JP3134495B2 - 検査対象物の位置検出方法 - Google Patents
検査対象物の位置検出方法Info
- Publication number
- JP3134495B2 JP3134495B2 JP04136591A JP13659192A JP3134495B2 JP 3134495 B2 JP3134495 B2 JP 3134495B2 JP 04136591 A JP04136591 A JP 04136591A JP 13659192 A JP13659192 A JP 13659192A JP 3134495 B2 JP3134495 B2 JP 3134495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- coordinate position
- image
- camera
- inspection object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は検査対象物の位置検出方
法に係り、詳しくは、正確な位置検出を可能にした、検
査対象物の位置検出方法に関する。
法に係り、詳しくは、正確な位置検出を可能にした、検
査対象物の位置検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をノズルに吸着し、しかるのち
基板の所定位置にこの電子部品を実装するにあたり、吸
着後実装前に、ノズルに吸着された電子部品などの検査
対象物がカメラにより観察され、この検査対象物が理想
位置に対しどれだけ位置ずれしているかを知るために、
カメラ及びその画像を処理する画像処理部において、位
置検出が行われる。
基板の所定位置にこの電子部品を実装するにあたり、吸
着後実装前に、ノズルに吸着された電子部品などの検査
対象物がカメラにより観察され、この検査対象物が理想
位置に対しどれだけ位置ずれしているかを知るために、
カメラ及びその画像を処理する画像処理部において、位
置検出が行われる。
【０００３】そして、この位置検出の前に、検査対象物
を吸着していない状態で、ノズルのみの位置検出を行
い、ノズルが移載ヘッドに取り付けられた際の位置ずれ
などが、イニシャライズ処理によりキャンセルされるよ
うになっている。
を吸着していない状態で、ノズルのみの位置検出を行
い、ノズルが移載ヘッドに取り付けられた際の位置ずれ
などが、イニシャライズ処理によりキャンセルされるよ
うになっている。
【０００４】したがって、従来手段においては、ノズル
は常にカメラ画像における所定座標に正確に位置してい
るという前提に立って、検査対象物の位置検出が行われ
ていた。因みに、ノズルが検査対象物を吸着している状
態において、ノズルは検査対象物の影にあり、ノズルの
位置を検出することは困難であり、前記前提から実際に
この検出は行われていなかった。
は常にカメラ画像における所定座標に正確に位置してい
るという前提に立って、検査対象物の位置検出が行われ
ていた。因みに、ノズルが検査対象物を吸着している状
態において、ノズルは検査対象物の影にあり、ノズルの
位置を検出することは困難であり、前記前提から実際に
この検出は行われていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品実装工程において、現実に電子部品を吸着したノズル
が、カメラの視野に入る際には、ノズル及びその支持部
側も、カメラ側も振動しているのが普通であり、しかも
その振動の態様はノズル側、カメラ側で相違する。
品実装工程において、現実に電子部品を吸着したノズル
が、カメラの視野に入る際には、ノズル及びその支持部
側も、カメラ側も振動しているのが普通であり、しかも
その振動の態様はノズル側、カメラ側で相違する。
【０００６】ここで、上記検査対象物の位置検出の結果
（理想位置に対する検査対象物の位置ずれ）は、電子部
品が基板に実装される際に反映され、電子部品は、この
位置ずれをキャンセルされつつ基板に実装される。した
がって、この位置検出の精度は良好なものでなければな
らず、殊にＱＦＰチップのように、電子部品本体から狭
ピッチを介して多数のリードが延出しているものを、実
装しようとする際には、この精度が少し低下したのみ
で、実装ミスを招くものである。
（理想位置に対する検査対象物の位置ずれ）は、電子部
品が基板に実装される際に反映され、電子部品は、この
位置ずれをキャンセルされつつ基板に実装される。した
がって、この位置検出の精度は良好なものでなければな
らず、殊にＱＦＰチップのように、電子部品本体から狭
ピッチを介して多数のリードが延出しているものを、実
装しようとする際には、この精度が少し低下したのみ
で、実装ミスを招くものである。
【０００７】したがって、従来手段においては、ノズル
側とカメラ側が別々の振動をしていることに起因して、
位置検出の精度が低下し、実装ミスを生じやすいという
