TW202132379A - 硬化性組成物、硬化物、近紅外線吸收濾波器、硬化物之製造方法、近紅外線吸收濾波器之製造方法、硬化性組成物之低溫保管方法、硬化性組成物之輸送方法及硬化性組成物之提供方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題在於提供近紅外線吸收劑的溶劑溶解性及低溫穩定性優異的硬化性組成物、使用了該硬化性組成物的硬化物及近紅外線吸收濾波器、該硬化物之製造方法及近紅外線吸收濾波器之製造方法、前述硬化性組成物之低溫保管方法及硬化性組成物之輸送方法、與硬化性組成物之提供方法。本發明的解決手段為一種硬化性組成物，其包含熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)、與溶劑(S)，近紅外線吸收染料(B)具有＞N⁺ =表示的部分結構，溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)，溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上。

Description

硬化性組成物、硬化物、近紅外線吸收濾波器、硬化物之製造方法、近紅外線吸收濾波器之製造方法、硬化性組成物之低溫保管方法、硬化性組成物之輸送方法及硬化性組成物之提供方法

本發明係關於可製造近紅外線吸收濾波器(filter)的硬化性組成物、硬化物、近紅外線吸收濾波器、硬化物之製造方法、近紅外線吸收濾波器之製造方法、硬化性組成物之低溫保管方法、硬化性組成物之輸送方法及硬化性組成物之提供方法。

使可見光透過，但阻斷近紅外光的光學濾波器(近紅外線吸收濾波器)已被用於各種用途。 例如，數位相機、攝影機等成像裝置中，使用了CCD(電荷耦合元件)、CMOS(互補式金屬氧化物半導體)等固體攝影元件；此等固體攝影元件中，使用了用於阻斷近紅外線、進行可見度修正的近紅外線吸收濾波器。 近紅外線吸收濾波器例如係使用包含近紅外線吸收劑及溶劑的組成物製造(參見專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]：日本特表2018-043185號公報

[發明所要解決的課題] 近年來，正在要求元件的小型化。藉由增多用於製造近紅外線吸收濾波器的組成物中的近紅外線吸收劑的含量，可使近紅外線吸收濾波器變薄，可對元件的小型化作出貢獻。因此，對於用於製造近紅外線吸收濾波器的組成物，期望近紅外線吸收劑的溶劑溶解性高。 另外，用於製造近紅外線吸收濾波器的組成物常常在組成物之製造場所、近紅外線吸收濾波器之製造場所等保管後使用、或從組成物之製造場所移送至近紅外線吸收濾波器之製造場所。用於製造近紅外線吸收濾波器的組成物包含熱硬化性材料時，可藉由將組成物加熱而硬化來製造近紅外線吸收濾波器，但對於包含熱硬化性材料的組成物而言，在保管、移送時，存在熱硬化性材料發生反應而變質的情況。為了防止熱硬化性材料的反應，可以考慮在低溫下進行包含熱硬化性材料的組成物的保管、移送，但在低溫下進行保管、移送時，存在有時產生析出物之問題。因此，對於用於製造近紅外線吸收濾波器的組成物，亦期望低溫穩定性優異，亦即，即使在低溫下保管、移送，也不易產生析出物。 本發明是鑒於上述的課題而作出的，目的在於提供近紅外線吸收劑的溶劑溶解性及低溫穩定性優異的硬化性組成物、使用了該硬化性組成物的硬化物及近紅外線吸收濾波器、該硬化物之製造方法及該近紅外線吸收濾波器之製造方法、前述硬化性組成物之低溫保管方法及前述硬化性組成物之輸送方法、與前述硬化性組成物之提供方法。 [用於解決課題的手段] 本發明者等人發現，藉由下述組成物能解決上述課題，從而完成了本發明，該組成物包含熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)、與溶劑(S)，近紅外線吸收染料(B)具有＞N⁺ =表示的部分結構，溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)，溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上。更具體而言，本發明提供以下的方案。 本發明的第1態樣為一種硬化性組成物，其包含熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)、與溶劑(S)，近紅外線吸收染料(B)具有＞N⁺ =表示的部分結構，溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)，溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上。 本發明的第2態樣為一種第1方式相關的硬化性組成物的硬化物。 本發明的第3態樣為一種近紅外線吸收濾波器，其係由第1方式相關的硬化性組成物的硬化物所構成。 本發明的第4態樣為一種硬化物之製造方法，其包括使第1方式相關的硬化性組成物硬化。 本發明的第5態樣為一種近紅外線吸收濾波器之製造方法，其包括使第1方式相關的硬化性組成物硬化。 本發明的第6態樣為一種硬化性組成物之低溫保管方法，其係於10℃以下保管第1方式相關的硬化性組成物。 本發明的第7態樣為一種硬化性組成物之輸送方法，其係於10℃以下，利用輸送機器來輸送第1方式相關的硬化性組成物。 本發明的第8態樣為一種硬化性組成物的提供方法，其係對實行第4態樣相關的硬化物之製造方法的處理動線、或實行第5方式相關的近紅外線吸收濾波器之製造方法的處理動線，提供利用第6方式相關的硬化性組成物的低溫保管方法進行了保管的硬化性組成物。 [發明效果] 藉由本發明，可以提供：可製造近紅外線吸收濾波器之近紅外線吸收劑的溶劑溶解性及低溫穩定性優異的硬化性組成物；使用了該硬化性組成物的硬化物及近紅外線吸收濾波器；該硬化物之製造方法及該近紅外線吸收濾波器之製造方法；前述硬化性組成物之低溫保管方法及前述硬化性組成物之輸送方法；與前述硬化性組成物之提供方法。

《硬化性組成物》 硬化性組成物包含熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)與溶劑(S)。近紅外線吸收染料(B)具有＞N⁺ =表示的部分結構，溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)。溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上。 該硬化性組成物以特定的質量比具有特定結構的近紅外線吸收劑(B)與特定的溶劑(S1)，因此，近紅外線吸收劑(B)的溶劑(S1)溶解性優異。因此，可提高硬化性組成物中之近紅外線吸收劑(B)的濃度。因而，可使利用硬化性組成物形成的近紅外線吸收濾波器等之硬化物在具有所期望的近紅外線吸收特性的同時變薄，可使具備近紅外線吸收濾波器等硬化物的元件小型化。 另外，該硬化性組成物的低溫穩定性優異，亦即，即使在低溫下保管、移送，也不易產生析出物。例如，即使於10℃以下對硬化性組成物進行保管、移送，也不產生析出物。 對硬化性組成物的必需或任意的成分與製造方法進行說明。 ＜熱硬化性材料(A)＞ 熱硬化性材料(A)為作為使用硬化性組成物形成的近紅外線吸收濾波器等硬化物的基材的成分。 熱硬化性材料(A)沒有特別限制，只要是可藉由加熱而進行硬化的成分即可，例如，可為低分子化合物，亦可為樹脂等高分子化合物。熱硬化性材料(A)為熱硬化性樹脂的情況下，質量平均分子量較佳為10,000以上、300,000以下，更佳為20,000以上、200,000以下。 對於熱硬化性材料(A)而言，較佳其硬化物使可見光透過。所謂可見光，例如為波長為380nm以上且小於780nm的範圍的光。 作為熱硬化性材料(A)，可舉出具有環氧基、異氰酸酯基及封端異氰酸酯基等熱硬化性基的化合物。作為具體例，可舉出具有異氰酸酯基或封端異氰酸酯基的異氰酸酯化合物及具有環氧基的環氧化合物等。從可見光透過性(透明性)的觀點考慮，較佳為具有環氧基、異氰酸酯基及封端異氰酸酯基等熱硬化性基的(甲基)丙烯酸樹脂。再者，本說明書中，所謂“(甲基)丙烯-”，是指“丙烯-”及“甲基丙烯-”兩者。 此等可以單獨使用1種，也可組合使用2種以上。 從容易得到同時滿足良好的熱硬化性、低溫下的穩定性、與硬化物的良好的可見光透過性的硬化性組成物方面考慮，熱硬化性材料較佳為具有封端異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸樹脂，更佳為包含下述式(a1)表示的結構單元、下述式(a2)表示的結構單元、及下述式(a3)表示的結構單元的(甲基)丙烯酸樹脂(以下，也記載為樹脂A)。 [化學式1]

