CN105847645B - 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 - Google Patents

Abstract

一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述摄像模组包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述滤光片提供感光路径。

Description

基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法。

背景技术

COB(Chip on Board芯片封装)工艺是传统摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制成的摄像模组通常由线路板、感光芯片、镜头、镜座以及马达等部件组装而成。

如图1所示，是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一镜座3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。所述感光芯片2P被贴装于所述线路板1P，所述滤光片4P被安装于所述镜座3P，所述镜头6P被安装于所述马达5P，所述马达5P被安装于所述镜座3P，所述镜座3P被按安装于所述线路板1P，以便于所述镜头6P和所述滤光片4P位于所述感光芯片2P的感光路径。

进一步，在COB工艺中，所述镜座3P与所述线路板1P通常是通过胶水粘接的方式固定于所述线路板1P，而基于粘接的工艺以及胶水的特性，所述镜座3P容易出现倾斜(Tilt)、偏心等现象，通常需要通过AA(Active Arrangement自动校准)工艺来进行校准。

另一方面，传统的所述镜座3P通常是通过单独的注塑工艺制造的完成，因此自身表面的平整度较差，而一次可以制造的所述镜座的数量较少。组装过程通常是将单独的支架粘接到线路板上，每个摄像模组都是单独组装，因此生产制造过程相对复杂、生产效率较低。

值得一提的是，在所述线路板1P上通常被安装一些电路器件11P作为电路驱动元件，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于所述线路板1P，而传统的COB工艺中所述线路板1P、所述电路器件11P以及所述镜座3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化发展的方向。

具体来说，首先，所述电路器件11P直接暴露于所述线路板1P的表面，因此在后续的组装过程中，比如粘接所述镜座3P、焊接所述马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时阻焊剂、灰尘容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易转移，污染所述感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，所述镜座3P位于所述电路器件11P的外侧，为了防止所述电路器件11P受损伤，通常在安装所述镜座时，通常需要在所述镜座和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向和竖直向上的方向都需要预留安全距离，而这样的要求再一定程度上增大了对摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

第三，在COB组装的过程中，所述镜座3P通过胶水等粘贴物被粘贴于所述线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整所述镜座3P、所述线路板1P以及所述马达5P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在所述镜座3P与所述线路板1P以及所述镜座与所述马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对所述镜座3P、所述线路板1P以及所述马达5P的平整性要求较高。

此外，传统的COB工艺中，所述线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于所述线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得所述线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。

随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部一体成型于所述线路板部，而不是粘接的方式。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述线路板部包括一线路板主体和至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述电路元件被所述基座部包覆，从而不会直接暴露于外部。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述基座部一体封装地连接于所述线路板主体，与所述线路板主体具有较强的连接可靠性，且增强所述线路板主体的结构强度。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述基座部一体封装地连接于所述线路板部，且所述基座部可以度较小的厚度达到结构强度要求，从而可以减小所述摄像模组的横向尺寸。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述基座部一体封装地连接于所述线路板主体，在组装所述摄像模组时，不需要进行AA调整，也不需要预留AA调整空间，从而降低所述摄像模组的高度。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中在制造所述摄像模组时，多个所述基座部同时一体封装于一整拼板，从而实现所述摄像模组的拼板作业，提高生产效率。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及其制造方法，其中所述线路板主体具有一内凹槽，适于安装所述摄像模组一感光芯片，从而降低所述感光芯片和所述线路板主体的相对高度，进一步降低对所述基座部的高度要求。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述线路板主体具有一通路和一外凹槽，所述外凹槽连通于所述通路，所述凹槽适于倒装地安装所述感光芯片。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一基座组件及其制造方法，其中所述线路板部包括一加固层，被叠层地设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度和散热性能。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中线路板主体具有至少一加固孔，所述基座部延伸进入所述加固孔，进一步增强所述线路板主体的结构强度。

本发明的一个目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述基座部包括一镜头安装段，适于安装所述摄像模组的一镜头，从而为所述镜头提供稳定的安装位置。

为了实现以上发明目的以及本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括：至少一镜头、至少一感光芯片和一一体基座组件；其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部直接地连接于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述基座部形成至少一通孔，与所述感光芯片相对，以便于为所述感光芯片提供感光路径。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组包括至少一马达和至少一滤光片，所述镜头被安装于所述马达，所述滤光片和所述马达被安装于所述一体基座组件的所述基座部顶端。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述基座部的厚度范围为：0.3～1.2mm。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述基座部的厚度为0.6mm。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述摄像模组的横向截面尺寸范围为：5～20mm。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述摄像模组的高度范围为：3～6mm。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述线路板部包括一线路板主体，所述基座部以模塑的方式一体成型于所述线路板主体。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述线路板主体的厚度范围为：0.15～0.5mm。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述基座部比邻围绕于所述感光芯片外侧，从而扩展所述基座部厚度，使得所述基座部与所述线路板部具有更强的连接牢固性。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述基座部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部，由所述线路板主体延伸至所述基座部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

