TW202035163A

TW202035163A - 包裝用片

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Publication number: TW202035163A
Application number: TW109109804A
Authority: TW
Inventors: 落合哲也; 阿南伸一
Original assignee: 日商積水化成品工業股份有限公司
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2020-03-24
Publication date: 2020-10-01
Also published as: JP7288323B2; CN111732785A; JP2020158557A; KR102392882B1; KR20200115197A; TWI722847B

Abstract

本發明之課題為提供一種包裝用片，其成分往被包裝物的遷移少且抗靜電性優良。

本發明之解決問題之手段為使包裝用片具備包含施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片。

Description

包裝用片

本發明係關於包裝用片，其係關於具備聚烯烴系樹脂發泡片的包裝用片。

以往，相較於聚苯乙烯系樹脂發泡片及聚酯系樹脂發泡片等，聚烯烴系樹脂發泡片較為柔軟且緩衝性優良，因而廣泛用作包裝用片等。

作為這種包裝用片，已知有聚烯烴系樹脂發泡片的單一片或在聚烯烴系樹脂發泡片上積層表面裝飾片而成的積層片等。

作為以這種包裝用片所包裝的被包裝物，已知有電氣設備及電子設備或是構成此等的電氣設備用構件及電子設備用構件等。

該包裝用片之使用目的係保護被包裝物不受到保管中或運搬中的衝擊，亦在保管作為平面顯示器面板之基板的玻璃板、半導體基板、金屬板等的構件時，用作介設於構件之間的間隔紙等。

為了避免因為靜電而在包裝的對象物上產生附著物，而對於這樣的包裝用片要求抗靜電性。

作為使聚烯烴系樹脂發泡片發揮抗靜電性的方法，已知有使聚烯烴系樹脂發泡片的形成材料中含有所謂高分子型抗靜電劑的聚合物型抗靜電劑或所謂低分子型抗靜電劑的界面活性劑的方法。

其中，關於界面活性劑，係藉由滲出至片表面來發揮抗靜電性，因此容易附著於保護對象物的表面(參照下述專利文獻1)。另一方面，聚合物型抗靜電劑在多數情況中包含金屬離子，而具有該金屬離子遷移至這種被包裝物而造成不良影響的疑慮。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-42556號公報

如上所述，要求包裝用片發揮抗靜電性，並且成分往包裝物的遷移少，但這樣的需求並未被滿足。

於是，本發明之課題係提供一種成分往被包裝物的遷移少且抗靜電性優良的包裝用片。

為了解決上述課題而進行詳細研究的結果，本案發明人發現包含了施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片呈現優良的抗靜電性且難以發生金屬離子的遷移或滲出，進而完成本發明。

亦即，為了解決上述課題，本發明提供一種包裝用片，其具備包含了施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片，而該聚烯烴系樹脂發泡片在至少一個表面上露出。

在包含了施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片中，藉由使硼化物等施體與氮化物等受體共存而迅速進行電洞的擴散及電子的擴散，因此即使不利用鈉離子或鋰離子等金屬離子的作用亦可發揮良好的抗靜電性。

又，在包含了施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片中，即使不含有界面活性劑等成為滲出之原因的化合物，亦可發揮良好的抗靜電性。

因此，以將這種聚烯烴系樹脂發泡片在至少一個表面露出的方式而具備的包裝用片，可一方面抑制成分往被包裝物遷移，一方面發揮優良的抗靜電性。

1:聚烯烴系樹脂發泡片

1a:第1面

1b:第2面

2:玻璃板

10:積層體

11、12:塗佈膜

100:包裝袋

100a:正面片

100b:反面片

101:密封部

102:開口部

X1:印刷電路基板

第1圖係顯示包裝用片的一使用型態的概略圖。

第2圖係本發明之一實施型態之包裝用片的概略剖面圖。

第3圖係顯示包裝用片的其他實施型態的概略圖。

說明本發明的包裝用片。

以下以包裝用片為僅由聚烯烴系樹脂發泡片構成的單層片且正反兩面皆由聚烯烴系樹脂發泡片所構成的情況為例，說明本發明的實施型態。

又，以下例示該聚烯烴系樹脂發泡片為擠製發泡體的情況。

更詳細而言，以下一方面例示將具備「藉由使包含聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物擠製發泡所形成之聚烯烴系樹脂發泡片」的包裝用片作為電子零件的袋子或玻璃板的間隔紙使用的情況，一方面說明本發明的實施型態。

