TW202137377A

TW202137377A - 基板檢查裝置

Info

Publication number: TW202137377A
Application number: TW110110866A
Authority: TW
Inventors: 松川俊英; 伊砂隆志
Original assignee: 日商日本電產理德股份有限公司
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2021-10-01
Also published as: KR20220158233A; JPWO2021193824A1; WO2021193824A1; US20230115469A1; CN115335712A

Abstract

基板檢查裝置包括：旋轉平台，具有載置面；旋轉平台支持部；吸附機構，具有抽吸裝置以及一端側連接於抽吸裝置且另一端側位於載置面的抽吸路，藉由抽吸裝置來對抽吸路內的氣體進行抽吸，藉此，將電路基板吸附於載置面；流量檢測部，對在抽吸路中流至位於旋轉平台支持部內的部分的氣體的流量進行檢測；流量判定部，判定由流量檢測部所檢測出的氣體的流量是否為規定值以上；非接觸檢測部，非接觸地檢測載置面上的電路基板的配置狀態；以及檢查部，根據流量判定部及非接觸檢測部得出的檢測結果來進行電路基板的檢查。

Description

基板檢查裝置

本發明是有關於一種基板檢查裝置。

已知有對基板進行檢查的基板檢查裝置。作為此種基板檢查裝置，例如在日本公開公報特開2005-101226號公報中揭示了一種裝置，其在基板保持裝置的載置面上保持有基板的狀態下，對所述基板進行檢查。

日本公開公報特開2005-101226號公報的基板保持裝置在載台的載置面，穿設有對所述基板的下表面進行吸附的多個吸附孔。所述基板保持裝置經由所述吸附孔來真空吸附所述基板，藉此，可容易地將所述基板保持於所述載置面。

再者，所述基板保持裝置在所述載台的載置面具有噴出孔，所述噴出孔噴出對所述基板的下表面噴吹的氣體。而且，所述基板保持裝置在所述載台中具有埋設於所述噴出孔附近的壓力計。所述基板保持裝置根據所述壓力計的測量結果，對從所述噴出孔噴出的氣體的流量進行調整。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本公開公報特開2005-101226號公報

[發明所欲解決之課題] 此外，埋設於載台內的壓力計有時被用於檢測是否有基板被吸附於所述載台的載置面上。即，藉由使用所述壓力計來測量所述載置面與所述基板之間的壓力，從而可檢測是否有所述基板被吸附於所述載置面。並且，在所述壓力計位於靠近所述載置面的位置的情況下，可精度更好地檢測所述基板相對於所述載置面的吸附狀態。

然而，在所述載台是以旋轉軸線為中心而旋轉的旋轉平台的情況下，若欲在所述旋轉平台的內部如上所述般埋設壓力計，則所述壓力計的配線將貫穿所述旋轉平台的旋轉部分。因此，有可能因所述旋轉平台的旋轉導致所述壓力計的配線發生扭曲。為了防止此種配線的扭曲，必須使用旋轉接頭來將所述壓力計的配線配置於所述旋轉平台內。

近年來，伴隨基板的電路的精細化，要求提高用於基板檢查裝置的旋轉平台的旋轉精度。然而，若如上所述般對於旋轉平台使用旋轉接頭，則會產生因所述旋轉接頭處產生的摩擦或阻力等導致所述旋轉平台的旋轉精度下降等問題。

本發明的目的在於提供一種基板檢查裝置，既可檢測電路基板相對於旋轉平台的載置面的吸附狀態，又可提高所述旋轉平台的旋轉精度。 [解決課題之手段]

本發明的一實施形態的基板檢查裝置是用於檢查電路基板的基板檢查裝置。所述基板檢查裝置包括：旋轉平台，具有能以吸附的狀態來載置所述電路基板的載置面，且在平面觀察所述載置面時，能以旋轉軸線為中心而旋轉；旋轉平台支持部，能夠旋轉地支持所述旋轉平台；吸附機構，具有抽吸裝置以及一端側連接於所述抽吸裝置且另一端側位於載置面的抽吸路，藉由所述抽吸裝置來抽吸所述抽吸路內的氣體，藉此，將載置於所述載置面上的所述電路基板吸附於所述載置面；流量檢測部，對在所述抽吸路中流至位於所述旋轉平台支持部內的部分的氣體的流量進行檢測；流量判定部，判定由所述流量檢測部所檢測出的氣體的流量是否為規定值以上；非接觸檢測部，非接觸地檢測所述載置面上的所述電路基板的配置狀態；以及檢查部，根據所述流量判定部及所述非接觸檢測部得出的檢測結果來進行所述電路基板的檢查。 [發明的效果]

