TW202408889A - 蓋帶及包含其之電子零件包裝體 - Google Patents

Abstract

本發明之課題為提供一種蓋帶，在為了取出電子元件而剝離蓋帶時，電子零件附著在蓋帶上之虞小。 一種蓋帶，其具有設置在其中一表面的絕緣性的熱封層，和在該熱封層上直接積層的導電層，該熱封層側的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下，熱封層的厚度小於600nm。

Description

蓋帶及包含其之電子零件包裝體

本發明有關蓋帶及包含其之電子零件包裝體。

伴隨著電子設備之小型化，針對所使用之電子零件的小型高性能化亦有進展，並且在電子設備的組裝步驟中，在印刷基板上進行將零件自動安裝的步驟。此種表面安裝用之電子零件，收容於配合電子零件之形狀藉由熱形成連續地形成有袋部之載帶。將電子零件收容後，於載帶的頂面重疊作為蓋材之蓋帶，再以加熱後之密封棒將蓋帶的兩端在長度方向上進行連續地熱封，作成包裝體。

近年來，電容器、電阻器、IC、LED、連接器、開關零件等各種電子零件係顯著朝小型化、輕量化、薄型化進展，為了自前述包裝體取出其收容的電子零件而剝離蓋帶時其所需的性能，較以往更為嚴格。 此外，為了取出電子零件而自載帶剝離蓋帶時產生的靜電等，容易導致電子零件附著於蓋帶上而飛出之安裝步驟的問題。因此，針對載帶和蓋帶的靜電對策成為重要課題。

目前市售的蓋帶中，作為靜電對策，係藉由在熱封層中添加導電性氧化錫等導電劑來抑制零件的附著(專利文獻1)。

專利文獻1：國際公開第2019/087999號

然而，在熱封層中添加導電劑的方法中，有時會因電子零件的摩擦帶電導致熱封層內感應充電，從而在熱封層表面產生電荷。當產生電荷時，會產生靜電引力，可能成為導致電子零件附著的主要原因，故有時靜電對策並非令人滿意。本發明有鑑於上述情事，旨在提供一種蓋帶，在為了取出電子零件而剝離蓋帶時，電子零件附著於蓋帶上之虞小。

本發明人等針對前述課題進行深入探討的結果，發現藉由在一個表面上設置絕緣性的熱封層而非設置含有導電劑的熱封層，並且設置直接積層於熱封層的導電層，進而使熱封層側的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下，熱封層厚度小於600nm的蓋帶，則可抑制在熱封層和電子零件間產生靜電引力，從而完成了本發明。

用於解決上述課題的本發明係由下述構成： (1) 一種蓋帶，其具有：設置於其中一個表面之絕緣性的熱封層和直接積層於熱封層的導電層，其中 熱封層側的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下； 熱封層的平均厚度小於600nm； (2)如(1)中所述之蓋帶，其中，該導電層含有樹脂和導電劑。 (3)如(1)或(2)中所述之蓋帶，其中，導電劑係選自由導電性氧化錫微粒、導電性高分子及碳奈米材料構成的群組； (4)如(2)或(3)中所述之蓋帶，其中，導電層含有65～95質量%的導電劑，導電劑為導電性氧化錫微粒； (5)如(3)或(4)中所述之蓋帶，其中，導電性氧化錫微粒是摻銻二氧化錫(ATO)； (6)如(1)至(5)中任一項所述之蓋帶，其依序具有熱封層、導電層、及基材層； (7)如(1)至(6)中任一項所述之蓋帶，其依序具有熱封層、導電層、中間層、及基材層； (8)如(1)至(7)中任一項所述之蓋帶，其中，熱封層的厚度為30～250nm； (9)如(1)至(8)中任一項所述之蓋帶，其用作電子零件包裝體的蓋材； (10)一種電子零件包裝體，其包含：載帶和如(1)至(9)中任一項所述之蓋帶。

根據本發明，可獲得一種蓋帶，在為了取出電子零件而剝離蓋帶時，電子零件附著於蓋帶上之虞小。

以下將對於蓋帶的各種實施方式進行說明，接著會對於蓋帶的製造方法進行說明，惟若對於一個實施方式所載之特定描述亦適用於其他實施方式，則在其他實施方式中，該描述將被省略。

[第一實施方式] 根據本發明之第一實施方式的蓋帶，為具有在一個表面上設置了絕緣性的熱封層和直接積層在熱封層上的導電層的蓋帶，其中熱封層側的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下，熱封層的平均厚度小於600nm。 本實施方式之蓋帶的結構如圖1所示。圖1所示之蓋帶1，依序設有熱封層2、導電層3、基材層4。在該蓋帶1中，熱封層2構成其中一個表面，基材層4構成另一表面。

