JP2010142846A - 3次元走査型レーザ加工機 - Google Patents
3次元走査型レーザ加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010142846A JP2010142846A JP2008323874A JP2008323874A JP2010142846A JP 2010142846 A JP2010142846 A JP 2010142846A JP 2008323874 A JP2008323874 A JP 2008323874A JP 2008323874 A JP2008323874 A JP 2008323874A JP 2010142846 A JP2010142846 A JP 2010142846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area image
- image sensor
- light receiving
- workpiece
- optical path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】カメラ7のエリアイメージセンサ70は、ワークWの加工面W1の所定位置に合わせ、カメラ7の受光レンズ71を初期位置に移動させた状態、その後の受光レンズ71が移動する度に、ガルバノミラー2a,2bを通して加工面W1を撮像する。カメラ7とともに距離センサ5を構成する演算部8は、エリアイメージセンサ70の最大出力を抽出する。演算部8は、最大出力となるときの受光レンズ71とエリアイメージセンサ70との間の光路長を検出し、上記光路長と受光レンズ71の焦点距離とを用いて、fθレンズ3から加工面W1までの距離を算出する。制御部6は、演算部8の測定結果を用いて、レーザ光源1から出射され予め設定されたスポットのレーザ光が加工面W1に照射されるように焦点調整手段4を制御する。
【選択図】図1
Description
まず、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機の構成について説明する。図1は、本実施形態の3次元走査型レーザ加工機の構成を示す。本実施形態の3次元走査型レーザ加工機は、図1に示すように、予め設定された強度および大きさのスポットのレーザ光をワークWの加工面W1に照射して上記加工面W1をマーキングするものである。この3次元走査型レーザ加工機は、レーザ光を出力するレーザ光源1と、レーザ光源1から放射されたレーザ光を加工面W1に2次元的に走査させるガルバノミラー2a,2bと、ガルバノミラー2a,2bで偏向されたレーザ光の形状を整えるfθレンズ3と、ワークWの深さ方向(図1のZ軸方向)においてレーザ光の焦点位置を調整する焦点調整手段4と、加工面W1を撮像しワークWの加工面W1までの距離を測定する距離センサ5と、距離センサ5の測定結果を用いてレーザ光を加工面W1に照射するように焦点調整手段4を制御する制御部(制御手段)6とを備える。
実施形態2に係る3次元走査型レーザ加工機は、図3に示すように、カメラ7に、受光レンズ71からの光路長に一定の光路差を有する複数(図3では3つ)のエリアイメージセンサ70a,70b,70cが設けられている点で、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機(図1参照)と相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態3に係る3次元走査型レーザ加工機は、受光レンズ71を移動させるのではなく、図4に示すように、エリアイメージセンサ70を光軸方向に移動させる点で、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機(図1参照)と相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態4に係る3次元走査型レーザ加工機は、カメラ7がオートフォーカスカメラである点で、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機と相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態5に係る3次元走査型レーザ加工機は、受光レンズ71を移動させるのではなく、焦点調整手段4を移動させる点で、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機と相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態6に係る3次元走査型レーザ加工機は、カメラ7に代えて、図5に示すような受光装置9を備える点で、実施形態1に係る3次元走査型レーザ加工機(図1参照)と相違する。
なお、実施形態1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
2a,2b ガルバノミラー
3 fθレンズ
4 焦点調整手段
5 距離センサ
6 制御部(制御手段)
7 カメラ
70,70a,70b,70c エリアイメージセンサ
71 受光レンズ
8 演算部(演算手段)
900 ピンホール
91 エリアイメージセンサ
W ワーク
W1 加工面
Claims (5)
- 予め設定された強度および大きさのスポットのレーザ光をワークの加工面に照射して当該加工面を加工する3次元走査型レーザ加工機であって、
前記レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から放射されたレーザ光を前記加工面に2次元的に走査させるミラーと、
前記ワークの深さ方向において前記レーザ光のスポット位置を調整する調整手段と、
前記エリアイメージセンサおよび当該エリアイメージセンサの前方に設けられた受光光学系を有し、当該受光光学系と当該エリアイメージセンサとの間の光路長を変えながら当該エリアイメージセンサが前記加工面を撮像し、最大出力となるときの前記受光光学系と前記エリアイメージセンサとの間の光路長を用いて前記加工面までの距離を測定する距離センサと、
前記距離センサの測定結果を用いて前記スポットのレーザ光を前記加工面に照射するように前記調整手段を制御する制御手段とを備え、
前記距離センサは、少なくとも前記ミラーを通して前記加工面までの距離を測定する
ことを特徴とする3次元走査型レーザ加工機。 - 前記距離センサは、前記受光光学系からの光路長に一定の光路差を有する複数の前記エリアイメージセンサを有することを特徴とする請求項1記載の3次元走査型レーザ加工機。
- 前記距離センサは、前記受光光学系を光軸方向に移動させることによって、前記受光光学系と前記エリアイメージセンサとの間の光路長を変えることを特徴とする請求項1または2記載の3次元走査型レーザ加工機。
- 前記距離センサは、前記エリアイメージセンサを光軸方向に移動させることによって、前記受光光学系と前記エリアイメージセンサとの間の光路長を変えることを特徴とする請求項1または2記載の3次元走査型レーザ加工機。
- 前記受光光学系は、ピンホールであることを特徴とする請求項1記載の3次元走査型レーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008323874A JP2010142846A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 3次元走査型レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008323874A JP2010142846A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 3次元走査型レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010142846A true JP2010142846A (ja) | 2010-07-01 |
Family
ID=42563819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008323874A Pending JP2010142846A (ja) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | 3次元走査型レーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010142846A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102126082A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-20 | 陈乃奇 | 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法 |
CN102179631A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-09-14 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于加工大幅面导光板的装置及其方法 |
WO2012093471A1 (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-12 | Kondo Kiyoyuki | ビーム加工装置 |
