TW202210838A - 接觸端子、檢查治具、檢查裝置、及製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供容易減低導體從筒狀體脫落之虞的接觸端子、檢查治具、檢查裝置、及製造方法。 [解決手段] 接觸端子(Pr)係具備筒狀體(Pa)與具有大略棒狀形狀的第一導體(P1)，形成從筒狀體(Pa)的一端朝向筒狀體(Pa)的另一端側延伸的第一縫隙(SL1)；於從第一縫隙(SL1)的另一端側的端部往一端側隔開第一距離(D1)的位置，設置第一縫隙(SL1)的寬度縮小的縮小部(N1)；第一導體(P1)的棒狀本體(Pb1)係包含位於第一縫隙(SL1)之在另一端側的端部與縮小部(N1)之間的區域即承接部(A1)內，突出到朝向與第一縫隙(SL1)的寬度方向即X方向及筒狀體的軸方向(Z)垂直的Y方向可與縮小部(N1)相互卡住的位置為止的卡合部(K1)。

Description

接觸端子、檢查治具、檢查裝置、及製造方法
本發明係關於使用於檢查對象的檢查的接觸端子、用以使該接觸端子接觸檢查對象的檢查治具、具備該檢查治具的檢查裝置、及製造方法。
先前，公知具備接觸測定對象物的導電墊之棒狀的導體，與***該棒狀的導體之圓筒狀的筒體，筒體的周壁部的一部分成為彈簧的線圈彈簧探針(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-24664號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，近年來，測定對象物的半導體基板及電路基板的細微化有所進展。測定對象物的檢查點、檢查點間的鄰接間距變小。因此，檢查所使用之探針(接觸端子)的直徑成為0.1mm程度。因此，上述的線圈彈簧探針將直徑設為0.1mm時，於直徑0.1mm的筒體中，還進而***細棒狀的導體。
於筒體中僅***棒狀的導體的話，會有棒狀的導體從筒體脫落之虞。但是，於如上述般之細微構造的接觸端子，設置防止棒狀的導體脫落的機構並不容易。
本發明的目的係提供容易減低導體從筒狀體脫落之虞的接觸端子、檢查治具、檢查裝置、及製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明之一例的接觸端子，係具備：筒狀體，係具有導電性；及第一導體，係具有具有大略棒狀形狀，且位於前述筒狀體之一端側的筒內的棒狀本體，及從前述筒狀體的前述一端突出的外部導體部；形成從前述筒狀體的一端朝向前述筒狀體的另一端側延伸的第一縫隙；於從前述第一縫隙的前述另一端側的端部往前述一端側隔開預先設定的第一距離的位置，設置前述第一縫隙的寬度縮小的縮小部；前述棒狀本體，係包含位於前述第一縫隙之在前述另一端側的端部與前述縮小部之間的區域即承接部內，突出到朝向前述第一縫隙的寬度方向即第一方向及垂直於前述筒狀體的軸方向的第二方向可與前述縮小部相互卡住的位置為止的卡合部。
又，本發明之一例的檢查治具，係具備：上述的接觸端子，與支持前述接觸端子的支持構件。
又，本發明之一例的檢查裝置，係具備：上述的檢查治具，與依據藉由使前述接觸端子接觸設置於檢查對象的檢查點所得之電性訊號，進行前述檢查對象的檢查的檢查處理部。
又，本發明之一例的筒狀體的製造方法，係上述的接觸端子之筒狀體的製造方法，其中：(a1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻；(a2)於從前述外壁面的前述一端隔開的位置中於前述光阻曝光第一形狀；前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀；(a3)去除前述光阻之前述曝光的部分；(a4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且到從前述第一部分擴大且被除去的部分到達前述筒狀的構件的前述一端以形成前述縮小部為止持續前述蝕刻。
又，本發明之一例的筒狀體的製造方法，係上述的接觸端子之筒狀體的製造方法，其中：(b1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻；(b2)將第一形狀，與從前述第一形狀隔開的第二形狀曝光於前述光阻；前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀；前述第二形狀，係包含從前述外壁面的前述一端往前述另一端方向延伸的第二部分，與連接於前述第二部分並且對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述另一端側逐漸接近，一邊匯合的第三部分的形狀；(b3)去除前述光阻之前述曝光的部分；(b4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且從前述第一部分擴大且被除去的部分與從前述第三部分擴大去除的部分連通以形成前述縮小部及前述漏斗狀部為止持續前述蝕刻。
又，本發明之一例的第一導體的製造方法，係上述的接觸端子之第一導體的製造方法，其中：(c1)形成前述一對狹窄板部中一方；(c2)於前述一方之狹窄板部上層積前述中心板部；(c3)於前述中心板部上層積前述一對的狹窄板部中另一方。 [發明的效果]
此種構造的接觸端子、檢查治具、及檢查裝置係容易減低導體從筒狀體脫落之虞。又，依據此種製造方法，可容易製造容易減低導體從筒狀體脫落之虞的接觸端子。