第1圖係顯示使用本實施型態之包裝用片作為用以收納印刷電路基板X1之包裝袋100的構成材料的樣子者。

本實施型態的前述包裝袋100，係由面積比印刷電路基板X1更大的矩形之正面片100a與反面片100b的2片包裝用片所構成。

本實施型態的前述包裝袋100，係對於將前述正面片100a與前述反面片100b以使輪廓對齊的方式重疊的積層品實施3邊密封而成者。

亦即，前述包裝袋100具有沿著正面片100a及反面片100b的4邊之中的3邊使其互相接著的密封部101，而沿著剩餘一邊的部分並未接著，其構成用以取放前述印刷電路基板X1的開口部102。

前述包裝袋100中，正面片100a與反面片100b，可由彼此相同的片構成，亦可由分別不同的片所構成。

本實施型態的前述包裝袋100，正面片100a與反面片100b兩者係藉由相同的聚烯烴系樹脂發泡片1所構成。

第2圖係顯示本實施型態中採用作正面片100a及反面片100b的聚烯烴系樹脂發泡片的剖面形狀者。

如圖所示，本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片1具備構成包裝袋100之內側面而與前述印刷電路基板X1相接的第1面1a、與構成包裝袋100之外側面的第2面1b。

本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片1係由作為基質聚合物的聚烯烴系樹脂與包含抗靜電劑的聚烯烴系樹脂組成物所構成。

作為本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片1所含有的前述聚烯烴系樹脂，可列舉例如：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、乙烯-α烯烴樹脂等。

構成聚烯烴系樹脂發泡片的聚烯烴系樹脂組成物中，不需要單獨含有1種聚烯烴系樹脂，亦可含有2種以上。

作為聚烯烴系樹脂組成物所含有的聚烯烴系樹脂，較佳為聚丙烯系樹脂。

前述聚丙烯系樹脂可為屬於丙烯之單獨聚合物的均聚丙烯(hPP)，亦可為除了丙烯之外亦包含少量乙烯或丁烯-1等的共聚物。

前述聚丙烯系樹脂之立體構造規整性並未特別做限定，亦可為同排聚丙烯(iPP)、對排聚丙烯(sPP)、雜排聚丙烯(aPP)等的任一者。

前述共聚物亦可為使丙烯與乙烯進行無規共聚合而成的無規聚丙烯(rPP)。

前述共聚物亦可為下述的嵌段聚丙烯(bPP)：在丙烯之聚合反應的後期導入乙烯，藉此使丙烯-乙烯共聚物以構成區域相(domain phase)的方式分散於均聚丙烯的基材相(matrix phase)之中。

前述嵌段聚丙烯可為以含量40質量%以上的比例含有丙烯-乙烯共聚物的彈性物質者，亦可為所謂的烯烴系熱塑性彈性體(TPO)等。

前述聚丙烯系樹脂可為以化學交聯或電子束交聯等而形成長鏈分支者，亦可為所謂的高熔融張力聚丙烯(HMS-PP)等。

作為聚烯烴系樹脂發泡片1所含有的聚丙烯系樹脂，較佳為嵌段聚丙烯(bPP)或高熔融張力聚丙烯(HMS-PP)，較佳係將兩者混合使用。

嵌段聚丙烯(bPP)相對於高熔融張力聚丙烯(HMS-PP)的質量比例(bPP/(bPP+HMS-PP))較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，特佳為40質量%以上。

前述質量比例(bPP/(bPP+HMS-PP))較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，特佳為60質量%以下。

高熔融張力聚丙烯較佳係於230℃中呈現3cN以上之熔融張力者。前述熔融張力較佳為4cN以上，特佳為5cN以上。前述熔融張力較佳為30cN以下，更佳為28cN以下。

前述熔融張力例如可以下述方法求得。

(熔融張力測量方法)

試樣在測量對象為顆粒的情況下直接使用，在測量對象為聚烯烴系樹脂發泡片等片狀的情況，則係使用造粒機(例如，東洋精機製作所股份有限公司製的「HAND TRUDER型PM-1」)以汽缸溫度220℃、從填充試樣到擠製開始的待機時間為2.5分鐘的條件將該聚烯烴系樹脂發泡片顆粒化而成者。

熔融張力係使用雙孔毛細管流變計Twin-bore Capillary Rheometer Rheologic5000T(義大利Chiast公司製)進行測量。

具體而言，在加熱至試驗溫度的徑長15mm的筒中填充測量試樣樹脂後，預熱5分鐘之後，從上述測量裝置的毛細管模(口徑2.0mm，長度20mm，流入角度平坦)，使活塞下降速度(0.1546mm/s)保持固定，一邊擠製為帶狀，一邊使該帶狀物通過位於上述毛細管模下方27cm的張力檢測滑輪之後，使用捲繞輥，一邊以初速8.7mm/s、加速度12mm/s²逐漸增加其捲繞速度，一邊進行捲繞，將帶狀物即將切斷之前的極大值與極小值的平均作為試樣的熔融張力。