(式(a1)、(a2)、及(a3)中，R¹ 各自獨立地為氫原子、或甲基，R² 為單鍵、或碳原子數為1以上、5以下的伸烷基，R³ 為封端異氰酸酯基，R⁴ 為2價的烴基，R⁵ 為單鍵、或2價的連結基，R⁶ 為包含2個以上之苯環的烴基)。 以下，也將式(a1)表示的結構單元記為“結構單元A1”，也將式(a2)表示的結構單元記為“結構單元A2”，也將式(a3)表示的結構單元記為“結構單元A3”。 上述式(a1)表示的結構單元A1具有封端異氰酸酯基作為R³ 。所謂封端異氰酸酯基，是指異氰酸酯基被熱解離性的保護基封端而得到之基。 因此，在對具有結構單元A1的上述的樹脂進行加熱時，封端異氰酸酯基中的保護基脫離、生成活性的異氰酸酯基。 藉由加熱而生成的異氰酸酯基容易與具有活性氫的官能基反應。此處，上述式(a2)表示的結構單元A2具有作為具有活性氫基的官能基的羥基。因此，對上述的樹脂進行加熱時，在結構單元A1中生成活性的異氰酸酯基。藉由該異氰酸酯基(-NCO)與結構單元A2中的羥基進行反應，從而進行基於胺基甲酸酯鍵(-NH-CO-O-)的交聯，形成硬化物。 此外，上述式(a3)表示的結構單元具有包含2個以上之苯環的烴基作為R⁶ 。此處，包含2個以上之苯環的烴基有助於硬化物的透明性、良好的機械特性及耐熱性。 因此，在對上述的樹脂進行加熱的情況下，樹脂的硬化良好地進行。 以下，對樹脂中包含的必需或任意的結構單元、樹脂之製造方法等進行說明。 ＜結構單元A1＞ 如上文所述，樹脂A包含具有封端異氰酸酯基的結構單元A1。樹脂A也可組合地包含2種以上結構單元A1。 結構單元A1為前述的式(a1)表示的結構單元。式(a1)中，R¹ 為氫原子或甲基。 式(a1)中，R² 為單鍵、或碳原子數為1以上、5以下的伸烷基。伸烷基可以為直鏈狀，也可以為支鏈狀，較佳為直鏈狀。關於作為R² 的伸烷基的具體例，可舉出亞甲基、乙烷-1,2-二基、乙烷-1,1-二基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、及戊烷-1,5-二基等。 此等基中，較佳亞甲基、乙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、及戊烷-1,5-二基，更佳為亞甲基、乙烷-1,2-二基、及丙烷-1,3-二基，特別較佳為乙烷-1,2-二基。 式(a1)中，R³ 為封端異氰酸酯基。如上文所述，所謂封端異氰酸酯基，是指異氰酸酯基被熱解離性的保護基封端而得到的基。 該熱解離性的保護基可藉由使異氰酸酯基與提供保護基的封端劑反應而形成。 作為該封端劑，可舉出例如醇系化合物、酚系化合物、醇系化合物及酚系化合物以外的含有羥基的化合物、活性亞甲基系化合物、胺系化合物、亞胺系化合物、肟系化合物、胺基甲酸系化合物、脲系化合物、醯胺系(內醯胺系)化合物、醯亞胺系化合物、***系化合物、吡唑系化合物、吡咯系化合物、硫醇系化合物、及亞硫酸氫鹽等。 作為醇系化合物，可舉出例如甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、sec-丁醇、2-乙基己醇、1-辛醇、2-辛醇、環己醇、乙二醇、苯甲醇、2,2,2-三氟乙醇、2,2,2-三氯乙醇、2-(羥基甲基)呋喃、2-甲氧基乙醇、甲氧基丙醇、2-乙氧基乙醇、2-正丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-(2-乙氧基乙氧基)乙醇、2-(4-乙氧基丁氧基)乙醇、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、N,N-二丁基-2-羥基乙醯胺、N-嗎啉乙醇、2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烷-4-甲醇、3-噁唑啶乙醇、2-羥基甲基吡啶、糠醇、12-羥基硬脂酸、及甲基丙烯酸2-羥基乙酯等。 作為酚系化合物，可舉出例如苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、2-乙基苯酚、3-乙基苯酚、4-乙基苯酚、2-正丙基苯酚、3-正丙基苯酚、4-正丙基苯酚、2-異丙基苯酚、3-異丙基苯酚、4-異丙基苯酚、2-正丁基苯酚、3-正丁基苯酚、4-正丁基苯酚、2-sec-丁基苯酚、3-sec-丁基苯酚、4-sec-丁基苯酚、2-tert-丁基苯酚、3-tert-丁基苯酚、4-tert-丁基苯酚、2-正己基苯酚、3-正己基苯酚、4-正己基苯酚、2-(2-乙基己基)苯酚、3-(2-乙基己基)苯酚、4-(2-乙基己基)苯酚、2-正辛基苯酚、3-正辛基苯酚、4-正辛基苯酚、2-正壬基苯酚、3-正壬基苯酚、4-正壬基苯酚、2,3-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,6-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2,3-二正丙基苯酚、2,4-二正丙基苯酚、2,5-二正丙基苯酚、2,6-二正丙基苯酚、3,4-二正丙基苯酚、3,5-二正丙基苯酚、2,3-二異丙基苯酚、2,4-二異丙基苯酚、2,5-二異丙基苯酚、2,6-二異丙基苯酚、3,4-二異丙基苯酚、3,5-二異丙基苯酚、3-異丙基-2-甲基苯酚、4-異丙基-2-甲基苯酚、5-異丙基-2-甲基苯酚、6-異丙基-2-甲基苯酚、2-異丙基-3-甲基苯酚、4-異丙基-3-甲基苯酚、5-異丙基-3-甲基苯酚、6-異丙基-3-甲基苯酚、2-異丙基-4-甲基苯酚、3-異丙基-4-甲基苯酚、5-異丙基-4-甲基苯酚、6-異丙基-4-甲基苯酚、2,3-二正丁基苯酚、2,4-二正丁基苯酚、2,5-二正丁基苯酚、2,6-二正丁基苯酚、3,4-二正丁基苯酚、3,5-二正丁基苯酚、2,3-二sec-丁基苯酚、2,4-二sec-丁基苯酚、2,5-二sec-丁基苯酚、2,6-二sec-丁基苯酚、3,4-二sec-丁基苯酚、3,5-二sec-丁基苯酚、2,3-二tert-丁基苯酚、2,4-二tert-丁基苯酚、2,5-二tert-丁基苯酚、2,6-二tert-丁基苯酚、3,4-二tert-丁基苯酚、3,5-二tert-丁基苯酚、2,3-二正辛基苯酚、2,4-二正辛基苯酚、2,5-二正辛基苯酚、2,6-二正辛基苯酚、3,4-二正辛基苯酚、3,5-二正辛基苯酚、2,3-二2-乙基己基苯酚、2,4-二2-乙基己基苯酚、2,5-二2-乙基己基苯酚、2,6-二2-乙基己基苯酚、3,4-二2-乙基己基苯酚、3,5-二2-乙基己基苯酚、2,3-二正壬基苯酚、2,4-二正壬基苯酚、2,5-二正壬基苯酚、2,6-二正壬基苯酚、3,4-二正壬基苯酚、3,5-二正壬基苯酚、2-硝基苯酚、3-硝基苯酚、4-硝基苯酚、2-溴苯酚、3-溴苯酚、4-溴苯酚、2-氯苯酚、3-氯苯酚、4-氯苯酚、2-氟苯酚、3-氟苯酚、4-氟苯酚、苯乙烯化苯酚(基於α-甲基苄基的苯酚的單、二、或三取代體)、水楊酸甲酯、4-羥基苯甲酸甲酯、4-羥基苯甲酸苄酯、4-羥基苯甲酸2-乙基己酯、4-[(二甲基胺基)甲基]苯酚、4-[(二甲基胺基)甲基]壬基苯酚、雙(4-羥基苯基)乙酸、2-羥基吡啶、2-羥基喹啉、8-羥基喹啉、及2-氯-3-吡啶醇等。 作為醇系化合物及酚系化合物以外的含有羥基的化合物，可舉出例如N-羥基琥珀醯亞胺、及三苯基矽醇。 作為活性亞甲基系化合物，可舉出例如米氏酸(Meldrum's acid)、丙二酸二烷基酯(例如，丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二tert-丁酯、丙二酸二2-乙基己酯、丙二酸甲基正丁酯、丙二酸乙基正丁酯、丙二酸甲基sec-丁酯、丙二酸乙基sec-丁酯、丙二酸甲基tert-丁酯、丙二酸乙基tert-丁酯、甲基丙二酸二乙酯、丙二酸二苄酯、丙二酸二苯酯、丙二酸苄基甲酯、丙二酸乙基苯酯、丙二酸tert-丁基苯酯、及丙二酸異亞丙酯等)、乙醯乙酸烷基酯(例如，乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸tert-丁酯、乙醯乙酸苄酯、及乙醯乙酸苯酯等)、甲基丙烯酸2-乙醯乙醯氧基乙酯、乙醯丙酮、及氰基乙酸乙酯等。 作為胺系化合物，可舉出例如二丁基胺、二苯基胺、苯胺、N-甲基苯胺、咔唑、雙(2,2,6,6-四甲基哌啶基)胺、二正丙基胺、二異丙基胺、異丙基乙基胺、2,2,4-三甲基六亞甲基胺、2,2,5-三甲基六亞甲基胺、N-異丙基環己基胺、二環己基胺、雙(3,5,5-三甲基環己基)胺、哌啶、2,6-二甲基哌啶、tert-丁基甲基胺、tert-丁基乙基胺、tert-丁基正丙基胺、tert-丁基正丁基胺、tert-丁基苄基胺、tert-丁基苯基胺、2,2,6-三甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基哌啶、(二甲基胺基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶、6-甲基-2-哌啶、及6-胺基己酸等。 作為亞胺系化合物，可舉出例如伸乙亞胺、聚伸乙亞胺、1,4,5,6-四氫嘧啶、及胍等。 作為肟系化合物，可舉出例如甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟、二乙醯基單肟、二苯甲酮肟、2,2,6,6-四甲基環己酮肟、二異丙基酮肟、甲基tert-丁基酮肟、二異丁基酮肟、甲基異丁基酮肟、甲基異丙基酮肟、甲基2,4-二甲基戊基酮肟、甲基3-乙基庚基酮肟、甲基異戊基酮肟、正戊基酮肟、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁烷二酮單肟、4,4’-二甲氧基二苯甲酮肟、及2-庚酮肟等。 作為胺基甲酸系化合物，可舉出例如N-苯基胺基甲酸苯酯等。 作為脲系化合物，可舉出例如脲、硫脲、及乙烯脲等。 作為醯胺系(內醯胺系)化合物，可舉出例如乙醯苯胺、N-甲基乙醯胺、乙醯胺、ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺、吡咯啶酮、2,5-哌嗪二酮、及月桂內醯胺等。 作為醯亞胺系化合物，可舉出例如琥珀醯亞胺、馬來醯亞胺、及鄰苯二甲醯亞胺等。 作為***系化合物，可舉出例如1,2,4-***、及苯并***等。 作為吡唑系化合物，可舉出例如吡唑、3,5-二甲基吡唑、3,5-二異丙基吡唑、3,5-二苯基吡唑、3,5-二tert-丁基吡唑、3-甲基吡唑、4-苄基-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、及3-甲基-5-苯基吡唑等。 作為吡咯系化合物，可舉出吡咯、2-甲基吡咯、3-甲基吡咯、2,4-二甲基吡咯等。 作為硫醇系化合物，可舉出例如正丁基硫醇、正十二烷基硫醇、正己基硫醇、苯硫酚、及吡啶-2-硫醇等。 作為亞硫酸氫鹽，可舉出例如亞硫酸氫鈉等。 上文中說明的式(a1)表示的結構單元A1中，從容易進行樹脂的製備、硬化性良好等考慮，較佳為下述式(a1-1)、式(a1-2)、或式(a1-3)表示的結構單元。 [化學式2]