以下，依據圖式來說明本發明的實施形態。再者，於各圖中附加相同符號的構造係表示相同的構造，省略其說明。於各圖為了讓方向關係明確，適當揭示XYZ的正交座標軸。+X、-X(X方向)相當於第一方向，+Y、-Y (Y方向)相當於第二方向，+Z相當於一端方向，-Z相當於另一端方向。又，於各圖中，有以括弧表示第二縫隙SL2及第二導體P2相關部分的符號之狀況。
圖1所示的檢查裝置1係例如用以檢查半導體晶圓等之形成於檢查對象物101的電路的半導體檢查裝置。
於檢查對象物101，例如於矽等的半導體基板，形成對應複數半導體晶片的電路。再者，檢查對象物係作為半導體晶片、CSP(Chip Size Package)、半導體元件(IC：Integrated Circuit)等的電子零件亦可，此外只要是進行電性檢查的對象者即可。
又，檢查裝置並不限於半導體檢查裝置，例如作為檢查基板的基板檢查裝置亦可。成為檢查對象物的基板係例如作為印刷配線基板、玻璃環氧基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、半導體封裝用的封裝基板、互連體基板、薄膜載具等的基板亦可，作為液晶顯示器、EL (Electro-Luminescence)顯示器、觸控面板顯示器等之顯示器用的電極板、觸控面板用等的電極板亦可，作為各種基板亦可。
圖1所示的檢查裝置1係具備檢查部4、試料台6、檢查處理部8。於試料台6的上面，設置載置檢查對象物101的載置部6a，試料台6係以將檢查對象的檢查對象物101固定於所定位置之方式構成。
載置部6a係例如可升降，可使收容於試料台6內的檢查對象物101上升至檢查位置，或將已檢查的檢查對象物101收納於試料台6內。又，載置部6a係例如可讓檢查對象物101旋轉，以使定向平面(Orientation flat)朝向所定方向。又，檢查裝置1係具備省略圖示之機器臂等的搬送機構，藉由該搬送機構，將檢查對象物101載置於載置部6a，或將已檢查的檢查對象物101從載置部6a搬出。
檢查部4係具備檢查治具3、連接板35及測試頭37。檢查治具3係使複數接觸端子Pr接觸檢查對象物101用以進行檢查的治具，例如構成為所謂探針卡。
於檢查對象物101，形成複數晶片。於各晶片形成複數墊片或凸塊等的檢查點。檢查治具3係對應形成於檢查對象物101的複數晶片中一部分的區域(例如圖1以影線表示的區域，以下稱為檢查區域)，以對應檢查區域內的各檢查點之方式，保持複數接觸端子Pr。
使接觸端子Pr接觸檢查區域內的各檢查點，結束該檢查區域內的檢查的話，載置部6a使檢查對象物101下降，試料台6平行移動以移動檢查區域，載置部6a使檢查對象物101上升，使接觸端子Pr接觸新的檢查區域來進行檢查。如此，藉由一邊依序移動檢查區域一邊進行檢查，來執行檢查對象物101整體的檢查。
再者，圖1係根據容易理解發明的觀點，簡略地及概念性揭示檢查裝置1的構造之一例的說明圖，關於接觸端子Pr的數量、密度、配置、檢查部4及試料台6的各部形狀、大小的比率等，也簡略化、概念化記載。例如，在容易理解接觸端子Pr的配置的觀點中，相較於一般的半導體檢查裝置，放大強調記載檢查區域，檢查區域更小亦可，更大亦可。
測試頭37係構成為可裝卸連接板35。於連接板35，設置和各接觸端子Pr的端部接觸導通之後述的電極34a。測試頭37係藉由省略圖示的纜線及連接端子等，電性連接各電極34a與檢查處理部8。連接板35係在各接觸端子Pr與測試頭37之間進行間距轉換亦可。
檢查治具3係具備複數接觸端子Pr，與保持複數接觸端子Pr的支持構件31。
檢查部4係具備透過測試頭37及連接板35，將檢查治具3的各接觸端子Pr與檢查處理部8電性連接，或切換該連接之省略圖示的連接電路。
藉此，檢查處理部8係可對於任意的接觸端子Pr供給檢查用訊號，或從任意的接觸端子Pr檢測出訊號。
檢查處理部8係例如具備電源電路、電壓計、電流計、及微電腦等。檢查處理部8係控制省略圖示的驅動機構來移動、定位檢查部4，使各接觸端子Pr接觸檢查對象物101的各檢查點。藉此，電性連接各檢查點與檢查處理部8。
檢查處理部8係在上述的狀態下透過檢查治具3的各接觸端子Pr對檢查對象物101的各檢查點供給檢查用的電流或電壓，依據從各接觸端子Pr所得之電壓或電流等的電性訊號，執行例如電路圖案的斷線或短路等之檢查對象物101的檢查。或者，檢查處理部8係作為藉由將交流的電流或電壓供給至各檢查點，依據從各接觸端子Pr所得之電壓或電流等的電性訊號，測定檢查對象的阻抗者亦可。
圖2所示的支持構件31係例如藉由層積板狀的支持板31a、31b、31c所構成。以貫通支持板31a、31b、31c之方式，形成複數貫通孔。
於支持板31a、31b，分別形成由所定直徑的開口孔所成的插通孔Ha。於位於與檢查對象即檢查對象物101對向之面側的支持板31c，形成孔徑比插通孔Ha小的小徑部Ha1。然後，藉由連通支持板31a、31b的插通孔Ha，與支持板31c的小徑部Ha1，形成貫通支持構件31的貫通孔。
再者，支持構件31並不限於層積板狀的支持板31a、31b、31c所構成的範例，作為例如於一體的構件，設置由插通孔Ha及小徑部Ha1所成的貫通孔的構造亦可。又，貫通孔的整體作為具有所定直徑的插通孔Ha的構造亦可。進而，代替相互層積支持構件31的支持板31a、31b的範例，作為在使支持板31a與支持板31b相互隔開之狀態下，例如藉由支柱等連結的構造亦可。
於支持板31a的後端側，安裝有例如藉由絕緣性的樹脂材料所構成的連接板35。藉由該連接板35，封堵貫通孔的後端側開口部，亦即插通孔Ha的後端面。於連接板35，於與貫通孔的後端側開口部對向的位置中，以貫通連接板35之方式安裝配線34。以對向於支持板31a之連接板35的前面與配線34的端面成為相同面之方式設定。該配線34的端面作為電極34a。