根据本发明的一实施例，所述的摄像模组中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述基座部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。

本发明的另一方面提供一摄像模组的制造方法，其包括步骤：在一线路板主体上一体封装成型至少一基座部。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：在所述基座部形成至少一通孔。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体上形成多个拼版排列的多个所述基座部。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤，将所述线路板主体进行分割，形成多个独立的一体基座组件。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤，将一感光芯片贴装于所述一体基座组件的所述线路板主体，且位于所述基座部的内侧。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：通过所述基座部包覆凸出于所述线路板主体的电路元件。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：在所述基座部形成一安装槽，连通于所述通孔。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：埋设多个引线至所述基座部，且使得所述引线电连接所述线路板主体，以便于连接一马达。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：设置多个引脚槽至所述基座部顶端，且使得所述引线的马达连接端显露于所述引脚槽。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：设置至少一电路接点至所述线路板主体，并设置相对应的引脚槽至所述基座部，使得各所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚***所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中包括步骤：设置至少一雕刻线路至所述基座部，各所述雕刻线路电连接于所述线路板主体，以便于分别电连接一马达。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述基座部。

根据本发明的一实施例，所述的制造方法中所述基座部通过模塑或模压工艺一体成型于所述线路板主体。

附图说明

图1是传统COB工艺的摄像模组。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的一体基座组件制造过程示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的一体基座组件制造方法示意图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组另一实施方式。

图6A、6B、6C和6D是根据本发明的第二个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其马达连接结构的不同实施例。

图7是是根据本发明的第三个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图8是根据本发明的第四个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图9是根据本发明的第五个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图10是根据本发明的第六个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图11是根据本发明的第七个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

图12是根据本发明的第八个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图13是根据本发明的第九个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图14是根据本发明的第十个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图15是根据本发发明的第十个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施方式。

图16是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像与传统摄像模组结构强度比较示意图。

图17是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的横向尺寸比较示意图。

图18是根据本发明上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的高度比较示意图。

图19是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的平整度示意图。

图20是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的成像质量比较示意图。

图21A和21B是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组制造过程比较示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

如图2至图4所示，是根据本发明的第一个优选实施例基于一体封装工艺的摄像模组。所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助使用可以通过所述摄像模组进行拍摄活动，例如所述摄像模组可以被用于拍摄物体或人物的图像或视频影像等。优选地，所述摄像模组可以被应用一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或平板电脑设备。

如图2至图4所示，所述摄像模组包括一一体基座组件10、一感光芯片30和一镜头50。

进一步，所述感光芯片30被安装于所述一体基座组件10，所述镜头50位于所述一体基座组件10上，且所述镜头50位于所述感光芯片30的感光路径。所述一体基座组件10可以被耦接至所述电子设备，从而与所述电子设备配合使用。本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头50和所述感光芯片30可以相互配合拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头50之后，被所述感光芯片30接收以进行光电转化。换言之，所述感光芯片30可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述一体基座组件10被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与所述拍摄对象相关的影像。

所述一体基座组件10包括一基座部11和一线路板部12，所述基座部11一体封装地连接于所述线路板部12，如模塑地连接于所述线路板部12。更具体地，所述基座部11通过模塑于线路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑连接于所述线路板部。也就是说，所述基座部11直接地连接于所述线路板部12，而不是通过中间物连接，如胶水，因此所述基座部11与所述线路板部12具有较好的连接牢固性。

所述线路板部12包括一线路板主体121，所述基座部11一体连接于所述线路板主体121。所述基座部11形成一通孔1100，以使得所述基座部11围绕于所述感光芯片30外侧，并且提供所述镜头50和所述感光芯片30的光线通路。所述感光芯片30被设置于所述通孔1100对应位置的所述线路板主体121。

所述线路板部12包括一连接电路和至少一电路元件122，所述连接线路预设于所述线路板主体121，所述电路元件122电连接于所述连接电路，以供所述感光芯片30的感光工作过程。所述电路元件122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管，电位器，继电器、驱动器等。

