TW202346061A - 脫模薄膜 - Google Patents
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Abstract
本發明的脫模薄膜(100)具備依序積層構成一個脫模面之第1脫模層(11)、中間層(20)及構成另一個脫模面之第2脫模層(12)而成之結構，中間層(20)由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
Description
本發明係有關一種脫模薄膜。
脫模薄膜在製造成型品時、製造貼合了不同材料之積層體時等使用。
例如，經由接著劑將覆蓋薄膜(以下，還稱為「CL薄膜」)藉由加熱壓製貼附於暴露了電路之撓性薄膜(以下，還稱為「電路暴露薄膜」)來製作撓性印刷電路板(以下，還稱為「FPC」)時，在覆蓋薄膜與熱板之間配置脫模薄膜，與熱板一起被加熱壓製(例如，專利文獻1)。
又，例如，已知在半導體裝置的製造製程中，在模具與成型對象物之間配置脫模薄膜，藉由轉注模成型法、壓縮模成型法等成型方法對裝載有半導體元件等電子構件之成型對象物進行樹脂密封來製造半導體裝置(例如，專利文獻2~專利文獻4)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-58691號公報
[專利文獻2]日本特開2020-151949號公報
[專利文獻3]日本特開2020-19264號公報
[專利文獻4]日本特開2016-092272號公報
[發明所欲解決之課題]
以往，對脫模薄膜要求用以從在加熱壓製後獲得之成型品容易地脫模的脫模性，而進行了用以獲得更高的脫模性的開發。
然而，近年來，成型品的製造製程的自動化不斷發展，在加熱壓製後從成型品脫模之脫模薄膜有時會貼附於相反的一側的模具、熱板側。因此，本案發明人著眼於獲得對成型品的良好的脫模性的同時，抑制向熱板側的貼附的新課題。
進而，在使用以往的脫模薄膜獲得之成形體的表面上發生在脫模薄膜中產生之皺褶、畸變被轉印，或者由於在熱壓接時脫模薄膜的端部捲曲而密接性下降等問題，在以更高水準獲得外觀良好的成形體的同時，抑制脫模薄膜的捲曲之方面存在改善空間。
[解決課題之技術手段]
為了解決該課題，本案發明人進行探討之結果，發現在中間層中使用聚酯樹脂來控制加熱壓製時的脫模薄膜的熱變形係有效的，從而完成了第1發明。
又，本案發明人發現控制脫模薄膜的兩面的表面自由能係有效的，從而完成了第2本發明。
進而，本案發明人對脫模薄膜中所產生之皺褶、捲曲的主要原因進行苦心探討之結果，明確得知存在如下般的問題。
通常，在使用脫模薄膜時，首先，為了與下模具的模穴凹部的內表面密接，脫模薄膜以沿著其內表面形狀之方式變形。接著，在配置有脫模薄膜之下模具的模穴凹部內填充密封用樹脂材料，與保持於上模具之成形對象物一起，從上下方向夾緊並進行壓縮成形，藉此將該成形對象物進行樹脂密封。在此，在該壓縮成形時，下模具的底面被逐漸上推以減小凹部的容積，因此在以沿著凹部的內表面形狀之方式配置之脫模薄膜中產生剩餘部分。
以往，已知脫模薄膜具有藉由加熱而逐漸收縮(彈性恢復)之性質，但是本案發明人新發現了，若脫模薄膜的TD方向與MD方向的彈性恢復的均衡被破壞，則容易在脫模薄膜中發生皺褶、捲曲。並且，進一步重複進行苦心探討之結果，發現對脫模薄膜的熱尺寸變化率設計新的指標，控制該指標對於抑制如上述般的皺褶、捲曲的發生係有效的，從而完成了第3發明。
依據本發明，提供一種脫模薄膜，其依序積層有構成一個脫模面之第1脫模層、中間層及構成另一個脫模面之第2脫模層，其中，
該中間層由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成(第1發明)。
依據本發明，提供一種脫模薄膜，其在至少一個面具備第1脫模層，其中，
在將該脫模薄膜的該一個面的表面自由能設為SC1，將該脫模薄膜的另一個面的表面自由能設為SC2時，
SC1為15~35[mJ/m
2]，|SC1-SC2|小於2.0(第2發明)。
依據本發明，提供一種脫模薄膜，其為積層成為脫模面的第一樹脂層和由與該第一樹脂層不同的樹脂組成物形成之第二樹脂層而成之脫模薄膜，其中，
在按以下順序a測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，並且在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量為5.0%以下(第3發明)。
順序a：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
[發明之效果]
依據本發明，可提供一種能夠獲得對成型品的良好的脫模性的同時抑制向熱板側的貼附之脫模薄膜及能夠抑制皺褶及捲曲的發生之脫模薄膜。
以下，參閱圖式，對本發明的實施態樣詳細地進行說明。圖式僅用於說明。圖式中的各構件的形狀、尺寸比等不必與實際物品相對應。
本說明書中，對於數值範圍的說明中的「a~b」的標記，只要無特別說明，則表示a以上b以下。例如，「1~5質量%」係指「1質量%以上5質量%以下」。
本說明書中、MD方向表示縱向(Machine Direction)，且係指樹脂的流動方向，TD方向表示橫向(Transverse Direction)，且係指垂直方向。
本說明書中所例示之各成分及材料，只要無特別說明，則可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
1.第1實施態樣
＜脫模薄膜＞
圖1係示意性地表示第1實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
如圖1所示，第1實施態樣的脫模薄膜100具備依序積層構成一個脫模面之第1脫模層11、中間層20、構成另一個脫模面之第2脫模層12而成之結構。在第1實施態樣中，中間層20為雙層結構。
脫模薄膜100中，中間層20由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成，藉此能夠抑制加熱壓製時的熱變形，並能夠抑制脫模薄膜100變得過於柔軟而附著於模具且難以剝離。
(對稱性)
脫模薄膜100較佳為以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。藉此，能夠抑制貼附性的同時，進一步抑制在脫模薄膜100的端部發生捲曲。其結果，能夠減少在脫模薄膜100與模具真空密接時捲曲部分被折入而使真空密接性下降、不適當地使用脫模薄膜100、在成型品的外觀發生不良等。
對稱結構係指，將脫模薄膜100以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，上層和下層的厚度、脫模面的表面粗糙度、層結構等結構相同。在第1實施態樣中，脫模薄膜100的與厚度方向垂直的方向的中心面成為雙層之中間層20的界面。脫模薄膜100中，第1脫模層11和第2脫模層12的厚度、各脫模面的表面粗糙度、層結構相同，因此為對稱結構。
另外，所謂表面粗糙度，例如，可舉出依照JIS B 0601：2013測量之最大高度Rz及算術平均粗糙度Ra等。又，在第1實施態樣中，「結構相同」不限於測量值完全一致的情形，包括測量誤差、在製造方面產生之微差。
對稱組成係指，將脫模薄膜100以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，構成上層和下層之層結構相同，並且各層由相同材料構成。
在第1實施態樣中，將脫模薄膜100以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，上層成為第1脫模層11和中間層20，下層成為第2脫模層12和中間層20。在第1實施態樣中，第1脫模層11和第2脫模層12較佳由相同材料構成。
另外，在為對稱組成的情形下，例如，脫模薄膜100的上層與下層的厚度可以不同，又，脫模面的表面粗糙度亦可以互不相同。
(厚度)
脫模薄膜100的厚度較佳為5μm以上150μm以下，更佳為10μm以上100μm以下，進一步較佳為15μm以上80μm以下，更進一步較佳為20μm以上75μm以下。
(抗拉強度)
第1實施態樣的脫模薄膜100中，依照JIS K 7127，在180℃、負載速度500mm/分鐘的條件下進行拉伸試驗時獲得之該脫模薄膜100的MD方向的抗拉強度較佳為40MPa以上，更佳為50MPa以上，進一步較佳為60MPa以上。
藉由將該抗拉強度設為上述下限值以上，即使在傳送脫模薄膜100時、捲取脫模薄膜100時、保管於輥時等對脫模薄膜100施加張力，亦容易保持脫模薄膜100的適當的彈性，容易抑制加熱壓製時的脫模薄膜100的熱變形，並容易抑制對模具的貼附性。又，能夠減少第1實施態樣的脫模薄膜100的端部的捲曲的發生，在真空吸附時不使端部折入而能夠良好地真空吸附。
第1實施態樣的脫模薄膜100所具備之抗拉強度例如能夠藉由選擇並組合第1脫模層11、第2脫模層12的原材料的種類、成膜方法、中間層20的原材料的種類、成膜方法、脫模薄膜100的表面粗糙度的控制及脫模薄膜100之製造方法等公知的方法而作為與以往方法不同的方法來實現。
例如，作為成膜方法，若對薄膜進行拉伸，則與未拉伸者相比，能夠製成堅硬且具有彈性之薄膜。又，作為第1實施態樣的脫模薄膜100之製造方法的一例，可以藉由卷對卷方式，在中間層20的一個面上塗布構成第1脫模層11或第2脫模層12之脫模層用樹脂組成物的塗布液。此時，若薄膜的傳送張力過高，則對第1脫模層11或第2脫模層12施加過度的應力。因此，藉由將卷對卷方式的輥的傳送張力設為100N以下，能夠減少施加到第1脫模層11或第2脫模層12之應力，能夠獲得所期望的脫模薄膜100。
以下，對第1實施態樣的脫模薄膜100所具備之各層的詳細內容進行說明。
[第1脫模層11]
在第1實施態樣中，第1脫模層11為形成脫模薄膜100的一個面，並且在將脫模薄膜100配置於模具時構成與之後的成型品接觸之側的面之樹脂層。
第1脫模層11的厚度較佳為0.01~50μm，更佳為0.05~30μm，進一步較佳為0.08~25μm，更進一步較佳為0.1~15μm。
藉由將第1脫模層11的厚度設為上述下限值以上，能夠賦予脫模薄膜100所需的脫模性。另一方面，藉由將第1脫模層11的厚度設為上述上限值以下來控制脫模薄膜100的剛性，從而能夠使貼附抑制性與脫模性的均衡良好。
又，就脫模性、成型品的良好的外觀的觀點而言，脫模薄膜100的第1脫模層11側的面的表面粗糙度Ra較佳為0.01~4μm，更佳為0.05~3μm，進一步較佳為0.1~2μm。
藉由將表面粗糙度Ra設為上述下限值以上，能夠使成型時的脫模性良好。另一方面，藉由將表面粗糙度Ra設為上述上限值以下，能夠使脫模性與成型品的良好的外觀的均衡良好。
關於第1脫模層11側的面的表面粗糙度之控制方法，能夠藉由在脫模薄膜的製造步驟中使用實施了壓花加工之輥將壓花花紋轉印到薄膜、或者在構成第1脫模層11之材料中摻合粒子等公知的方法來調整。
對於第1脫模層11的表面粗糙度Ra，依照JIS B0601：2013進行測量。
在第1實施態樣中，第1脫模層11由作為脫模層形成用樹脂組成物的第1樹脂組成物構成。
又，第1脫模層11為由第1樹脂組成物構成之拉伸或未拉伸薄膜。對於製成拉伸還是未拉伸能夠適當設定，但是較佳在提高薄膜的剛性時製成拉伸薄膜，在提高成型性時製成未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
以下，對第1樹脂組成物的詳細內容進行說明。
第1脫模層11包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上作為樹脂。其中，就獲得成型品的良好的外觀的同時使脫模薄膜100的作業性良好之觀點而言，較佳包含選自聚矽氧樹脂、三聚氰胺樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上，更佳包含三聚氰胺樹脂或丙烯酸樹脂。
(聚矽氧樹脂)
作為聚矽氧樹脂，並無特別限定。例如，能夠使用公知或市售的各種矽氧烷系聚合物等包含2種以上的矽氧烷鍵(-Si-O-)之聚矽氧烷。
作為聚矽氧烷，較佳包含選自聚有機矽倍半氧烷即所謂的梯形聚矽氧、梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物、含有乙烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷中之1種或2種。
其中，較佳為梯形聚矽氧、梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物。梯形聚矽氧及梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物為至少具有SiO3/2(T)單元之聚矽氧烷，且具有梯型分子骨架結構。藉此，矽氧烷鍵的自由旋轉受到拘束，因此能夠獲得耐熱性、脫模性。
梯形聚矽氧係指具有梯型有機聚矽氧烷結構之聚矽氧烷。具體而言，為具有下式(1)所表示之構成單元之聚矽氧烷。
式(1)中，R
1及R
2各自獨立地表示碳數1~3的烷基、或者取代或未取代的苯基。
梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物係指導入了上述梯型有機聚矽氧烷結構之丙烯酸系聚合物。具體而言，為具有下式(2)所表示之構成單元之丙烯酸系聚合物。
式(2)中，R
3~R
5各自獨立地表示碳數1~3的烷基、或者取代或未取代的苯基，R
6~R
9各自獨立地表示氫原子、碳數1~3的烷基或碳數1~3的三烷基矽基，R
