JPH11286079A - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
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- JPH11286079A JPH11286079A JP10089109A JP8910998A JPH11286079A JP H11286079 A JPH11286079 A JP H11286079A JP 10089109 A JP10089109 A JP 10089109A JP 8910998 A JP8910998 A JP 8910998A JP H11286079 A JPH11286079 A JP H11286079A
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Abstract
は新たな課題があった。接着剤への導電材料混入方法で
は透明性が損なわれ接着剤の接着強度制御が困難にな
る。界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する方法は永久的
でなく、ブリードが生じる。帯電防止層をシール層の反
対面に形成する方法は透明性が損なわれる。シール層表
面に帯電防止層を積層する方法はシール層の粘着力設定
が難しい。帯電防止層を新たに形成する方法では製造工
程が増加する。 【解決手段】ベースフイルム1と、該ベースフイルム1
に積層されたプライマ層2と、該プライマ層2に積層さ
れたシール層3で主要部が形成されるカバーテープにお
いて、上記プライマ層2としての帯電防止剤を0.01
〜5.0g/m2で積層する。
Description
パツケージされた各種小型電子部品、精密部品およびI
Cチツプなどの表面実装部品(以下、収納部品とい
う。)をキヤリアテープに設けられたエンボス状のキヤ
ビテイ内に収納した際に、該キヤビテイの蓋をするため
のカバーテープに関する。
に、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された
シール層の二層で形成され、キヤリアテープに設けられ
たエンボス状のキヤビテイに収納部品を収納した後に該
キヤビテイ開口側のキヤリアテープの幅方向端部にて前
記シール層を接着されて該キヤビテイ内の収納部品の脱
落を防止するものであり、該収納部品を取り出す際には
該キヤリアテープより剥離されるものである。
ら剥離されたり、収納部品との摩擦によって、帯電する
場合がある。かかる場合には、該収納部品が該カバーテ
ープに接触又は近接すると、該収納部品が該カバーテー
プ側に静電付着してしまい該キヤリアテープのキヤビテ
イより脱落したり位置がずれたりしてしまし、アームロ
ボツト等による自動実装が困難になるという課題があっ
た。また、静電気に弱い収納部品にあっては、該収納部
品が帯電したカバーテープに接触すると、放電により静
電破壊してしまうという課題があった。そのため、カバ
ーテープにおいて帯電防止効果が得られるための表面抵
抗としては、経時的変化後であっても、カバーテープの
シール層表面で1011Ω/□以下、好ましくは107Ω
/□以下が必要である。
電防止剤や導電材料を混入させる方法や(例えば実開昭
63−149868号、特開平5−8339号)、カバ
ーテープのシール層を持つ面の反対面に酸化錫化合物な
どの微粉末とバインダー樹脂とからなる層を形成したも
の(例えば特開平4−367457号)、また、シール
層の表面に帯電防止層を積層したものも知られている
(例えば特開平7−251860号)
材料を混入する上記方法は、混入する材料によって透明
性(必要な透明性は、カバーテープを透してキヤビテイ
内の収納部品の目視又は機械による認識ができる程度
で、可視光線透過率でいえば70〜100%)が損なわ
れたり、接着剤の接着強度コントロールが困難であって
効果も充分でない。界面活性剤系の帯電防止剤を塗布す
る上記方法は永久的でなく、ブリードが生じるので接着
力が不安定になるという課題があった。帯電防止層をシ
ール層の反対面に形成する上記方法は、充分な帯電防止
性を持つ程度に導電性を高くすると上記透明性が損なわ
れてしまうという新たな課題が生じた。シール層表面に
帯電防止層を積層する上記方法は、シール層の粘着力の
設定を複雑にしてしまい設定が難しいという課題があっ
た。
従来の上記カバーテープにあっては、製造工程が増加す
るという課題があった。
果が経時的に変化しにくい一方、透明性をも備えたカバ
ーテープを提供することにある。
鋭意検討を行った結果、ベースフイルムと、該ベースフ
イルムに積層されたプライマ層と、該プライマ層に積層
されたシール層で主要部が形成されるカバーテープにお
いて、上記プライマ層として帯電防止剤を積層量0.0
1〜5.0g/m2で積層することにより上記課題を解
決できることを見出だし、本発明を完成した。
して帯電防止剤を採用したのは、ベースフイルム表面と
シール層表面のいずれにおいても帯電防止効果を発揮さ
せるためであり、帯電防止剤をプライマとして代用する
ため、従来の製造工程のままで生産性を低下させること
なく製造させるためである。
された上記プライマ層が帯電防止効果を発揮するのは、
