在 置 佈 且 而 0 化 變 的 上 \)r 長 波 器 測 感 光 射 雷 該 用 利 夠 能 但 不 1X 器 測 之 射 I:田 述 上 控 監 夠 能 便1’ 以器 , 測 束感 光光 射該 雷 用 之 述 上 測 偵 來
利 夠 會 也 時 同 出 厶S 波 光 之 ?ί 削 切 該 自 出 述 上 測 偵 來 本纸張尺度適用中囤國家楞準(CNS)甲.彳规格(210 X 297公贷) 219906 AG B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印5衣 五、發明説明() 18 奮旃例1 0 第11圖偽可顯示依本發明第十較佳實施例所製之雷射 加工機的佈置圖,其中,數字37偽表示雙凸透鏡或一平凸 透鏡,其在製造上偽使用某種材料,譬如G a A s ( δφ化鎵), 以期能夠使上述之雷射光束8反射,以及使其他光波通過, 亦即,實施例9中所示之3 6 ,偽被修改成一透鏡之形狀, 以便能夠提供影像資訊之功能。由於其面朝該積分球體 33之内部的區域,偽具有外凸之球形表面,上述在該切削 點産生,進而返至該雷射振盪器内,以及通過該背部面鏡 14,並且被導引至該積分球體33之光波屮的雷射光束成分 ,會被反射並擴散,而其他光束則會收斂,並且通過上述 之波長選擇濾波器16,而被導引至上述之光感測器1内。 此一設計能夠提供上述切削點之實際影像,而不必使用第 1 0圖屮所探用之聚光器3 5 ,以及該雷射光感測器1 9 ,在佈 置上能夠使得上述雷射之輸出,在偵測上具有與實施例9 中同樣的效果。上述之光感測器1 ,可為一類似S i發光二 極體之單一光接收裝置,或為一類似其光接收裝置可整合 形成一陣列之C C D的攝影裝置。上述之單一裝置,能夠偵 測到上述切削點之發射強度上的變化,而上述之攝影裝置 ,除了能夠偵測到上述切削點之發射強度上的變化外,尚 能夠自該切削點之實際影像中,偵測出其發射強度之分佈 或色彩(波長)的變化。 審旃例1 1 第1 2圖偽例示依本發明第十一較佳實施例所製之雷射 本紙張又度適用中國國家標準(CN'S)甲4規格(210 X 297公if ) - - 18 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝- '1T. .線, 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
五、發明説明(i 9) 加工機,其中,實施例1 0中所示之透鏡3 7 ,偽佈置在該積 分球體3 3内之某一選擇位置。此在佈置上如所示之透鏡 3 7 ,可以從該切削點所産生,進而返至該雷射振盪器内, 以及通過該背部面鏡1 4 ,並且在該積分球體3 3内擴散並平 均化的光波中,將除雷射光束外的其他光波集中,藉以使 更多的光波,能夠被導引至上述之光感測器1内。而且, 上述所設之雷射光感測器1 9 ,不但能夠偵測上述之雷射光 束,以便能夠監控上述雷射之輸出,同時也能夠利用上述 之光感測器1 ,對上述出自該切削點之光波進行偵測。 審旃例1 2 第1 3圖係可例示依本發明第十二較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字2 2偽表示主動齒輪,其包 括有一位置编碼器,它可沿某一光束軸線(垂直)方向,移 動一聚光器条統,譬如一切削透鏡3 ,以及它不但能夠驅 動該切削透鏡,而且能夠驅動與該切削透鏡合併在一起的 整個切削刀頭。數字26偽表示一從動噴嘴,它能夠改變該 工件與該噴嘴間之距離,以及該噴嘴之形狀。數字23偽表 示可以移動上述工件W之驅動台,數字24傜表示一切削氣 體調節器,它可調節切削氣體之狀態,譬如,切削氣體之 壓力、流速、型式、和組成分等,數字10像表示NC裝置, 其包括有伺服電路,它能夠控制上述之主動齒輪22、驅動 台2 3、和從動噴嘴2 6 ,以及具有能夠産生命令信號給上述 之切削氣體調節器2 4和上述雷射振盪器1 2的功能,而數字 27則偽表示雷射振盪器控制電路,它能夠將上述雷射光感 本紙張瓦度適用中國國家標準(CNS)甲·1规格(2〗0 X 297 乂轻) 1 Q ------------------------裝------,玎------# (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 219906 A6 B6 五、發明説明(2 0) 測器1 9之偵測信號,轉換成振盪之雷射輸出,以執行上述 之回授控制,而使該雷射輸出,能夠與一來自該NC裝置 1 0之雷射輸出命令值相匹配。數字2 5係表示光感測器偵測 信號處理電路,它可依據實施例1至11中述之任一方法, 由某一信號找出在上述切削點所生而為該光感測器1所偵 測之輸出在切削點發射強度上的變化。就此點而言,如果 該光感測器1偽單一装置,則上述之變化,可經由該光波 導引路徑和該雷射振盪器1 2而加以決定。反之,如果該光 感測器1偽一攝影裝置,則可經由其影像處理,決定該切 削點發射強度在分佈上或色彩(波長)上的變化。上述之處 理電路2 5 ,也可用以執行波峰之偵測或比較等蓮作,以便 能夠産生一信號給上述之NC裝置10。數字28偽表示一遠端 顯示裝置,它可在有裝置之故障等事件發生時,對遠離該 雷射加工機之操作員提出警告。 今將詳細說明其運作方式,正當該工件W受該驅動台 23之驅動而在一水平方向上移動之際,該工件W會受到大 約1 0 0 W而使用某種類似氮氣等無作用切削氣體之弱雷射光 束的照射。當該切削透鏡3上下移動時,該發射火焰將發 生於上述之照射點處。當該切削透鏡之焦點恰巧在該工件 之表面上時,則會有亮度特別高的藍色發射(藍色火焰)産 生。 第14圖偽以一範例來顯示,當該照射點之發射火焰為 該光感測器1所偵測,而業已經過該光感測器偵測信號處 理電路2 5處理過後,所提供之光感測器偵測信號處理之輸 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS>甲.1規格(210 X 297 X釐: 20 經濟部中央標準局員工消f合作社印- 219906 A6 _B6_ 五、發明説明(2 1) 出值。該照射點之發射強度,會相對於該切削透鏡在該光 束軸線(垂直)方向上之運動而改變。當該光感測器1為單 一裝置時,所偵測的是整個照射點之發射強度的變化,因 而所提供的是.輸出A。當該光感測器1為一攝影裝置時,所 偵測的是其發射強度之分佈,因而,就上述強度分佈中之 高亮度點而言,所提供的是輸出B ,以及就上述有藍色火 焰時所産生之光束波長(色彩)的亮度變化而言,所提供的 則是輸出C。在A、 B、和C任一之輸出中,在該切削透鏡之 垂直蓮動期間,其最大輸出之位置,係對應於上述切削透 鏡之焦點與該工件表面相重合的狀態。因此,就A、B、和 C任一之光感測器偵測信號處理輸出值而言,當該光感測 器偵測信號理電路25之輸出值為最大時,便會有焦點偵測 信號自其送至該NC裝置,並且將該主動齒輪22内之位置編 碼器當時之值儲存起來,如此,當該工件表面與該切削透 鏡之焦點重合時,該切削透鏡之位置,將被確認而自動執 行上述之對焦工作。當上述之聚光器条統傺屬反射之型式 ,譬如抛物面鏡時,也可以進行同樣之蓮作。 第1 5 a _和第1 5 b圖傜以一範例來例示,正在雷射切削 起始點進行穿孔之切削動作,為上述攝影裝置之光感測器 1所偵測,而經過上述光感測器偵測信號處理電路2 5完成 影像處理的狀態。自一噴嘴孔2 9看去之切削點,在完成穿 •孔前,將如(a )中所示,整値切削點均會發射光波,但在 完成其穿孔後,則將會如(b )中所示,僅有已穿孔之外緣 會發射光波。 本紙張又度適用中围國家標準(CNS)甲4规恪(210 X 297公縫) ^ ^ - ----------------1-------裝------1T-----. ' ^ (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印s 219906 A6 B6 五、發明説明(2 2) 第16圖係以一範例來顯示,該切削點在穿孔期間所生 之光波,為該光感測器1所偵測,並經過上述之光感測器 偵測信號處理電路25處理過之時,所提供之光感測器偵測 信號處理輸出值。不論該光感測器1傜單一裝置或傺攝影 裝置,上述之輸出值是一樣的。由於完成穿孔後,該光波 之強度會減弱,上述之輸出位準會降低。該穿孔之完成在 偵測上,可由上述之輸出準位是否業已低於某一預先指定 之位準A來決定,而上述之位準A係經過實驗認定其能夠指 示出上述穿孔之完成。因此,如果上述對應於該切削點之 光波強度的光感測器偵測信號處理輸出值,藉著上述之光 感測器偵測信號處理電路2 5内所設之比較電路,與上述之 待定位準A比較時,一旦上述之輸出值降至低於該待定位 準A ,該光感測器偵測信號處理電路2 5 ,便會送出穿孔完 成信號給上述之N C裝置。此外,如果該N C裝置1 0於收到該 信號而開始次一運作時,該工件便可以順序切削,而不須 預先設定好工件由其初始溫度所致穿孔時間之變化,故能 縮短其切削時間。而且,由於上述照射點外緣之溫度,在 穿孔期間於破裂發生前,會立即昇高,由於熱輻射所致, 上述之發射區域將會擴張,以及該切削點所發出而為該光 感測器1所偵測之光波強度也會增加。 第1 7圖係顯示上述狀態之一個範例。由於該光感測器 偵測信號處理輸出值,會鎏應上述光波強度之增加而昇高 ,一特定位準B被預定為破裂發生之臨界值。如果將上述 之光波強度的光感測器偵測信號處理輸出值,與上述之特 本紙張尺廑適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公》) 2 2 , -----------------;-------裝------1T----->4 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 219906 A6 B6 五、 發明説明 (23) 定 位 準 B進行比較, 當該輸出值業已超過該持定位準B 時 9 該 光 感 測 器 偵 測 信 號 處 理 電 路 25 < 便 送 出 一 破 裂 防 止 信 號 給 上 述 之 NC 裝 置 10 t 該 N C 裝 置 1 0於 接 收 到 上 述 之 信 號 時 t 便 即 開 始 控 制 該 雷 射 振 盪 器 之 振 盪 條 件 9 譬 如 9 該 輸 出 值 頻 率 和 X 作 週 期 或 切 削 氣 體 之 壓 力 等 0 因 而 能 夠 防 止 上 述 穿 孔 由 於 破 裂 所 可 能 導 致 之 故 障 0 而 且 f 如 果 能 對 應 於 發 生 破 裂 時 之 光 感 測 器 偵 測 信 號 處 理 輸 出 值 t 而 設 定 — 待 定 位 準 C 時 t 則 由 於 在 上 述 方 法 中 無 法 避 免 之 穿 孔 故 障 所 致 而 發 生 之 破 裂 便 能 夠 被 偵 測 到 而 如 果 將 其 資 訊 送 至 該 NC 裝 置 10 内 » 則 就 能 夠 令 其 蓮 作 停 止 > 並 且 能 夠 透 過 該 遠 丄山 m 顯 示 裝 置 28 t 提 出 警 告 而 將 此 一 故 障 告 知 操 作 員 0 誠 如 以 上 所 述 1 當 上 述 之 切 削 點 能 夠 由 其 頂 部 而 被 觀 察 到 時 ) 則 該 切 削 點 之 發 射 強 度 將 十 分 清 楚 1 以 及 其 S/ N 比 值 也 得 到 改 進 9 因 而 > 比 起 上 述 傳 統 式 之 裝 置 > 籃 色 火 焰 之 發 生 、 穿 孔 之 兀 成 和 破. 