10表示碳數1~6的伸烷基，R
11表示氫原子或碳數1~3的烷基。
其中，R
6~R
9各自獨立地較佳為三甲基矽基，R
11較佳為氫原子。
梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物中的丙烯酸骨架較佳具有下式(3)所表示之構成單元。
式(3)中，R
12為碳數1~3的烷基，R
13為氫原子、碳數1~10的烷基或碳數1~10的烷氧基。
其中，R
12較佳為甲基。
作為梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物，具體而言，可舉出梯形聚矽氧改質丙烯酸系聚合物(商品名稱：SQ100/SQ200，TOKUSHIKI公司製造)等。
(氟樹脂)
作為上述氟系樹脂，具體而言，可舉出四氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯、偏二氟乙烯、氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚等單體的聚合物、或2種以上的單體的共聚物等。可以將該等單獨使用，亦可以組合2種以上來使用。
(三聚氰胺樹脂)
上述三聚氰胺樹脂例如藉由將三聚氰胺化合物與甲醛在中性或弱鹼性下縮聚而獲得。具體而言，可舉出甲基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂等烷基化三聚氰胺樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、烷基醚化三聚氰胺等。
其中，較佳為包含來自於甲基化三聚氰胺之構成單元之甲基化三聚氰胺樹脂。甲基化三聚氰胺樹脂為具有至少1個甲氧基甲基(-CH
2OCH
3)者，平均聚合度為1.1~10。
(環氧樹脂)
作為上述環氧樹脂，與其分子量、分子結構無關，能夠使用在1分子內具有2個以上的環氧基之單體、低聚物、聚合物全部。作為這樣的環氧樹脂的具體例，能夠包含選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂(4,4’-(1,3-伸苯基二異亞丙基)雙酚型環氧樹脂)、雙酚P型環氧樹脂(4,4’-(1,4-伸苯基二異亞丙基)雙酚型環氧樹脂)、雙酚Z型環氧樹脂(4,4’-環亞己基雙酚型環氧樹脂)等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、四酚基乙烷型酚醛清漆型環氧樹脂、具有縮環芳香族烴結構之酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；伸茬基(xylylene)環氧樹脂、聯苯芳烷基(biphenyl aralkyl)型環氧樹脂等芳烷基(biphenyl aralkyl)型環氧樹脂；伸萘基醚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘二醇型環氧樹脂、2官能至4官能環氧型萘樹脂、聯萘型環氧樹脂、萘芳烷基(biphenyl aralkyl)型環氧樹脂等具有萘骨架之環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；苯氧基型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；降莰烯型環氧樹脂；金剛烷型環氧樹脂；茀型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四苯酚基乙烷(tetraphenylol ethane)型環氧樹脂、三聚異氰酸三環氧丙酯等雜環式環氧樹脂；N,N,N’,N’-四環氧丙基間二甲苯二胺、N,N,N’,N’-四環氧丙基雙胺基甲基環己烷、N,N-二環氧丙基苯胺等環氧丙基胺類、(甲基)丙烯酸環氧丙酯與具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物的共聚物、具有丁二烯結構之環氧樹脂、雙酚的二環氧丙基醚化合物、萘二醇的二環氧丙基醚化合物、酚類的環氧丙基醚化合物中之一種或兩種以上。
(酚樹脂)
作為上述酚樹脂，能夠包含選自苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、三級丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂；含有伸苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂、含有聯伸苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂等苯酚芳烷基樹脂；具有如萘骨架、蒽骨架般的縮合多環結構之酚樹脂中之一種或兩種以上。
(丙烯酸樹脂)
作為丙烯酸樹脂的具體例，例如為由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯及甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸酯；丙烯腈、甲基丙烯腈及丙烯醯胺等單體構成之樹脂。作為丙烯酸系樹脂的構成單體，包含該等示例中的1種或2種以上的單體。又，作為丙烯酸系樹脂的構成單體，還可以包含除了該等示例以外的單體。又，可以為該等單體的衍生物。
第1樹脂組成物除了上述之樹脂以外，在不損害脫模薄膜100的特性之範圍內還可以包含其他成分。作為其他成分，並無特別限定，但是能夠適當摻合粒子、偶合劑、酸觸媒、溶劑、抗靜電劑、調平劑、分散劑、顏料、染料、抗氧化劑、阻燃劑、導熱性提高劑等。以下，對代表性成分進行說明。
(粒子)
第1樹脂組成物可以包含粒子。藉此，能夠與第1脫模層11之成膜方法無關地簡便地控制脫模薄膜100的表面粗糙度。亦即，在第1脫模層11為拉伸薄膜之情形下，難以對脫模薄膜100的第1脫模層11側的面實施壓花加工，但是藉由第1脫模層11包含粒子，無論第1脫模層11是拉伸薄膜還是未拉伸薄膜，都能夠控制表面粗糙度。又，與欲對脫模薄膜100的第1脫模層11側的面進行粗糙化處理之情形相比，能夠透過粒子的粒徑、含量而簡便地增加表面粗糙度。
作為第1樹脂組成物中所包含之粒子，例如，可舉出包含選自由三聚氰胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚矽氧樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂及氟樹脂組成的群中之1種或2種以上的有機粒子和/或無機粒子者。第1實施態樣的第1脫模層11能夠包含1種或2種以上的該等粒子。
作為上述無機粒子，例如，可舉出滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母及玻璃等矽酸鹽；氧化鈦、氧化鋁、勃姆石及二氧化矽等氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂及水滑石等碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂及氫氧化鈣等氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣及亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣及硼酸鈉等硼酸鹽；氮化鋁、氮化硼、氮化矽及氮化碳等氮化物；鈦酸鍶及鈦酸鋇等鈦酸鹽等。該等可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
就提高與第1脫模層11的密接性之觀點而言，可以對無機粒子實施表面處理。作為表面處理，依據構成第1脫模層11之有機材料來適當選擇，但是例如可舉出，在第1脫模層11中包含三聚氰胺樹脂之情形下，使用具有胺、環氧及異氰酸酯等官能基之偶合劑。對於偶合劑，留待後述。
相對於第1脫模層11的總量，第1脫模層11中所包含之粒子的含量較佳為10~50質量%，更佳為15~45質量%，進一步較佳為20~40質量%。
藉由將粒子的含量設為上述下限值以上，能夠提高面的表面粗糙度，可獲得良好的脫模性、處理性。
另一方面，藉由將粒子的含量設為上述上限值以下，能夠良好地保持成膜性。
另外，在對使用脫模薄膜100獲得之成型品賦予光澤之情形下，粒子的含量可以為0質量%。
(矽烷偶合劑)
矽烷偶合劑能夠具有水解性基。水解性基被水水解而成為羥基，該羥基與無機粒子的表面的羥基進行脫水縮合反應，藉此能夠對無機粒子進行表面改質。
又，矽烷偶合劑能夠包含具有乙烯基、環氧基、異氰酸酯基及胺基等反應性基之矽烷偶合劑。藉此，被矽烷偶合劑表面改質之無機粒子能夠與第1脫模層11中的樹脂進行反應，其結果，能夠抑制無機粒子從第1脫模層11脫落。
(溶劑)
依據第1脫模層11之製造方法，第1樹脂組成物例如可以包含溶劑。在包含溶劑之情形下，能夠藉由將第1樹脂組成物溶解於溶劑中並進行塗布來製作第1脫模層11。
作為溶劑，並無限定，具體而言，能夠例示水、戊烷、己烷、環己烷、庚烷、甲基環己烷、乙基環己烷、辛烷、癸烷、十二烷及十四烷等脂肪族烴類；苯、甲苯、乙苯、二甲苯、三氟甲基苯及三氟甲苯等芳香族烴類；二***、二異丙醚、二丁醚、環戊基甲醚、環戊基***、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、二乙二醇二甲醚、1,4-二㗁𠮿、1,3-二㗁𠮿及四氫呋喃等醚類；二氯甲烷、氯仿、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷及1,1,2-三氯乙烷等鹵烷類；N,N-二甲基甲醯胺及N,N-二甲基乙醯胺等羧酸醯胺類；二甲基亞碸及二乙基亞碸等亞碸類；乙醇、異丙醇、丁醇等醇類等。可以將該等單獨使用，亦可以組合2種以上來使用。
[第2脫模層12]
在第1實施態樣中，第2脫模層12為形成脫模薄膜100的另一個面，並且在將脫模薄膜100配置於模具時構成與模具接觸之側的面之樹脂層。
第2脫模層12的厚度較佳為0.01~50μm，更佳為0.05~30μm，進一步較佳為0.08~25μm，更進一步較佳為0.1~15μm。
藉由將第2脫模層12的厚度設為上述下限值以上，能夠提高剛性而使貼附性良好。另一方面，藉由將第2脫模層12的厚度設為上述上限值以下來提高脫模薄膜100的柔性，容易獲得良好的模具追隨性。
第2脫模層12的厚度可以與第1脫模層11相同，亦可以不同，但是就抑制捲曲之觀點而言，較佳為相同。
又，就脫模性、成型品的良好的外觀的觀點而言，脫模薄膜100的第2脫模層12側的面的表面粗糙度Ra較佳為0.01~4μm，更佳為0.05~3μm，進一步較佳為0.1~2μm。
藉由將表面粗糙度Ra設為上述下限值以上，能夠使成型時的脫模性良好。另一方面，藉由將表面粗糙度Ra設為上述上限值以下，能夠使脫模性與成型品的良好的外觀的均衡良好。
第2脫模層12側的面的表面粗糙度之控制方法能夠使用與第1脫模層11相同的方法。
又，第2脫模層12為由第2樹脂組成物構成之拉伸或未拉伸薄膜。對於製成拉伸還是未拉伸能夠適當設定，但是較佳在提高薄膜的剛性時製成拉伸薄膜，在提高成型性時製成未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
以下，對第2樹脂組成物的詳細內容進行說明。
作為第2樹脂組成物，能夠舉出與在上述第1樹脂組成物中舉出者相同的材料。又，第2樹脂組成物可以與第1樹脂組成物相同，亦可以互不相同，但是就有效地抑制在脫模薄膜100的端部發生捲曲之觀點而言，第2樹脂組成物較佳為與第1樹脂組成物相同的材料/組成。
[中間層20]
中間層20為位於構成脫模薄膜100的脫模面之第1脫模層11與第2脫模層12之間之樹脂層。第1實施態樣的中間層20由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
中間層20的厚度較佳為20~100μm，更佳為20~70μm，進一步較佳為25~50μm。
中間層20較佳為使用中間層用樹脂組成物形成為薄膜狀者。薄膜之形成方法並無特別限定，能夠使用公知的方法，例如能夠應用擠出、膨脹、壓延等公知的方法。
又，中間層20可以由拉伸薄膜或未拉伸薄膜構成，設為哪一種能夠適當設定，亦可以併用拉伸薄膜和未拉伸薄膜。例如，在提高薄膜的剛性時較佳設為拉伸薄膜，在提高成型性時較佳設為未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
又，可以將拉伸薄膜、未拉伸薄膜交替地積層，亦可以以用拉伸薄膜夾住未拉伸薄膜之方式進行積層。
在第1實施態樣中，中間層20中，2個薄膜狀的中間層用樹脂組成物經由接著劑層而積層。
作為接著劑層，並無特別限定，但是例如較佳由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯、聚胺酯中之1種或2種以上構成。又，接著劑層的厚度並無特別限定，但是例如較佳為0.5~10μm，更佳為1~8μm。
以下，對中間層用樹脂組成物的詳細內容進行說明。
(聚酯樹脂)
作為上述聚酯樹脂，可舉出選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)、聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)及共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。其中，較佳為聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)。