(熱封層) 熱封層，係具有藉由熱而和另一樹脂熔接的作用的層，如圖1所示，係構成蓋帶的一個表面的一個層。 熱封層較佳為以熱塑性樹脂作為主要成分。此處，「作為主要成分」之涵義，係指在樹脂中含有50質量%以上。在一個實施方式中，熱封層的樹脂中可含有70質量%以上、或90質量%以上的熱塑性樹脂。 作為構成熱封層的熱塑性樹脂，可以使用聚烯烴系樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物等。 丙烯酸樹脂，是在重複單元中至少包含源自丙烯酸系單體之結構的樹脂。作為丙烯酸系單體的具體例子，可以舉例例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯類；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等甲基丙烯酸酯類等。該等丙烯酸系單體可以單獨使用，也可以組合使用二種以上。 苯乙烯-丙烯酸系共聚物，係以苯乙烯系單體和(甲基)丙烯酸系單體作為主要成分的共聚物，作為苯乙烯系單體可舉例例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對苯基苯乙烯等，尤其以苯乙烯較佳。該等苯乙烯系單體可以單獨使用或將二種以上組合使用。作為(甲基)丙烯酸系單體可舉例例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯類；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等甲基丙烯酸酯類等。該等(甲基)丙烯酸系單體可以單獨使用或者將二種以上組合使用。此外，除了苯乙烯系單體和(甲基)丙烯酸系單體之外，亦可使能夠與該等單體共聚之其它單體少量共聚。

前述以苯乙烯-丙烯酸系共聚物作為主要成分的樹脂，對於為構成載帶的材料的聚苯乙烯、聚碳酸酯等，具有極其優異的熱封性。特別是，使用質量平均分子量為5,000至80,000、較佳為10,000至50,000的苯乙烯-丙烯酸系共聚物作為主要成分的樹脂。若質量平均分子量為5,000以上，則能夠抑制因黏性產生所致收容零件附著於熱封層的安裝問題。另一方面，若質量平均分子量為80,000以下，則能夠抑制由於剝離速度增加時剝離強度的顯著提升所引起的斷裂。此外，苯乙烯-丙烯酸系共聚物的玻璃化轉變溫度較佳為50℃至90℃。藉由為50℃以上，可以降低在海運等的運輸條件下收容零件附著於蓋帶的熱封面的可能性。此外，質量平均分子量係按下述的GPC測定裝置及條件測定。 裝置名：高速GPC裝置HLC-8220(東曹股份有限公司製) 管柱：PLgelMIXED-B3管串聯 溫度：40°C 檢測：示差折射率 溶劑：四氫呋喃 濃度：2wt% 校準曲線：使用標準聚苯乙烯(PolymerLaboratories製)製備，計算出質量平均分子量(Mw)作為聚苯乙烯換算的分子量。

本實施方式中的熱封層為絕緣性，所謂絕緣性意指例如根據JISK6911，在環境溫度23°C、環境濕度50%RH、施加電壓10V的條件下測得之表面電阻率為10 ¹¹Ω/□以上。較佳為10 ¹³Ω/□以上，更佳為10 ¹⁴Ω/□以上。在本發明進一步的實施方式中，熱封層中，賦予導電性的添加劑(例如導電劑等)的含量，較佳為在熱封層中小於0.01質量%，更佳為不含有導電劑。

聚烯烴系樹脂之涵義係指由包含α-烯烴作為單體的聚合物構成的樹脂，包括聚乙烯系樹脂和聚丙烯系樹脂。作為聚乙烯樹脂，可以使用高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀中密度聚乙烯等。此外，不僅可使用單體，亦可以使用具有該等結構的共聚物、接枝物、混合物。作為後者的樹脂，可舉例例如：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物，乙烯-馬來酸共聚物、苯乙烯-乙烯接枝共聚物、苯乙烯-丙烯接枝共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚物或進一步和酸酐之三元共聚體等混合之在聚乙烯鏈中具有極性基團的樹脂的共聚物和混合物。

此外，作為聚丙烯樹脂，可以使用均聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯等。當使用均聚丙烯時，該均聚丙烯的結構可任意為同排的、雜排的、或對排的。使用無規聚丙烯時，作為與丙烯共聚的α-烯烴，可以使用較佳為具有碳原子數2～20，更佳為具有碳原子數4～12者，例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯。在使用嵌段聚丙烯時，可以使用嵌段共聚物(嵌段聚丙烯)、含有橡膠成分的嵌段共聚物或者接枝共聚物等。除了單獨使用該等烯烴樹脂外，亦可以併用其他烯烴系樹脂。