(式(a1-1)、式(a1-2)及式(a1-3)中，R¹ 、及R² 與前述式(a1)相同，R⁷ 各自獨立地為碳原子數為1以上、12以下的有機基，R⁸ 各自獨立地為鹵素原子或碳原子數為1以上、6以下的有機基，R⁹ 各自獨立地為碳原子數為1以上、6以下的有機基，a為0以上、3以下的整數)。 式(a1-1)中，關於作為R⁷ 的有機基，可舉出碳原子數為1以上、12以下的烷基、碳原子數為3以上、12以下的環烷基、碳原子數為2以上、12以下的烷氧基烷基、苯基、碳原子數為7以上、12以下的苯基烷基、碳原子數為2以上、12以下的醯基等。此等基中，較佳為烷基，更佳為碳原子數為1以上、6以下的烷基，進一步較佳為碳原子數為1以上、3以下的烷基，特別較佳為甲基、或乙基。 烷基可以為直鏈狀，也可以為支鏈狀。 式(a1-1)中，兩個R⁷ 可以相同也可以不同。 式(a1-2)中，R⁸ 為吡唑基上的取代基，各自獨立地為鹵素原子或碳原子數為1以上、6以下的有機基。 作為R⁸ 的較佳例，可舉出鹵素原子、碳原子數為1以上、6以下的烷基、碳原子數為3以上、6以下的環烷基、碳原子數為1以上、6以下的烷氧基、碳原子數為2以上、6以下的脂肪族醯基等。 作為R⁸ ，較佳為鹵素原子、碳原子數為1以上、6以下的烷基、及碳原子數為1以上、6以下的烷氧基，更佳為碳原子數為1以上、6以下的烷基，進一步較佳為碳原子數為1以上、3以下的烷基，特別較佳為甲基。 式(a1-2)中，a為0以上、3以下的整數，較佳為0以上、2以下的整數。 式(a1-3)中，關於作為R⁹ 的有機基，可舉出碳原子數為1以上、12以下的烷基、碳原子數為3以上、12以下的環烷基、碳原子數為2以上、12以下的烷氧基烷基、苯基、碳原子數為7以上、12以下的苯基烷基等。 式(a1-3)中，兩個R⁹ 可以相同也可以不同。 結構單元A1可藉由使下述式(a-I)表示的(甲基)丙烯酸酯與提供其他結構單元的單體共聚合而被***至樹脂中。 式(a-I)表示的(甲基)丙烯酸酯中，較佳為下述式(a-I-1)、式(a-I-2)、或式(a-I-3)表示的(甲基)丙烯酸酯，更佳為下述式(a-I-1a)、式(a-I-2a)、或式(a-I-3a)表示的(甲基)丙烯酸酯。 結構單元A1可以以嵌段狀存在於樹脂中，也可以以無規方式存在於樹脂中。從藉由加熱而在結構單元A1中產生的異氰酸酯基與羥基容易良好地進行反應方面考慮，結構單元A1較佳以無規方式存在於樹脂中。 [化學式3]