配線34係作為絕緣被覆導電性線材的側面的索線從-Z往+Z方向貫通連接板35的跳線空間轉換器(Wired space transformer)亦可。或者，作為讓使用MLO (Multilayer Organic)或MLC(Multilayer Ceramic)，由絕緣性的樹脂材料或陶瓷材料所成的基板內，以隨著從-Z方向朝向+Z方向，相互的距離階段性變小之方式圖案化形成的導電層亦可。
於支持構件31的各貫通孔，接觸端子Pr分別***且被支持。接觸端子Pr係具備藉由具有導電性的素材，形成為筒狀的筒狀體Pa，與藉由具有導電性的素材，形成為棒狀的第一、第二導體P1、P2。
作為筒狀體Pa、第一導體P1、第二導體P2的材料，可單獨或組合使用例如鈀、銅、銠、鎳及該等合金等。
參照圖2～圖5，筒狀體Pa可使用例如具有大約25～300μm的外徑與大約10～250μm的內徑的管子來形成。例如可將筒狀體Pa的外徑設為大約120μm、內徑射為大約100μm、全長設為大約3000μm。又，於筒狀體Pa的內周，施加由金或其合金所成之電鍍等的導體層亦可。藉由導體層，可提升筒狀體的導電性。又，設為因應必要，絕緣被覆筒狀體Pa的周面的構造亦可。
第一導體P1、第二導體P2係具有例如長度大約1000～3000μm、厚度大約8～250μm程度之整體大略棒狀的形狀。
於筒狀體Pa的+Z(一端)側，形成從筒狀體Pa的+Z側方向端部朝向筒狀體Pa的-Z方向(另一端)側延伸的一對第一縫隙SL1(圖3)。一對第一縫隙SL1係形成於與Y方向相對向的位置。於從各第一縫隙SL1的-Z側端部SL1a往+Z側隔開預先設定的第一距離D1的位置，形成第一縫隙SL1的寬度縮小的縮小部N1(圖4)。
各第一縫隙SL1的-Z側端部SL1a與縮小部N1之間的區域係作為承接部A1。於各第一縫隙SL1，形成連接於縮小部N1的+Z側，並且隨著朝向+Z側變得寬廣的漏斗狀部R1(圖5)。
於筒狀體Pa的-Z(另一端)側，形成從筒狀體Pa的-Z側方向端部朝向筒狀體Pa的+Z方向(一端)側延伸的一對第二縫隙SL2(圖3)。一對第二縫隙SL2係形成於與Y方向相對向的位置。於從第二縫隙SL2的+Z側端部SL2a往-Z側隔開預先設定的第一距離D1的位置，形成第二縫隙SL2的寬度縮小的縮小部N2(圖4)。
縮小部N1、N2的寬度W5(圖10)係與後述的板狀突起B1、B2的厚度大略相同或稍微寬。
各第二縫隙SL2的+Z側端部SL2a與縮小部N2之間的區域係作為承接部A2。於各第二縫隙SL2，形成分別連接於縮小部N2的-Z側，並且隨著朝向-Z側變得寬廣的漏斗狀部R2(圖5)。
筒狀體Pa係具備連接於第一縫隙SL1的-Z側的端部側筒部PP1、連接於端部側筒部PP1的-Z側之螺旋狀的第一彈簧部Pe1、連接於第一彈簧部Pe1的-Z側的中央側筒部Pf(圖3、圖4)。筒狀體Pa係具備連接於第二縫隙SL2的+Z側的端部側筒部PP2、連接於端部側筒部PP2的+Z側之螺旋狀的第二彈簧部Pe2、連接於第二彈簧部Pe2的+Z側的中央側筒部Pf。
第一導體P1整體具有延伸於Z方向的大略棒狀形狀。第一導體P1係具有於延伸成板狀之中心板部PL1的X方向兩側層積一對狹窄板部PN1的形狀(圖5、圖6)。狹窄板部PN1係比中心板部PL1還狹窄。再者，第一導體P1只要具有層積中心板部PL1與一對狹窄板部PN1的形狀即可，中心板部PL1與一對狹窄板部PN1係作為一體的一構件形成亦可。
第一導體P1係具有位於筒狀體Pa的+Z側的筒內的棒狀本體Pb1，與從筒狀體Pa的+Z側端部(一端)突出的外部導體部Pc1(圖3)。
棒狀本體Pb1係中心板部PL1因為Y方向兩側變得寬廣而突出於各縮小部N1內之位於Y方向的一對板狀突起B1(圖6、圖5)。板狀突起B1的-Z(另一端)側壁面KW1係與第一縫隙SL1的-Z側端部SL1a相互卡住。藉此，可定位對於筒狀體Pa的第一導體P1的***位置。
又，板狀突起B1的Y方向的寬度W3係大於支持板31c的小徑部Ha1的內徑。藉此，板狀突起B1的+Z側壁面B1W抵接於支持板31c的-Z側之面，讓第一導體P1不會從支持板31c脫落。另一方面，板狀突起B1的-Z側壁面KW1係抵接於-Z側端部SL1a。結果，藉由第一彈簧部Pe1與第二彈簧部Pe2的彈撥力，+Z側壁面B1W彈性壓接於支持板31c的-Z側之面，-Z側壁面KW1彈性壓接於-Z側端部SL1a。結果，可穩定地保持第一導體P1。又，穩定化第一導體P1與筒狀體Pa的導通。
進而，棒狀本體Pb1係包含藉由於板狀突起B1的X方向兩側中狹窄板部PN1於Y方向兩側變寬廣，於筒狀體Pa的各承接部A1內，突出於Y方向(第二方向)兩側的一對卡合部K1。以卡合部K1的頂部比筒狀體Pa的內周面，更具體來說是位於縮小部N1的筒狀體Pa的內周面更往外周側突出之方式，設定卡合部K1的突出量。藉此，使卡合部K1突出至可與縮小部N1相互卡住的位置為止。
於各卡合部K1的-Z(另一端)側，形成突出量隨著朝向-Z側減少的傾斜面KS1。
棒狀本體Pb1的前端係位於中央側筒部Pf內(圖3)。藉此，在檢查時第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2伸縮之狀況中，也可減低棒狀本體Pb1的前端卡住第一彈簧部Pe1或第二彈簧部Pe2之虞。
棒狀本體Pb1係包含位於端部側筒部PP1內的寬廣部PW1，與位於第一彈簧部Pe1內的狹窄部PS1(圖6)。狹窄部PS1的寬度W1係比寬廣部PW1的寬度W2窄。