熱封層的平均厚度，小於600nm，較佳為580nm以下，更較佳為400nm以下，再更佳為250nm以下，再更較佳為200nm以下。熱封層的平均厚度的下限在能夠實施的範圍內沒有特別限制，可以為5nm以上、10nm以上、20nm以上、30nm以上，或者50nm以上。熱封層的平均厚度的較佳範圍例如：5nm以上小於600nm、10nm以上580nm以下、20nm以上400nm以下、30nm以上250nm以下、或50nm以上200nm以下。藉由將熱封層的平均厚度設定為一定值以上，可以獲得絕緣性。藉由將熱封層的平均厚度設定為小於600nm，可以抑制靜電引力的產生。 如後所述，熱封層通常經由塗佈形成，但在藉由塗佈法形成時，此處所述的厚度係指乾燥後的厚度。有關平均厚度的測定方法如後所述。

此外，在本發明之一個實施方式的蓋帶中，熱封層添加有無機填料。本實施方式之蓋帶，係在被熱封於收容了電子零件之載帶的表面的狀態下，在60℃環境下進行烘烤處理72小時、或在80℃下進行烘烤處理約24小時以除去密封樹脂中所含的水分。在如此情況下，若作為內容物的電子零件黏接於蓋帶上，則在剝離蓋帶而安裝電子零件的過程中會發生問題。在本實施方式之蓋帶中，剝離蓋帶時剝離強度的偏差小，並且，在如60～80℃高溫下仍能夠控制熱封層對於內容物的電子零件的黏接性，故如此的電子零件的附著問題可以相當程度得到解決，但若在熱封層中添加無機填料，則可更確實地達成防止附著的效果。此處，所添加的無機填料，只要能夠顯著地達成上述防止附著的效果即可，可使用任何物，但以賦予導電性之物以外者較佳。例如可舉例：球形或破碎形狀的滑石微粒、矽石微粒、氧化鋁微粒、雲母微粒、碳酸鈣、碳酸鎂等。此外，為了維持蓋帶的透明性，無機填料的中值粒徑(D50)小於400nm，包含例如10～30質量%。

(導電層) 如圖1所示，導電層係構成蓋帶之一層，且係直接積層在熱封層上的層。在本實施方式中的導電層具有導電性，所謂「導電」，其含義係指例如根據JISK6911，在環境溫度23℃、環境濕度50%RH、施加電壓10V之條件下所測定之表面電阻率為10 ¹⁰Ω/□以下。較佳為10 ⁹Ω/□以下，更佳為10 ⁸Ω/□以下。

導電層的平均厚度較佳為0.005μm～100μm，更佳為0.01～1μm，更較佳為0.05～0.1μm。藉由將導電層的厚度設為0.005μm以上，能夠抑制導電層塗佈時的塗佈遺漏。另一方面，藉由將厚度設為100μm以下，能夠抑制成本。 此外，如後所述，該導電層通常藉由塗佈形成，但在以塗佈法形成的情況下，此處所述的厚度係指乾燥後的厚度。

導電層較佳為包含熱塑性樹脂。作為構成導電層之熱塑性樹脂，係以烯烴作為成分的樹脂，例如可使用：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-馬來酸共聚物、苯乙烯-乙烯接枝共聚物、苯乙烯-丙烯接枝共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯嵌段共聚物、丙烯等，該等聚烯烴可以單獨使用，也可以將二種以上作為混合物併用。

在本發明之一實施方式中，導電層含有導電劑。作為導電劑者，可舉例：導電性氧化錫微粒、導電性氧化鋅微粒、導電氧化鈦微粒等。其中，摻雜有銻、磷或鎵的氧化錫展現出高導電性，並且透明性降低的減少，因此更適合使用。導電性氧化錫微粒、導電性氧化鋅微粒、導電性氧化鈦微粒可以使用球狀、或針狀或其等之混合物。特別是在使用摻雜銻的針狀氧化錫的情況，可以獲得具有特別良好抗靜電性的蓋帶。 導電劑的添加量，相對於構成導電層的材料，較佳為65～95質量%，更佳為67～93質量%，更較佳為70～90質量%。藉由將導電性微粒的添加量設為65質量%以上，會抑制蓋帶的熱封層側的表面電阻率變為10 ¹⁰Ω/□以上；藉由設為95質量%以下，由於熱塑性樹脂的量相對減少，熱封層引起的剝離強度的降低得到抑制。

