TW202239588A - 顯示體 - Google Patents

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藤井結加
荒井隆行
髙橋洋一
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

本發明所提供的顯示體，係可有效地防止/抑制遷移。 本發明的顯示體，係具備有：第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、以及將上述第1顯示體構成構件與上述第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層；其中，上述第1顯示體構成構件及/或上述第2顯示體構成構件係至少在貼合側之一面設有由金屬或金屬氧化物構成的配線；上述黏著劑層係由含防鏽劑的黏著劑構成；上述黏著劑層俯視每1mm 2的黏著劑體積(μm 3)，除以上述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)所計算出的覆蓋率，係達200以上。

Description

顯示體
本發明係關於頗適用為例如靜電容式觸控板的顯示體。
近年智慧手機、平板電腦終端等各種移動式電子機器，顯示器大多使用觸控板。觸控板的方式係有電阻膜式、靜電容式等，如上述移動式電子機器主要係採用靜電容式。
最近朝觸控板大型化演進，該觸控板用電極材料有就篩網狀金屬電極(例如銅電極或銀電極)進行檢討。但是，習知若使黏著劑接觸於金屬電極，特別係銅電極或銀電極使用，會有發生離子遷移(=電化學遷移；以下簡稱「遷移」)情況。具體而言，正極會發生電極溶解而斷線、或負極會因正極成分析出而形成樹枝狀導致發生短路。
該遷移係若在高溫高濕下對電極施加電壓時特別容易發生。若發生此種遷移，則電阻值會變化，導致觸控板無法正常驅動。近年，特別朝電極微細化、窄間距化進展，導致容易發生因遷移造成電極斷線/短路，故期待能充分防止/抑制遷移情形。
因此，專利文獻1有揭示：所含防鏽劑為苯并***化合物的觸控板用黏著劑組成物。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-177611號公報
(發明所欲解決之課題)
然而，當作防鏽劑用的苯并***化合物，即使具有防止金屬配線腐蝕效果，但仍無法充分防止/抑制遷移情形。
本發明係有鑑於如上述實狀，目的在於提供能有效防止/抑制遷移的顯示體。 (發明所欲解決之課題)
為達成上述目的，第1，本發明所提供的顯示體，係具備有：第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、以及將前述第1顯示體構成構件與前述第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層；其中，前述第1顯示體構成構件及/或前述第2顯示體構成構件係至少在貼合側之一面設有由金屬或金屬氧化物構成的配線；前述黏著劑層係由含有防鏽劑的黏著劑構成；前述黏著劑層俯視每1mm 2的黏著劑體積(μm 3)，除以前述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)所計算出的覆蓋率係達200以上(發明1)。
上述發明(發明1)的顯示體係即使第1顯示體構成構件及/或第2顯示體構成構件至少在貼合側之一面設有由金屬或金屬氧化物構成的配線，但藉由黏著劑層係由含防鏽劑的黏著劑構成，且黏著劑層俯視每1mm 2的黏著劑體積(μm 3)，除以配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)所計算出的覆蓋率達200以上，便可使防鏽劑偏析於表層的黏著劑層能充分覆蓋該配線。藉此，防鏽劑可有效地輕易發揮作用，便可有效地防止/抑制遷移。
上述發明(發明1)中，將前述黏著劑中的前述防鏽劑含量設為α質量%、前述黏著劑層厚度設為Zμm時，較佳係滿足下式(發明2)。 0.5＜α×Z≦100
上述發明(發明1,2)中，前述黏著劑中的前述防鏽劑含量較佳係0.001質量%以上且1質量%以下(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述防鏽劑較佳係唑類(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述黏著劑較佳係丙烯酸系黏著劑(發明5)。 [發明效果]
根據本發明的顯示體可有效地防止/抑制遷移。
以下，針對本發明實施形態進行說明。 本實施形態的顯示體係具備有：第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、以及將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層。上述黏著劑層係由含防鏽劑的黏著劑構成。此處，第1顯示體構成構件及/或第2顯示體構成構件係至少在貼合側(靠黏著劑層側)之一面上設有由金屬或金屬氧化物構成的配線。上述黏著劑層俯視每1mm 2的黏著劑體積(μm 3)，除以上述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)所計算出的覆蓋率(以下簡稱「覆蓋率」)，較佳係達200以上。
本實施形態的顯示體，由金屬或金屬氧化物構成的配線，若正極便可防止/抑制溶解，若負極便可防止/抑制形成樹枝狀。即，電極的遷移可被有效地防止/抑制(本效果亦稱「抗遷移效果」)，俾能抑制電極的電阻值變化。又，藉由有效地防止/抑制遷移，即使第1顯示體構成構件及/或第2顯示體構成構件係設有例如微細化．窄間距化的配線，能可防止配線的斷線或短路。特別是，當上述配線係觸控板的電極時，可防止因斷線或短路造成的觸控板驅動不良情形。
產生上述效果的理由雖尚未明確，但可推測如下。本實施形態顯示體的黏著劑層，係由含防鏽劑的黏著劑構成。防鏽劑會有容易偏析於黏著劑層表層的傾向。而，藉由上述覆蓋率設在上述範圍內，防鏽劑偏析於表層的黏著劑層便可充分覆蓋由金屬或金屬氧化物構成的配線。藉此，防鏽劑可輕易地有效發揮作用，推測可發揮優異的抗遷移效果。又，藉由由金屬或金屬氧化物構成的配線被防鏽劑偏析於表層的黏著劑層充分覆蓋，防鏽劑的二胺基等配位部便會配位鍵結於配線的金屬原子上形成螯合化合物，判斷將形成防鏽被膜。遷移係因水分侵入於電極而變為容易發生，但藉由被膜的形成而抑制水分浸入，推測本實施形態的顯示體便可發揮優異的抗遷移效果。
此處，配線在微細化．窄間距化的顯示體中，因為配線間的間隙距離(以下亦稱「配線間距離」)較短，因而黏著劑層對配線的接觸面積變大。若接觸面積增加，防鏽劑藉由上述配位鍵結形成防鏽被膜而被使用較多，判斷容易造成配線附近的防鏽劑濃度降低問題。特別因為配線間的黏著劑容易出現防鏽劑濃度降低，因而水分容易浸入滯留，導致會有阻礙從配線上部的黏著劑朝配線間的黏著劑供應防鏽劑之傾向。依此，若即使配線附近的防鏽劑濃度部分性偏低，推測仍容易發生遷移。本實施形態的顯示體係藉由黏著劑層係由含防鏽劑的黏著劑構成，且覆蓋率設為如上述，便可解決因配線微細化．窄間距化而造成的上述問題。具體而言，藉由增加黏著劑層所含防鏽劑的總體量，便可從配線上部的黏著劑持續朝配線間的黏著劑供應防鏽劑，特別係可抑制配線間黏著劑的防鏽劑濃度降低。藉此，可將配線附近的防鏽劑濃度維持均勻。結果可輕易有效地發揮防鏽劑作用，推測可發揮優異的抗遷移效果。
本說明書中，上述覆蓋率係依如下計算出。 首先，由金屬或金屬氧化物所構成配線的俯視每1mm 2(設為1000μm×1000μm)配線體積(μm 3)，係依如下計算出。由金屬或金屬氧化物構成的配線，將配線寬設為A(μm)、配線間距離設為B(μm)、及配線厚度設為C(μm)。配線寬與配線間距離的正交方向配線長度係1000μm。此時，配線每一條的配線體積成為： Aμm×Cμm×1000μm(μm 3) 所以，配線寬方向(配線間距離方向)距離每1mm(1000μm)的配線條數便成為 1000μm/(A+B)(條) 另外，配線條數係取小數點以下捨去的值。 因此，上述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)便由下式(1)計算出： 配線每一條的配線體積{Aμm×Cμm×1000}×配線條數{1000μm/(A+B)}．．．(1) 其次，黏著劑層俯視每1mm 2(1000μm×1000μm)的黏著劑體積(μm 3)，係若將黏著劑層的厚度設為Zμm，便由下式(2)計算出： Zμm×1000μm×1000μm(μm 3)．．．(2) 另外，雖黏著劑層呈現埋藏配線的狀態，但因為該配線體積相對於黏著劑體積係屬微量，因為計算覆蓋率時的上述黏著劑體積(μm 3)係設為上式(2)值。 因此，將(2)除以(1)的值設為覆蓋率。
上述覆蓋率較佳係200以上、更佳係250以上、特佳係300以上、進而更佳係330以上。又，上述覆蓋率的上限值並無特別的限定，較佳係10000以下、更佳係5000以下、特佳係2000以下、進而更佳係1500以下。其中，從即使更微細化．窄間距化配線的情況，仍可發揮優異抗遷移效果的觀點，較佳係1200以下、更佳係1000以下，就從即使黏著劑層厚度較薄的情況，仍可發揮優異抗遷移效果的觀點，較佳係800以下、更佳係600以下、特佳係500以下。藉由覆蓋率設在上述範圍內，表層有偏析防鏽劑的黏著劑層便可充分覆蓋住配線。又，可從配線上部的黏著劑持續朝配線間的黏著劑供應防鏽劑，便可使配線附近的防鏽劑濃度維持均勻。藉此，可有效地輕易發揮防鏽劑的作用，俾能有效地發揮優異抗遷移效果，便可有效地抑制電極出現電阻值變化。又，藉由均勻維持配線附近的防鏽劑濃度，便可經時維持由防鏽劑形成被膜，便可抑制配線與黏著劑層出現色調變化。
本實施形態顯示體的黏著劑層係可利用下述所說明黏著片的黏著劑層良好地形成。惟，在滿足前述物性前提下，本發明並不僅侷限於此。
[黏著片] 可製造本發明一實施形態顯示體的黏著片一例，係具備有：第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、以及供將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層，較佳係在該黏著劑層的單面或雙面上積層著剝離片。
可製造本實施形態顯示體的黏著片一例，具體構成係如圖1所示。如圖1所示，黏著片1係由2片剝離片12a,12b、以及依接觸該等2片剝離片12a,12b之剝離面的方式由該2片剝離片12a,12b夾持的黏著劑層11構成。但，黏著片1的剝離片12a,12b並非必要的構成要件，在黏著片1使用時會被剝離．除去。另外，本說明書中所謂「剝離片的剝離面」係指剝離片中具有剝離性之一面，包括經施行剝離處理之一面、以及即使未施行剝離處理但仍具剝離性之一面。
1.各構件 1-1.黏著劑層 構成黏著片1的黏著劑層11之黏著劑，係在含有防鏽劑之前提下，其餘並無特別的限定。黏著劑的種類係可為例如：丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等中之任一者。又，該黏著劑係可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型中之任一者，亦可為交聯式或非交聯式中之任一者。該等之中，較佳係黏著物性、光學特性等較優異的丙烯酸系黏著劑。
上述黏著劑具體較佳係由(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)與含有防鏽劑(B)的黏著性組成物(以下亦稱「黏著性組成物P」)獲得，更佳係由(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)、防鏽劑(B)及含有交聯劑(C)的黏著性組成物進行交聯而獲得，特佳係由(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)、防鏽劑(B)、交聯劑(C)及含有矽烷化合物(D)的黏著性組成物進行交聯而獲得。本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯二者。相關其他的類似用語亦同。又，「聚合體」亦涵蓋「共聚物」的概念。