寬廣部PW1的寬度W2係與筒狀體Pa(端部側筒部PP1)的內徑大略相同或稍微小。藉此，可減低對於筒狀體Pa，第一導體P1往Y方向搖動(晃動)之虞。進而，在圖2所示的範例中，各接觸端子Pr的筒狀體Pa相互之間係利用支持板31a、31c的壁部區隔，但是，也可採用筒狀體Pa相互之間並未利用壁部區隔的構造。採用此種構造，即使將複數接觸端子Pr相互以狹小的間隔設置於檢查治具3之狀況中，也可藉由設置寬廣部PW1，減低鄰接之接觸端子Pr的筒狀體Pa彼此接觸之虞。
另一方面，位於第一彈簧部Pe1內的狹窄部PS1的寬度W1係小於寬度W2，所以，可確保筒狀體Pa(第一彈簧部Pe1)的內面與狹窄部PS1的間隔。結果，在檢查時第一彈簧部Pe1伸縮之狀況中，也可減低狹窄部PS1與第一彈簧部Pe1摩擦導致耗損之虞。進而，位於第一彈簧部Pe1內的狹窄部PS1可抑制第一彈簧部Pe1的伸縮時之屈曲。
狹窄板部PN1係進而包含在比縮小部N1更靠+Z(一端)側的位置，比位於縮小部N1的部分更寬廣的擴大部EX1(圖5)。在位於縮小部N1的部分中，狹窄板部PN1係為了迴避與第一縫隙SL1的縮小部N1的相互卡住，寬度變窄。假設，與狹窄板部PN1位於縮小部N1的部分相同寬度之狀態下延伸於+Z方向時，狹窄板部PN1與漏斗狀部R1之間的間隔變寬，故筒狀體Pa會變得對於第一導體P1相對地容易往X方向搖動(鬆動)。
在圖2所示的範例中，各接觸端子Pr的筒狀體Pa相互之間係利用支持板31a、31b的壁部區隔，但是，採用筒狀體Pa相互之間並未利用壁部區隔的構造時，筒狀體Pa對於第一導體P1鬆動於X方向的話，鄰接之筒狀體Pa彼此接觸之虞會增大。
另一方面，在比縮小部N1更靠+Z(一端)側的位置中，即使增加狹窄板部PN1的寬度，也不會與縮小部N1相互卡住。因此，藉由設置擴大部EX1，可一邊迴避與縮小部N1的相互卡住，一邊減低筒狀體Pa之X方向的鬆動，可減少鄰接之筒狀體Pa彼此接觸之虞。
第二導體P2整體具有延伸於Z方向的大略棒狀形狀。第二導體P2係包含大略地使第一導體P1的外部導體部Pc1之除了前端形狀外的部分旋轉180度(替換+Z與-Z)之形狀。
亦即，如圖3～圖7所示，第二導體P2所具備的中心板部PL2、狹窄板部PN2、狹窄部PS2、寬廣部PW2、板狀突起B2、+Z側壁面KW2、-Z側壁面B2W、卡合部K2、傾斜面KS2、及擴大部EX2的各部，係具有分別對應第一導體P1的中心板部PL1、狹窄板部PN1、狹窄部PS1、寬廣部PW1、板狀突起B1、-Z側壁面KW1、+Z側壁面B1W、卡合部K1、傾斜面KS1、及擴大部EX1的各部之形狀。結果，第二導體P2的各部可發揮與第一導體P1的各部相同的效果。
接著，針對接觸端子Pr的製造方法進行說明。首先，針對筒狀體Pa的製造方法，一邊參照圖8～圖10一邊進行說明。圖9、圖10係兼用於第一縫隙SL1與第二縫隙SL2的形成方法的說明。在圖9、圖10、圖12、圖13中，以括弧揭示第二縫隙SL2相關的符號及方向。
首先，於導電性的筒狀構件即金屬管T的外壁面形成光阻(步驟S1：(b1))。
接著，於光阻，在將第一形狀F1與第二形狀F2隔開間隔W4的位置進行曝光(步驟S2：圖9：(b2))。
第一形狀F1係包含對向於X方向之一對的邊F11、F12一邊隨著朝向+Z(-Z)側逐漸接近，一邊匯合的第一部分F13的形狀。第二形狀F2係包含從金屬管T的端部E往-Z(+Z)方向延伸的第二部分F21，與連接於第二部分F21並且對向於X方向之一對的邊F22、F23一邊隨著朝向-Z (+Z)側逐漸接近，一邊匯合的第三部分F24的形狀。
再者，第二部分F21係與第三部分F24相同，作為對向於X方向之一對的邊一邊隨著朝向-Z(+Z)側逐漸接近，一邊匯合的形狀亦可。
接著，藉由對光阻進行顯影，去除曝光之第一形狀F1及第二形狀F2的部分的光阻，讓金屬管T的外壁面露出(步驟S3：(b3))。
接著，對該外壁面的露出部分進行蝕刻，並且到從對應第一形狀F1的第一部分F13的露出部分擴大去除的部分與從對應第二形狀F2的第三部分F24擴大去除的部分連通為止持續進行蝕刻(步驟S4：圖10：(b4))。
於步驟S4中，對對應第一形狀F1及第二形狀F2的露出部分進行蝕刻的話，首先與金屬管T的周壁部於厚度方向被除去一事同步，腐蝕對應第一形狀F1及第二形狀F2的部分的周壁部。結果，形成比第一形狀F1稍微擴大的孔洞，與比第二形狀F2稍微擴大的缺口。進而持續蝕刻的話，對應第一形狀F1及第二形狀F2的外緣部分之部分的周壁部進一步被腐蝕，依照第一形狀F1的孔洞與依照第二形狀F2的缺口持續擴大。
結果，從第一部分F13擴大去除的部分與從第三部分F24擴大去除的部分連通，形成承接部A1(A2)、縮小部N1(N2)、及漏斗狀部R1(R2)連接的第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)。
此時，縮小部N1(N2)的寬度W5係根據蝕刻的持續時間來決定，所以，容易將寬度W5設為微小的間隔。假設，於步驟S2中，初始以第一形狀F1與第二形狀F2連接的形狀，亦即縮小部N1(N2)的間隔隔開的形狀進行曝光時，需要持續進行蝕刻到至少去除金屬管T的周壁部的厚度為止。
在去除周壁部的厚度為止的蝕刻期間中，縮小部N1(N2)也同步承受腐蝕，寬度W5會擴大。如此，在對金屬管T的周壁部的厚度進行蝕刻的時間之間寬度W5會擴大，所以，難以將寬度W5形成為適切的微小間隔。
