TW202029392A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 降低保管部所占的占用專有面積，該保管部，係使收納了基板之基板處理容器暫時待機。 [解決手段] 一種基板處理裝置，係對基板進行處理，該基板處理裝置，其特徵係，具有：保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器；搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板；及移載裝置，在與前述保管部之間，直接或間接地收授前述基板收納容器，前述移載裝置，係可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本揭示，係關於基板處理裝置及基板處理方法。
在專利文獻1，係揭示有如下述構成：一種基板之處理系統，其特徵係，匣盒待機區塊鄰接設置於朝基板之處理系統的搬入搬出區塊，該匣盒待機區塊，係使被搬入至該基板之處理系統的複數個匣盒待機。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-10287號公報
[本發明所欲解決之課題]
本揭示之技術，係降低保管部所占的占用專有面積，該保管部，係使收納了基板之基板處理容器暫時待機。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一態樣，係一種基板處理裝置，其對基板進行處理，該基板處理裝置，其特徵係，具有：保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器；搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板；及移載裝置，在與前述保管部之間，直接或間接地收授前述基板收納容器，前述移載裝置，係可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動。 [發明之效果]
根據本揭示，可降低保管部所占的占用專有面積，該保管部，係使收納了基板之基板處理容器暫時待機。
首先，說明關於專利文獻1所揭示之以往的基板(以下，稱為晶圓)之處理系統的構成。在揭示於專利文獻1之處理系統，係設置有作為儲藏室的匣盒待機區塊，該匣盒待機區塊，係鄰接於處理系統之搬入搬出區塊，收容被搬入搬出至該搬入搬出區塊的複數個匣盒。匣盒待機區塊，係被用以進行氛圍控制的殼體覆蓋，在該殼體之頂棚面，係形成有匣盒的搬入搬出口。又，在匣盒待機區塊之上方，係配設有裝置間匣盒搬送裝置的軌道，裝置間匣盒搬送裝置，係被構成為可經由前述搬入搬出口，從上方對匣盒待機區塊搬入搬出匣盒。
如上述般，一般被稱為FEX(Foup Exchanger)之匣盒待機區塊，係用以「暫時存放複數個作為收容了以處理系統所處理的複數片例如25片晶圓之基板收納容器的匣盒(Foup)」之裝置。在該FEX之內部，係存放有複數個例如10個以上的匣盒。如此一來，由於FEX，係具有暫時存放被搬入搬出至處理系統之匣盒的功能，因此，一般鄰接於處理系統之搬入搬出區塊，亦即，在例如專利文獻1中，係被設置於基板的處理系統中之搬入搬出區塊的前面側。
然而，在FEX存放複數個匣盒的情況下，FEX之規模當然會變大。而且，當如上述般地將FEX鄰接設置於處理系統時，則FEX所占的占用專有面積增大，結果導致作為該處理系統整體的占用專有面積增大。
因此，本揭示之技術的一態樣，係藉由將FEX設置於基板處理裝置之上部的方式，使基板處理裝置中之FEX的占用專有面積降低。
以下，參閱圖片，說明關於本實施形態之作為基板處理裝置之晶圓處理裝置的構成。另外，在本說明書中，對於實質上具有同一機能構成的要素，係賦予同一符號而省略重複說明。
＜晶圓處理裝置＞ 首先，說明關於本實施形態之晶圓處理裝置的構成。圖1~圖3，係分別示意地表示晶圓處理裝置1之構成的概略之平面圖、側視圖及立體圖。
晶圓處理裝置1，係如圖1及圖2所示般，具有一體連接搬入搬出站10與處理站20之構成，該搬入搬出站10，係作為收納了複數片晶圓W之基板收納容器(以下，稱為匣盒C。)的搬入搬出部，該處理站20，係作為具備有對晶圓W施予預定處理之複數個各種處理裝置(未圖示)的處理部。
又，晶圓處理裝置1，係具有：FEX100，作為暫時保存且存放被搬入搬出至搬入搬出站10之複數個匣盒C的保管部。FEX100，係被設置於晶圓處理裝置1之最上部，具體而言為晶圓處理裝置1的頂部上面。
搬入搬出站10，係具有：搬入搬出區塊11；及搬送區塊12。搬入搬出區塊11，係被構成為比搬送區塊12及處理站20低一段，在該搬入搬出區塊11之上面，係設置有匣盒載置台13。在匣盒載置台13，係設置有：匣盒載置板14，在對FEX100或晶圓處理裝置1之外部亦即後述的OHT(Overhead Hoist Transport：天花板行走車)等搬入搬出匣盒C之際，載置匣盒C。