另外，由黏著性組成物P獲得的黏著劑係可為利用活性能量線照射而硬化的活性能量線硬化性黏著劑，亦可為利用活性能量線照射並不會硬化的活性能量線非硬化性黏著劑。活性能量線硬化性黏著劑的情況，黏著性組成物P較佳係更進一步含有活性能量線硬化性成分(E)。
(1)黏著性組成物之成分 (1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合體(A) (甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，構成該聚合體的單體較佳係含有分子內具反應性官能基的含反應性官能基單體。藉由含有該含反應性官能基單體，經由源自該含反應性官能基單體的反應性官能基，會與後述交聯劑(C)產生反應，藉此形成交聯結構(三維網目結構)，便可獲得具有既定凝聚力的黏著劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，當作構成該聚合體的單體單元而含有的含反應性官能基單體，較佳係可例如：分子內具有羥基的單體(含羥基單體)、分子內具有羧基的單體(含羧基單體)、分子內具有胺基的單體(含胺基單體)等。該等含反應性官能基單體係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
上述含反應性官能基單體中，更佳係與交聯劑(C)的反應性優異、對電極的不良影響較少之含羥基單體。
含羥基單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從與交聯劑(C)的反應性觀點，較佳係(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、及(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯，更佳係丙烯酸-2-羥乙酯、及丙烯酸-4-羥丁酯，特佳係丙烯酸-2-羥乙酯。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，當作構成該聚合體的單體單元用之含反應性官能基單體(特別係含羥基單體)，較佳係含有6質量%以上、更佳係含有9質量%以上、特佳係含有12質量%以上、進而更佳係含有15質量%以上，從微細化．窄間距化配線的情況、或黏著劑層厚度較薄的情況，仍可更輕易發揮後述防鏽劑(B)的觀點，較佳係含有18質量%以上、更佳係含有20質量%以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，當作構成該聚合體的單體單元用之含反應性官能基單體(特別係含羥基單體)，較佳係含有35質量%以下、更佳係含有30質量%以下、特佳係含有25質量%以下。
若(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的單體單元係依上述量含有含反應性官能基單體，便可使所獲得黏著劑的黏著力與凝聚力間之均衡良好。特別當上述含反應性官能基單體係含羥基單體的情況，若(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中當作單體單元用的含羥基單體係依上述量含有，則所獲得黏著劑中會殘存既定量屬於親水性基的羥基。藉此，即使有存在水分的情況，水分會被該羥基捕捉。特別係配線上部的黏著劑所含羥基會捕捉水分，便可抑制在配線間的黏著劑滯留水分。藉此，可抑制水分侵入鄰接黏著劑層的電極中。又，從配線上部的黏著劑朝配線間的黏著劑供應防鏽劑不易受阻礙，可輕易地將配線附近的防鏽劑濃度維持呈均勻。結果，可發揮優異的抗遷移效果。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，構成該聚合體的單體單元較佳係未含有含羧基單體。因為羧基係屬於酸成分，因而會有因黏著劑所接觸的電極遭腐蝕而出現電阻值變化之顧慮，但藉由未含有含羧基單體，便可防止電極遭腐蝕，俾能有效地防止/抑制電阻值變化。但，上述「未含有含羧基單體」係在所獲得黏著劑接觸到的電極不會受不良影響程度內，亦容許含有含羧基單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，當作單體單元的含羧基單體係容許含有0.1質量%以下、較佳係0.01質量%以下、更佳係0.001質量%以下的量。
再者，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，構成該聚合體的單體單元較佳係含有(甲基)丙烯酸烷基酯。藉此，可顯現良好的黏著性。
特別當(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中構成該聚合體的單體單元係除前述含反應性官能基單體之外，較佳係更含有：均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)在0℃以下、且烷基碳數2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、以及均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)超過0℃的單體。
藉由(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，構成該聚合體的單體單元係含有均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)在0℃以下、且烷基碳數2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「低Tg丙烯酸烷基酯」)，便可呈現較佳黏著性。從該觀點，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中構成該聚合體的單體單元之低Tg丙烯酸烷基酯，較佳係含有30質量%以上、更佳係含有40質量%以上、特佳係含有50質量%以上、進而更佳係含有60質量%以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中構成該聚合體的單體單元之上述低Tg丙烯酸烷基酯，上限值較佳係含有90質量%以下、更佳係含有80質量%以下、特佳係含有70質量%以下。若上述低Tg丙烯酸烷基酯的含量上限值係如上述，便可在(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中導入適量的其他單體成分。
低Tg丙烯酸烷基酯較佳係可舉例如：丙烯酸乙酯(Tg-20℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-55℃)、丙烯酸異丁酯(Tg-26℃)、丙烯酸正辛酯(Tg-65℃)、丙烯酸異辛酯(Tg-58℃)、丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-70℃)、甲基丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-10℃)、丙烯酸異壬酯(Tg-58℃)、丙烯酸異癸酯(Tg-60℃)、甲基丙烯酸異癸酯(Tg-41℃)、丙烯酸正月桂酯(Tg-23℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg-65℃)、丙烯酸十三烷酯(Tg-55℃)、甲基丙烯酸十三烷酯(-40℃)、丙烯酸異硬脂酯(Tg-18℃)等。其中，低Tg丙烯酸烷基酯從更有效賦予黏著性的觀點，更佳係均聚物的Tg成為-40℃以下者、更佳係成為-50℃以下者。具體而言，特佳係丙烯酸正丁酯、及丙烯酸-2-乙基己酯，從有效抑制遷移的觀點，進而更佳係丙烯酸-2-乙基己酯。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。另外，烷基碳數2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中，烷基係指直鏈狀、分支鏈狀、或環狀烷基。
再者，上述低Tg丙烯酸烷基酯從藉由更加提升所獲得黏著劑層疏水性，俾有效抑制遷移的觀點，至少其中一部分較佳係上述烷基碳數達5以上的(甲基)丙烯酸烷基酯、更佳係上述烷基碳數達7以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言，特佳係丙烯酸-2-乙基己酯。又，從有效抑制遷移的觀點，上述低Tg丙烯酸烷基酯全體中，烷基碳數達5以上(較佳係7以上)的(甲基)丙烯酸烷基酯比例，較佳係40質量%以上、更佳係60質量%以上、特佳係80質量%以上、進而更佳係100質量%。
再者，藉由(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中構成該聚合體的單體單元，係含有均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)超過0℃的單體(以下亦稱「硬單體」)，則所獲得黏著劑可輕易成為具有適度凝聚力與黏著性。藉此，所獲得黏著劑層即便經耐久條件後，仍可輕易抑制與受黏物的界面處出現浮起、剝落等不良情況。
上述硬單體較佳係可舉例如：丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg65℃)、甲基丙烯酸正丁酯(Tg20℃)、甲基丙烯酸異丁酯(Tg48℃)、甲基丙烯酸第三丁酯(Tg107℃)、丙烯酸正硬脂酯(Tg30℃)、甲基丙烯酸正硬脂酯(Tg38℃)、丙烯酸環己酯(Tg15℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg66℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Tg5℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(Tg54℃)、甲基丙烯酸苄基(Tg54℃)、丙烯酸異酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異酯(Tg180℃)、丙烯醯𠰌啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等丙烯酸系單體；醋酸乙烯酯(Tg32℃)、苯乙烯(Tg80℃)等，從相溶性的觀點，更佳係可例如丙烯酸系單體。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
特別從對所獲得黏著劑賦予適當凝聚力與黏著性，有效地抑制與受黏物間之界面處出現浮起、剝落等不良情況的觀點，上述硬單體的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係60℃以上、更佳係90℃以上。又，若考慮與構成(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的其他單體間之相溶性與共聚合性，上述硬單體的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係250℃以下、更佳係200℃以下、特佳係150℃以下。
上述硬單體中，從在防止與其他成分間之相溶性等其他特性造成不良影響情況下，更加發揮硬單體性能的觀點，較佳係含有從甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異酯及丙烯醯𠰌啉所構成群組中選擇至少1種。特別係單獨使用甲基丙烯酸甲酯、或併用丙烯酸異酯與丙烯醯𠰌啉。
上述硬單體從對所獲得黏著劑賦予適當凝聚力與黏著性的觀點，在(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)中，構成該聚合體的單體較佳係含有5質量%以上、更佳係含有10質量%以上、特佳係含有15質量%以上。