另一方面，依據本製造方法，以即使持續進行蝕刻到去除金屬管T的周壁部的厚度為止，第一形狀F1與第二形狀F2也不會連接，或寬度W5成為非常微小之方式，預先設定間隔W4。然後，藉由執行步驟S2～S4，可藉由無關於周壁部的厚度去除，控制蝕刻時間，形成所希望的微小寬度W5。
可微小地形成寬度W5的話，容易讓筒狀體Pa變細，亦即讓接觸端子Pr變細。結果，容易檢查更微小的檢查對象。
關於第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2，藉由於金屬管T的周壁部，利用蝕刻或雷射加工等各種加工方法，形成第一螺旋溝Pg1及第二螺旋溝Pg2，可形成第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。
再者，筒狀體Pa不具備漏斗狀部R1、R2亦可。以下，針對筒狀體Pa不具備漏斗狀部R1、R2時之筒狀體Pa的製造方法，一邊參照圖11～圖13一邊進行說明。
首先，於導電性的筒狀構件即金屬管T的外壁面形成光阻(步驟S1a：(a1))。
接著，在從金屬管T的端部隔開間隔W6的位置，於光阻曝光第一形狀F1(步驟S2a：圖12：(a2))。
接著，藉由對光阻進行顯影，去除曝光之第一形狀F1的部分的光阻，讓金屬管T的外壁面露出(步驟S3a：(a3))。
接著，對該外壁面的露出部分進行蝕刻，並且到從對應第一形狀F1的第一部分F13的露出部分擴大且被除去的部分到達金屬管T的端部E為止持續進行蝕刻(步驟S4a：圖13：(a4))。
於步驟S4a中，對對應第一形狀F1的露出部分進行蝕刻的話，首先與金屬管T的周壁部於厚度方向被除去一事同步，腐蝕對應第一形狀F1的外緣部分之部分的周壁部。結果，形成比第一形狀F1稍微擴大的孔洞。進而持續蝕刻的話，對應第一形狀F1的外緣部分之部分的周壁部進一步被腐蝕，依照第一形狀F1的孔洞持續擴大。
結果，從第一部分F13擴大去除的部分到達端部E，形成承接部A1(A2)及縮小部N1(N2)，以形成第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)。
藉由步驟S2a～S4a，也與步驟S2～S4同樣地，以即使持續進行蝕刻到去除金屬管T的周壁部的厚度為止，第一形狀F1也不會到達，或寬度W5成為非常微小之方式，預先設定間隔W4。然後，藉由執行步驟S2a～S4a，可藉由無關於周壁部的厚度去除，控制蝕刻時間，形成所希望的微小寬度W5。
接著，針對第一導體P1的製造方法進行說明。再者，第二導體P2係可與第一導體P1同樣地製造，所以省略其說明。第一導體P1的製造，可使用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、微影、半導體製造、電鑄、及3D列印所致之立體成型等各種細微加工技術。
參照圖14，使用如上所述的細微加工技術，首先作為第一層L1，形成一對狹窄板部PN1中一方(c1)。
接著，於第一層L1的狹窄板部PN1上，作為第二層L2層積中心板部PL1(c2)。接著，於第二層L2的中心板部PL1上，作為第三層L3層積一對狹窄板部PN1中另一方(c3)。
如此，第一導體P1(第二導體P2)係包含延伸成板狀之中心板部PL1(PL2)與比中心板部PL1(PL2)窄的一對狹窄板部PN1(PN2)，且具有一對狹窄板部PN1(PN2)層積於中心板部PL1(PL2)的X方向兩側的形狀。結果，使用上述的細微加工技術，可容易形成板狀突起B1(B2)及卡合部K1(K2)等的細微構造。
第一導體P1(第二導體P2)係具有一對狹窄板部PN1(PN2)層積於中心板部PL1(PL2)的X方向兩側的形狀，所以，垂直於接觸端子Pr的軸方向的剖面係如圖15所示。藉由該形狀，收容於筒狀體Pa內的第一導體P1(第二導體P2)的剖面積係相較於剖面形狀為正方形之狀況更為增大。結果，變得可容易減低接觸端子Pr的電阻。
接著，針對接觸端子Pr的組裝方法，一邊參照圖4～圖6一邊進行說明。首先，準備如上所述般製造的筒狀體Pa、第一導體P1、及第二導體P2。接著，從筒狀體Pa的+Z側端部***第一導體P1的-Z側端部。此時，從狹窄的狹窄部PS1先***筒狀體Pa，所以，可順利地將第一導體P1***筒狀體Pa。
接著，板狀突起B1的-Z側壁面KW1到達筒狀體Pa的+Z側端部的話，-Z側壁面KW1與漏斗狀部R1會相互卡住。漏斗狀部R1係連接於縮小部N1的+Z側，隨著朝向+Z側會變寬，所以，-Z側壁面KW1與漏斗狀部R1相互卡住後也持續***第一導體P1的話，-Z側壁面KW1被導引向縮小部N1，-Z側壁面KW1通過縮小部N1，板狀突起B1位於縮小部N1的間隔內。
藉此，可將卡合部K1的位置，定位於可對於縮小部N1相互卡住之適切的位置。
進而，持續***第一導體P1的話，卡合部K1的傾斜面KS1從內側抵接於縮小部N1，對於縮小部N1，傾斜面KS1一邊滑動一邊將縮小部N1朝外周方向推頂，卡合部K1會超過縮小部N1而進入承接部A1內。
如此，藉由於卡合部K1設置傾斜面KS1，可讓卡合部K1順利位於承接部A1內。然後，藉由使卡合部K1位於承接部A1內，卡合部K1會與縮小部N1卡合，所以，變得可容易減低第一導體P1從筒狀體Pa脫落之虞。
再者，卡合部K1、K2係只要可與縮小部N1、N2卡合即可，不一定具備傾斜面KS1、KS2亦可。
進而，持續***第一導體P1的話，板狀突起B1的-Z側壁面KW1係與第一縫隙SL1的-Z側端部SL1a相互卡住，定位第一導體P1對於筒狀體Pa的***位置。此時，寬廣部PW1位於端部側筒部PP1內，故對於筒狀體Pa的內徑之寬廣部PW1的間隙變小，可減低對於筒狀體Pa，第一導體P1往Y方向搖動之虞。