值得一提的是，所述基座部11可以将所述电路元件122元件包覆于内部，因此使得所述电路元件122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片30相连通的封闭环境中。不同传统的摄像模组中电路器件的存在方式，如阻容器件凸出于线路板的方式，从而防止灰尘、杂物停留于所述电路元件122而污染所述感光芯片30。在本发明的这个实施例中，以所述电路元件122凸出于所述线路板主体121为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述电路元件122被埋设于所述线路板主体121内部，而不凸出所述线路板主体121，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件122的结构、类型和被设置的位置并不是本发明的限制。可以理解的是，在传动的摄像模组中，电路器件凸出于所述线路板，而底座只能被安装于所述电路元件122的外侧，因此所述电路器件和所述底座都需要一定的空间位置，因此对线路板在横向的尺寸要求较高。而对于本发明的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部11一体封装于所述线路板主体121，且包覆所述电路元件122，因此所述基座部11和所述电路元件122在空间相互重叠，从而增加了所述基座部11可以向内设置的空间，减小了对所述线路板主体121外部延伸需求，从而减小所述摄像模组的横向尺寸，使其可以满足小型化需求的设备。

值得一提的是，所述基座部11包覆所述电路元件122具有保护所述电路元件122，使其免于被污染以及被误碰触的优势，同时对相应的摄像模组带来优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部11不限于包覆所述电路元件122。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述基座部11可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件122的所述线路板主体121，也可以是模塑于所述电路元件122的外侧、周围等不同位置。

在本发明这个实施例中，所述基座部11凸起地围绕于所述感光芯片30外侧，特别地，所述基座部11一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当所述镜头50被安装于所述感光芯片30的感光路径时，所述感光芯片30被密封于内部，从而形成对应的封闭内空间。

具体地，在制造所述一体基座组件10时，可以选择一传统的线路板作为所述线路板主体121，在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述基座部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述基座部11。进一步，将各所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，继而将各所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述基座部11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述基座部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

在本发明的其他实施例中，制造所述一体基座组件10的过程还可以是，先对所述线路板主体121进行SMT工艺，进而将所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，并且将所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板主体121进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述基座部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述基座部11。本领域的技术人员应当理解的是，所述一体基座组件10的制造顺序并不是本发明的限制。

所述摄像模组包括一滤光片40，所述滤光片40被安装于所述基座部11，以便于为所述滤光片40提供稳定、平整的安装条件。

更具体地，在本发明的一实施例中，所述滤光片40被实施为一红外截止滤光片40(Infra-Red Cut Filter，IRCF)，所述红外截止滤光片40是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片40，其可以消除红外光线对所述感光芯片30的成像影响，如CCD或CMOS。通过在所述摄像模组的成像***中加入所述红外截止滤光片40，阻挡成像***部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。

值得一提的是，由于所述感光芯片30，如CCD或CMOS，对光的感应和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可见光，而所述感光芯片30则可以感应更多波段，如红外光和紫外光，尤其对红外光十分敏感，因此在所述摄像模组中必须要将红外光加以抑制，并保持可见光的高透过，使得所述感光芯片30的感应接近于人眼，从而使得所述摄像模组拍摄的图像也符合眼睛的感应，因此所述红外截止滤光片40对于所述摄像模组是不可或缺的。

特别地，在本发明的实施例中，所述滤光片40可以选自组合：晶圆级红外截止滤光片、窄带滤光片、蓝玻璃IRCF。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片40的类型并不是本发明的限制。

在传统的COB组装的摄像模组中，滤光片通常被安装于塑料底座，且底座通常是通过粘接的方式安装于线路板，因此这种塑料底座以及相应的安装方式不容易出现偏移或倾斜，且塑料支架的表面平整度较差，因此不能为滤光片40提供良好的安装条件。根据本发明这个优选实施例，所述滤光片40被安装于所述基座部11，且基于模塑工艺，能够得到良好的表面平整度，因此能够为所述滤光片40提供平整的安装条件，且一体成型的方式，使得所述基座部11不易出现偏心、倾斜现象，从而减小所述滤光片40安装时的累积公差。

还值得一提的是，所述基座部11的形状可以根据需要确定，比如在所述电路元件122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述基座部11对应的宽度，而在没有所述电路元件122的位置，所述连体模塑部11一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部11的具体形状并不是本发明的限制。

进一步，所述基座部11包括一包覆段111和一滤光片安装段112，所述滤光片安装段112模塑地一体连接于所述包覆段111，所述包覆段111模塑连接于所述线路板主体121，用于包覆所述电路元件122。所述滤光片安装段112用于安装所述滤光片40。