中間層用樹脂組成物除了聚酯樹脂以外，在不損害脫模薄膜100的特性之範圍內還可以包含其他成分。作為其他成分，並無特別限定，但是可舉出聚烯烴及聚醯胺等熱塑性樹脂、粒子、偶合劑、酸觸媒、溶劑、抗靜電劑、調平劑、分散劑、顏料、染料、抗氧化劑、阻燃劑、導熱性提高劑等其它。
(聚烯烴樹脂)
上述聚烯烴樹脂為具有來自於乙烯、丙烯及丁烯等α-烯烴之結構單元之樹脂，能夠使用公知者。作為聚烯烴樹脂，具體而言，可舉出低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)及線狀低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯(PE)；聚丙烯(PP)；聚乙烯醇(PVA)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)；乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)；乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)；乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)；離子聚合物樹脂；乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)、環狀烯烴樹脂(COP)等。可以將該等單獨使用，亦可以組合2種以上來使用。
(聚醯胺樹脂)
作為上述聚醯胺樹脂，例如，可舉出脂肪族聚醯胺、芳香族聚醯胺等。作為脂肪族聚醯胺的具體例，可舉出聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺6-6,6共聚物、聚醯胺11及聚醯胺12等。作為芳香族聚醯胺的具體例，可舉出聚醯胺61、聚醯胺66/6T、聚醯胺6T/6及聚醯胺12/6T等。
(粒子)
作為粒子，能夠使用與在上述第1樹脂組成物中舉出之粒子相同者。其中，就獲得耐熱改質性之觀點而言，較佳為無機粒子。此時，相對於中間層用樹脂組成物總量，粒子的含量較佳為1~40質量%，更佳為10~30質量%，進一步較佳為15~25質量%。
在第1實施態樣中，雙層之中間層20較佳使用相互相同的中間層用樹脂組成物來形成。例如，雙層之中間層20的中間層用樹脂組成物較佳包含PET及/或PBT作為聚酯樹脂。
另外，本發明的脫模薄膜的中間層不限於雙層的情形，亦可以為積層有單層或三層以上者。又，可以為使用了互不相同的中間層用樹脂組成物者，又，亦可以以用使用相同的中間層用樹脂組成物形成之層夾住使用不同的中間層用樹脂組成物形成之層之方式進行積層。
例如，列舉中間層為三層結構的情形進行說明。
圖2係表示中間層為三層結構的情形之剖面圖。如圖2所示，脫模薄膜101的中間層20具備依序積層第1中間層20a、第2中間層20b及第1中間層20a而成之結構。
此時，在第1中間層20a的中間層用樹脂組成物包含PBT作為聚酯樹脂之情形下，第2中間層20b的中間層用樹脂組成物較佳包含PET作為聚酯樹脂。又，例如，在第1中間層20a的中間層用樹脂組成物包含PET作為聚酯樹脂之情形下，第2中間層20b的中間層用樹脂組成物較佳包含PBT作為聚酯樹脂。
又，在中間層20為多層結構的情形下，可以為均由相同的樹脂組成物形成者，亦可以為由不同的樹脂組成物形成者，但是在由不同的樹脂組成物形成之情形下，中間層的層結構較佳為對稱結構/對稱組成。又，不同的樹脂組成物只要係至少2種以上即可，在中間層中由相互相同的樹脂組成物形成之層可以設為2層以上。
又，中間層20可以為拉伸薄膜或未拉伸薄膜中的任一種，亦可以將第1中間層20a設為拉伸薄膜，且將第2中間層20b設為未拉伸薄膜。
＜脫模薄膜之製造方法＞
接著，對第1實施態樣的脫模薄膜100之製造方法進行說明。
脫模薄膜100之製造方法能夠使用公知的方法，但是例如能夠使用共擠出法、擠出層合法、乾式層合法、膨脹法、膨脹擠出法、T模擠出法等公知的方法來製造。或者，如上所述，可以在將各層形成為薄膜狀之後，藉由公知的方法積層各薄膜而製成脫模薄膜100。
作為一例，例如可舉出以下(i)、(ii)所示之方法。
(i)準備2個積層體，其中，準備薄膜狀的中間層20，在一個面上塗布構成第1脫模層11之第1樹脂組成物的塗布液(清漆或糊劑)，並進行硬化而形成了第1脫模層11。將所獲得之2個積層體以薄膜狀的中間層20相向之方式重合，並經由接著層等進行接合，製成脫模薄膜100。此時，一個第1脫模層11成為第2脫模層12。
(ii)分別準備薄膜狀的第1脫模層11、第2脫模層12及中間層20，依序積層第1脫模層11、中間層20及第2脫模層12，經由層合加工等、接著層等進行接合，製成脫模薄膜100。
在分別形成第1脫模層11、第2脫模層12及中間層20之情形下，均能夠使用擠出成型法、壓延成型法、壓製成型法或塗布法等公知的方法，獲得薄膜。又，依需要，能夠對所獲得之各薄膜實施拉伸處理。
又，在使用上述塗布法之情形下，例如，藉由任意混練裝置均勻地混合構成第1脫模層11之第1樹脂組成物，而製備塗布液(清漆或糊劑)，將其塗布於中間層20上，藉此能夠獲得中間層20和第1脫模層11的積層結構。
關於混練時的溫度，依據樹脂的種類來適當設定，但是例如作為輥設定溫度，較佳為10~70℃左右，更佳為25~30℃左右。又，混練時間例如較佳為5分鐘~1小時左右，更佳為10~40分鐘左右。作為混練裝置，並無特別限定，但是例如，能夠使用捏合機、2個輥、班布瑞(Banbury)混練機(連續捏合機)、加壓捏合機等。
接著，將所獲得之塗布液塗布於被塗布面，而形成塗布膜。
塗布方法並無特別限定，基於各種公知的手段。例如，可舉出輥塗機、逆轉輥塗機、凹版塗布機、刀式塗布機、刮棒塗布機等。另外，在一邊藉由卷對卷方式將第1脫模層11、第2脫模層12、中間層20中的任一個捲繞或送出到輥上，一邊形成積層結構之情形下，較佳盡可能減小由捲繞、送出引起之張力。又，對於塗布量，硬化後的重量較佳為0.01~10g/m
2，更佳為0.05~5g/m
2。
其後，藉由使各塗布膜硬化而能夠製成所期望的薄膜。作為硬化條件，例如，在90~170℃經30秒~5分鐘硬化。
＜脫模薄膜的用途/使用方法＞
第1實施態樣的脫模薄膜100供於如下用途：經由接著劑將覆蓋薄膜(以下，還稱為「CL薄膜」)藉由加熱壓製接著於暴露了電路之撓性薄膜(以下，還稱為「電路暴露薄膜」)來製作撓性印刷電路板(以下，還稱為「FPC」)時，配置於覆蓋薄膜與模具之間。亦即，可以為所謂的FPC製造用脫模薄膜，亦可以為其他用途。
又，作為其他用途，例如，可舉出在半導體裝置的樹脂密封步驟中，配置於供給密封樹脂之模具與被樹脂密封之半導體裝置之間之用途。
又，例如，還能夠用作使CFRP等熱固性樹脂的預浸體硬化時的脫模薄膜、熱固性樹脂的成型用脫模薄膜、對具有三維形狀之產品實施印刷等之裝飾用轉印脫模薄膜等。
＜成型品之製造方法及脫模薄膜之使用方法＞
接著，對第1實施態樣的成型品之製造方法進行說明。
第1實施態樣的成型品之製造方法包括：以上述之脫模薄膜100的一個脫模面(第1脫模層11)成為對象物側的方式，在對象物上配置脫模薄膜100之步驟；及對配置有脫模薄膜100之對象物進行加熱壓製之步驟；在配置脫模薄膜100之該步驟中，對象物的配置有脫模薄膜100之面由包含熱固性樹脂之材料形成。
又，在配置脫模薄膜100之該步驟之後，還可以包括在脫模薄膜100的第2脫模層12側的面上配置材料之步驟。
另外，加熱壓製的條件能夠使用公知的方法。
關於該第1實施態樣的成型品之製造方法，例如，對在製作撓性印刷電路板時使用之例子進行說明。
此時，關於脫模薄膜100，為了保護形成於撓性薄膜上之電路，在對該電路加熱壓製覆蓋薄膜並使其密接時，介在於覆蓋薄膜與壓製機之間來使用。
具體而言，脫模薄膜100例如在作為撓性印刷配線基板的製造步驟之一的覆蓋壓製層合步驟中使用。更詳細而言，脫模薄膜100配置成包住覆蓋薄膜，以在電路暴露薄膜上接著覆蓋薄膜時使覆蓋薄膜與電路圖案的凹凸部密接，與電路暴露薄膜及覆蓋薄膜一起藉由壓製機進行加熱加壓。
此時，為了提高緩衝性，還能夠在將紙、橡膠、氟樹脂片材、玻璃紙等或將該等組合成之材料***於脫模薄膜100與壓製機之間之後進行加熱加壓。
又，第1實施態樣的脫模薄膜100可以藉由以下方法來使用，以製作上述之成型品。
首先，在由包含熱固性樹脂之材料形成之對象物的表面，配置上述第1實施態樣之脫模薄膜100的第1脫模層11側的面。接著，在脫模薄膜100的第2脫模層12側的面上配置紙、橡膠、氟樹脂片材、玻璃紙等或將該等組合而成之材料。其後，在模具內對配置了脫模薄膜100之對象物進行壓製處理。在此，上述之熱固性樹脂可以為半硬化狀態，亦可以為硬化狀態，但是若為半硬化狀態，則該脫模薄膜100的作用效果變得更加顯著。尤其，在熱固性樹脂為包含環氧樹脂之樹脂組成物的情形下，該環氧樹脂較佳處於硬化反應的中間階段、亦即處於B階狀態。
又，第1實施態樣的脫模薄膜100能夠應用於卷對卷方式、快速壓製(Quick Press)方式、多級壓製方式等公知的方式。其中，藉由應用於卷對卷方式或快速壓製方式，容易獲得基於脫模薄膜100的高剝離性及良好的追隨性。
另外，卷對卷方式中，壓製之方式被自動化，脫模薄膜100、FPC被自動傳送。始終加熱至特定的溫度，熱壓之後立即被剝離。快速壓製方式為如下方法：將在壓製板的上下安裝有緩衝片之壓製成型機始終加熱至特定的溫度，將FPC等對象物以一個面設置於壓製成型機並進行熱壓。多級壓製方式為如下方法：在室溫附近的壓製成型機，隔著緩衝片重疊設置多個FPC，經由加壓/升溫之後，冷卻之過程，進行熱壓。
2.第2實施態樣
圖3係示意性地表示第2實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
如圖3所示，第2實施態樣的脫模薄膜200與第1實施態樣的脫模薄膜100同樣地，具備依序積層構成一個脫模面之第1脫模層11、中間層20、構成另一個脫模面之第2脫模層12而成之結構。在第1實施態樣中，中間層20為雙層結構。
以下，省略關於與第1實施態樣共同的結構、效果等的說明，對第2實施態樣的脫模薄膜200的詳細內容進行說明。
(表面自由能)
第2實施態樣的脫模薄膜200中，均構成脫模面，因此第1脫模層11側的面及第2脫模層12側的面中的至少一個面的表面自由能為15~35[mJ/m
2]，兩者的表面自由能之差小於2.0。
藉此，能夠保持對成型品的脫模性的同時，抑制對模具的貼附性。
又，藉由將表面自由能設為上述上限值以下，降低附著性，容易獲得對成型品的良好的脫模性或對模具的耐貼附性。另一方面，藉由將表面自由能設為上述下限值以上，能夠使脫模層的成膜性良好，可獲得穩定的脫模性或耐貼附性。
在第2實施態樣中，在將第1脫模層11側的面的表面自由能設為SC1，將第2脫模層12側的面的表面自由能設為SC2時，SC1及SC2較佳為15~30[mJ/m
2]，更佳為17~28[mJ/m
2]，進一步較佳為20~25[mJ/m
2]。
另外，在第2實施態樣中，對脫模層配置於脫模薄膜的兩面之例子進行了說明，但是脫模層亦可以僅配置於脫模薄膜的一個面。亦即，只要係成為成型品側的面為脫模層即可。此時，在將脫模薄膜的脫模層側的面的表面自由能設為SC1，將該脫模薄膜的與該脫模層相反的一側的面的表面自由能設為SC2時，只要SC1為15~35[mJ/m
2]，|SC1-SC2|小於2.0即可。
作為調整表面自由能之方法，可舉出構成脫模層之脫模層用樹脂組成物的材料的選擇、其中，樹脂的種類的選擇、樹脂薄膜的拉伸處理的有無、表面粗糙度的調整等。
關於表面自由能的測量，已知依據溶劑的接觸角測量進行解析之各種理論公式，但是在第2實施態樣中，較佳為用分散成分和極性成分這兩種成分進行測量之歐文斯-溫特(Owens-Wendt)法。
(熱尺寸變化率)
第2實施態樣的脫模薄膜200中，藉由熱機械分析(TMA)法(拉伸荷重為500mN、升溫速度為5℃/分鐘)從25℃到230℃測量之在180℃的MD方向的熱尺寸變化率較佳為9%以下，更佳為7%以下，進一步較佳為5%以下。
藉由將該尺寸變化率設為上述上限值以下，容易抑制加熱壓製時的脫模薄膜200的熱變形，並容易抑制對模具的貼附性。又，能夠減少第2實施態樣的脫模薄膜200的端部的捲曲的發生，因此在真空吸附時不使端部折入而能夠良好地真空吸附。
(抗拉強度)
第2實施態樣的脫模薄膜200中，依照JIS K 7127，在180℃、負載速度500mm/分鐘的條件下進行拉伸試驗時獲得之該脫模薄膜的MD方向的抗拉強度較佳為40MPa以上，更佳為50MPa以上，進一步較佳為60MPa以上。
藉由將該抗拉強度設為上述下限值以上，即使在傳送脫模薄膜200時、捲取脫模薄膜200時、保管於輥時等對脫模薄膜200施加張力，亦容易保持脫模薄膜200的適當的彈性，容易抑制加熱壓製時的脫模薄膜200的熱變形，並容易抑制對模具的貼附性。又，能夠減少第2實施態樣的脫模薄膜200的端部的捲曲的發生，在真空吸附時不使端部折入而能夠良好地真空吸附。
(儲存彈性模數)
又，第2實施態樣的脫模薄膜200中，在將使用動態黏彈性測量裝置(拉伸模式，頻率為1Hz，升溫速度為5℃/分鐘)測量之在180℃的儲存彈性模數設為E’(180)[MPa]，將在100℃的儲存彈性模數設為E’(100)[MPa]時，E’(100)-E’(180)較佳為350[MPa]以上，更佳為500[MPa]以上。