根據本發明的一實施形態的基板檢查裝置，既可檢測電路基板相對於旋轉平台的載置面的吸附狀態，又可提高所述旋轉平台的旋轉精度。

以下，參照圖式來詳細說明本發明的實施形態。再者，對於圖中的相同或相當的部分標註相同的符號並不再重複其說明。而且，各圖中的構成構件的尺寸並非忠實地表示實際的構成構件的尺寸及各構成構件的尺寸比率等。

再者，以下的說明中，將設置有基板檢查裝置1的狀態的鉛垂方向稱作「上下方向」。

＜第一實施形態＞（基板檢查裝置）圖1是表示本發明的實施形態的基板檢查裝置1的概略結構的圖。基板檢查裝置1是用於對載置於旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M進行檢查的裝置。基板檢查裝置1例如進行電路基板M所具有的電路的導通檢查。再者，本實施形態中，電路基板M為樹脂製的電路基板。

基板檢查裝置1具有旋轉平台2、旋轉平台支持部3、驅動部4、吸附機構5、檢查部6、非接觸檢測部7以及控制部8。

旋轉平台2可相對於旋轉平台支持部3以旋轉軸線P為中心而旋轉地受到支持。本實施形態的旋轉平台2在正交三方向上亦能移動。旋轉平台2為平板狀。旋轉平台2的上表面為載置電路基板M的載置面2a。電路基板M在載置面2a上的規定位置相對於旋轉平台2而固定。所述規定位置是在載置面2a上，在保持有電路基板M的狀態下後述的檢查部6可檢查電路基板M的位置。

再者，雖未特別圖示，但旋轉平台2亦可具有用於固定電路基板M的爪部等。

旋轉平台2在載置面2a的保持電路基板M的位置具有多個吸附孔2b。而且，旋轉平台2在其內部具有與多個吸附孔2b相連的氣體通路2c。即，多個吸附孔2b位於氣體通路2c的一端側。氣體通路2c的另一端側經由後述的吸附機構5的氣體配管53而與抽吸裝置51相連。

詳細情況如後述般，藉由抽吸裝置51來抽吸氣體通路2c內的氣體而使氣體通路2c內產生負壓，藉此，可在載置面2a上的多個吸附孔2b的附近吸附電路基板M。再者，多個吸附孔2b及氣體通路2c構成後述的吸附機構5的一部分。

旋轉平台支持部3位於旋轉平台2之下，可旋轉地支持旋轉平台2。旋轉平台支持部3在內部具有驅動部4、吸附機構5的抽吸裝置51及流量檢測部52。

驅動部4對旋轉平台2給予以旋轉軸線P為中心而使旋轉平台2旋轉的驅動力。驅動部4例如為馬達。驅動部4被收容在旋轉平台支持部3內。再者，驅動部4亦可位於旋轉平台支持部3之外。

吸附機構5是為了使電路基板M吸附於旋轉平台2的載置面2a上，而使載置面2a的多個吸附孔2b的附近產生負壓的機構。吸附機構5具有抽吸裝置51、流量檢測部52、氣體配管53、氣體通路2c以及多個吸附孔2b。

抽吸裝置51例如是如真空泵裝置等般可抽吸氣體的裝置。抽吸裝置51被收容於旋轉平台支持部3的內部。氣體通路2c的另一端側經由氣體配管53而可使氣體流出/流入地與抽吸裝置51相連。再者，抽吸裝置51亦可位於旋轉平台支持部3之外。

氣體配管53將抽吸裝置51與旋轉平台2內的氣體通路2c予以連接。即，氣體配管53構成將抽吸裝置51與旋轉平台2內的氣體通路2c相連的抽吸路54的一部分。本發明的抽吸路54包含氣體配管53的內部以及旋轉平台2內的氣體通路2c。

再者，氣體配管53貫穿連接部，所述連接部能夠旋轉地連接旋轉平台支持部3與旋轉平台2。

流量檢測部52對流經氣體配管53中的位於旋轉平台支持部3內的部分的氣體的流量進行檢測。流量檢測部52的檢測結果作為流量檢測訊號而輸入至基板檢查裝置1的控制部8。

非接觸檢測部7包含非接觸檢測感測器。所述非接觸檢測感測器例如使用光、雷射光、聲音等，對於檢測對象物非接觸地對檢測對象物的有無或所述檢測對象物的上下方向的位置進行檢測。

本實施形態中，非接觸檢測部7包含兩種非接觸檢測感測器。具體而言，非接觸檢測部7包含光感測器71以及雷射光感測器72。

光感測器71在從未圖示的光源出射的光被旋轉平台2的載置面2a或電路基板M的表面反射的情況下，檢測其反射光。因而，光感測器71對旋轉平台2的載置面2a照射光，並檢測其反射光，藉此可檢測在載置面2a上是否存在電路基板M。由光感測器71所檢測出的結果作為檢測訊號而輸入至控制部8。光感測器71對應於本發明的電路基板非接觸檢測部。