作為提供結構單元A1的(甲基)丙烯酸酯的較佳的具體例，可舉出下述的化合物。 [化學式4]

此等中，從容易進行樹脂之製造方面、容易得到硬化性良好的樹脂方面等考慮，較佳為下述的(甲基)丙烯酸酯。 [化學式5]

樹脂A中的結構單元A1的量在不妨礙本發明的目的之範圍內沒有特別限制。從硬化性的方面考慮，相對於樹脂A的全部結構單元而言，樹脂A中的結構單元A1的含量較佳為15莫耳%以上，更佳為15莫耳%以上、45莫耳%以下。從良好的硬化性方面考慮，相對於樹脂A的全部結構單元而言，樹脂A中的結構單元A1的含量較佳為20莫耳%以上、40莫耳%以下，更佳為25莫耳%以上、35莫耳%以下。 ＜結構單元A2＞ 結構單元A2為前述的式(a2)表示的結構單元。式(a2)中，R¹ 為氫原子、或甲基。 式(a2)中，R⁴ 為2價的烴基。作為R⁴ 的烴基可以為脂肪族烴基，也可以為芳香族烴基，也可以為具有脂肪族部分與芳香族部分的烴基。從樹脂的硬化性方面考慮，R⁴ 較佳為2價的脂肪族烴基。R⁴ 為2價的脂肪族烴基的情況下，脂肪族烴基的結構可以為直鏈狀，也可以為支鏈狀，也可以為環狀，也可以為將此等組合而成的結構，較佳為直鏈狀。 作為R⁴ 的烴基的碳原子數沒有特別限制。烴基為脂肪族烴基的情況下，碳原子數較佳為1以上、20以下，更佳為2以上、10以下，特別較佳為2以上、6以下。烴基為芳香族基、或具有脂肪族部分與芳香族部分的烴基的情況下，碳原子數較佳為6以上、20以下，更佳為6以上、12以下。 作為2價的脂肪族烴基的具體例，可舉出亞甲基、乙烷-1,2-二基、乙烷-1.1-二基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基、壬烷-1,9-二基、癸烷-1,10-二基、十一烷-1,11-二基、十二烷-1,12-二基、十三烷-1,13-二基、十四烷-1,14-二基、十五烷-1,15-二基、十六烷-1,16-二基、十七烷-1,17-二基、十八烷-1,18-二基、十九烷-1,19-二基、及二十烷-1,20-二基。 此等之中，較佳為亞甲基、乙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基、壬烷-1,9-二基、癸烷-1,10-二基、十一烷-1,11-二基、十二烷-1,12-二基、十三烷-1,13-二基、十四烷-1,14-二基、十五烷-1,15-二基、十六烷-1,16-二基、十七烷-1,17-二基、十八烷-1,18-二基、十九烷-1,19-二基、及二十烷-1,20-二基，更佳為亞甲基、乙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基、壬烷-1,9-二基、及癸烷-1,10-二基，又更佳為乙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、及己烷-1,6-二基。 作為2價的芳香族烴基的具體例，可舉出對伸苯基、間伸苯基、鄰伸苯基、萘-1,4-二基、萘-2,6-二基、及萘-2,7-二基等，較佳為對伸苯基、間伸苯基，更佳為對伸苯基。 結構單元A2可藉由使下述式(a-II)表示的(甲基)丙烯酸酯與提供其他結構單元的單體共聚合而被***至樹脂中。 結構單元A2可以以嵌段狀存在於樹脂中，也可以以無規方式存在於樹脂中。從藉由加熱而在結構單元A1中產生的異氰酸酯基與羥基容易良好地進行反應方面考慮，結構單元A2較佳以無規方式存在於樹脂中。 [化學式6]

(式(a-II)中，R¹ 及R⁴ 係與式(a2)相同)。 作為提供結構單元A2的(甲基)丙烯酸酯的較佳的具體例，可舉出丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸3-羥基丙酯、甲基丙烯酸3-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸4-羥基苯酯、甲基丙烯酸4-羥基苯酯、丙烯酸3-羥基苯酯、及甲基丙烯酸3-羥基苯酯等。 此等之中，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯、及甲基丙烯酸2-羥基乙酯。 樹脂A中的結構單元A2的量，在不妨礙本發明的目的之範圍內沒有特別限制。 相對於樹脂A的全部結構單元而言，樹脂A中的結構單元A2的量較佳為15莫耳%以上，更佳為15莫耳%以上、45莫耳%以下。從良好的硬化性方面考慮，相對於樹脂A的全部結構單元而言，樹脂A中的結構單元A2的含量較佳為20莫耳%以上、40莫耳%以下，更佳為25莫耳%以上、35莫耳%以下。 另外，對於樹脂A中的結構單元A1的莫耳數與結構單元A2的莫耳數而言，以結構單元A1的莫耳數/結構單元A2的莫耳數計，較佳為80/100以上、100/80以下，更佳為90/100以上、100/90以下，特別較佳為95/100以上、100/95以下。最佳為樹脂A中的結構單元A1的莫耳數與結構單元A2的莫耳數為等莫耳。 ＜結構單元A3＞ 結構單元A3為前述式(a3)表示的結構單元。式(a3)中，R¹ 為氫原子、或甲基。 式(a3)中，R⁶ 為包含2個以上之苯環的有機基。藉由包含具有包含2個以上之苯環的有機基作為R⁶ 的結構單元A3，可形成顯示良好的透明性之硬化物。 R⁶ 中包含的2個以上之苯環可以相互縮合，也可藉由單鍵、或連結基而被鍵結。 R⁶ 的碳原子數在不妨礙本發明的目的之範圍內沒有特別限制。R⁶ 的碳原子數較佳為10以上、50以下，更佳為10以上、30以下。 關於作為R⁶ 的包含2個以上之苯環的有機基，可舉出從下述的多環式化合物、或經於下述的多環式化合物中導入取代基而成的化合物中去除1個氫原子而得到之基。下述式中，X為-O-、-S-、-CO-、-SO₂ -、-CO-NH-、-CO-NH-CO-、-NH-CO-NH-、-CO-O-、-CO-O-CO-、-O-CO-O-、  -SO₂ 、-NH-、-S-S-、-CH₂ -、-CH(CH₃ )-、或-C(CH₃ )₂ -。 [化學式7]