也就是说，当所述一体基座组件10被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的所述滤光片40被安装于所述滤光片安装段112，使得所述滤光片40位于对应的所述感光芯片30的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片40安装支架。也就是说，所述基座部11在此处具有传统镜座的功能，但是基于一体封装工艺的优势，所述滤光片安装段112顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片40被平整地安装，这一点也是优于传统的摄像模组。

更进一步，所述滤光片安装段112形成一安装槽1121，所述安装槽1121连通于所述通孔1100，为所述滤光片40提供充足的安装空间，使得所述滤光片40不会凸出于滤光片安装段112的顶表面。也就是说，所述基座部11上端设置所述安装槽1121，从而各将所述滤光片40稳定的安装于所述基座部11，且不会凸出于所述基座部11的顶端。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽1121可以用于安装所述滤光片40，而在本发明的其他实施中，所述安装槽1121可以用来安装所述摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽1211的用途并不是本发明的限制。

换句话说，所述基座部11具有所述安装槽1121，所述安装槽1121连通于所述通孔1100，以便为所述滤光片40提供充足的安装空间。也就是说，所述基座部11的所述顶表面1122呈台阶状结构，而并不是一体延伸，所述顶表面1122的各台阶上可用于安装所述滤光片40、所述镜头50或所述马达60。

进一步，所述安装槽1121的高度大于所述滤光片40的厚度，以使得所述滤光片40被安装于所述安装槽1121时，所述滤光片40不会凸出于所述基座部11的顶端。

特别地，根据本发明的这个实施例，所述滤光片40呈方形，所述安装槽1121的形状与所述滤光片40的形状相适应。也就是说，所述安装槽1121呈方环形，连通于所述通孔1100。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽1121可以用于安装所述滤光片40，而在本发明的其他实施中，所述安装槽1121可以用来安装所述摄像模组的马达60或所述镜头50等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽1121的用途并不是本发明的限制。

在本发明的这个实施例中，所述摄像模组包括一马达60，如音圈马达，所述镜头50被安装于所述马达60，以便于通过所述马达60驱动所述镜头50运动，调节所述摄像模组的焦距，也就是说，所述摄像模组为一动焦模组(Automatic Focus Model，AFM)。

还值得一提的是，在本发明的这个实施例中，附图中以动焦模组为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像可以是一定焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

所述马达60被安装于所述一体基座组件10的所述基座部11，进一步，所述马达60被安装于所述基座部11的所述顶表面1122，也就是说，所述滤光片40和所述马达60相互协调占用所述基座部11的所述顶表面1122。

所述镜头50被安装于所述马达60，所述马达60和所述滤光片40被安装于所述基座部11，从而所述基座部11相当于传统摄像模组的底座的功能，为所述马达60和所述滤光片40提供支撑、固定的位置，但是制造、组装以及形态却不同于传统COB工艺。传统的COB工艺的摄像模组的底座以粘接的方式固定于线路板，而所述基座部11通过模塑于线路板的方式固定于所述线路板主体121，不需要粘接固定过程，模塑方式相对于粘接固定方式具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控制性，平整性较高，为所述马达60和所述滤光片40提供良好的安装条件，且所述基座部11和所述线路板主体121不存在AA调整的胶水空间，因此省去了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得所述摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述基座部11包覆所述电路元件122，使得传统底座空间和电路元件122安装空间可以在空间上重叠，不需要像传统的摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有底座功能的所述基座部11可以设置在较小的尺寸，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述基座部11代替传统的底座，避免了底座在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述摄像模组组装的累积公差。

还值得一提的是，所述基座部11的形状可以更加需要确定，比如在所述电路元件122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述基座部11对应的宽度，而在没有所述电路元件122的位置，所述连体模塑部一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部11的具体形状并不是本发明的限制。

根据本发明的这个实施例，所述感光芯片30通过至少一连接线31可通电连接于所述线路板主体121，并且可通电连接于所述连接线31路。所述连接线31可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片30的所述连接线31可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，各所述感光芯片30被设置于所述线路板主体121的上表面，所述基座部11围绕于所述感光芯片30的外侧。在制造所述一体基座组件10时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上安装所述感光芯片30，而后在所述感光芯片30外侧，所述线路板主体121上模塑形成所述基座部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上模塑形成所述基座部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部，继而将所述感光芯片30安装于所述线路板主体121，使其位于所述基座部11的内侧。