作為導電劑，可以含有奈米碳管、碳奈米纖維等碳奈米材料。其中，較佳為縱橫比為10～10000的奈米碳管。碳奈米材料的添加量，相對於構成導電層的材料為1～50質量%，較佳為5～45質量%。藉由將添加量設為1質量%以上，可獲得添加碳奈米材料獲致之賦予導電性的效果；藉由設為50質量%以下，可抑制成本增加、蓋帶透明性的降低。 此外，作為導電劑，亦可含有：水溶性高分子含水凝膠、聚噻吩系導電性聚合物、聚苯胺系導電性聚合物、聚吡咯系導電性聚合物等導電性高分子。導電性高分子的添加量，相對於構成導電層的材料，為1～50質量%，較佳為5～45質量%。

(基材層) 基材層較佳為包含熱塑性樹脂。作為構成基材層的熱塑性樹脂，可以使用包含聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、超級工程塑膠中之至少一種的樹脂。

作為聚酯系樹脂，係分子中具有2個以上羥基、胺基等活性氫的聚酯系樹脂，具體而言可舉例：聚酯多元醇、聚酯多胺等。作為聚酯多元醇，較佳為具有1～200的羥值(mgKOH/g)、1,000～50,000的數均分子量。並且，此處所述之數均分子量係根據JISK7252所測定的值。作為聚酯多元醇，可舉例含有多價羥基的化合物與聚羧酸或酸酐及其低級烷基(碳原子數1～4的烷基)酯等酯形成性衍生物之縮合反應產物等。 更具體而言可舉例：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸甲二酯，以及作為共聚成分之例如：二甘醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇等二醇成分；己二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等二羧酸成分共聚而成的聚酯樹脂等。 將聚酯樹脂與其他樹脂組合時的聚酯樹脂的含量並無特別限定，例如聚酯樹脂在熱塑性樹脂中的含量可以為50質量%以上、70質量%以上或90質量%以上。

作為聚烯烴系樹脂，可舉例聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂。 作為聚乙烯系樹脂，可以使用高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀中密度聚乙烯等，並且不僅可使用單體，亦可使用具有其等結構的共聚物、接枝物、共混物。作為後者的樹脂，可舉例將在聚乙烯鏈中具有極性基的單體共聚所得之物、及共混其等所得之物。作為該等將在聚乙烯鏈中具有極性基的單體共聚所得之物者，可舉例例如：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、前述共聚物和酸酐的三元共聚物。

此外，作為聚丙烯系樹脂，可以使用均聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯等。當使用均聚丙烯時，該均聚丙烯的結構為同排的、雜排的或對排的之中任一均可。使用無規聚丙烯時，與丙烯共聚的α-烯烴較佳為碳原子數2～20，更佳為碳原子數4～12者，例如可使用乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯。在使用嵌段聚丙烯時，可以使用嵌段共聚物(嵌段聚丙烯)、含有橡膠成分的嵌段共聚物或者接枝共聚物等。除了單獨使用該等烯烴樹脂以外，還可以併用其他烯烴系樹脂。 將聚烯烴系樹脂與其他樹脂組合時的聚烯烴系樹脂的含量並無特別限定，例如使熱塑性樹脂中的聚烯烴系樹脂含量為50質量%以上、70質量%以上或90質量%以上。

作為超級工程塑膠，可舉例聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯等氟樹脂；聚苯硫醚、液晶聚合物、聚丙烯酸酯、熱塑性聚醯亞胺、酮系樹脂、碸系樹脂等。 當超級工程塑膠與其他樹脂組合時，超級工程塑膠的含量並無特別限定，例如樹脂中之超級工程塑膠含量可為50質量%以上、70質量%以上、或90質量%以上。

作為基材層使用的膜可為未延伸者、單軸延伸者或雙軸延伸者。

基材層的平均厚度較佳為5～50μm，更佳為8～30μm。藉由將基材層的厚度設定為5μm以上，可抑制由於蓋帶自身的張力強度降低而導致剝離蓋帶時的「膜斷裂」的發生。另一方面，藉由將厚度設定為50μm以下，可以抑制對載帶的熱封性的降低和成本的增加。平均厚度之測定方法如上述。