另外，在張力描圖中只有1個極大點的情況下，則將該極大值作為熔融張力。

作為聚烯烴系樹脂組成物所含有的較佳聚烯烴系樹脂，除了如上述之聚丙烯系樹脂以外，可列舉低密度聚乙烯樹脂。

作為前述低密度聚乙烯樹脂，可列舉例如：藉由中低壓法聚合的直鏈低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)、或藉由高壓法而在分子結構中形成有長鏈分支的低密度聚乙烯樹脂(LDPE)。

作為前述低密度聚乙烯樹脂(LDPE)，較佳為樹脂密度在910kg/m³以上、930kg/m³以下者。

作為前述直鏈低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)，較佳為樹脂密度在910kg/m³以上、925kg/m³以下者。

前述低密度聚乙烯樹脂(LDPE)或前述直鏈低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)，熔融流動速率(以下稱為「MFR」)較佳為1g/10min以上10g/10min以下。

上述熔融流動速率，只要本說明書中未特別說明，則針對後述高分子型抗靜電劑的MFR，意指根據JIS K 7210：1999「塑膠-熱塑性塑膠的熔融流動速率(MFR)」及熔融體積流動速率(MVR)的試驗方法」B法記載的方法(但，試驗溫度為190℃，載重為21.18N)所測量的值。

與上述聚烯烴系樹脂同時含有於聚烯烴系樹脂組成物之中的前述施體/受體型抗靜電劑，例如，可採用由有機硼化物與鹼性氮化物的組合所構成者。

作為前述施體/受體型抗靜電劑，較佳為與聚烯烴系樹脂之相容性優良者，較佳係具有一定程度之長度的烷基鏈。

前述施體/受體型抗靜電劑較佳為以下述通式(1)所示者。

另外，上述式(1)中的「R¹」及「R²」分別獨立為「R⁷CO-OCH₂-」或「HOCH₂-」，且至少一者為「R⁷CO-OCH₂-」。上述式(1)中的「R³」及「R⁴」分別獨立為「CH₃-」、「C₂H₅-」、「HOCH₂-」、「HOC₂H₄-」或「HOCH₂CH(CH₃)^-」。上述式(1)中的「R⁵」為「-C₂H₄-」或「-C₃H₆-」。上述式(1)中的「R⁶」及「R⁷」分別獨立為碳數11至21的烷基。

又，作為前述施體/受體型的抗靜電劑，亦可為下述通式(2)所示者。

另外，上述式(2)中的「R¹」及「R²」分別獨立為「R⁷CO-OCH₂-」或「HOCH₂-」，且至少一者為「R⁷CO-OCH₂-」。上述式(2)中的「R³」及「R⁴」分別獨立為「CH₃-」、「C₂H₅-」、「HOCH₂-」、「HOC₂H₄-」或「HOCH₂CH(CH₃)-」。上述式(2)中的「R⁵」為「-C₂H₄-」或「-C₃H₆-」。上述式(2)中的「R⁶」及「R⁷」分別獨立為碳數11至21的烷基。

前述通式(1)及(2)中，上段的有機硼化物的部分成為施體，下段的鹼性氮成為受體。

另外，前述施體中的「(-)」表示硼原子的吸電子性變強、「(+)」表示氧原子的供電子性變強。

又，前述施體中的「→」表示電子被吸附的路徑、「---」表示原子間鍵結力變弱的狀態。

再者，「δ+」表示共價鍵存在極性。

又，如上述以通式(1)及(2)表示者之中，作為本實施型態中的該施體/受體型的抗靜電劑，較佳為以分子式「C₄₂H₈₁O₈B」表示的有機硼化物與以分子式「C₂₃H₄₈ON₂」表示的鹼性氮化物的組合，或以分子式「C₄₂H₈₁O₈B」表示的有機硼化物與分子式「C₂₃H₄₇O₂N」表示的鹼性氮化物的組合。

就前述聚烯烴系樹脂組成物中的前述施體/受體型抗靜電劑的含量而言，在將聚烯烴系樹脂組成物所包含之所有聚烯烴系樹脂的總量設為100質量份時，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上，再佳為0.3質量份以上。

就前述聚烯烴系樹脂組成物中的前述施體/受體型抗靜電劑的含量而言，在將聚烯烴系樹脂組成物所包含之所有聚烯烴系樹脂的總量設為100質量份時，較佳為3.0質量份以下，更佳為2.8質量份以下，再佳為2.6質量份以下。