裂 發 生 之 號 誌 ) 均 能 夠 精 確 地 被 偵 測 到 > 以 及 焦 點 偵 測 之 信 號 處 理 穿 孔 兀 成 之 偵 測 和 破 裂 之 防 止 9 也 均 能 夠 輕 易 地 被 執 行 〇 第 1 8 圖 傜 以 簡 圖 來 例 示 一 範 例 > 以 說 明 該 雷 射 切 削 期 間 切 削 點 之 狀 態 t 其 僳 由 上 述 攝 影 裝 置 之 光 感 測 器 1 所 偵 測 f 以 及 其 偵 測 之 輸 出 值 9 傜 業 已 被 上 述 之 光 感 測 器 偵 測 信 號 處 理 電 路 25 處 理 過 0 除 該 雷 射 昭 射 點 之 發 射 外 > 切 削 所 産 生 之 溝 槽 ) 可 以 由 雷 射 光 束 前 進 方 向 之 對 側 觀 察 到 9 以 及 向 下 流 入 上 述 溝 槽 内 之 熔 融 金 屬 之 熱 輻 射 所 致 之 發 射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297公ίΐ ) 2 3 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 . - - -------------------------裝------’玎------線-------------------------- (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 變 表提器當其理信則測述到有模 、等上將作速上時能 有 削所測 C 起處測 ,偵上收間束速等進 ,工授在同故 態 切述感的比號偵較被至接期光流狀改況和回存的 , 狀 、上 光同 ,信器比化送 ,削 , 、形能狀率 、儲測目 削 孔 ,之相度測測行變被28切如力嘴故之頻置先偵項 切 槽時述傜強偵感進何 訊置在譬壓噴 ,生 、位事之整 之 圓生上值射器光DE任資裝果 ,之和態發值點 ,態調 述 。半發論出發測該 Μ 的該示如件體 、狀障出焦目狀之 上變似障不輸之感果準外果顯 ,條氣度常故輸 、項點述 當改類故 。之點光如位以如端言之削高正等 、式整削上 , 會有削值等削而 ,定圍 。遠而盪切嘴至此態型調切整 間也 當切 出彼切 ,此 特範生 該般振 、噴 復據模 、的述調 期態 ,等輸 ,述化因之 之發過一整期 、恢依束速等上 , 削狀示著理置上變 。定間障透 ,調週率作果光流狀在下 切射顯黏處装 ,地變確ΟΕ故能且度作速蓮如 , 、形夠令 在發來渣號影時則改先 Μ 削便而適工授削 ,如力嘴能命 。 之例浮信攝生規地預準切員 。 ,和回切以譬壓噴便之 到點範或測偽發不應與位有作告時率 、之所 ,之和 ’10 Θ 察削以 、偵或障會對 ,定定 操警生 頻置述 。件體 、内置 (2觀切傜燬器置故將會值特認 -的發 、位上障條氣度10裝 明被述圔燒測裝削 ,也出等可10生 障值點使故之削高置NC 説夠上19、感一切態 ,輸此便置發故出焦夠之盪切嘴裝述 Μ 能 ,第傷光單類狀值理有 ,裝障之輸 、能削振 、噴NC上 、 也時 損之傜此常出處果時NC故述 、式便切述期 、之在 五 ,化 面供 1 有正輸號如到之該上態型 ,述上 週率述 , 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(2]0 X 297么、發) 219906 A6 B6 經濟部中夾標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(2 5) 自動改進上述切削之故障。 第2 0圖傜切削故障自動改進處理之流程圖。當該光感 測器1傜攝影裝置,以及其輸出值係經過上述之光感測器 偵測信號處理電路2 5做過影像處理時,則切削點之發射強 度分佈的變化,更能夠被確認。因此,上述切削條件在監 控上會較僅偵測光波強度之變化更為詳盡。而且,由於該 切削點之溫度等能夠被確認,上述切削外的其他處理蓮作 ,譬如,硬化和熔接,均能在同樣的方式下加以自動化。 當該切削點所生而返回該雷射振盪器之光束,被該光 感測器1偵測到時(步驟1 0 1 ),所得之偵測輸出復經過信號 處理(步驟1 0 2 )。如果其光波傜落於某一上下特定位準(分 別為D和E )之範圍内時,所進行的便傜正常之切削;而如 果逾越上述之位準範圍,則可確定有切削故障發生(步驟 1 0 3 )。由上述之範例可見,如果上述雷射加工機在控制上 ,偽依據上述處理之結果時,則對焦、穿孔完成之偵測、 破裂之偵測、切削故障之偵測、和切削故障之改進,切削 蓮作之自動化,以及無人化運作之執行等均得以完成(步 驟 1 0 4 )。 審旃例1 3 第2 1圖偽依本發明之第十三較佳實施例所製上述之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字40係表示發光裝置,其所 生之光波可因透鏡42而成平行狀,以及可被分光器42導引 至上述之雷射振盪器12内,進而可通過該雷射振盪器12、 上述之波導引路徑、該切削透鏡3 、和該噴嘴孔2 9 ,並且 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297 H ) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝· -1T. 丨線- 219906 A6 B6 經濟部中央標準局3工消f合作社印製 五、發明説明(2 6> 照射到上述工件W之切削表面。受到上述發光裝置40之光 波照射之切削表面,係在實施例1至5和實施例8至1 0中之 任一方法下,經由上述之噴嘴孔29,而受到上述使用一攝 影裝置之光感測器的偵測,而其輸出值則係經由上述之光 感測器偵測信號處理電路2 5做影像處理,以便能夠偵測一 切削路徑之劃界線4 3 ,是否等於該工件W之表面上一條預 先設定的切削路徑。 第2 2圖偽顯示上述切削之一個範例。其中,相對於該 噴嘴孔2 9之噴嘴中心4 4 ,可由上述之影像中看到 ,以及 有一驅動命令自該N C裝置1 0送至該驅動台2 3 ,以便能夠將 該噴嘴中心4 4,定位在該切削路徑之劃界線4 3上面,而進 行上述拷貝之蓮作及沿該切削路徑劃界線4 3上之定位,如 此,不必事先將寫好切削路徑之形狀程式輸入該N C裝置1 0 ,便能切削出其之形狀。 在上述工件W受到該雷射光束8之照射與切削的同時, 可以執行上述切削路徑劃界線43之偵測和其拷貝之運作, 或者可以僅以該拷貝蓮作先進行教導蓮作,繼而再依據此 所生之教導數據,進行工件之切削。 此外,當所用之驅動台2 3,偽具有除水平行程外之一 旋轉軸的三維切削台時,則在一三維實體上預先設定之切 削路徑劃界線4 3的拷貝蓮作,便能夠加以執行,以及上述 用手完成之教導工作,便能夠自動地進行,其工作時間因 而可大幅降低。可以瞭解到的是,上述光波導引路徑中的 轉向面鏡1 1 ,可以用做一分光器,以使上述之雷射光束反 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297 i'il·、 2 6 " ------------------------裝------'玎------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印52 219906 A6 _B6_ 五、發明説明(2 7) 射,而使其他之光束通過,並將上述之發光裝置40,佈置 在可以照射到該工件W之位置,藉以産生相同的效果。而 且,在實施例1 2中,加入上述之發光裝置,可於切削期間 ,照亮上述之切削點,而有利於其之偵測。 實旆例1 4 第2 3圖傜可顯示依本發明另一較佳實施例所製之雷射 加工機的佈置圖,其中,該切削表面係由一類似實施例1 3 中之工件W發光機構所照射,以及可在實施例1 - 1 0中之任 一偵測方法下,為上述攝影裝置之光感測器1所偵測,而 其輸出值則偽經過上述之光感測器偵測信號處理電路25做 影像處理,以便能確認該噴嘴孔2 9與該雷射光束所照射切 削點45之位置間的關傜。 第24圖偽顯示上述之一範例。由上述之影像中,可以 看到上述相對於該噴嘴孔2 9之噴嘴中心4 4 ,可偵測到上述 切削點45相對於此噴嘴屮心44之偏差值,有一用以修正此 偏差值之補償值,將會輸入至一欠對準補僂器4 6内,以及 上述之噴嘴4或切削透鏡3會移動,以便使該噴嘴中心44與 該切削點45能夠重合,藉以補償該噴嘴和該切削透鏡相對 於該雷射光束之欠對準,其在以往傜以手操縱,如今則可 在很短的時間内自動執行。而且,由於整個噴嘴孔能夠被 觀察到,該噴嘴孔之變形和阻塞,均能夠被偵測到。 實施例1 5 第25圖傜可顯示依本發明第十五較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字47係表示可産生某種可見 本紙張又度適用中國國家標:¥ (CNS)甲4规格(210 X 297公辁: 2 7 ' (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 219906 A6 B6 五、發明説明(2 8) 光雷射光束,譬如HeNE (氦氖)雷射,的雷射振盪器。此振 盪而成之HeNE雷射光束,會被上述之分光器42反射,而導 入上述與該雷射輸出光束同軸之雷射振盪器1 2内,並且進 一步經由上述之光束導引路徑,加於該工件W上面。所加 之HeNE雷射光束,會在該工件W之表面上反射,再次通過 該光波導引路徑,而反至該雷射振盪器12内,並且進一步 通過該雷射振盪器内之背部面鏡14和該分光器42,而返回 該光感測器1内,此折返之光波,可以在實施例1 - 1 0中之 任一偵測方法下加以偵測,而其輸出值,則傜經過上述之 光感測器偵測信號處理電路2 5做影像處理,以便能夠提供 上述光波導引路徑屮之轉向面鏡11和共振器面鏡17a, 17b 等之傾斜角所致光束軸線偏差值的資訊。依據此等資訊, 對上述光波導引路徑中之轉向面鏡1 1和共振器面鏡1 7 a , 1 7 b等之傾斜角加以修正,便能夠修正上述光束軸線的偏 差值。上述以該光感測器偵測信號處理電路25所輸出之光 束軸線偏差值做為基礎的資訊,將輸入至一面鏡傾斜角修 正電路4 8 ,並且有一修正值命令,自此面鏡傾斜角修正電 路4 8 ,送至一傾斜角修正器4 9 ,其可以電力修正上述光波 導引路徑中之轉向面鏡1 1和共振器面鏡1 7 a、 1 7 b等所提供 之面鏡的傾斜角,以便能夠自動補償由於面鏡之傾斜角所 致光束軸線的偏差值。 審旆例1 R 第26圖偽可顯示依本發明之另一較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置两,其中,數字5 1係表示聚光器,其係在 本紙張尺度適用中國阐家標準(CNS)甲4規格(210 X 297 ) 2 8 ' (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) —裝. -1T. 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 五、發明説明(2 9) 實施例1至5和實施例8至1 0中之任一方法下,緊接佈置在 光感測器1之前,並且能夠藉一透鏡驅動齒輸5 0 ,在上述 光束軸線之方向上移動,以便能夠改變其焦距。藉箸所置 之一類似實施例1 3中的發光機構,上述由照射物體反射而 自該雷射振盪器内部之背部面鏡14出來的光束,會通過上 述之分光器51,並被導入上述攝影裝置之光感測器1内。 利用該透鏡驅動齒輪5 0來移動該分光器5 1 ,上述之焦點位 置得以改變,而使該工件W至發切削透鏡3間、該轉向面鏡 1 1與該雷射振盪器内之共振器面鏡1 3、 1 7 a、 1 7 b間的距離 適當,因而可利用上述之光感測器1 ,觀到上述表面之狀 態。利用上述之光感測器偵測信號處理電路2 5,將其輸出 值做影像處理,則類似切削透鏡、轉向面鏡、和共振器面 鏡等之光學零件的污染與損壞,均能夠被偵測到,因而, 上述之雷射加工機實具有自我診斷之功能。 審施例1 7 _ 第2 7圖傜可顯示依本發明第十七較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字5 2偽表示距離感測器,其 傜由一感測器與一雷射、超聲波、或紅外線等之産生器整 合而成,它能夠測量出自該背部面鏡1 4 ,經由該雷射振盪 器和該光波導引路徑,至上述工件表面間的距離。