問題点があった。
側とカメラ側が別々の振動をしていることに起因して、
位置検出の精度が低下し、実装ミスを生じやすいという
問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、精度良好に検査対象物の
位置検出を用いうる検査対象物の位置検出方法を提供す
ることを目的とする。
位置検出を用いうる検査対象物の位置検出方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ノズルに吸着
された検査対象物をカメラで観察して、このノズルを備
える移載ヘッドに対する位置を検出するにあたり、この
ノズルに検査対象物を吸着させるに先立ち、このノズル
の近傍にこのノズルと一体的に設けられた位置補正標識
の初期座標位置を求め、この初期座標位置を画像処理部
に記憶させるステップと、次いでこのノズルに吸着され
た検査対象物とこの位置補正標識とのそれぞれについ
て、吸着状態座標位置を求めるステップと、この位置補
正標識の初期座標位置と吸着状態座標位置との差を参照
して、前記検査対象物の吸着状態座標位置を補正した座
標位置を、検査対象物の座標位置とするステップとを有
するものである。
された検査対象物をカメラで観察して、このノズルを備
える移載ヘッドに対する位置を検出するにあたり、この
ノズルに検査対象物を吸着させるに先立ち、このノズル
の近傍にこのノズルと一体的に設けられた位置補正標識
の初期座標位置を求め、この初期座標位置を画像処理部
に記憶させるステップと、次いでこのノズルに吸着され
た検査対象物とこの位置補正標識とのそれぞれについ
て、吸着状態座標位置を求めるステップと、この位置補
正標識の初期座標位置と吸着状態座標位置との差を参照
して、前記検査対象物の吸着状態座標位置を補正した座
標位置を、検査対象物の座標位置とするステップとを有
するものである。
【００１０】
【作用】上記構成により、まず検査対象物をノズルに吸
着させる前に、このノズルと、このノズルと一体的に付
される位置補正標識との双方について、初期座標位置が
求められる。ここで、このノズルと位置補正標識は、一
体的に振動するものである。
着させる前に、このノズルと、このノズルと一体的に付
される位置補正標識との双方について、初期座標位置が
求められる。ここで、このノズルと位置補正標識は、一
体的に振動するものである。
【００１１】次いで、電子部品実装工程において、ノズ
ルに検査対象物を吸着した状態で、検査対象物の吸着座
標位置と、位置補正標識の吸着座標位置が求められる。
この状態で、ノズルは、検査対象物の影により観察でき
ない。
ルに検査対象物を吸着した状態で、検査対象物の吸着座
標位置と、位置補正標識の吸着座標位置が求められる。
この状態で、ノズルは、検査対象物の影により観察でき
ない。
【００１２】そして、位置補正標識の吸着座標位置と初
期座標位置との差から、吸着前の状態から、ノズルがど
れだけ位置ずれしたかを知ることができる。そして、こ
の差を参照して、検査対象物の正しい位置ずれ量を検出
するものである。
期座標位置との差から、吸着前の状態から、ノズルがど
れだけ位置ずれしたかを知ることができる。そして、こ
の差を参照して、検査対象物の正しい位置ずれ量を検出
するものである。
【００１３】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施例に係る位置検出方
法を用いた装置の概略図、図２はノズル及び位置補正標
識などを示した底面図、図３、図４はカメラ画像の例示
図、図５はベクトル図、図６は上記方法に沿うフローチ
ャート、図７は他の実施例に係る位置補正標識の説明
図、図８は図７の位置補正標識を採用する際のノズル位
置検出の説明図である。
法を用いた装置の概略図、図２はノズル及び位置補正標
識などを示した底面図、図３、図４はカメラ画像の例示
図、図５はベクトル図、図６は上記方法に沿うフローチ
ャート、図７は他の実施例に係る位置補正標識の説明
図、図８は図７の位置補正標識を採用する際のノズル位
置検出の説明図である。
【００１５】さて、図１において、Ｈは移載ヘッド、Ｎ
はこの移載ヘッドＨの下部に設けられ、かつ検査対象物
である電子部品Ｄを吸着するノズル、鎖線ＮＣはこのノ
ズルＮの中心軸、ＰはノズルＮと一体的に、しかもノズ
ルＮの近傍に設けられる反射板である。この反射板Ｐは
ノズルＮと一体的に振動する。Ｃは電子部品実装工程に
おける認識ステーションに配設されるカメラ、Ｌは光源
であり、この光源Ｌから照射される光ａは反射板Ｐで反
射して、カメラＣに入射する。ＶＣはこのカメラＣの画
像に対し、図６のフローチャートに沿う画像処理を施す
画像処理部であって、この画像処理部ＶＣはインターフ
ェース及びコンピュータなどからなる。また、反射板Ｐ
のノズルＮの外側には、位置補正標識としてのマークＭ
が付されている（図２の底面図も参照）。このマークＭ