雷射光感測器72是使用雷射光的雷射位移計。本實施形態中，雷射光感測器72的光源是出射線雷射光的光源。雷射光感測器72藉由檢測對旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M所照射的雷射光的反射光，從而檢測載置面2a上的電路基板M的高度位置。以下的說明中，旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M的高度位置亦稱作電路基板M的浮起量。

雷射光感測器72檢測電路基板M在檢查位置T附近的浮起量，並作為所述位置檢測訊號而輸出至控制部8。雷射光感測器72對應於本發明的高度位置非接觸檢測部。

再者，檢查位置T是後述的檢查部6的探針單元61接觸至電路基板M而檢查電路基板M的位置。而且，檢查位置T附近不僅為檢查位置T，還包含電路基板M的浮起會對檢查位置T處的檢查部6的檢查造成影響的範圍。例如，檢查位置T附近是指較電路基板M的外緣靠近後述的檢查部6的探針單元61接觸至電路基板M的接觸位置的部分。

檢查部6對電路基板M所具有的電路的通電進行檢查。檢查部6具有探針單元61與檢查本體部62。

探針單元61具有與構成電路基板M的電路的電氣配線接觸的探針。探針單元61經由所述探針來使電流流至電路基板M的電路，並且對流至規定部位的電流進行檢測。所檢測出的電流經由檢查本體部62，作為電流檢測訊號而輸入至控制部8。探針單元61被支持於檢查本體部62。

如上所述，探針單元61接觸至電路基板M而進行檢查。因此，電路基板M的檢查位置T是與探針單元61的接觸位置相同的位置。再者，探針單元61對應於本發明的接觸檢查部。

控制部8基於所輸入的電流檢測訊號來判定電路基板M的電路的正常或異常。而且，控制部8根據從吸附機構5的流量檢測部52輸出的流量檢測訊號、從光感測器71輸出的檢測訊號以及從雷射光感測器72輸出的位置檢測訊號，來進行借助檢查部6的檢測。即，控制部8在根據流量檢測訊號及檢測訊號而判定為在旋轉平台2的載置面2a上的規定位置吸附有電路基板M、且根據位置檢測訊號而判定為電路基板M的浮起量小於規定值的情況下，進行檢查部6對電路基板M的檢查。如此，控制部8控制基板檢查裝置1的檢查。

圖2是表示控制部8的概略結構的功能方塊圖。控制部8具有流量判定部81、電路基板位置判定部82、電路基板高度判定部83、檢查控制部84以及警報輸出部85。

流量判定部81使用從流量檢測部52輸入的流量檢測訊號，來判定氣體通路2c中的氣體的流量是否為規定值以上。流量判定部81在氣體通路2c中的氣體的流量為規定值以上的情況下，生成警報控制訊號並輸出至檢查控制部84。流量判定部81在氣體通路2c中的氣體的流量小於規定值的情況下，生成檢查控制訊號並輸出至檢查控制部84。

所述規定值是在電路基板M未吸附至旋轉平台2的載置面2a的狀態下流經氣體通路2c的流量。所謂電路基板M吸附至載置面2a的狀態，是指如下所述的狀態，即，藉由吸附機構5將電路基板M相對於載置面2a而固定至可藉由檢查部6來檢查電路基板M的程度。

電路基板位置判定部82使用從非接觸檢測部7的光感測器71輸入的檢測訊號，來判定是否有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置。電路基板位置判定部82在有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的情況下，對檢查控制部84輸出檢查控制訊號。電路基板位置判定部82在無電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的情況下，對檢查控制部84輸出警報控制訊號。

電路基板高度判定部83使用從非接觸檢測部7的雷射光感測器72輸入的位置檢測訊號，來判定由檢查部6所檢查的電路基板M於檢查位置T附近的浮起。電路基板高度判定部83在電路基板M於檢查位置T附近的浮起量為規定值以下的情況下，對檢查控制部84輸出檢查控制訊號。電路基板高度判定部83在電路基板M於檢查位置T附近的浮起量大於規定值的情況下，對檢查控制部84輸出警報控制訊號。

所述規定值被設定為電路基板M的浮起量會對探針單元61的檢查結果造成影響的值。例如，所述規定值被設定為下述程度的浮起量，即，當使探針單元61接觸至電路基板M時，電路基板M的檢查結果發生變化。

檢查控制部84在可進行電路基板M的檢查的情況下，即，在從流量判定部81、電路基板位置判定部82及電路基板高度判定部83全部輸入檢查控制訊號的情況下，使基板檢查裝置1的未圖示的檢查驅動部驅動而進行電路基板M的檢查。再者，所述檢查驅動部例如包含進行旋轉平台2的上下移動或水平方向移動的驅動部、或者檢查部6的驅動部等。