誘電帯電で生じた電気力線が、カバーテープの表面及び
背面(シール層表面)と該プライマ層(帯電防止剤層)
との間で形成される減極電場によって減少させられるた
めである。
と帯電防止効果を得られずある一定量以上積層すると帯
電防止効果が頭打ちになってしまいコストだけが高くな
ってしまうため、0.01〜5.0g/m2がよく、好
ましくは0.4〜1.0g/m2が良い。また、この積
層量にすることにより、本発明にかかる上記カバーテー
プのシール層側の表面抵抗値を107〜1011Ω/□に
することができる。
性、アクリル系カチオン、無水マレイン酸−スチレン系
アニオン等の界面活性剤がよい。金属系帯電防止剤は上
記シール層の表面に筋が入り表面平滑性に欠けてしまう
ため、好ましくない。また、該帯電防止剤は、従来公知
のプライマ用素材と混合して使用してもよく、該プライ
マ用素材としては、アクリル共重合、イソシアネート
系、脂肪族第4級アンモニウム塩型カチオン系界面活性
剤、カルボキシベタイン型両性界面活性剤、高級アルコ
ールリン酸エステル・ナトリウム塩等のアニオン系界面
活性剤、ポリオキシエチレンソルビタミン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルアミン等の非イオン性
界面活性剤等がある。該帯電防止剤としては、具体的に
はボンデイツプPA、ボンデイツプPX、ボンデイツプ
AW、ボンデイツプP(コニシ社製)、サフトマーST
1000、同1100、同1200、同2000、同2
100、同2100NSA、同3000、同3600、
同6000(三菱化学社製)、コルコートNR−121
X(コルコート社製)、同SP−2001、同SP−2
002等がある。
透明な二軸延伸フイルムが好ましく、素材としてはPE
(ポリエチレン)、PS(ポリスチレン)、ポリエステ
ル、PP(ポリプロピレン)、ナイロン、PVC(ポリ
塩化ビニル樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタレー
ト)、ポリフツ化ビニリデン、ポリアリレート、PC
(ポリカーボネート)、ポリアミド或いはPE、PS、
水素添加スチレンブロツク共重合体の混合物などがあ
る。また、該ベースフイルムの表面(プライマ層を積層
していない側の面)に、離型処理をしてもよく、また、
該ベースフイルムと上記シール層との接着性を向上させ
るために、上記プライマ層を設ける他に該ベースフイル
ムにコロナ放電処理もしくはプラズマ処理をしてもよ
い。該ベースフイルムの厚みは、厚すぎるとフイルムの
コシが強くなって剥離強度のバラツキが大きなったり、
コストが高くなったりし、また、薄すぎるとキヤリアテ
ープへの貼り込み工程においてしわ等が発生し取り扱い
が難しくなったり、カバーテープが剥離時にちぎれてし
まうので、12〜200μmがよく、好ましくは15〜
100μmがよい。なお、このベースフイルムは、1枚
からなっていても良いが、同一又は異種のフイルムを2
枚又は3枚貼り合わせて用いてもよい。貼り合わせフイ
ルムを用いると引っ張り強度が向上し、カール防止にも
有効である。複数枚でベースフイルムを形成する方法と
しては、従来公知の押出ラミネート法、ドライラミネー
ト法等を適宜選択して用いればよく、コストを考えると
押出ラミネート法が最も望ましい。
層として従来使用されているものを適宜選択して採用で
き、該シール層の剥離強度があまりに小さいと、キヤリ
アテープに貼付された場合に収納部品の重さや運搬中の
振動などで剥離されてしまい、またあまりに大きいと、
剥離が困難になるだけでなく場合によってはベースフイ
ルムを破断させてしまうため、該シール層の剥離強度は
5〜100gf/mmがよい。また、その厚みは、薄す
ぎると十分な粘着力を得られず、厚すぎるとデラミ現象
(キヤリアテープに貼付した際にベースフイルムの端部
から該シール層がはみ出してしまう現象)が生じるた
め、1〜50μm、好ましくは3〜40μmがよい。
はないが、ポリアミド系感熱接着樹脂、熱可塑性エラス
トマ系感熱接着樹脂、ポリオレフイン系感熱接着樹脂、
熱可塑性ポリエステル系感熱接着樹脂、エチレン・酢酸
ビニル共重合体等がある。
成分とアミン成分で合成されるポリアミドが使用され、
酸成分としてはダイマー酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバチン酸等があり、アミン成分としてはエチレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミ
ン、4.4’−ジアミノジシクロへキシルアミン、P
P’−メチレンジアミン、アルカノールアミン等があ
る。
しては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ア
クリルゴム、ニトリルゴム、SBS(スチレン・ブタジ
エン・スチレンブロツク共重合体)、SIS(スチレン
・イソプレン・スチレンブロツク共重合体)、SEBS
(スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロツク共
重合体)、SEPS(スチレン・エチレン・プロピレン
・スチレンブロツク共重合体)等がある。なお、該熱可