此容許 該切削透鏡至該工件表面間之距離,能在高速下加以精確 偵測,而在切削期間,使得該切削透鏡之焦點位置,能夠 精確地跟隨該工件表面因其不平之表面和厚度上之變化所 致之變化而改變,因而能夠確保有精確而穩定的切削運作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲.1规格(210 X 297公垃) 9 Q - ' ^ (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) .裝, -1T. %- 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員4消費合作社印製 五、發明説明(30) 0 審旆例1 8 第28圖偽可顯示依本發明最後之較佳實施例所製之雷 射加工機的佈置圖,其中,數字53偽表示將適當輸出之雷 射光束加至上述切削表面,而在該切削表面上産生光波之 亮度分佈。此亮度分佈5 3 ,可在實施例1 - 1 0中之任一方法 下,為該攝影裝置之光感測器1所偵測,其輸出值則係經 由上述之光感測器偵測信號處理電路25做影像處理。上述 之亮度分佈5 3 ,幾乎相當於該切削點處之雷射光束横斷面 的能量強度分佈。因此,由上述所設雷射光束之能量強度 分佈,可以判斷其光束之模態。正當傳送至上述NC裝置 10之高度分佈53被核對之際,上述雷射振盪器12之共振器 面鏡傺受到校準,而能維持其最佳之光束模態。或者,利 用一些由多數値装配在該等共振器面鏡1 3、 1 7 a、 1 7 b、和 1 4上面之致動器所構成而可對該等共振器面鏡之角度做微 調的活動式支撑體5 5和一控制器5 6 ,也能夠完成上述之校 準動作,而維持其最佳之光束模態。 同時,所述雷射加工機之上述實施例,並非有限制之 意,其可應用於任何可以雷射光束撞擊準備照射之物體而 産生同樣效果的裝置中。 由於本發明在結構上傺如上所述,其所産生之效果如 下: 該工件上之切削點所生,而折返至該雷射振盪器,除 雷射光束之波長外之其他波長的光束,偽得自於上述供雷 本紙張'度適用中國國家標準(CNS)肀4规格(210 X 297公釐) 3 0 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝- .線, 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(3 〇 射共振使用之共振器的背部面鏡,或是其他任何在該共振 器外部.的共振器面鏡,而所得之光束則傷受到該光感測器 之偵測,因而,該光感測器和該等面鏡,在佈置上不須緊 鄰上述之切削刀頭,故不會干擾到其之運作。而且,構成 上述偵測条統之感測器、面鏡、或透鏡,可免於受到焊淺 物或煙氣的污染,或受到強雷射光束的加熱,以致有較長 的壽命。而且,由於其切削區域,可以由頂部看見,故能 提供充份之光波量,其偵測靈敏度得以提高,以及可以得 到大量的資訊。此外,上述之感測器裝置,在佈置上可以 不必依切削蓮作而更換切削刀頭,因而上述裝置之成本得 以降低。 而且,上述使雷射光束通過而使其他光束反射的分光 器,傜佈置在上述多數可供雷射共振使用之任一共振器面 鏡中間,上述返至該雷射振盪器,除雷射光束之波長外之 其他波長的光束,傜得自於該共振器之外部,以及上述之 光束傜由該光感測器加以偵測,因而,該感測器裝置,可 以佈置在該雷射振盪器之内部,以便縮小整個裝置之尺寸 Ο 而且,上述具有大至足以令該雷射光束通過之中心孔 的透光面鏡,傺佈置在上述多數可供雷射共振使用之任一 共振器面鏡中間,上述返至該雷射振盪器除雷射光束之波 長外之其他波長的光束,偽得自於該共振器之外部,以及 上述之光束偽由該光感測器偵測,因而,上述返回之光束 ,在偵測上不會使上述雷射光束之強度與模態,受到不良 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公;1J:) (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝- 219906 A6 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 B6_ 五、發明説明(3 2) 的影轡,以及該感測器裝置,可以佈置在該雷射振盪器之 内部,以便縮小整個裝置之尺寸。 而且,除以上之設計外,當該雷射振盪器内所生之部 份雷射光束,係得自於上述可供雷射共振使用之背部面鏡 ,以及設有上述可偵測所得雷射光束之雷射光感測器時, 上述雷射之輸出值,也能夠受到監控。 而且,上述返至該雷射振盪器,除雷射光束之波長外 之其他波長的光束,和該雷射振盪器内所生之部份雷射光 束,傺在該共振器之外部,得自於上述可供雷射共振使用 之背部面鏡,以及該積分球體可使上述之光束均勻擴散與 熄滅,並且設有可以偵測上述熄滅之雷射光束的雷射光感 測器,和可以偵測雷射光束外之其他光束的感測器,因而 .上述雷射之輸出值的監控,與自該切削點返回之光束的 偵測,能夠同時進行,故其機器之成本與尺寸,均能夠降 低。 而且,設置有可以自傳送至上述積分球體之光束中, 將雷射光束之成分與其他光束分開的分光器,並且設置有 上述之雷射光感測器,以便能對上述被該分光器分開,繼 而在該積分球體内擴散並熄滅之雷射光束加以偵測,以及 設置有上述之光感測器,以便能夠偵測上述被該分光器分 開,除雷射光束外的其他光束,因而,除雷射光束外的其 他光束,可以有效地導引至上述之光感測器内,而不致干 擾到該積分球體内之雷射光束的均勻性,並且能夠觀察到 上述切削點處之實際影像。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲<1规格(210 X 297公發 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 32 219906 A6 B6 五、發明説明(3 3) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 該其,器測夠 點變確 點強降 點狀防 、,以置振 至使上光偵能 削之精 削的幅 削削以 度路及設射 送及面分夠, 切長夠 切束大 切切可 強電以擇雷 傳以表該能而 該波能 該光可 該等則 的的,選該 述 ,内過便因 測或便 測之間 測化, 束置路少在 上散之 通以, 偵、, 偵障時 偵硬時 光位電至, 自擴體測 ,束 來佈焦 來故削 來和化 之點的 ,下 出並球偵器光 用分對 用與切 用 、變 測焦障中制 使射分夠測射 偽度的 係作其 偽接之 偵述故路控 , 反積能感雷 ,強件 ,完則 ,熔長 器上與電的 面分該便光的 上 、工 上孔, 上 、波 測測成的號 表成在以射理 計度該 計穿時 計削或 感偵完件信 内束置 ,雷處 。設強於 設點化 設切、 光來之條之 其光設器之到果在束對 在始變 在似佈 該 ,孔削路 以射偽測述受效 器光相 器起之 器類分 。用化穿切電 可雷 ,感上並的測之統 測削長 測削度生利變述之該 上的器光有散同感點条 感切波 感切強發述之上述在 計束光之置擴相光焦器。光述或 光射 、之上長測上且 設光分述設内計該其光行該上 、 該雷度障據波偵測並 在之的上及體設當測分執當測佈 當測強故依或來偵 , ,内過有以球述 ,偵該被 ,偵分 ,偵的削 , 、據來一 且體通置 ,分前且 以則地 且以度 且以束 切且佈依據之 而球束設束積與而用 >易而用強 而用光述而分一依中 分光且光該生 可時輕 可、。 可之上 度同一其 積他並 之在産 處化而 處度低 處態止 強 以同有 . „ | 爲 ------------------------裝-------1T------^ (請先閲讀背面之注意事'?再塡寫本頁) 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4规格(2丨0 X 297 'A'ii 33 219906 A6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(3 4) 盪器之振盪條件、切削氣體之狀態、焦點之位置、回授速 率、和噴嘴狀態中,至少有其中之一偽到控制,因而,其 切削之運作能夠自動化,以及其在運作上能夠完成無人化 Ο 而且,該切削表面,係自該雷射振盪器之背部面鏡, 經由該光波導引路徑,而加以照射,其反射光波偽在該雷 射振盪器後面,由該光感測器加以偵測,以及其影像偽經 過處理,因而,不須事先輸入切削形狀之程式,便能夠謓 取上述預先設定在該工件上之切削路徑的資訊,沿著該路 徑執行上述拷貝之運作,以及完成上述形狀之切削。 而且,設置有可依據該光感測器所測之光束,與該切 削刀頭前端之噴嘴孔間位置的關偽,來偵測該雷射光束之 光束軸線偏差值的電路,以及可在此電路之信號的控制下 ,使該噴嘴與該聚光器条統相對於該雷射光束之欠對準, 能夠受到補償的補償裝置,因而能夠使得該雷射光束之軸 線,相對於該切削刀頭内之噴嘴孔的位置,自動受到調整 Ο 而且,上述之可見光雷射光束,傜自該雷射振盪器之 背部面鏡加入,以及該可見光雷射光束,為該工件反射之 位置,偽受到偵測,因而,由於上述光波導引路徑之面鏡 與該等共振器面鏡的傾斜角所致光束軸線之偏差值,能夠 受到偵測,因而能使上述光波導引路徑之面鏡與該等共振 器面鏡的傾斜角,自動受到調整。 而且,上述具有可變焦點之聚光器、該光感測器、和 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 3 4 (請先閲讀背面之注意事項'再塡寫本頁) •裝, *π, 219906 A6 B6 五、發明説明(35) 鏡轉均 非能能進 ,感以 面之, 述均 ,增 佈光, 部中壞上 ,離而 分之測 背徑損 有離距 , 度後偵 之路與 設距之能 亮背到 内引染 。,之 間性 的鏡受 器導污斷面面面削 束面夠 盪波的診背表表切 光部能 振光件我的削件之 射背態 射述零自鏡切工佳 雷之模 雷上 學做面 述該最 之内之 C 該 、光夠部上與供 面器束質 在頭等能背至鏡提 表盪光品 置刀鏡置之 遠透持 削振射束 設削面裝器及削保 切射雷光 偽切 器其盪以切夠 該雷該的 , 似振及振 ,該能 至該 ,高 器類共以射器 ,致 加在而持 波 ,等 ,雷測而以 述置因維 濾而該測該感因 , 。上佈 ,並 擇 因和偵 ,離 ,整能 ,述 S5 制 0 , 、以 且距量調性外上偵控 長面鏡加而型測到削此到的夠 波背面夠 觸到受切 受器能 該的向能 接受夠其 傺測致 - f f ------------------·------裝------訂------絲 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公泣
Claims (1)