在搬入搬出區塊11，係搬入搬出可分別收容複數個未處理晶圓W、複數個完成處理晶圓W的未處理匣盒C1、完成處理匣盒C3及搬出晶圓W而成為空置的空匣盒C2。而且，在匣盒載置台13，係將該些匣盒C在Y軸方向上自由載置成一列，在本實施形態中，係例如配置有4個匣盒載置板14。
又，在匣盒載置台13，係設定有：Sender區域(搬入專用部)，載置有前述未處理匣盒C1，並將晶圓W搬入至晶圓處理裝置1內；及Receiver區域(搬出專用部)，載置有前述完成處理匣盒C3，並從晶圓處理裝置1內搬出晶圓W。在以下的說明中，係有時將位於前述Sender區域之匣盒載置板14稱為匣盒載置板14s，並將位於前述Receiver區域之匣盒載置板14稱為匣盒載置板14r。
另外，在以下的說明中，係如圖3所示般，為了方便圖示，分別在Y軸方向上並排設置各2個前述匣盒載置板14s及前述匣盒載置板14r。然而，4個匣盒載置板14中之特別是位於中央的2個匣盒載置板14，係可執行Sender及Receiver兩者之作用。亦即，4個前述匣盒載置板14，係從Y方向正方向側起3個包含於Sender區域，並從Y方向負方向側起3個包含於Receiver區域，位於中央之2個匣盒載置板14，係包含於Sender區域及Receiver區域的重複區域T。
在搬送區塊12之內部，係設置有：晶圓搬送裝置15，在延伸於圖1之Y方向的搬送路徑(未圖示)上移動自如。晶圓搬送裝置15，係亦可在上下方向上及繞垂直軸(θ方向)移動自如，在前述匣盒載置板14上的匣盒C與被設置於處理站20之內部的晶圓收授裝置(未圖示)之間搬送晶圓W。
在搬入搬出站10之搬入搬出區塊11的上方，係例如設置有可沿著延伸於Y方向之搬送路徑R0移動自如的OHT。OHT，係可在與被設置於晶圓處理裝置1之外部的其他晶圓處理裝置之間搬送匣盒C，並可從上方對作為被設置於後述之FEX100之移載裝置的第1移載部110進行存取且收授匣盒C。另外，如後述般，OHT，係亦可對搬入搬出站10之匣盒載置板14直接地收授匣盒C。
在處理站20，係設置有用以對晶圓W施予預定處理的複數個各種處理裝置(未圖示)。該處理裝置之種類或構成，係不受限定，例如處理站20，係採取塗佈顯像處理系統或電漿處理系統等、任意的構成。另外，處理站20，係具有一次對100片以上例如150片晶圓W施予預定處理的處理能力。
又，在處理站20之上面，係亦可設置有：FFU(Fan Filter Unit)21，用以在處理站20的內部形成潔淨空氣流。可藉由處理站20之種類或構成，省略該FFU21。
如圖2、圖3所示般，FEX100，係例如具有被設置於晶圓處理裝置1之最上部即頂部上面且作為移載裝置的第1移載部110及作為其他移載裝置的第2移載部120、作為收納容器保持部的匣盒保持部130。FEX100，係被構成為具有用以暫時退避、保持被搬入搬出至晶圓處理裝置1的匣盒C之儲藏室的功能，並在前述OHT、前述搬入搬出站10的匣盒載置板14及匣盒保持部130之間自由收授匣盒C。
第1移載部110，係被構成為於晶圓處理裝置1的最上部中之X方向負方向側，具體而言為前述搬送區塊12的最上部，在延伸於Y方向而設置的搬送路徑R1上移動自如。又，第1移載部110，係被構成藉由旋轉機構(未圖示)繞垂直軸旋轉自如。藉此，第1移載部110，係可在匣盒載置板14與後述的第2移載部120及位於附近的匣盒保持台131之間，收授在與前述OHT之間所收授的匣盒C。另外，關於第1移載部110的詳細構成，係如後述。
在本實施形態中，第1移載部110，係例如設置有2台，分別被配置於同一搬送路徑R1上。在該情況下，2台第1移載部110分別沿著搬送路徑R1移動自如。
2台第1移載部110，係分別被構成為對前述Sender區域或前述Receiver區域的任一者存取自如。亦即，例如設置於Sender區域側之第1移載部110，係可在位於包含重複區域T之Sender區域的3個匣盒載置板14s之間收授匣盒C。另一方面，例如設置於Receiver區域側之第1移載部110，係可在位於包含重複區域T之Receiver區域的3個匣盒載置板14r之間收授匣盒C。
第2移載部120，係被構成為於晶圓處理裝置1的最上部中之前述搬送路徑R1的X方向正方向側，各第2移載部120在延伸於X方向而平行設置的2個搬送路徑R2上移動自如。第2移載部120，係可在與後述的匣盒保持部130之間，搬送在與前述第1移載部110之間所收授的匣盒C。
圖4及圖5，係分別示意地表示第2移載部120之構成之概略的側視圖及平面圖。如圖4及圖5所示般，各第2移載部120，係具有多關節臂構造，該多關節臂構造，係具有在前述搬送路徑R2上行進的基台部121、關節臂122及搬送臂123。
關節臂122，係被構成為旋轉及伸縮自如，具有第1關節臂122a與第2關節臂122b。第1關節臂122a，係其基端側繞垂直軸旋轉自如地連接至基台部121。第2關節臂122b，係繞垂直軸旋轉自如地連接至第1關節臂122a的前端側。搬送臂123，係繞垂直軸旋轉自如地連接至第2關節臂122b的前端側。