亦即，藉由對脫模薄膜進行加熱壓製，脫模薄膜變形，但是第2實施態樣的脫模薄膜200具有高儲存彈性模數，藉此在壓製時亦能夠維持適當的儲存彈性模數。藉此，能夠抑制加熱壓製後對模具的貼附的同時，保持對成型品的良好的脫模性。
第2實施態樣的脫模薄膜200所具備之上述尺寸變化率、儲存彈性模數、抗拉強度例如能夠藉由選擇並組合第1脫模層11、第2脫模層12的原材料的種類、成膜方法、中間層20的原材料的種類、成膜方法、脫模薄膜200的表面粗糙度的控制及脫模薄膜200之製造方法等公知的方法而作為與以往方法不同的方法來實現。
例如，作為成膜方法，若對薄膜進行拉伸，則與未拉伸者相比，能夠製成堅硬且具有彈性之薄膜。又，作為第2實施態樣的脫模薄膜200之製造方法的一例，可以藉由卷對卷方式，在中間層20的一個面上塗布構成第1脫模層11或第2脫模層12之脫模層用樹脂組成物的塗布液。此時，若薄膜的傳送張力過高，則對第1脫模層11或第2脫模層12施加過度的應力。因此，藉由將卷對卷方式的輥的傳送張力設為100N以下，能夠減少施加到第1脫模層11或第2脫模層12之應力，能夠獲得所期望的脫模薄膜200。
(對稱性)
脫模薄膜200與上述脫模薄膜100同樣地，較佳為以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。脫模薄膜200的對稱性的詳細內容與在上述脫模薄膜100中說明者相同。
(厚度)
脫模薄膜200的厚度與在上述脫模薄膜100中說明之厚度相同。
又，第2實施態樣的脫模薄膜200所具備之各層的詳細內容與在上述脫模薄膜100中說明之各層的詳細內容相同。
又，第2實施態樣的脫模薄膜200之製造方法與在上述脫模薄膜100中說明之製造方法相同。
又，第2實施態樣的脫模薄膜200的用途/使用方法、以及成型品之製造方法及脫模薄膜200之使用方法與在上述脫模薄膜100中說明之脫模薄膜100的用途/使用方法、以及成型品之製造方法及脫模薄膜100之使用方法相同。
3.第3實施態樣
圖3係示意性地表示第3實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
如圖3所示，第3實施態樣的脫模薄膜300與第1實施態樣的脫模薄膜100同樣地，具備依次積層構成一個脫模面之第1脫模層11(第一樹脂層)、由與第1脫模層11不同的樹脂組成物形成之中間層20(第二樹脂層)及構成另一個脫模面之第2脫模層12(第三樹脂層)而成之結構。在第3實施態樣中，中間層20為依序積層第1中間層20a、第2中間層20b及第1中間層20a而成之三層結構。
以下，省略關於與第1實施態樣共同的結構、效果等的說明，對第3實施態樣的脫模薄膜300的詳細內容進行說明。
(熱尺寸變化率)
第3實施態樣的脫模薄膜300中，在按以下順序a測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，並且在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量為5.0%以下。
順序a：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
第3實施態樣的脫模薄膜300在180℃的熱尺寸變化率係指，由於脫模薄膜300在使用時在模具內被加熱壓縮而熱收縮之行為。
在此，脫模薄膜300在成膜時向一個方向送出，因此具有在MD方向上容易熱收縮之傾向。因此，就抑制皺褶及捲曲之觀點而言，使脫模薄膜300的TD方向的熱收縮率接近MD方向的熱收縮率係有效的。
又，在順序a中，認為藉由將荷重設為10mN的低張力而更接近脫模薄膜300在模具內的使用條件，能夠更高精度地控制脫模薄膜300的熱收縮行為。
因此，第3實施態樣的脫模薄膜300構成為，關於在180℃的熱尺寸變化率，寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，並且長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量成為5.0%以下。藉此，認為在被加熱壓縮時，脫模薄膜300能夠在其長度方向(MD)和寬度方向(TD)上均衡地熱收縮，能夠有效地抑制發生皺褶及捲曲。
在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，但是較佳為2.0%以下，更佳為1.5%以下，進一步較佳為1.0%以下。
藉由將熱尺寸變化率At設為上述上限值以下，能夠抑制在使用時脫模薄膜300沿著MD方向而發生皺褶。
又，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量(絕對值)為5.0%以下，但是較佳為4.8%以下，更佳為4.6%以下，進一步較佳為4.5%以下。
藉由將熱尺寸變化率Am與熱尺寸變化率At的差量(絕對值)設為上述上限值以下，能夠降低脫模薄膜300熱收縮時的各向異性，並能夠抑制發生皺褶及捲曲。
又，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am較佳為0%以下，更佳為-1.0%以下，進一步較佳為-1.5%以下。
藉由將熱尺寸變化率Am設為上述上限值以下，在使用脫模薄膜300時，能夠抑制相對於模具產生脫模薄膜300的剩餘部分，並能夠減少皺褶及捲曲的發生。
進一步而言，第3實施態樣的脫模薄膜300中，在按以下順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Bm較佳為0.1%以上，更佳為0.2%以上。藉由將熱尺寸變化率Bm設為上述下限值以上，能夠抑制捲曲的同時，在使用脫模薄膜300時，保持對模具的良好的模具追隨性。
順序b：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
又，在按順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(TD)的熱尺寸變化率Bt較佳為3.0%以上，更佳為3.2%以上。藉由將熱尺寸變化率Bm設為上述下限值以上，在使用脫模薄膜300時，能夠抑制捲曲的同時，保持對模具的良好的模具追隨性。
另外，在順序b中，荷重為500mN的高張力假設了脫模薄膜300藉由吸引等以沿著下模具的模穴凹部的內表面形狀之方式密接之情況等。藉由控制高張力時的脫模薄膜300的熱收縮行為而能夠顯現更良好的模具追隨性。
第3實施態樣的脫模薄膜300所具備之上述熱尺寸變化率能夠藉由適當組合中間層20的原材料的種類的選擇、層結構、成膜方法等來實現。
例如，作為成膜方法，若使用拉伸薄膜作為中間層20，則與未拉伸者相比，能夠製成堅硬且具有彈性之薄膜。又，例如，可舉出藉由進行基於離線壓紋等的後處理來控制薄膜的收縮方向。又，可以設為由互不相同的樹脂材料形成中間層20之多層結構。
(層結構)
第3實施態樣的脫模薄膜300為以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構，並且為對稱組成。在脫模薄膜300的厚度方向上分成兩份時，上側層與下側層係面對稱的。藉此，在使用脫模薄膜300時能夠不擔心表面或背面而使用。
對稱結構係指，將脫模薄膜300以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，上層和下層的厚度、脫模面的表面粗糙度、層結構等結構相同。在第3實施態樣中，脫模薄膜300的與厚度方向垂直的方向的中心面成為中間層20b的厚度方向的1/2的面。脫模薄膜300中，第1脫模層11和第2脫模層12的厚度、各脫模面的表面粗糙度等層結構相同，因此為對稱結構。
另外，所謂表面粗糙度，例如，可舉出依照JIS B 0601：2013測量之最大高度Rz及算術平均粗糙度Ra等。又，在第3實施態樣中，「結構相同」不限於測量值完全一致的情形，包括測量誤差、在製造方面產生之微差。
對稱組成係指，將脫模薄膜300以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，構成上層和下層之層結構相同，並且各層由相同材料構成。
在第3實施態樣中，將脫模薄膜300以與厚度方向垂直的方向的中心面為基準在上下方向上分成兩份時，上層成為第1脫模層11和中間層20(中間層20a和中間層20b的一半)，下層成為第2脫模層12和中間層20(中間層20a和中間層20b的一半)。在第3實施態樣中，第1脫模層11和第2脫模層12較佳由相同材料構成。
(厚度)
脫模薄膜300的厚度與在上述脫模薄膜100中說明之厚度相同。
以下，對第3實施態樣的脫模薄膜300所具備之各層的詳細內容進行說明。
[第1脫模層(第一樹脂層)]
在第3實施態樣中，第1脫模層11為構成脫模薄膜300的一個脫模面，並且在將脫模薄膜300配置於模具時構成與之後的成型品接觸之側的面之樹脂層。
第1脫模層11的厚度較佳為0.01~50μm，更佳為0.05~30μm，進一步較佳為0.08~25μm，更進一步較佳為0.1~15μm。
藉由將第1脫模層11的厚度設為上述下限值以上，能夠賦予脫模薄膜300所需的脫模性。另一方面，藉由將第1脫模層11的厚度設為上述上限值以下來控制脫模薄膜300的剛性，從而能夠使追隨性與脫模性的均衡良好。
又，就脫模性、成型品的良好的外觀的觀點而言，脫模薄膜300的第1脫模層11側的面的表面粗糙度Ra較佳為0.01~4μm，更佳為0.05~3μm，進一步較佳為0.1~2μm。
藉由將表面粗糙度Ra設為上述下限值以上，能夠使成型時的脫模性良好。另一方面，藉由將表面粗糙度Ra設為上述上限值以下，能夠使脫模性與成型品的良好的外觀的均衡良好。
關於第1脫模層11側的面的表面粗糙度之控制方法，能夠藉由在脫模薄膜的製造步驟中使用實施了壓花加工之輥將壓花花紋轉印到薄膜、或者在構成第1脫模層11之材料中摻合粒子等公知的方法來調整。
對於第1脫模層11的表面粗糙度Ra，依照JIS B0601：2013進行測量。
在第3實施態樣中，第1脫模層11使用第1樹脂組成物來形成。
又，第1脫模層11可以為由第1樹脂組成物構成之拉伸或未拉伸薄膜。對於製成拉伸還是未拉伸能夠適當設定，但是較佳在提高薄膜的剛性時製成拉伸薄膜，在提高成型性時製成未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
在第3實施態樣中，第1樹脂組成物的詳細內容與在上述第1實施態樣中說明之第1樹脂組成物的詳細內容相同。
[第2脫模層(第三樹脂層)]
在第3實施態樣中，第2脫模層12為與第1脫模層11相反的一側的面，並且成為脫模薄膜300的另一個脫模面。又，第2脫模層12為在將脫模薄膜300配置於模具時構成與模具接觸之側的面之樹脂層。
第2脫模層12的厚度較佳為0.01~50μm，更佳為0.05~30μm，進一步較佳為0.08~25μm，更進一步較佳為0.1~15μm。
藉由將第2脫模層12的厚度設為上述下限值以上，能夠抑制皺褶，並能夠提高剛性而使貼附性良好。另一方面，藉由將第2脫模層12的厚度設為上述上限值以下來提高脫模薄膜300的柔性，容易獲得良好的模具追隨性。
第2脫模層12的厚度可以與第1脫模層11相同，亦可以不同，但是就構成對稱結構/對稱組成之觀點而言，較佳為相同。
又，就脫模性、成型品的良好的外觀的觀點而言，脫模薄膜300的第2脫模層12側的面的表面粗糙度Ra較佳為0.01~4μm，更佳為0.05~3μm，進一步較佳為0.1~2μm。
藉由將表面粗糙度Ra設為上述下限值以上，能夠使成型時的脫模性良好。另一方面，藉由將表面粗糙度Ra設為上述上限值以下，能夠使脫模性與成型品的良好的外觀的均衡良好。
第2脫模層12側的面的表面粗糙度之控制方法能夠使用與第1脫模層11相同的方法。
又，第2脫模層12可以為由第2樹脂組成物構成之拉伸或未拉伸薄膜。對於製成拉伸還是未拉伸能夠適當設定，但是較佳在提高薄膜的剛性時製成拉伸薄膜，在提高成型性時製成未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
在第3實施態樣中，第2樹脂組成物的詳細內容與在上述第1實施態樣中說明之第1樹脂組成物的詳細內容相同。
[中間層(第二樹脂層)]
中間層20為由與第1脫模層11不同的樹脂組成物形成者。
在第3實施態樣中，中間層20為位於構成脫模薄膜300的脫模面之第1脫模層11與第2脫模層12之間之樹脂層。
又，如圖1所示，中間層20具備依序積層第1中間層20a、第2中間層20b及第1中間層20a而成之結構。
中間層20的厚度較佳為20~100μm，更佳為20~70μm，進一步較佳為25~50μm。
又，第1中間層20a及第2中間層20b的厚度較佳為5~50μm，更佳為7~40μm，進一步較佳為10~30μm。
第3實施態樣的中間層20由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
在第3實施態樣中，中間層用樹脂組成物的詳細內容與在上述第1實施態樣中說明之第1樹脂組成物的詳細內容相同。
中間層20較佳為使用中間層用樹脂組成物形成為薄膜狀者。薄膜之形成方法並無特別限定，能夠使用公知的方法，例如能夠應用擠出、膨脹、壓延等公知的方法。
又，中間層20可以由拉伸薄膜或未拉伸薄膜構成，設為哪一種能夠適當設定。例如，在提高薄膜的剛性時較佳設為拉伸薄膜，在提高成型性時較佳設為未拉伸薄膜。又，關於拉伸，能夠使用逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸及管狀拉伸等公知的方法來製造。
第3實施態樣的中間層20中，使用上述中間層用樹脂組成物獲得之薄膜彼此經由接著劑層而積層。