参照图5，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Model，FFM)。在所述摄像模组中，所述镜头50被安装于所述基座部11的顶表面1122，即所述摄像模组的焦距不可以被自由地调整。所述镜头50和所述滤光片40协调配置所述基座部11的所述顶表面1122，所述滤光片40被安装所述安装槽1121。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模塑的类型并不是本发明的限制。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述基座部11可以用来支撑安装所述滤光片40和所述镜头50，具有传统底座的功能，而基于模塑的优势，所述基座部11可以借助模具来控制所述基座部11的平整性和一致性，从而为所述摄像模组的所述滤光片40和所述镜头50提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证镜头50和滤光片40以及感光芯片30的光轴的一致性，这一点是传统的摄像模组不容易达到的。

参照图6A，根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组，所述摄像模组的所述一体基座组件10包括一马达连接结构13，用于连接所述摄像模组的马达60。所述马达60具有至少一马达引脚61。所述马达连接结构13包括至少一引线131，各所述引线131用于电连接所述马达60和所述线路板主体121。各所述引线131电连接于线路板主体121。进一步，各所述引线131电连接于所述线路板主体121的连接电路。所述引线131被设置于所述基座部11，并且延伸至所述基座部11的顶端。所述引线131包括一马达连接端1311，显露于所述基座部11的顶端，用于电连接所述马达60的所述引脚61。值得一提的是，所述引线131可以在形成所述基座部11时埋设方式设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时埋设所述引线131的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。特别地，在本发明的一实施中，所述引线131为一导线，被埋设于所述基座部11内部。举例地，所述马达引脚61可以通过异方性导电胶膜连接于所述马达连接端1311，也可以通过焊接的方式连接于所述马达连接端1311。

值得一提的是，所述引线131的埋设位置以及所述引线131的所述马达连接端1311在所述基座部11显示的位置可以根据需要设置，比如，在本发明的一实施例中，所述引线131的所述马达连接端1311可以被设置于所述基座部11的***，即所述基座部11的顶表面，所述滤光片安装段112的顶表面，而在本发明的另一实施例中，所述马达连接端1311可以被设置于所述基座部11的内围，即所述基座部11的所述安装槽1121底面，从而可以提供所述马达60不同的安装位置。换句话说，当所述马达60需要安装至所述基座部顶部时，所述马达连接端1311设置于所述基座部***顶表面，当所述马达60需要安装至所述安装槽1121时，所述马达连接端1311设置于所述基座部11的内围，即所述安装槽1121底面。

也就是说，在制造所述一体基座组件10时，可以先贴装各所述感光芯片30至所述线路板主体121，而后在所述线路板主体121上以MOB的方式模塑所述基座部11，且在模塑时可以以埋设方式在所述基座部11内部设置所述引线131，并且使得所述引线131电连接于所述线路板主体121，且使得所述引线131的所述马达连接端1311显示于所述基座部的顶端，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述一体基座组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述引脚61通过焊接的方式连接于所述引线131的所述马达连接端1311，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体121，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体121连接，且使得所述马达60的所述马达引脚61的长度可以减小。

参照图6B是根据本发明的上述优选实施例的所述马达连接结构的一等效实施例。所述马达连接结构13包括一引脚槽133，所述引脚槽133用于容纳所述摄像模组的所述马达60的所述马达引脚61。所述引脚槽133被设置于所述基座部11上端。所述马达连接结构13包括至少一引线134各所述引线134用于电连接所述马达60和所述线路板主体121。所述引线134被设置于所述基座部11，并且向上延伸至所述基座部11的所述引脚槽133的槽底壁。所述引线134包括一马达连接端1341，显露于所述基座部11的所述引脚槽133的槽底壁，用于电连接所述马达60的所述马达引脚61。特别地，在一种实施方式中，所述马达连接端1341可以被实施为一焊盘。所述引线134可以被实施为一导线，被埋设于所述基座部11内部。

也就是说，在制造所述一体基座组件10时，先贴装所述感光芯片30，而后在所述线路板主体122上，以MOB的方式模塑所述基座部11，并且预设预定长度的所述引脚槽133，且在模塑时可以埋设方式设置所述引线134，并且使得所述引线134电连接于所述线路板主体122，且使得所述引线134的所述马达连接端1341显示于所述基座部11的所述引脚槽133的槽底壁，以便于连接于所述马达60的所述引脚61。举例地，在所述一体基座组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61***所述引脚槽133，且通过焊接的方式连接于所述引线134的所述马达连接端1341，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体122，且需要设置单独的导线将所述马达60和所述线路板主体122连接，且使得所述马达60的所述马达引脚61的可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。特别地，所述引线134可以被实施为一导线，被埋设于所述基座部11内部。