(蓋帶) 本實施方式的蓋帶，根據JISK6911在環境溫度23℃、環境濕度50%RH、施加10V的電壓的條件下所測定之熱封層側表面的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下，較佳為1×10 ⁶～5×10 ⁹Ω/□，更佳為1×10 ⁶～2×10 ⁸Ω/□。另一方面，其下限值在可實施的範圍內並無特別限定，可以為1×10 ⁴Ω/□、1×10 ⁵Ω/□或1×10 ⁶Ω/□。熱封層側表面的表面電阻率之較佳範圍可舉例為1×10 ⁴Ω/□～1×10 ¹⁰Ω/□、1×10 ⁵Ω/□～1×10 ⁹Ω/□、或1×10 ⁶Ω/□～1×10 ⁸Ω/□。本實施方式之蓋帶的表面電阻率的值，低於測定單獨熱封層的表面電阻率的值，惟被認為是由於直接積層的導電層的影響。蓋帶的熱封層側的表面電阻率可以藉由變更在熱封層和導電層中導電劑的含量、熱封層的厚度來調整。 此外，在本發明之一實施方式的蓋帶中，較佳為導電層以外的層為絕緣性，更佳為賦予導電性的添加劑(例如導電劑等)在該層中的含量為小於0.01質量%，再較佳為不含導電劑。

在本發明的一實施方式中，蓋帶的平均厚度較佳為20～80μm，更佳為40～60μm。藉由將蓋帶的平均厚度設定為20μm以上，可以防止剝離蓋帶時的切斷。另一方面，藉由將蓋帶的平均厚度設定為80μm以下，不僅能夠抑制成本上升，亦能夠透過密封時間的縮短來提高生產率。 層的厚度的測定，係藉由在蓋帶的寬度方向上等間隔地自5個點切出20mm的方形截面，將端面平滑化以能夠判斷層結構之後，使用雷射顯微鏡(KEYENCE公司製：VK-8510)來進行。蓋帶的平均厚度，是指自蓋帶一側的表面至另一側的表面的厚度的平均值。蓋帶各層的平均厚度係在5個點測定各層的厚度，取其算術平均值作為平均厚度。

[第二實施方式] 如圖2所示，本發明之第二實施方式的蓋帶在基材層和導電層之間設有中間層。圖2所示之蓋帶1，依序設有熱封層2、導電層3、中間層5、基材層4。在該蓋帶1中，熱封層2構成一個表面，基材層4構成另一表面。

(中間層) 中間層較佳為含有熱塑性樹脂。作為構成中間層的熱塑性樹脂，適合使用具有柔軟性且有適度的剛性、室溫下的撕裂強度優異的直鏈狀低密度聚乙烯(以下稱為LLDPE)。特別是，藉由使用具有密度在0.900～0.925(×10 ³kg/m ³)範圍內的樹脂，使熱封時因熱、壓力而自蓋帶端部突出中間層樹脂難以發生，因而不僅使熱封時烙鐵不易脫出而變髒，藉由蓋帶熱封時中間層軟化來緩解熱封烙鐵的不均勻接觸，容易獲得穩定的剝離強度。

LLDPE包括用府戚格勒型催化劑聚合者，和以茂金屬系催化劑聚合者(以下稱為m-LLDPE)。由於m-LLDPE的分子量分佈被控制得很窄，因此具有高撕裂強度，可適合地用作本發明之中間層。

上述之m-LLDPE，係作為共聚單體的具有3個以上碳原子的烯烴，較佳為具有3～18個碳原子的直鏈狀、支鏈狀、經芳香核取代的α-烯烴，與乙烯之共聚物。作為直鏈狀的單烯烴，可舉例例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。作為支鏈狀單烯烴，可舉例例如：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作為經芳香核取代的單烯烴，可舉例苯乙烯等。該等共聚單體可以單獨或兩種以上組合並與乙烯共聚。在該共聚中，可以使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯等多烯類共聚。其中，使用1-己烯、1-辛烯作為共聚單體者，由於其張力強度高並且在成本方面優異，適合使用。

中間層的平均厚度較佳為5～60μm，更佳為10～50μm，最佳為15～40μm。藉由將中間層的厚度設為5μm以上，可抑制將熱封後的蓋帶予以高速剝離時蓋帶的破損，並且，在將蓋帶熱封至載帶時，更容易獲得熱熨斗的不均勻接觸減輕的效果。另一方面，藉由將厚度設為60μm以下，由於蓋帶的總厚度較厚，在將蓋帶熱封於載帶時能夠抑制無法獲得足夠的剝離強度。有關平均厚度的測定方法，如上所述。