又，第2移載部120，係在基台部121之內部具有用以調節搬送臂123之垂直方向之高度的升降機構(未圖示)。升降機構，係被構成為使關節臂122及搬送臂123沿著升降軸M升降自如，可藉由經由關節臂122來使搬送臂123升降的方式，在與第1移載部110之間收授匣盒C。
另外，在本實施形態中，第2移載部120，係如前述般，例如設置2台，與「分別並列設置於Y方向的2條搬送路徑R2上，亦即Sender側及Receiver側」對應地分別配置各1台。2台第2移載部120，係分別在X方向上移動自如，各個第2移載部120可存取被鄰接設置於搬送路徑R2之匣盒保持部130，且在與前述第1移載部110之間收授匣盒C。
另外，分別設置於Sender側及Receiver側之第2移載部120，係可相同地，分別與「被分別設置於Sender側及Receiver側的前述第1移載部110」對應而進行匣盒C的收授。亦即，1台第2移載部120，係可在與特定的1台第1移載部110之間進行匣盒C的收授。
如圖3所示般，匣盒保持部130，係鄰接前述2條搬送路徑R2的Y方向且設置有合計3列。在本實施形態中，各匣盒保持部130，係在X軸方向上並排具有複數個例如各3個用以暫時保持匣盒C之匣盒保持台131。因此，在作為保管部之FEX100，係設置有合計9個匣盒保持台131。在各匣盒保持台131，係藉由前述第2移載部120載置匣盒C。另外，作為被保持於匣盒保持部130之匣盒C，係例如可列舉出前述未處理匣盒C1、空匣盒C2及完成處理匣盒C3等。
另外，前述匣盒保持台131，係亦可被構成藉由旋轉機構(未圖示)繞垂直軸旋轉自如。藉由具有該構成的方式，可在匣盒C藉由第2移載部120而從匣盒保持部130被搬出之際，適切地調整匣盒C的朝向。亦即，能以適當的朝向來對搬入搬出站10收授匣盒C。
在以上的晶圓處理裝置1，係設置有控制裝置200。控制裝置200，係例如為電腦，具有程式儲存部(未圖示)。在程式儲存部，係儲存有控制晶圓處理裝置1中之晶圓W之處理的程式。又，在程式儲存部，係以上述的各種裝置或第1移載部110、第2移載部120為首，控制其他搬送裝置或各種驅動系統裝置的動作。因此，在本實施形態中，控制裝置與其他控制裝置，係被具體化為1個控制裝置200。控制裝置200，係另儲存有用以使晶圓處理裝置1中之晶圓處理實現的程式。另外，上述程式，係亦可為被記錄於電腦可讀取的記憶媒體H者，且亦可為從該記憶媒體H安裝於控制裝置200者。
＜第1移載部＞ 其次，說明關於前述第1移載部110的詳細構成。
圖6及圖7，係分別示意地表示第1移載部110之構成之概略的側視圖及立體圖。如圖6及圖7所示般，第1移載部110，係具有：本體部111，在前述搬送路徑R1上行進。在本體部111，係與支臂保持部113一體地設置有支臂112，該支臂112，係將匣盒C保持於上面。又，支臂保持部113，係被連接至升降機構114所具備的捲取構件115，該升降機構114，係被設置於本體部111之內部。
支臂112，係在通常時，從搬送路徑R1朝向X方向負方向側突出。亦即，支臂112，係朝向前述搬入搬出站10之匣盒載置板14的上方且前述OHT的下方突出。藉此，第1移載部110，係可在與從上方所存取的OHT之間直接收授匣盒C。
支臂保持部113，係如前述般，被連接至升降機構114的捲取構件115。捲取構件115，係被構成為藉由驅動部(未圖示)的動作捲取自如。例如，在從本體部111捲降捲取構件115的方向上，使驅動部動作，藉此，連接至捲取構件115之一端的支臂保持部113朝下方亦即匣盒載置板14方向下降。另一方面，例如使驅動部在捲取構件115朝本體部111捲起的方向驅動，藉此，連接至捲取構件115之一端的支臂保持部113朝上方亦即本體部111方向上升。藉此，可使被連接至支臂保持部113之支臂112及被載置於該支臂112之匣盒C在搬入搬出站10的匣盒載置板14與晶圓處理裝置1的最上部之間升降。
又，在本體部111，係設置有旋轉機構(未圖示)，且被構成為在使支臂112上升至本體部111的狀態下，可繞垂直軸旋轉。藉此，可使支臂112朝X方向正方向側亦即第2移載部120側移動，並可在與第2移載部120之間收授匣盒C。
＜匣盒之搬送動作＞ 本實施形態之晶圓處理裝置1，係如上述般地構成，其次，參閱圖面來說明使用了該晶圓處理裝置1之匣盒C的搬入搬出方法。
圖8及圖9，係分別表示未處理匣盒C1的搬入之匣盒C之流程的流程圖及示意地表示匣盒C的搬送之主要動作之晶圓處理裝置1的立體圖。未處理匣盒C1，係收納複數個未處理的晶圓W，藉由被搬送至搬入搬出站10的方式，未處理晶圓W會被搬入至晶圓處理裝置1之處理站20，並對未處理晶圓W實施預定的晶圓處理。