本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片1，因為藉由擠製發泡法所製造，因此在該擠製發泡法中所使用的前述聚烯烴系樹脂組成物中，除了目前為止所述之成分以外，可更含有發泡所需之成分。

作為用於此發泡的成分，可列舉發泡劑及氣泡調整劑。

作為前述發泡劑，可列舉異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環丁烷、環戊烷等烴、二氧化碳、氮等無機氣體。

其中，作為前述發泡劑，較佳為異丁烷與正丁烷的混合丁烷。

如此，若使用異丁烷/正丁烷的混合丁烷，則係藉由異丁烷抑制擠製步驟中發泡劑急遽逸散。

另一方面，與聚烯烴系樹脂的相容性優異的正丁烷，抑制連續氣泡率增加，因此可得到收縮少且連續氣泡率低而緩衝性優良的聚烯烴系樹脂發泡片1。

另外，擠製發泡時使用的發泡劑的量，雖亦與要求之發泡程度相關，但相對於聚烯烴系樹脂100質量份，通常為5質量份以上，25質量份以下。

通常使發泡劑的添加比例在這樣的範圍，是因為若發泡劑未達5質量份則可能難以得到充分的發泡，若超過25質量份則可能導致氣泡膜破裂而無法得到良好的聚烯烴系樹脂發泡片。

又，作為用於調整由發泡劑所形成之氣泡的前述氣泡調整劑，可列舉滑石、二氧化矽等無機粉末等。亦可將用作分解型發泡劑的多價羧酸與碳酸鈉或小蘇打(碳酸氫鈉)的混合物、偶氮二羧酸醯胺等作為前述氣泡調整劑使用。

此等可單獨使用，亦可併用複數種。此氣泡調整劑的添加量，在聚烯烴系樹脂每100質量份中，較佳為0.5質量份以下。

本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片1中，除了上述成分以外，亦可因應需求含有熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等的添加劑。

另外，除了聚烯烴系樹脂與施體/受體型抗靜電劑以外，聚烯烴系樹脂發泡片1所含有的其他成分的比例，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。

亦即，構成聚烯烴系樹脂發泡片1的聚烯烴系樹脂組成物中的聚烯烴系樹脂與施體/受體型抗靜電劑的總比例較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上。

由上述聚烯烴系樹脂組成物所構成之聚烯烴系樹脂發泡片1的密度(視密度)並未特別限定，只要可發揮一般要求之緩衝性的程度即可，通常未達150kg/m³，較佳為100kg/m³以下，特佳為70kg/m³以下。

選擇這樣的密度較佳，是因為藉由使密度在上限以下，可確實賦予聚烯烴系樹脂發泡片1優良的柔軟性與緩衝性，藉由使密度在下限以上，可使聚烯烴系樹脂發泡片1發揮優良的強度。

從此點來看，聚烯烴系樹脂發泡片1的密度較佳為10kg/m³以上，更佳為15kg/m³以上。

聚烯烴系樹脂發泡片1的密度，係根據JIS K7222：1999「發泡塑膠及橡膠-視密度的測量」記載之方法測量，具體係以下述方法測量。

(密度測量方法)

從聚烯烴系樹脂發泡片，製作100cm³以上的試樣，在JIS K7100：1999的記號23/50、2級環境下，對於此試樣進行狀態調整16小時後，測量其尺寸、質量，以下式算出視密度。

視密度(g/cm³)=試樣的質量(g)/試樣的體積(cm³)

另外，關於試樣的尺寸測量，例如，可使用Mitutoyo Corporation公司製「DIGIMATIC」CD-15型。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的厚度較佳為0.1mm以上，更佳為0.15mm以上，再佳為0.3mm以上。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的厚度較佳為6mm以下，更佳為5mm以下，再佳為4mm以下。

聚烯烴系樹脂發泡片1的厚度，例如，可設為在隨機選擇的10處以上之測量點中所測量之厚度的平均值而求得者。

前述聚烯烴系樹脂發泡片之基重較佳為10g/m²以上，更佳為15g/m²以上，再佳為25g/m²以上。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的基重較佳為600g/m²以下，更佳為500g/m²以下，再佳為400g/m²以下。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的基重，可根據JIS P8124：2011「紙及卡紙-基重測量方法」記載的方法來進行測量。

具體而言，可裁切出10片100cm²以上的樣本，測量各質量與面積，以下式求得。

基重(g/m²)=10000×試驗片質量(g)/試驗單面積(cm²)

關於前述聚烯烴系樹脂發泡片，至少前述第1面1a(與被包裝物相接的表面)中的滲出量較佳為0.3質量%以下，滲出量更佳係在0.2質量%以下，滲出量再佳係在0.1質量%以下。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的滲出量可以下述方法求得。