CN102825916A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光打标机及其打标方法 |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
JP2016123980A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム |
CN107234338A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-10 | 镇江金海创科技有限公司 | 一种智能型激光扫描振镜***以及激光打标设备 |
JP2021120160A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0384737A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Citizen Watch Co Ltd | フォーカス制御方法 |
JPH03264177A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ刻印装置 |
JPH067980A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH06252485A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH09325277A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Nikon Corp | 焦点検出装置 |
JP2008033212A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Ricoh Co Ltd | ズームレンズ、カメラおよび携帯情報端末装置 |
-
2008
- 2008-12-19 JP JP2008323874A patent/JP2010142846A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0384737A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Citizen Watch Co Ltd | フォーカス制御方法 |
JPH03264177A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ刻印装置 |
JPH067980A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH06252485A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH09325277A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Nikon Corp | 焦点検出装置 |
JP2008033212A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Ricoh Co Ltd | ズームレンズ、カメラおよび携帯情報端末装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102126082A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-20 | 陈乃奇 | 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法 |
WO2012093471A1 (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-12 | Kondo Kiyoyuki | ビーム加工装置 |
US10081075B2 (en) | 2011-01-05 | 2018-09-25 | Yuki Engineering System Co. Ltd. | Beam processor |
RU2587367C2 (ru) * | 2011-01-05 | 2016-06-20 | Юки Инжиниринг Систем Ко. Лтд. | Устройство для лучевой обработки |
CN102179631A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-09-14 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于加工大幅面导光板的装置及其方法 |
CN102825916A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光打标机及其打标方法 |
JPWO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2015-07-30 | 株式会社トヨコー | 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置 |
JP5574354B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2014-08-20 | 株式会社トヨコー | 塗膜除去方法及びレーザー塗膜除去装置 |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
US11135681B2 (en) | 2012-03-09 | 2021-10-05 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
JP2016123980A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム |
CN107234338A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-10 | 镇江金海创科技有限公司 | 一种智能型激光扫描振镜***以及激光打标设备 |
JP2021120160A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP7238816B2 (ja) | 2020-01-31 | 2023-03-14 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010142846A (ja) | 3次元走査型レーザ加工機 | |
EP2769800B1 (en) | Laser processing machine | |
CN112955270B (zh) | 层叠造形装置 | |
CN109604834B (zh) | 激光加工装置和输出确认方法 | |
KR102240331B1 (ko) | 가공 장치 | |
TWI653112B (zh) | Laser processing device | |
TWI652748B (zh) | Height position detecting device | |
CA3118012A1 (en) | Method and computer program product for oct measurement beam adjustment | |
JP2015038438A (ja) | 加工装置 | |
TW201315554A (zh) | 雷射加工裝置及雷射加工方法 | |
KR20130096840A (ko) | 자동 초점 조절 기능을 가진 레이저 마킹 장치 | |
CN201693290U (zh) | 一种激光加工装置 | |
JP5420890B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置 | |
EP3124163B1 (en) | System and method for laser processing | |
JP2004243383A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2011230179A (ja) | レーザ加工装置の光軸調整方法 | |
KR20160107992A (ko) | 레이저 마킹 장치 | |
JP6345928B2 (ja) | 検出装置 | |
JP7396851B2 (ja) | 制御装置、制御システム、及びプログラム | |
JP5142916B2 (ja) | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 | |
JP2004105971A (ja) | レーザー溶接装置 | |
KR20150126810A (ko) | 자동 초점 조절 기능을 가진 레이저 마킹 장치 | |
JP6328507B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
Yeung et al. | Laser Calibration for Powder Bed Fusion Additive Manufacturing Process | |
JP5238451B2 (ja) | レーザ加工装置及びその位置検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100715 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111024 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130618 |