第二導體P2係可與第一導體P1同樣地***筒狀體Pa。
再者，第一導體P1及第二導體P2係例如圖16所示般，不具備擴大部EX1、EX2亦可，進而不具備板狀突起B1、B2亦可。
又，第一縫隙SL1、第二縫隙SL2、板狀突起B1、B2、卡合部K1、K2及擴大部EX1、EX2係已揭示各設置一對的範例，但作為各1個亦可。然而，藉由各具備一對，即使第一導體P1、第二導體P2旋轉180度，也可***筒狀體Pa，所以，變得容易進行接觸端子Pr的組裝。
又，接觸端子Pr不具備第二導體P2，筒狀體Pa不具備第二縫隙SL2亦可。又，筒狀體Pa不具備第一彈簧部Pe1、第二彈簧部Pe2、或中央側筒部Pf亦可。
亦即，本發明之一例的接觸端子，係具備：筒狀體，係具有導電性；及第一導體，係具有具有大略棒狀形狀，且位於前述筒狀體之一端側的筒內的棒狀本體，及從前述筒狀體的前述一端突出的外部導體部；形成從前述筒狀體的一端朝向前述筒狀體的另一端側延伸的第一縫隙；於從前述第一縫隙的前述另一端側的端部往前述一端側隔開預先設定的第一距離的位置，設置前述第一縫隙的寬度縮小的縮小部；前述棒狀本體，係包含位於前述第一縫隙之在前述另一端側的端部與前述縮小部之間的區域即承接部內，突出到朝向前述第一縫隙的寬度方向即第一方向及垂直於前述筒狀體的軸方向的第二方向可與前述縮小部相互卡住的位置為止的卡合部。
依據該構造，位於承接部內的卡合部突出至可與縮小部相互卡住的位置為止，所以，第一導體欲從筒狀體脫離的話，縮小部與卡合部會相互卡住。結果，變得容易減低第一導體從筒狀體脫落之虞。
又，於前述卡合部的前述另一端側，形成突出量隨著朝向前述另一端側減少的傾斜面為佳。
依據該構造，在組裝接觸端子時，將第一導體***筒狀體的話，卡合部的傾斜面從內側抵接於縮小部，對於縮小部，傾斜面一邊滑動一邊將縮小部朝外周方向推頂，卡合部會超過縮小部N1而進入承接部內。所以，變得容易進行接觸端子的組裝。
又，前述第一縫隙，係進而包含連接於前述縮小部的前述一端側，並且隨著朝向前述一端側變得寬廣的漏斗狀部為佳。
依據該構造，在組裝接觸端子時，將第一導體***筒狀體的話，卡合部會與漏斗狀部相互卡住。漏斗狀部係連接於縮小部的前述一端側，隨著朝向前述一端側會變寬，所以，卡合部與漏斗狀部相互卡住後也持續***第一導體的話，卡合部會被導引向縮小部。藉此，可將卡合部的位置，定位於可對於縮小部相互卡住之適切的位置。
又，前述筒狀體，係進而包含連接於前述第一縫隙的前述另一端側的端部側筒部，與連接於前述端部側筒部的前述另一端側之螺旋狀的彈簧部；前述棒狀本體，係進而包含位於前述端部側筒部內的寬廣部，與比前述寬廣部窄之位於前述彈簧部內的狹窄部為佳。
依據該構造，因為位於彈簧部內的狹窄部狹窄，彈簧部的內面與狹窄部之間的間隔會增大。結果，即使彈簧部伸縮之狀況中，也可減低狹窄部與彈簧部摩擦導致耗損之虞。另一方面，筒狀體之位於不伸縮的端部側筒部內的寬廣部，係比狹窄部還寬，故端部側筒部內面與寬廣部的間隔會變窄。結果，可減低對於筒狀體，第一導體往軸方向垂直搖動之虞。
又，前述筒狀體，係進而包含連接於前述彈簧部的前述另一端側的中央側筒部；前述棒狀本體的前端，係位於前述中央側筒部內為佳。
依據該構造，棒狀本體的前端係迴避彈簧部而位於中央側筒部內。藉此，即使在檢查時彈簧部伸縮之狀況中，也可減低棒狀本體的前端卡住彈簧部之虞，進而，棒狀本體可抑制彈簧部的屈曲。
又，前述第一縫隙，係於與前述第二方向相對向的位置形成一對；前述卡合部，係對應前述一對第一縫隙個別設置為佳。
依據該構造，即使第一導體旋轉180度，也可***筒狀體，所以，變得容易進行接觸端子的組裝。
又，前述第一導體，係進而包含板狀地突出於前述第二方向，位於前述縮小部內的板狀突起；前述卡合部，係分別設置於前述板狀突起的前述第一方向兩側為佳。
依據該構造，藉由板狀突起位於縮小部內，可將卡合部的位置，定位於可對於縮小部相互卡住之適切的位置。
又，前述板狀突起的前述另一端側壁面，係與前述第一縫隙的前述另一端側端部相互卡住為佳。
依據該構造，藉由板狀突起的另一端側壁面與第一縫隙的另一端側端部相互卡住，可定位第一導體對於筒狀體的***位置。
又，前述第一導體，係包含延伸成板狀之中心板部與比前述中心板部窄的一對狹窄板部，且具有前述一對狹窄板部層積於前述中心板部的前述第一方向兩側的形狀；前述板狀突起，係具有前述中心板部在前述第二方向成為寬廣的形狀；前述卡合部，係具有前述一對狹窄板部在前述第二方向成為寬廣的形狀為佳。
具有此種形狀的第一導體係容易藉由可層積形成的細微加工技術來製造。
又，前述狹窄板部，係進而包含在比前述縮小部更靠前述一端側的位置，比位於前述縮小部的部分更寬廣的擴大部為佳。
依據該構造，藉由在比縮小部更靠一端側之寬度難以被限制的位置，狹窄板部具有寬廣的擴大部，讓狹窄板部的導體剖面積變大。結果，變得容易減低第一導體的電阻值。
又，於前述筒狀部，進而形成從前述筒狀體的前述另一端朝向前述一端側延伸，使前述第一縫隙旋轉180度之形狀的第二縫隙；於前述筒狀部的前述另一端側，進而安裝包含使前述第一導體的前述外部導體部之除了前端形狀外的部分旋轉180度之形狀的第二導體為佳。
依據該構造，於筒狀體的兩端可安裝棒狀的導體。
又，本發明之一例的檢查治具，係具備：上述的接觸端子，與支持前述接觸端子的支持構件。
依據該構造，可獲得使用容易減低導體從筒狀體脫落之虞的接觸端子的檢查治具。
又，本發明之一例的檢查裝置，係具備：上述的檢查治具，與依據藉由使前述接觸端子接觸設置於檢查對象的檢查點所得之電性訊號，進行前述檢查對象的檢查的檢查處理部。