作為接著劑層，並無特別限定，但是例如較佳由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯、聚胺酯中之1種或2種以上構成。又，接著劑層的厚度並無特別限定，但是例如較佳為0.5~10μm，更佳為1~8μm。
第1中間層20a、第2中間層20b較佳由互不相同的中間層用樹脂組成物構成。藉此，容易高度地控制脫模薄膜300的熱尺寸變化率At及熱尺寸變化率Am。
例如，在第1中間層20a的中間層用樹脂組成物包含PBT作為聚酯樹脂之情形下，第2中間層20b的中間層用樹脂組成物較佳包含PET作為聚酯樹脂。又，例如，在第1中間層20a的中間層用樹脂組成物包含PET作為聚酯樹脂之情形下，第2中間層20b的中間層用樹脂組成物較佳包含PBT作為聚酯樹脂。又，作為第1中間層20a或第1中間層20b的中間層用樹脂組成物，可以使用包含除了PET及PBT以外的聚酯共聚物之樹脂。
以上，對脫模薄膜300進行了說明，但是本發明的脫模薄膜並不限於此，能夠採用各種結構。
例如，對脫模薄膜300在兩面具備脫模層之例子進行了說明，但是脫模層亦可以僅配置於脫模薄膜的一個面。
又，對脫模薄膜300的中間層20為三層結構的例子進行了說明，但是中間層亦可以為單層或四層以上的多層結構。又，在中間層20為多層結構的情形下，可以為均由相同的樹脂組成物形成者，亦可以為由不同的樹脂組成物形成者，但是在由不同的樹脂組成物形成之情形下，中間層的層結構較佳為對稱結構/對稱組成。又，不同的樹脂組成物只要係至少2種以上即可，在中間層中由相互相同的樹脂組成物形成之層可以設為2層以上。
＜脫模薄膜的用途/使用方法＞
第3實施態樣的脫模薄膜300供於如下用途：在半導體裝置的樹脂密封步驟中，配置於被供給密封樹脂之模具與被樹脂密封之半導體裝置之間。亦即，可以為所謂的模成形用脫模薄膜，亦可以為其他用途。作為其他用途，例如，可舉出如下用途：經由接著劑將覆蓋薄膜(以下，還稱為「CL薄膜」)藉由加熱壓製接著於暴露了電路之撓性薄膜(以下，還稱為「電路暴露薄膜」)來製作撓性印刷電路板(以下，還稱為「FPC」)時，配置於覆蓋薄膜與模具之間。又，例如，還能夠用作使CFRP等熱固性樹脂的預浸體硬化時的脫模薄膜、熱固性樹脂的成形用脫模薄膜、對具有三維形狀之產品實施印刷等之裝飾用轉印脫模薄膜等。
以下，對使用了脫模薄膜300之樹脂密封半導體裝置之製造方法的一例進行說明。
樹脂密封半導體裝置之製造方法包括以下步驟。
(步驟1)半導體裝置的準備步驟
(步驟2)脫模薄膜的設置步驟
(步驟3)密封樹脂的供給步驟
(步驟4)硬化步驟
(步驟5)成形體的脫模步驟
以下，對關於各步驟的詳細內容進行說明。
(步驟1)半導體裝置的準備步驟
半導體裝置為將設置於支持體上之電路配線上的電極墊與設置於半導體元件上之電極電連接者。
作為半導體元件，可例示發光元件、受光元件等光元件。作為發光元件，可例示LED晶片(發光二極體)，作為受光元件，可例示影像感測器。
又，支持體為以圓形或多邊形等任意形狀形成之基板。作為支持體，可例示陶瓷基板、聚矽氧基板、金屬基板、環氧樹脂及BT樹脂等剛性基板、或聚醯亞胺樹脂及聚乙烯基板等撓性基板。
(步驟2)脫模薄膜的設置步驟
將脫模薄膜300配置於具有用以供給密封樹脂之模穴凹部之下模。此時，配置成脫模薄膜300的第1脫模層11的脫模面為表側、亦即與之後供給之密封樹脂接觸。
又，脫模薄膜300沿著下模的模穴凹部內及包圍模穴凹部之平面部的表面配設。此時，在包圍模穴凹部之平面部設置有用以使脫模薄膜300追隨下模的模穴凹部的形狀之抽吸口。使用抽吸裝置等從該抽吸口抽吸排出存在於脫模薄膜300與模具之間的空間之空氣、水分、氣體等而進行真空吸附。進一步而言，為了將脫模薄膜300牢固地固定於模具上，可以藉由配置於與密封樹脂注入區域的外周部、脫模薄膜300整體的外周部、或模具整體的外周部相對應之位置之吸盤機構夾持脫模薄膜300。
作為模具，可例示公知的模具及樹脂性模具。
(步驟3)密封樹脂的供給步驟
接著，向模具的凹部並且配置有脫模薄膜300之區域供給密封樹脂。供給方法能夠使用公知的方法。又，關於密封樹脂，能夠使用公知的樹脂，但是例如可舉出聚矽氧系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、氟系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚矽氧變形環氧系樹脂等1種或該等的混合物、以及該等的前驅物等。
在第3實施態樣中，在將脫模薄膜300應用於壓縮模成形法(壓縮成形法)之情形下，密封樹脂的形狀較佳為加工成錠狀、顆粒狀、封粒狀或片狀者。
在模具內，密封樹脂被加熱至特定溫度，成為流動狀態。
(步驟4)硬化步驟
接著，在設置有用以保持成形對象物的外緣之突起狀的夾具以免該成形對象物下落之上模安裝成為成形對象物之半導體裝置，使半導體裝置的設置有半導體元件之面與下模相對向，對密封樹脂被供給至凹部之模具進行壓接。此時，上模的夾具與下模的槽部嵌合，半導體元件被密封樹脂覆蓋。接著，藉由對密封樹脂進行加熱加壓來使其硬化，從而獲得成形體。
另外，在密封樹脂為硬化性樹脂的前驅物之情形下，可以藉由加熱及活性能量射線照射而硬化。作為上述活性能量射線，可例示輻射、紫外線、可見光線及電子束。
(步驟5)成形體的脫模步驟
其後，從模具中取下成形體。成形體的脫模步驟中，藉由向脫模薄膜300與模具之間供給空氣、水分、氣體等，從模具剝離脫模薄膜300，並且使成形體脫模。與此同時或其後，脫模薄膜300從成形體脫模。
在設置於支持體上之半導體元件為1個的情形下，該成形體成為樹脂密封半導體裝置。
藉此，可獲得外觀良好的半導體裝置。
＜脫模薄膜製造用成形材料組＞
第3實施態樣的脫模薄膜300製造用成形材料組為在製造積層構成一個脫模面之第1脫模層11(第一樹脂層)和由與第1脫模層11不同的樹脂組成物形成之中間層20(第二樹脂層)而成之脫模薄膜300時使用之中間層20用成形材料組，中間層20為薄膜，並且對於該薄膜，按以下順序c測量熱尺寸變化率時，在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct為2.5%以下，並且在180℃的該薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Cm與在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct的差量為5.0%以下。
順序c：使用熱機械分析裝置，在對該薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該膜的熱尺寸變化率。
藉由使用第3實施態樣的成形材料組來製造脫模薄膜300而能夠抑制在脫模薄膜300中發生皺褶。
作為中間層20，能夠設為與在上述脫模薄膜300中說明者相同的結構、材料、製造方法等。
第3實施態樣的成形材料組為至少包含用以形成脫模薄膜300的中間層20的材料者，可以為還包含用以形成第1脫模層11的材料者。
脫模薄膜300之製造方法能夠設為與上述之製造方法相同的方法。
以上，對本發明的實施態樣進行了敘述，但是該等為本發明的示例，能夠使用除了上述以外的各種構成。又，本發明並不限定於上述實施態樣，並且能夠實現本發明的目的之範圍內的變形、改良等包含在本發明中。
以下，附記本發明的參閱態樣的例子。
1.一種脫模薄膜，其依序積層有構成一個脫模面之第1脫模層、中間層及構成另一個脫模面之第2脫模層，其中，
該中間層由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
2.如1.之脫模薄膜，其為以與該脫模薄膜的厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。
3.如1.或2.之脫模薄膜，其中，
該第1脫模層及該第2脫模層由包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上之脫模層用樹脂組成物構成。
4.如1.至3.中任一項之脫模薄膜，其中，
該聚酯樹脂包含選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)及聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。
5.如1.至4.中任一項之脫模薄膜，其中，
該中間層的厚度為20~100μm。
6.如1.至5.中任一項之脫模薄膜，其中，
依照JIS K 7127，在180℃、負荷速度500mm/分鐘的條件下進行拉伸試驗時獲得之該脫模薄膜的MD方向的抗拉強度為40MPa以上。
7.如1.至6.中任一項之脫模薄膜，其中，
該中間層係積層多個由該中間層用樹脂組成物形成之薄膜而成。
8.如7.之脫模薄膜，其中，
該中間層為多個該薄膜經由接著劑層積層而成。
9.如8.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯、聚胺酯中之1種或2種以上構成。
10.如8.或9.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層的厚度為0.5~10μm。
11.如1.至10.中任一項之脫模薄膜，其中，
該中間層為由該中間層用樹脂組成物形成之拉伸薄膜。
12.一種脫模薄膜，其在至少一個面具備第1脫模層，其中，
在將該脫模薄膜的該一個面的表面自由能設為SC1，將該脫模薄膜的另一個面的表面自由能設為SC2時，
SC1為15~35[mJ/m
2]，|SC1-SC2|小於2.0。
13.如12.之脫模薄膜，其中，
藉由熱機械分析(TMA)法測量之在180℃的MD方向的熱尺寸變化率為9%以下。
14.如12.或13.之脫模薄膜，其中，
對於該脫模薄膜，將使用動態黏彈性測量裝置(拉伸模式，頻率為1Hz，升溫速度為5℃/min)測量之在180℃的儲存彈性模數設為E’(180)[MPa]，將在100℃的儲存彈性模數設為E’(100)[MPa]時，
E’(100)-E’(180)為350[MPa]以上。
15.如12.至14.中任一項之脫模薄膜，其中，
依照JIS K 7127，在180℃、負荷速度500mm/分鐘的條件下進行拉伸試驗時獲得之該脫模薄膜的MD方向的抗拉強度為40MPa以上。
16.如12.至15.中任一項之脫模薄膜，其中，
在該第1脫模層的與脫模面側相反的一側的面上還具有中間層，
該中間層由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
17.如12.至16.中任一項之脫模薄膜，其中，
該脫模薄膜在另一個面還具有第2脫模層。
18.如17.之脫模薄膜，其為以與該脫模薄膜的厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。
19.如17.或18.之脫模薄膜，其中，
該第1脫模層及該第2脫模層由包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上之脫模層用樹脂組成物構成。
20.如16.之脫模薄膜，其中，
該聚酯樹脂包含選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)及聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。
21.如16.或20.之脫模薄膜，其中，
該中間層的厚度為20~100μm。
22.如16.或20或21之脫模薄膜，其中，
該中間層係積層多個由該中間層用樹脂組成物形成之薄膜而成。
23.如22.之脫模薄膜，其中，
該中間層為多個該薄膜經由接著劑層積層而成。
24.如23.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯、聚胺酯中之1種或2種以上構成。
25.如23.或24.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層的厚度為0.5~10μm。
26.如16.至25.中任一項之脫模薄膜，其中，
該中間層為由該中間層用樹脂組成物形成之拉伸薄膜。
27.一種脫模薄膜，其為積層成為脫模面的第一樹脂層和由與該第一樹脂層不同的樹脂組成物形成之第二樹脂層而成之脫模薄膜，其中，
在按以下順序a測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，並且在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量為5.0%以下。
順序a：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
28.如27.之脫模薄膜，其中，
在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的該熱尺寸變化率Am為0%以下。
29.如27.或28.之脫模薄膜，其中，
在按以下順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Bm為0.1%以上。
順序b：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
30.如27.至29.中任一項之脫模薄膜，其中，
在按以下順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Bt為3.0%以上。