檢查控制部84在無法進行電路基板M的檢查的情況下，即，在從流量判定部81、電路基板位置判定部82及電路基板高度判定部83的至少一個輸入警報控制訊號的情況下，對警報輸出部85輸出警報訊號。

具體而言，檢查控制部84輸出所述警報訊號的情況是：由流量判定部81判定為氣體的流量為規定值以上的情況、由電路基板位置判定部82判定為無電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的情況、由電路基板高度判定部83判定為電路基板M的浮起量大於規定值的情況等。

警報輸出部85根據從檢查控制部84輸入的警報訊號來使未圖示的顯示裝置等進行警報顯示。

（電路基板的檢測）接下來，使用圖3所示的流程圖，來說明在具有如上所述的結構的基板檢查裝置1中，在載置於旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M的檢查之前所進行的電路基板M的檢測。

當圖3所示的流程開始時，首先，流量檢測部52對流經氣體通路2c內的氣體的流量進行檢測。由流量檢測部52所檢測的流量作為流量檢測訊號而輸入至控制部8。控制部8的流量判定部81使用所輸入的流量檢測訊號，來判定流經氣體通路2c內的氣體的流量是否為規定值以上。

若控制部8的流量判定部81判定為流經氣體通路2c內的氣體的流量為規定值以上，即，若在圖3的步驟S1中為是，則前進至步驟S5，警報輸出部85在未圖示的顯示畫面等上輸出警報。若流經氣體通路2c內的氣體的流量為規定值以上，則考慮是因為在旋轉平台2的載置面2a與電路基板M之間存在間隙，氣體流經該間隙內。隨後，結束所述流程。

另一方面，若控制部8的流量判定部81判定為流經氣體通路2c內的氣體的流量並非規定值以上，即，若在圖3的步驟S1中為否，則前進至步驟S2，控制部8的電路基板位置判定部82判定是否有電路基板M位於旋轉平台2上的規定位置。

即，步驟S2中，光感測器71在旋轉平台2的載置面2a上檢測電路基板M。具體而言，光感測器71使用光來非接觸地檢測旋轉平台2的載置面2a的規定位置處的高度，並輸出其檢測結果來作為檢測訊號。從光感測器71輸出的檢測訊號被輸入至控制部8。控制部8的電路基板位置判定部82使用所述檢測訊號來判定是否有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置。

若控制部8的電路基板位置判定部82判定為有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置，即，若在圖3的步驟S2中為是，則前進至步驟S3，進行檢查位置T附近的電路基板M的高度判定。另一方面，若控制部8的電路基板位置判定部82判定為無電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置，即，若在圖3的步驟S2中為否，則前進至步驟S5，控制部8的警報輸出部85在未圖示的顯示畫面等上輸出警報。

步驟S3中，雷射光感測器72檢測電路基板M的檢查位置T附近的高度。雷射光感測器72使用雷射光來非接觸地檢測電路基板M的檢查位置T附近的高度，並輸出其檢測結果來作為位置檢測訊號。從雷射光感測器72輸出的位置檢測訊號被輸入至控制部8。控制部8的電路基板高度判定部83使用所述位置檢測訊號來判定電路基板M的檢查位置T附近的高度是否為規定值以下。

若控制部8的電路基板高度判定部83判定為電路基板M的檢查位置T附近的高度為規定值以下，即，若在圖3的步驟S3中為是，則前進至步驟S4，控制部8的檢查控制部84進行電路基板M的檢查。具體而言，檢查控制部84對基板檢查裝置1的未圖示的檢查驅動部輸出驅動訊號。隨後，結束所述流程。

再者，如圖4所示，雷射光感測器72在較檢查部6的探針單元61接觸至電路基板M的位置為低的位置，檢測電路基板M的檢查位置T附近的高度。因此，如上所述，若在步驟S3中為是，則藉由所述檢查驅動部來如圖4中的空心箭頭所示般，使旋轉平台2朝上移動，使電路基板M接觸至探針單元61。再者，基板檢查裝置1亦可為旋轉平台2被固定，而探針單元61可沿上下方向移動。

另一方面，若控制部8的電路基板高度判定部83判定為電路基板M的檢查位置T附近的高度並非規定值以下，即，若在圖3的步驟S3中為否，則前進至步驟S5，控制部8的警報輸出部85在未圖示的顯示畫面等上輸出警報。

如上所述的流程是在針對電路基板M的多個電路的檢查位置T進行檢查之前分別執行。即，如圖5所示，在電路基板M包含具有電路的多個基板單片M1～M16的情況下，基板檢查裝置1在分別檢查多個基板單片M1～M16之前，利用如上所述的流程來進行電路基板M的檢測。藉此，在對電路基板M的多個基板單片M1～M16進行檢查時，可使檢查部6的探針單元61更切實地電性接觸至多個基板單片M1～M16的電路。