塑性エラストマ系感熱接着樹脂にスチレン系感熱接着樹
脂を採用する場合、スチレン含有量があまりに少ないと
接着力が強すぎて収納部品を付けてしまうため、該スチ
レン含有量は少なくとも20〜50重量%、好ましくは
30〜45重量%に設定すると良い。
は、結晶性の高いアタクチツクポリプロピレン、非晶性
又は低結晶性ポリオレフインがあり、この非晶性又は低
結晶性ポリオレフインとしてはプロピレンとエチレンや
ブテン−1を重合したランダム共重合体等がある。
着付与樹脂を添加することもでき、あまりに少ないとキ
ヤリアテープの材質によってシールできなくなり、あま
りに多いと過度に接着力が強くなり適性範囲を超えてし
まうため、0.5〜100重量部がよく好ましくは2〜
30重量部がよい。
テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹
脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン
系樹脂、アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単
体又は二種以上の混合体がある。また、ロジン系樹脂手
としてロジン、重合ロジン、ロジンエステル、水添ロジ
ンエステル等があり、テルペン系樹脂としてはテルペン
樹脂、テルペンフエノール樹脂、芳香族変成テルペン樹
脂、水添テルペン樹脂、ロジンフエノール樹脂等があ
り、さらに水添石油樹脂としては芳香族系、ジシクロペ
ンタジエン系、脂肪族系のもの等がある。
充填剤を添加することもできる。この接着力の調整にあ
っては、該シール層の表面に微妙な凹凸を生じさせて行
う。該充填剤の配合比は、あまりに少ないとシール層表
面が平滑なままで充填剤を配合した意義がなくなり、あ
まりに多いとシール層表面の微妙な凹凸を増加させて接
着力を低下させ過ぎると共に透明性を悪くし過ぎ収納部
品の目視あるいは機械による確認が難しくなるため、
0.1〜30重量部がよく好ましくは2〜30重量部が
よい。かかる充填剤としては、例えば溶融シリカ、ガラ
スビーズがある。充填剤の粒径は、上記シール層の厚み
より小さいと接着力の調整が難しく、大きいと接着力の
低下を招くため、感熱接着樹脂層の厚みと同等のものが
よい。
と収納部品の重さや運搬中の振動等で収納部品を収納し
たキヤリアテープに貼付したカバーテープが剥離してし
まい、あまりに大きいと剥離が困難になるだけでなくベ
ースフイルムを破断するので、5〜100gf/mmに
設定するのが好ましい。
層を形成する方法としては、従来公知の方法を用いれば
よく、具体的には溶剤に溶解した層形成素材をベースフ
イルムに塗る公知の塗工方法、例えばダイレクトグラビ
アコーター、オフセツトグラビアコーター、リバースコ
ーター、コンマコーター、エアナイフコーター、メイア
ーバーコーター等の方法を用いてコーテイングし、加熱
して溶剤を飛散させるのと同時に、樹脂が熱硬化性のも
のであれば硬化させてもよいし、溶剤を飛散させた後に
硬化させてもよい。
るキヤリアテープは、シール成形が容易な樹脂製品であ
ればいずれのものでも良いが、例えばアクリル系樹脂、
エチレン−酢酸ビニルコポリマ、PE(ポリエチレ
ン)、PP(ポリプロピレン)、PS(ポリスチレ
ン)、PVC(ポリ塩化ビニル樹脂)、ポリエステル、
PC(ポリカーボネート)等の単独層又は複数層を採用
できる。
〜100%にするには、充填剤の配合比を30重量部以
下にするとよい。
ベースフイルムに積層されたプライマ層と、該プライマ
層に積層されたシール層で主要部が形成されるカバーテ
ープにおいて、上記プライマ層として帯電防止剤を積層
量0.01〜5.0g/m2で積層し、これにより帯電
防止効果が経時的に変化しにくい一方、必要とされる透
明性をも有する。
比較例のテープ構成を図1〜5に開示し、各特性値を表
1に開示しつつ詳細に説明する。
み(単位;μm)であるが、は帯電防止剤をプライマ
として使用した際の厚みでありは従来のプライマ素材
(素材は後述)を使用した際の厚みである。上記表面抵
抗値(単位;Ω/□)はJIS K 6911に準拠し
た値であり、上記全光透過率(単位;%)及び上記HA
ZEはJIS K 7105に準拠して測定したもので
ある。また、剥離強度(EIAJ RC−1009B)
は、各カバーテープを、キヤリアテープにバンガードシ
ステムズ社製のテーピングマシンを用いてシールヘツド
温度150℃)で貼り付け、剥離強度を測定した結果、
剥離速度300mm/min、剥離角度180゜の条件
で得た値である。上記表面抵抗値及び剥離強度は一
辺10cmの正方形にサンプリングしたカバーテープ作
成時の初期値(環境温度23℃×湿度65%)であり、
表面抵抗値及び剥離強度は高温高湿(環境温度40
℃×湿度95%×500時間の環境を経験させた後での
値である。
イルムとして厚さ38μmのポリエステルフイルム(帝
人社製GSC−38)を使用し、このベースフイルムの
一方面の全面に帯電防止剤を主剤としたプライマ層(厚
み1μm)を積層し、該プライマ層の表面にシール層
(厚み20μm)を積層したものである。
って製造した。
A(コニシ社製)100重量部、硬化剤100重量部を
水:IPA(イソプロピルアルコール)=1:1溶液2