作為可被導入至上述多環式化合物中的取代基，可舉出鹵素原子、碳原子數為1以上、6以下的烷基、碳原子數為3以上、6以下的環烷基、碳原子數為1以上、6以下的烷氧基、碳原子數為2以上、6以下的脂肪族醯基、硝基、及氰基等。 於上述多環式化合物中導入取代基的情況下，取代基的個數沒有特別限制，較佳為4以下，更佳為1或2。 作為上文中說明的R⁶ ，較佳為下述式表示之基。 下述式中，R¹⁰ 、R¹¹ 、及R¹³ 各自獨立地為選自由鹵素原子、碳原子數為1以上、6以下的烷基、碳原子數為3以上、6以下的環烷基、碳原子數為1以上、6以下的烷氧基、碳原子數為2以上、6以下的脂肪族醯基、硝基、及氰基所成群組中的基，R¹² 為氫原子或碳原子數為1以上、6以下的烷基，b及c各自獨立地為0以上、4以下的整數，d為0以上、7以下的整數。 [化學式8]

此等基中，從容易形成透明性高的硬化物、與容易向樹脂中導入的方面考慮，較佳為下述式表示之基，更佳為下述式中的2個b均為0的聯苯基。 [化學式9]

上文中說明的基R⁶ 係介由R⁵ 而鍵結於樹脂的主鏈。R⁵ 為單鍵或2價的連結基。 2價的連結基在不妨礙本發明的目的的範圍內沒有特別限制。作為2價的連結基的較佳例，可舉出選自由碳原子數為1以上、6以下的伸烷基、-O-、-S-、-CO-、-SO₂ -、-CO-NH-、-CO-NH-CO-、-NH-CO-NH-、-CO-O-、-CO-O-CO-、-O-CO-O-、-SO₂ 、-NH-、及-S-S-所成群組中的2價基、與將選自前述群組中的2種以上2價基組合而得到之基。 R⁶ 中，尤佳為單鍵、碳原子數為1以上、6以下的伸烷基、及-CO-O-，更佳為單鍵、及-CO-O-，特別較佳為   -CO-O-*(*表示式(a3)中與R⁶ 鍵結的鍵結部位的末端)。再者，R⁶ 為伸烷基時，伸烷基可以為直鏈狀也可以為支鏈狀。 基於上述內容，作為結構單元A3，較佳為下述式(a3-1)表示的結構單元。式(a3-1)中，R¹ 、R¹⁰ 、及b分別如前所述。 [化學式10]

結構單元A3可藉由使下述式(a-III)表示的不飽和化合物與提供其他結構單元的單體共聚合而被***至樹脂中。 結構單元A3可以以嵌段狀存在於樹脂中，也可以以無規方式存在於樹脂中。從容易使結構單元A1與結構單元A2在樹脂中均勻分布方面考慮，結構單元A3較佳為以無規方式存在於樹脂中。 作為式(a-III)表示的不飽和化合物，較佳為下述式(a-III-1)表示的(甲基)丙烯酸酯，更佳為下述式(a-III-1a)表示的(甲基)丙烯酸酯。式(a-III)、式(a-III-1)、及式(a-III-1a)中，R¹ 、R⁵ 、R⁶ 、R¹⁰ 、及b分別如前所述。 [化學式11]

作為提供結構單元A3的不飽和化合物的較佳的具體例，可舉出丙烯酸(1,1’-聯苯-4-基)酯、甲基丙烯酸(1,1’-聯苯-4-基)酯、丙烯酸(1,1’-聯苯-3-基)酯、甲基丙烯酸(1,1’-聯苯-3-基)酯、4-乙烯基-1,1’-聯苯、及3-乙烯基-1,1’-聯苯。 此等之中，較佳為丙烯酸(1,1’-聯苯-4-基)酯、及甲基丙烯酸(1,1’-聯苯-4-基)酯。 樹脂A中的結構單元A3的量，在不妨礙本發明的目的之範圍內沒有特別限制。樹脂A中的結構單元A3的量，從良好的硬化性與硬化物的硬化性考慮，在樹脂A的全部結構單元中，較佳為30莫耳%以上、50莫耳%以下，更佳為35莫耳%以上、50莫耳%以下，特別較佳為40莫耳%以上、50莫耳%以下。 ＜其他結構單元＞ 在不妨礙本發明的目的之範圍內，樹脂A可以除了前述的結構單元A1、結構單元A2、及結構單元A3以外還包含其他結構單元。 作為其他結構單元，可舉出例如來自(甲基)丙烯酸酯的結構單元。可使用包含結構單元者。(甲基)丙烯酸為丙烯酸、或甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯為下述式(a-IV)表示的化合物，只要不妨礙本發明的目的即沒有特別限制。 [化學式12]