在本發明的一個實施方式中，基材層和中間層之間設有錨固塗層。換言之，依序設有基材層、錨固塗層、中間層、導電層、熱封層。用於該錨固塗層的黏接劑，可使用：聚胺酯系黏接劑、聚乙酸乙烯酯系黏接劑、聚丙烯酸酯系黏接劑、反應性(甲基)丙烯酸系黏接劑、氰基丙烯酸酯系黏接劑、由乙烯和乙酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸等單體的共聚物構成的乙烯共聚物系黏接劑、聚酯系黏接劑、聚醯胺系黏接劑、聚醯亞胺系黏接劑、由尿素樹脂或三聚氰胺樹脂等構成的胺基樹脂系黏接劑、酚醛樹脂系黏接劑、環氧系黏接劑、由氯丁橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠等構成的橡膠系黏接劑、其他黏接劑。上述黏接劑的組成系可以是水性型、溶液型、乳液型、分散型等任意組成物形式，並且，其形狀可以是薄膜/片狀、粉末狀、固體狀等任意形態等等。此外，黏接機制可以是，使用固化劑的化學反應型、溶劑揮發型、熱熔型、熱壓型等任意類型。

錨固塗層的平均厚度通常為50～7000nm的範圍內，較佳為100至5000nm的範圍內。藉由將剝離層的厚度設為50nm以上，錨固塗層的塗佈遺漏得到抑制。另一方面，藉由將錨固塗層的厚度設定為7000nm以下，乾燥後殘留溶劑所致的影響得到抑制。平均厚度的測定方法如上所述。 上述黏接劑例如可藉由輥塗法、凹版輥塗法、吻塗法、其他等塗佈法或者印刷法等施以塗佈，其塗佈量最理想為0.1～10g/m ²(乾燥狀態)。

[其他實施方式] 根據本發明另一實施方式的蓋帶中，在前述中間層和導電層之間設有以熱塑性樹脂作為主要成分的剝離層。該用於剝離層的熱塑性樹脂可舉例：丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂(以下稱為EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物樹脂、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物氫化樹脂、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物樹脂、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物氫化樹脂(以下稱為SEPS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物氫化樹脂(以下簡稱SEBS)、苯乙烯-丁二烯無規共聚物氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯無規共聚物氫化樹脂等。其中，自蓋帶剝離時的剝離強度的偏差小的方面考量，較佳可使用苯乙烯比例為15～35質量%的SEPS、SEBS。

剝離層的平均厚度通常在0.1～3μm的範圍內，較佳為0.1～1.5μm的範圍內。藉由將剝離層的厚度設定為0.1μm以上，可以抑制將載帶熱封於蓋帶時的剝離強度不足。另一方面，藉由將剝離層的厚度設定為3μm以下，能夠抑制剝離蓋帶時發生的剝離強度的偏差。此外，如後所述，該剝離層通常經由塗佈形成，在經由塗佈法形成的情況下，此處的厚度是指乾燥後的厚度。有關平均厚度的測定方法如上所述。

[蓋帶的製造方法] 蓋帶的製造方法並無特別限定，可以使用一般的方法。例如，在經製膜而成的基材層的表面，視需要塗佈錨固塗層劑，將成膜的中間層或自T模壓出的中間層經由乾式積層，形成具有基材層和中間層的積層膜。此外，藉由例如凹版塗佈機、反向塗佈機、吻塗塗佈機、刮刀塗佈機、繞線棒塗佈機、浸漬塗佈機等將構成導電層的樹脂組成物塗佈在中間層上形成導電層。此外，藉由將構成熱封層的樹脂組成物塗佈在導電層上形成熱封層，由此可以獲得目標蓋帶。

作為另一種方法，導電層可預先以T模澆鑄法、或吹脹法等製膜，藉由將構成熱封層的樹脂組成物塗佈於其上，亦可獲得具有導電層和熱封層的薄膜。

[用法] 蓋帶可用作係電子零件的收容容器即載帶的蓋材。載帶係寬度約8mm至100mm的帶狀物且具有用於收容電子零件的袋部。當用蓋帶作為蓋材進行熱封時，構成載帶的材料並無特別限制，可以使用市售產品，可以使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等熱塑性樹脂。在將丙烯酸系樹脂用於熱封層的情況下，最理想為與聚苯乙烯、聚碳酸酯等的載帶組合使用。載帶可使用藉由在樹脂中混入碳黑、碳奈米管而賦予了導電性者、混入了抗靜電劑、導電劑者，或表面塗佈分散了界面活性劑型抗靜電劑、聚吡咯、聚噻吩等導電材料在丙烯酸等有機黏結劑中而成的塗佈液而賦予了抗靜電性者。