順序b：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
31.如27.至30.中任一項之脫模薄膜，其中，
該第一樹脂層由包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上之表面層用樹脂組成物構成。
32.如27.至31.中任一項之脫模薄膜，其為以與該脫模薄膜的厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。
33.如27.至32.中任一項之脫模薄膜，其中，
該脫模薄膜在與該第一樹脂層相反的一側的面還具有成為脫模面的第三樹脂層。
34.如27.至33.中任一項之脫模薄膜，其中，
該第二樹脂層由包含聚酯樹脂之第二樹脂層用樹脂組成物構成。
35.如34.之脫模薄膜，其中，
該聚酯樹脂包含選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)及聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。
36.如34.或35.之脫模薄膜，其中，
該第二樹脂層係積層多個由該第二樹脂層用樹脂組成物形成之薄膜而成。
37.如34.至36.中任一項之脫模薄膜，其中，
該第二樹脂層包括拉伸薄膜。
38.如37.之脫模薄膜，其中，
該薄膜係經由接著劑層積層而成。
39.如38.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯及聚胺酯中之1種或2種以上構成。
40.如38.或39.之脫模薄膜，其中，
該接著劑層的厚度為0.5~10μm。
41.一種成形材料組，其為在製造積層成為脫模面的第一樹脂層和由與該第一樹脂層不同的樹脂組成物形成之第二樹脂層而成之脫模薄膜時使用之該第二樹脂層用成形材料組，其中，
該第二樹脂層為薄膜，並且對於該薄膜，按以下順序c測量熱尺寸變化率時，在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct為2.5%以下，並且在180℃的該薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Cm與在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct的差量為5.0%以下。
順序c：使用熱機械分析裝置，在對該薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該膜的熱尺寸變化率。
[實施例]
以下，參閱實施例對本發明進行詳細說明，但是本發明不受該等實施例的記載任何限定。
1.第1實驗
(1)脫模層的原料
•三聚氰胺系脫模劑(三聚氰胺：荒川化學工業公司製造，ARATTE，RL3021(主劑)/RA2000(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：IPA)
•丙烯酸系脫模劑(丙烯酸：TOKUSHIKI公司製造，SQ100(主劑)/UAX-615(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：乙酸乙酯)
•聚矽氧系脫模劑(聚矽氧：本公司摻合)(固體成分量為20質量%，溶劑：甲苯)
(2)中間層的原料
•OPBT：雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(BOBLET(註冊商標)ST，興人薄膜化學公司製造)
•OPET：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(東洋紡ESTEL(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)
•OPET：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Teflex(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)
•CPBT：未拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)
•層合用接著劑(TM593(主劑)、CAT-10L(硬化劑)、東洋莫頓公司製造(固體成分量為25質量%，溶劑：乙酸乙酯))
(3)脫模薄膜的製作
以下述方式，製作了實施例及比較例的各脫模薄膜。
＜實施例1＞
以成為表1所示之結構之方式，製作了脫模薄膜。
首先，作為中間層，使用刮棒塗布機在厚度為25μm的雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(OPBT)(BOBLET(註冊商標)ST，興人薄膜化學公司製造)上塗布所製備之三聚氰胺系脫模劑(三聚氰胺：荒川化學工業公司製造，ARATTE，RL3021(主劑)/RA2000(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：IPA)，在120℃硬化1分鐘，從而製作了在中間層上具備脫模層之積層體。接著，將所獲得之積層體彼此以中間層側對向之方式重合，使用接著劑(TM593(主劑)、CAT-10L(硬化劑)、東洋莫頓公司製造(固體成分量25質量%、溶劑：乙酸乙酯))進行加壓接著，其後在50℃進行48小時熟化處理，從而獲得了脫模薄膜。
將所獲得之脫模薄膜的各層的厚度示於表1。接著劑層的厚度為2μm。
＜實施例2＞
如表1所示，將各脫模層變更為丙烯酸系脫模劑(丙烯酸：TOKUSHIKI公司製造，SQ100(主劑)/UAX-615(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：乙酸乙酯)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例3＞
如表1所示，將各脫模層變更為聚矽氧系脫模劑，使用刮棒塗布機塗布之後，夾入消光薄膜，在120℃硬化1分鐘，藉此對脫模層的表面進行了凹凸加工，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例4＞
如表1所示，將各中間層變更為雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Teflex(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)13μm，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例5＞
如表1所示，將各中間層變更為雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(東洋紡ESTEL(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)9μm和未拉伸聚酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)25μm的3層結構(依序積層OPET/CPBT/OPET)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜比較例1＞
首先，如表1所示，作為中間層1變更為未拉伸聚酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了積層體。
接著，以使表1所示之中間層2與所獲得之積層體的中間層1側對向之方式重合，其後，以與實施例1相同的方式獲得了脫模薄膜。
＜比較例2＞
首先，如表1所示，作為中間層1變更為雙軸拉伸聚酯薄膜(BOBLET(註冊商標)ST薄膜，興人薄膜化學公司製造)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了積層體。
接著，以使表1所示之中間層2(未拉伸聚酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造))與所獲得之積層體的中間層1側對向之方式重合，其後，以與實施例1相同的方式獲得了脫模薄膜。
(4)脫模薄膜的物性的測量
使用所獲得之脫模薄膜，進行了以下測量/評價。將結果示於表1。
(a)脫模薄膜的抗拉強度
使用所獲得之脫模薄膜，依照JIS K 7127測量了在180℃的抗拉強度(MPa)。
(b)脫模薄膜的脫模層側的面的表面粗糙度Ra
•依照JIS B 0601：2013進行了測量。
(5)脫模薄膜的評價
對各脫模薄膜進行了以下評價。將結果示於表1。
作為快速壓製方式的裝置，使用HH46 LAMINATOR(TRM公司製造的快速壓製機)進行了以下評價。
首先，準備了形成有L/S為100/100μm的電配線之撓性配線板用覆銅積層板。又，在有澤製造公司製造的覆蓋薄膜(CMA0525)製作多個1mm見方的開口部，將該覆蓋薄膜的塗布了接著劑之側的面貼附於撓性配線板用覆銅積層板(寬度為250mm，長度為170mm)的兩面，從而製作了暫時固定之試驗片。
接著，使用上述快速壓製機實施了評價。此時，以脫模薄膜的第1脫模層側的脫模面與試驗片對向之方式在試驗片的兩面配置了脫模薄膜。接著，在真空條件下實施180℃、2MPa、抽真空10秒、1分鐘的熱壓處理，獲得了成型品。
[脫模性]
依據使成型品從加熱壓製後的脫模薄膜脫模時的脫模行為按以下標準進行了評價。
A；脫模性良好且在壓製後自然剝離
B；雖然在脫模時發生了與成型品的貼附，但是能夠容易地剝離，在實際使用上沒有問題
C；由於薄膜的變形而與成型品的貼附牢固且難以脫模
[貼附性]
在上述順序中，按以下標準對加熱壓製時的熱板與脫模薄膜的貼附性進行了評價。
A；與熱板沒有貼附，脫模性良好
B；雖然與熱板發生貼附，但是能夠容易地剝離，在實際使用上沒有問題
C；由於薄膜的變形而與熱板的密接牢固且難以脫模
[捲曲性]
在上述順序中，按以下標準對加熱壓製時的脫模薄膜和捲曲行為進行了評價。
A；未發生捲曲，與成型品緊密地密接
B；雖然發生了微小的捲曲，薄膜的捲曲部在成型品-薄膜之間發生了咬合，但是關於密接，在實際使用上沒有問題
C；薄膜的捲曲部咬入成型品-薄膜之間，阻礙了成型品-薄膜之間的密接
[表1]
| 單位 | 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | ||
| 第1脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 |
| 厚度 | μm | 0.15 | 1 | 5 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | |
| 表面粗糙度Ra | μm | 0.12 | 0.14 | 1.11 | 0.11 | 0.12 | 0.16 | 0.12 | |
| 中間層1 | 原料 | - | OPBT | OPBT | OPBT | OPET | OPET | CPBT | OPBT |
| 厚度 | μm | 25 | 25 | 25 | 13 | 9 | 25 | 25 | |
| 中間層2 | 原料 | - | OPBT | OPBT | OPBT | OPET | CPBT | CPBT | CPBT |
| 厚度 | μm | 25 | 25 | 25 | 13 | 25 | 25 | 25 | |
| 中間層3 | 原料 | - | OPET | ||||||
| 厚度 | μm | 9 | |||||||
| 第2脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | - | - |
| 厚度 | μm | 0.15 | 1 | 5 | 0.15 | 0.15 | - | - | |
| 表面粗糙度Ra | μm | 0.11 | 0.15 | 0.96 | 0.11 | 0.10 | 0.18 | 0.15 | |
| 物性 | 抗拉強度(MD) | MPa | 122 | 119 | 139 | 74 | 49 | 35 | 37 |
| 評價 | 脫模性 | A | A | A | A | A | C | B | |
| 貼附性 | A | A | A | A | A | C | C | ||
| 捲曲性 | A | A | A | A | A | A | C |
2.第2發明之實施例
(1)脫模層的原料
•三聚氰胺系脫模劑(三聚氰胺：荒川化學工業公司製造，ARATTE，RL3021(主劑)/RA2000(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：IPA)
•丙烯酸系脫模劑(丙烯酸：TOKUSHIKI公司製造，SQ100(主劑)/UAX-615(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：乙酸乙酯)
•聚矽氧系脫模劑(聚矽氧：本公司摻合)(固體成分量為20質量%，溶劑：甲苯)
(2)中間層的原料
•OPBT：雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(BOBLET(註冊商標)ST，興人薄膜化學公司製造)
•OPET：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Teflex(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)
