KR20220158233A - 기판 검사 장치 - Google Patents

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KR20220158233A
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KR1020227032776A
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도시히데 마츠카와
다카시 이사
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

기판 검사 장치는, 적재면을 갖는 회전 테이블과, 회전 테이블 지지부와, 흡인 장치와, 일단 측이 흡인 장치에 접속되고 또한 타단 측이 적재면에 위치하는 흡인로를 갖고, 흡인 장치에 의해 흡인로 내의 기체를 흡인함으로써, 회로 기판을 적재면에 흡착하는 흡착 기구와, 흡인로에 있어서 회전 테이블 지지부 내에 위치하는 부분에 흐르는 기체의 유량을 검출하는 유량 검출부와, 유량 검출부에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정하는 유량 판정부와, 적재면 상에서의 회로 기판의 배치 상태를 비접촉으로 검출하는 비접촉 검출부와, 유량 판정부 및 비접촉 검출부에 의한 검출 결과에 따라, 회로 기판의 검사를 행하는 검사부를 갖는다.

Description

기판 검사 장치
본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것이다.
기판을 검사하는 기판 검사 장치가 알려져 있다. 이러한 기판 검사 장치로서, 예를 들어 일본 공개 공보 일본 특허 공개 제2005-101226호 공보에는, 기판 보유 지지 장치의 적재면 상에 기판을 보유 지지한 상태에서, 상기 기판을 검사하는 장치가 개시되어 있다.
일본 공개 공보 일본 특허 공개 제2005-101226호 공보의 기판 보유 지지 장치는, 스테이지의 적재면에, 상기 기판의 하면을 흡착하는 복수의 흡착 구멍이 천공 마련되어 있다. 상기 기판 보유 지지 장치는, 상기 흡착 구멍을 통해 상기 기판을 진공 흡착함으로써, 상기 기판을 상기 적재면에 용이하게 보유 지지할 수 있다.
또한, 상기 기판 보유 지지 장치는, 상기 스테이지의 적재면에, 상기 기판의 하면에 분사하는 기체를 토출하는 토출 구멍을 갖는다. 또한, 상기 기판 보유 지지 장치는, 상기 스테이지에 있어서 상기 토출 구멍의 근방에 매설된 압력계를 갖는다. 상기 기판 보유 지지 장치는, 상기 압력계의 계측 결과에 따라, 상기 토출 구멍으로부터 토출되는 기체의 유량을 조정한다.
일본 공개 공보 일본 특허 공개 제2005-101226호 공보
그런데, 스테이지 내에 매설된 압력계는, 상기 스테이지의 적재면 상에 기판이 흡착되어 있는지 여부를 검출하기 위해 사용되는 경우가 있다. 즉, 상기 압력계를 사용하여 상기 적재면과 상기 기판 사이의 압력을 계측함으로써, 상기 기판이 상기 적재면에 흡착되어 있는지 여부를 검출할 수 있다. 게다가, 상기 압력계가 상기 적재면에 가까운 위치에 위치하는 경우에는, 상기 적재면에 대한 상기 기판의 흡착 상태를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.
그러나, 상기 스테이지가 회전축선을 중심으로 하여 회전하는 회전 테이블의 경우, 상기 회전 테이블의 내부에 상술한 바와 같이 압력계를 매설하려고 하면, 상기 압력계의 배선이 상기 회전 테이블의 회전 부분을 관통한다. 그 때문에, 상기 회전 테이블의 회전에 의해, 상기 압력계의 배선이 꼬일 가능성이 있다. 이러한 배선의 꼬임을 방지하기 위해, 회전 조인트를 사용하여, 상기 압력계의 배선을 상기 회전 테이블 내에 배치할 필요가 있다.
근년, 기판의 회로의 정세화에 수반하여, 기판 검사 장치에 사용되는 회전 테이블의 회전 정밀도의 향상이 요구되고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 회전 테이블에 회전 조인트를 사용하면, 상기 회전 조인트에서 발생하는 마찰이나 저항 등에 의해, 상기 회전 테이블의 회전 정밀도가 저하되는 등의 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, 회전 테이블의 적재면에 대한 회로 기판의 흡착 상태를 검출하면서, 상기 회전 테이블의 회전 정밀도를 향상 가능한 기판 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 검사 장치는, 회로 기판을 검사하기 위한 기판 검사 장치이다. 이 기판 검사 장치는, 상기 회로 기판을 흡착한 상태로 적재 가능한 적재면을 갖고, 상기 적재면을 평면으로 보아, 회전축선을 중심으로 하여 회전 가능한 회전 테이블과, 상기 회전 테이블을 회전 가능하게 지지하는 회전 테이블 지지부와, 흡인 장치와, 일단 측이 상기 흡인 장치에 접속되고 또한 타단 측이 적재면에 위치하는 흡인로를 갖고, 상기 흡인 장치에 의해 상기 흡인로 내의 기체를 흡인함으로써, 상기 적재면 상에 적재된 상기 회로 기판을 상기 적재면에 흡착하는 흡착 기구와, 상기 흡인로에 있어서 상기 회전 테이블 지지부 내에 위치하는 부분에 흐르는 기체의 유량을 검출하는 유량 검출부와, 상기 유량 검출부에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정하는 유량 판정부와, 상기 적재면 상에서의 상기 회로 기판의 배치 상태를 비접촉으로 검출하는 비접촉 검출부와, 상기 유량 판정부 및 상기 비접촉 검출부에 의한 검출 결과에 따라, 상기 회로 기판의 검사를 행하는 검사부를 갖는다.
본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 검사 장치에 따르면, 회전 테이블의 적재면에 대한 회로 기판의 흡착 상태를 검출하면서, 상기 회전 테이블의 회전 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판 검사 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 제어부의 개략 구성을 도시하는 기능 블록도이다.
도 3은 회로 기판의 검사 전에 행해지는 회로 기판의 검출 플로를 나타내는 흐름도이다.
도 4는 레이저 광 센서에 의해 회로 기판의 부상을 검출하는 모습을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 복수의 기판 개편을 갖는 회로 기판의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 관한 기판 검사 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 이송 장치를 사용하여, 회로 기판을 회전 테이블의 적재면 상에 적재하는 모습을 도시하는 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 각 도면 중의 구성 부재의 치수는, 실제의 구성 부재의 치수 및 각 구성 부재의 치수 비율 등을 충실하게 나타낸 것은 아니다.
또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 검사 장치(1)를 설치한 상태의 연직 방향을 「상하 방향」이라고 한다.
<제1 실시 형태>
(기판 검사 장치)
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 검사 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 기판 검사 장치(1)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 적재된 회로 기판 M을 검사하기 위한 장치이다. 기판 검사 장치(1)는, 예를 들어, 회로 기판 M이 갖는 전기 회로의 도통 체크를 행한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회로 기판 M은, 수지제의 회로 기판이다.
기판 검사 장치(1)는, 회전 테이블(2)과, 회전 테이블 지지부(3)와, 구동부(4)와, 흡착 기구(5)와, 검사부(6)와, 비접촉 검출부(7)와, 제어부(8)를 갖는다.
회전 테이블(2)은, 회전 테이블 지지부(3)에 대하여 회전축선 P를 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 본 실시 형태의 회전 테이블(2)은, 직교 3 방향으로도 이동 가능하다. 회전 테이블(2)은, 평판상이다. 회전 테이블(2)의 상면은, 회로 기판 M이 적재되는 적재면(2a)이다. 회로 기판 M은, 적재면(2a) 상의 소정 위치에서 회전 테이블(2)에 대하여 고정된다. 상기 소정 위치는, 적재면(2a) 상에 있어서, 회로 기판 M을 보유 지지한 상태에서 후술하는 검사부(6)가 회로 기판 M을 검사 가능한 위치이다.
또한, 특별히 도시하지 않지만, 회전 테이블(2)은, 회로 기판 M을 고정하기 위한 갈고리부 등을 갖고 있어도 된다.
회전 테이블(2)은, 적재면(2a)의 회로 기판 M을 보유 지지하는 위치에, 복수의 흡착 구멍(2b)을 갖는다. 또한, 회전 테이블(2)은, 그 내부에, 복수의 흡착 구멍(2b)에 연결되는 기체 통로(2c)를 갖는다. 즉, 복수의 흡착 구멍(2b)은, 기체 통로(2c)의 일단 측에 위치한다. 기체 통로(2c)의 타단 측은, 후술하는 흡착 기구(5)의 기체 배관(53)을 통해 흡인 장치(51)에 연결되어 있다.
상세하게는 후술하는 바와 같이, 흡인 장치(51)에 의해, 기체 통로(2c) 내의 기체를 흡인하여 기체 통로(2c) 내에 부압을 발생시킴으로써, 적재면(2a)에 있어서의 복수의 흡착 구멍(2b)의 근방에 회로 기판 M을 흡착시킬 수 있다. 또한, 복수의 흡착 구멍(2b) 및 기체 통로(2c)는, 후술하는 흡착 기구(5)의 일부를 구성한다.
회전 테이블 지지부(3)는, 회전 테이블(2) 아래에 위치하고, 회전 테이블(2)을 회전 가능하게 지지한다. 회전 테이블 지지부(3)는, 내부에, 구동부(4), 흡착 기구(5)의 흡인 장치(51) 및 유량 검출부(52)를 갖는다.
구동부(4)는, 회전 테이블(2)에 대하여, 회전축선 P를 중심으로 하여 회전 테이블(2)을 회전시키는 구동력을 부여한다. 구동부(4)는, 예를 들어, 모터이다. 구동부(4)는, 회전 테이블 지지부(3) 내에 수용되어 있다. 또한, 구동부(4)는, 회전 테이블 지지부(3) 밖에 위치하고 있어도 된다.
흡착 기구(5)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 회로 기판 M을 흡착시키기 위해, 적재면(2a)의 복수의 흡착 구멍(2b)의 근방에 부압을 발생시키는 기구이다. 흡착 기구(5)는, 흡인 장치(51)와, 유량 검출부(52)와, 기체 배관(53)과, 기체 통로(2c)와, 복수의 흡착 구멍(2b)을 갖는다.
흡인 장치(51)는, 예를 들어, 진공 펌프 장치 등과 같이 기체를 흡인 가능한 장치이다. 흡인 장치(51)는, 회전 테이블 지지부(3)의 내부에 수용되어 있다. 흡인 장치(51)에는, 기체 배관(53)을 통해, 기체 통로(2c)의 타단 측이 기체의 유출입 가능하게 연결되어 있다. 또한, 흡인 장치(51)는, 회전 테이블 지지부(3) 밖에 위치하고 있어도 된다.
기체 배관(53)은, 흡인 장치(51)와, 회전 테이블(2) 내의 기체 통로(2c)를 접속한다. 즉, 기체 배관(53)은, 흡인 장치(51)와 회전 테이블(2) 내의 기체 통로(2c)를 연결하는 흡인로(54)의 일부를 구성한다. 본 발명의 흡인로(54)는, 기체 배관(53)의 내부와 회전 테이블(2) 내의 기체 통로(2c)에 의해 구성된다.
또한, 기체 배관(53)은, 회전 테이블 지지부(3)와 회전 테이블(2)이 회전 가능하게 접속되어 있는 접속부를 관통하고 있다.
유량 검출부(52)는, 기체 배관(53) 중, 회전 테이블 지지부(3) 내에 위치하는 부분을 흐르는 기체의 유량을 검출한다. 유량 검출부(52)의 검출 결과는, 유량 검출 신호로서, 기판 검사 장치(1)의 제어부(8)에 입력된다.
비접촉 검출부(7)는, 비접촉 검출 센서를 포함한다. 이 비접촉 검출 센서는, 예를 들어, 광, 레이저 광, 소리 등을 사용하여, 검출 대상물에 대하여 비접촉으로, 검출 대상물의 유무나 해당 검출 대상물의 상하 방향의 위치를 검출한다.
본 실시 형태에서는, 비접촉 검출부(7)는, 2종류의 비접촉 검출 센서를 포함한다. 구체적으로는, 비접촉 검출부(7)는, 광 센서(71)와, 레이저 광 센서(72)를 포함한다.
광 센서(71)는, 도시하지 않은 광원으로부터 출사된 광이 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 또는 회로 기판 M의 표면에서 반사된 경우에, 그 반사광을 검출한다. 따라서, 광 센서(71)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대하여 광을 조사하여, 그 반사광을 검출함으로써, 적재면(2a) 상에 회로 기판 M이 존재하고 있는지 여부를 검출할 수 있다. 광 센서(71)에 의해 검출된 결과는, 검출 신호로서, 제어부(8)에 입력된다. 광 센서(71)가, 본 발명의 회로 기판 비접촉 검출부에 대응한다.
레이저 광 센서(72)는, 레이저 광을 사용한 레이저 변위계이다. 본 실시 형태에서는, 레이저 광 센서(72)의 광원은, 라인 레이저 광을 출사하는 광원이다. 레이저 광 센서(72)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 회로 기판 M에 대하여 조사된 레이저 광의 반사광을 검출함으로써, 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 높이 위치를 검출한다. 이하의 설명에서는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 높이 위치를, 회로 기판 M의 부상량이라고도 한다.
레이저 광 센서(72)는, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 부상량을 검출하여, 상기 위치 검출 신호로서 제어부(8)에 출력한다. 레이저 광 센서(72)가, 본 발명의 높이 위치 비접촉 검출부에 대응한다.
또한, 검사 위치 T는, 후술하는 검사부(6)의 프로브 유닛(61)이 회로 기판 M에 접촉하여 회로 기판 M을 검사하는 위치이다. 또한, 검사 위치 T의 근방은, 검사 위치 T뿐만 아니라, 회로 기판 M의 부상이 검사 위치 T에 있어서의 검사부(6)의 검사에 영향을 미치는 범위도 포함한다. 예를 들어, 검사 위치 T의 근방은, 회로 기판 M의 외연보다도 후술하는 검사부(6)의 프로브 유닛(61)이 회로 기판 M에 접촉하는 접촉 위치에 가까운 부분을 의미한다.
검사부(6)는, 회로 기판 M이 갖는 전기 회로의 통전을 검사한다. 검사부(6)는, 프로브 유닛(61)과, 검사 본체부(62)를 갖는다.
프로브 유닛(61)은, 회로 기판 M의 전기 회로를 구성하는 전기 배선에 접촉하는 프로브를 갖는다. 프로브 유닛(61)은, 상기 프로브를 통해, 회로 기판 M의 전기 회로에 대하여 전류를 흘림과 함께 소정 개소에 흐르는 전류를 검출한다. 검출된 전류는, 검사 본체부(62)를 통해, 제어부(8)에 전류 검출 신호로서 입력된다. 프로브 유닛(61)은, 검사 본체부(62)에 지지되어 있다.
상술한 바와 같이, 프로브 유닛(61)은, 회로 기판 M에 접촉하여 검사를 행한다. 그 때문에, 회로 기판 M의 검사 위치 T는, 프로브 유닛(61)의 접촉 위치와 동일한 위치다. 또한, 프로브 유닛(61)이, 본 발명의 접촉 검사부에 대응한다.
제어부(8)는, 입력된 전류 검출 신호에 기초하여, 회로 기판 M의 전기 회로의 정상 또는 이상을 판정한다. 또한, 제어부(8)는, 흡착 기구(5)의 유량 검출부(52)로부터 출력된 유량 검출 신호, 광 센서(71)로부터 출력된 검출 신호 및 레이저 광 센서(72)로부터 출력된 위치 검출 신호에 따라, 검사부(6)에 의한 검출을 행한다. 즉, 제어부(8)는, 유량 검출 신호 및 검출 신호에 의해, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에서 회로 기판 M을 흡착하고 있다고 판정하고, 또한 위치 검출 신호에 의해, 회로 기판 M의 부상량이 규정값 미만이라고 판정한 경우에, 검사부(6)에 의한 회로 기판 M의 검사를 행한다. 이와 같이, 제어부(8)는, 기판 검사 장치(1)의 검사를 제어한다.
도 2는 제어부(8)의 개략 구성을 도시하는 기능 블록도이다. 제어부(8)는, 유량 판정부(81)와, 회로 기판 위치 판정부(82)와, 회로 기판 높이 판정부(83)와, 검사 제어부(84)와, 경고 출력부(85)를 갖는다.
유량 판정부(81)는, 유량 검출부(52)로부터 입력되는 유량 검출 신호를 사용하여, 기체 통로(2c)에 있어서의 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정한다. 유량 판정부(81)는, 기체 통로(2c)에 있어서의 기체의 유량이 소정값 이상인 경우에, 검사 제어부(84)에 경고 제어 신호를 생성하여 출력한다. 유량 판정부(81)는, 기체 통로(2c)에 있어서의 기체의 유량이 소정값보다도 작은 경우에, 검사 제어부(84)에 검사 제어 신호를 생성하여 출력한다.
상기 소정값은, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대하여 회로 기판 M이 흡착되어 있지 않은 상태에서 기체 통로(2c)에 흐르는 유량이다. 회로 기판 M이 적재면(2a)에 대하여 흡착되어 있는 상태란, 회로 기판 M을 검사부(6)에 의해 검사 가능한 정도로, 흡착 기구(5)에 의해 회로 기판 M이 적재면(2a)에 대하여 고정되어 있는 상태를 의미한다.
회로 기판 위치 판정부(82)는, 비접촉 검출부(7)의 광 센서(71)로부터 입력되는 검출 신호를 사용하여, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는지 여부를 판정한다. 회로 기판 위치 판정부(82)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는 경우에, 검사 제어부(84)에 검사 제어 신호를 출력한다. 회로 기판 위치 판정부(82)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있지 않은 경우에, 검사 제어부(84)에 경고 제어 신호를 출력한다.
회로 기판 높이 판정부(83)는, 비접촉 검출부(7)의 레이저 광 센서(72)로부터 입력되는 위치 검출 신호를 사용하여, 검사부(6)에 의해 검사되는 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 부상을 판정한다. 회로 기판 높이 판정부(83)는, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 부상량이 규정값 이하인 경우에, 검사 제어부(84)에 검사 제어 신호를 출력한다. 회로 기판 높이 판정부(83)는, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 부상량이 규정값보다도 큰 경우에, 검사 제어부(84)에 경고 제어 신호를 출력한다.
상기 규정값은, 회로 기판 M의 부상량이 프로브 유닛(61)에 의한 검사 결과에 영향을 미치는 값으로 설정된다. 예를 들어, 상기 규정값은, 프로브 유닛(61)을 회로 기판 M에 대하여 접촉시킨 경우에, 회로 기판 M의 검사 결과가 변화하는 정도의 부상량으로 설정된다.
검사 제어부(84)는, 회로 기판 M의 검사가 가능한 경우, 즉, 유량 판정부(81), 회로 기판 위치 판정부(82) 및 회로 기판 높이 판정부(83) 모두로부터 검사 제어 신호가 입력되는 경우에는, 기판 검사 장치(1)의 도시하지 않은 검사 구동부를 구동시켜 회로 기판 M의 검사를 행한다. 또한, 상기 검사 구동부는, 예를 들어, 회전 테이블(2)의 상하 이동이나 수평 방향 이동을 행하는 구동부나, 검사부(6)의 구동부 등을 포함한다.
검사 제어부(84)는, 회로 기판 M의 검사를 할 수 없는 경우, 즉, 유량 판정부(81), 회로 기판 위치 판정부(82) 및 회로 기판 높이 판정부(83) 중 적어도 하나로부터 경고 제어 신호가 입력되는 경우에는, 경고 출력부(85)에 경고 신호를 출력한다.
구체적으로는, 검사 제어부(84)가 상기 경고 신호를 출력하는 경우는, 유량 판정부(81)에 의해 기체의 유량이 소정값 이상이라고 판정된 경우, 회로 기판 위치 판정부(82)에 의해 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있지 않다고 판정된 경우, 회로 기판 높이 판정부(83)에 의해 회로 기판 M의 부상량이 규정값보다도 크다고 판정된 경우 등이다.
경고 출력부(85)는, 검사 제어부(84)로부터 입력되는 경고 신호에 따라, 도시하지 않은 표시 장치 등에 경고 표시를 시킨다.
(회로 기판의 검출)
다음으로, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 기판 검사 장치(1)에 있어서, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 적재되는 회로 기판 M의 검사 전에 행해지는 회로 기판 M의 검출에 대하여, 도 3에 나타내는 흐름도를 사용하여 설명한다.
도 3에 나타내는 플로가 개시되면, 먼저, 유량 검출부(52)가 기체 통로(2c) 내를 흐르는 기체의 유량을 검출한다. 유량 검출부(52)에 의해 검출된 유량은, 유량 검출 신호로서, 제어부(8)에 입력된다. 제어부(8)의 유량 판정부(81)는, 입력된 유량 검출 신호를 사용하여, 기체 통로(2c) 내를 흐르는 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정한다.
제어부(8)의 유량 판정부(81)가, 기체 통로(2c) 내를 흐르는 기체의 유량이 소정값 이상이라고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S1에서 “예”인 경우에는, 스텝 S5로 진행하여, 경고 출력부(85)는, 도시하지 않은 표시 화면 등에 경고를 출력한다. 기체 통로(2c) 내를 흐르는 기체의 유량이 소정값 이상인 경우에는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)과 회로 기판 M 사이에 간극이 존재하고, 그 간극 내를 기체가 흐르고 있는 것으로 생각되기 때문이다. 그 후, 이 플로를 종료한다.
한편, 제어부(8)의 유량 판정부(81)가, 기체 통로(2c) 내를 흐르는 기체의 유량이 소정값 이상이 아니라고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S1에서 “아니오”인 경우에는, 스텝 S2로 진행하여, 제어부(8)의 회로 기판 위치 판정부(82)는, 회전 테이블(2) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는지 여부를 판정한다.
즉, 스텝 S2에서는, 광 센서(71)가 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에서 회로 기판 M을 검출한다. 구체적으로는, 광 센서(71)는, 광을 사용하여 비접촉으로 회전 테이블(2)의 적재면(2a)의 소정 위치에 있어서의 높이를 검출하여, 그 검출 결과를, 검출 신호로서 출력한다. 광 센서(71)로부터 출력된 검출 신호는, 제어부(8)에 입력된다. 제어부(8)의 회로 기판 위치 판정부(82)는, 상기 검출 신호를 사용하여, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는지 여부를 판정한다.
제어부(8)의 회로 기판 위치 판정부(82)가, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있다고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S2에서 “예”인 경우에는, 스텝 S3로 진행하여, 검사 위치 T의 근방에 있어서의 회로 기판 M의 높이의 판정을 행한다. 한편, 제어부(8)의 회로 기판 위치 판정부(82)가 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있지 않다고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S2에서 “아니오”인 경우에는, 스텝 S5로 진행하여, 제어부(8)의 경고 출력부(85)는, 도시하지 않은 표시 화면 등에 경고를 출력한다.
스텝 S3에서는, 레이저 광 센서(72)가 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이를 검출한다. 레이저 광 센서(72)는, 레이저 광을 사용하여 비접촉으로 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이를 검출하여, 그 검출 결과를, 위치 검출 신호로서 출력한다. 레이저 광 센서(72)로부터 출력된 위치 검출 신호는, 제어부(8)에 입력된다. 제어부(8)의 회로 기판 높이 판정부(83)는, 상기 위치 검출 신호를 사용하여, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이가 소정값 이하인지 여부를 판정한다.
제어부(8)의 회로 기판 높이 판정부(83)가, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이가 소정값 이하라고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S3에서 “예”인 경우에는, 스텝 S4로 진행하여, 제어부(8)의 검사 제어부(84)는, 회로 기판 M의 검사를 행한다. 구체적으로는, 검사 제어부(84)는, 기판 검사 장치(1)의 도시하지 않은 검사 구동부에 구동 신호를 출력한다. 그 후, 이 플로를 종료한다.
또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 레이저 광 센서(72)는, 검사부(6)의 프로브 유닛(61)이 회로 기판 M에 접촉하는 위치보다도 낮은 위치에서, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이를 검출한다. 그 때문에, 상술한 바와 같이 스텝 S3에서 “예”인 경우에는, 상기 검사 구동부에 의해, 도 4에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 회전 테이블(2)을 위로 이동시켜, 회로 기판 M을 프로브 유닛(61)에 접촉시킨다. 또한, 기판 검사 장치(1)는, 회전 테이블(2)이 고정되어 있고, 프로브 유닛(61)이 상하 방향으로 이동 가능해도 된다.
한편, 제어부(8)의 회로 기판 높이 판정부(83)가, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서의 높이가 소정값 이하가 아니라고 판정한 경우, 즉 도 3의 스텝 S3에서 “아니오”인 경우에는, 스텝 S5로 진행하여, 제어부(8)의 경고 출력부(85)는, 도시하지 않은 표시 화면 등에 경고를 출력한다.
이상과 같은 플로는, 회로 기판 M의 복수의 전기 회로에 대한 검사 위치 T에서, 검사를 행하기 전에, 각각 실행된다. 즉, 도 5에 도시하는 바와 같이, 회로 기판 M이, 전기 회로를 갖는 복수의 기판 개편 M1 내지 M16을 갖는 경우에는, 기판 검사 장치(1)는, 복수의 기판 개편 M1 내지 M16을 각각 검사하기 전에, 상술한 바와 같은 플로로 회로 기판 M의 검출을 행한다. 이에 의해, 회로 기판 M의 복수의 기판 개편 M1 내지 M16에 대하여 검사를 행할 때, 검사부(6)의 프로브 유닛(61)을 복수의 기판 개편 M1 내지 M16의 전기 회로에 대하여 보다 확실하게 전기적으로 접촉시킬 수 있다.
또한, 회로 기판 M은, 복수의 기판 개편을 갖고 있지 않아도 된다. 즉, 회로 기판 M은, 제품 상태에 있어서 분할되지 않은 기판이어도 된다.
이상의 플로를 행함으로써, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 흡착 상태의 검출, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는지 여부의 검출, 및 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상량을 검출하고, 그것들의 검출 결과에 따라, 경고를 출력 또는 회로 기판 M의 검사를 행할 수 있다.
상세하게는, 기판 검사 장치(1)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에서 회로 기판 M이 적재면(2a)에 대하여 흡착된 상태에서, 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상량이 작은 경우에, 회로 기판 M의 검사를 행한다.
한편, 기판 검사 장치(1)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대하여 회로 기판 M이 흡착되어 있지 않은 경우, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있지 않은 경우, 또는 회로 기판 M의 검사 위치 T의 근방에서 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상량이 큰 경우, 경고 출력하여, 기판 검사 장치(1)의 오퍼레이터에게 통보한다.
이상으로부터, 본 실시 형태의 기판 검사 장치(1)는, 회로 기판 M을 검사하기 위한 기판 검사 장치이다. 기판 검사 장치(1)는, 회로 기판 M을 흡착한 상태로 적재 가능한 적재면(2a)을 갖고, 적재면(2a)을 평면으로 보아, 회전축선 P를 중심으로 하여 회전 가능한 회전 테이블(2)과, 회전 테이블(2)을 회전 가능하게 지지하는 회전 테이블 지지부(3)와, 흡인 장치(51)와, 일단 측이 흡인 장치(51)에 접속되고 또한 타단 측이 적재면(2a)에 위치하는 흡인로(54)를 갖고, 흡인 장치(51)에 의해 흡인로(54) 내의 기체를 흡인함으로써, 적재면(2a) 상에 적재된 회로 기판 M을 적재면(2a)에 흡착하는 흡착 기구(5)와, 흡인로(54)에 있어서 회전 테이블 지지부(3) 내에 위치하는 부분에 흐르는 기체의 유량을 검출하는 유량 검출부(52)와, 유량 검출부(52)에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정하는 유량 판정부(81)와, 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 배치 상태를 비접촉으로 검출하는 비접촉 검출부(7)와, 유량 판정부(81) 및 비접촉 검출부(7)에 의한 검출 결과에 따라, 회로 기판 M의 검사를 행하는 검사부(6)를 갖는다.
회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 흡착 상태를 검출하기 위해, 회전 테이블(2)의 내부에, 적재면(2a)과 회로 기판 M 사이의 압력을 검출하는 압력 센서를 매설하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에는, 회전 테이블(2)의 회전 부분을, 상기 압력계의 배선이 관통하기 때문에, 상기 회전 부분에 회전 조인트를 사용할 필요가 있다. 이 경우에는, 상기 회전 조인트에서 발생하는 마찰이나 저항 등에 의해, 상기 회전 테이블의 회전 정밀도가 저하되는 등의 문제가 발생한다.
이에 반해, 기판 검사 장치에 본 실시 형태의 구성을 적용함으로써, 회전 테이블(2)의 내부에 압력 센서를 마련하지 않고, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 흡착 상태 및 배치 상태를, 고정밀도로 검출할 수 있다. 게다가, 상술한 구성에서는, 유량 검출부(52) 및 비접촉 검출부(7)는, 회전 테이블(2) 밖에 위치한다.
따라서, 유량 검출부(52) 및 비접촉 검출부(7)의 배선은 회전 테이블(2) 밖에 위치하기 때문에, 회전 테이블(2)의 내부에 위치하는 센서의 배선을 통과시키기 위한 회전 조인트를 회전 테이블(2)과 회전 테이블 지지부(3)의 접속 부분에 사용할 필요가 없다. 따라서, 회전 테이블 지지부(3)에 대한 회전 테이블(2)의 미끄럼 이동 저항을 작게 할 수 있다. 그 때문에, 회전 테이블(2)의 회전 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 흡착 상태는, 검사부(6)에 의한 회로 기판 M의 검사가 가능한 정도로, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대하여 회로 기판 M이 흡착되어 있는 상태를 의미한다. 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대하여 회로 기판 M이 흡착되어 있는 경우에는, 유량 검출부(52)에 의해 검출되는 기체의 유량은, 소정값보다도 적다.
상기 배치 상태는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 위치나, 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상의 유무 등을 의미한다. 회전 테이블(2)의 적재면(2a)의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는 경우에는, 비접촉 검출부(7)에 의해, 회로 기판 M의 존재를 검출할 수 있다. 또한, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상도, 비접촉 검출부(7)에 의해, 검출하는 것이 가능하다.
검사부(6)는, 유량 판정부(81)에 의해, 유량 검출부(52)에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값보다도 작다고 판정된 경우이며, 또한 비접촉 검출부(7)에 의해, 적재면(2a) 상에 회로 기판 M이 소정의 상태로 배치되어 있는 것이 검출된 경우에, 회로 기판 M의 검사를 행한다.
유량 판정부(81)에 의해, 유량 검출부(52)에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값보다도 작다고 판정된 경우에는, 회로 기판 M이 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 흡착된 상태이다. 이와 같이 회로 기판 M이 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 흡착된 상태에서, 또한 적재면(2a) 상에 소정의 상태로 배치되어 있는 경우에는, 검사부(6)에 의해 회로 기판 M의 검사를 고정밀도로 행할 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같은 경우에는, 검사부(6)에 의해, 회로 기판 M의 검사를 행함으로써, 회로 기판 M의 검사 결과의 변동을 억제할 수 있다.
또한, 상기 소정의 상태란, 회로 기판 M이 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 위치하고 있는 상태나, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상량이 규정값 이하인 상태 등을 의미한다.
검사부(6)는, 회로 기판 M에 대하여 접촉하여 검사를 행하는 프로브 유닛(61)을 갖는다. 비접촉 검출부(7)는, 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 유무를 비접촉으로 검출하는 광 센서(71)와, 회로 기판 M의 외연보다도 프로브 유닛(61)이 회로 기판 M에 접촉하는 접촉 위치에 가까운 부분에 있어서, 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 높이를 비접촉으로 검출하는 레이저 광 센서(72)를 갖는다. 비접촉 검출부(7)에 의해 검출되는 상기 소정의 상태는, 광 센서(71)에 의해, 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는 것이 검출된 경우이며, 또한 레이저 광 센서(72)에 의해, 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 높이 위치가 소정값 이하인 것이 검출된 경우이다.
이에 의해, 비접촉 검출부(7)로서, 광 센서(71) 및 레이저 광 센서(72)를 사용함과 함께, 그것들을 회로 기판 M의 배치 상태를 검출할 때 구분하여 사용함으로써, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 배치 상태를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.
즉, 일반적으로 검출 정밀도가 그다지 높지 않은 광 센서(71)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 회로 기판 M이 위치하고 있는 것을 검출하기 위해 사용되는 한편, 비교적 정밀도가 높은 레이저 광 센서(72)는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a)에 대한 회로 기판 M의 부상량을 검출하기 위해 사용된다. 이에 의해, 비접촉 센서의 감도 영역에 따라, 회로 기판 M의 배치 상태를 고정밀도로 검출할 수 있다.
레이저 광 센서(72)는, 적재면(2a)에 대하여, 회로 기판 M에 있어서 프로브 유닛(61)이 접촉하는 접촉 위치의 높이를 비접촉으로 검출한다. 이에 의해, 회로 기판 M의 검사 위치 근방의 부상량을 고정밀도로 검출할 수 있다. 따라서, 레이저 광 센서(72)를 사용하여 얻어진 검출 결과에 따라 회로 기판 M의 검사를 행함으로써, 회로 기판 M에 프로브 유닛(61)을 보다 확실하게 접촉시킨 상태에서 회로 기판 M의 검사를 행할 수 있다. 따라서, 회로 기판 M의 검사 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
회로 기판 M은, 전기 회로를 갖는 복수의 기판 개편 M1 내지 M16을 갖는다. 검사부(6)는, 각 기판 개편의 전기 회로를 검사하기 전에, 유량 판정부(81)에 의해, 유량 검출부(52)에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값보다도 작다고 판정되고, 또한 비접촉 검출부(7)에 의해, 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 배치 상태가 검출된 후에, 각 전기 회로를 검사한다.
이에 의해, 회로 기판 M이 복수의 기판 개편 M1 내지 M16을 갖는 경우에도, 각 기판 개편의 전기 회로의 검사를 행하기 전에, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 흡착 상태 및 배치 상태를, 용이하게 검출할 수 있다. 또한, 기판 개편 M1 내지 M16의 예를 사용하여 설명했지만, 기판의 개수는 임의의 수로 할 수 있다.
<제2 실시 형태>
도 6은 제2 실시 형태에 관한 기판 검사 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 제2 실시 형태에서는, 제1 실시 형태의 흡인로가, 적재면의 중앙에 위치하는 중앙 기체 통로(2ca) 및 중앙 기체 배관(53a)과, 중앙 기체 통로(2ca)보다 직경 방향 외측에 위치하는 외주 기체 통로(2cb)와 외주 기체 배관(53b)으로 나누어져 있고, 유량 검출부(52)는, 중앙 기체 배관(53a) 중, 중앙 기체 통로(2ca)의 회전 테이블 지지부(3) 내에 위치하는 부분을 흐르는 기체의 유량을 검출하는 점에서 제1 실시 형태와 다르다. 기타 마찬가지의 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
중앙 기체 통로(2ca)는, 일단 측이 흡인 장치(51)에 접속되고, 타단 측이 적재면(2a)의 중앙 부근에 위치한다. 외주 기체 통로(2cb)는, 일단 측이 흡인 장치(51)에 접속되고, 타단 측이 중앙 기체 통로(2ca)보다 직경 방향 외측에 위치한다. 여기서 적재면의 중앙이란, 적재면(2a)에 있어서 회전 테이블(2)의 회전축선 P가 통과하는 점을 포함하는, 회전축선에 가까운 부분을 가리킨다. 바꿔 말하면, 적재면(2a)에 회로 기판 M을 배치했을 때 회로 기판 M에 의해 가려지는 부분을 가리킨다. 외주 기체 통로(2cb)는 중앙 기체 통로(2ca)보다 직경 방향 외측에 위치한다.
중앙 기체 배관(53a)은, 흡인 장치(51)와, 회전 테이블(2) 내의 중앙 기체 통로(2ca)를 접속한다. 또한, 외주 기체 배관(53b)은, 흡인 장치(51)와, 회전 테이블(2) 내의 외주 기체 통로(2cb)를 접속한다. 중앙 기체 배관(53a)은, 흡인 장치(51)와 회전 테이블(2) 내의 중앙 기체 통로(2ca)를 연결하는 중앙 흡인로의 일부를 구성한다. 외주 기체 배관(53b)은, 흡인 장치(51)와 회전 테이블(2) 내의 외주 기체 통로(2cb)를 연결하는 외주 흡인로의 일부를 구성한다.
예를 들어, 기판의 휨이 크면 기판을 적재면에 배치했을 때, 기판의 외주 부분은 적재면과의 사이에 간극이 생기기 쉽다. 그 때문에, 기판의 외주 부분의 흡인로에서는 기판을 충분히 흡인할 수 없을 것으로 생각된다. 한편, 본 실시 형태에서는, 중앙 흡인로의 회전 테이블 지지부(3) 내에 위치하는 부분을 흐르는 기체의 유량을 검출한다. 기판의 중앙 부분은 기판의 외주 부분보다, 기판을 적재면에 배치했을 때의 기판과 적재면의 간극이 작다. 이에 의해, 중앙 기체 통로(2ca) 내를 흐르는 기체의 유량이 소정값 이상이 되기 어렵다. 따라서, 중앙 흡인로의 회전 테이블 지지부(3) 내에 위치하는 부분을 흐르는 기체의 유량을 검출함으로써, 기판의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 흡기 장치(51)는, 중앙 기체 배관(53a)과 외주 기체 배관(53b) 각각에 마련해도 된다. 단, 흡기 장치(51)를 중앙 기체 배관(53a)과 외주 기체 배관(53b)의 양쪽에 연결함으로써, 공간 절약화가 가능하게 된다.
(기타의 실시 형태)
이상, 본 발명의 실시 형태를 설명했지만, 상술한 실시 형태는 본 발명을 실시하기 위한 예시에 지나지 않는다. 따라서, 상술한 실시 형태에 한정되지는 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 상술한 실시 형태를 적절히 변형하여 실시하는 것이 가능하다.
상기 실시 형태에서는, 비접촉 검출부(7)는, 광 센서(71) 및 레이저 광 센서(72)의 2종류의 센서를 포함한다. 그러나, 비접촉 검출부는, 광 센서 또는 레이저 광 센서 중 한쪽만을 포함하고 있어도 된다. 이 경우에는, 한쪽의 센서에 의해, 회전 테이블의 적재면 상에서의 회로 기판의 유무를 확인하고, 상기 회로 기판의 검사 위치 근방에서의 부상량을 검출하면 된다. 또한, 비접촉 검출부는, 광 센서, 레이저 광 센서 이외의 종류의 센서를 포함하고 있어도 된다. 비접촉 검출부는, 3개 이상의 비접촉 센서를 포함하고 있어도 된다.
제2 실시 형태와 같이, 유량 검출부에 의해 기판의 배치 상태를 고정밀도로 검출할 수 있으면, 비접촉 검출부에 의한 검출은 생략해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에서의 회로 기판 M의 검출에 관한 예를 설명하였다. 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 회로 기판 M을 올려 놓을 때, 이송 장치를 사용하여, 회로 기판 M의 자세를 제어하면서 이동시켜도 된다. 도 7은 이송 장치(102)를 사용하여, 회로 기판 M을 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 적재하는 모습을 도시하는 모식도이다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 기판 검사 유닛(101)은, 이송 장치(102)와, 기판 검사 장치(1)와, 자세 보정 제어부(103)와, 자세 검출부(104)를 갖는다. 기판 검사 장치(1)는, 상기 실시 형태의 기판 검사 장치(1)와 마찬가지의 구성을 갖는다. 따라서, 기판 검사 장치(1)의 설명은 생략한다.
이송 장치(102)는, 복수의 회로 기판 M이 수용된 기판 수용부 C로부터, 회로 기판 M을 취출하여, 기판 검사 장치(1)로 이송한다. 이송 장치(102)는, 예를 들어, 다관절 로봇 암 장치이다. 즉, 이송 장치(102)는, 선단부에, 회로 기판 M을 보유 지지하는 보유 지지부(102a)를 갖는다. 보유 지지부(102a)는, 회로 기판 M을 아래로부터 보유 지지한다.
자세 검출부(104)는, 이송 장치(102)의 선단부에 위치한다. 자세 검출부(104)는, 이송 장치(102)의 보유 지지부(102a)가 보유 지지하고 있는 회로 기판 M의 자세를 검출한다. 자세 검출부(104)는, 예를 들어, 카메라이다.
자세 보정 제어부(103)는, 자세 검출부(104)에 의해 검출된 회로 기판 M의 자세에 따라, 이송 장치(102)의 자세를 제어한다. 구체적으로는, 자세 보정 제어부(103)는, 회로 기판 M을, 기판 검사 장치(1)의 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 배치 가능한 자세로 보정하기 위해, 이송 장치(102)의 자세를 제어한다.
이상의 구성에 의해, 회로 기판 M을 이송 장치(102)에 의해 이송할 때, 회로 기판 M의 자세를, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상의 소정 위치에 적재하기 쉬운 자세로 보정할 수 있다. 따라서, 회전 테이블(2)의 적재면(2a) 상에 회로 기판 M을 일단 적재한 후에, 회로 기판 M의 자세를 대폭으로 수정할 필요가 없어진다. 따라서, 회로 기판 M의 검사 시간의 단축을 도모할 수 있다.
기판 검사 유닛(101)은, 회로 기판 M을 회전 테이블(2)로 이송 가능하고, 회로 기판 M을 회전 테이블(2)로 이송할 때 회로 기판 M의 자세를 변경 가능한 이송 장치(102)와, 이송 장치(102)의 구동을 제어함으로써, 회로 기판 M의 자세를, 회전 테이블(2)의 소정 위치에 배치 가능한 자세로 보정하는 자세 보정 제어부(103)를 구비하고 있다.
이 구성에 의해, 회로 기판 M을 회전 테이블(2) 상에 배치하기 전에, 회로 기판 M의 자세를 보정하기 때문에, 종래와 같은 회로 기판 M의 자세 변경을 위한 스페이스가 불필요하게 된다. 또한, 회로 기판 M의 검사의 택트 타임을 단축시킬 수 있다.
기판 검사 유닛(101)은, 이송 장치(102)에 의해 이송되는 회로 기판 M의 자세를 검출하는 자세 검출부(104)를 더 구비한다. 자세 보정 제어부(103)는, 자세 검출부(104)에 의한 회로 기판 M의 자세 검출 결과에 기초하여, 회로 기판 M의 자세를 보정한다.
이 구성에 의해, 이송 장치(102)에 의해 이송되는 회로 기판 M의 자세를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다. 이에 의해, 회로 기판 M을 회전 테이블(2) 상의 소정 위치에 보다 고정밀도로 배치할 수 있다.
자세 검출부(104)는, 이송 장치(102)에 의해 이송되는 회로 기판 M의 피검출부를 검출함으로써, 회로 기판 M의 자세를 검출해도 된다. 자세 보정 제어부(103)는, 자세 검출부(104)에 의한 회로 기판 M의 자세 검출 결과에 기초하여 회로 기판 M의 자세를 보정함으로써, 자세 검출부(104)에 의해 검출된 상기 피검출부를 회전 테이블(2)의 기준 위치에 위치시켜도 된다. 이에 의해, 회로 기판 M을 회전 테이블(2)의 소정 위치에 고정밀도로 배치할 수 있다.
이송 장치(102)는, 복수의 관절부를 갖는 다관절 로봇 암 장치이다. 상기 다관절 로봇 암 장치는, 회로 기판 M을 아래로부터 지지한 상태에서 회전 테이블(2)로 이송한다. 다관절 로봇 암 장치를 사용하여 회로 기판 M을 아래로부터 떠 올린 상태에서 이송함으로써, 회로 기판 M에 진애가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 예를 들어 회로 기판을 검사하기 위한 검사 장치에 이용 가능하다.
1: 기판 검사 장치
2: 회전 테이블
2a: 적재면
2b: 흡착 구멍
2c: 기체 통로
3: 회전 테이블 지지부
4: 구동부
5: 흡착 기구
6: 검사부
7: 비접촉 검출부
8: 제어부
51: 흡인 장치
52: 유량 검출부
53: 기체 배관
54: 흡인로
61: 프로브 유닛(접촉 검사부)
62: 검사 본체부
71: 광 센서(회로 기판 비접촉 검출부)
72: 레이저 광 센서(높이 위치 비접촉 검출부)
81: 유량 판정부
82: 회로 기판 위치 판정부
83: 회로 기판 높이 판정부
84: 검사 제어부
85: 경고 출력부
101: 기판 검사 유닛
102: 이송 장치
103: 자세 보정 제어부
104: 자세 검출부
M: 회로 기판
P: 회전축선

Claims (7)

  1. 회로 기판을 검사하기 위한 기판 검사 장치이며,
    상기 회로 기판을 흡착한 상태로 적재 가능한 적재면을 갖고, 상기 적재면을 평면으로 보아, 회전축선을 중심으로 하여 회전 가능한 회전 테이블과,
    상기 회전 테이블을 회전 가능하게 지지하는 회전 테이블 지지부와,
    흡인 장치와, 일단 측이 상기 흡인 장치에 접속되고 또한 타단 측이 적재면에 위치하는 흡인로
    를 갖고, 상기 흡인 장치에 의해 상기 흡인로 내의 기체를 흡인함으로써, 상기 적재면 상에 적재된 상기 회로 기판을 상기 적재면에 흡착하는 흡착 기구와,
    상기 흡인로에 있어서 상기 회전 테이블 지지부 내에 위치하는 부분에 흐르는 기체의 유량을 검출하는 유량 검출부와,
    상기 유량 검출부에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값 이상인지 여부를 판정하는 유량 판정부와,
    상기 적재면 상에서의 상기 회로 기판의 배치 상태를 비접촉으로 검출하는 비접촉 검출부와,
    상기 유량 판정부 및 상기 비접촉 검출부에 의한 검출 결과에 따라, 상기 회로 기판의 검사를 행하는 검사부
    를 갖는, 기판 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡인로는, 상기 적재면의 중앙에 상기 흡인로의 타단 측이 위치하는 중앙 흡인로와,
    상기 중앙 흡인로보다 직경 방향 외측에 상기 흡인로의 타단 측이 위치하는 외주 흡인로
    를 갖고,
    상기 유량 검출부는, 상기 중앙 흡인로에 있어서 상기 회전 테이블 지지부 내에 위치하는 부분에 흐르는 기체의 유량을 검출하는, 기판 검사 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사부는, 상기 유량 판정부에 의해, 상기 유량 검출부에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값보다도 작다고 판정된 경우이며, 또한 상기 비접촉 검출부에 의해, 상기 적재면 상에 상기 회로 기판이 소정의 상태로 배치되어 있는 것이 검출된 경우에, 상기 회로 기판의 검사를 행하는, 기판 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검사부는, 상기 회로 기판에 대하여 접촉하여 검사를 행하는 접촉 검사부를 갖고,
    상기 비접촉 검출부는,
    상기 적재면 상에서의 상기 회로 기판의 유무를 비접촉으로 검출하는 회로 기판 비접촉 검출부와,
    상기 회로 기판의 외연보다도 상기 접촉 검사부가 상기 회로 기판에 접촉하는 접촉 위치에 가까운 부분에 있어서, 상기 적재면에 대한 상기 회로 기판의 높이를 비접촉으로 검출하는 높이 위치 비접촉 검출부
    를 갖고,
    상기 비접촉 검출부에 의해 검출되는 상기 소정의 상태는, 상기 회로 기판 비접촉 검출부에 의해, 상기 적재면 상의 소정 위치에 상기 회로 기판이 위치하고 있는 것이 검출된 경우이며, 또한 상기 높이 위치 비접촉 검출부에 의해, 상기 적재면에 대한 상기 회로 기판의 높이가 소정값 이하인 것이 검출된 경우인, 기판 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 높이 위치 비접촉 검출부는, 상기 적재면에 대하여, 상기 회로 기판에 있어서 상기 접촉 검사부가 접촉하는 접촉 위치의 높이를 비접촉으로 검출하는, 기판 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 전기 회로를 갖는 복수의 기판 개편을 갖고,
    상기 검사부는, 각 기판 개편의 전기 회로를 검사하기 전에, 상기 유량 판정부에 의해, 상기 유량 검출부에 의해 검출된 기체의 유량이 소정값보다도 작다고 판정되고, 또한 상기 비접촉 검출부에 의해, 상기 적재면 상에서의 상기 회로 기판의 배치 상태가 검출된 후에, 각 전기 회로를 검사하는, 기판 검사 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 중앙 흡인로가 접속되는 상기 흡인 장치와, 상기 외주 흡인로가 접속되는 상기 흡인 장치는 동일한, 기판 검사 장치.
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