再者，電路基板M亦可不具有多個基板單片。即，電路基板M亦可為在製品狀態下未被分割的基板。

藉由進行以上的流程，從而可進行電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的吸附狀態的檢測；是否有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的檢測；以及在電路基板M的檢查位置T的附近，電路基板M相對於載置面2a的浮起量的檢測，並根據該些檢測結果來輸出警報或進行電路基板M的檢查。

詳細而言，在旋轉平台2的載置面2a上的規定位置，電路基板M吸附至載置面2a的狀態下，且在電路基板M的檢查位置T的附近電路基板M相對於載置面2a的浮起量小的情況下，基板檢查裝置1進行電路基板M的檢查。

另一方面，基板檢查裝置1在無電路基板M吸附至旋轉平台2的載置面2a的情況下、無電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的情況下、或在電路基板M的檢查位置T的附近電路基板M相對於載置面2a的浮起量大的情況下，進行警報輸出，以告知給基板檢查裝置1的操作員。

根據以上，本實施形態的基板檢查裝置1是用於檢查電路基板M的基板檢查裝置。基板檢查裝置1包括：旋轉平台2，具有能以吸附的狀態來載置電路基板M的載置面2a，且在平面觀察載置面2a時，能以旋轉軸線P為中心而旋轉；旋轉平台支持部3，可旋轉地支持旋轉平台2；吸附機構5，具有抽吸裝置51以及一端側連接於抽吸裝置51且另一端側位於載置面2a的抽吸路54，藉由抽吸裝置51來對抽吸路54內的氣體進行抽吸，藉此，將載置於載置面2a上的電路基板M吸附於載置面2a；流量檢測部52，對在抽吸路54中流至位於旋轉平台支持部3內的部分的氣體的流量進行檢測；流量判定部81，判定由流量檢測部52所檢測出的氣體的流量是否為規定值以上；非接觸檢測部7，非接觸地檢測載置面2a上的電路基板M的配置狀態；以及檢查部6，根據流量判定部81及非接觸檢測部7得出的檢測結果來進行電路基板M的檢查。

為了檢測電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的吸附狀態，考慮在旋轉平台2的內部埋設對載置面2a與電路基板M之間的壓力進行檢測的壓力感測器。然而，此時，所述壓力計的配線必須貫穿旋轉平台2的旋轉部分，因此必須在所述旋轉部分使用旋轉接頭。此時，會產生因所述旋轉接頭處產生的摩擦或阻力等導致所述旋轉平台的旋轉精度下降等問題。

與此相對，藉由在基板檢查裝置中適用本實施形態的結構，從而無須在旋轉平台2的內部設置壓力感測器，便可高精度地檢測電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的吸附狀態及配置狀態。並且，所述結構中，流量檢測部52及非接觸檢測部7位於旋轉平台2之外。

因而，流量檢測部52及非接觸檢測部7的配線位於旋轉平台2之外，因此，不需要在旋轉平台2與旋轉平台支持部3的連接部分使用用於使位於旋轉平台2內部的感測器的配線穿過的旋轉接頭。因此，可減小旋轉平台2相對於旋轉平台支持部3的滑動阻力。因此，可提高旋轉平台2的旋轉精度。

再者，所述吸附狀態是指如下所述的狀態，即，電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a而吸附至可進行檢查部6對電路基板M的檢查的程度。在電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a而吸附的情況下，由流量檢測部52所檢測的氣體的流量少於規定值。

所述配置狀態是指旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M的位置、或電路基板M相對於載置面2a的浮起的有無等。在有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a的規定位置的情況下，可藉由非接觸檢測部7來檢測電路基板M的存在。而且，電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的浮起亦能藉由非接觸檢測部7來檢測。

檢查部6在由流量判定部81判定為由流量檢測部52所檢測出的氣體的流量小於規定值的情況下、且由非接觸檢測部7檢測出有電路基板M以規定的狀態而配置於載置面2a上的情況下，進行電路基板M的檢查。

在由流量判定部81判定為由流量檢測部52所檢測出的氣體的流量小於規定值的情況下，為電路基板M被吸附於旋轉平台2的載置面2a的狀態。如此，在電路基板M被吸附於旋轉平台2的載置面2a的狀態下，且以規定的狀態而配置於載置面2a上的情況下，可藉由檢查部6來高精度地進行電路基板M的檢查。因而，在如上所述的情況下，藉由檢查部6來進行電路基板M的檢查，藉此，可抑制電路基板M的檢查結果的偏差。

再者，所述規定的狀態是指電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的狀態、或電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的浮起量為規定值以下的狀態等。

檢查部6具有接觸至電路基板M而進行檢查的探針單元61。非接觸檢測部7具有：光感測器71，非接觸地檢測載置面2a上的電路基板M的有無；以及雷射光感測器72，在較電路基板M的外緣靠近探針單元61接觸至電路基板M的接觸位置的部分，非接觸地檢測電路基板M相對於載置面2a的高度。由非接觸檢測部7所檢測的所述規定的狀態是：由光感測器71檢測出有電路基板M位於載置面2a上的規定位置的情況、且由雷射光感測器72檢測出電路基板M相對於載置面2a的高度位置為規定值以下的情況。