再者，上述硬單體從所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)、與其他成分間之相溶性優異的觀點，構成聚合體的單體較佳係含有50質量%以下、更佳係含有40質量%以下、特佳係含有30質量%以下。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)視所需，構成該聚合體的單體單元亦可含有其他單體。其他單體從不致妨礙含反應性官能基單體作用的觀點，較佳係未含具反應性官能基的單體。該其他單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧烷基酯等。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)較佳係利用溶液聚合法獲得的溶液聚合物。藉由屬於溶液聚合物，便可輕易獲得高分子量的聚合物，可獲得耐久性優異的黏著劑。又，可輕易獲得即使微細化．窄間距化配線的情況、黏著劑層厚度較薄的情況，仍可更輕易發揮後述防鏽劑(B)效果的黏著劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的聚合態樣係可為無規共聚物、亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的重量平均分子量下限值，較佳係20萬以上、更佳係45萬以上、特佳係55萬以上，從抑制電極電阻值變化、以及抑制配線與黏著劑層色調變化的觀點，進而更佳係65萬以上。若(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的重量平均分子量下限值係如上述，則所獲得黏著劑的耐久性優異，且防鏽劑(B)容易偏析於黏著劑層表層。另外，本說明書中的「重量平均分子量」係利用凝膠滲透色層分析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。
再者，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的重量平均分子量上限值，較佳係200萬以下、更佳係150萬以下、特佳係100萬以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的重量平均分子量上限值係如上述，所獲得黏著劑可發揮較佳黏著性。
另外，黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(1-2)防鏽劑(B) 本實施形態的防鏽劑(B)較佳係能適當地偏析於黏著劑層的表層者。因為此種防鏽劑(B)可輕易地安定存在於黏著劑層的表面，因而能有效發揮作用，有助於抗遷移效果。此種防鏽劑(B)係可舉例如：唑系化合物、***系化合物、苯并***系化合物、噻唑系化合物、苯并噻唑系化合物、咪唑系化合物、苯并咪唑系化合物等唑類，以及磷系化合物、亞硝酸鹽系化合物等。該等之中，從能輕易地適當偏析於黏著劑層的表層、使抗遷移效果更優異的觀點，較佳係唑類、更佳係苯并***系化合物。防鏽劑(B)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
苯并***系化合物係可舉例如：1H-苯并***、1H-甲苯***、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并***、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***、羧基苯并***、2,2'-[[(甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇等。其中，較佳係1H-苯并***、1H-甲苯***、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并***及1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***，更佳係1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***。藉此可更有效地抑制發生遷移情形。
黏著性組成物P中的防鏽劑(B)含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳係0.001質量份以上、更佳係0.002質量份以上、特佳係0.006質量份以上、進而更佳係0.008質量份以上、進而特佳係0.01質量份以上。藉此防鏽劑(B)能輕易地適度偏析於所獲得黏著劑層的表層，俾使抗遷移效果更優異。
再者，黏著性組成物P中的防鏽劑(B)含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳係1質量份以下、更佳係0.5質量份以下，從抑制電阻值變化的觀點，特佳係0.1質量份以下、進而更佳係0.06質量份以下、進而特佳係0.02質量份以下。藉由防鏽劑(B)含量係如上述，便可輕易地與前述覆蓋率一起發揮優異的抗遷移效果。又，因為配線上部的黏著劑之防鏽劑(B)濃度、與配線間的黏著劑之防鏽劑(B)濃度差受抑制出現極端變大情形，故結果可使配線附近的防鏽劑(B)濃度呈均勻。藉此，可發揮良好的抗遷移效果。又，可維持良好的黏著性。又，因為可抑制黏著劑層所含防鏽劑(B)的絕對量，因而可抑制因防鏽劑(B)造成的配線色調變化。
本實施形態的顯示體中，將構成黏著劑層的黏著劑中之防鏽劑(B)含量設為α質量%、黏著劑層厚度設為Zμm時，較佳係滿足下式的值。 0.5＜α×Z≦100 藉由α×Z值在上述範圍內，便可與前述覆蓋率一起發揮優異的抗遷移效果。又，藉由即便微細化．窄間距化配線的情況，仍從配線上部的黏著劑持續朝配線間的黏著劑供應防鏽劑，便可輕易將配線附近的防鏽劑濃度維持均勻。藉此，可發揮更優異的抗遷移效果，且能經時維持由防鏽劑造成的被膜形成，能抑制配線與黏著劑層的色調變化。另外，本說明書中的黏著劑層11厚度，係根據JIS K7130測定的值。
從上述觀點，α×Z的下限值較佳係0.6以上、更佳係0.7以上、特佳係0.75以上。又，α×Z的上限值較佳係50以下、更佳係25以下，從抑制電阻值變化的觀點、及抑制配線色調變化的觀點，較佳係20以下、更佳係10以下、特佳係5以下、進而更佳係3以下、進而特佳係2.5以下。
本實施形態的顯示體中，構成黏著劑層的黏著劑中之防鏽劑(B)含量較佳係0.001質量%以上、更佳係0.002質量%以上、特佳係0.005質量%以上、進而更佳係0.008質量%以上、進而特佳係0.009質量%以上。藉此，防鏽劑(B)可輕易適度地偏析於所獲得黏著劑層的表層，使抗遷移效果更優異。
再者，上述黏著劑中的防鏽劑(B)含量較佳係1質量%以下、更佳係0.5質量%以下、特佳係0.1質量%以下、進而更佳係0.06質量%以下、進而特佳係0.02質量%以下。藉此，可輕易地與前述覆蓋率一起發揮優異的抗遷移效果。又，因為配線上部的黏著劑之防鏽劑(B)濃度、與配線間的黏著劑之防鏽劑(B)濃度差受抑制出現極端變大情形，故結果可使配線附近的防鏽劑(B)濃度呈均勻。藉此，可發揮良好的抗遷移效果。又，可維持良好的黏著性。又，因為可抑制黏著劑層所含防鏽劑(B)的絕對量，故可抑制因防鏽劑(B)造成的配線色調變化。
(1-3)交聯劑(C) 黏著性組成物P較佳係含有交聯劑(C)。藉由黏著性組成物P含有交聯劑(C)，便會與(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)進行交聯形成三維網目結構，而提升所獲得黏著劑的凝聚力，便可提升耐久性。
交聯劑(C)係只要能與(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)所具有的反應性基進行反應便可，可例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、唑啉系交聯劑、金屬烷氧化系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)係當構成該聚合體的單體單元為含有含羥基單體的情況，較佳係使用與該羥基的反應性優異之異氰酸酯系交聯劑。另外，交聯劑(C)係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物係可舉例如：二異氰酸甲苯酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二異氰酸伸苯二甲酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等，以及該等的雙脲體、異三聚氰酸酯體；以及與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等，屬於與含低分子活性氫化合物的反應物之加成體等。其中，從與羥基的反應性觀點，較佳係三羥甲基丙烷改質的芳香族聚異氰酸酯、更佳係三羥甲基丙烷改質二異氰酸甲苯酯。
黏著性組成物P中的交聯劑(C)含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，下限值較佳係0.001質量份以上、更佳係0.1質量份以上、特佳係0.2質量份以上、進而更佳係0.25質量份以上。又，上述含量的上限值較佳係10質量份以下、更佳係1質量份以下、特佳係0.6質量份以下，從抑制電阻值變化的觀點，進而更佳係0.4質量份以下。藉由交聯劑(C)的含量設在上述範圍內，所獲得黏著劑的凝聚力成為較佳，可獲得更優異黏著性的黏著劑。
(1-4)矽烷化合物(D) 黏著性組成物P較佳係含有矽烷化合物(D)。藉由黏著性組成物P含有矽烷化合物(D)，便可使抗遷移效果更優異。
矽烷化合物(D)較佳係至少具有1個烷氧矽烷基的有機矽化合物。藉此，所獲得黏著劑層可提升與屬於受黏物的顯示體構成構件間之密接性，使黏著力更佳。又，藉由烷氧矽烷基的作用，判斷可抑制水分侵入於所獲得黏著劑層鄰接的電極中，藉此可使抗遷移效果更優異。
矽烷化合物(D)係至少具有1個烷氧矽烷基的有機矽化合物，可例如矽烷偶合劑，具體例係可舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具環氧結構的矽化合物；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基的矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷；或由該等中之至少1者，與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽化合物的縮聚物等。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。其中，從抗遷移效果的觀點、及黏著性的觀點，較佳係具環氧結構的矽化合物、更佳係3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷。
再者，矽烷化合物(D)係可為二末端具有烷氧矽烷基的有機矽化合物。較佳係下述一般式(I)所示化合物： [化1]
Figure 02_image001
(式中的R 1係亦可具有氮原子的二價烴基。式中的R 2~R 7係各自獨立的烷基。)
從抗遷移效果的觀點，上述R 1的二價烴基碳數較佳係1~10、更佳係3~8、特佳係5~7。又，上述烴基較佳係飽和烴基、更佳係鏈式飽和烴基。又，上述烴基較佳係含有伸烷基、更佳係伸烷基。該伸烷基的碳數較佳係1~10、更佳係3~8、特佳係5~7。
當上述R 1具有氮原子的情況，該氮原子係可存在於上述烴基的側鏈，較佳係存在於上述烴基的主鏈。當上述R 1具有氮原子的情況，R 1中所含氮原子數較佳係1~5、更佳係2~3。上述氮原子較佳係胺基或醯胺基、更佳係胺基、特佳係二級胺或三級胺存在於上述烴基的主鏈。
上述R 1具有氮原子的情況，R 1較佳係含有-(CH) m-NH-骨架、更佳係含有-(CH) m-NH-(CH) n-骨架、特佳係含有-(CH) m-NH-(CH) n-NH-骨架、進而更佳係含有-(CH) m-NH-(CH) n-NH-(CH) p-骨架。上述m、n及p係正整數，較佳係1~5、更佳係2~4。