参照图6C，是根据本发明的上述优选实施例的马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构13包括一引脚槽135，所述引脚槽135用于容纳所述摄像模组的所述马达60的所述马达引脚61。所述引脚槽135被设置于所述基座部11。所述马达连接结构13包括至少一电路接点132，所述电路接点132预设于所述线路板主体122，并且电连接于所述线路板主体内122的所述连接线路。更进一步，各所述引脚槽135由所述基座部11的顶端延伸至所述线路板主体122，并且使得所述电路接点132显示。在一种实施例方式中，所述马达引脚61适于***所述引脚槽135，并且可以与所述电路接点132焊接连接。

也就是说，在制造所述一体基座组件10时，在所述线路板主体122上预设各所述电路接点132，进而贴装所述感光芯121片，而后在所述线路板主体122上，以MOB的方式模塑所述基座部11，并且预设预定长度的所述引脚槽135，且使得所述电路接点132通过所述引脚槽135显示，以便于连接于所述马达60的所述马达引脚61。举例地，在所述一体基座组件10被用于组装所述摄像模塑时，所述马达60的各所述马达引脚61***所述引脚槽135，且通过焊接的方式连接于线路板主体122上的所述电路接点132，从而使得所述马达60电连接于所述线路板主体122，且使得所述马达60的所述马达引脚61可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚61。

参照图6D，是根据本发明的上述优选实施里马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构13包括一雕刻线路136，所述雕刻线路136用于电连接所述线路板主体122上的所述连接线路、所述感光芯片30以及马达等部件。举例地但不限于，所述雕刻线路136可以通过激光成型(LDS)的方式在形成所述基座部11时设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时设置所述雕刻线路136的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。更具体地，所述雕刻线路136的形成过程可以是，现在所述基座部11设置雕刻槽，而后在所述雕刻槽内以电镀的方式设置电路。

在本发明的不同实施例中，所述摄像模组的所述马达60连接于所述一体基座组件10的方式可以和图6A、6B、6C以及6D对应的连接方式进行自由结合，选择适合方式连接所述马达60，如采用所述引脚槽133与引线134、所述引脚槽135和所述电路接点132。而在本发明的一实施例中，参照图2，所述马达60可以通过传统的方式连接于所述一体基座组件10，比如通过焊接的方式。本领域的技术人员应当理解的是，所述马达60和所述一体基座组件10的连接方式并不是本发明限制。

如图7所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件。与上述优选实施例不同的是，所述一体基座组件10包括一线路板主体121A。所述线路板主体121A包括两内凹槽1211A，各所述感光芯片30被设置于对应的所述内凹槽1211A内。不同于上述实施例中一体基座组件10，所述感光芯片30被设置所述内凹槽1211A内，并将所述感光芯片30容纳于其中，使得所述感光芯片30不会明显凸出于所述线路板主体121A的上表面，使得所述感光芯片30相对所述基座部11的高度降低，从而减小所述感光芯片30对所述基座部11的高度限制，提供进一步降低高度的可能性，且所述感光芯片30被贴装于所述内凹槽1211A内，可以防护所述感光芯片30，尤其是所述连接线31，防止外部部件误碰触所述感光芯片30。

进一步，所述感光芯片30通过所述连接线31连接于所述线路板主体121，并且电连接于所述连接线路。所述引线可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。也就是说，所述感光芯片30和所述连接线31都位于所述线路板主体121A的所述内凹槽1211A内。在一实施例中，在制造所述一体基座组件10时，需要先在所述线路板主体121A上设置所述内凹槽1211A。也就是说，在传统的线路板上开所述内凹槽1211A，使其适于容纳安装所述感光芯片30。

图8是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述一体基座组件10包括一线路板主体121B，所述线路板主体121B具有一通路1212B，所述通路1212B的下部适于安装所述感光芯片30。所述通路1212B使得所述线路板主体121B上下两侧相连通，从而当所述感光芯片30由所述线路板主体121B的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体121B时，所述感光芯片30的感光区能够接收到由所述镜头50进入的光线。

更进一步，所述线路板主具有一外凹槽1213B，所述外凹槽1213B连通于对应的所述通路1212B，提供所述感光芯片30的安装位置。特别地，当所述感光芯片30被安装于所述外凹槽1213B时，所述感光芯片30的外表面和所述线路板主体121B的表面一致，位于同一平面，从而保证所述一体基座组件10的表面平整性。