依據該構造，可獲得使用容易減低導體從筒狀體脫落之虞的接觸端子的檢查裝置。
又，本發明之一例的筒狀體的製造方法，係上述的接觸端子之筒狀體的製造方法，其中：(a1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻；(a2)於從前述外壁面的前述一端隔開的位置中於前述光阻曝光第一形狀；前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀；(a3)去除前述光阻之前述曝光的部分；(a4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且到從前述第一部分擴大且被除去的部分到達前述筒狀的構件的前述一端以形成前述縮小部為止持續前述蝕刻。
又，本發明之一例的筒狀體的製造方法，係上述的接觸端子之筒狀體的製造方法，其中：(b1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻；(b2)將第一形狀，與從前述第一形狀隔開的第二形狀曝光於前述光阻；前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀；前述第二形狀，係包含從前述外壁面的前述一端往前述另一端方向延伸的第二部分，與連接於前述第二部分並且對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述另一端側逐漸接近，一邊匯合的第三部分的形狀；(b3)去除前述光阻之前述曝光的部分；(b4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且從前述第一部分擴大且被除去的部分與從前述第三部分擴大去除的部分連通以形成前述縮小部及前述漏斗狀部為止持續前述蝕刻。
依據該等製造方法，可將上述的筒狀體之縮小部，形成細微的間隔。
又，本發明之一例的第一導體的製造方法，係上述的接觸端子之第一導體的製造方法，其中：(c1)形成前述一對狹窄板部中一方；(c2)於前述一方之狹窄板部上層積前述中心板部；(c3)於前述中心板部上層積前述一對的狹窄板部中另一方。
依據該製造方法，可容易製造上述的第一導體。
1:檢查裝置 3:檢查治具 4:檢查部 6a:載置部 6:試料台 8:檢查處理部 31a,31b,31c:支持板 31:支持構件 34a:電極 34:配線 35:連接板 37:測試頭 101:檢查對象物 A1,A2:承接部 B1,B2:板狀突起 B1W:+Z側壁面 B2W:-Z側壁面 D1:第一距離 E:端部 EX1,EX2:擴大部 F1:第一形狀 F11,F12,F22,F23:邊 F13:第一部分 F2:第二形狀 F21:第二部分 F24:第三部分 Ha:插通孔 Ha1:小徑部 K1,K2:卡合部 KS1,KS2:傾斜面 KW1:-Z側壁面 KW2:+Z側壁面 L1:第一層 L2:第二層 L3:第三層 N1,N2:縮小部 P1:第一導體 P2:第二導體 P2A:-Z端部 Pa:筒狀體 Pb1,Pb2:棒狀本體 Pc1,Pc2:外部導體部 Pe1:第一彈簧部(彈簧部) Pe2:第二彈簧部(彈簧部) Pf:中央側筒部 Pg1:第一螺旋溝 Pe2:第二螺旋溝 PL1,PL2:中心板部 PN1,PN2:狹窄板部 PP1,PP2:端部側筒部 Pr:接觸端子 PS1,PS2:狹窄部 PW1,PW2:寬廣部 R1,R2:漏斗狀部 SL1:第一縫隙 SL1a:-Z側端部 SL2:第二縫隙 SL2a:+Z側端部 T:金屬管 W1,W2,W3,W4,W5:寬度 W6:間隔
[圖1]概略揭示本發明的一實施形態之具備接觸端子Pr的檢查裝置1的構造的概念圖。 [圖2]簡略化揭示圖1所示之檢查治具3的構造之一例的示意剖面圖。 [圖3]從X方向觀察接觸端子Pr的分解圖。 [圖4]從Y方向觀察接觸端子Pr的分解圖。 [圖5]第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)附近的放大立體圖。 [圖6]第一導體P1的前視及側視圖。 [圖7]第二導體P2的前視及側視圖。 [圖8]揭示筒狀體Pa的製造方法之一例的流程圖。 [圖9]筒狀體Pa的製造方法的說明圖。 [圖10]藉由圖8所示的製造方法形成之第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)的說明圖。 [圖11]揭示筒狀體Pa的變形例的製造方法之一例的流程圖。 [圖12]筒狀體Pa的變形例之製造方法的說明圖。 [圖13]藉由圖11所示的製造方法形成之第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)的說明圖。 [圖14]第一導體P1的製造方法的說明圖。 [圖15]第一導體P1(第二導體P2)的剖面圖。 [圖16]變形例的第一縫隙SL1(第二縫隙SL2)附近的放大立體圖。
A1,A2:承接部
B1,B2:板狀突起
B1W:+Z側壁面
B2W:-Z側壁面
EX1,EX2:擴大部
K1,K2:卡合部
KS1,KS2:傾斜面
KW1:-Z側壁面
KW2:+Z側壁面
N1,N2:縮小部
P1:第一導體
P2:第二導體
Pa:筒狀體
PL1,PL2:中心板部
PN1,PN2:狹窄板部
PP1,PP2:端部側筒部
R1,R2:漏斗狀部
SL1:第一縫隙
SL1a:-Z側端部
SL2:第二縫隙
SL2a:+Z側端部