- 219906 A7 B7 C7 D7_ 六、申請專利範園 1 . 一種雷射加工機,具有可將雷射振盪器所生用以照射 一工件之雷射光束加以整形的光學糸統,以及可以該 雷射光束在其加工點對該工件加工,上述之加工可在 該加工點産生第二光波,以及上述之雷射振盪器,具 有由多數面鏡構成的共振器,上述之雷射加工機包括 有: 可將上述之第二光波導至該共振器内,以便應用 至少該等面鏡中之一面鏡的第一裝置; 可將上述之第二光波,自該共振器之内部的某一 位置,導至該共振器外之某一位置的第二光波導引裝 置; 以及 可偵測該第二導引裝置所導引之第二光波的第二 光感測器。 2 .如申請專利範圍第1項所申請之雷射加工機,其中尚 包括有: 可將至少一部份該雷射振盪器内所生之雷射光束, 自該共振器内部之某一位置,導引至該共振器外部之 某一位置的雷射光束導引裝置;以及 可偵測該雷射光束導引裝置所導引之雷射光束的 雷射光感測器。 3 .如申請專利範圍第1項之雷射加工機,其中之第二光 波導引裝置,包括至少該等多數面鏡中之一面鏡,此 面鏡至少具有(I )能夠使該雷射光束通過,而使該第二 表紙張尺度通用中國國家樣準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 3 6 (請先閏讀背面之注意事頊再塡寫本頁) .丨裝. 、ΤΓ. 蛵濟部中夫標準局B工消費合作社印繁 A7 B7 219906_^_ 六、申請專利範圍 光波反射,以及(π )能夠使第二光波通過,而使該雷 射光束反射,中之一種蓮作方式。 4 .如申請專利範圍第2項雷射加工機,其中之第二光波 導引裝置,包括一分光器,此分光器至少具(I)有能夠 使該雷射光束通過,而使該第二光波反射,以及(I ) 能夠使該第二光波通過,而使該雷射光束反射,中之 一種蓮作方式。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 第 圍 範 利 專 請 申 如 5 括 包 置 裝 引 導 波 光光 二 透 第此 之’ 中鏡 其面 , 光 機透 工的 D —U 力孑 射小 雷 一 之有 項具 第 該 使 而 過 通 束 光 4J 雷 該 使 夠 能 有 \--, Ti /(- 具 少 至 鏡 面 該 使 而 過 通 波 光 〇 二 式 第方 該作 使運 夠種 能 一 }之 I ί 中 及 -以 射 , 反 射束 反光 波射 光雷 光共 二 之 第少 該至 , 由 中偽 其 , , 置 機 裝 Η 引 加 導 射束 ^Η 之 射 項 雷 2 該 第 和 圍 , 範 置 利裝 專 弓 請 導 申波 6 器 盪 振 該 : 至 有行 括述 包上 尚 少 置至 裝將 之可 述有 上 具 及它 以 -, 0 的球 成分 構積 鏡 一 面 用 擴 勻 均 以 加 項 i 的 中 波 光 二 第 及 和以 束 光面 射表 雷 内 份的 部理 之處 部並 外 散 -裝. 訂. 經濟部中央標準局8工消費合作钍印轚 在 雷 等之 彼過 311 , 理 器處 測體 感球 C 波分測 光積偵 二 該 以 第過加 和經個 器等 一 測該的 感對中 光夠波 4J 匕匕 UU 雷別 二 一 分第 少 ,和 至 上束 作光 蓮射 另 開 積分 該波 在光 中 二 其第 , 該 機與 工束 Π 力 夭 身 身 雷 雷 之該 項使 6 可 第有 圍括 範包 利尚 。 專 ,器 請内光 申體分 如球的 本紙张尺度適用中B國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 219906 A7 B7 C7 D7 六、申請專利範圍 有其 括以 包可 尚它 中 , 其器 , 光 機分 Η 的 加成 射構 雷所 之分 項部 6 一 第某 圍之 範體 利球 專分 請積 申 該 如由 8 光 〇 雷球 之該 部過 内通 體 波 球光 分 二 積第 該之 至述 送上 傳 使 份及 部以 少 , 至散 使擴 , 並 面射 表反 内束 有 、 括佈 包分 尚度 中強 其 、 , 度 機強 Η 之 加波 ί t 雷 測 之所 項器 1 測 第感 圍波 範光 利 二 專第 請該 申以 如可 9 糸 學 光 述 上 定 決 來 礎 基 為 1 之 〇 少置 至裝 中的 化置 變位 的點 長 焦 波之 或統 有佈 括分 包度 尚強 中 、 其度 - 強 機之 Η 波 加光 射 測 雷 所 之器 項測 1 感 第波 圍光 範 二 利第 專該 請以 申可 如 一 孔 穿 述 上 定 決 來 礎 〇 基置 為裝 一 的 之 一 少之 至少 中至 化中 變障 的故 長 與 波成 或完 、 之 有 、 括佈 包分 尚度 中強 其 .、 , 度 機強 Η 之 加波 射光 雷 測 之所 項器 1 測 第感 圍波 範光 利 二 專 第 請該 申以 如可 態 狀 削 切 定 決 來 礎 基 為 1 之 少 至 中 化 〇 變置 的裝 長測 波偵 或的 光二 第 。 之成 中構 其所 , 鏡 機面 Η 部 加背 射 之 雷 器 之振 項共 1 該 第由 圍偽 範 , 利置 專裝 請引 申 導 如波 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) -裝- 訂. 經濟部中央律苹局βχ消費合作社印製 第 圍 範 一 利生 專 産 請可 Φ 如 該 與 有 括置 包裝 尚光 中發 其的 , 波 機光 Η 之 加 軸 射同 雷 束 之光 項射 1 雷 射器 反光 面分 表的 工開 加分 之波 件光 Η 二 該第 自該 而與 生 , 所波 置光 裝射 光反 發的 該束 使光 可射 雷 之 偵 的 面 表 Η JD 該 測 偵 而 器 測 感 波 光二 第 該及 應以 鎏 ; 可置 裝 測 本紙ik又度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 垤濟部中央標準局8工消費合作il印ΐ 219906 六、·申請專利範圍 可響應該 制的控制裝置 1 4 .如申請專利範 括具有噴嘴孔 可依據該 刀頭之噴嘴孔 光束之光束軸 可響應該 相對於該雷射 1 5 .如申請專利範 可自該背 可見光雷射光 可使被該 盪器内之可見 A7 B7 C7 D7 偵測裝置而實行沿該加工路徑之拷貝控 圍第1項之雷射 與前端的切削刀 第二光波感測器 和前端間的位置 線偏差值的偵測 偵測裝置,而使 光束之欠對準得 圍第1 2項之雷射 部面鏡背後,産 束的可見光雷射 工件之加工表面 光雷射光束,與 加工機,其 頭以及其尚 所測之光束 關偽,來偵 裝置;以及 該噴嘴孔與 到補償的補 加工機,其 生與該雷射 振盪器; 反射,並返 中之裝置包 包括有: ,與該切削 測上述雷射 該光學糸統 償器裝置。 中尚包括有 光束同軸之 回該雷射振 光波分開的分光 器; 光用的 , / 之 有 射一鏡 角 § 器 括 雷或面 斜B測 光鏡徑 傾 1 感 尚 見面路 之。Φ波 可器引 鏡置 t 光 其 之振導 面裝 二 收共波及等償纟第 接該光以該補該 所 、之.,變的 D 利 器值件 置改值ίί以 測差工裝而差II, 感 偏該測 ,偏'一形 波線至偵置之2:整 光軸引的裝線II波及 射束導一測軸第光以 雷光 束之偵 束圍二 ., 該該光少該光範第器 應測射至 應該利該光 響 偵 雷中響 償專將聚 可而該 角可補 請可的 , 將斜 便申 測 束以傾 以如 偵 ‘紙张尺Λϋ用中國0家樣準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) ------------------i-----¾------ΤΓ------線- (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) A7 性濟部中央標準局R工消費合作·社印Ϊ B7 C7 D7_ 六、申請專利範圍 可沿某一光束軸線移動該聚光器,而提供可變之 焦點的驅動装置。 17. 如申請專利範圍第12項之雷射加工機,其中尚包括有: 佈置在共振器之背部面鏡背後,而可偵測遠至一 加工表面之距離的距離感測器;以及 可依據該距離感測器所測之距離,來驅動一聚光 器元件,以便使該雷射光束集中的驅動齒輪。 18. 如申請專利範圍第1項之雷射加工機,其中前包括有: 可敗據該第二光波感測器之偵測信號,來偵測該 雷射光束之光束模態的偵測装置; 可調整該等共振器面鏡之角度的活動式支撑機構; 以及 ’ 可欣據該偵測裝置之偵測結果,來控制該等活動 式支撑機構,以便對該光束模態提供補償的控制裝置 C 1 9 . 一種可用於上述雷射加工機之雷射加工方法,其包括 之步驟有: 在該雷射振盪器内,産生一雷射光束,並且將此 光束導引至一工件之表面上,而供其加工之用,上述 加工則會産生第二光波; 在該雷射振鹽器内,接收上述之第二光波; 將該第二光波,自該振盪器内部,導引至該雷射 振盪器外部之某一位置;以及 使用該第二光波,來控制上述之加工。 衣紙張又度通用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 4 0 219906 (請先《讀背面之注恚事項再塡寫本頁) -裝. •11. 219906 A7 B7 Cl D7 六、申請專利範圍 之 用 所 中 其 法 方Η 加 射 雷: 之一 項之 9 U ^―I 歹 第下 圍括 範包 利少 專至 請’ 申驟 如步 ο 2 置 位 焦 ; 之成 統完 条之 學孔 光穿 射述 雷 上 測測 偵 偵 及 以 障 態 故狀 之之 孔工 穿加 測測 偵 偵 \J/ \ly c d 申 如 請 之 用 所 中 其 法 方Η 4J 身 雷 之 項 9 1X 第 圍 範 利 專 之 列 下 括 包 少 至 驟 步 件 條 盪 振 之 器 盪 振 射 雷 述 上 制 置 位 點 焦 及 之以 束 光率 射速 雷 之 述授 上 回 Mu nu 芾 $ 控控 態 狀 之 嘴 噴 制 控 步 之 用 所 中 其 法 方Η 加 射 雷 項 9 第 圍 範 利 專 : 請 括 申 包 如驟 2 2 之 用 所 中 其 ο > 動法 移方 的工 徑加 路射 工 ϋ田 加之 一 項 之19 件第 工 圍 該範 沿利: 制專括 控請包 申驟 如步 3 2 噴 頭 刀 削 切 測 偵 來 號 信 出 輸 之 器 測 感 光 用 使 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) —裝. .^. 絰濟部中夹標準局R工消費合作钍印轚 之 少及 至以 中 統值 条差 學 偏 光的 與線 嘴軸 束 光 之 束 光 4UJ 雷 該 於 對 目 之 少 至 中 統 条 學 光 與 嘴 噴 頭 刀 削 切 述 上 對 償 補 以 加 值 差 偏 的 線 軸 束 光 之 束 光 4MJ 雷 該 於 對 目 之 用 所 中 其 法 方Η 加 射 柄田 之 項 9 f I 第 圍 範 禾 : 專括 請 包 申 驟 如 步 4 2 M氏張尺度通用中®國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 219906 A7 B7 C7 D7 六、申請專利範圍 鏡 面 器 振 共 測 偵 來 號 信 出 之 器 測 感 光 用 使 及 以 角 斜 傾 的一 之 少 至 中 鏡 面 徑 路 引 導 波 光 與 至 中 鏡 面 徑 路 引 導 波 光 與 鏡 面 器 振 共 述 上 變 改 值 差 偏 之 線 軸 束 光 述 上 對 夠 能 便 以 角 斜 傾 的一 之 少 之 用 所 中 其 法 方 Η 加 身 雷 之 項 9 1Χ 第 圍 範 〇 利 償 專 補 請 以申 πμ D 力 女 括 包 驟 步 光 射 雷 述 上 測 偵 來 號 信 出 輸 之 器 測 感 光 用 使 及 以 態 模 束 光 之 束 上 對 夠 能 便 以 構 機 撑 支 式 一·-Β,Μ 33 舌 Ν VI 値 一 少 至 制 控 償 補- 以 加 態 模 束 光 之 述 (請先閱讀背面之注意事項再壜寫本頁) —裝. -線. 蛵濟部中央律準局Mrx消費合作社印製 木紙张疋度迷》1中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34843892 | 1992-12-28 | ||
JP5025277A JP2720744B2 (ja) | 1992-12-28 | 1993-02-15 | レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW219906B true TW219906B (en) | 1994-02-01 |
Family
ID=26362878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW082106416A TW219906B (en) | 1992-12-28 | 1993-08-11 | Laser machining apparatus and method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5463202A (zh) |
JP (1) | JP2720744B2 (zh) |