收容了電子零件的電子零件包裝體，係例如在載帶的電子零件收容部收容了電子零件後，將蓋帶作為蓋材，並使蓋帶沿縱向的兩邊緣部連續熱封、包裝，並捲繞於軸上而得。藉由此種形式包裝來進行電子零件等的保存和運輸。收容了電子零件等的包裝體，使用設於載帶的縱向邊緣的稱為鏈輪孔的載帶輸送用的孔進行輸送，在輸送的同時間歇性地將蓋帶剝離，並在確認零件安裝裝置上電子零件等的存在、方向和位置的同時取出，在基板上進行安裝。

此外，在剝離蓋帶時，如果剝離強度過小，會從載帶上剝離，存在收容零件脫落的危險；如果過大，則難以從載帶剝離，剝離時蓋帶可能會斷裂，因此在120～220°C熱封時，較佳為具有0.15N以上小於1.5N，更佳為具有0.2N以上小於0.8N的剝離強度。

以下根據實施例對本發明進行詳細說明，惟本發明並不限於此等。

實施例等中使用的各種原料如下。 (熱封層) ・樹脂：丙烯酸樹脂DianalBR-106(三菱化學股份有限公司製)、質量平均分子量30,000、玻璃化轉變溫度50℃、酸值3.5mgKOH/g ・導電劑：摻銻二氧化錫(ATO)FSS-10M(石原產業股份有限公司製)，針狀摻銻氧化錫，中徑(D50)平均長徑2μm，平均短徑0.1μm，MEK分散型 (導電層) ・樹脂：苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚樹脂TuftecH1272(旭化成股份有限公司製) ・導電劑：摻銻氧化錫(ATO)FSS-10M(石原產業股份有限公司製)，針狀摻銻氧化錫，中徑(D50)平均長徑2μm，平均短徑0.1μm，MEK分散型 (基材層) ・雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜T6142(東洋紡織股份有限公司製)厚度12μm (錨固塗層) ・主劑：聚胺酯黏接劑(聚醚多元醇)TM-319(東洋莫頓股份有限公司製)、乙酸乙酯溶液、固體成分濃度70質量% ・硬化劑：聚異氰酸酯系硬化劑(二苯基甲烷二異氰酸酯)CAT-11B(東洋莫頓股份有限公司製)，乙酸乙酯溶液，固體成分濃度60質量% (中間層) ・聚乙烯薄膜TCS(三井Tohcello股份有限公司製)，厚度30μm

(實施例1) 將錨固塗料和硬化劑(厚度：4000nm)塗佈於作為基材層之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度：12μm)後，將聚乙烯薄膜(厚度：30μm)乾式積層作為中間層。然後，將ATO分散液摻合在以甲苯溶解的苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚樹脂中使ATO含量為80質量%，在中間層的表面以繞線棒塗機塗佈後乾燥(800nm厚度)作為導電層。然後，在導電層的表面上，以繞線棒塗機將以MEK溶解的丙烯酸樹脂塗佈後乾燥至50nm的厚度作為熱封層。

(實施例2) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為100nm以外，與實施例1以同樣方式製作。

(實施例3) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為200nm以外，與實施例1以同樣方式製作。

(實施例4) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為300nm以外，以與實施例1同樣方式製作。

(實施例5) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為400nm以外，以與實施例1同樣方式製作。

(實施例6) 除了將ATO分散液摻合至苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物樹脂中使ATO含量為90質量%，以與實施例3相同的方式製備導電層。

(實施例7) 除了將ATO分散液調配至苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物樹脂中使ATO含量為70質量%，以與實施例3相同的方式製備導電層。

(實施例8) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為500nm以外，以與實施例1同樣方式製作。

(比較例1) 除了將ATO分散液摻合至以MEK溶解的丙烯酸樹脂中使ATO含量為80質量%的方式之外，以與實施例3同樣的方式製備熱封層。

(比較例2) 除了將ATO分散液摻合至苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物樹脂中使ATO含量為60質量%，以與實施例3同樣的方式製備熱封層。

(比較例3) 除了用繞線棒塗機塗佈丙烯酸樹脂並乾燥以使熱封層的厚度為600nm以外，以與實施例1同樣方式製作。

＜評價方法＞ 對各實施例和各比較例中製作的蓋帶進行如下所述的評價。該等結果分別示於表1。 (1)蓋帶的表面電阻率 使用日東精工分析科技股份有限公司所製造的HirestaUPMCP-HT450，根據JISK6911的方法，在環境溫度23°C、環境濕度50%RH、施加電壓10V的條件下對蓋帶的熱封層側表面的表面電阻率進行評價。