上述R 1較佳係主鏈未具有硫原子。若主鏈具有硫原子，則在耐久試驗環境中，容易以黏著劑、與由金屬(特別係銀)或金屬氧化物(特別係ITO)所構成配線的界面為起點生成金屬硫化物。藉此會有抑制前述抗遷移效果的可能性。
上述R 2~R 7的烷基碳數分別較佳係1~6、更佳係1~3、特佳係1~2。又，上述R 2~R 7較佳係全部均同為烷基、更佳係全部均為甲基。
黏著性組成物P中的矽烷化合物(D)含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，下限值較佳係0.01質量份以上、更佳係0.1質量份以上、特佳係0.16質量份以上、進而更佳係0.22質量份以上。又，該含量的上限值較佳係2質量份以下、更佳係1質量份以下、特佳係0.5質量份以下。藉由矽烷化合物(D)含量在上述範圍內，便可有效地發揮由矽烷化合物(D)造成的作用，俾使抗遷移效果更優異。
(1-5)活性能量線硬化性成分(E) 當由黏著性組成物P所獲得黏著劑係活性能量線硬化性黏著劑的情況，黏著性組成物P較佳係含有活性能量線硬化性成分(E)。藉由黏著性組成物P含有活性能量線硬化性成分(E)，由黏著性組成物P進行交聯(熱交聯)獲得的黏著劑便成為活性能量線硬化性黏著劑。該活性能量線硬化性黏著劑中，藉由受黏物黏貼後的活性能量線照射而硬化，活性能量線硬化性成分(E)便相互聚合，推定該聚合的活性能量線硬化性成分(E)會糾纏於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的交聯結構(三維網目結構)。因為具有該高階結構的黏著劑呈現高凝聚力、高被膜強度，故耐久性更優異。
活性能量線硬化性成分(E)係在利用活性能量線照射會硬化，能獲得上述效果的成分之前提下，其餘並無特別的限制，可為單體、寡聚物或聚合物中任一者，亦可為該等的混合物。其中，較佳係可例如能獲得更優異耐久性黏著劑的多官能基丙烯酸酯系單體。
多官能基丙烯酸酯系單體係可舉例如：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酯二(甲基)丙烯酸酯、羥三甲基乙酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改質二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸二(丙烯醯氧基乙酯)、二(甲基)丙烯酸烯丙化環己酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等雙官能基型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三(丙烯醯氧乙酯)、異三聚氰酸-ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯氧乙酯)等三官能基型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能基型；丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能基型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能基型等。上述中，從對所獲得黏著劑賦予較佳凝聚力與黏著性、有效抑制在與受黏物的界面處出現浮起、剝落等不良情況之觀點，較佳係異三聚氰酸二(丙烯醯氧基乙酯)、異三聚氰酸三(丙烯醯氧乙酯)、異三聚氰酸-ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯氧乙酯)等分子內含有異三聚氰酸酯結構的多官能基丙烯酸酯系單體，更佳係三官能基以上、且分子內含有異三聚氰酸酯結構的多官能基丙烯酸酯系單體，特佳係異三聚氰酸-ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯氧乙酯)。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。又，從與(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的相溶性觀點，多官能基丙烯酸酯系單體較佳係分子量未滿1000。
活性能量線硬化性成分(E)係可使用活性能量線硬化型丙烯酸酯系寡聚物。此種丙烯酸酯系寡聚物例係可舉例如：聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、聚矽氧丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量較佳係50,000以下、更佳係1,000~50,000、特佳係3,000~40,000。
再者，活性能量線硬化性成分(E)係可使用側鏈導入具(甲基)丙烯醯基之基的加成丙烯酸酯系聚合物。此種加成丙烯酸酯系聚合物係使用(甲基)丙烯酸酯、與分子內具交聯性官能基的單量體之共聚物，使該共聚物的部分交聯性官能基，與具有會與(甲基)丙烯醯基及交聯性官能基進行反應之基的化合物，產生反應便可獲得。
上述加成丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量較佳係5萬~90萬程度、更佳係10萬~50萬程度。
活性能量線硬化性成分(E)係可從前述多官能基丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物、及加成丙烯酸酯系聚合物中選擇使用1種、亦可組合使用2種以上，亦可組合使用該等以外的活性能量線硬化性成分。
當黏著性組成物P含有活性能量線硬化性成分(E)的情況，活性能量線硬化性成分(E)含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳係2質量份以上、更佳係4質量份以上。又，上述含量較佳係20質量份以下、更佳係10質量份以下、特佳係6質量份以下。藉由活性能量線硬化性成分(E)含量在上述範圍內，便可提升活性能量線硬化後的黏著劑凝聚力與黏著力，成為耐久性更優異。
(1-6)光聚合起始劑(F) 當由黏著性組成物P所獲得黏著劑係活性能量線硬化性黏著劑的情況，若活性能量線係使用紫外線時，黏著性組成物P最好更進一步含有光聚合起始劑(F)。藉由含有光聚合起始劑(F)，便可使活性能量線硬化性成分(E)效率佳進行聚合，且可減少聚合硬化時間與活性能量線照射量。
此種光聚合起始劑(F)係可舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基-2-(羥-2-丙基)酮、二苯基酮、對苯基二苯基酮、4,4'-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基氧硫𠮿
Figure 02_image003
、2-乙基氧硫𠮿
Figure 02_image003
、2-氯氧硫𠮿
Figure 02_image003
、2,4-二甲基氧硫𠮿
Figure 02_image003
、2,4-二乙基氧硫𠮿
Figure 02_image003
、苄基二甲縮酮、苯乙酮二甲縮酮、對二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
當黏著性組成物P係含有活性能量線硬化性成分(E)與光聚合起始劑(F)的情況，光聚合起始劑(F)含量相對於活性能量線硬化性成分(E)100質量份，下限值較佳係1質量份以上、更佳係5質量份以上。又，上述含量的上限值較佳係30質量份以下、更佳係15質量份以下。藉由光聚合起始劑(F)含量在上述範圍內，便可提升活性能量線硬化後的黏著劑凝聚力與黏著力，成為耐久性更優異。
(1-7)各種添加劑 在黏著性組成物P中，視所需亦可添加通常丙烯酸系黏著劑使用的各種添加劑，例如：紫外線吸收劑、抗靜電劑、賦黏劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調節劑等。另外，後述聚合溶劑或稀釋溶劑並未包含於構成黏著性組成物P的添加劑中。
紫外線吸收劑係可舉例如：二苯基酮系、苯并***系、苯甲酸酯系、苯并酮系、三系、水楊酸苯酯系、氰基丙烯酸酯系、鎳錯鹽系等化合物，該等之中，較佳係使用二苯基酮系化合物、苯并***系化合物、及三系化合物中之至少一種。
上述二苯基酮系化合物例係可舉例如：2,2-二羥-4-甲氧基二苯基酮、2,4-二羥二苯基酮、2-羥-4-甲氧基二苯基酮、2-羥-4-甲氧基二苯基酮-5-磺酸水合物、2-羥-4-正辛氧基二苯基酮等。
上述苯并***系化合物例係可舉例如：2-(2-羥-5-第三丁基苯基)-2H-苯并***、辛基-3-[3-第三丁基-4-羥-5-(5-氯-2H-苯并***-2-基)苯基]丙酸酯、2-乙基己基-3-[3-第三丁基-4-羥-5-(5-氯-2H-苯并***-2-基)苯基]丙酸酯、3-(2H-苯并***-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥-苯丙酸等。
上述三系化合物例係可舉例如：2,4-雙[2-羥-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3-5-三、2-[4,6-二(2,4-二甲苯基)-1,3,5-三-2-基]-5-辛氧基酚等。
以上的紫外線吸收劑係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
當黏著性組成物P係含有紫外線吸收劑的情況，紫外線吸收劑含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份，較佳係0.1質量份以上、更佳係0.8質量份以上。又，上述含量較佳係15質量份以下、更佳係8質量份以下、特佳係2質量份以下。藉由紫外線吸收劑含量設在上述範圍內，黏著劑層便可輕易發揮良好的紫外線吸收性。
另外，黏著性組成物P係在黏著劑層中，直接、或經反應狀態，由殘存各種成分混合的混合物，經乾燥步驟等會被除去的成分，例如，後述聚合溶劑、稀釋溶劑，並未包含於黏著性組成物P中。
(2)黏著性組成物之製造 黏著性組成物P係製造(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)，再將所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)、與防鏽劑(B)混合，且視所需添加交聯劑(C)、矽烷化合物(D)、活性能量線硬化性成分(E)、光聚合起始劑(F)、添加劑等便可製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)係藉由將構成聚合體的單體單元混合物，依照通常的自由基聚合法進行聚合便可製造。(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的聚合係視所需使用聚合起始劑，利用溶液聚合法等便可實施。聚合溶劑係可舉例如：醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可併用2種以上。
聚合起始劑係可例如：偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種以上。偶氮系化合物係可舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己-1-羰腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
有機過氧化物係可舉例如：過氧化苯甲醯、過氧化第三丁基苄酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙酯)、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，上述聚合步驟中，藉由摻合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，便調節所獲得聚合體的重量平均分子量。