DE (1) | DE4336136C2 (zh) |
TW (1) | TW219906B (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7732730B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-06-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US7749867B2 (en) | 2002-03-12 | 2010-07-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting processed object |
US8058103B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-11-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
US8247734B2 (en) | 2003-03-11 | 2012-08-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
US8263479B2 (en) | 2002-12-03 | 2012-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for cutting semiconductor substrate |
US8268704B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for dicing substrate |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
TWI593494B (zh) * | 2015-12-15 | 2017-08-01 | 新代科技股份有限公司 | 雷射加工控制系統及其控制方法 |
Families Citing this family (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995029035A1 (fr) * | 1994-04-20 | 1995-11-02 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Appareil et procede d'usinage au faisceau laser et procede d'usinage de barres de retenue |
JP3473268B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2003-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE19630437C2 (de) * | 1996-07-27 | 2003-04-03 | Jurca Optoelektronik Gmbh | Detektorvorrichtung |
US5961859A (en) * | 1997-10-23 | 1999-10-05 | Trw Inc. | Method and apparatus for monitoring laser weld quality via plasma size measurements |
WO1999030864A1 (fr) * | 1997-12-12 | 1999-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif d'usinage laser, et procede de commande de l'usinage laser |
SE9801590L (sv) * | 1998-05-07 | 2000-01-21 | Permanova Lasersystem Ab | Anordning för att bestämma fokalpunktens läge i ett laserbearbetningssystem |
DE19822855C1 (de) * | 1998-05-22 | 2001-05-03 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung und/oder Dokumentation eines mit einem Laser vorgenommenen Bearbeitungsvorgangs |
JP3198095B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2001-08-13 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
DE19852302A1 (de) * | 1998-11-12 | 2000-05-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Hochenergiestrahlung |
EP1099506B1 (de) * | 1999-11-12 | 2004-06-02 | Werner Kluft | Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Prozessparametern eines Materialbearbeitungsprozesses |
US6476353B2 (en) | 2000-01-26 | 2002-11-05 | Js Chamberlain & Assoc. | Laser surface finishing apparatus and method |
AU2001247240A1 (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-12 | Heraeus Amersil, Inc. | Method, apparatus, and article of manufacture for determining an amount of energy needed to bring a quartz workpiece to a fusion weldable condition |
US6947802B2 (en) * | 2000-04-10 | 2005-09-20 | Hypertherm, Inc. | Centralized control architecture for a laser materials processing system |
US6423928B1 (en) | 2000-10-12 | 2002-07-23 | Ase Americas, Inc. | Gas assisted laser cutting of thin and fragile materials |
DE10112445C2 (de) * | 2001-03-13 | 2003-03-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Schneiden von zu fügenden Bauteilen mit Laserstrahlung |
US7767928B2 (en) * | 2001-09-05 | 2010-08-03 | Lasertec Gmbh | Depth measurement and depth control or automatic depth control for a hollow to be produced by a laser processing device |
EP1437806B1 (en) * | 2001-10-16 | 2014-11-19 | Kataoka Corporation | Pulse oscillation solid-state laser apparatus and laser machining apparatus |
US6750423B2 (en) | 2001-10-25 | 2004-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
EP1308525A3 (en) * | 2001-10-30 | 2004-01-28 | Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha | Method of controlling hardening with laser beam and laser beam hardening device |
ATE396820T1 (de) * | 2002-08-01 | 2008-06-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine |
JP2004243408A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機 |
US7186947B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-03-06 | Hypertherm, Inc. | Process monitor for laser and plasma materials processing of materials |
TWI275439B (en) * | 2003-05-19 | 2007-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing apparatus |
US7472831B2 (en) * | 2003-11-13 | 2009-01-06 | Metrologic Instruments, Inc. | System for detecting image light intensity reflected off an object in a digital imaging-based bar code symbol reading device |
JP4601965B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4533640B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2010-09-01 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ガルバノスキャナの制御方法およびガルバノスキャナ |
EP1568435B1 (de) * | 2004-02-28 | 2009-04-15 | Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH | Laserbearbeitungsmaschine |
JP2005262299A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
US7486705B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-02-03 | Imra America, Inc. | Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback |
EP1632305A1 (de) * | 2004-09-04 | 2006-03-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren |
US7129440B2 (en) * | 2004-11-12 | 2006-10-31 | Applied Materials, Inc. | Single axis light pipe for homogenizing slow axis of illumination systems based on laser diodes |
US7422988B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Applied Materials, Inc. | Rapid detection of imminent failure in laser thermal processing of a substrate |
US7910499B2 (en) * | 2004-11-12 | 2011-03-22 | Applied Materials, Inc. | Autofocus for high power laser diode based annealing system |
US7438468B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Multiple band pass filtering for pyrometry in laser based annealing systems |
JP2006167728A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における集光レンズの汚れ検出方法及び装置 |
US20060163220A1 (en) * | 2005-01-27 | 2006-07-27 | Brandt Aaron D | Automatic gas control for a plasma arc torch |
JP2006305608A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
DE502005008372D1 (de) * | 2005-05-31 | 2009-12-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine mit Laserbearbeitungsdüsenjustierung zum Ausrichten des Laserstrahles mit der Laserbearbeitungsdüsenbohrung |
US7135392B1 (en) | 2005-07-20 | 2006-11-14 | Applied Materials, Inc. | Thermal flux laser annealing for ion implantation of semiconductor P-N junctions |
JP2007206550A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | 液晶パネルの欠陥画素修正装置 |
EP1859895A1 (en) * | 2006-05-24 | 2007-11-28 | Yamazaki Mazak Corporation | Method and device for detecting contaminant on condenser lens in laser processing machine |
US8168917B2 (en) * | 2006-05-30 | 2012-05-01 | Caterpillar Inc. | System and method for laser-encoding information on hydraulic rods |
DE602006007580D1 (de) * | 2006-08-07 | 2009-08-13 | Lvd Co | Anordnung und Verfahren zur On-Line-Überwachung des Laserprozesses eines Werkstückes unter Verwendung eines Wärmekameradetektors und eines Schiefspiegels |
US7674999B2 (en) * | 2006-08-23 | 2010-03-09 | Applied Materials, Inc. | Fast axis beam profile shaping by collimation lenslets for high power laser diode based annealing system |
US7659187B2 (en) * | 2006-11-03 | 2010-02-09 | Applied Materials, Inc. | Method of forming PN junctions including a post-ion implant dynamic surface anneal process with minimum interface trap density at the gate insulator-silicon interface |
US7778799B2 (en) * | 2007-01-02 | 2010-08-17 | Hypertherm, Inc. | Automated self test for a thermal processing system |
GB2460648A (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-09 | M Solv Ltd | Method and apparatus for laser focal spot size control |
WO2009148022A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
DE102008030783B3 (de) * | 2008-06-28 | 2009-08-13 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserstrahlschrägschneiden und Laserbearbeitungsmaschine |
JP2010142846A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 3次元走査型レーザ加工機 |
JP5324249B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-10-23 | ファナック株式会社 | レーザ共振器内光学部品の損傷診断装置 |
DE102010020183B4 (de) * | 2010-05-11 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes |
EP2409808A1 (de) | 2010-07-22 | 2012-01-25 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
US9289852B2 (en) * | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
DE102011003717A1 (de) | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses |
FR2973725A1 (fr) * | 2011-04-06 | 2012-10-12 | Air Liquide Welding France | Procede de percage et coupage d'un materiau metallique par un faisceau laser |
JP6169570B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2017-07-26 | ワイ−チャージ リミテッド | 空間分布レーザ共振器 |
CN103153522B (zh) * | 2011-07-28 | 2015-11-25 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置及激光加工控制装置 |
JP5276699B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-08-28 | ファナック株式会社 | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
US9403238B2 (en) * | 2011-09-21 | 2016-08-02 | Align Technology, Inc. | Laser cutting |
WO2013057935A1 (ja) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | 株式会社 東芝 | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
DE102012219196B3 (de) * | 2012-10-22 | 2014-02-06 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Bearbeitungsmaschine zum Einstechen, Bohren oder Schneiden metallischer Werkstücke |
JP2014085549A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Hamamatsu Photonics Kk | 光源装置 |
DE102013209526B4 (de) * | 2013-05-23 | 2015-04-30 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren, Computerprogrammprodukt und Vorrichtung zum Erkennen eines Schnittabrisses |
PL2999568T3 (pl) * | 2013-05-23 | 2019-01-31 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Dysza do obróbki laserowej dla urządzenia do obróbki laserowej oraz urządzenie do obróbki laserowej |
US11440135B2 (en) | 2013-05-23 | 2022-09-13 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser machining nozzle for a laser machining device, and laser machining device |
TW201446386A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 雷射加工系統 |
JP2015013297A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機および、レーザ加工機の調整方法 |