也就是说，在本发明的这个实施例中，所述通路1212B呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片30，为所述感光芯片30提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(Flip Chip，FC)。将所述感光芯片30从所述线路板主体121B的背面方向安装于所述线路板主体121B，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体121B的正面，即，从所述线路板主体121B的上方，且所述感光芯片30的感光区朝上地安装于所述线路板主体121B。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片30和所述基座部11相对独立，所述感光芯片30的安装不会受到所述基座部11的影响，所述基座部11的模塑成型对所述感光芯片30的影响也较小。此外，所述感光芯片30嵌于所述线路板主体121B的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体121B的内侧面，从而使得所述线路板主体121B内侧留出更大的空间，使得所述基座部11的高度不会受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述基座部11能够达到更小的高度。

值得一提的是，在本发明的其它实施例中，所述通路1212B的上端安装所述滤光片40，也就是说，不需要将所述滤光片40安装于所述基座部11，从而减小所述摄像模组的后焦距，减小所述摄像的高度。特别地，所述滤光片40可以被实施例为红外截止滤光片IRCF。

图9是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

所述一体基座组件10包括一加固层123C，所述加固层123C叠层地连接于所述线路板主体121底层，以便于加强所述线路板主体121的结构强度。也就是说，在所述线路板主体121上所述基座部11以及所述感光芯片30所在的区域底层贴装所述加固层123C，从而使得所述线路板主体121稳定可靠地支撑所述基座部11和所述感光芯片30。

进一步，所述加固层123C为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板主体121的底层，增加所述线路板主体121的结构强度，另一方面，增加所述一体基座组件的散热性能，能有效散失所述感光芯片30发出的热量。

值得一提的是，所述线路板主体121可以采用FPC(Flex Print Circuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层123C所述FPC的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述一体基座组件的承载要求。也就是说，所述线路板主体121的可选择范围更加广泛，例如PCB(Printed Circuit Board，刚性印制电路板)，FPC，RG(Rigid Flex，软硬结合板)。通过所述加固层123B增加所述线路板主体121的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板主体121的厚度，使得所述一体基座组件的高度进一步减小，以及由其组装得到的摄像模组的高度减小。

图10是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体121D具有至少一加固孔1214D，所述基座部11延伸进入所述加固孔1214D内，从而增强所述线路板主体121D的结构强度。

所述加固孔1214D的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1214D的设置使得所述线路板主体121D的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体121D的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述一体基座组件的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔1214D为凹槽状，从而制造所述一体基座组件时，所述基座部11的模塑材料不会由所述加固孔1214D漏出。

图11是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体121E具有至少一加固孔1214E，所述基座部11延伸进入所述加固孔1214E内，从而增强所述线路板主体121E的结构强度。

所述加固孔1214E的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1214E的设置使得所述线路板主体121E的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体121E的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述一体基座组件的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔1214E为穿孔，也就是说，穿过所述线路板主体121E的，使得所述线路板主体121E的两侧连通，从而制造所述一体基座组件时，所述基座部11的模塑材料充分地与所述线路板主体121E结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽状的结构，所述穿孔更容易加工制造。

图12是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述基座部11F包括一包覆段111F、一滤光片安装段112F和一镜头安装段113F，所述滤光片安装段112F和所述镜头安装段113F依次一体地模塑连接于所述包覆段111F，所述包覆段111F模塑连接于所述线路板主体121，用于包覆所述电路元件122和所述连接线31。所述滤光片安装段112F用于安装所述滤光片40，也就是说，当所述一体基座组件被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片40被安装于所述滤光片安装段112F，使得所述滤光片40位于所述感光芯片30的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片40安装支架。也就是说，所述基座部11F在此处具有传统支架的功能，但是基于一体封装工艺的优势，所述滤光片安装段112F顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。所述镜头安装段113F用于安装所述镜头50，也就是说，当所述一体基座组件被用于组装所述摄像模组时，所述镜头50被安装于所述基座部11F的所述镜头安装段11F3内侧，以便于为所述镜头50提供稳定的安装位置。

更进一步，所述滤光片安装段112F具有两安装槽1121F，所述安装槽1121F连通于对应的所述通孔1100F，为各所述滤光片40提供充足的安装空间，使得各所述滤光片40稳定安装。所述镜头安装段113F具有两镜头安装槽11211F，各所述镜头安装槽11211F连通于对应的所述通孔1100F，分别为各所述镜头50提供充足的安装空间。

换句话说，所述滤光片安装段112F和所述镜头安装段113F一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光片40和所述镜头50提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40和所述镜头50。

所述镜头安装段113F具有两镜头内壁1132F，各所述镜头内壁1132F分别呈闭合环形，适于镜头50提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段1132F的各所述镜头内壁1132F表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头50，形成定焦模组。特别地，所述镜头50可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段113F。