若已獲得(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)，便在(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的溶液中，添加防鏽劑(B)、交聯劑(C)、矽烷化合物(D)、活性能量線硬化性成分(E)、光聚合起始劑(F)、添加劑、及稀釋溶劑等，經充分混合，便可獲得經溶劑稀釋的黏著性組成物P(塗佈溶液)。
上述稀釋溶劑係可使用例如：己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷、氯乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯；乙基賽珞蘇等賽珞蘇(cellosolve)系溶劑等等。
依此所製備塗佈溶液的濃度、黏度係在能塗佈的範圍內便可，並無特別的限制，視狀況可適當選定。例如依黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%方式稀釋。另外，獲得塗佈溶液之際，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組成物P係呈可塗佈的黏度等，則亦可不用添加稀釋溶劑。此情況，黏著性組成物P係將(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的聚合溶劑直接視為成為稀釋溶劑的塗佈溶液。
(3)黏著劑層之形成 本實施形態顯示體的黏著劑層較佳係由前述黏著性組成物P(的塗佈層)進行交聯之黏著劑形成。黏著性組成物P的交聯係可利用加熱處理實施。另外，該加熱處理亦可兼用為使所塗佈黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時之乾燥處理。
施行加熱處理時，加熱溫度較佳係50~150℃、更佳係70~120℃。又，加熱時間較佳係30秒~10分鐘、更佳係50秒~2分鐘。經加熱處理後，視需要亦可設計在常溫(例如23℃、50%RH)中進行1~2週程度的養生期間。需要該養生期間的情況，在經養生期間後形成黏著劑層，若不需要養生期間的情況，便在加熱處理結束後形成黏著劑層。
(4)黏著劑之物性(膠化率) 構成本實施形態顯示體的黏著劑層之黏著劑，膠化率下限值較佳係30%以上、更佳係40%以上、特佳係45%以上。若上述黏著劑的膠化率下限值係如上述，便可提升凝聚力，使耐久性更高。又，上述膠化率的上限值較佳係90%以下、更佳係80%以下、特佳係75%以下，從更加提高黏著力的觀點，較佳係65%以下、更佳係55%以下。若黏著劑的膠化率上限值係如上述，黏著劑便不會過硬，且可使黏著力更高。又，防鏽劑(B)可輕易地適當偏析於黏著劑層的表層。該黏著劑的膠化率測定方法係如後述試驗例所示。
(5)黏著劑層之厚度 黏著劑層11的厚度(根據JIS K7130測定的值)下限值，較佳係1μm以上、更佳係5μm以上、特佳係10μm以上、進而更佳係20μm以上。藉由黏著劑層11的厚度下限值係如上述，便可輕易地使覆蓋率進入前述範圍內。又，即使微細化．窄間距化配線的情況，藉由從配線上部的黏著劑持續朝配線間的黏著劑供應防鏽劑(B)，便可輕易地將配線附近的防鏽劑(B)濃度維持均勻。藉此，可發揮更優異的抗遷移效果，且可經時維持由防鏽劑(B)進行的被膜形成，並可抑制配線與黏著劑層的色調變化。又，藉由黏著劑層11的厚度下限值係如上述，便可充分發揮優異的黏著力。
再者，黏著劑層11的厚度上限值較佳係200μm以下、更佳係100μm以下、特佳係80μm以下。藉由黏著劑層11的厚度上限值係如上述，便可使覆蓋率輕易地進入前述範圍內。又，因為可減少黏著劑層11中所含防鏽劑(B)的絕對量，因而可抑制因防鏽劑(B)造成的配線色調變化。又，可使黏著片1的加工性良好。、黏著劑層11的厚度上限值，從獲得覆蓋率可輕易進行前述範圍內、能發揮優異遷移效果、且更薄顯示體的觀點，較佳係60μm以下、更佳係30μm以下。另外，黏著劑層11係可形成單層、亦可積層複數層形成。
1-2.剝離片 剝離片12a,12b並無特別的限定，可使用公知的塑膠薄膜。可使用例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂膜等。又，亦可使用該等的交聯薄膜。又，亦可為該等的積層薄膜。
上述剝離片12a,12b的剝離面(特別係鄰接黏著劑層11之一面)最好施行剝離處理。剝離處理時所使用的剝離劑係可舉例如：醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a,12b中，最好將其中一剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，而將另一剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片。
相關剝離片12a,12b的厚度並無特別的限制，通常係20~150μm程度。
2.黏著片之製造 黏著片1之一製造例係在其中一剝離片12a(或12b)的剝離面上，塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，施行加熱處理而使黏著性組成物P進行交聯形成塗佈層後，在該塗佈層上重疊另一剝離片12b(或12a)的剝離面。若需要養生期間的情況，便放置養生期間後使上述塗佈層成為黏著劑層11，若不需要養生期間的情況便在此狀態下由上述塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。相關加熱處理與養生的條件係如前述。
黏著片1另一製造例係在其中一剝離片12a的剝離面上，塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，施行加熱處理而使黏著性組成物P進行交聯形成塗佈層，獲得具塗佈層的剝離片12a。又，在另一剝離片12b的剝離面上，塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，施行加熱處理而使黏著性組成物P進行交聯形成塗佈層後，獲得具具塗佈層的剝離片12b。然後，將具塗佈層的剝離片12a、與具塗佈層的剝離片12b，依二塗佈層相互接觸方式貼合。若需要養生期間的情況，便放置養生期間後使上述塗佈層成為黏著劑層11，若不需要養生期間的情況便在此狀態下由上述塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。藉由此製造例，即使黏著劑層11較厚的情況仍可安定地製造。
上述黏著性組成物P塗佈液的塗佈方法，係可利用例如：棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮刀塗佈法、模具塗佈法(die coating)、凹版塗佈法等。
3.黏著片之物性 3-1.黏著力 可製造本實施形態顯示體的黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力，下限值較佳係10N/25mm以上、更佳係15N/25mm以上、特佳係20N/25mm以上。若上述黏著力的下限值係如上述，便可使黏著劑層11的耐久性更優異。又，上述黏著力的上限值較佳係100N/25mm以下、更佳係75N/25mm以下、特佳係50N/25mm以下、進而更佳係35N/25mm以下、進而特佳係25N/25mm以下。若上述黏著力的上限值係如上述，便可有效地發揮抑制遷移效果、抑制色調變化效果、抑制電阻值變化效果，且能獲得良好的重工性，成為即使發生貼合失誤的情況仍可重貼的黏著片。
上述黏著力基本係指根據JIS Z0237：2009的180度拉剝法所測定之黏著力，測定樣品係設為寬25mm、長100mm，將該測定樣品黏貼於受黏物上，依0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，於常壓、23℃、50%RH條件下放置24小時後，再依剝離速度300mm/min進行測定。
3-2.霧度 黏著片1的黏著劑層11，霧度較佳係1%以下、更佳係0.5%以下、特佳係0.3%以下、進而更佳係0.2%以下。藉由黏著劑層11的霧度係如上述，便使透光性優異，頗適用於顯示器用。上述霧度的下限值並無特別的限定，較佳係0%以上、更佳係0.01%以上。
另外，上述霧度係亦包含黏著劑層厚度的特性值，不管黏著劑層的厚度如何，均最好滿足上述霧度。此處，本說明書的霧度係指根據JIS K7136：2000測定的值。
3-3.全光線穿透率 黏著片1的黏著劑層11，全光線穿透率較佳係70%以上、更佳係80%以上、特佳係90%以上、進而更佳係95%以上、進而特佳係99%以上。藉由黏著劑層11的全光線穿透率係如上述，便使透光性優異，頗適用於顯示器用。上述全光線穿透率的上限值通常係100%。另外，本說明書的全光線穿透率係指根據JIS K7361-1：1997測定的值。
3-4.CIE1976L*a*b*表色系 黏著片1的黏著劑層11，根據CIE1976L*a*b*表色系所規定色度a*的絕對值，較佳係0以上、更佳係0.1以上。又，該色度a*的絕對值較佳係0.8以下、更佳係0.6以下、特佳係0.4以下。黏著劑層11的色度b*絕對值較佳係0以上、更佳係0.1以上。又，該色度b*的絕對值較佳係0.8以下、更佳係0.6以下、特佳係0.4以下。藉由上述，黏著劑層11便成為具有顯示器用的較佳色調。另外，本說明書的色度a*與b*之測定方法係如後述試驗例所示。
[顯示體] 本實施形態的顯示體係具備有：第1顯示體構成構件、第2顯示體構成構件、以及將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層。該黏著劑層必需係由含防鏽劑的黏著劑構成，最好係由前述黏著性組成物P所獲得黏著劑構成。此處，第1顯示體構成構件及/或第2顯示體構成構件係至少貼合側(黏著劑層側)之面上，設有由金屬或金屬氧化物構成的配線。較佳構成係第2顯示體構成構件至少在貼合側之一面設有上述配線。
顯示體係可舉例如：液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可為觸控板。又，顯示體亦可為構成該等其中一部分的構件。
第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件係可均為無曲撓性硬質體。根據由前述黏著性組成物P所獲得的黏著劑層，屬於硬質體的第1顯示體構成構件、與屬於硬質體的第2顯示體構成構件便可毫無問題地貼合。
第1顯示體構成構件較佳係由玻璃板、塑膠板等、或者由含該等的積層體等構成之保護面板。第1顯示體構成構件係可在黏著劑層側之一面具有高度差。此情況，具體較佳係設有由印刷層造成的高度差。該印刷層一般係形成畫框狀。
上述玻璃板並無特別的限定，可舉例如：化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇．鍶玻璃、矽酸鋁玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、硼矽酸鋇玻璃等。玻璃板的厚度並無特別的限定，通常係0.1~5mm、較佳係0.2~2mm。
上述塑膠板並無特別的限定，可例如：壓克力板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並無特別的限定，通常係0.2~5mm、較佳係0.4~3mm。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的單面或雙面上，亦可設置各種機能層(電極層、二氧化矽(silica)層、硬塗層、防眩層等)，亦可積層光學構件。
構成印刷層的材料並無特別的限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層的厚度(即高度差的高度)下限值較佳係3μm以上、更佳係5μm以上、特佳係7μm以上、進而更佳係10μm以上。藉由下限值達上述以上，便可充分確保從檢視者端不會看到電氣配線等隱藏性。又，上限值較佳係50μm以下、更佳係35μm以下、特佳係25μm以下、進而更佳係20μm以下。藉由上限值在上述以下，便可防止黏著劑層對該印刷層的高度差追蹤性惡化。
