JP4037071B2 - 部品供給装置及び部品検出方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は部品を供給する部品供給装置及び部品検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来の電子部品供給装置の構成図である。電子部品供給装置103は、図示しないシリンダで昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構2a,2bが取り付けられると共に、同ベース部材1の下面に電子部品の有無を検出する反射型センサ3が取り付けてある。また吸着機構2a,2bの下端部には吸着部21a,21bが設けられている。
【0003】
電子部品供給装置103はトレイ10の真上から降下し、吸着機構2a,2bの内部に負圧を作用させて、その下端部にある吸着部21a,21bによりトレイ10内に搭載されたテープキャリアパッケージ(TCP)や印刷回路基板(PCB)のような電子部品100を吸着する。そして、トレイ10内に電子部品100が有るか無いかを反射型センサ3により検出し、電子部品100が有る場合は次の作業に進む。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような電子部品供給装置103では、例えば電子部品100がフレキシブル基板(FPC)のように薄く且つ、透明に近いものの場合には、トレイ10の底面の色が電子部品100の表面に透けやすいことから、電子部品100の有無の判別が難しく、電子部品100が存在しないにもかかわらず、電子部品100が有るものと判別してしまうなどの誤検出を生じるという問題があった。
【0005】
本発明の目的は、部品の有無を精度良く検出することができる部品供給装置及び部品検出方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、吸着した前記部品の有無を検出する検出手段とを具備し、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記検出手段により前記部品の有無を検出することを特徴とする部品供給装置である。
【0007】
請求項2の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、前記測定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出する検出手段とを具備することを特徴とする部品供給装置である。
【0008】
請求項3の発明は、載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定する測定手段と、前記測定手段により測定された内部圧力と基準内部圧力とを比較し、この比較結果に基づいて前記部品の有無を検出する検出手段とを具備することを特徴とする部品供給装置である。
【0009】
また、上記目的を達成するため、請求項4の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【0010】
請求項5の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【0011】
請求項6の発明は、複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と基準内部圧力とを比較して、この比較結果に基づいて部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法である。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品供給装置101の構成図である。但し、従来例と同等の部分には同一符号を付して説明する。
【0013】
電子部品供給装置101は、シリンダ機構5で昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構4a,4bが取り付けられると共に、同ベース部材1の下面に電子部品の有無を検出する反射型センサ3が取り付けられ、更に吸着機構4a,4bの下端部には吸着部41a,41bが設けられている。吸着機構4aは図示しないシリンダ機構により、ベース部材1に対して昇降可能に構成されている。また、吸着機構4a,4bは配管6を通して図示しない圧力調整装置に接続され、吸着機構4a,4b内の圧力が調整されるようになっている。そして、吸着機構4a,4b内に負圧を作用させることにより、電子部品100は吸着部41a,41bに吸着される。また、反射型センサ3は、発光部31から射出した光の反射光を受光部32で受光し、その受光レベルにより電子部品100の有無を検出する。ここで、反射型センサ3は、吸着機構4a,4bの吸着部41a,41bがトレイ10の底面10aに当接した状態で、発光部31及び受光部32と底面10aとの対向間隔が反射型センサ3の検出有効範囲よりも大きくなる位置関係で、ベース部材1の下面に取り付けられている。
【0014】
次に、本実施形態の動作について説明する。電子部品供給装置101はシリンダ機構5によりトレイ10の真上から降下し、圧力調整装置(図示せず)により配管6を通して吸着機構4a,4bの内部に負圧を作用させる。ここで図1に示すように、トレイ10内にFPCのような電子部品100が存在している場合には、吸着機構4a,4bの下端部にある吸着部41a,41bにより電子部品100を吸着する。