EP2883647B1 (de) | 2013-12-12 | 2019-05-29 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102014000330B3 (de) * | 2014-01-14 | 2015-03-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Überwachung und Regelung der Fokuslage eines Bearbeitungslaserstrahls beim Laserschneiden |
DE102014202176B4 (de) * | 2014-02-06 | 2015-10-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Identifizieren einer Randkontur einer an einem Bearbeitungskopf gebildeten Öffnung und Bearbeitungsmaschine |
DE102014203645B4 (de) * | 2014-02-28 | 2016-06-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum optischen Bestimmen eines Abstandes |
WO2015146591A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | プライムアースEvエナジー 株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接方法及び電池ケース |
US20160059363A1 (en) * | 2014-06-25 | 2016-03-03 | Pittsburgh Portable Laser Company, Llc | Portable computer numerically controlled cutting machine with folding arm |
CN104400227B (zh) * | 2014-09-26 | 2016-02-17 | 四川汉能光伏有限公司 | 一种用于激光刻划fto玻璃的加工方法 |
KR102435765B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2022-08-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 결정화 장치 |
DE102016208264A1 (de) | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses |
DE102017109186B4 (de) * | 2017-04-28 | 2019-10-10 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum überwachten Ausschneiden eines Schneidbutzens aus einem metallischen Werkstück |
JP6659654B2 (ja) * | 2017-11-24 | 2020-03-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に外部光学系の異常を警告するレーザ加工装置 |
JP7053338B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-04-12 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の調整方法 |
JP7274989B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-05-17 | 株式会社ディスコ | 光軸調整ジグおよびレーザー加工装置の光軸確認方法 |
TW202411000A (zh) * | 2022-06-02 | 2024-03-16 | 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 | 包括雷射感測器系統的雷射加工設備和測量光束特性的方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5267595A (en) * | 1975-12-02 | 1977-06-04 | Nec Corp | Laser output stabilizing device |
WO1981002951A1 (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-15 | V Evdokimov | Method and device for treatment,recording and observation of objects with the use of superradiant laser medium |
JPS58205689A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-30 | Hitachi Ltd | レ−ザビ−ムの反射光量検出方法 |
JPS61219489A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ出力制御装置 |
JPH01152783A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Fanuc Ltd | レーザのビームモード制御方式 |
JPH0694080B2 (ja) * | 1988-12-19 | 1994-11-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2771569B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1998-07-02 | ファナック 株式会社 | レーザ加工装置 |
DE3926859A1 (de) * | 1988-12-30 | 1990-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
JPH0323092A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Komatsu Ltd | レーザ加工機の焦点位置測定方法 |
JPH04105780A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-07 | Amada Co Ltd | レーザ加工における不良切断検出装置 |
JP2837748B2 (ja) * | 1990-08-07 | 1998-12-16 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のピアス完了検出装置 |
DE4106008A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-08-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur on-line-ueberwachung bei der werkstueckbearbeitung mit laserstrahlung |
DE4106007A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-09-03 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5025277A patent/JP2720744B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-11 TW TW082106416A patent/TW219906B/zh active
- 1993-09-15 US US08/120,829 patent/US5463202A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-10-22 DE DE4336136A patent/DE4336136C2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8716110B2 (en) | 2000-09-13 | 2014-05-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US10796959B2 (en) | 2000-09-13 | 2020-10-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US7825350B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-11-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US9837315B2 (en) | 2000-09-13 | 2017-12-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US8969761B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a wafer-like object and semiconductor chip |
US8227724B2 (en) | 2000-09-13 | 2012-07-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US8946591B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of manufacturing a semiconductor device formed using a substrate cutting method |
US8946589B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of cutting a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
US8946592B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US8283595B2 (en) | 2000-09-13 | 2012-10-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US8937264B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US7732730B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-06-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
US8933369B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a semiconductor device |
US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
US8314013B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-11-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor chip manufacturing method |