•CPBT：未拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)
•層合用接著劑(TM593(主劑)、CAT-10L(硬化劑)、東洋莫頓公司製造(固體成分量為25質量%，溶劑：乙酸乙酯))
(3)脫模薄膜的製作
以下述方式，製作了實施例及比較例的各脫模薄膜。
＜實施例1＞
以成為表2所示之結構之方式，製作了脫模薄膜。
首先，作為中間層，使用刮棒塗布機在厚度為25μm的雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(OPBT)(BOBLET(註冊商標)ST，興人薄膜化學公司製造)上塗布所製備之三聚氰胺系脫模劑(三聚氰胺：荒川化學工業公司製造，ARATTE，RL3021(主劑)/RA2000(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：IPA)，在120℃硬化1分鐘，從而製作了在中間層上具備脫模層之積層體。接著，將所獲得之積層體彼此以中間層側對向之方式重合，使用接著劑(TM593(主劑)、CAT-10L(硬化劑)、東洋莫頓公司製造(固體成分量25質量%、溶劑：乙酸乙酯))進行加壓接著，其後在50℃進行48小時熟化處理，從而獲得了脫模薄膜。
將所獲得之脫模薄膜的各層的厚度示於表2。接著劑層的厚度為2μm。
＜實施例2＞
如表2所示，將各脫模層變更為丙烯酸系脫模劑(丙烯酸：TOKUSHIKI公司製造，SQ100(主劑)/UAX-615(硬化劑))(固體成分量為10質量%，溶劑：乙酸乙酯)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例3＞
如表2所示，將各脫模層變更為聚矽氧系脫模劑，使用刮棒塗布機塗布之後，夾入消光薄膜，在120℃硬化1分鐘，藉此對脫模層的表面進行了凹凸加工，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例4＞
如表2所示，將各中間層變更為雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Teflex(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)13μm，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜比較例1＞
首先，如表2所示，作為中間層1變更為未拉伸聚酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了積層體。
接著，以使表2所示之中間層2與所獲得之積層體的中間層1側對向之方式重合，其後，以與實施例1相同的方式獲得了脫模薄膜。
＜比較例2＞
首先，如表2所示，作為中間層1變更為雙軸拉伸聚酯薄膜(BOBLET(註冊商標)ST薄膜，興人薄膜化學公司製造)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了積層體。
接著，以使表2所示之中間層2(未拉伸聚酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造))與所獲得之積層體的中間層1側對向之方式重合，其後，以與實施例1相同的方式獲得了脫模薄膜。
(4)脫模薄膜的物性的測量
使用所獲得之脫模薄膜，進行了以下測量/評價。將結果示於表2。
(a)脫模薄膜的抗拉強度
使用所獲得之脫模薄膜，依照JIS K 7127測量了在180℃的抗拉強度(MPa)。
(b)脫模薄膜的脫模層側的面的表面粗糙度Ra
•依照JIS B 0601：2013進行了測量。
(c)熱尺寸變化率(%)
藉由熱機械分析(「TMA7100」日立先端科技股份有限公司製造)，測量了將拉伸荷重設為500mN，以2℃/分鐘從30℃升溫至180℃時的熱尺寸變化率(%)。
(d)儲存彈性模數
依照JIS K 7244：1998，在升溫速度為5℃/分鐘、頻率為1Hz的條件下測量了動態黏彈性(DMA)。
(e)表面自由能的測量
使用歐文斯-溫特法進行了測量。具體而言，對於水、二碘甲烷及十六烷的10滴的接觸角，分別使用固液界面解析裝置(協和界面科學公司製造，「DM-501」)進行測量，並求出了其平均值。
(6)脫模薄膜的評價
對各脫模薄膜進行了以下評價。將結果示於表2。
作為快速壓製方式的裝置，使用HH46 LAMINATOR(TRM公司製造的快速壓製機)進行了以下評價。
首先，準備了形成有L/S為100/100μm的電配線之撓性配線板用覆銅積層板。又，在有澤製造公司製造的覆蓋薄膜(CMA0525)製作多個1mm見方的開口部，將該覆蓋薄膜的塗布了接著劑之側的面貼附於撓性配線板用覆銅積層板(寬度為250mm，長度為170mm)的兩面，從而製作了暫時固定之試驗片。
接著，使用上述快速壓製機實施了評價。此時，以脫模薄膜的第1脫模層側的脫模面與試驗片對向之方式在試驗片的兩面配置了脫模薄膜。接著，在真空條件下實施180℃、2MPa、抽真空10秒、1分鐘的熱壓處理，獲得了成型品。
[脫模性]
依據使成型品從加熱壓製後的脫模薄膜脫模時的脫模行為按以下標準進行了評價。
A；脫模性良好且在壓製後自然剝離
B；雖然在脫模時發生了與成型品的貼附，但是能夠容易地剝離，在實際使用上沒有問題
C；由於薄膜的變形而與成型品的貼附牢固且難以脫模
[貼附性]
在上述順序中，按以下標準對加熱壓製時的熱板與脫模薄膜的貼附性進行了評價。
A；與熱板沒有貼附，脫模性良好
B；雖然與熱板發生了貼附，但是能夠容易地剝離，在實際使用上沒有問題
C；由於薄膜的變形而與熱板的密接牢固且難以脫模
[捲曲性]
在上述順序中，按以下標準對加熱壓製時的脫模薄膜和捲曲行為進行了評價。
A；未發生捲曲，與成型品緊密地密接
B；雖然發生了微小的捲曲，薄膜的捲曲部在成型品-薄膜之間發生了咬合，但是關於密接，在實際使用上沒有問題
C；薄膜的捲曲部咬入成型品-薄膜之間，阻礙了成型品-薄膜之間的密接
[表2]
| 單位 | 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 比較例1 | 比較例2 | ||
| 第1脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 |
| 厚度 | μm | 0.15 | 1 | 5 | 0.15 | 0.1 | 0.15 | |
| 表面自由能SC1 | mJ/m 2 | 24.2 | 23.2 | 16.0 | 23.2 | 26.2 | 23.9 | |
| 中間層1 | 樹脂組成 | - | OPBT | OPBT | OPBT | OPET | CPBT | OPBT |
| 厚度 | μm | 25 | 25 | 25 | 13 | 25 | 25 | |
| 中間層2 | 樹脂組成 | - | OPBT | OPBT | OPBT | OPET | CPBT | CPBT |
| 厚度 | μm | 25 | 25 | 25 | 13 | 25 | 25 | |
| 第2脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | - | - |
| 厚度 | μm | 0.15 | 1 | 5 | 0.15 | - | - | |
| 表面自由能SC2 | mJ/m 2 | 23.3 | 24.8 | 15.6 | 23.1 | 43.1 | 36.7 | |
| 物性 | 儲存彈性模數(180℃) | MPa | 285 | 329 | 305 | 239 | 137 | 123 |
| 儲存彈性模數(100℃) | MPa | 906 | 1230 | 991 | 2340 | 322 | 433 | |
| E’(180)-E’(100) | MPa | 621 | 901 | 686 | 2101 | 185 | 310 | |
| 熱尺寸變化率(MD) | % | 3.2 | 2.9 | 1.7 | 7.6 | ＞55 | 9.1 | |
| 抗拉強度(MD) | MPa | 122 | 119 | 139 | 74 | 35 | 37 | |
| 評價 | 脫模性 | A | A | A | A | C | B | |
| 貼附性 | A | A | A | A | C | C | ||
| 捲曲性 | A | A | A | A | A | C |
3.第3發明之實施例
(1)脫模層的原料
•三聚氰胺系脫模劑：荒川化學工業公司製造，ARATTE，RL3021(主劑)/RA2000(硬化劑)(固體成分量為10質量%，溶劑：IPA)
•丙烯酸系脫模劑：TOKUSHIKI公司製造，SQ100(主劑)/UAX-615(硬化劑)(固體成分量為10質量%，溶劑：乙酸乙酯)
•聚矽氧系脫模劑：本公司摻合(固體成分量為20質量%，溶劑：甲苯)
(2)中間層的原料
•OPBT-1：雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(BOBLET(註冊商標)ST，興人薄膜化學公司製造)
•OPBT-2：雙軸拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(TOUGHSTAR(註冊商標)ST，東洋紡公司製造)
•OPET-1：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(東洋紡ESTEL(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)
•OPET-2：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Tearfine(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造，包含除了聚對酞酸乙二酯以外的聚酯共聚物)
•OPET-3：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Teflex(註冊商標)薄膜，東洋紡公司製造)
•OPET-4：雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜(Lumirror(註冊商標)薄膜，東麗公司製造)
•CPBT：未拉伸聚對酞酸丁二酯薄膜(ESRM，大倉工業公司製造)
•層合用接著劑：TM593(主劑)、CAT-10L(硬化劑)、東洋莫頓公司製造(固體成分量為25質量%，溶劑：乙酸乙酯)
(3)脫模薄膜的製作
以下述方式，製作了實施例及比較例的各脫模薄膜。
＜實施例1＞
以成為表3所示之結構之方式，製作了脫模薄膜。
首先，作為中間層a，使用刮棒塗布機在OPET-1(厚度為12μm)上塗布作為脫模層用原料而製備之三聚氰胺系脫模劑，在120℃硬化1分鐘，從而製作了在中間層a上具備脫模層之積層體。接著，在所獲得之2個積層體的背面(中間層a側的面)塗布層合接著劑，以介在OPBT-2(厚度為20μm)作為中間層b之方式將2個積層體重合，並進行了加壓接著。其後，在50℃進行48小時熟化處理，再使用離線壓紋裝置對所製作之脫模薄膜進行加熱/加壓處理，從而獲得了脫模薄膜。
將所獲得之脫模薄膜的各層的厚度示於表3。接著劑層的厚度為約2μm。
＜實施例2＞
如表3所示，將脫模層的三聚氰胺系脫模劑變更為丙烯酸系脫模劑，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例3＞
如表3所示，將中間層a的OPET-1(厚度為12μm)變更為OPBT-1(厚度為15μm)，並將中間層b的OPBT-2變更為OPET-1(厚度為12μm)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例4＞
如表3所示，將中間層b的OPBT-2(厚度為20μm)變更為OPET-2(厚度為13μm)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例5＞
如表3所示，將中間層b的OPBT-2(厚度為20μm)變更為OPET-3(厚度為14μm)，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜實施例6＞
如表3所示，將中間層b的OPBT-2(厚度為20μm)變更為OPET-2(厚度為13μm)，並作為脫模層將三聚氰胺系脫模劑變更為聚矽氧系脫模劑，除此以外，以與實施例1相同的方式製作了脫模薄膜。
＜比較例1＞
以成為表3所示之結構之方式，製作了脫模薄膜。
首先，如表3所示，作為中間層a，使用刮棒塗布機在OPBT-1(厚度為25μm)上塗布作為脫模層用原料而製備之三聚氰胺系脫模劑，在120℃硬化1分鐘，製作在中間層a上具備脫模層之積層體，接著，在所獲得之積層體的中間層a側的面重合了作為中間層b的CPBT(厚度為25μm)。其後，以與實施例1相同的方式，進行熟化處理及加熱/加壓處理，從而獲得了脫模薄膜。
(4)各種物性的測量
使用所獲得之脫模薄膜等，進行了以下測量/評價。將結果示於表3。
•熱尺寸變化率的測量
(順序a)
對於所獲得之脫模薄膜的TD方向、MD方向，分別使用熱機械分析裝置(TMA7100(日立先端科技股份有限公司製造))，在對該脫模薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，分別測量了在180℃的該脫模薄膜的熱尺寸變化率A。