將試樣裁切為100mm×100mm的尺寸，將試樣放入120mm×170mm的較厚的附夾鏈密封袋。

在此密封袋中加入20ml的甲醇，盡量排出空氣並封閉夾鏈，以手搖晃密封袋約100次。

搖晃之後打開夾鏈，將密封袋之中的甲醇取出至燒杯，在105℃的恆溫槽加熱24小時使甲醇蒸發而得到乾燥固體。

之後，將燒杯放入乾燥器，在乾燥器中放冷，測量回到常溫後的蒸發乾燥固體的質量。

另外，測量原則上係使用分別從不同處裁切出來的3個試樣而實施3次。

然後，將3次測量的平均值作為前述聚烯烴系樹脂發泡片的滲出量。

前述聚烯烴系樹脂發泡片中，至少前述第1面1a(與被包裝物相接的表面)中的鹼金屬離子及鹼土金屬離子的量(總量)較佳為2mg/m²以下。

前述第1面1a中的鹼金屬離子及鹼土金屬離子量更佳為1mg/m²以下，再佳為0.5mg/m²以下。

前述聚烯烴系樹脂發泡片的鹼金屬離子及鹼土金屬離子的量，可由下述方法求得。

在此密封袋中加入20ml的離子交換水，盡量排除空氣並封閉夾鏈，保持於60℃的恆溫槽內，經過30分鐘後，以手搖晃此密封袋10次。

再30分鐘後相同地以手搖晃密封袋10次後，打開密封袋取出其中的離子交換水。然後，使用多功能型ICP發光分光分析裝置(商品名稱「ICPE-9000」，島津製作所(股)製)，以下述測量條件測量離子交換水所包含的鹼金屬離子及鹼土金屬離子的量。

(測量條件)

觀測方向：軸向

曝光時間：30秒

高頻輸出：1.20kW

載體流量：0.7mL/min

電漿流量：10.0mL/min

輔助流量：0.6mL/min

前述聚烯烴系樹脂發泡片中，至少前述第1面1a(與被包裝物相接的表面)中的表面電阻率，較佳係在以乙醇擦拭後仍呈現既定值。

具體而言，以乙醇擦拭後，在溫度20℃、相對濕度60%RH的條件下所測量之前述聚烯烴系樹脂發泡片的前述表面電阻率較佳為1×10⁸Ω以上，更佳為1×10⁹Ω以上，特佳為1×10¹⁰Ω以上。

前述表面電阻率較佳為1×10¹²Ω以下，更佳為1×10¹¹Ω以下。

表面電阻率，可根據JIS K6911：1995「熱硬化性塑膠一般試驗方法」記載的方法進行測量。

可使用試驗裝置(Advantest(股)製的數位超高電阻/微少電流計，型號「R3840」及RESISTIVITY CHAMBER，型號「R12702A」)測量表面電阻率。表面電阻率係以約30N的載重將電極壓附於從聚烯烴系樹脂發泡片採取的試樣上，並以500V充電1分鐘之後，測量其電阻值，再藉由下式算出者。

另外，試樣為寬度100mm×長度100mm×厚度(聚烯烴系樹脂發泡片本身的厚度)。

測量係在溫度20±2℃、相對濕度65±5%RH的環境下調整狀態24小時以上後實施，試驗環境為溫度20±2℃、相對濕度65±5%RH。

試樣數(n數)為5個，原則上係分別測量正反兩面。

另外，試樣在調整狀態後以乙醇擦拭表面。

以乙醇所進行的擦拭係以下述方式實施。

使用以沾附少量乙醇的紙巾(例如，商品名稱「KimWipes」)數次擦拭經過調整狀態之後的100mm見方之試樣的整個測量面。

表面電阻率，在該擦拭之後，於試驗環境下保持1小時後實施。

另外，各試樣的表面電阻率係以下式求得，針對所有試樣算出測量值並進行平均，將其平均值作為聚烯烴系樹脂發泡片的表面電阻率。

ρs=(π(D+d)/(D-d))×Rs

ρs：表面電阻率(MΩ)

D：表面的環狀電極之內徑(cm)

d：表面電極的內圓之外徑(cm)

Rs：表面電阻(MΩ)

本實施型態中的聚烯烴系樹脂發泡片1，在發揮上述表面性狀的範圍內，亦可含有少量的高分子型抗靜電劑及少量的界面活性劑。

作為前述高分子型抗靜電劑，可列舉：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙二醇、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等的離子聚合物、聚乙二醇甲基丙烯酸酯系共聚物等的四級銨鹽，日本特開2001-278985號公報記載之烯烴系嵌段與親水性嵌段的共聚物等。