【0015】
その後、この状態で吸着機構4aを図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。従って、吸着部41a,41bが電子部品100を吸着した場合、図2に示すように吸着機構4bで電子部品100をトレイ10の底面10aに押し付け、吸着機構4aで電子部品100の一部分を持ち上げた状態とする。
【0016】
これにより、FPCのような曲折自在な電子部品100は図の如く曲がって、その一部分が反射型センサ3に近接した状態になる。この状態で、反射型センサ3により電子部品100の有無が検出される。電子部品100が検出されると、電子部品供給装置101は吸着機構4aを下降させて図1に示す状態とした後、電子部品100を吸着したままシリンダ機構5によりベース部材1を上昇させて、次の作業に進む。電子部品100が検出されない場合はエラーとなり、電子部品供給装置101は次の電子部品100の取り出し位置へと移動する。
【0017】
本実施形態によれば、電子部品100の一部分をトレイ10から上昇させることにより、反射型センサ3に電子部品100を近接させてその良好な検出有効範囲内で、しかもこの上昇させられた電子部品100の一部分とトレイ10の底面10aとは離れているために底面10aの色の影響を受けることなく電子部品100の有無を検出し、しかも反射型センサ3とトレイ10の底面10aが離れているため、電子部品100がなければ、反射型センサ3は、当然、電子部品100を検出せず、しかも、トレイ10の底面10aは反射型センサ3の検出有効範囲より外側にあるため、この場合もトレイ10の底面10aの影響を受けることがなくなり、電子部品100の有無を精度良く検出することができる。それ故、より正確な全自動FPC熱圧着装置を構成することができ、製造効率アップと省力化を図ることができる。
【0018】
また、複数の吸着機構4a,4bのうち、一つの吸着機構4aの吸着部41aのみを上昇させて電子部品100の一部を持ち上げているので、たとえ、電子部品100がトレイ10に入っていない場合であっても、残りの吸着機構4bがトレイ10の持ち上がりを阻止するので、吸着機構4aがトレイ10を吸着したまま持ち上げてしまうトラブルを防止することが出来る。
【0019】
図3は、第2の実施形態に係る電子部品供給装置102の構成図である。但し、従来例と同等の部分には同一符号を付して説明する。
【0020】
電子部品供給装置102は、シリンダ機構5で昇降するベース部材1の下面に中空の吸着機構4a,4bが取り付けられて構成され、吸着機構4a,4bの下端部には吸着部41a,41bが設けられている。吸着機構4aは図示しないシリンダ機構により昇降可能に構成されている。また、吸着機構4a,4bはそれぞれ独立した配管6を通して図示しない圧力調整装置に接続され、吸着機構4a,4b内の圧力が調整されるようになっている。更に、各配管6には、吸着機構4a,4b内の圧力をそれぞれ測定する圧力検出器7a,7bが接続されている。また、圧力検出器7a,7bには、圧力検出器7a,7bでの測定結果に基づいて電子部品100の有無を検出する検出装置8が接続されている。
【0021】
次に、本実施形態の動作について説明する。電子部品供給装置102はシリンダ機構5によりトレイ10の真上から降下し、圧力調整装置(図示せず)により配管6を通して吸着機構4a,4bの内部に負圧を作用させ、その下端部にある吸着部41a,41bによりトレイ10内のFPCのような電子部品100を吸着する。その後、吸着機構4aを電子部品100を吸着した状態で図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。すなわち図3に示すように、吸着機構4bで電子部品をトレイ10の底面10aに押し付けて押さえ、吸着機構4aで電子部品100の一部分を持ち上げた状態とする。
【0022】
この状態で、圧力検出器7a,7bにより吸着機構4a,4bの内部の圧力を測定し、その測定結果を検出装置8に送る。検出装置8では、圧力検出器7a,7bにより測定された吸着機構4a,4bの内部圧力を比較し、両内部圧力がほぼ同一であれば、吸着機構4a,4bにより確かに電子部品100が吸着されていると判定し、電子部品100が有ることが検出される。電子部品100が検出されると、電子部品供給装置102は吸着機構4aを下降させて、電子部品100を元の平らな状態にしてからシリンダ機構5によりベース部材1を上昇させて、次の作業に進む。
【0023】
一方、電子部品100がトレイ10に入っていない場合でも、電子部品供給装置102はシリンダ機構5によりトレイ10の真上から降下して上記と同様の一連の動作を行い、吸着機構4aを図示しないシリンダ機構により所定位置まで上昇させる。その状態が図4に示した状態で、吸着機構4bはトレイ10の底面10aを吸着し、吸着機構4aは何も吸着せずに所定位置まで上昇している。
【0024】
この状態で、圧力検出器7a,7bにより吸着機構4a,4bの内部の圧力を測定し、その測定結果を検出装置8に送る。検出装置8では、圧力検出器7a,7bにより測定された吸着機構4a,4bの内部圧力を比較し、両内部圧力に差(この場合、吸着機構4aの内部圧力は高く、吸着機構4bの内部圧力は低くなる)があれば、吸着機構4a,4bに電子部品は吸着されていないと判定し、電子部品100が無いことを検出する。電子部品が無い場合は検出装置8によりエラー表示となり、電子部品供給装置101は次の電子部品100の取り出し位置へと移動する。