US9553023B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8518801B2 (en) | 2002-03-12 | 2013-08-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US11424162B2 (en) | 2002-03-12 | 2022-08-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8551865B2 (en) | 2002-03-12 | 2013-10-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting an object to be processed |
US8598015B2 (en) | 2002-03-12 | 2013-12-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
US8673745B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-03-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
US7749867B2 (en) | 2002-03-12 | 2010-07-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting processed object |
US10622255B2 (en) | 2002-03-12 | 2020-04-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8802543B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-08-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
US10068801B2 (en) | 2002-03-12 | 2018-09-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8889525B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-11-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US9711405B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-07-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8361883B2 (en) | 2002-03-12 | 2013-01-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
US8304325B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-11-06 | Hamamatsu-Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8268704B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for dicing substrate |
US8518800B2 (en) | 2002-03-12 | 2013-08-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US9548246B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8183131B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-05-22 | Hamamatsu Photonics K. K. | Method of cutting an object to be processed |
US9543207B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US9142458B2 (en) | 2002-03-12 | 2015-09-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US9287177B2 (en) | 2002-03-12 | 2016-03-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US9543256B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
US8263479B2 (en) | 2002-12-03 | 2012-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for cutting semiconductor substrate |
US8409968B2 (en) | 2002-12-03 | 2013-04-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate via modified region formation and subsequent sheet expansion |
US8865566B2 (en) | 2002-12-03 | 2014-10-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate |
US8450187B2 (en) | 2002-12-03 | 2013-05-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate |
US8247734B2 (en) | 2003-03-11 | 2012-08-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
US8058103B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-11-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
US8551817B2 (en) | 2003-09-10 | 2013-10-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
TWI593494B (zh) * | 2015-12-15 | 2017-08-01 | 新代科技股份有限公司 | 雷射加工控制系統及其控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5463202A (en) | 1995-10-31 |
JP2720744B2 (ja) | 1998-03-04 |
JPH06252485A (ja) | 1994-09-09 |
DE4336136A1 (de) | 1994-07-07 |
DE4336136C2 (de) | 2001-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW219906B (en) | Laser machining apparatus and method | |
CN105829828B (zh) | 测量激光束到工件中的透入深度的方法及激光加工设备 | |
CN111055030A (zh) | 一种光束指向稳定性监测与反馈装置及方法 | |
KR100197050B1 (ko) | 레이저가공장치 | |
CN107765426B (zh) | 基于对称离焦双探测器的自聚焦激光扫描投影装置 | |
JP2008119716A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工装置における焦点維持方法 | |
US20140150953A1 (en) | Device and method for performing and monitoring a plastic laser transmission welding process | |
US10739191B2 (en) | Determining a beam profile of a laser beam | |
CN107088706A (zh) | 多点传感激光扫描加工*** | |
US20220297228A1 (en) | Alignment unit, sensor module comprising same, and laser working system comprising the sensor module | |
WO2006093264A1 (ja) | レーザ加熱装置およびレーザ加熱方法 | |
US20240227065A1 (en) | Method for monitoring a laser welding process, and associated laser welding system | |
CN212470240U (zh) | 一种光束指向稳定性监测与反馈装置 | |
KR100763974B1 (ko) | 중적외선 파면센서의 광축정렬 장치 및 그 방법 | |
DE69518414T2 (de) | Sensor zur positionserfassung eines strahlenbündels | |
JP6748933B2 (ja) | テラヘルツ照射位置の可視化装置 | |
CN206936606U (zh) | 多点传感激光扫描加工*** | |
JP2008122202A (ja) | ビーム観察装置 | |
JP7038323B2 (ja) | レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置、レーザ発振器の点検方法 | |
US20240075550A1 (en) | Laser machining head comprising a chromatic compensation device | |
JP2008256689A (ja) | 表面傾斜センサおよび検出方法 | |
JP7064606B2 (ja) | レーザ加工システムの焦点位置を特定する装置、それを備えたレーザ加工システム、および、レーザ加工システムの焦点位置の特定方法 | |
US8125642B2 (en) | Process to optically align a photoreceiver with a laser transmitter source in a laser rangefinder system | |
Steiger et al. | An improved reflection head for THz-TDS measurements | |
US20220331911A1 (en) | Method for comparing laser processing systems and method for monitoring a laser processing process and associated laser processing system |