首先，握持了未處理匣盒C1之OHT移動至晶圓處理裝置1之搬入搬出站10的上方(圖8、圖9之步驟S1)。其次，確認匣盒載置台13的Sender側區域中之匣盒載置板14s的匣盒載置狀況。在匣盒載置板14s空置的情況下，亦即在其他未處理匣盒C1未被載置於匣盒載置板空置14s上的情況下，從OHT對該空置之匣盒載置板14s直接收授未處理匣盒C1(圖8、圖9之步驟S2)。此時，在第1移載部110存在於從OHT朝匣盒載置板14s之移動軌道上(收授路徑上)的情況下，該第1移載部110，係沿著搬送路徑R1往Y方向移動，並以不會對未處理匣盒C1之搬入造成阻礙的方式退避。
另一方面，例如在匣盒載置板14s無空間的情況下，亦即在其他未處理匣盒C1已被載置於匣盒載置板14s上的的情況下，未處理匣盒C1，係被暫時存放於匣盒保持部130。此時，首先從OHT，對第1移載部110之支臂112收授未處理匣盒C1(圖8、圖9之步驟S3)，其次，第1移載部110，係對第2移載部120收授該未處理匣盒C1。其後，接收了該未處理匣盒C1之第2移載部120，係將未處理匣盒C1載置於FEX100中之匣盒保持部130的匣盒保持台131(圖8、圖9之步驟S4)。
其後，當匣盒載置板14s上之其他未處理匣盒C1進行移動而在匣盒載置板14s產生空置時，則從匣盒載置板14s側對匣盒保持部130及第2移載部120發送未處理匣盒C1的搬送要求。接收了未處理匣盒C1之搬送要求的第2移載部120，係拾取暫時被保持於匣盒保持台131上之未處理匣盒C1，並收授至第1移載部110(圖8、圖9之步驟S5)。而且，收授至第1移載部110之未處理匣盒C1，係藉由第1移載部110被搬送至搬入搬出區塊11的匣盒載置板14s上(圖8、圖9之步驟S6)。其後，藉由搬送區塊12之晶圓搬送裝置15，未處理晶圓W從未處理匣盒C1被取出，並相對於晶圓處理裝置1內部的處理站20而被搬送(圖8之步驟S7)。
圖10及圖11，係分別表示藉由前述步驟S7而成為了空置之空匣盒C2的搬送之流程的流程圖及示意地表示空匣盒C2的搬送之主要動作之晶圓處理裝置1的立體圖。
藉由晶圓W朝搬送區塊12的輸送而成為了空置之空匣盒C2，係在直至該空匣盒C2收納之複數個晶圓W的處理結束之間，在匣盒保持部130進行待機。亦即，首先，藉由步驟S7而成為了空置之空匣盒C2，係藉由第1移載部110上升至晶圓處理裝置1的最上部(圖10之步驟S11)。其後，空匣盒C2，係經由第2移載部120被載置於匣盒保持部130的匣盒保持台131(圖10之步驟S12)。
如此一來，FEX100，係可在匣盒保持部130中，暫時存放將晶圓W搬入至晶圓處理裝置1後的空匣盒C2。藉此，如上述般，例如可對具有150片之處理能力的晶圓處理裝置1有效率地進行晶圓W的搬送。亦即，由於在搬入搬出站10，係僅有4個載置收納例如25片晶圓W之匣盒C的匣盒載置板14，因此，至此為止，係僅可對晶圓處理裝置1搬入合計100片晶圓W。然而，藉由將空匣盒C2存放於匣盒保持部130的方式，由於可將新的未處理匣盒C1載置於匣盒載置板14s，並將晶圓W依序搬入至晶圓處理裝置1，因此，可適當且最大限度地發揮晶圓處理裝置1的處理能力。
當空匣盒C2收納之複數個晶圓W的處理結束時，則從匣盒載置板14r側對匣盒保持部130及第2移載部120發送空匣盒C2的搬送要求。接收了空匣盒C2之搬送要求的第2移載部120，係拾取暫時被保持於匣盒保持台131上之空匣盒C2，並收授至第1移載部110(圖10之步驟S13)。另外，此時所搬送之空匣盒C2，係與本來收納了處理已結束之複數個晶圓W的未處理匣盒C1相同者，且被控制成分配至晶圓W之ID與分配至匣盒C之ID的組合不會發生變動。而且，載置於第1移載部110之空匣盒C2，係藉由第1移載部110被收授至匣盒載置台13的Receiver區域中之匣盒載置板14r上(圖10之步驟S14)。其後，從晶圓處理裝置1之內部經由搬送區塊12對該空匣盒C2退返完成處理晶圓W(圖10之步驟S15)。
另外，在前述步驟S14中，第1移載部110所致之空匣盒C2朝匣盒載置板14r的搬送，係優先對位於前述匣盒載置板14s側的匣盒載置板14r進行。具體而言，搬送空匣盒C2之第1移載部110，係優先對前述Receiver區域中之位於前述重複區域T的匣盒載置板14r搬送空匣盒C2。
圖12及圖13，係分別表示藉由前述步驟S15而退返了晶圓W之完成處理匣盒C3的搬出之流程的流程圖及示意地表示匣盒C的搬送之主要動作之晶圓處理裝置1的立體圖。
藉由步驟15而退返了晶圓W之完成處理匣盒C3，係確認OHT的工作狀態。OHT未進行其他匣盒C之搬送動作，在空置狀態(可接收之狀態)的情況下，該OHT對載置完成處理匣盒C3之匣盒載置板14r直接進行存取，並收授完成處理匣盒C3(圖12、圖13之步驟S21)。此時，在第1移載部110存在於從匣盒載置板14r朝OHT之移動軌道上(收授路徑上)的情況下，該第1移載部110，係沿著搬送路徑R1往Y方向移動，並以不會對完成處理匣盒C3之搬出造成阻礙的方式退避。