上述式(a-IV)中，R^a1 為氫原子或甲基。R^a11 為可與由結構單元A1中的封端異氰酸酯基生成之異氰酸酯基反應的不具有包含活性氫之基的有機基。 作為包含活性氫之基，可舉出例如羥基、巰基、胺基、羧基等。該有機基可在該有機基中包含雜原子等烴基以外的鍵結或取代基。另外，該有機基係直鏈狀、支鏈狀、環狀均可。 作為R^a11 的有機基中的烴基以外的取代基，只要不損害本發明的效果即沒有特別限制，可舉出鹵素原子、烷基硫基、芳基硫基、氰基、甲矽烷基、烷氧基、烷氧基羰基、硝基、亞硝基、醯基、醯基氧基、烷氧基烷基、烷基硫基烷基、芳基氧基烷基、芳基硫基烷基、N,N-二取代胺基(-NRR’：R及R’各自獨立地表示烴基)等。上述取代基中包含的氫原子可以被烴基取代。另外，上述取代基中包含的烴基係直鏈狀、支鏈狀、及環狀均可。 作為R^a11 ，較佳為烷基、芳基、芳烷基、或雜環基，此等之基可以被鹵素原子、烷基、或雜環基取代。另外，此等基包含伸烷基部分的情況下，伸烷基部分可以被醚鍵、硫醚鍵、酯鍵中斷。 烷基為直鏈狀或支鏈狀者時，其碳原子數較佳為1以上、20以下，更佳為1以上、15以下，特別較佳為1以上、10以下。作為較佳的烷基的例子，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、正戊基、異戊基、sec-戊基、tert-戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、sec-辛基、tert-辛基、正壬基、異壬基、正癸基、及異癸基等。 R^a11 為脂環式基、或包含脂環式基之基時，作為較佳的脂環式基，可舉出環戊基、及環己基等單環的脂環式基、金剛烷基、降莰基、異莰基、三環壬基、三環癸基、及四環十二烷基等多環的脂環式基。 作為提供其他結構單元的上述(甲基)丙烯酸酯以外的單體，可舉出烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酯類、苯乙烯類等。此等單體可以單獨使用或組合2種以上而使用。 作為烯丙基化合物，可舉出乙酸烯丙酯、己酸烯丙酯、辛酸烯丙酯、月桂酸烯丙酯、棕櫚酸烯丙酯、硬脂酸烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、乙醯乙酸烯丙酯、乳酸烯丙酯等烯丙基酯類；烯丙基氧基乙醇；等等。 作為乙烯基醚類，可舉出己基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、癸基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、1-甲基-2,2-二甲基丙基乙烯基醚、2-乙基丁基乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚、二甲基胺基乙基乙烯基醚、二乙基胺基乙基乙烯基醚、丁基胺基乙基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚等烷基乙烯基醚；乙烯基苯基醚、乙烯基甲苯基醚、乙烯基氯苯基醚、乙烯基-2,4-二氯苯基醚、乙烯基萘基醚、乙烯基蒽基醚等乙烯基芳基醚等。 作為乙烯基酯類，可舉出丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、二乙基乙酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、己酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、二氯乙酸乙烯酯、甲氧基乙酸乙烯酯、丁氧基乙酸乙烯酯、乙酸乙烯基苯酯、乙醯乙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、β-苯基丁酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、氯苯甲酸乙烯酯、四氯苯甲酸乙烯酯、萘甲酸乙烯酯等。 作為苯乙烯類，可舉出苯乙烯；甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、環己基苯乙烯、癸基苯乙烯、苄基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、三氟甲基苯乙烯、乙氧基甲基苯乙烯、乙醯氧基甲基苯乙烯等烷基苯乙烯；甲氧基苯乙烯、4-甲氧基-3-甲基苯乙烯、二甲氧基苯乙烯等烷氧基苯乙烯；氯苯乙烯、二氯苯乙烯、三氯苯乙烯、四氯苯乙烯、五氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯、氟苯乙烯、三氟苯乙烯、2-溴-4-三氟甲基苯乙烯、4-氟-3-三氟甲基苯乙烯等鹵代苯乙烯等。 樹脂A除了包含前述的結構單元A1、結構單元A2、及結構單元A3以外還包含其他結構單元的情況下，相對於樹脂A中的全部結構單元而言，樹脂A中的結構單元A1、結構單元A2、及結構單元A3的總量較佳為80莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，特別較佳為95莫耳%以上。 從容易兼顧容易形成透明性高的硬化物、與良好的硬化性方面考慮，樹脂A較佳不包含其他結構單元，而僅由結構單元A1、結構單元A2、及結構單元A3所構成。 上文中說明的樹脂A之製造方法沒有特別限制。通常，將分別為規定量的提供前述結構單元A1、結構單元A2、及結構單元A3的單體、與根據需要的提供其他結構單元的單體予以混合，然後，在適當的溶劑中，在聚合起始劑的存在下，例如，在50℃以上、120℃以下的溫度範圍內進行聚合，藉此可得到樹脂。樹脂多以有機溶劑中的溶液的形式得到，可將以溶液形式得到的樹脂直接摻合至後述硬化性組成物中，或者可將其直接作為硬化性組成物使用。 利用上述的方法得到的樹脂A的質量平均分子量較佳為30000以上，更佳為35000以上、100000以下，特別較佳為40000以上、80000以下。質量平均分子量是利用GPC測定的以聚苯乙烯換算的分子量。藉由使樹脂的質量平均分子量大到一定程度，容易形成耐溶劑性、耐熱分解性優異的硬化物。 可將如上所述般得到的樹脂A之溶液與己烷、二***、甲醇、水等不良溶劑混合，使樹脂A沉澱，將沉澱的樹脂A回收而使用。沉澱的樹脂A，較佳為在過濾後進行洗滌，接下來在常壓或減壓下，於結構單元A1中的封端異氰酸酯基不分解的程度的溫度使其乾燥。藉由上述方式，可將粉末狀之固體的樹脂回收。粉末狀的樹脂可以直接使用，也可摻合在硬化性組成物中使用。 硬化性組成物中的熱硬化性材料(A)的濃度較佳為5質量%以上、40質量%以下，更佳為10質量%以上、30質量%以下。 ＜近紅外線吸收染料(B)＞ 近紅外線吸收染料(B)為在近紅外線(波長780nm以上、1200nm以下)的區域內具有吸收的染料，具有＞N⁺ =表示的部分結構。 作為近紅外線吸收染料(B)的具體例，可舉出花青系化合物、方酸鎓(squarylium)系化合物、及二亞銨 (diimmonium)系化合物等。此等之中，從作為近紅外線吸收染料(B)的性能、與硬化性組成物中的溶解性良好方面考慮，較佳為花青系化合物。 作為花青系化合物，可舉出下述式(b1-1)表示的化合物。 [化學式13]

(式(b1-1)中， Z¹ 為下述式(b1-2)或(b1-3)表示之基， Z² 為下述式(b1-4)或(b1-5)表示之基， R²¹ ～R²⁴ 各自獨立地為氫原子、鹵素原子、可具有取代基的碳原子數為1以上、20以下的烷基、或可具有取代基的碳原子數為6以上、20以下的芳基， 選自由1個或多個R²¹ 、與1個或多個R²² 所成群組中的任意2個基亦可相互鍵結而形成環， n1為1以上、5以下的整數， X1為1價的陰離子)。 [化學式14]

(式(b1-2)及(b1-3)中， R³¹ ～R³⁸ 各自獨立地為氫原子、鹵素原子、可以具有取代基的碳原子數為1以上、20以下的烷基、或可以具有取代基的碳原子數為6以上、20以下的芳基， R⁴¹ ～R⁴⁶ 各自獨立地為氫原子、鹵素原子、可以具有取代基的碳原子數為1以上、20以下的烷基、或可以具有取代基的碳原子數為6以上、20以下的芳基)。 [化學式15]