藉此，作為非接觸檢測部7，使用光感測器71及雷射光感測器72，並且在檢測電路基板M的配置狀態時分開使用該些感測器，藉此，可精度更好地檢測電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的配置狀態。

即，一般將檢測精度不太高的光感測器71用於檢測有電路基板M位於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的情況，另一方面，將精度相對較高的雷射光感測器72用於檢測電路基板M相對於旋轉平台2的載置面2a的浮起量。藉此，可對應於非接觸感測器的靈敏度區域來高精度地檢測電路基板M的配置狀態。

雷射光感測器72對於載置面2a，非接觸地檢測在電路基板M中探針單元61所接觸的接觸位置的高度。藉此，可高精度地檢測電路基板M的檢查位置附近的浮起量。因而，藉由根據使用雷射光感測器72而獲得的檢測結果來進行電路基板M的檢查，從而可在使探針單元61更切實地接觸至電路基板M的狀態下進行電路基板M的檢查。因此，實現電路基板M的檢查精度的提高。

電路基板M包含具有電路的多個基板單片M1～M16。檢查部6在檢查各基板單片的電路之前，在由流量判定部81判定為由流量檢測部52檢測出的氣體的流量小於規定值、且由非接觸檢測部7檢測出載置面2a上的電路基板M的配置狀態之後，檢查各電路。

藉此，即使在電路基板M具有多個基板單片M1～M16的情況下，亦能在進行各基板單片的電路檢查之前，容易地檢測旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M的吸附狀態及配置狀態。再者，使用基板單片M1～基板單片M16的示例進行了說明，但基板的個數可設為任意數。

＜第二實施形態＞圖6是表示第二實施形態的基板檢查裝置1的概略結構的圖。第二實施形態中，與第一實施形態的不同之處在於，第一實施形態的抽吸路被分為：位於載置面的中央的中央氣體通路2ca及中央氣體配管53a、與較中央氣體通路2ca位於徑方向外側的外周氣體通路2cb及外周氣體配管53b，流量檢測部52對流經中央氣體配管53a中的位於中央氣體通路2ca的旋轉平台支持部3內的部分的氣體的流量進行檢測。除此以外，對於同樣的結構省略說明。

中央氣體通路2ca的一端側連接於抽吸裝置51，另一端側位於載置面2a的中央附近。外周氣體通路2cb的一端側連接於抽吸裝置51，另一端側較中央氣體通路2ca位於徑方向外側。此處，所謂載置面的中央，是指在載置面2a中包含旋轉平台2的旋轉軸線P所通過的點的、靠近旋轉軸線的部分。換言之，是指在載置面2a配置有電路基板M時由電路基板M所覆蓋的部分。外周氣體通路2cb較中央氣體通路2ca位於徑方向外側。

中央氣體配管53a將抽吸裝置51與旋轉平台2內的中央氣體通路2ca予以連接。而且，外周氣體配管53b將抽吸裝置51與旋轉平台2內的外周氣體通路2cb予以連接。中央氣體配管53a構成將抽吸裝置51與旋轉平台2內的中央氣體通路2ca相連的中央抽吸路的一部分。外周氣體配管53b構成將抽吸裝置51與旋轉平台2內的外周氣體通路2cb相連的外周抽吸路的一部分。

例如，若基板的翹曲大，則將基板配置於載置面時，基板的外周部分容易與載置面之間形成間隙。因此可認為，在基板的外周部分的抽吸路中，無法充分地抽吸基板。另一方面，本實施形態中，對流經中央抽吸路的位於旋轉平台支持部3內的部分的氣體的流量進行檢測。基板的中央部分較之基板的外周部分，將基板配置於載置面時的基板與載置面的間隙較小。藉此，流經中央氣體通路2ca內的氣體的流量難以達到規定值以上。因此，藉由對流經中央抽吸路的位於旋轉平台支持部3內的部分的氣體的流量進行檢測，可提高基板的檢測精度。

再者，進氣裝置51亦可分別設於中央氣體配管53a與外周氣體配管53b。但是，藉由將進氣裝置51連接至中央氣體配管53a與外周氣體配管53b這兩者，可實現省空間化。

（其他實施形態）以上，對本發明的實施形態進行了說明，但所述實施形態不過是用於實施本發明的例示。因而，並不限定於所述的實施形態，可在不脫離其主旨的範圍內對所述的實施形態進行適當變形而實施。