の形状等は、カメラＣにより明瞭に観察できるものであ
る限り、任意である。また、小さな光源を上記位置に配
設し、カメラＣの画像内において、スポット的に明るく
観察されるようにして、位置補正標識としても差し支え
ない。
はこの移載ヘッドＨの下部に設けられ、かつ検査対象物
である電子部品Ｄを吸着するノズル、鎖線ＮＣはこのノ
ズルＮの中心軸、ＰはノズルＮと一体的に、しかもノズ
ルＮの近傍に設けられる反射板である。この反射板Ｐは
ノズルＮと一体的に振動する。Ｃは電子部品実装工程に
おける認識ステーションに配設されるカメラ、Ｌは光源
であり、この光源Ｌから照射される光ａは反射板Ｐで反
射して、カメラＣに入射する。ＶＣはこのカメラＣの画
像に対し、図６のフローチャートに沿う画像処理を施す
画像処理部であって、この画像処理部ＶＣはインターフ
ェース及びコンピュータなどからなる。また、反射板Ｐ
のノズルＮの外側には、位置補正標識としてのマークＭ
が付されている（図２の底面図も参照）。このマークＭ
の形状等は、カメラＣにより明瞭に観察できるものであ
る限り、任意である。また、小さな光源を上記位置に配
設し、カメラＣの画像内において、スポット的に明るく
観察されるようにして、位置補正標識としても差し支え
ない。
【００１６】本実施例に係る装置は、上記のような構成
よりなり、次に図３〜図７を参照しながら、本実施例の
位置検出方法を図６のフローチャートに沿って説明す
る。
よりなり、次に図３〜図７を参照しながら、本実施例の
位置検出方法を図６のフローチャートに沿って説明す
る。
【００１７】まず、ノズルＮに検査対象物（電子部品
Ｄ）を吸着させるに先立ち、ノズルＮと位置補正標識Ｍ
の初期座標位置を求め、この位置を画像処理部ＶＣに記
憶させる（ステップ１，２）。図３はこの初期状態にお
けるカメラＣの画像を示しており、Ｖは視野、ｘ，ｙは
それぞれこの視野Ｖの横軸と縦軸、ＮＳはノズルＮの
像、ＭＳは位置補正標識Ｍの像である。
Ｄ）を吸着させるに先立ち、ノズルＮと位置補正標識Ｍ
の初期座標位置を求め、この位置を画像処理部ＶＣに記
憶させる（ステップ１，２）。図３はこの初期状態にお
けるカメラＣの画像を示しており、Ｖは視野、ｘ，ｙは
それぞれこの視野Ｖの横軸と縦軸、ＮＳはノズルＮの
像、ＭＳは位置補正標識Ｍの像である。
【００１８】具体的には、電子部品実装装置のイニシャ
ライズ処理と同様に、まず視野Ｖの原点と、ノズルＮの
像ＮＳの中心軸ＮＣとの、オフセット値Δｘ，Δｙを記
憶し、以下このオフセット値Δｘ．Δｙを参照しなが
ら、処理を行う。但し、以下簡単のため、これらのオフ
セット値Δｘ，Δｙが共に０であるとして、説明する。
（ステップ１）。次に、マーキングエリアＭＡを設定
し、このマーキングエリアＭＡをスキャンニングして、
上記標識Ｍの像ＭＳとパターンマッチングさせる。ある
いは、輪郭追跡で上記像ＭＳの中心の座標及び回転角度
を求めてもよい。ここで破線はマッチング前、実線はマ
ッチング時のマーキングエリアＭＡを示している。そし
て、このマッチングがとれた際に、上記中心軸ＮＣから
像ＭＳの中心へ向かう座標位置（この標識Ｍの初期座標
位置）及びこの標識の形状等を、画像処理部ＶＣに記憶
させる（ステップ２）。
ライズ処理と同様に、まず視野Ｖの原点と、ノズルＮの
像ＮＳの中心軸ＮＣとの、オフセット値Δｘ，Δｙを記
憶し、以下このオフセット値Δｘ．Δｙを参照しなが
ら、処理を行う。但し、以下簡単のため、これらのオフ
セット値Δｘ，Δｙが共に０であるとして、説明する。
（ステップ１）。次に、マーキングエリアＭＡを設定
し、このマーキングエリアＭＡをスキャンニングして、
上記標識Ｍの像ＭＳとパターンマッチングさせる。ある
いは、輪郭追跡で上記像ＭＳの中心の座標及び回転角度
を求めてもよい。ここで破線はマッチング前、実線はマ
ッチング時のマーキングエリアＭＡを示している。そし
て、このマッチングがとれた際に、上記中心軸ＮＣから
像ＭＳの中心へ向かう座標位置（この標識Ｍの初期座標
位置）及びこの標識の形状等を、画像処理部ＶＣに記憶
させる（ステップ２）。
【００１９】次いで、電子部品実装装置を運転し、ノズ
ルＮに吸着された電子部品Ｄとこの標識Ｍのそれぞれに
ついて、吸着状態座標位置を求める（ステップ３，
４）。
ルＮに吸着された電子部品Ｄとこの標識Ｍのそれぞれに
ついて、吸着状態座標位置を求める（ステップ３，
４）。
【００２０】図４は、この吸着状態におけるカメラＣの
画像を示している。図４中、ＤＳは電子部品Ｄの像、Ｄ
Ｃはこの像ＤＳの中心である。具体的には、この像Ｄの
中心ＤＣの座標位置（検査対象物Ｄの吸着状態座標位
置）及びそのｘ軸に対する回転角度を検出する（ステッ
プ３）。そして、位置補正標識Ｍの像ＭＳについて、再
度パターンマッチングを行い、この標識Ｍの吸着状態座
標位置を求める。そして、画像処理部ＶＣに記憶されて
いるこの標識Ｍの初期座標位置と、今求めた標識Ｍの吸
着座標位置との間の差（すなわち、図４のベクトルｕ）