40重量部にて希釈した塗工液を、グラビアコーターを
使用して100℃×3分の乾燥により乾燥膜厚が0.5
μmになるようにプライマ層2を塗工する。この塗工面
に対し、SBS(スチレン−ブタジエン−スチレンエラ
ストマ)100重量部に粘着付与樹脂2重量部、充填剤
(粒径20μm)10重量部、さらに酸化防止剤0.2
重量部を混合したものを、トルエン300重量部に溶
解、分散させた接着剤塗工液を、コンマコーターを使用
して、120℃×5分の乾燥により乾燥膜厚が20μm
になるように塗工してシール層3を形成した。
ベースフイルム1として、厚さ38μmのポリエステル
フイルム10(帝人社製GSC−38)に押出ラミネー
ト法により20μm厚のポリエチレンフイルム11を成
層した以外は、実施例1と同様に形成したものである。
実施例2のポリエステルフイルム10とポリエチレンフ
イルム11の間に上記プライマ層2を積層したものであ
る。
と同様にベースフイルムA、プライマ層B、シール層C
で形成されるものであり、該プライマ層Bに実施例1の
プライマ層2に配合されている帯電防止剤を混入してい
ない従来のカバーテープである。このプライマ層Bは、
セイカボンド T−953(T)(大日精化工業社製)
100重量部、硬化剤としてのセイカボンド C−75
N(大日精化工業社製)5重量部をトルエン300重量
部にて希釈した塗工液を、グラビアコーターを使用して
100℃×3分の乾燥により乾燥膜厚が0.5μmにな
るように塗工したものである。
のカバーテープ(図4の構成)のシール層C表面に、
0.5μm厚の帯電防止層Dを積層したものであり、こ
の帯電防止層Dとしては実施例1でプライマ層として採
用した帯電防止剤を採用したものである。
層Cに導電性の錫系フイラーを添加して帯電防止効果を
付与したものである。
を6.0μmにしたものである。
イルム1を二層にしても、プライマ層2とシール層3の
間にフイルム層11を成層しても表面抵抗値、剥離強度
等において良好な値を得た。また、各実施例は、シール
層表面へのブリードが発生せず、剥離強度に変化はな
く、帯電防止効果も経時的に安定していた。
プでは表面抵抗率が低くかった。シール層表面に帯電防
止剤層を形成しても(比較例2参照)、シール層に帯電
防止剤を含有させても(比較例3参照)、経時的変化に
より表面抵抗率が低下してしまった。また、比較例4が
示すように、プライマ層としての帯電防止剤の厚みを多
くしても帯電防止効果が頭打ちになってしまいコストだ
けが高くなってしまった。
フイルムと、該ベースフイルムに積層されたプライマ層
と、該プライマ層に積層されたシール層で主要部が形成
されるカバーテープにおいて、上記プライマ層として帯
電防止剤を積層量0.01〜5.0g/m2で積層し、
これにより帯電防止効果が経時的に変化しにくい一方、
必要とされる透明性をも有するという効果を有する。
的に示した説明図である。
的に示した説明図である。
的に示した説明図である。
を模式的に示した説明図である。
的に示した説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 ベースフイルム(1)と、該ベースフイ
ルム(1)に積層されたプライマ層(2)と、該プライ
マ層(2)に積層されたシール層(3)で主要部が形成
されるカバーテープにおいて、上記プライマ層(2)と
して帯電防止剤を積層量0.01〜5.0g/m2で積
層したことを特徴とするカバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10089109A JPH11286079A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10089109A JPH11286079A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | カバーテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11286079A true JPH11286079A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13961734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10089109A Pending JPH11286079A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11286079A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-04-02 JP JP10089109A patent/JPH11286079A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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A977 | Report on retrieval |
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