Claims (16)

  1. 一種接觸端子，其特徵為具備： 筒狀體，係具有導電性；及 第一導體，係具有具有大略棒狀形狀，且位於前述筒狀體之一端側的筒內的棒狀本體，及從前述筒狀體的前述一端突出的外部導體部； 形成從前述筒狀體的一端朝向前述筒狀體的另一端側延伸的第一縫隙； 於從前述第一縫隙的前述另一端側的端部往前述一端側隔開預先設定的第一距離的位置，設置前述第一縫隙的寬度縮小的縮小部； 前述棒狀本體，係包含位於前述第一縫隙之在前述另一端側的端部與前述縮小部之間的區域即承接部內，突出到朝向與前述第一縫隙的寬度方向即第一方向及前述筒狀體的軸方向垂直的第二方向可與前述縮小部相互卡住的位置為止的卡合部。
  2. 如請求項1所記載之接觸端子，其中， 於前述卡合部的前述另一端側，形成突出量隨著朝向前述另一端側減少的傾斜面。
  3. 如請求項1或2所記載之接觸端子，其中， 前述第一縫隙，係進而包含連接於前述縮小部的前述一端側，並且隨著朝向前述一端側變得寬廣的漏斗狀部。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之接觸端子，其中， 前述筒狀體，係進而包含連接於前述第一縫隙的前述另一端側的端部側筒部，與連接於前述端部側筒部的前述另一端側之螺旋狀的彈簧部； 前述棒狀本體，係進而包含位於前述端部側筒部內的寬廣部，與比前述寬廣部窄之位於前述彈簧部內的狹窄部。
  5. 如請求項4所記載之接觸端子，其中， 前述筒狀體，係進而包含連接於前述彈簧部的前述另一端側的中央側筒部； 前述棒狀本體的前端，係位於前述中央側筒部內。
  6. 如請求項1至5中任一項所記載之接觸端子，其中， 前述第一縫隙，係於與前述第二方向相對向的位置形成一對； 前述卡合部，係對應前述一對第一縫隙個別設置。
  7. 如請求項1至6中任一項所記載之接觸端子，其中， 前述第一導體，係進而包含板狀地突出於前述第二方向，位於前述縮小部內的板狀突起； 前述卡合部，係分別設置於前述板狀突起的前述第一方向兩側。
  8. 如請求項7所記載之接觸端子，其中， 前述板狀突起的前述另一端側壁面，係與前述第一縫隙的前述另一端側端部相互卡住。
  9. 如請求項7或8所記載之接觸端子，其中， 前述第一導體，係包含延伸成板狀之中心板部與比前述中心板部窄的一對狹窄板部，且具有前述一對狹窄板部層積於前述中心板部的前述第一方向兩側的形狀； 前述板狀突起，係具有前述中心板部在前述第二方向成為寬廣的形狀； 前述卡合部，係具有前述一對狹窄板部在前述第二方向成為寬廣的形狀。
  10. 如請求項9所記載之接觸端子，其中， 前述狹窄板部，係進而包含在比前述縮小部更靠前述一端側的位置，比位於前述縮小部的部分更寬廣的擴大部。
  11. 如請求項1至10中任一項所記載之接觸端子，其中， 於前述筒狀部，進而形成從前述筒狀體的前述另一端朝向前述一端側延伸，使前述第一縫隙旋轉180度之形狀的第二縫隙； 於前述筒狀部的前述另一端側，進而安裝包含使前述第一導體的前述外部導體部之除了前端形狀外的部分旋轉180度之形狀的第二導體。
  12. 一種檢查治具，其特徵為具備： 請求項1至11中任一項所記載之接觸端子；及 支持構件，係支持前述接觸端子。
  13. 一種檢查裝置，其特徵為具備： 請求項12所記載之檢查治具；及 檢查處理部，係依據藉由使前述接觸端子接觸設置於檢查對象的檢查點所得之電性訊號，進行前述檢查對象的檢查。
  14. 一種筒狀體的製造方法，係請求項1至11中任一項所記載之接觸端子之筒狀體的製造方法，其特徵為： (a1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻； (a2)於從前述外壁面的前述一端隔開的位置中於前述光阻曝光第一形狀； 前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀； (a3)去除前述光阻之前述曝光的部分； (a4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且到從前述第一部分擴大且被除去的部分到達前述筒狀的構件的前述一端以形成前述縮小部為止持續前述蝕刻。
  15. 一種筒狀體的製造方法，係請求項3所記載之接觸端子之筒狀體的製造方法，其特徵為： (b1)於導電性的筒狀的構件之外壁面形成光阻； (b2)將第一形狀，與從前述第一形狀隔開的第二形狀曝光於前述光阻； 前述第一形狀，係包含對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述一端側逐漸接近，一邊匯合的第一部分的形狀； 前述第二形狀，係包含從前述外壁面的前述一端往前述另一端方向延伸的第二部分，與連接於前述第二部分並且對向於前述第一方向之一對的邊一邊隨著朝向前述另一端側逐漸接近，一邊匯合的第三部分的形狀； (b3)去除前述光阻之前述曝光的部分； (b4)對前述光阻之前述被除去的部分中露出的前述外壁面進行蝕刻，並且從前述第一部分擴大且被除去的部分與從前述第三部分擴大去除的部分連通以形成前述縮小部及前述漏斗狀部為止持續前述蝕刻。
  16. 一種第一導體的製造方法，係請求項9或10所記載之接觸端子之第一導體的製造方法，其特徵為： (c1)形成前述一對狹窄板部中一方； (c2)於前述一方之狹窄板部上層積前述中心板部； (c3)於前述中心板部上層積前述一對的狹窄板部中另一方。
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