聚烯烴系樹脂發泡片中的高分子型抗靜電劑的含量較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，特佳為0.1質量%以下。

本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片，不含有高分子型抗靜電劑而尤佳。

作為前述界面活性劑，可列舉：非離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩性界面活性劑等。

聚烯烴系樹脂發泡片中的界面活性劑的含量較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，特佳為0.1質量%以下。

本實施型態的聚烯烴系樹脂發泡片以不含有界面活性劑者尤佳。

本實施型態中的聚烯烴系樹脂發泡片1中，就可不區分正反面而使用之點中，不僅前述第1面1a，前述第2面1b亦具有如前述的表面性狀者較佳。

然而，前述第2面1b因為未與作為被包裝物的印刷電路基板X1相接，因此本實施型態的包裝用片(正面片100a、反面片100b)，亦可為在聚烯烴系樹脂發泡片1的單面上積層纖維片(紙、布帛等)、膜(樹脂膜、金屬膜、複合膜等)及不包含施體/受體型抗靜電劑的樹脂發泡片等任一者的多層結構。

亦即，本實施型態中的包裝用片，只要以使揉合有施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片在至少一個表面上露出的方式具備即可。

以上的說明中，雖例示包裝袋100作為包裝用片的使用型態，但本實施型態中的包裝用片，亦可用於其他用途。

以第3圖為例說明本實施型態中的包裝用片的其他實施型態。

第3圖所示的包裝用片，係僅以聚烯烴系樹脂發泡片1構成的單層片，其在將玻璃板2於上下方向積層複數片而形成積層體10時，作為介在相鄰玻璃板2之間的間隔紙使用。

本實施型態中的前述玻璃板2，係電漿顯示器面板或液晶顯示器面板等的平面顯示器面板用的玻璃板。

構成包裝袋100的包裝用片，係以僅使兩表面之中的一面側(第1面1a)與作為被包裝物的印刷電路基板X1相接的方式使用，但第3圖所示的包裝用片，係聚烯烴系樹脂發泡片1的第1面1a與第2面1b雙方皆為抵接於作為被包裝物之玻璃板2的抵接面。

因此，此實施型態中所使用的包裝用片，較佳係以使揉合有施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片在兩表面露出的方式而具備聚烯烴系樹脂發泡片。

要求聚烯烴系樹脂發泡片於兩表面露出的情況，包裝用片無須以單一的聚烯烴系樹脂發泡片1構成，亦可為將2片的聚烯烴系樹脂發泡片1直接或經介其他片的狀態進行積層的積層片。

亦即，包裝用片可為具有設於一面側的第1表面層與設於其他面側的第2表面層分別由含有施體/受體型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂發泡片所構成的2層結構者，亦可為具有前述第1表面層與前述第2表面層與之間具備1層或2層以上之中間層的3層以上之積層結構、且前述第1表面層與前述第2表面層分別由包含施體/受體型抗靜電劑之聚烯烴系樹脂發泡片所構成者。

如上所述，包裝用片具備複數片聚烯烴系樹脂發泡片的情況，一聚烯烴系樹脂發泡片與其他聚烯烴系樹脂發泡片之厚度及施體/受體型抗靜電劑的含量等可相同亦可不同。

如上述之聚烯烴系樹脂發泡片1，如前所述，本實施型態中，係由擠製發泡法所製造。

具體而言，可進行下述擠製步驟來製造聚烯烴系樹脂發泡片1：從裝設於擠製機之前端的圓模(Circular die)等，將前述聚烯烴系樹脂組成物連續地擠製發泡為片狀，以製作擠製發泡片。

該擠製步驟中，因為施體/受體型抗靜電劑對於聚烯烴系樹脂顯示親和性，因此該施體/受體型抗靜電劑成為以良好的分散狀態包含於聚烯烴系樹脂發泡片中的狀態。

抗靜電劑已知有塗佈於樹脂產品等的表面而使用的塗佈型者、與揉合至樹脂產品中而使用的揉合型者。

如上所述，本實施型態中，施體/受體型抗靜電劑係作為揉合型抗靜電劑使用。

揉合有施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片1，不僅發揮優良的抗靜電性，且其成分相對於相接之對象材料的遷移少。

然後，在該擠製步驟中，抑制施體/受體型抗靜電劑滲出至聚烯烴系樹脂發泡片1的表面。

本實施型態中的前述擠製步驟中，對於從圓模連續擠製的筒狀發泡體進行第1次冷卻及第2次冷卻，該第1次冷卻係在擠製後立即從內外吹附冷卻空氣以進行空冷，該第2次冷卻係以冷卻用芯軸將空冷後的發泡體進一步冷卻。