第2顯示體構成構件係含有：第1顯示體構成構件能黏貼的光學構件、顯示體模組(例如液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、當作顯示體模組其中一部分用的光學構件、或顯示體模組的積層體，最好至少在黏著劑層側之一面上設有由金屬或金屬氧化物構成的配線。
上述光學構件係可舉例如：薄膜感測器、電極薄膜、金屬奈米線薄膜、線柵偏光膜等。
由金屬構成的配線係可例如由銀、銀合金、銅、銅合金等構成的配線(包含篩網狀、網格狀、奈米線狀等)。特別較佳可例示如構成觸控板的電極者，具體較佳係可例示如薄膜感測器中所含者。由上述金屬構成的配線中，較佳係由銀或銀合金的奈米粒子所構成配線，而銀合金特別較佳係在銀中添加鈀與銅的銀合金金屬配線。未被氧化的金屬雖離子化傾向較高於ITO等金屬氧化物，但根據本實施形態的顯示體，即使此情況仍可有效地防止配線斷線與短路。
由金屬氧化物構成的配線係可舉例如：將由錫摻雜氧化銦(Indium tin oxide, ITO)、氧化鋅等金屬氧化物構成的透明導電膜施行圖案化者。上述中，特別較佳係將由ITO構成的透明導電膜施行圖案化者，可輕易地對該ITO透明導電膜發揮優異的抗遷移效果。
由上述金屬或上述金屬氧化物構成的配線寬，較佳係50μm以下、更佳係30μm以下。又，該配線寬較佳係1μm以上、更佳係4μm以上、特佳係8μm以上、進而更佳係10μm以上。若配線寬在上述範圍內，便有助於電極的微細化與窄間距化，且可使覆蓋率輕易地進入前述範圍內，因而可發揮更優異的抗遷移效果。藉此，有助於電極的耦接可靠性提升等。從獲得覆蓋率進入前述範圍內，且具有微細化與窄間距化配線的顯示體觀點，特佳係20μm以下、更佳係12μm以下。
由上述金屬或上述金屬氧化物所構成配線間的間隙距離(配線間距離)，較佳係50μm以下、更佳係30μm以下。又，該配線間距離較佳係1μm以上、更佳係4μm以上、特佳係8μm以上、進而更佳係10μm以上。若配線間距離在上述範圍內，便有助於電極的微細化與窄間距化，且可使覆蓋率輕易地進入前述範圍內，故可發揮更優異的抗遷移效果。藉此，有助於電極的耦接可靠性提升等。從獲得覆蓋率進入前述範圍內，且具有微細化與窄間距化配線的顯示體觀點，特佳係20μm以下、更佳係12μm以下。
由上述金屬或上述金屬氧化物構成的配線厚度，較佳係1μm以下、更佳係0.6μm以下、特佳係0.3μm以下、進而更佳係0.2μm以下。又，該配線厚度較佳係0.01μm以上、更佳係0.05μm以上、特佳係0.1μm以上、進而更佳係0.15μm以上。若配線厚度在上述範圍內，便有助於電極薄化，且可使覆蓋率輕易地進入前述範圍內，故可發揮更優異的抗遷移效果。藉此，有助於電極的耦接可靠性提升等。
本實施形態的顯示體一例係如圖2所示靜電容式觸控板2。觸控板2係具備有：顯示體模組3、在其上面經由黏著劑層4積層的第1薄膜感測器5a、在其上面經由第1黏著劑層11積層的第2薄膜感測器5b、以及在其上面經由第2黏著劑層11積層的覆蓋材料6構成。在覆蓋材料6的第2黏著劑層11側之一面上形成印刷層7，因此，依照有無印刷層7而有無存在高度差。在本實施形態中，覆蓋材料6係屬於上述第1顯示體構成構件，第2薄膜感測器5b係屬於上述第2顯示體構成構件，或者第2薄膜感測器5b係屬於上述第1顯示體構成構件，第1薄膜感測器5a係屬於上述第2顯示體構成構件。
若考慮抗遷移效果，最好上述觸控板2中的第1黏著劑層11與第2黏著劑層11二者均為上述黏著片1的黏著劑層11。另外，當第1黏著劑層11或第2黏著劑層11非為上述黏著片1的黏著劑層11情況，構成該黏著劑層的黏著劑係可舉例如：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中較佳係丙烯酸系黏著劑。
黏著劑層4係可由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可由其他的黏著劑或黏著片形成。後者的情況，構成黏著劑層4的黏著劑係可舉例如：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中較佳係丙烯酸系黏著劑。
本實施形態的第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b分別係具有：基材薄膜51、與在基材薄膜51上形成的電極52。基材薄膜51並無特別的限定，可使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、壓克力膜、聚碳酸酯薄膜等。
第1薄膜感測器5a的電極52及/或第2薄膜感測器5b之電極52，係由金屬或金屬氧化物所形成的配線構成。由金屬或金屬氧化物形成的配線係可例示如前述。第1薄膜感測器5a的電極52、與第2薄膜感測器5b的電極52通常係其中一者構成X軸方向的電路圖案，而另一者則構成Y軸方向的電路圖案。
本實施形態第2薄膜感測器5b的電極52，在圖2中係位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第1薄膜感測器5a的電極52，在圖2中係位於第1薄膜感測器5a的上側，惟並不僅侷限於此，亦可位於第1薄膜感測器5a的下側。
針對上述觸控板2的製造方法一例說明如下。 黏著片1係準備第1黏著片1與第2黏著片1。從第1黏著片1上撕開其中一剝離片12a，將露出的黏著劑層11(第1黏著劑層)，依鄰接第1薄膜感測器5a的電極52方式貼合該第1薄膜感測器5a。又，從第2黏著片1上撕開其中一剝離片12a，將露出的黏著劑層11(第2黏著劑層11)，依鄰接第2薄膜感測器5b的電極52方式貼合該第2薄膜感測器5b。
然後，撕開第1黏著片1的另一剝離片12b，依露出的第1黏著劑層11鄰接於上述第2薄膜感測器5b中積層第2黏著劑層11之一側的背後面(第2薄膜感測器5b的基材薄膜51露出面)方式，將二者貼合。藉此，獲得由剝離片12b、第2黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第1黏著劑層11及第1薄膜感測器5a依序積層的積層體。
接著，在上述積層體的第1薄膜感測器5a側之一面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51露出面)上，貼合設置於剝離片上的黏著劑層4。接著，從上述積層體上撕開剝離片12b，對露出的第2黏著劑層11，依覆蓋材料6的印刷層7側鄰接該第2黏著劑層11的方式貼合該覆蓋材料6。藉由上述貼合，獲得由覆蓋材料6、第2黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第1黏著劑層11、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4及剝離片依序積層的構成體。
接著，從上述構成體上撕開剝離片，依露出的黏著劑層4鄰接顯示體模組3方式，將該構成體貼合於顯示體模組3。藉此製得圖2所示觸控板2。
此處，當第1黏著劑層11及/或第2黏著劑層11係由活性能量線硬化性黏著劑構成的情況，便對上述構成體或觸控板2中的黏著劑層11照射活性能量線。藉此，黏著劑層11中的活性能量線硬化性成分(E)便進行聚合，使黏著劑層11硬化成為硬化後黏著劑層。能量線對黏著劑層11的照射通常係從上述構成體或觸控板2其中一面施行，較佳係從靠覆蓋材料6之一面端施行。
另外，所謂「活性能量線」係指電磁波或荷電粒子束中具有能量量子者，具體係可例如紫外線、電子束等。活性能量線中，較佳係較容易處置的紫外線。
紫外線照射係可利用高壓水銀燈、融合H燈(Fusion H lamp)、氙燈等實施，紫外線的照射量依照度計較佳係50~1000mW/cm 2、更佳係100~600mW/cm 2。又，光量較佳係50~10000mJ/cm 2、更佳係80~5000mJ/cm 2、特佳係200~2000mJ/cm 2。另一方面，電子束照射係可利用電子束加速器等實施，電子束的照射量較佳係10~1000krad程度。
構成上述硬化後黏著劑層的黏著劑(經活性能量線照射後的黏著劑)，膠化率下限值較佳係40%以上、更佳係55%以上、特佳係65%以上。若經活性能量線照射後的黏著劑膠化率下限值如上述，便成為更高耐久性。又，上述膠化率的上限值較佳係90%以下、更佳係80%以下、特佳係75%以下。若經活性能量線照射後的黏著劑膠化率上限值如上述，便可防止硬化後黏著劑層的黏著力降低，導致耐久性惡化情形。該經活性能量線照射後的黏著劑之膠化率測定方法，係如後述試驗例所示。
具有上述硬化後黏著劑層的黏著片對鈉鈣玻璃之黏著力，下限值較佳係10N/25mm以上、更佳係20N/25mm以上、特佳係30N/25mm以上、進而更佳係40N/25mm以上。若上述黏著力的下限值係如上述，則所獲得製品(觸控板2)的耐久性較高。又，上述黏著力的上限值並無特別的限定，通常較佳係100N/25mm以下、更佳係80N/25mm以下、特佳係60N/25mm以下。
上述黏著力基本係指根據JIS Z0237：2009的180度拉剝法所測定之黏著力，測定樣品係設為寬25mm、長100mm，將該測定樣品黏貼於受黏物上，依0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，依後述試驗例所示條件照射活性能量線(紫外線)，再於常壓、23℃、50%RH條件下放置24小時後，依剝離速度300mm/min進行測定。
當上述觸控板2放置於高溫高濕條件下，在此狀態下對電極52施加電壓的情況，即使電極52係由金屬或金屬氧化物形成的配線構成，仍可有效地抑制電極52的遷移，且可有效抑制電極52的電阻值變化。藉此，可防止因電極52的斷線或短路造成觸控板2出現驅動不良。
此處針對電極52的電阻值變化進行具體說明。經由黏著片1的黏著劑層11，將聚對苯二甲酸乙二酯與電極板(實施例中為銀配線電極板)貼合，再針對所獲得積層體施行耐久試驗(105℃、100%RH、3小時、施加5V電壓)時，由下式所計算出電極板的電阻值變化率，較佳係未滿500%、更佳係未滿100%。另外，下限值並無特別的限定，較佳係0%以上。 電阻值變化率(%)={(R-R 0)/R 0}×100 (式中，R 0係耐久試驗前的初期電阻值(Ω)，R係耐久試驗後的電阻值(Ω)。) 上述電阻值變化率的測定方法詳細內容，係如後述試驗例所示。
經由黏著片1的黏著劑層11，將鈉鈣玻璃與ITO蒸鍍膜貼合，再針對所獲得積層體施行耐久試驗(85℃、85%RH、1000小時)時，由下式所計算出ITO蒸鍍膜的電阻值變化率，較佳係未滿300%、更佳係未滿100%、特佳係未滿50%。另外，下限值並無特別的限定，較佳係0%以上。同樣，經由黏著片1的黏著劑層11，將鈉鈣玻璃與ITO蒸鍍膜貼合，再針對所獲得積層體施行耐久試驗(95℃、1000小時)時，由下式所計算出ITO蒸鍍膜的電阻值變化率，較佳係未滿100%、更佳係未滿50%、特佳係未滿20%。另外，下限值並無特別的限定，較佳係0%以上。
以上所說明的實施形態係為能輕易理解本發明而記載，並非為限定本發明而記載。因此，上述實施形態所揭示的各要件係涵蓋在本發明技術範圍內所為的所有設計變更與均等物。
例如，黏著片1的剝離片12a,12b中之任一者亦可省略。又，觸控板2亦可在覆蓋材料6上沒有形成印刷層7。 [實施例]
以下，利用實施例等針對本發明更進一步進行具體說明，惟本發明範圍並不僅侷限於該等實施例等。
[實施例1] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)之製備 將丙烯酸-2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份、及丙烯酸-2-羥乙酯20質量份，利用溶液聚合法進行共聚合，而製備得(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)。該(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的分子量依後述方法測定，結果重量平均分子量(Mw)係80萬。