另一方面，例如在OHT不是空置的情況下(不處於可接收之狀態的情況下)，亦即例如在OHT處於其他匣盒C之搬送動作中的情況下，完成處理匣盒C3，係被暫時存放於匣盒保持部130。此時，首先，從匣盒載置板14r對第1移載部110之支臂112收授完成處理匣盒C3(圖12、圖13之步驟S22)，並經由第2移載部120將完成處理匣盒C3載置於匣盒保持部130的匣盒保持台131(圖12、圖13之步驟S23)。
此時，如上述般，在前述步驟S14中，由於空匣盒C2優先被搬送至重複區域T，因此，2台第1移載部110兩者可對所搬出之前述完成處理匣盒C3進行存取。藉此，可有效率地進行完成處理匣盒C3相對於匣盒保持部130的搬出。
其後，當OHT之其他匣盒C的搬送動作結束而OHT產生空置時(當成為可接收之狀態時)，暫時存放於匣盒保持台131上之完成處理匣盒C3，係經由第2移載部120被收授至第1移載部110(圖12、圖13之步驟S24)。而且，載置於第1移載部110之完成處理匣盒C3，係被收授至OHT(圖12、圖13之步驟S25)。而且，在步驟S21或步驟S25中，收授至OHT之完成處理匣盒C3，係被搬出至晶圓處理裝置1的外部(圖12、圖13之步驟S26)。藉此，一連串之匣盒C的搬入搬出動作結束。
根據上述實施形態，由於將以往被設置於晶圓處理裝置1之前面的FEX設置於晶圓處理裝置1的最上部，因此，可降低晶圓處理裝置1中之FEX的占用專有面積，具體而言，係可消除FEX本身之占用專有面積。
又，在本實施形態中，由於FEX100，係例如被設置於晶圓處理裝置1之最上部而不是被懸掛於設置有晶圓處理裝置1之潔淨室的頂棚面，因此，可不受到晶圓處理裝置1之外部設備或周邊環境左右而設置FEX100。因此，可進行所謂的改裝(retrofit)。又相同地，可防止FEX100對OHT搬送之匣盒C的搬送軌道造成干涉。
再者，根據本實施形態，FEX100，雖係直接被設置於晶圓處理裝置1之最上部，但例如亦可藉由使晶圓處理裝置1之側壁面向上方延長的方式，在FEX100之周圍設置圍蔽。藉由具有該構成的方式，例如可抑制因第1移載部110、第2移載部120或匣盒保持部130等的不良情形而導致匣盒C從晶圓處理裝置1之上部落下。
另外，根據上述實施形態，從匣盒載置板14之匣盒載置狀況或OHT的匣盒夾持狀況，判斷是否直接在匣盒載置板14與OHT之間進行匣盒C的收授或暫時經由FEX100進行匣盒C的收授，藉此，可省去匣盒C的搬送待機時間或抑制到最小限度。藉此，可使晶圓處理裝置1中之生產率提升。該判斷，係在控制裝置200進行。
在上述實施形態中，作為匣盒C之移載裝置的第1移載部110及第2移載部120，係合計設置有4台。在以往的FEX中，一般用以搬送匣盒C之移載機構，係在FEX內僅設置1台，又，亦未根據搬送匣盒C之晶圓處理裝置1的匣盒載置板之設置區域來區別使用該移載機構。該點，根據根據本實施形態，由於具有複數個移載裝置，因此，可省去匣盒C的搬送待機時間或抑制到最小限度。特別是，例如在前述Sender側與前述Receiver側中，分擔移載裝置的作用，藉此，可適當地進行匣盒C之搬送，並使晶圓處理裝置1中之生產率提升。
另外，在本實施形態中，如上述般，第1移載部110及第2移載部120，雖係分別設置有各2台，但移載裝置之設置台數並不限定於此。例如，亦可將第1移載部110及第2移載部分別設置3台以上，或亦可為各1台之設置。又，第1移載部110及第2移載部120之設置台數，係亦可分別不是相同的數量。
再者，在本實施形態中，係在Sender側及Receiver側分別設置各1台第1移載部110及第2移載部120。然而，亦可設置有兼具第1移載部110及第2移載部120之功能的移載裝置。亦即，亦可構成為不單獨設置前述第1移載部110及第2移載部120，藉由1個移載裝置(例如第1移載部110)，可在OHT、匣盒載置板14、匣盒保持部130之間收授匣盒C。此時，該移載裝置，係在Sender側及Receiver側分別設置各1台即合計2台為最理想。
另外，在將匣盒C移載至FEX100之中央之匣盒保持部130的情況下，第2移載部120，係亦可將未收納晶圓W之空的匣盒C優先移載至該中央之匣盒保持部130，該FEX100，係與Sender側及Receiver側區域對應之第1移載部110的任一者可經由第2移載部120收授匣盒C。如此一來，藉由將未收納晶圓W之空的匣盒C優先移載至中央之匣盒保持部130的方式，例如可獲得如下述般的效果。
亦即，在例如設定成將收納了未處理之晶圓W的匣盒C移載至Sender側，並將收納了完成處理之晶圓W的匣盒C移載至Receiver側的情況下，只要將空的匣盒C優先移載至中央之匣盒保持部130，則可儘可能地不佔據該些Sender側區域、Receiver側。因此，可使收容了晶圓W的匣盒C之取出放入時的動作成為最小限度。又，即便考慮到「於各種案例中，在Sender側區域、Receiver側兩者間收授空的匣盒C」該點，移載至可在兩者間進行其之位置(亦即中央之匣盒保持部130)亦通用性廣泛，又，移載之程序等的自由度變大。