前述擠製步驟中，一邊以設於冷卻用芯軸之下游側的刀具將筒狀發泡體在擠製方向上切斷，一邊將其取出。

本實施型態中的前述擠製步驟中，使用外徑大於圓模直徑的冷卻用芯軸進行第2次冷卻。

因此，該第2次冷卻，係藉由使冷卻用芯軸的外周面滑接於經過第1次冷卻的筒狀發泡體之內周面而實施。

該第2次冷卻中，一邊將經過第1次冷卻的筒狀發泡體冷卻，一邊亦同時以冷卻用芯軸進行擴徑。

如前述在擠製方向上以刀具所切斷的發泡體，經過展開而成為帶狀後，進行捲繞而構成前述原料捲筒。

本實施型態中，為了使聚烯烴系樹脂發泡片1發揮優良的緩衝性，作為聚烯烴系樹脂組成物所含有的聚烯烴系樹脂，係採用前述高熔融張力聚丙烯(HMS-PP)與嵌段聚丙烯(bPP)中的至少一者，較佳係採用兩者，較佳係使聚烯烴系樹脂組成物成為結晶性低於均聚丙烯(hPP)等的狀態。

聚丙烯的理想結晶之結晶熔解熱量為209J/g，均聚丙烯(hPP)的結晶化度通常為50%至70%。

從上述來看，前述聚烯烴系樹脂組成物之結晶化度較佳為40%以下，更佳為30%以下。

亦即，聚烯烴系樹脂組成物的結晶化熱量較佳為83J/g以下，更佳為62J/g以下。

聚烯烴系樹脂組成物的結晶化熱量，可以JIS K7122：2012「塑膠的轉移熱測量方法」記載之方法測量。

具體而言，可以下述方法求得。

(求得結晶化熱量的方法)

使用示差掃描熱量計裝置(例如，SII nanotechnology公司製，型號「DSC6220」)，以無間隙的方式將約6mg的試樣填入鋁製測量容器的底部，在氮氣流量20mL/min之下，從30℃降溫至-40℃後，保持10分鐘，從-40℃升溫至220℃(第一次加熱)，保持10分鐘後從220℃降溫至-40℃(冷卻)，保持10分鐘後，從-40℃升溫至220℃(第二次加熱)，得到DSC曲線。

另外，所有的升溫及降溫，係以速度10℃/min進行，基準物質係使用氧化鋁。

前述結晶化熱量，係從冷卻過程中所觀察到的結晶化峰值之面積求得。

結晶化熱量，可使用裝置附屬的解析軟體，由將DSC曲線從高溫側的基準線離開的點與該DSC曲線再次回到低溫側之基準線的點連結的直線與DSC曲線所圍住之部分的面積算出。

本實施型態中，為了使聚烯烴系樹脂發泡片1發揮優良的緩衝性，亦可藉由上述冷卻空氣或以冷卻用芯軸所進行之冷卻，使聚烯烴系樹脂發泡片快速冷卻至結晶化溫度以下，而抑制內部形成聚丙烯的結晶。

另外，聚烯烴系樹脂發泡片1的結晶化被抑制，此點可由在求取結晶化熱量之操作中的「第一次加熱」中的熔解熱量其值低於「第二次加熱」中所求得之熔解熱量來確認。

「第一次加熱」中的熔解熱量(Qm1)相對於聚烯烴系樹脂發泡片1的「第二次加熱」中的熔解熱量(Qm2)的比例(Qm1/Qm2)較佳為0.9以下。

前述比例(Qm1/Qm2)更佳為0.8以下。

聚烯烴系樹脂發泡片的熔解熱量，與結晶化熱量相同，可使用裝置附屬的解析軟體求得，可由將DSC曲線從低溫側之基準線遠離的點與該DSC曲線再次回到高溫側之基準線的點連結的直線與DSC曲線所圍住之部分的面積算出。

本實施型態中，如上所述，例示了就將聚烯烴系樹脂發泡片輕易調整成理想狀態而作為包裝用片之點中，藉由擠製發泡製造該聚烯烴系樹脂發泡片的情況，但本發明的包裝用片所具備的聚烯烴系樹脂發泡片，亦可由其他製法製作。

本實施型態中，雖舉出印刷電路基板及玻璃板作為以包裝用片包裝的被包裝物，但作為前述被包裝物，例如，係以矽晶片、硬碟、微處理器、發光二極體、藍寶石晶片、碟片基板、IC晶片、磁光碟(MO)、DVD、BD、各種記憶體、液晶濾波器、硬碟用磁電阻頭、CCD、標線片(Reticle)等的電氣設備用構件及電子設備用構件較為理想。