(式(b1-4)及(b1-5)中，R³¹ ～R³⁸ 及R⁴¹ ～R⁴⁶ 係與(b1-2)及(b1-3)中的R³¹ ～R³⁸ 及R⁴¹ ～R⁴⁶ 相同)。 式(b1-1)中，就作為R²¹ ～R²⁴ 的鹵素原子而言，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 作為R²¹ ～R²⁴ 的碳原子數為1以上、20以下的烷基可以為直鏈狀，也可以為支鏈狀，作為其具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、tert-丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基等。 關於作為R²¹ ～R²⁴ 的碳原子數為6以上、20以下的芳基，可舉出苯基、萘基等。 作為X1，可舉出BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、ClO₄ ^- 、I^- 等。 式(b1-1)中，n1為2以上、5以下的整數的情況下，n1個括弧內的結構可以相同也可以不同。 式(b1-2)及式(b1-3)中，關於作為R³¹ ～R³⁸ 、R⁴¹ ～R⁴⁶ 的鹵素原子、可具有取代基的碳原子數為1以上、20以下的烷基及可具有取代基的碳原子數為6以上、20以下的芳基，係與式(b1-1)中的R²¹ ～R²⁴ 相同。 溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比([溶劑(S1)的質量]/[近紅外線吸收染料(B)的質量])為30以上，較佳為35以上，更佳為50以上。另外，溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比較佳為300以下。 另外，相對於熱硬化性材料(A)100質量份而言，近紅外線吸收染料(B)較佳為0.5質量份以上、10質量份以下，更佳為1質量份以上、5質量份以下。 另外，硬化性組成物中的近紅外線吸收染料(B)的濃度例如為0.1質量%以上、2質量%以下，較佳為0.1質量%以上、0.5質量%以下。 ＜溶劑(S)＞ 溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)。 漢森溶解度參數的極性項(基於偶極子相互作用的能量的項)δp可利用由查爾斯漢森等開發的軟體(軟體名：Hansen Solubility Parameter in Practice(HSPiP))求出。 漢森溶解度參數的極性項δp較佳為13(MPa^0.5 )以上，更佳為16(MPa^0.5 )以上。漢森溶解度參數的極性項δp的上限值沒有特別限制，例如為20(MPa^0.5 )以下。 藉由製成將如此之特定的溶劑(S1)與特定結構的近紅外線吸收劑(B)一同以特定的質量比摻合而得到的硬化性組成物，近紅外線吸收劑(B)的溶劑(S1)溶解性優異，並且，硬化性組成物的低溫穩定性優異。 另外，包含漢森溶解度參數的極性項δp為16以上(MPa^0.5 )的溶劑(S1)的硬化性組成物，由於基於旋塗法的成膜性優異，因此，可利用旋塗法形成膜厚等均勻的塗佈膜，可得到膜厚等均勻的硬化物。 溶劑(S1)的沸點較佳為150℃以上，更佳為180℃以上，進一步較佳為200℃以上。再者，沸點係為大氣壓下的沸點。溶劑(S1)的沸點的上限沒有特別限制，例如為250℃以下。 作為溶劑(S1)，可較佳地使用在化學結構中具有酯結構、醯胺結構、磺酸酯結構或亞碸結構的溶劑。藉由在化學結構中具備如此之結構，容易使δp成為所期望的值。 另外，上述的酯結構、醯胺結構、磺酸酯結構或亞碸結構也可作為分子中的環狀骨架的一部分而存在。 作為典型的例子，可舉出在化學結構中包含內酯結構、內醯胺結構、磺內酯結構的溶劑。 所謂在化學結構中包含內酯結構的溶劑，是包含作為含有-CO-O-鍵的環狀骨架的內酯骨架的溶劑。 所謂在化學結構中包含內醯胺結構的溶劑，是包含作為含有-CO-NH-鍵的環狀骨架的內醯胺骨架的溶劑。 所謂在化學結構中包含磺內酯結構的溶劑，是包含作為含有-O-SO₂ -鍵的環狀骨架的磺內酯(sultone)骨架的溶劑。 作為溶劑(S1)的較佳的具體例，可舉出γ-丁內酯(δp：16.6MPa^0.5 ，沸點：204～205℃)、N,N-二甲基甲醯胺(δp：13.7MPa^0.5 ，沸點：153℃)、二甲基亞碸(δp：16.4MPa^0.5 ，沸點：189℃)、N-甲基吡咯啶酮(δp：12.3MPa^0.5 ，沸點：202℃)等。 溶劑(S)可含有與溶劑(S1)不同的溶劑(S2)。 作為溶劑(S2)，可舉出丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)、環戊酮(CP)、甲基乙基酮(MEK)、環己酮、環戊酮、乳酸乙酯(EL)、丙二醇單甲基醚(PGME)、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸丁酯、3-甲氧基-1-丁醇等。 含有溶劑(S2)的情況下，相對於溶劑(S1)的質量與溶劑(S2)的質量的合計而言，溶劑(S1)的含量較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。相對於溶劑(S1)的質量與溶劑(S2)的質量的合計而言，溶劑(S1)的含量較佳為80質量%以下，更佳為60質量%以下。 硬化性組成物的固態成分濃度在不妨礙本發明的目的的範圍內沒有特別限制。固態成分濃度例如較佳為5質量%以上、60質量%以下，更佳為10質量%以上、50質量%以下。 ＜其他添加劑＞ 對於硬化性組成物而言，除了熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)及溶劑(S)以外，還可包含其他摻合劑，只要不妨礙本發明的目的即可。作為其他摻合劑，可舉出例如界面活性劑及抗氧化劑等。 界面活性劑例如可為了提高硬化性組成物製造時的消泡性、進一步提高硬化性組成物的穩定性及硬化性組成物的塗佈性等而使用。 作為界面活性劑，可較佳使用水溶性的界面活性劑。作為界面活性劑，係非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、及兩性界面活性劑中的任意者均可使用。界面活性劑亦可為聚矽氧系。 ＜硬化性組成物之製造方法＞ 硬化性組成物可藉由將熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)、溶劑(S)、與根據需要而添加的其他添加劑混合來製造。 《硬化物及近紅外線吸收濾波器以及此等之製造方法》 藉由使硬化性組成物硬化，可得到硬化物。 硬化物可以是經圖型化的硬化物，也可為未經圖型化的平坦的硬化物。 如此之硬化性組成物的硬化物可作為近紅外線吸收濾波器使用。所謂近紅外線吸收濾波器，是指使可見光透過、但吸收(阻斷)近紅外光的光學濾波器，藉由硬化性組成物中包含的近紅外線吸收染料(B)來吸收近紅外光。近紅外線吸收濾波器可使可見光區域的波長的光全部透過，也可僅使可見光區域的波長中的特定波長的光透過。 近紅外線吸收濾波器可作為CCD、CMOS等固體攝影元件、液晶顯示裝置、有機EL等圖像顯示裝置等各種裝置的構件使用。 硬化物例如可藉由在支撐體上形成由硬化性組成物所構成之硬化性組成物層，使硬化性組成物層硬化來製造。 作為形成硬化性組成物層的支撐體，可舉出玻璃等透明基材、在半導體基板上設置有固體攝影元件的基板等。 作為將硬化性組成物層形成在支撐體上的方法，可舉出旋塗法、狹縫塗佈法、噴霧法、輥塗法、滴加法、噴墨法、網版印刷法、塗敷器法等塗佈法、奈米壓印法、使用了模具等的轉印法。 硬化性組成物層可為單層也可為多層。 硬化性組成物層的硬化係藉由加熱進行。加熱條件沒有特別限制，只要能使硬化性組成物硬化即可，例如，加熱溫度為140℃以上、220℃以下，加熱時間為1分鐘以上、30分鐘以下。 另外，較佳藉由與硬化同時或分開地加熱從而將溶劑(S)去除。 得到經圖型化的硬化物的情況下，例如，在使硬化性組成物硬化後，在硬化物表面設置具有所期望的圖型形狀的阻劑層，將阻劑層作為遮罩，藉由蝕刻等對硬化物進行加工即可。 上述硬化性組成物，由於近紅外線吸收劑的溶劑溶解性優異，因此，藉由提高硬化性組成物中的近紅外線吸收劑(B)的濃度，能製造不僅具有所期望的近紅外線吸收特性而且薄的近紅外線吸收濾波器等硬化物。另外，由於上述硬化性組成物的低溫穩定性優異，因此，即使在使用了在低溫下進行了保管、移送後的硬化性組成物的情況下，也能得到膜厚等均勻的近紅外線吸收濾波器等硬化物。 《硬化性組成物之低溫保管方法及硬化性組成物之輸送方法》 硬化性組成物之低溫保管方法中，於10℃以下保管上述硬化性組成物。 硬化性組成物之輸送方法中，於10℃以下利用輸送機器來輸送上述硬化性組成物。 此處，輸送機器，只要能於所期望的溫度輸送硬化性組成物即沒有特別限制。作為輸送機器的具體例，可舉出卡車等汽車、鐵道車輛、船舶、及航空器等。 保管、輸送的溫度可以為10℃以下，進而可以為5℃以下或-20℃以下。 保管、輸送的溫度的下限，只要硬化性組成物不發生硬化、或硬化性組成物中的成分不析出即沒有特別限制。保管、輸送的溫度例如可為-22℃以上，亦可為-15℃以上。 上述硬化性組成物的低溫穩定性優異。因此，即使在低溫下保管上述硬化性組成物、或在低溫下利用輸送機器來輸送上述硬化性組成物，也能抑制硬化性組成物中的析出物的產生。因此，即使在低溫下的保管、輸送之後，上述硬化性組成物的組成相對於保管、輸送之前也不易發生變化，可使用硬化性組成物來製造所期望的性質的硬化物。 《硬化性組成物之提供方法》 硬化性組成物之提供方法中，係對實行上述硬化物之製造方法的處理動線、或實行上述近紅外線吸收濾波器之製造方法的處理動線，提供利用上述的硬化性組成物的低溫保管方法進行了保管的硬化性組成物。所提供的硬化性組成物的溫度可為經低溫保管的狀態的溫度，亦可為高於10℃，具體而言，例如可以為15℃以上、25℃以下左右。 此處的硬化性組成物為從上述的材料中適當選擇而製備的組成物即可，根據處理動線的大小、運轉速度來考慮硬化性組成物的製備、或對處理動線(process line)提供的時機即可。 另外，保管、移送的溫度係配合硬化性組成物而適當設定即可。 再者，實行硬化物、近紅外線吸收濾波器之製造方法的業者與實行本提供方法的業者不一定須相同。 [實施例] 以下，藉由實施例及比較例，具體說明本發明。本發明不受以下的實施例的任何限制。 [溶劑溶解性試驗] 作為近紅外線吸收染料(B)，使用下述花青系化合物B1(製品名：S01965，Spectruminfo公司製)，於25℃進行1小時攪拌，測定在表1中記載的溶劑中溶解的最大濃度。將結果示於表1。 [化學式16]