2.黏著性組成物之製備 將上述步驟1所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)100質量份(固形份換算值；以下亦同)、防鏽劑(B)之1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***0.01質量份、交聯劑(C)之三羥甲基丙烷加成二異氰酸甲苯酯0.25質量份、以及矽烷化合物(D)之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(D1)0.25質量份予以混合，充分攪拌，再利用甲乙酮稀釋，便獲得黏著性組成物的塗佈溶液。
此處，將(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)設為100質量份(固形份換算值)時，黏著性組成物的各配方(固形份換算值)，如表1所示。另外，表1所記載代號、成分等的詳細內容，如下示。 [(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)] 2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 HEA：丙烯酸-2-羥乙酯 IBXA：丙烯酸異酯 ACMO：N-丙烯醯𠰌啉 BA：丙烯酸正丁酯 [矽烷化合物(D)] D1：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 D2：下述結構式(II)所示有機矽化合物 [化2]
Figure 02_image006
[活性能量線硬化性成分(E)] 異三聚氰酸-ε-己內酯改質三(2-丙烯醯氧乙酯)(新中村化學公司製、製品名「NK酯 A-9300-1CL」) [光聚合起始劑(F)] 1-羥基環己基苯基酮與二苯基酮的1：1(質量比)混合物 [紫外線吸收劑] 苯并***系紫外線吸收劑(BASF日本公司製、製品名「TINUVIN 384-2」)
3.黏著片之製造 將上述步驟2所獲得黏著性組成物的塗佈溶液，在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面，經利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的重剝離型剝離片(Lintec公司製、製品名「SP-PET382150」、厚度：38μm)之剝離處理面上，利用刀式塗佈機施行塗佈後，依80℃施行1分鐘加熱處理，更依110℃施行1分鐘加熱處理而形成塗佈層(厚度：75μm)。
其次，將上述所獲得重剝離型剝離片上的塗佈層、與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面經利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的輕剝離型剝離片(Lintec公司製、製品名「SP-PET381130」)，依該輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸於塗佈層方式貼合，於23℃、50%RH條件下施行7天養生，而製作由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：75μm)/輕剝離型剝離片構成的黏著片。另外，構成上述黏著劑層的黏著劑中，防鏽劑(B)含量係0.01質量%。
[實施例2~14、比較例1~6] 除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的各單體種類與比例、(甲基)丙烯酸酯聚合體(A)的重量平均分子量、防鏽劑(B)摻合量、交聯劑(C)摻合量、矽烷化合物(D)種類、以及黏著劑層厚度，變更如表1所示之外，其餘均與實施例1同樣地製造黏著片。另外，相關實施例4係更進一步添加紫外線吸收劑，相關實施例12係更進一步添加活性能量線硬化性成分(E)與光聚合起始劑(F)。
此處，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透層析法(gel permeation Chromatography,GPC)，依以下條件進行測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算重量平均分子量。 ＜測定條件＞ ．GPC測定裝置：東曹公司製、HLC-8020 ．GPC管柱(依以下順序通過)：東曹公司製 TSK前置保護管HXL-H TSK凝膠管柱GMHXL(×2) TSK凝膠管柱G2000HXL ．測定溶劑：四氫呋喃 ．測定溫度：40℃
[試驗例1](膠化率測定) 將實施例與比較例所獲得黏著片裁剪為80mm×80mm大小，利用聚酯製篩網(篩網尺寸200)包住黏著劑層，利用精密天秤秤量質量，扣掉單獨上述篩網的質量，計算出僅黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
其次，將被上述聚酯製篩網包住的黏著劑，在室溫下(23℃)浸漬於醋酸乙酯中24小時。然後取出黏著劑，於溫度23℃、相對濕度50%環境下施行24小時風乾，更在80℃烤箱中施行12小時乾燥。經乾燥後，利用精密天秤秤量質量，扣掉單獨上述篩網的質量，計算出僅黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。膠化率(%)係依(M2/M1)×100表示。結果如表2所示。
另外，針對實施例12的黏著片，測定對黏著劑層照射紫外線(UV)(從重剝離型剝離片端照射)前後的膠化率。紫外線的照射條件係如下：
＜紫外線照射條件＞ ．高壓水銀燈使用 ．照度200mW/cm 2、光量1000mJ/cm 2．UV照度．光通量計係使用EYE GRAPHICS公司製「UVPF-A1」
[試驗例2](黏著力測定) 從實施例與比較例所獲得的黏著片上撕開輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層，貼合於具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製、製品名「COSMOSHINE PET100A4360」、厚度：100μm)之易接著層上，獲得重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所獲得積層體裁剪為寬25mm、長100mm，將其設為樣品。
在23℃、50%RH環境下，從上述樣品上撕開重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層黏貼於鈉鈣玻璃(日本板硝子公司製)之後，利用栗原製作所公司製熱壓鍋，依0.5MPa、50℃加壓20分鐘。然後，在23℃、50%RH條件下放置24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製、製品名「張力機」)，依剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件測定黏著力(N/25mm)。此處所記載以外的條件係根據JIS Z0237：2009施行測定。結果如表2所示。
再者，相關實施例12的黏著片，另外亦測定紫外線(UV)照射後的黏著力。具體而言，經上述熱壓鍋處理後，依照與試驗例1同樣的條件，從鈉鈣玻璃端朝黏著劑層照射紫外線。然後，在23℃、50%RH條件下放置24小時後，依照與上述同樣地測定黏著力(N/25mm；UV後)。結果如表2所示。
[試驗例3](霧度測定) 將實施例與比較例所製作黏著片的黏著劑層貼合於玻璃上，將其設為測定用樣品。先利用玻璃施行背景測定，然後針對上述測定用樣品根據JIS K7136：2000，使用測霾計(日本電色工業公司製、製品名「NDH-5000」)測定霧度(全光線霧度；%)。結果如表2所示。
[試驗例4](全光線穿透率之測定) 將實施例與比較例所製作黏著片的黏著劑層貼合於玻璃上，將其設為測定用樣品。先利用玻璃施行背景測定，然後針對上述測定用樣品根據JIS K7361-1：1997，使用測霾計(日本電色工業公司製、製品名「SH-7000」)測定全光線穿透率(%)。結果如表2所示。
[試驗例5](L*a*b*表色系之測定) 針對實施例與比較例所製作黏著片的黏著劑層，同時使用測光分光式色度計(日本電色工業公司製、製品名「SQ2000」)，測定由CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度a*與色度b*。結果如表2所示。
[試驗例6](使用銀配線電極板施行抗遷移效果評價) (1)銀配線電極板之製作 在鈉鈣玻璃(長70mm×寬150mm×厚度1.0mm；日本板硝子公司製)單面上，利用版印刷法，將銀膏(TOYOCHEM公司製、製品名「RA FS088」)塗佈呈正極配線與負極配線分別成直線狀且平行狀態。然後，依135℃施行30分鐘加熱處理而使硬化，藉此獲得經印刷銀配線(厚度：0.15μm)的玻璃(銀配線電極板)。分別製作正極與負極的配線寬/配線間之間隙距離(配線間距離)為10μm/10μm的銀配線電極板X 10，配線寬/配線間距離惟15μm/15μm的銀配線電極板X 15，配線寬/配線間距離為30μm/30μm的銀配線電極板X 30。另外，任一銀配線電極板的配線厚度均設為0.15μm。
(2)被膜度之計算 從實施例與比較例所獲得黏著片上撕開輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層貼合於具易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製、製品名「COSMOSHINE PET100A4360」、厚度：100μm)之易接著層上，獲得重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。其次，從上述積層體上撕開重剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層黏貼於上述銀配線電極板X 10、X 15或X 30的正極配線與負極配線上。然後，依50℃、0.5MPa條件施行20分鐘熱壓鍋處理後，再於23℃、50%RH條件下放置24小時，將其設為銀配線電極板樣品。
另外，相關實施例12的黏著片係在上述熱壓鍋處理後，依照與試驗例1同樣的條件從PET薄膜端朝黏著劑層照射紫外線，將其設為樣品。
此處，由實施例1所製作黏著片與銀配線電極板X 10構成的銀配線電極板樣品，覆蓋率係依如下計算出。 首先，上述銀配線電極板樣品的配線俯視每1mm 2(1000μm×1000μm)之配線體積(μm 3)，係依如下計算出。 銀配線電極板X 10的配線寬係10μm，配線間距離係10μm，配線厚度係0.15μm。此時，配線每一條的配線體積係 10μm×0.15μm×1000μm(μm 3) 而，俯視每1mm 2(1000μm×1000μm)的配線條數係 1000μm/(10μm+10μm)(條) 所以，從下式(1-1)計算出上述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)。 {10μm×0.15μm×1000μm}×{1000μm/(10μm+10μm)}．．．(1-1) 接著，從下式(2-1)計算出上述銀配線電極板樣品的黏著劑層俯視每1mm 2(1000μm×1000μm)之黏著劑體積(μm 3)。另外，如前述，實施例1的黏著片之黏著劑層厚度係75μm。 75μm×1000μm×1000μm(μm 3)．．．(2-1) 覆蓋率係由(2-1)除以(1-1)而計算出。 相關其他的實施例與比較例，亦依照與實施例1同樣地計算出覆蓋率。結果如表2所示。