無論何者，為了使移載用之距離成為最短，而以下述者為原則：將收納了未處理晶圓W的匣盒C移載至Sender側區域，並將收納了完成處理之晶圓W的匣盒C移載至Receiver側區域。
然而，在不規則的案例中，例如在必需緊急回收處於晶圓處理裝置1內的晶圓W之際，係設成為「以在匣盒保持部130之任何位置亦可載置空的匣盒C之方式，可經由OHT在Sender側區域與Receiver側兩者間收授空的匣盒C」即可。
另外，前述實施形態中之匣盒保持台131，雖係相對於各個匣盒保持部130設置有各3個即合計9個，但匣盒保持台131之數量亦不限定於此。例如，在處理站20未設置FFU21的情況下，亦可將匣盒保持部130往處理站20之上部的X方向正方向側延長。又，即便為在處理站20設置有FFU21的情況下，亦可藉由將匣盒保持部130設置於比該FFU21更往垂直方向上方的方式，延長匣盒保持部130。
又，根據上述實施形態，匣盒保持部130，雖係隔著搬送路徑R2，在Y方向上並排設置有3個，但只要是可對所有匣盒保持部130適當地搬送、收授匣盒C的構成，則匣盒保持部130之數量並不限於此。
另外，根據本實施形態，載置於第1移載部110之匣盒C，係設成為藉由被設置於第1移載部110之升降機構114所具有的捲取構件115之捲起、捲降，在與匣盒載置板14之間進行升降。然而，升降機構114之構成，係不限於此。例如，亦可構成為在與本體部111相互獨立所設置之升降部(未圖示)的內部設置捲取構件115，並使升降部往匣盒載置板14的上方突出。
又，升降機構114，係例如亦可被構成為利用汽缸或致動器來進行升降動作。
再者，升降機構114，係亦可被構成為如圖2之OTH所示的構成般，從兩側夾持匣盒C來進行升降動作，而非將匣盒C保持於從本體部111突出設置之支臂112的上面來進行升降動作。
另外，第1移載部110之支臂112，係例如亦可被構成為對水平方向，特別是圖1之X方向伸縮自如。如此一來，支臂112被構成為相對於X方向伸縮自如，藉此，例如即便為「被固定設置於潔淨室之搬送路徑R0與匣盒載置板14的間隔、位置關係因特定要因而產生變化」的情況下，亦可適當地在與OHT之間收授匣盒台。另外，在搬送路徑R0與匣盒載置板14之間隔於Y方向產生變化的情況下，係使支臂112沿著搬送路徑R1在Y方向上移動，藉此，可適當地收授匣盒。
＜第1移載部之變形例＞ 其次，參閱圖面，說明關於第1移載部110之變形例。圖14，係示意地表示作為第1移載部110之變形例之第1移載部210之構成之概略的立體圖。
如圖14所示般，第1移載部210，係由具有2根支柱211與樑212的門型形狀所構成，該支柱211，係在對向之內側面具有搬送路徑R3，該樑212，係被構成為沿著搬送路徑R3升降自如。在樑212，係經由臂支撐部214設置有支臂213，該支臂213，係被構成為沿著被形成於該樑之側面的搬送路徑R4移動自如。藉由該構成，第1移載部210，係被構成為使被載置於支臂213上之匣盒C沿著搬送路徑R3及搬送路徑R4在水平方向及垂直方向移動自如，且可相對於任意的匣盒載置板14收授匣盒C。
又，支臂213，係被構成為該支臂213之下面成為比樑212的上面更上方。支臂213，係具有旋轉機構(未圖示)及伸縮機構(未圖示)，如圖15所示般，被構成為繞垂直軸旋轉自如及在水平方向上伸縮自如。藉由具有該構成，支臂213，係可在前述第2移載部120及位於附近的匣盒保持台131之間，適當地收授被載置於支臂213上的匣盒C。另外，該構成之第1移載部210，係例如被設置於晶圓處理裝置1中之搬入搬出站10的兩側。
本次所揭示之實施形態，係在所有方面皆為例示，吾人應瞭解該等例示並非用以限制本發明。上述之實施形態，係亦可在不脫離添附之申請專利範圍及其主旨的情況下，以各種形態進行省略、置換、變更。
例如，本揭示之FEX(保管部)，係亦可不直接設置於晶圓處理裝置的頂部上面。例如，亦可構成為經由支撐構件在頂部上面設置板材料(panel maerial)，並在該板材料的上面設置第1移載部、第2移載部､匣盒保持部及搬送路徑等。在該情況下，係該板材料的上面成為最上部。藉由具有該構成，在現有之晶圓處理裝置的上部設置該板材料，藉此，可將本揭示之技術輕易地應用於現有的晶圓處理裝置。
又，根據本揭示之FEX(保管部)，由於使匣盒在晶圓處理裝置的最上部與匣盒載置台之間升降的升降機構被設置於第1移載部，因此，可對現有的晶圓處理裝置導入該FEX。
