TW202009589A - 攝像頭 - Google Patents

攝像頭 Download PDF

Info

Publication number
TW202009589A
TW202009589A TW107131633A TW107131633A TW202009589A TW 202009589 A TW202009589 A TW 202009589A TW 107131633 A TW107131633 A TW 107131633A TW 107131633 A TW107131633 A TW 107131633A TW 202009589 A TW202009589 A TW 202009589A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
camera
bracket
hole
heating element
circuit board
Prior art date
Application number
TW107131633A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI711871B (zh
Inventor
李堃
陳信文
張龍飛
馬曉梅
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW202009589A publication Critical patent/TW202009589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI711871B publication Critical patent/TWI711871B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00—Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)

Abstract

本發明提出一種攝像頭，其包括支架、鏡座、鏡頭、濾光片、感光晶片及電路板，支架上開設有第一收容槽、第二收容槽及通孔，鏡頭設置於鏡座上，濾光片設置於第一收容槽內且蓋設於通孔上，電路板設置於支架具有第二收容槽的一側上，感光晶片設置於電路板上，感光晶片收容於第二收容槽內且朝向通孔，支架上設有加熱件及兩個導電線路層，加熱件部分埋設於第一收容槽的底面上且環繞通孔，濾光片的部分位於加熱件上，每個導電線路層的兩端分別與加熱件及電路板電性連接而對加熱件進行通電，加熱件能夠對濾光片進行加熱。上述攝像頭成像品質好。

Description

攝像頭
本發明涉及一種攝像裝置，特別是一種攝像頭。
先前的攝像頭採用氣密性封裝，以對水汽及粉塵進行有效控制，從而防止水汽及粉塵進入攝像頭內而導致元器件參數不穩定或可靠性降低，降低了攝像頭的壽命及成像品質。一併，攝像頭於高溫高濕的環境下使用時，攝像頭的元器件的材質具有一定的吸水性，攝像頭工作時產生的熱量使元器件的水汽析出，由於攝像頭的密閉空間，水汽遇到冷的濾光片或水汽飽與於濾光片的表面凝結成水珠或者霜，此將嚴重降低成像品質。
為了克服前述先前技術之缺點，本發明之目的在於提供一種能夠及時去除濾光片上的水珠或者霜的攝像頭實為必要。
一種攝像頭，其包括支架、鏡座、鏡頭、濾光片、感光晶片及電路板，該支架上開設有第一收容槽、第二收容槽及通孔，該第一收容槽與該第二收容槽分別開設於該支架的相對兩側，該通孔貫穿開設於該第一收容槽的底面上且與該第二收容槽相通，該鏡頭設置於該鏡座上，該濾光片設置於該第一收容槽內且蓋設於該通孔上，該電路板設置於該支架具有該第二收容槽的一側上，該感光晶片設置於該電路板上，該感光晶片收容於該第二收容槽內且朝向該通孔，該支架上設有加熱件及兩個導電線路層，該加熱件部分埋設於該第一收容槽的底面上且環繞該通孔，該濾光片的周緣部分位於該加熱件上，每個該導電線路層的兩端分別與該加熱件及該電路板電性連接，從而對該加熱件進行通電，該加熱件能夠對該濾光片進行加熱。
進一步地，該加熱件為由電阻絲彎折而成的矩形線圈。
進一步地，每個該導電線路層採用鐳射直接成型技術形成於該支架上，每個該導電線路層位於該第二收容槽的底面上且沿繞過該通孔的側壁與該加熱件電性連接。
進一步地，每個該導電線路層藉由埋覆成型的方式設置於支架內。
進一步地，該鏡座包括座體及音圈馬達，該座體呈矩形塊體，該音圈馬達設置於該座體內，該音圈馬達上開設有安裝孔，該鏡頭部分設置於該安裝孔內，該鏡頭能夠於該音圈馬達的驅動下運動。
進一步地，該攝像頭還包括保護件，該保護件蓋設於該鏡頭上以防止該鏡頭受到碰刮傷。
進一步地，該保護件呈矩形片狀。
進一步地，該攝像頭還包括連接器，該連接器設置於電路板上且與該電路板電性連接，該連接器用於外接一設備上以為該攝像頭進行電能及資訊傳輸。
進一步地，該通孔為矩形孔。
進一步地，該濾光片呈矩形。
上述攝像頭藉由於支架上設置加熱件及兩個導電線路層，且濾光片的周緣部分位於加熱件上，從而使加熱件能夠對濾光片進行加熱而及時將位於濾光片上的水汽或者霜去除，提高了攝像頭的成像品質。
以下將結合圖示之具體實施方式對本發明進行詳細描述。但該等實施方式並不限制本發明，本領域之普通技術人員根據該等實施方式所做出的結構、方法、或功能上之變換均包含於本發明之保護範圍內。
請參閱圖1與圖2，圖1顯示了本發明一實施例提供一種攝像頭100。攝像頭100包括支架10、鏡座20、鏡頭30、濾光片40、電路板50、感光晶片60及連接器70。鏡座20、濾光片40、電路板50及感光晶片60設置於支架10上。鏡頭30設置於鏡座20上。連接器70連接電路板50。
請一併參閱圖3與圖4，支架10大致呈矩形框體。支架10上開設有第一收容槽11、第二收容槽12及通孔13。第一收容槽11與第二收容槽12分別開設於支架10的相對兩側。通孔13貫穿開設於第一收容槽11的底面（未標示）上且與第二收容槽12相通。本實施例中，通孔13為矩形孔，但不限於此，於其它實施例中，通孔13也可為圓形孔等其它形狀的孔。
如圖3所示，支架10上設有加熱件14及兩個導電線路層15。加熱件14部分埋設於第一收容槽11的底面（未標示）上且環繞通孔13。每個導電線路層15大致呈長條狀。每個導電線路層15與加熱件14電性連接。每個導電線路層15自由端能夠與電路板50電性連接，從而對加熱件14進行通電。
本實施例中，加熱件14為由電阻絲彎折而成的矩形線圈，但不限於此，於其它實施例中，加熱件14也可為環狀的電阻片，並不影響加熱件14對濾光片40進行加熱。
本實施例中，每個導電線路層15位於第二收容槽12的底面（未標示）上且沿繞過通孔13的側壁（未標示）與加熱件14電性連接。每個導電線路層15採用鐳射直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）技術形成於支架10上，但不限於此，每個導電線路層15也可直接由導電金屬箔片貼附於支架10上並經刻蝕裁切而成。一併，由於LDS技術為常用的製備金屬層的手段，於此，每個導電線路層15採用LDS技術的具體製備過程不再贅述。
請一併參閱圖2與圖5，鏡座20設置於支架10具有第一收容槽11的一側上。鏡座20包括座體21及音圈馬達22。座體21大致呈矩形塊體。音圈馬達22設置於座體21內。音圈馬達22上開設有安裝孔221。安裝孔221位於音圈馬達22的大致中央位置。
鏡頭30部分設置於音圈馬達22的安裝孔221內。鏡頭30用於採集景物。鏡頭30能夠於音圈馬達22的驅動下運動，從而實現了鏡頭30的調焦。
濾光片40設置於支架10的第一收容槽11內且蓋設於通孔13上。濾光片40的周緣（未標示）部分位於加熱件14上。濾光片40能夠於加熱件14的作用下而升高溫度，從而將位於濾光片40的水汽或霜去除。本實施例中，濾光片40大致呈矩形，但不限於此，於其它實施例中，濾光片40也可呈圓形等其它形狀。
請一併參閱圖2至圖5，電路板50設置於支架10具有第二收容槽12的一側上。感光晶片60設置於電路板50上且與電路板50電性連接。感光晶片60收容於支架10的第二收容槽12內且朝向通孔13。連接器70設置於電路板50上且與電路板50電性連接。連接器70用於外接一設備上以為攝像頭100進行電能及資訊傳輸。本實施例中，電路板50為柔性電路板。
攝像頭100還包括保護件80。保護件80大致呈矩形片狀。保護件80蓋設於鏡頭30上以防止鏡頭30受到碰刮傷。本實施例中，保護件80為透明材料製成。
請一併參閱圖1至圖4，組裝時，將濾光片40設置於支架10的第一收容槽11內且位於加熱件14上。將鏡座20設置於支架10具有第一收容槽11的一側上，並將鏡頭30部分設置於音圈馬達22的安裝孔221內。將感光晶片60設置於電路板50上，並將電路板50設置於支架10具有第二收容槽12的一側上。將連接器70設置於電路板50上且與電路板50電性連接，並將保護件80蓋設於鏡頭30上，完成了對整個攝像頭100的組裝。
攝像頭100包括支架10、鏡座20、鏡頭30、濾光片40、感光晶片60、電路板50及連接器70，但不限於此，於其它實施例中，連接器70可去除，電路板50直接用於外接一設備上，並不影響攝像頭100的使用。
每個導電線路層15位於第二收容槽12的底面（未標示）上且沿繞過通孔13的側壁（未標示）與加熱件14電性連接，但不限於此，於其它實施例中，每個導電線路層15藉由埋覆成型的方式設置於支架10內（圖未示），每個導電線路層15的兩端分別與加熱件14及電路板50電性連接，並不影響對加熱件14進行通電。
攝像頭100藉由於支架10上設置加熱件14及兩個導電線路層15，且濾光片40的周緣（未標示）部分位於加熱件14上，從而使加熱件14能夠對濾光片40進行加熱而及時將位於濾光片40上的水汽或者霜去除，提高了攝像頭100的成像品質。
應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式僅包含一個獨立之技術方案，說明書之該等敘述方式僅係為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中之技術方案也可經適當組合，形成本領域技術人員可理解之其他實施方式。
上文所列出之一系列之詳細說明僅係針對本發明之可行性實施方式之具體說明，它們並非用以限制本發明之保護範圍，凡未脫離本發明技藝精神所作之等效實施方式或變更均應包含於本發明之保護範圍之內。
100‧‧‧攝像頭 10‧‧‧支架 11‧‧‧第一收容槽 12‧‧‧第二收容槽 13‧‧‧通孔 14‧‧‧加熱件 15‧‧‧導電線路層 20‧‧‧鏡座 21‧‧‧座體 22‧‧‧音圈馬達 221‧‧‧安裝孔 30‧‧‧鏡頭 40‧‧‧濾光片 50‧‧‧電路板 60‧‧‧感光晶片 70‧‧‧連接器 80‧‧‧保護件
圖1係本發明所提供的實施例一的攝像頭的立體示意圖。
圖2係圖1所示攝像頭的分解示意圖。
圖3係圖1所示攝像頭的支架的立體示意圖。
圖4係圖3所示支架的另一視角的立體示意圖。
圖5係圖1所示攝像頭沿V-V線的剖面示意圖。
無
100‧‧‧攝像頭
10‧‧‧支架
11‧‧‧第一收容槽
13‧‧‧通孔
20‧‧‧鏡座
21‧‧‧座體
22‧‧‧音圈馬達
221‧‧‧安裝孔
30‧‧‧鏡頭
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧電路板
60‧‧‧感光晶片
70‧‧‧連接器
80‧‧‧保護件

Claims (10)

  1. 一種攝像頭，其包括支架、鏡座、鏡頭、濾光片、感光晶片及電路板，該支架上開設有第一收容槽、第二收容槽及通孔，該第一收容槽與該第二收容槽分別開設於該支架的相對兩側，該通孔貫穿開設於該第一收容槽的底面上且與該第二收容槽相通，該鏡頭設置於該鏡座上，該濾光片設置於該第一收容槽內且蓋設於該通孔上，該電路板設置於該支架具有該第二收容槽的一側上，該感光晶片設置於該電路板上，該感光晶片收容於該第二收容槽內且朝向該通孔，其改良在於：該支架上設有加熱件及兩個導電線路層，該加熱件部分埋設於該第一收容槽的底面上且環繞該通孔，該濾光片的周緣部分位於該加熱件上，每個該導電線路層的兩端分別與該加熱件及該電路板電性連接，從而對該加熱件進行通電，該加熱件能夠對該濾光片進行加熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該加熱件為由電阻絲彎折而成的矩形線圈。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，每個該導電線路層採用鐳射直接成型技術形成於該支架上，每個該導電線路層位於該第二收容槽的底面上且沿繞過該通孔的側壁與該加熱件電性連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，每個該導電線路層藉由埋覆成型的方式設置於支架內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該鏡座包括座體及音圈馬達，該座體呈矩形塊體，該音圈馬達設置於該座體內，該音圈馬達上開設有安裝孔，該鏡頭部分設置於該安裝孔內，該鏡頭能夠於該音圈馬達的驅動下運動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該攝像頭還包括保護件，該保護件蓋設於該鏡頭上以防止該鏡頭受到碰刮傷。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之攝像頭，其中，該保護件呈矩形片狀。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該攝像頭還包括連接器，該連接器設置於電路板上且與該電路板電性連接，該連接器用於外接一設備上以為該攝像頭進行電能及資訊傳輸。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該通孔為矩形孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之攝像頭，其中，該濾光片呈矩形。
TW107131633A 2018-08-29 2018-09-07 攝像頭 TWI711871B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810996925.4A CN110875997A (zh) 2018-08-29 2018-08-29 摄像头
CN201810996925.4 2018-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202009589A true TW202009589A (zh) 2020-03-01
TWI711871B TWI711871B (zh) 2020-12-01

Family

ID=69640634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107131633A TWI711871B (zh) 2018-08-29 2018-09-07 攝像頭

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11003056B2 (zh)
CN (1) CN110875997A (zh)
TW (1) TWI711871B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113534575A (zh) * 2020-04-21 2021-10-22 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
WO2021258302A1 (zh) * 2020-06-23 2021-12-30 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 镜头模组及其制作方法
CN115103091B (zh) * 2022-06-08 2023-10-13 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头组件和电子设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2353898A (en) * 1942-10-09 1944-07-18 Folmer Graflex Corp Filter and heater unit holder, particularly for aerial cameras
US20040260470A1 (en) * 2003-06-14 2004-12-23 Rast Rodger H. Conveyance scheduling and logistics system
TWI449980B (zh) * 2009-05-08 2014-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 對焦鏡頭模組
CN102162980A (zh) * 2010-12-21 2011-08-24 天津市亚安科技电子有限公司 一种用于摄像机防护罩的视窗玻璃防结露***
TW201409621A (zh) * 2012-08-22 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
CN103904040A (zh) * 2012-12-29 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器模组及取像模组
EP2887514B1 (en) * 2013-12-23 2020-06-24 LG Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus
US10602040B2 (en) * 2015-02-27 2020-03-24 I&Eye Enterprises, LLC Wastewater monitoring system and method
CN105372909B (zh) * 2015-12-10 2018-03-06 福州鑫图光电有限公司 具有防凝露功能的制冷相机
CN106646806A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种滤光片固定及加热装置与一种光学遥感器
CN206865579U (zh) * 2017-04-28 2018-01-09 南昌欧菲光电技术有限公司 易清洗感光组件及摄像模组
CN207560173U (zh) * 2017-12-27 2018-06-29 上海展扬通信技术有限公司 摄像模组及手机
TWM561224U (zh) * 2018-02-12 2018-06-01 Lin Shih Jhong 具有除霧裝置之濾鏡架

Also Published As

Publication number Publication date
TWI711871B (zh) 2020-12-01
US11003056B2 (en) 2021-05-11
US20200073211A1 (en) 2020-03-05
CN110875997A (zh) 2020-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI711871B (zh) 攝像頭
CN105847645B (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
EP2124431B1 (en) Camera module comprising three members
TWI270707B (en) Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices
US8199250B2 (en) Camera module package
TWI392337B (zh) 晶圓為主之攝影機模組及其製造方法
TWI305959B (en) Optical device module, and method of fabricating the optical device module
JP4560121B2 (ja) センサー固定装置およびカメラモジュール
TWI591753B (zh) 用於固持一晶圓或晶圓子堆疊之真空吸頭之使用
JP3921467B2 (ja) カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法
JP2007523568A (ja) デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ
TW201023640A (en) Image sensor camera module and method of manufacturing the same
JP2008278330A (ja) 撮像素子モジュール、撮像素子モジュールを用いたレンズユニット及び携帯用電子機器
JP2019522935A (ja) 感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法
TW202024764A (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TWI724343B (zh) 相機模組
CN108600598B (zh) 摄像头模组及其组装方法
JP2004187243A (ja) 撮像装置
TWI475276B (zh) 光次模組及其封裝方法
JP2004063776A (ja) 撮像装置及びその製造方法
JP3748799B2 (ja) 電子部品パッケージ及びその実装方法
CN105472223A (zh) 摄像头制作方法和摄像头
TWI312440B (en) Lens module
JP2003046824A (ja) 固体撮像装置
JP2008153938A (ja) カメラモジュール及びその製造方法