又，前述被包裝物，亦可為組裝有此等構件的電腦、螢幕、錄影機、智慧型手機、平板電腦等所謂的電氣設備及電子設備。

亦即，本發明的包裝用片，其用途並未特別限定。

又，本發明的包裝用片，關於用途以外的事項亦不因為上述例示而有任何限定。

[實施例]

接著舉出實施例更詳細說明本發明，但本發明不限於此等。

(實施例1)

使用第一段(上游側)的擠製機為口徑90mm之單軸擠製機、第二段(下游側)的擠製機為口徑115mm之單軸擠製機所構成的串列式擠製機作為擠製機，而製作聚丙烯系樹脂發泡片。

準備下述調配物：對於以50：50的質量比例包含高熔融張力聚丙烯(HMS-PP)與嵌段聚丙烯(bPP)的混合聚丙烯系樹脂100質量份，以成為0.5質量份的比例添加施體/受體型抗靜電劑(有機硼化物與鹼性氮化物的混和物)，並以成為0.2質量份的比例添加氣泡調整劑(滑石系氣泡調整劑)。

將此調配物供給至第一段的口徑90mm的擠製機的進料斗，於200℃加熱熔融後，以相對於此熔融樹脂100質量份的比例成為4質量份的方式，從第一段的擠製機的途中壓入作為發泡劑的丁烷(異丁烷/正丁烷=35/65)，以該擠製機進行熔融揉合。

將由熔融揉合所得到的揉合物通過連接管供給至第二段的擠製機，在該擠製機的內部一邊繼續前述揉合物的揉合一邊使前述揉合物的溫度降低至170℃。

如此，以成為擠製量98.5kg/小時的方式，從與擠製機前端連接的口徑140mm、狹縫間隙0.95mm的圓模之圓環狀狹縫，將經過降溫的揉合物擠製於大氣中而使其成為筒狀，以使前述揉合物發泡而形成筒狀發泡體。

藉由經過冷卻之芯軸(芯軸徑：φ414mm，長度：500mm)，一邊將該發泡體擴徑一邊進行抽取，使用空氣冷卻環對於該發泡體的外側面吹附空氣以使該發泡體冷卻，使用刀具將該經過冷卻的發泡體切開，製作聚烯烴系樹脂發泡片。

(實施例2)

使用低密度聚乙烯(LDPE)取代混合聚丙烯系樹脂，將施體/受體型抗靜電劑的量從0.5質量份變更為0.3質量份以及變更擠製條件，除此之外，與實施例1相同地製作聚烯烴系樹脂發泡片。

(實施例3)

將施體/受體型抗靜電劑的量從0.3質量份變更為2.0質量份，除此之外，與實施例2相同地製作聚烯烴系樹脂發泡片。

(比較例1)

使用高分子型抗靜電劑取代施體/受體型抗靜電劑，相對於混合聚丙烯系樹脂100質量份，使高分子型抗靜電劑的添加量為8質量份，除此之外，與實施例1相同地製作聚烯烴系樹脂發泡片。

(比較例2)

使用界面活性劑(單硬脂酸甘油酯)取代施體/受體型抗靜電劑，相對於低密度聚乙烯(LDPE)100質量份，使界面活性劑的量為1.5質量份，除此之外，與實施例2相同地製作聚烯烴系樹脂發泡片。

(比較例3)

將界面活性劑由單硬脂酸甘油酯變更為烷基二乙醇醯胺，相對於低密度聚乙烯(LDPE)100質量份，將界面活性劑的量從1.5質量份變更為3.4質量份，除此之外，與比較例2相同地製作聚烯烴系樹脂發泡片。

所得之聚烯烴系樹脂發泡片的物性如表所述。

(物性評估項目)

厚度：聚烯烴系樹脂發泡片的厚度

基重：聚烯烴系樹脂發泡片的基重

表面電阻率：以乙醇擦拭聚烯烴系樹脂發泡片的表面後，於溫度20℃、相對濕度60%RH的條件下測量的表面電阻率

滲出量：在聚烯烴系樹脂發泡片表面的滲出量

金屬離子量：在聚烯烴系樹脂發泡片表面的鹼金屬離子及鹼土金屬離子的總量

[表1]

從上述結果可知，使包裝用片具備包含施體/受體型抗靜電劑的聚烯烴系樹脂發泡片，可有效減少成分往被包裝物的遷移。

亦即，如上所述可知，本發明的包裝用片，成分往被包裝物的遷移少且抗靜電性優良。