を求める（ステップ５）。この例では、ノズルＮの振動
によりかなり位置ずれしているものである。ここで、反
射板Ｐ上の標識ＭとノズルＮは一体的に振動するので、
ノズルＮは図４破線で示すように（実際には電子部品Ｄ
の影となり像ＮＳはあらわれない）、上記ベクトルｕだ
け位置ずれしていることがわかる。
画像を示している。図４中、ＤＳは電子部品Ｄの像、Ｄ
Ｃはこの像ＤＳの中心である。具体的には、この像Ｄの
中心ＤＣの座標位置（検査対象物Ｄの吸着状態座標位
置）及びそのｘ軸に対する回転角度を検出する（ステッ
プ３）。そして、位置補正標識Ｍの像ＭＳについて、再
度パターンマッチングを行い、この標識Ｍの吸着状態座
標位置を求める。そして、画像処理部ＶＣに記憶されて
いるこの標識Ｍの初期座標位置と、今求めた標識Ｍの吸
着座標位置との間の差（すなわち、図４のベクトルｕ）
を求める（ステップ５）。この例では、ノズルＮの振動
によりかなり位置ずれしているものである。ここで、反
射板Ｐ上の標識ＭとノズルＮは一体的に振動するので、
ノズルＮは図４破線で示すように（実際には電子部品Ｄ
の影となり像ＮＳはあらわれない）、上記ベクトルｕだ
け位置ずれしていることがわかる。
【００２１】次に、このベクトルｕを参照して、既に求
められた検査対象物（電子部品Ｄ）の吸着状態座標位置
を補正した座標位置を求める座標位置とする（ステップ
６）。図４において、検査対象物Ｄの像ＤＳの中心ＤＣ
は、本来あるべき原点からベクトルｖだけ位置ずれして
いる。ここで、求める座標位置を示すベクトルＶは、
（ベクトルＶ）＝（ベクトルｖ）−（ベクトルｕ）によ
り与えられる。ここで、従来手段においては、正しい座
標位置（ベクトルＶ）ではなく、生の座標位置（ベクト
ルｖ）が位置ずれを示すとされていた。しかし、図５か
ら明らかなように、従来手段によると、ノズルＮが振動
して、ベクトルｕが大きくなると、無視できない程度に
精度が低下するものである。
められた検査対象物（電子部品Ｄ）の吸着状態座標位置
を補正した座標位置を求める座標位置とする（ステップ
６）。図４において、検査対象物Ｄの像ＤＳの中心ＤＣ
は、本来あるべき原点からベクトルｖだけ位置ずれして
いる。ここで、求める座標位置を示すベクトルＶは、
（ベクトルＶ）＝（ベクトルｖ）−（ベクトルｕ）によ
り与えられる。ここで、従来手段においては、正しい座
標位置（ベクトルＶ）ではなく、生の座標位置（ベクト
ルｖ）が位置ずれを示すとされていた。しかし、図５か
ら明らかなように、従来手段によると、ノズルＮが振動
して、ベクトルｕが大きくなると、無視できない程度に
精度が低下するものである。
【００２２】さて、図７は他の実施例に係る位置補正標
識を示す。図７（ａ）に示す例では、反射板Ｐの下面
（ノズルＮ側）に、十字状のラインに付した標識Ｍ１で
あり、図７（ｂ）の例では、反射板Ｐに十字状をなすス
リットＳを開設し、この反射板Ｐの上方に、このスリッ
トＳに向けて光を照射する光源Ｌを設け、このスリット
Ｓを透過する十字状のスリット光（標識）Ｍ２をカメラ
Ｃに取り込むようにしたものである。なお、上記光源Ｌ
を赤色光を発するものとし、反射板Ｐを白色とすれば、
反射板Ｐの像とスリットＭ２の像とのコントラストを十
分に得ることができる。このような十字状の標識Ｍ１，
Ｍ２をカメラＣに取込むと、図８に示すように観察され
る。この場合、ノズルＮの像ＮＳの中心ＮＣを求めるに
は次のようにするとよい。即ち、図８に一点鎖線で示す
ように、視野Ｖの周縁部を枠状に、ライン走査し、十字
の各辺に接する点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を求める。そ
して、これらのＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を通る直線の交
点を求める中心ＮＣとすると良い。
識を示す。図７（ａ）に示す例では、反射板Ｐの下面
（ノズルＮ側）に、十字状のラインに付した標識Ｍ１で
あり、図７（ｂ）の例では、反射板Ｐに十字状をなすス
リットＳを開設し、この反射板Ｐの上方に、このスリッ
トＳに向けて光を照射する光源Ｌを設け、このスリット
Ｓを透過する十字状のスリット光（標識）Ｍ２をカメラ
Ｃに取り込むようにしたものである。なお、上記光源Ｌ
を赤色光を発するものとし、反射板Ｐを白色とすれば、
反射板Ｐの像とスリットＭ２の像とのコントラストを十
分に得ることができる。このような十字状の標識Ｍ１，
Ｍ２をカメラＣに取込むと、図８に示すように観察され
る。この場合、ノズルＮの像ＮＳの中心ＮＣを求めるに
は次のようにするとよい。即ち、図８に一点鎖線で示す
ように、視野Ｖの周縁部を枠状に、ライン走査し、十字
の各辺に接する点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を求める。そ
して、これらのＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を通る直線の交