所述實施形態中，非接觸檢測部7包含光感測器71及雷射光感測器72這兩種感測器。然而，非接觸檢測部亦可僅包含光感測器或雷射光感測器的其中一種。此時，只要藉由其中一種感測器來確認旋轉平台的載置面上的電路基板的有無，並檢測所述電路基板的檢查位置附近的浮起量即可。而且，非接觸檢測部亦可包含光感測器、雷射光感測器以外的種類的感測器。非接觸檢測部亦可包含三個以上的非接觸感測器。

只要可如第二實施形態般藉由流量檢測部來高精度地檢測基板的配置狀態，則亦可省略借助非接觸檢測部的檢測。

所述實施形態中，對與旋轉平台2的載置面2a上的電路基板M的檢測相關的示例進行了說明。在使電路基板M載放於旋轉平台2的載置面2a上時，亦可使用移送裝置，一邊控制電路基板M的姿勢一邊使其移動。圖7是表示使用移送裝置102來將電路基板M載置於旋轉平台2的載置面2a上的情況的示意圖。

如圖7所示，基板檢查單元101具有移送裝置102、基板檢查裝置1、姿勢修正控制部103以及姿勢檢測部104。基板檢查裝置1具有與所述實施形態的基板檢查裝置1同樣的結構。因而，省略基板檢查裝置1的說明。

移送裝置102從收容有多個電路基板M的基板收容部C中取出電路基板M，並移送至基板檢查裝置1。移送裝置102例如為多關節機械臂裝置。即，移送裝置102在前端部具有保持電路基板M的保持部102a。保持部102a從下方保持電路基板M。

姿勢檢測部104位於移送裝置102的前端部。姿勢檢測部104對移送裝置102的保持部102a所保持的電路基板M的姿勢進行檢測。姿勢檢測部104例如為攝影機。

姿勢修正控制部103對應於由姿勢檢測部104所檢測出的電路基板M的姿勢，來控制移送裝置102的姿勢。具體而言，姿勢修正控制部103為了將電路基板M修正為可配置於基板檢查裝置1的旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的姿勢，而控制移送裝置102的姿勢。

根據以上的結構，在藉由移送裝置102來移送電路基板M時，可將電路基板M的姿勢修正為容易載置於旋轉平台2的載置面2a上的規定位置的姿勢。因而，在將電路基板M暫時載置於旋轉平台2的載置面2a上之後，不再需要大幅修正電路基板M的姿勢。因此，實現電路基板M的檢查時間的縮短。

基板檢查單元101包括：移送裝置102，可將電路基板M移送至旋轉平台2，且在將電路基板M移送至旋轉平台2時可變更電路基板M的姿勢；以及姿勢修正控制部103，藉由控制移送裝置102的驅動，從而將電路基板M的姿勢修正為可配置於旋轉平台2的規定位置的姿勢。

根據所述結構，在將電路基板M配置於旋轉平台2上之前，對電路基板M的姿勢進行修正，因此不再需要如以往般用於電路基板M的姿勢變更的空間。而且，可縮短電路基板M的檢查的節拍時間（takt time）。

基板檢查單元101還包括姿勢檢測部104，所述姿勢檢測部104對由移送裝置102所移送的電路基板M的姿勢進行檢測。姿勢修正控制部103基於姿勢檢測部104對電路基板M的姿勢檢測結果，來修正電路基板M的姿勢。

根據所述結構，可精度更好地檢測由移送裝置102所移送的電路基板M的姿勢。藉此，可將電路基板M更高精度地配置於旋轉平台2上的規定位置。

姿勢檢測部104亦可藉由對由移送裝置102所移送的電路基板M的被檢測部進行檢測，從而檢測電路基板M的姿勢。姿勢修正控制部103亦可基於姿勢檢測部104對電路基板M的姿勢檢測結果來修正電路基板M的姿勢，從而將由姿勢檢測部104所檢測出的所述被檢測部定位至旋轉平台2的基準位置。藉此，可將電路基板M高精度地配置於旋轉平台2的規定位置。

移送裝置102是具有多個關節部的多關節機械臂裝置。所述多關節機械臂裝置將電路基板M以從下方支持的狀態而移送至旋轉平台2。使用多關節機械臂裝置，以從下方捧起的狀態來移送電路基板M，藉此，可防止塵埃附著於電路基板M。

本發明例如可利用於用來檢查電路基板的檢查裝置。

1:基板檢查裝置 2:旋轉平台 2a:載置面 2b:吸附孔 2c:氣體通路 2ca:中央氣體通路 2cb:外周氣體通路 3:旋轉平台支持部 4:驅動部 5:吸附機構 6:檢查部 7:非接觸檢測部 8:控制部 51:抽吸裝置 52:流量檢測部 53:氣體配管 53a:中央氣體配管 53b:外周氣體配管 54:抽吸路 61:探針單元（接觸檢查部） 62:檢查本體部 71:光感測器（電路基板非接觸檢測部） 72:雷射光感測器（高度位置非接觸檢測部） 81:流量判定部 82:電路基板位置判定部 83:電路基板高度判定部 84:檢查控制部 85:警報輸出部 101:基板檢查單元 102:移送裝置 102a:保持部 103:姿勢修正控制部 104:姿勢檢測部 C:基板收容部 M:電路基板 M1~M16:基板單片 P:旋轉軸線 S1~S5:步驟 T:檢查位置