[實施例1～5、及比較例1～4] 實施例1～5、及比較例1～4中，作為熱硬化性材料(A)，使用了以下的樹脂a。下述結構式中的各結構單元中的括弧的右下方的數字表示樹脂中的結構單元的含量(莫耳%)。樹脂a的質量平均分子量Mw為50000，分散度(質量平均分子量Mw/數平均分子量Mn)為4.5。 [化學式17]

另外，作為近紅外線吸收染料(B)，使用了上述花青系化合物B1(製品名：S01965，Spectruminfo公司製)。 另外，作為溶劑(S1)，使用了γ-丁內酯(GBL)、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、二甲基亞碸(DMSO)。 另外，作為溶劑(S2)，使用了環戊酮(CP)、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)。 (硬化性組成物之製造) 將表2中記載的種類及混合比(質量比)之溶劑(S1)及溶劑(S2)的混合溶劑、樹脂a、與花青系化合物B1投入至容器中，於25℃進行1小時攪拌，得到實施例1～5及比較例1～3的硬化性組成物。就樹脂a而言，係使用了樹脂a的質量相對於混合溶劑及樹脂a的總質量之比(樹脂a的質量/(混合溶劑的質量+樹脂a的質量))成為0.20的量。另外，就花青系化合物B1而言，係使用了花青系化合物B1相對於樹脂a的質量比(花青系化合物B1的質量/樹脂a的質量)成為0.015的量。 所得到之實施例1～5及比較例1～4的硬化性組成物，均為樹脂a及花青系化合物B1溶解於混合溶劑中的均勻溶液。 [低溫穩定性] 將實施例1～5及比較例1～4的硬化性組成物於25℃、5℃或-20℃保管7天後，藉由目視進行觀察，將未產生析出物的情況評價為○，將產生了析出物的情況評價為×。將結果示於表2。

由表1可知，作為溶劑(S1)的γ-丁內酯(GBL)、二甲基亞碸(DMSO)及N,N-二甲基甲醯胺(DMF)，其近紅外線吸收染料(B)之溶解性優異。因此可知，包含溶劑(S1)的硬化性組成物，近紅外線吸收染料(B)的溶劑溶解性優異。 由表2可知，溶劑(S1)的質量相對於近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上的實施例1～5的硬化性組成物即使於5℃或-20℃保管，也不產生析出物。因此可知，實施例1～5的硬化性組成物的低溫穩定性優異。

Claims (13)

1. 一種硬化性組成物，其包含熱硬化性材料(A)、近紅外線吸收染料(B)、與溶劑(S)， 該近紅外線吸收染料(B)具有＞N⁺ =表示的部分結構， 該溶劑(S)包含漢森溶解度參數的極性項δp為12(MPa^0.5 )以上的溶劑(S1)， 該溶劑(S1)的質量相對於該近紅外線吸收染料(B)的質量之比為30以上。
2. 如請求項1之硬化性組成物，其中，該溶劑(S1)為在化學結構中包含選自由酯結構、醯胺結構、磺酸酯結構及亞碸結構所成群組中的一種以上結構的溶劑。
3. 如請求項1或2之硬化性組成物，其含有與該溶劑(S1)不同的溶劑(S2)， 相對於該溶劑(S1)的質量與該溶劑(S2)的質量的合計而言，該溶劑(S1)的含量為15質量%以上。
4. 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物，其中，該溶劑(S1)的質量相對於該近紅外線吸收染料(B)的質量之比為300以下。
5. 如請求項1至4中任一項之硬化性組成物，其中，該近紅外線吸收染料(B)為選自花青系化合物、方酸鎓(squarylium)系化合物及二亞銨(diimmonium)系化合物中的至少一種。
6. 如請求項1至5中任一項之硬化性組成物，其中，該熱硬化性材料(A)具有選自環氧基、異氰酸酯基及封端異氰酸酯基中的至少一種熱硬化性基。
7. 一種如請求項1～6中任一項之硬化性組成物之硬化物。
8. 一種近紅外線吸收濾波器，其係由如請求項1至6中任一項之硬化性組成物之硬化物構成。
9. 一種硬化物之製造方法，其包括使如請求項1至6中任一項之硬化性組成物硬化。
10. 一種近紅外線吸收濾波器之製造方法，其包括使如請求項1至6中任一項之硬化性組成物硬化。
11. 一種硬化性組成物之低溫保管方法，其係於10℃以下保管如請求項1至6中任一項之硬化性組成物。
12. 一種硬化性組成物之輸送方法，其係於10℃以下，利用輸送機器來輸送如請求項1至6中任一項之硬化性組成物。
13. 一種硬化性組成物之提供方法，其係針對實行如請求項9之硬化物之製造方法的處理動線(process line)、或實行如請求項10之近紅外線吸收濾波器之製造方法的處理動線，提供利用如請求項11之硬化性組成物之低溫保管方法而進行了保管的硬化性組成物。