点を求める中心ＮＣとすると良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、ノズルに吸着された検査対象
物をカメラで観察して、このノズルを下部に備える移載
ヘッドに対する位置を検出するにあたり、このノズルに
検査対象物を吸着させるに先立ち、このノズルの近傍に
このノズルと一体的に付された位置補正標識の初期座標
位置を求め、この初期座標位置を画像処理部に記憶させ
るステップと、次いでこのノズルに吸着された検査対象
物とこの位置補正標識とのそれぞれについて、吸着状態
座標位置を求めるステップと、この位置補正標識の初期
座標位置と吸着状態座標位置との差を参照して、前記検
査対象物の吸着状態座標位置を補正した座標位置を、検
査対象物の座標位置とするステップとを有する。したが
って、ノズルが検査対象物を吸着した状態で、カメラに
対し位置ずれを生じていても、このずれが補正されるの
で、正確な位置検出を行うことができる。
物をカメラで観察して、このノズルを下部に備える移載
ヘッドに対する位置を検出するにあたり、このノズルに
検査対象物を吸着させるに先立ち、このノズルの近傍に
このノズルと一体的に付された位置補正標識の初期座標
位置を求め、この初期座標位置を画像処理部に記憶させ
るステップと、次いでこのノズルに吸着された検査対象
物とこの位置補正標識とのそれぞれについて、吸着状態
座標位置を求めるステップと、この位置補正標識の初期
座標位置と吸着状態座標位置との差を参照して、前記検
査対象物の吸着状態座標位置を補正した座標位置を、検
査対象物の座標位置とするステップとを有する。したが
って、ノズルが検査対象物を吸着した状態で、カメラに
対し位置ずれを生じていても、このずれが補正されるの
で、正確な位置検出を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係る位置検出方法を用いた
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るノズルなどを示す底面
図
図
【図３】本発明の一実施例に係るカメラ画像の例示図
【図４】本発明の一実施例に係るカメラ画像の例示図
【図５】本発明の一実施例に係る吸着状態座標位置の補
正の説明図
正の説明図
【図６】本発明の一実施例に係るフローチャート
【図７】本発明の他の実施例に係る位置補正標識の説明
図
図
【図８】本発明の他の実施例に係るノズル位置検出の説
明図
明図
Ｎ ノズル Ｄ 検査対象物 Ｈ 移載ヘッド Ｍ 位置補正標識 Ｍ１ 位置補正標識 Ｍ２ 位置補正標識 ＶＣ 画像処理部
Claims (1)
- 【請求項１】ノズルに吸着された検査対象物をカメラで
観察して、このノズルを備える移載ヘッドに対する位置
を検出するにあたり、 このノズルに検査対象物を吸着させるに先立ち、このノ
ズルの近傍にこのノズルと一体的に設けられた位置補正
標識の初期座標位置を求め、この初期座標位置を画像処
理部に記憶させるステップと、 次いでこのノズルに吸着された検査対象物とこの位置補
正標識とのそれぞれについて、吸着状態座標位置を求め
るステップと、 この位置補正標識の初期座標位置と吸着状態座標位置と
の差を参照して、前記検査対象物の吸着状態座標位置を
補正した座標位置を、検査対象物の座標位置とするステ
ップとを有することを特徴とする検査対象物の位置検出
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04136591A JP3134495B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 検査対象物の位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04136591A JP3134495B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 検査対象物の位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05332723A JPH05332723A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3134495B2 true JP3134495B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=15178874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04136591A Expired - Fee Related JP3134495B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 検査対象物の位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134495B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10312251B4 (de) * | 2003-03-19 | 2005-04-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Positionsbestimmung einer Saugpipette |