(2)零件對蓋帶的附著率 在環境溫度23℃、環境濕度50%RH的條件下，對蓋帶、載帶、15個零件以電離器去除靜電並包裝後，以蓋帶的熱封層和零件接觸的方式固定，並使用CuteMixer(東京理化器械股放有限公司製)進行轉速2000rpm、10分鐘的振動。當以600mm/min的剝離速度、170～180度的剝離角度剝離蓋帶時，對零件附著蓋帶之個數進行評價，並計算零件附著率。 使用導電聚苯乙烯載帶作為載帶。 使用以下零件作為零件。 (零件1)DFN包裝體，寬0.8mmx深0.8mmx厚0.4mm，重0.6mg (零件2)BGA包裝體，寬1.0mmx深1.0mmx厚0.4mm，重量1.5mg 附著率小於5%時為「優」；5%以上、小於15%時為「良」；15%以上時評為「不可」。

(3)零件的靜電電壓 在環境溫度23℃、環境濕度50%RH的條件下，對蓋帶、載帶和15個零件以電離器去除靜電並包裝後。以蓋帶的熱封層和零件接觸的方式固定，並使用CuteMixer(東京理化器械股份有限公司製)進行轉速2000rpm、時間10分鐘的振動。並且，當以蓋帶的熱封層和零件接觸的狀態剝離載帶後，用經去除靜電的陶瓷鑷子夾住零件，測量與熱封層接觸面的靜電電壓。使用靜電電壓表(MONROEELECTRONICS公司製)，得出15個零件的靜電電壓的平均值。 使用導電聚苯乙烯載帶作為載帶。 使用以下零件作為零件。 (零件1)寬0.8mmx深0.8mmx厚0.4mm，重量0.6mg的DFN包裝體 (零件2)寬1.0mmx深1.0mmx厚0.4mm，重量1.5mg的BGA包裝體

[表1]

表1所示的結果揭示了以下內容。 在實施例1～8全部的蓋帶中，靜電所致的電子零件對蓋帶的附著率為15%以下，對蓋帶的附著受到抑制。推測係由於在蓋帶的內部產生了靜電引力，抑制了自熱封層表面對外側的靜電引力。 另一方面，比較例1及2的蓋帶的附著率至少高達25%，難謂受到充分抑制。特別是，比較例1的蓋帶，熱封層中含有導電劑，因而在熱封層內產生感應帶電，推測係由於產生電荷而產生了靜電引力。此外，比較例2的蓋帶，由於導電層中的導電劑的含量低，導電層中的感應帶電難以發生，推測無法抑制自熱封層表面對外側的靜電引力。 比較例3的蓋帶的附著率，在零件1的情況下高達20%，難謂附著受到充分抑制。

以上已經使用各種實施方式描述了本發明，惟本發明的技術範圍當然不限於上述實施方式中記載的範圍。對於所屬領域具有通常知識者顯然可對上述實施例增加各種變更或改良。此外，由申請專利範圍的記載可知增加的各種變更或改良的態樣亦包含在本發明的技術範圍內。

本實施方式的蓋帶，能夠抑制熱封層與電子零件之間靜電引力的產生，能夠提供一種在為了取出電子零件而剝離蓋帶時電子零件對於蓋帶之附著之虞小的蓋帶，具有產業利用性。

1:蓋帶 2:熱封層 3:導電層 4:基材層 5:中間層

圖1係表示本發明之第一實施方式的蓋帶的層結構的截面圖。 圖2係表示本發明之第二實施方式的蓋帶的層結構的截面圖。

1:蓋帶

2:熱封層

3:導電層

4:基材層

Claims (10)

1. 一種蓋帶，其具有：設置於其中一個表面之絕緣性的熱封層，和直接積層於熱封層的導電層， 熱封層側的表面電阻率為1×10 ¹⁰Ω/□以下； 熱封層的平均厚度小於600nm。
2. 如請求項1之蓋帶，其中該導電層含有樹脂和導電劑。
3. 如請求項2之蓋帶，其中該導電劑係選自由導電性氧化錫微粒、導電性高分子及碳奈米材料構成的群組。
4. 如請求項2或3之蓋帶，其中該導電層含有65～95質量%的導電劑，該導電劑為導電性氧化錫微粒。
5. 如請求項4之蓋帶，其中該導電性氧化錫微粒是摻銻二氧化錫(ATO)。
6. 如請求項1或2之蓋帶，其依序具有熱封層、導電層、及基材層。
7. 如請求項1或2之蓋帶，其依序具有熱封層、導電層、中間層、及基材層。
8. 如請求項1或2之蓋帶，其中熱封層的厚度為30～250nm。
9. 如請求項1或2之蓋帶，其用作電子零件包裝體的蓋材。
10. 一種電子零件包裝體，其包含：載帶和如請求項1或2之蓋帶。

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