另外，如以下般之構成亦屬於本揭示的技術範圍。 (1)一種基板處理裝置，係對基板進行處理，該基板處理裝置，其特徵係，具有： 保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器； 搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板；及移載裝置，在與前述保管部之間，直接或間接地收授前述基板收納容器，前述移載裝置，係可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動。 (2)如(1)之基板處理裝置，其中，具有： 控制裝置，控制前述移載裝置的動作， 前述控制裝置，係在前述天花板行走車可對前述搬入搬出部直接收授前述基板收納容器的情況下，以下述方式來控制前述移載裝置之動作，該方式，係以不會對該收授造成阻礙的方式，使前述移載裝置從收授路徑退避。 (3)如(1)或(2)之基板處理裝置，其中， 前述搬入搬出部，係具有搬入專用部與搬出專用部，前述移載裝置，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置有複數個。 (4)如(3)之基板處理裝置，其中，具有： 控制裝置，控制前述移載裝置的動作， 前述控制裝置，係被構成為獨立地控制對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之各移載裝置的動作。 (5)如(1)~(4)任一之基板處理裝置，其中，具有： 其他移載裝置，可在前述保管部與前述移載裝置之間收授前述基板收納容器。 在上述(5)中，其他移載裝置，係亦可設置有複數個。 (6)如(5)之基板處理裝置，其中，具有： 其他控制裝置，控制前述其他移載裝置的動作， 前述其他控制裝置，係以將未收容基板之空的基板收納容器移載至前述保管部之區域的方式，控制前述其他移載裝置的動作，該前述保管部，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之移載裝置的任一者可經由前述其他移載裝置收授基板收納容器。 (7)如(1)~(6)任一之基板處理裝置，其中， 前述移載裝置，係在水平方向上移動自如。在此，所謂的水平方向，係亦可為X方向、Y方向的任一者。又，亦可在X方向、Y方向兩者上移動自如。 (8)一種基板處理方法，係使用了對基板進行處理的基板處理裝置，該基板處理方法，其特徵係， 前述基板處理裝置，係具有：保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器；搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板；移載裝置，在與前述保管部之間，收授前述基板收納容器；及其他移載裝置，可在前述保管部與前述移載裝置之間收授前述基板收納容器， 前述移載裝置，係被構成為可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動， 在前述天花板行走車可對前述搬入搬出部直接收授前述基板收納容器的情況下，係以不會對該收授造成阻礙的方式，前述移載裝置從該收授之路徑退避。 (9)如(8)之基板處理方法，其中， 在前述基板處理裝置中，前述移載裝置及其他移載裝置，係各具備有複數個，特定之其他移載裝置對特定之移載裝置收授基板收納容器。 (10)如(9)之基板處理方法，其中， 在前述基板處理裝置中，前述搬入搬出部，係具有搬入專用部與搬出專用部，而且，前述移載裝置，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置有複數個，在前述搬入專用部，係載置收納了未處理基板的基板收納容器，在前述搬出專用部，係載置收納了完成處理基板的基板收納容器或未收納基板之空的基板收納容器，前述複數個移載裝置，係收授被載置於前述搬入專用部與搬出專用部的各基板收納容器。 (11)如(10)之基板處理方法，其中， 前述其他移載裝置將未收容基板之空的基板收納容器移載至前述保管部之區域，該前述保管部，係前述保管部之對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之移載裝置的任一者可收授基板收納容器。
1:晶圓處理裝置 10:搬入搬出站 11:搬入搬出區塊 100:FEX 110:第1移載部 114:升降機構 120:第2移載部 130:匣盒保持部 C:匣盒 W:晶圓
[圖1]示意地表示晶圓處理裝置之構成之概略的平面圖。 [圖2]示意地表示晶圓處理裝置之構成之概略的側視圖。 [圖3]示意地表示晶圓處理裝置之構成之概略的立體圖。 [圖4]示意地表示第2移載部之構成之概略的側視圖。 [圖5]示意地表示第2移載部之構成之概略的平面圖。 [圖6]示意地表示本實施形態之第1移載部之構成之概略的側視圖。 [圖7]示意地表示本實施形態之第1移載部之構成之概略的立體圖。 [圖8]表示未處理匣盒之搬送流程之概略的流程圖。 [圖9]示意地表示未處理匣盒之搬送流程之概略的立體圖。 [圖10]表示空匣盒之搬送流程之概略的流程圖。 [圖11]示意地表示空匣盒之搬送流程之概略的立體圖。 [圖12]表示完成處理匣盒之搬送流程之概略的流程圖。 [圖13]示意地表示完成處理匣盒之搬送流程之概略的立體圖。 [圖14]示意地表示第1移載部之變形例之構成之概略的立體圖。 [圖15]示意地表示圖14之第1移載部之變形例之動作的立體圖。
1:晶圓處理裝置
10:搬入搬出站
13:匣盒載置台
14r:匣盒載置板
14s:匣盒載置板
20:處理站
100:FEX
110:第1移載部
120:第2移載部
130:匣盒保持部
131:匣盒保持台
C:匣盒
T:重複區域
R0:搬送路徑
R1:搬送路徑
R2:搬送路徑

Claims (12)

  1. 一種基板處理裝置，係對基板進行處理，該基板處理裝置，其特徵係，具有： 保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器； 搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板；及移載裝置，在與前述保管部之間，直接或間接地收授前述基板收納容器， 前述移載裝置，係可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，具有： 控制裝置，控制前述移載裝置的動作， 前述控制裝置，係在前述天花板行走車可對前述搬入搬出部直接收授前述基板收納容器的情況下，以下述方式來控制前述移載裝置之動作，該方式，係以不會對該收授造成阻礙的方式，使前述移載裝置從收授路徑退避。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中， 前述搬入搬出部，係具有搬入專用部與搬出專用部， 前述移載裝置，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置有複數個。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中，具有： 控制裝置，控制前述移載裝置的動作， 前述控制裝置，係被構成為獨立地控制對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之各移載裝置的動作。
  5. 如請求項1~4中任一項之基板處理裝置，其中，具有： 其他移載裝置，可在前述保管部與前述移載裝置之間收授前述基板收納容器。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中，具有： 其他控制裝置，控制前述其他移載裝置的動作， 前述其他控制裝置，係以將未收容基板之空的基板收納容器移載至前述保管部之區域的方式，控制前述其他移載裝置的動作，該前述保管部，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之移載裝置的任一者可經由前述其他移載裝置收授基板收納容器。
  7. 如請求項1~4中任一項之基板處理裝置，其中， 前述移載裝置，係在水平方向上移動自如。
  8. 如請求項1~4中任一項之基板處理裝置，其中， 前述保管部，係被設置為於俯視下，可將複數個前述基板收納容器並排載置於從前述搬入搬出部朝向前述處理部側的方向。
  9. 一種基板處理方法，係使用了對基板進行處理的基板處理裝置，該基板處理方法，其特徵係， 前述基板處理裝置，係具有： 保管部，被設置於前述基板處理裝置之最上部，並載置有收納基板的基板收納容器； 搬入搬出部，在前述基板處理裝置中載置前述基板收納容器，且在與基板處理裝置的處理部側之間搬入搬出基板； 移載裝置，在與前述保管部之間，收授前述基板收納容器；及 其他移載裝置，可在前述保管部與前述移載裝置之間收授前述基板收納容器， 前述移載裝置，係被構成為可在與天花板行走車之間，收授前述基板收納容器，該天花板行走車，係在前述基板處理裝置的上方移動， 在前述天花板行走車可對前述搬入搬出部直接收授前述基板收納容器的情況下，係以不會對該收授造成阻礙的方式，前述移載裝置從該收授之路徑退避。
  10. 如請求項9之基板處理方法，其中， 在前述基板處理裝置中，前述移載裝置及其他移載裝置，係各具備有複數個， 特定之其他移載裝置對特定之移載裝置收授基板收納容器。
  11. 如請求項10之基板處理方法，其中， 在前述基板處理裝置中，前述搬入搬出部，係具有搬入專用部與搬出專用部，而且，前述移載裝置，係對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置有複數個， 在前述搬入專用部，係載置收納了未處理基板的基板收納容器， 在前述搬出專用部，係載置收納了完成處理基板的基板收納容器或未收納基板之空的基板收納容器， 前述複數個移載裝置，係收授被載置於前述搬入專用部與搬出專用部的各基板收納容器。
  12. 如請求項11之基板處理方法，其中， 前述其他移載裝置將未收容基板之空的基板收納容器移載至前述保管部之區域，該前述保管部，係前述保管部之對應於前述搬入專用部與搬出專用部而設置之移載裝置的任一者可收授基板收納容器。
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