圖1是示意性地表示第一實施形態的基板檢查裝置的結構的圖。圖2是表示控制部的概略結構的功能方塊圖。圖3是表示在電路基板的檢查前進行的電路基板的檢測流程的流程圖。圖4是示意性地表示藉由雷射光感測器來檢測電路基板的浮起的情況的圖。圖5是表示具有多個基板單片的電路基板的概略結構的平面圖。圖6是示意性地表示第二實施形態的基板檢查裝置的結構的圖。圖7是表示使用移送裝置將電路基板載置於旋轉平台的載置面上的情況的示意圖。

1:基板檢查裝置

2:旋轉平台

2a:載置面

2b:吸附孔

2c:氣體通路

3:旋轉平台支持部

4:驅動部

5:吸附機構

6:檢查部

7:非接觸檢測部

8:控制部

51:抽吸裝置

52:流量檢測部

53:氣體配管

54:抽吸路

61:探針單元(接觸檢查部)

62:檢查本體部

71:光感測器(電路基板非接觸檢測部)

72:雷射光感測器(高度位置非接觸檢測部)

M:電路基板

P:旋轉軸線

T:檢查位置

Claims

一種基板檢查裝置，用於檢查電路基板，所述基板檢查裝置包括：旋轉平台，具有能以吸附的狀態來載置所述電路基板的載置面，且在平面觀察所述載置面時，能以旋轉軸線為中心進行旋轉；旋轉平台支持部，能夠旋轉地支持所述旋轉平台；吸附機構，具有抽吸裝置以及一端側連接於所述抽吸裝置且另一端側位於所述載置面的抽吸路，藉由所述抽吸裝置來抽吸所述抽吸路內的氣體，藉此將載置於所述載置面上的所述電路基板吸附於所述載置面；流量檢測部，對在所述抽吸路中流至位於所述旋轉平台支持部內的部分的氣體的流量進行檢測；流量判定部，判定由所述流量檢測部所檢測出的氣體的流量是否為規定值以上；非接觸檢測部，非接觸地檢測所述載置面上的所述電路基板的配置狀態；以及檢查部，根據所述流量判定部及所述非接觸檢測部得出的檢測結果來進行所述電路基板的檢查。
如請求項1所述的基板檢查裝置，其中所述抽吸路具有：所述抽吸路的另一端側位於所述載置面中央的中央抽吸路；以及所述抽吸路的另一端側較所述中央抽吸路位於徑方向外側的外周抽吸路，所述流量檢測部對在所述中央抽吸路中流至位於所述旋轉平台支持部內的部分的氣體的流量進行檢測。
如請求項1或請求項2所述的基板檢查裝置，其中所述檢查部在由所述流量判定部判定為由所述流量檢測部所檢測出的氣體的流量小於規定值的情況，且由所述非接觸檢測部檢測出在所述載置面上以規定的狀態而配置有所述電路基板的情況下，進行所述電路基板的檢查。
如請求項3所述的基板檢查裝置，其中所述檢查部具有接觸至所述電路基板而進行檢查的接觸檢查部，所述非接觸檢測部具有：電路基板非接觸檢測部，非接觸地檢測所述載置面上的所述電路基板的有無；以及高度位置非接觸檢測部，在較所述電路基板的外緣而靠近所述接觸檢查部接觸至所述電路基板的接觸位置的部分，非接觸地檢測所述電路基板相對於所述載置面的高度，由所述非接觸檢測部所檢測的所述規定的狀態是：由所述電路基板非接觸檢測部檢測出所述電路基板位於所述載置面上的規定位置的情況，且由所述高度位置非接觸檢測部檢測出所述電路基板相對於所述載置面的高度為規定值以下的情況。
如請求項4所述的基板檢查裝置，其中所述高度位置非接觸檢測部非接觸地檢測在所述電路基板中所述接觸檢查部所接觸的接觸位置相對於所述載置面的高度。
如請求項1至請求項5中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述電路基板包含具有電路的多個基板單片，在對各所述基板單片的電路進行檢查前，藉由所述流量判定部而判定為由所述流量檢測部所檢測出的氣體的流量小於規定值，且由所述非接觸檢測部檢測出所述載置面上的所述電路基板的配置狀態之後，所述檢查部檢查各所述電路。
如請求項2所述的基板檢查裝置，其中所述中央抽吸路所連接的所述抽吸裝置與所述外周抽吸路所連接的所述抽吸裝置相同。