【0025】
本実施形態によれば、吸着機構4a,4bで電子部品100を吸着した後、吸着機構4aを所定位置まで上昇させる動作を行ない、その際の、吸着機構4a,4bの内部圧力を比較することによって、電子部品100の有無を検出するため、トレイ10の底面10aに影響されることがなく、精度良く電子部品100の有無を検出することができる。
【0026】
なお、上述した第2の実施形態において、吸着機構4a,4bの内部圧力を比較した結果に基づいて電子部品100の有無を判定するようにした例で説明したが、例えば、所定の位置まで上昇させる方の吸着機構4aの内部圧力のみを圧力検出器7aを用いて検出し、この検出値と予め設定された基準圧力(電子部品100が正常に吸着されている状態での吸着機構4aの内部圧力)とを比較して、この比較結果に基づいて電子部品100の有無を判定するようにしてもよい。このように構成した場合でも、トレイ10の底面10aに影響されることなく精度良く電子部品100の有無を検出することが可能である。
【0027】
尚、本発明は上記実施形態に限定されることなく、他の種々の形態によっても実施することができる。例えば、第1の実施形態における部品検出センサは反射型でなくとも、他の形式のセンサを使用しても同様の構成で同様の効果を得ることができ、また、検出対象の部品はFPCに限らず、曲折自在であれば他の部品でも検出可能である。
【0028】
また、電子部品をトレイから取り出す例で説明したが、これに限らず、例えば、供給台等の他の載置部上から電子部品を供給するものに適用することも可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、部品の有無を精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る部品供給装置の構成図。
【図2】図1の部品供給装置で電子部品の有無を検出する状態を示した説明図。
【図3】第2の実施形態に係る部品供給装置の構成図。
【図4】図3の部品供給装置で電子部品の有無を検出する状態を示した説明図。
【図5】従来の電子部品供給装置の構成図。
【符号の説明】
3…反射型センサ
4a,4b…吸着機構
5…シリンダ機構
7a,7b…圧力検出器
8…検出装置
10…トレイ
10a…底面
41a,41b…吸着部
100…電子部品
101,102,103…電子部品供給装置
Claims (6)
- 載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
吸着した前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備し、前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記検出手段により前記部品の有無を検出することを特徴とする部品供給装置。 - 載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定する測定手段と、
前記測定手段により測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備することを特徴とする部品供給装置。 - 載置部に載置された部品を複数の吸着機構により吸着する吸着手段と、
前記複数の吸着機構により前記部品を吸着した状態で、一部の吸着機構のみを上昇させる吸着機構上昇手段と、
前記吸着機構上昇手段により一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定する測定手段と、
前記測定手段により測定された内部圧力と基準内部圧力とを比較し、この比較結果に基づいて前記部品の有無を検出する検出手段と、
を具備することを特徴とする部品供給装置。 - 複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、検出手段により部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、この一部分を前記検出手段に近接させた状態で前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。 - 複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させて前記部品の一部分を所定の高さまで上昇させ、前記一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と上昇していない吸着機構の内部圧力とを比較することにより前記部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。 - 複数の吸着機構により部品を吸着して持ち上げる際に、前記部品の有無を検出する部品検出方法であって、
載置部に載置された部品を前記複数の吸着機構により吸着し、そのうちの一部の吸着機構のみを上昇させた状態で、上昇させた前記一部の吸着機構の内部圧力を測定し、前記測定された一部の吸着機構の内部圧力と基準内部圧力とを比較して、この比較結果に基づいて部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。
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