在圖5中示出了基於順序a的實施例1的脫模薄膜的TMA測量結果。
(順序b)
對於所獲得之脫模薄膜的TD方向、MD方向，分別使用熱機械分析裝置(TMA7100(日立先端科技股份有限公司製造))，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，分別測量了在180℃的該脫模薄膜的熱尺寸變化率B。
在圖6中示出了基於順序b的實施例1的脫模薄膜的TMA測量結果。
(5)脫模薄膜的評價
使用所獲得之脫模薄膜，進行了以下評價。將結果示於表3。
[模具追隨性]
在上述順序中，按照以下標準對藉由抽真空而使脫模薄膜追隨模具時的模具與脫模薄膜之間的氣袋的程度進行了評價。
A；未產生氣袋
B；雖然有微小的氣袋，但是在實際使用上沒有問題
C；有微小的氣袋，薄膜吸附的真空度下降
D；氣袋大而產生追隨不良(或無法評價)
[脫模性]
在上述順序中，依據使硬化物從成形後的脫模薄膜脫模時的脫模行為及硬化物的狀態(偏移、撓曲等)按照以下標準進行了評價。
A；脫模性、成形體均沒有問題
B；在脫模時有成形體的偏移、撓曲，但是在實際使用上沒有問題
C；無法脫模或在成形體發生了大的偏移、撓曲
[成形性]
在上述順序中，按照以下標準對使硬化物從成形後的脫模薄膜脫模之後的硬化物的外觀狀態(皺褶等)進行了評價。
A；沒有皺褶、變形且沒有問題
B；雖然有一些皺褶，但是在實際使用上沒有問題
C；發生並轉印了大皺褶
[捲曲性]
在上述順序中，按以下標準對熱壓接時的脫模薄膜和捲曲行為進行了評價。
A；未發生捲曲，與試驗片緊密地密接
B；雖然發生了微小的捲曲，發生了脫模薄膜的捲曲部在試驗片與脫模薄膜之間的咬入，但是關於密接，在實際使用上沒有問題
C；脫模薄膜的捲曲部在試驗片與脫模薄膜之間發生咬入，阻礙了試驗片與脫模薄膜之間的密接
[表3]
| 單位 | 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 比較例1 | ||
| 第1脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 |
| 厚度 | μm | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 5 | 0.15 | |
| 中間層a | 原料 | - | OPET-1 | OPET-1 | OPBT-1 | OPET-1 | OPET-1 | OPET-1 | OPBT-1 |
| 厚度 | μm | 12 | 12 | 15 | 12 | 12 | 12 | 25 | |
| 中間層b | 原料 | - | OPBT-2 | OPBT-2 | OPET-1 | OPET-2 | OPET-3 | OPET-2 | CPBT |
| 厚度 | μm | 20 | 20 | 12 | 13 | 14 | 13 | 25 | |
| 中間層a | 原料 | - | OPET-1 | OPET-1 | OPBT-1 | OPET-1 | OPET-1 | OPET-1 | - |
| 厚度 | μm | 12 | 12 | 15 | 12 | 12 | 12 | - | |
| 第2脫 模層 | 原料 | - | 三聚氰胺系 脫模劑 | 丙烯酸系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 三聚氰胺系 脫模劑 | 聚矽氧系 脫模劑 | - |
| 厚度 | μm | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 5 | 5 | 5 | - | |
| 物性 | 熱尺寸變化率At | % | 0.8 | 1.0 | 0.9 | 0.4 | 0.9 | 1.5 | 3.4 |
| 熱尺寸變化率Am | % | -2.0 | -3.3 | -3.2 | -3.6 | -2.8 | -2.4 | -2.2 | |
| 熱尺寸變化率Bt | % | 4.1 | 4.9 | 4.7 | 4.0 | 3.3 | 4.5 | 13 | |
| 熱尺寸變化率Bm | % | 0.7 | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.4 | 1.1 | 9 | |
| At-Am | % | 2.8 | 4.3 | 4.1 | 4 | 3.7 | 3.9 | -5.6 | |
| 評價 | 模具追隨性 | - | B | B | B | B | B | B | A |
| 脫模性 | - | B | B | B | B | B | B | B | |
| 貼附性 | - | B | B | B | B | B | B | D | |
| 捲曲性 | - | B | B | B | B | B | B | D |
本申請主張基於2022年1月7日申請之日本出願特願2022-001549號、2022年1月7日申請之日本出願特願2022-001551號、2022年10月26日申請之日本出願特願2022-171349號及2022年11月22日申請之日本出願特願2022-186862號之優先權，並將其揭示的全部內容援用於此。
11:第1脫模層
12:第2脫模層
20:中間層
20a:中間層
20b:中間層
100:脫模薄膜
101:脫模薄膜
200:脫模薄膜
300:脫模薄膜
[圖1]係示意性地表示第1實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
[圖2]係示意性地表示第1實施態樣的脫模薄膜的變形例之剖面圖。
[圖3]係示意性地表示第2實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
[圖4]係示意性地表示第3實施態樣的脫模薄膜的截面之剖面圖。
[圖5]係表示第3發明之基於實施例1的順序a的脫模薄膜的TMA測量結果之圖。
[圖6]係表示第3發明之基於實施例1的順序b的脫模薄膜的TMA測量結果之圖。
11:第1脫模層
12:第2脫模層
20:中間層
100:脫模薄膜
Claims (31)
- 一種脫模薄膜，其依序積層有構成一個脫模面之第1脫模層、中間層及構成另一個脫模面之第2脫模層，其中， 該中間層由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
- 一種脫模薄膜，其在至少一個面具備第1脫模層，其中， 在將該脫模薄膜的該一個面的表面自由能設為SC1，將該脫模薄膜的另一個面的表面自由能設為SC2時， SC1為15~35[mJ/m 2]，|SC1-SC2|小於2.0。
- 如請求項2之脫模薄膜，其中， 藉由熱機械分析(TMA)法測量之在180℃的MD方向的熱尺寸變化率為9%以下。
- 如請求項2或3之脫模薄膜，其中， 對於該脫模薄膜，將使用動態黏彈性測量裝置(拉伸模式，頻率為1Hz，升溫速度為5℃/分鐘)測量之在180℃的儲存彈性模數設為E’(180)[MPa]，將在100℃的儲存彈性模數設為E’(100)[MPa]時， E’(100)-E’(180)為350[MPa]以上。
- 如請求項2或3之脫模薄膜，其中， 在該第1脫模層的與脫模面側相反的一側的面上還具有中間層， 該中間層由包含聚酯樹脂之中間層用樹脂組成物構成。
- 如請求項2或3之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜在該另一個面還具有第2脫模層。
- 如請求項1或2之脫模薄膜，其為以與該脫模薄膜的厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。
- 如請求項1或2之脫模薄膜，其依照JIS K 7127，在180℃、負荷速度500mm/分鐘的條件下進行拉伸試驗時獲得之該脫模薄膜的MD方向的抗拉強度為40MPa以上。
- 如請求項1或5之脫模薄膜，其中， 該聚酯樹脂包含選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)及聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。
- 如請求項1或6之脫模薄膜，其中， 該第1脫模層及該第2脫模層由包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上之脫模層用樹脂組成物構成。
- 如請求項1或5之脫模薄膜，其中， 該中間層的厚度為20~100μm。
- 如請求項1或5之脫模薄膜，其中， 該中間層係積層多個由該中間層用樹脂組成物形成之薄膜而成。
- 如請求項12之脫模薄膜，其中， 該中間層為多個該薄膜經由接著劑層積層而成。
- 如請求項13之脫模薄膜，其中， 該接著劑層由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯、聚胺酯中之1種或2種以上構成。
- 如請求項13之脫模薄膜，其中， 該接著劑層的厚度為0.5~10μm。
- 如請求項1或5之脫模薄膜，其中， 該中間層包括由該中間層用樹脂組成物形成之拉伸薄膜。
- 一種脫模薄膜，其為積層成為脫模面的第一樹脂層和由與該第一樹脂層不同的樹脂組成物形成之第二樹脂層而成，其中， 在按以下順序a測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At為2.5%以下，並且在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Am與在180℃的該脫模薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率At的差量為5.0%以下， 順序a：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
- 如請求項17之脫模薄膜，其中， 在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的該熱尺寸變化率Am為0%以下。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 在按以下順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Bm為0.1%以上， 順序b：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 在按以下順序b測量熱尺寸變化率時，在180℃的該脫模薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Bt為3.0%以上， 順序b：使用熱機械分析裝置，在對該脫模薄膜施加了500mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該脫模薄膜的熱尺寸變化率。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 該第一樹脂層由包含選自聚矽氧樹脂、氟樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂及丙烯酸樹脂中之1種或2種以上之表面層用樹脂組成物構成。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜，係以與該脫模薄膜的厚度方向垂直的方向的中心面為基準之對稱結構及/或對稱組成。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜在與該第一樹脂層相反的一側的面還具有成為脫模面的第三樹脂層。
- 如請求項17或18之脫模薄膜，其中， 該第二樹脂層由包含聚酯樹脂之第二樹脂層用樹脂組成物構成。
- 如請求項24之脫模薄膜，其中， 該聚酯樹脂包含選自聚對酞酸乙二酯樹脂(PET)、聚對酞酸乙二醇酯樹脂(PETG)、聚對酞酸丁二酯樹脂(PBT)、聚對酞酸丙二酯樹脂(PTT)及聚對酞酸己二酯樹脂(PHT)、共聚聚對酞酸乙二酯/間苯二甲酸酯樹脂(PET/PEI)中之1種或2種以上。
- 如請求項24之脫模薄膜，其中， 該第二樹脂層係積層多個由該第二樹脂層用樹脂組成物形成之薄膜而成。
- 如請求項24之脫模薄膜，其中， 該第二樹脂層包括拉伸薄膜。
- 如請求項27之脫模薄膜，其中， 該薄膜係經由接著劑層積層而成。
- 如請求項28之脫模薄膜，其中， 該接著劑層由選自聚酯、聚醚、聚異氰酸酯及聚胺酯中之1種或2種以上構成。
- 如請求項28之脫模薄膜，其中， 該接著劑層的厚度為0.5~10μm。
- 一種成形材料組，其為在製造積層成為脫模面的第一樹脂層和由與該第一樹脂層不同的樹脂組成物形成之第二樹脂層而成之脫模薄膜時使用之該第二樹脂層用成形材料組，其中， 該第二樹脂層為薄膜，並且對於該薄膜，按以下順序c測量熱尺寸變化率時，在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct為2.5%以下，並且在180℃的該薄膜的長度方向(MD)的熱尺寸變化率Cm與在180℃的該薄膜的寬度方向(TD)的熱尺寸變化率Ct的差量為5.0%以下， 順序c：使用熱機械分析裝置，在對該薄膜施加了10mN的荷重之狀態下，以5℃/分鐘的升溫速度從20℃升溫至210℃，測量該薄膜的熱尺寸變化率。
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