(3)抗遷移效果 上述銀配線電極板樣品在105℃、100%RH濕熱條件下靜置3小時，在此狀態下對電極間施加5V電壓。然後，利用光學顯微鏡(倍率：10倍)觀察正極配線與負極配線，根據以下所示評價基準施行抗遷移效果的評價。結果如表2所示。另外，任一實施例與比較例的樣品均沒有確認到浮起、剝落、生成氣泡等不良情況。 ○：完全沒有看到正極配線溶解與負極配線形成樹枝狀。 ╳：有看到正極配線溶解或負極配線有形成樹枝狀。
[試驗例7](使用銀配線電極板施行配線色調變化的評價) 使用與試驗例6同樣製作的銀配線電極板樣品，在105℃、100%RH濕熱條件下靜置3小時，在此狀態下對電極間施加5V電壓。然後，利用光學顯微鏡(倍率：10倍)觀察正極配線與負極配線，根據以下所示評價基準施行配線的色調變化評價。結果如表2所示。 ◎：正極配線與負極配線色調沒有變化。 ○：有看到正極配線或負極配線出現變色。 －：因為發生遷移(有看到正極配線溶解或負極配線有形成樹枝狀)，故無法評價。
[試驗例8](使用銀配線電極板施行電阻值變化的評價) 針對依照與試驗例6同樣製作的銀配線電極板樣品，朝正極配線與負極配線間施加5V電壓，再使用數位電錶(日置電機股份有限公司製、製品名「DIGITAL HiTESTER 3802-50」)，測定初期電阻值R 0(Ω)。
其次，將上述銀配線電極板樣品投入105℃．100%RH濕熱環境中3小時，在此狀態下朝電極間施加5V電壓。然後，在23℃．50%RH常溫常濕環境中靜置24小時，依照與上述初期電阻值同樣地測定電阻值(Ω)。將其設為耐久試驗後的電阻值R。從所獲得測定值，由下式計算出電阻值變化率(%)。 電阻值變化率(%)={(R-R 0)/R 0}×100
然後，根據依上述計算出的電阻值變化率，根據以下基準評價電阻值變化。結果如表2所示。 ○：電阻值變化率未滿100% △：電阻值變化率達100%以上且未滿500% ╳：電阻值變化率達500%以上
[試驗例9](使用ITO蒸鍍膜施行電阻值變化的評價) 經由實施例與比較例所獲得黏著片的黏著劑層，將鈉鈣玻璃(長70mm×寬150mm×厚度1.0mm；日本板硝子公司製)、與ITO蒸鍍膜(尾池工業公司製、製品名「TETOLIGHT TCF KH150NMH2-125-U6/T2」、由ITO蒸鍍膜側接觸黏著劑層)貼合。然後，依50℃、0.5MPa條件施行20分鐘熱壓鍋處理後，在23℃、50%RH條件下靜置24小時，獲得ITO蒸鍍膜樣品。
另外，針對實施例12的黏著片，經上述熱壓鍋處理後，依照與試驗例1同樣的條件，從鈉鈣玻璃側朝黏著劑層照射紫外線，將其設為測定樣品。
針對上述ITO蒸鍍膜樣品，使用非接觸電阻測定器(Napson公司製、製品名「EC-80」)，測定初期電阻值R 0(Ω)。
其次，將上述ITO蒸鍍膜樣品投入85℃．85%RH濕熱環境中1000小時、或投入95℃高溫環境中1000小時。然後，在23℃．50%RH常溫常濕環境中靜置24小時，依照與上述初期電阻值同樣地測定各自的電阻值(Ω)。將其設為耐久試驗後的電阻值R。從所獲得測定值，由與試驗例8同樣的計算式算出電阻值變化率(%)。
然後，根據上述計算出的電阻值變化率，由以下基準評價電阻值變化。結果如表2所示。 ＜85℃．85%RH濕熱環境＞ ◎：電阻值變化率未滿50% ○：電阻值變化率達50%以上、且未滿100% △：電阻值變化率達100%以上、且未滿300% ╳：電阻值變化率達300%以上 ＜95℃高溫環境＞ ◎：電阻值變化率未滿20% ○：電阻值變化率達20%以上、且未滿50% △：電阻值變化率達50%以上、且未滿100% ╳：電阻值變化率達100%以上
[表1]
(甲基)丙烯酸酯聚合體(A) 防鏽劑 (B) 交聯劑(C) 矽烷化合物 (D) 活性能量線硬化性成分(E) 光聚合起始劑(F) 紫外線吸收劑 黏著劑中的防鏽劑(B)含量 α 黏著劑層厚度 Z 黏著劑中的防鏽劑含量×黏著劑層厚度 α×Z
組 成 Mw 質量份 質量份 種類 質量份 質量份 質量份 質量份 質量% μm
實施例1 2EHA/MMA/HEA =60/20/20 80萬 0.01 0.25 D1 0.25 － － － 0.010 75 0.75
實施例2 0.05 0.25 D1 0.25 － － － 0.050 75 3.73
實施例3 0.30 0.60 D1 0.25 － － － 0.297 75 22.24
實施例4 0.05 0.25 D1 0.25 － － 1.00 0.049 75 3.69
實施例5 0.05 0.25 D2 0.25 － － － 0.050 75 3.73
實施例6 0.05 0.25 D1 0.25 － － － 0.050 50 2.49
實施例7 0.05 0.25 D1 0.25 － － － 0.050 75 3.73
實施例8 0.05 0.25 D1 0.25 － － － 0.050 25 1.24
實施例9 2EHA/IBXA/ACMO/HEA =65/10/10/15 60萬 0.05 0.20 D1 0.25 － － － 0.050 75 3.73
實施例10 0.30 0.45 D1 0.25 － － － 0.297 75 22.28
實施例11 0.05 0.45 D2 0.25 － － － 0.050 75 3.72
實施例12 0.05 0.20 D1 0.25 5.0 0.50 － 0.047 75 3.54
實施例13 2EHA/BA/IBXA/ACMO/HEA =45/20/10/5/20 60萬 0.05 0.20 D1 0.25 － － － 0.050 75 3.73
實施例14 0.30 0.45 D1 0.25 － － － 0.297 75 22.28
比較例1 2EHA/MMA/HEA =60/20/20 80萬 － 0.23 D1 0.25 － － － － 75 －
比較例2 0.05 0.25 D1 0.25 － － － 0.050 10 0.50
比較例3 2EHA/IBXA/ACMO/HEA =65/10/10/15 60萬 － 0.15 D1 0.25 － － － － 75 －
比較例4 0.05 0.20 D1 0.25 － － － 0.050 10 0.50
比較例5 2EHA/BA/IBXA/ACMO/HEA =45/20/10/5/20 60萬 － 0.15 D1 0.25 － － － － 75 －
比較例6 0.05 0.20 D1 0.25 － － － 0.050 10 0.50
[表2]
膠化率(%) 黏著力 (N/25mm) 霧度 (%) 全光線穿透率(%) a* b* 銀配線電極板 ITO蒸鍍膜
配線寬 (µm) 配線間距離 (µm) 配線厚度 (µm) 覆蓋率 抗遷移效果評價 配線之色調變化評價 電阻值變化評價 電阻值變化評價
UV前 UV後 UV前 UV後 85℃85%RH 95℃
實施例1 48 － 25 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ◎ ○ ◎ ◎
實施例2 50 － 26 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例3 48 － 25 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ○ ○
實施例4 49 － 27 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例5 52 － 30 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例6 50 － 24 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 15 15 0.15 673 ○ ◎ ○ ◎ ◎
實施例7 50 － 26 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 30 30 0.15 1042 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例8 50 － 20 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 333 ○ ◎ ○ ◎ ◎
實施例9 47 － 43 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例10 48 － 44 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ○ ○
實施例11 48 － 45 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例12 50 70 44 50 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ○ ○
實施例13 50 － 40 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ◎ ○
實施例14 48 － 39 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ○ ○ ○ ○ ○
比較例1 50 － 28 － 0.2 ≧99 -0.3 0.2 10 10 0.15 1000 ╳ － ╳ ╳ △
比較例2 50 － 15 － 0.2 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 133 ╳ － △ ○ ○
比較例3 48 － 43 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ╳ － ╳ ╳ △
比較例4 47 － 20 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 133 ╳ － ╳ ○ ○
比較例5 48 － 42 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 1000 ╳ － ╳ ╳ △
比較例6 50 － 19 － 0.1 ≧99 -0.2 0.2 10 10 0.15 133 ╳ － ╳ △ ○
由表2得知，根據實施例所獲得黏著片，可防止銀配線電極板出現遷移，且能防止配線變色。又，根據實施例所獲得黏著片，可抑制銀配線電極板與ITO蒸鍍膜出現電阻值變化。 [產業上之可利用性]
本發明的顯示體頗適用為例如靜電容式觸控板。
1:黏著片 11:黏著劑層 12a,12b:剝離片 2:觸控板 3:顯示體模組 4:黏著劑層 5a:第1薄膜感測器 5b:第2薄膜感測器 51:基材薄膜 52:電極 6:覆蓋材料 7:印刷層
圖1係可製造本發明一實施形態顯示體的黏著片一構成例剖視圖。 圖2係本發明一實施形態顯示體(觸控板)的剖視圖。
1:黏著片
11:黏著劑層
2:觸控板
3:顯示體模組
4:黏著劑層
5a:第1薄膜感測器
5b:第2薄膜感測器
51:基材薄膜
52:電極
6:覆蓋材料
7:印刷層

Claims (5)

  1. 一種顯示體，係具備有： 第1顯示體構成構件、 第2顯示體構成構件、以及 將前述第1顯示體構成構件與前述第2顯示體構成構件相互貼合的黏著劑層；其特徵在於： 前述第1顯示體構成構件及/或前述第2顯示體構成構件係至少在貼合側之一面設有由金屬或金屬氧化物構成的配線； 前述黏著劑層係由含防鏽劑的黏著劑構成； 前述黏著劑層俯視每1mm 2的黏著劑體積(μm 3)，除以前述配線俯視每1mm 2的配線體積(μm 3)所計算出的覆蓋率，係達200以上。
  2. 如請求項1記載之顯示體，其中，將前述黏著劑中的前述防鏽劑含量設為α質量%、前述黏著劑層厚度設為Zμm時，滿足下式： 0.5＜α×Z≦100
  3. 如請求項1記載之顯示體，其中，前述黏著劑中的前述防鏽劑含量係0.001質量%以上且1質量%以下。
  4. 如請求項1記載之顯示體，其中，前述防鏽劑係唑類。
  5. 如請求項1至4中任一項記載之顯示體，其中，前述黏著劑係丙烯酸系黏著劑。
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