| JP2007173801A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | フリップチップを基板に取り付ける方法 |
| DE102008046739B3 (de) * | 2008-09-11 | 2010-04-22 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Pipette, Anordnung zum Kalibrieren einer wechselbaren Komponente, Positioniersystem, Bestückautomat sowie Messverfahren |
| JP6899765B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-07-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP04136591A patent/JP3134495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05332723A (ja) | 1993-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3026981B2 (ja) | 潜在的歪曲プリント回路板点検のための補償システム | |
| JP3134495B2 (ja) | 検査対象物の位置検出方法 | |
| JP4405009B2 (ja) | ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法 | |
| US5038380A (en) | Method for recognizing position of component and apparatus therefor | |
| JPH0653694A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
| JP2000013097A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP3620868B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH0541598A (ja) | 部品実装位置補正方法 | |
| JPH0755427A (ja) | リード位置検出装置 | |
| JP2003130619A (ja) | 電子部品の不良リード端子検出方法及び装置 | |
| JP3675646B2 (ja) | 部品認識装置較正用治具及び該治具を使用した部品認識較正方法、並びに上記較正用治具を取り扱う部品装着装置 | |
| JPH10150298A (ja) | 電子部品の補正角度修正方法とそれを用いた電子部品 実装装置 | |
| JP3720476B2 (ja) | 部品検出方法 | |
| JP3039645B1 (ja) | 電子部品の位置認識方法及び装置 | |
| KR970025349A (ko) | 전자부품 실장 장치의 캘리브레이션 방법 | |
| JP4665354B2 (ja) | 部品実装装置のキャリブレーション方法およびキャリブレーション治具 | |
| JP3923168B2 (ja) | 部品認識方法及び部品実装方法 | |
| JP2624322B2 (ja) | 対象物の特徴部の位置の検出方法 | |
| JPS6311804A (ja) | 位置決め用マ−ク位置検出方式 | |
| JP2906450B2 (ja) | 対象物の特徴部の検出方法 | |
| JPH07183694A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2000353900A (ja) | 電子部品の実装方法および位置認識用の標体 | |
| JP2007294624A (ja) | 電子部品の吸着位置補正方法及び装置 | |
| JP3075420B2 (ja) | Ｉｃリード浮き検査装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071201 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |