TW202133256A - 修整器板 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供可防止微粒飛散的修整器板。 [解決手段] 本發明之修整器板係用以修整切削刀的修整器板，其係具備：修整層，其係包含藉由結合材所固定的砥粒，且具備第1面及第2面；及飛散防止膜，其係設在修整層的第1面側及第2面側，防止微粒由修整層飛散。

Description

修整器板

本發明係關於用以修整切削被加工物的切削刀的修整器板。

藉由分割形成有複數IC(Integrated Circuit，積體電路)、LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)等元件的晶圓，來製造分別具備元件的複數元件晶片。此外，將複數元件晶片構裝在預定的基板上之後，以由樹脂所成的密封材(壓模樹脂)被覆經構裝的元件晶片，藉此取得封裝體基板。藉由分割該封裝體基板，製造具備經封裝體化的複數元件晶片的封裝體元件。元件晶片或封裝體元件係被裝載在行動電話、個人電腦等各種電子機器。

將上述晶圓、封裝體基板等被加工物分割時，使用具備：保持被加工物的保持平台、及裝設切削被加工物的環狀的切削刀的心軸(旋轉軸)的切削裝置。使切削刀裝設在心軸作旋轉，且切入至藉由保持平台所保持的被加工物，藉此被加工物即被切削、分割。

藉由切削刀來加工被加工物時，以切削刀的形狀的修正或切削刀的鋒利度的確保等為目的，實施意圖上使切削刀的前端部磨損的修整。例如修整係藉由切削裝置的保持平台來保持用以修整切削刀的構件(修整器板)，且使切削刀切入至修整器板來進行(參照專利文獻1)。

切削刀係構成為包含：砥粒、及固定砥粒的結合材。若實施修整，結合材與修整器板接觸而磨損，切削刀的形狀被整理成與心軸呈同心狀(形成正圓)，並且砥粒由結合材適度露出(銼鑿)。藉由使用如上所示施行修整的切削刀，被加工物的加工精度提升。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2000-49120號公報

(發明所欲解決之問題)

修整器板係具有容易使微粒(微粒子、塵埃等)發生的性質。具體而言，修整器板係構成為包含：與切削刀接觸而使切削刀磨損的砥粒、及固定砥粒的結合材。接著，砥粒或結合材的一部分有由修整器板分離而成為微粒的情形。

例如，修整器板出貨時等，若對修整器板施加撞擊、或修整器板彼此衝撞時，在修整器板的表面發生砥粒脫落、或以因砥粒脫落而在修整器板的表面產生的凹凸為起點而結合材的一部分被剝下。此時，由修整器板分離的砥粒或結合材的一部分成為微粒，且附著在修整器板的表面。

若在修整器板的表面存在微粒，為了實施切削刀的修整而將修整器板搬送至切削裝置時，微粒會飛散。藉此，有切削裝置的內部、或設置有切削裝置的潔淨室被污染的問題。

本發明係鑑於該問題而完成者，目的在提供可防止微粒飛散的修整器板。 (解決問題之技術手段)

藉由本發明之一態樣，提供一種修整器板，其係用以修整切削刀的修整器板，其係具備：修整層，其係包含藉由結合材所固定的砥粒，且具備第1面及第2面；及飛散防止膜，其係設在該修整層的該第1面側及該第2面側，防止微粒由該修整層飛散。

其中，較佳為該飛散防止膜係非水溶性的樹脂膜。 (發明之效果)

本發明之一態樣之修整器板係具備：分別設在修整層的第1面側及第2面側的飛散防止膜。藉此，防止微粒由修整層飛散，且抑制切削裝置、潔淨室等污染。

以下參照所附圖示，說明本發明之實施形態。首先，說明本實施形態之修整器板的構成例。本實施形態之修整器板係被使用在切削被加工物的切削刀的修整。切削刀係切入至被加工物來切削被加工物的加工工具，藉由以結合材(接合材)固定砥粒而形成。

以藉由切削刀被切削的被加工物之例而言，列舉例如在藉由配列成格子狀的複數分割預定線(切割道(street))所區劃的複數區域分別具備IC、LSI等元件的矽晶圓。以切削刀切削該矽晶圓，沿著分割預定線進行分割，藉此製造分別具備元件的複數元件晶片。

但是，藉由切削刀所加工的被加工物的材質、形狀、構造、大小並無限制。例如，被加工物亦可為由矽以外的半導體(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等所成之任意形狀及大小的晶圓。此外，在形成在被加工物的元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制，在被加工物亦可未形成有元件。此外，被加工物亦可為CSP(Chip Size Package，晶片尺寸封裝)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package，四方無引腳扁平封裝)基板等封裝體基板。

以切削刀加工被加工物時，首先，實施切削刀的修整。修整係藉由使被裝設在心軸的切削刀旋轉，且使切削刀的前端部切入至修整器板來進行。藉此，在切削刀的前端部，結合材與修整器板接觸而磨損，切削刀的形狀被整理成與心軸呈同心狀(形成正圓)，砥粒由結合材適度露出(銼鑿)。

圖1(A)係示出修整器板11的斜視圖，圖1(B)係示出修整器板11的剖面圖。修整器板11係用以修整切削刀的板狀的構件，具備修整層13。

修整層13係例如平面視下形成為矩形狀的板狀的構件，具備：彼此大概平行的表面(第1面)13a及背面(第2面)13b、及連接於表面13a及背面13b的側面(外周面)13c。修整層13係包含有：砥粒、及固定砥粒的結合材(接合材)。例如修整層13係藉由以樹脂接合、玻璃熔結(vitrified bond)等結合材來固定由綠色碳化矽(GC，Green Carborundum)、白剛玉(WA)等所成的砥粒而形成。

但是，修整層13所包含的砥粒及結合材的材質並無限制，依成為修整對象的切削刀的材質、厚度、直徑等作適當選擇。此外，修整層13所包含的砥粒的含有量、粒徑等亦無限制。例如砥粒係以重量比為55%以上65%以下的比率含有在修整層13。此外，砥粒的平均粒徑係例如0.1μm以上50μm以下。

修整層13的形成方法亦無限制。例如，使砥粒含浸在酚醛樹脂、環氧樹脂等樹脂之後，將該樹脂成形為板狀，以預定的溫度(例如150℃以上約200℃以下)進行燒成，藉此形成修整層13。

在此，修整層13係具有容易使微粒(微粒子、塵埃等)發生的性質。具體而言，修整層13所包含的砥粒或結合材的一部分有由修整層13分離而成為微粒的情形。

例如，修整器板11出貨時等，若對修整器板11施加撞擊、或修整器板11彼此衝撞時，在修整層13的表面13a側或背面13b側發生砥粒脫落、或以因砥粒脫落而在修整層13的表面13a或背面13b產生的凹凸為起點而結合材的一部分被剝下。此時，由修整層13所分離的砥粒或結合材的一部分成為微粒，且附著在修整層13的表面13a側或背面13b側。

若在修整層13的表面13a側或背面13b側存在微粒，為實施切削刀的修整而將修整器板11搬送至切削裝置時，微粒會飛散。藉此，切削裝置的內部、或設置有切削裝置的潔淨室會受到污染。

因此，在本實施形態之修整器板11中，係在修整層13的表面13a側及背面13b側分別設置防止微粒飛散的飛散防止膜15。藉此，防止微粒由修整層13的表面13a側及背面13b側飛散，抑制切削裝置或潔淨室污染。

如圖1(A)及圖1(B)所示，修整器板11係具備：設在修整層13的表面13a側的飛散防止膜15(飛散防止膜15A)、及設在修整層13的背面13b側的飛散防止膜15(飛散防止膜15B)。飛散防止膜15A係形成為覆蓋修整層13的表面13a的全體，飛散防止膜15B係形成為覆蓋修整層13的背面13b的全體。

例如，飛散防止膜15A與飛散防止膜15B係分別對應修整層13的表面13a與背面13b的形狀，形成為平面視下為矩形狀。但是，飛散防止膜15A、15B的形狀並無限制，依修整層13的形狀適當設定。

飛散防止膜15的材質若為可藉由飛散防止膜15來防止微粒由修整層13飛散且可藉由成為修整對象的切削刀來切削飛散防止膜15，並無限制。例如使用有機膜(樹脂膜等)或無機膜(氧化矽膜、氮化矽膜、金屬膜、玻璃膜等)，作為飛散防止膜15。

如圖1(A)及圖1(B)所示，若在修整層13設置飛散防止膜15A、15B，即使在修整層13的表面13a側或背面13b側發生微粒，微粒亦被修整層13與飛散防止膜15A、15B夾著而封入。藉此，可防止微粒飛散至修整器板11的周圍。例如，即使修整層13所包含的砥粒或結合材的一部分由修整層13分離而生成粉末狀的微粒，亦藉由飛散防止膜15A、15B來防止該微粒飛散。

此外，飛散防止膜15係藉由未含有砥粒的膜所構成。因此，在飛散防止膜15中，並不會有起因於砥粒脫落、或以因砥粒脫落所產生的凹凸為起點的膜剝落而生成微粒的情形。因此，並不會有因微粒由飛散防止膜15飛散所致之切削裝置或潔淨室的污染造成問題的情形。

其中，如後所述，使用修整器板11來實施切削刀的修整時，純水等切削液被供給至修整器板11。因此，飛散防止膜15係以非水溶性為佳。例如使用由聚苯乙烯、聚乙烯、丙烯酸、酚醛、環氧等樹脂所成的非水溶性的樹脂膜，作為飛散防止膜15。

若飛散防止膜15為非水溶性的樹脂膜，即使實施切削刀的修整，亦在修整層13的表面13a側及背面13b側殘留飛散防止膜15。因此，實施切削刀修整後再度搬送修整器板11時，亦防止微粒飛散。

飛散防止膜15的成膜方法係可按照飛散防止膜15的材質來適當選擇。例如可使用蒸鍍、濺鍍、CVD (Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)等乾式製程、或塗布、旋轉塗佈、噴霧塗佈、浸漬等濕式製程而形成的膜，作為飛散防止膜15而形成在修整層13的表面13a側及背面13b側。其中，飛散防止膜15亦可直接形成在修整層13的表面13a側及背面13b側，亦可有別於修整層13而另外獨立形成之後再黏貼在修整層13。

使用上述之修整器板11，進行切削刀的修整。進行切削刀的修整時，首先，藉由環狀的框架來支持修整器板11。圖2係示出藉由框架19所支持的修整器板11的斜視圖。

在修整器板11的背面側(飛散防止膜15B側)係黏貼有圓形的膠帶17。膠帶17係具有可覆蓋修整器板11的背面側的全體的直徑，在該膠帶17的中央部黏貼修整器板11。

其中，膠帶17的構造及材質並無限制。例如膠帶17係具備：圓形的基材、及設在基材上的黏著層(糊層)的薄片狀的構件。基材係由聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂所成，黏著層係由環氧系、丙烯酸系、或橡膠系接著劑等所成。此外，黏著層亦可為藉由照射紫外線而硬化的紫外線硬化型的樹脂。

膠帶17的外周部係被黏貼在由金屬等所成且在中央部具備圓形的開口19a的環狀的框架19。開口19a的直徑係大於修整器板11的外切圓的直徑，修整器板11係配置在開口19a的內側。若在修整器板11及框架19黏貼膠帶17，修整器板11透過膠帶17藉由框架19予以支持。

藉由使切削刀切入至藉由框架19所支持的修整器板11，來進行切削刀的修整。在切削刀的修整係使用切削裝置。圖3係示出切削裝置2的斜視圖。

切削裝置2係具備保持被加工物或修整器板11的保持平台(吸盤平台)4。保持平台4的上表面係形成為與X軸方向(加工進給方向、第1水平方向)及Y軸方向(分級進給方向、第2水平方向)大概平行，構成保持被加工物或修整器板11的保持面4a(參照圖4)。保持面4a係透過形成在保持平台4的內部的吸引路(未圖示)、閥(未圖示)等，與射出器等吸引源(未圖示)相連接。

在保持平台4的周圍係設有把持支持修整器板11的框架19而進行固定的複數夾具(未圖示)。此外，在保持平台4係連接有：使保持平台4沿著X軸方向移動的滾珠螺桿式的移動機構(未圖示)、及使保持平台4繞著與Z軸方向(鉛直方向、上下方向)大概平行的旋轉軸旋轉的馬達等旋轉驅動源(未圖示)。

在保持平台4的上方係配置有切削被加工物或修整器板11的切削單元6。切削單元6係具備圓筒狀的殼體8，在該殼體8內係在被配置成與Y軸方向大概平行的狀態下收容有圓筒狀的心軸(未圖示)。

心軸的前端部(一端部)係露出於殼體8的外部，在該前端部係裝設環狀的切削刀10。此外，在心軸的基端部(另一端部)係連接有馬達等旋轉驅動源。被裝設在心軸的前端部的切削刀10係藉由從旋轉驅動源透過心軸而被傳達的動力作旋轉。

以切削刀10而言，係使用例如由金屬等所成的環狀的基台、與沿著基台的外周緣所形成的環狀的切刃形成為一體所構成的輪轂類型的切削刀。輪轂類型的切削刀的切刃係藉由電鑄砥石所構成，該電鑄砥石係藉由鎳鍍敷層等結合材而固定有由鑽石等所成的砥粒。此外，以切削刀10而言，亦可使用由藉由以金屬、陶瓷、樹脂等所成的結合材而固定有砥粒的環狀的切刃所構成的墊圈類型的切削刀。

若在心軸的前端部裝設切削刀10，切削刀10係被固定在殼體8的刀蓋12所覆蓋。刀蓋12係具備：連接於供給純水等切削液的管材(未圖示)的連接部14；及連接於連接部14且分別配置在切削刀10的兩側面側(表背面側)的一對噴嘴16。在一對噴嘴16係分別形成有朝向切削刀10形成開口的噴射口(未圖示)。

若切削液被供給至連接部14，由一對噴嘴16的噴射口朝向切削刀10的兩側面(表背面)噴射切削液。藉由該切削液，冷卻切削刀10、與被保持平台4所保持的被加工物或修整器板11，並且沖洗因切削加工所發生的碎屑(切削屑)。

在切削單元6係連接有使切削單元6移動的滾珠螺桿式的移動機構(未圖示)。該移動機構係使切削單元6沿著Y軸方向移動，並且沿著Z軸方向作昇降。藉由該移動機構，控制切削刀10的Y軸方向及Z軸方向中的位置。

使用切削裝置2進行切削刀10的修整時，首先，藉由切削裝置2的保持平台4來保持修整器板11。例如，以修整器板11的表面側(飛散防止膜15A側)露出於上方，且修整器板11的背面側(飛散防止膜15B側、膠帶17側)與保持平台4的保持面4a(參照圖4)相對向的方式，將修整器板11配置在保持平台4上。此外，藉由設在保持平台4的周圍的複數夾具(未圖示)來固定支持修整器板11的框架19。

在該狀態下，若使吸引源的負壓作用於保持平台4的保持面4a，透過膠帶17，藉由保持平台4來吸引修整器板11的背面側。藉此，修整器板11藉由保持平台4予以保持。

接著，使切削刀10切入至修整器板11，且以切削刀10切削修整器板11。藉由使切削刀10切入至修整器板11，切削刀10的前端部(切刃)磨損，進行切削刀10的修整。

首先，使保持平台4旋轉，使修整器板11的一邊的長度方向與X軸方向相對合。此外，以切削刀10配置在修整器板11的側方的方式，調整保持平台4及切削單元6的位置。

此外，以切削刀10的前端部切入至修整器板11的修整層13的方式，調整切削單元6的Z軸方向的位置。具體而言，以切削刀10的下端被配置在比修整層13的表面13a更為下方、且比修整層13的背面13b更為上方的方式，調整切削單元6的高度。

接著，一邊使切削刀10旋轉，一邊使保持平台4沿著X軸方向移動，且使修整器板11與切削刀10作相對移動(加工進給)。藉此，切削刀10係以至修整層13的切入深度切入至修整器板11，且切削修整器板11。結果，在修整器板11的飛散防止膜15A側係形成線狀的切削溝11a。

例如，一邊使切削刀10以箭號A所示方向旋轉，一邊使保持平台4以箭號B所示方向移動。此時，以切削刀10的下端的移動方向與保持平台4的移動方向相一致的方式，保持平台4與切削刀10相對移動。接著，進行切削刀10由修整器板11的表面側(飛散防止膜15A側)朝向背面側(飛散防止膜15B側)切入的所謂下切(down cut)。

圖4係示出藉由切削刀10所切削的修整器板11的剖面圖。切削刀10係以達至修整層13的切入深度，切入至修整層13的表面13a側。藉此，修整層13所包含的砥粒接觸切削刀10的前端部(切刃)，且切削刀10的前端部磨損。

切削刀10切入至修整層13時，設在修整層13的表面13a側的飛散防止膜15(飛散防止膜15A)亦連同修整層13一起藉由切削刀10予以切削。但是，飛散防止膜15並未含有砥粒，不易發生切削刀10磨損。因此，即使切削刀10切削飛散防止膜15，亦不會有在切削刀10發生未意圖的過度磨損或變形的情形。

其中，飛散防止膜15較佳為形成為較薄，俾以不阻礙藉由修整層13所為之切削刀10的修整。例如飛散防止膜15的厚度係設定為100μm以下。

但是，飛散防止膜15的厚度較佳為確保為藉由飛散防止膜15適當覆蓋在修整層13的表面13a及背面13b由結合材突出的砥粒的表面的程度。例如，飛散防止膜15的厚度係設定為砥粒由結合材的突出量的60%以上。

之後，使切削單元6以Y軸方向移動(分級進給)，且使切削刀10更加切入至修整器板11之未形成有切削溝11a的區域。接著，反覆同樣的順序至切削刀10成為所希望的形狀，而且在切削刀10的前端部，砥粒由結合材適度突出為止。藉此，切削刀10的修整即完成。之後，修整器板11係由保持平台4上被搬送至預定的保管場所。

如以上所示，本實施形態之修整器板11係具備設在修整層13的表面13a側及背面13b側的飛散防止膜15。藉此，防止微粒由修整層13飛散，抑制切削裝置、潔淨室等的污染。

其中，在上述之實施形態中，係說明了在修整層13的表面13a側及背面13b側設置飛散防止膜15，且修整層13的側面13c露出的狀態的修整器板11(參照圖1(A)及圖1(B))。但是，飛散防止膜15係除了修整層13的表面13a及背面13b之外，亦可另外設成覆蓋修整層13的側面13c。

圖5係示出具備覆蓋修整層13的表面13a、背面13b、側面13c的飛散防止膜15的修整器板11的剖面圖。以飛散防止膜15覆蓋修整層13的側面13c(4面)的全體，藉此亦可防止微粒由修整層13的側面13c飛散。藉此，更有效抑制因微粒飛散所致之切削裝置2或潔淨室的污染。

此外，上述實施形態之構造、方法等只要未脫離本發明之目的的範圍，即可適當變更來實施。

11:修整器板 11a:切削溝 13:修整層 13a:表面(第1面) 13b:背面(第2面) 13c:側面(外周面) 15,15A,15B:飛散防止膜 17:膠帶 19:框架 19a:開口 2:切削裝置 4:保持平台(吸盤平台) 4a:保持面 6:切削單元 8:殼體 10:切削刀 12:刀蓋 14:連接部 16:噴嘴

[圖1(A)]係示出修整器板的斜視圖，[圖1(B)]係示出修整器板的剖面圖。 [圖2]係示出被框架所支持的修整器板的斜視圖。 [圖3]係示出切削裝置的斜視圖。 [圖4]係示出藉由切削刀予以切削的修整器板的剖面圖。 [圖5]係示出具備覆蓋修整層的表面、背面、側面的飛散防止膜的修整器板的剖面圖。

11:修整器板

13:修整層

13a:表面(第1面)

13b:背面(第2面)

13c:側面(外周面)

15,15A,15B:飛散防止膜

Claims (2)

1. 一種修整器板，其係用以修整切削刀的修整器板，其特徵為： 具備： 修整層，其係包含藉由結合材所固定的砥粒，且具備第1面及第2面；及 飛散防止膜，其係設在該修整層的該第1面側及該第2面側，防止微粒由該修整層飛散。
2. 如請求項1之修整器板，其中，該飛散防止膜係非水溶性的樹脂膜。

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