参照图13，是根据本发明的第九个优选实施例的一体基座组件和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述一体基座组件10包括一屏蔽层126，所述屏蔽层126包裹所述线路板主体122和所述基座部11，从而在增强所述线路板主体122的结构强度的同时，增强所述一体基座组件10的抗电磁干扰能力。

参照图14，根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括至少一支座70G，用于安装各所述滤光片40、各所述镜头50或各所述马达60。根据本发明的这个实施例，所述支座70被安装于所述基座部11，各所述滤光片40被安装于所述支座70，各所述马达60被安装于所述支座70。所述支座70的具体形状可以根据需要设置，比如设置凸台，以便于安装各所述滤光片。

根据本发明的这个实施例，所述支座70G具有一第一支座槽71G和一第二支座槽72G，所述第一支座槽71G用于安装所述滤光片40，使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70的顶端。所述第二支座槽72G，用于安装于所述基座部11，以使得所述基座部11沿所述支座70G向上延伸，而所述滤光片40的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座70G向所述通孔1100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔1100内的空间，使得滤光片40被稳定安装的同时，所述滤光片40不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座70G向内延伸的距离位于所述感光芯片30的感光区之外，也就是说，所述支座70G不会遮挡所述感光芯片30的所述感光区，以避免影响所述感光芯片30的感光过程，所述支座70G的尺寸可以具体需求设计。

在本发明的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头50被按安装于所述马达60，所述马达60被安装于所述支座70G。也就是说，所述支座70G为所述滤光片40和所述马达60提供安装位置。而在本本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头50被安装于所述支座70G，也就是说，所述支座70G为所述滤光片40和所述镜头50提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座70的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

参照图15，根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组的另一实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括一支座70H，所述支座70H用于安装所述滤光片40。所述支座70H被安装于所述封装部11，所述滤光片40被安装于所述封装部11，所述马达60或所述镜头50被安装于所述封装部11。

进一步，所述支座70H被安装于所述封装部11的所述安装槽1121，且所述安装槽1121的高度大于所述支座70H的安装高度，从而使得所述支座70H不会凸出于所述封装部11的顶端。

根据本发明的这个实施例，所述支座70H具有一第一支座槽71H和一第二支座槽H，所述第一支座槽71H用于安装所述滤光片40，使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70H的顶端。所述第二支座槽72H，用于安装于所述封装部11，以使得所述封装部11沿所述支座70H向上延伸，而所述滤光片40的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座70H向所述通孔1100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔1100内的空间，使得滤光片40被稳定安装的同时，所述滤光片40不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座70H向内延伸的距离位于所述感光芯片30的感光区之外，也就是说，所述支座70H不会遮挡所述感光芯片30，以避免影响所述感光芯片30的感光过程，所述支座70C的尺寸可以具体需求设计。

不同于上述优选实施例的是，所述第二支座槽71H和所述封装的所述安装槽1121相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座70H得以稳定的安装于所述安装槽1121内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片40距离所述感光芯片30更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本发明的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头50被按安装于所述马达60，所述马达60被安装于所述支座70H。也就是说，所述支座70H为所述滤光片40和所述马达60提供安装位置。而在本本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头50被安装于所述支座70H，也就是说，所述支座70H为所述滤光片40和所述镜头50提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座70H的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

图16是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像与传统摄像模组结构强度比较示意图。图16左侧是传统摄像模组，右侧是根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组。以a1表示传统摄像模组的所述镜座3P的厚度，a2表示本发明的摄像模组的所述基座部11的厚度。

传统摄像模组中所述镜座3P用来安装所述滤光片4P、所述马达5P或所述镜头6P，且所述镜座3P通常是通过注塑的方式形成的塑料部件。传统摄像模组中，所述镜座3P通常被安装于所述电路器件11P的外侧，因此在不增加所述线路板主体的横向尺寸的情况下，为所述镜座3P预留的安装空间有限，所述镜座3P的厚度a1也只能限制在较小的范围，比如0.3mm，这时，所述镜座3P和所述线路板1P的相互粘接面积较小，因此连接稳定性较差，也就是说，在长期使用或有较强外力作用时，所述镜座3P容易和所述线路板1P相互分离或出现裂纹。

而根据本发明的优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部11一体封装于所述线路板主体121，如通过模塑(Molding)的方式封装于所述线路板主体，且覆盖所述电路元件122，因此所述基座部11相对于所述镜座3P具有更大的可设置空间，且向所述线路板主体121内部延伸，因此不会扩展所述线路板主体的***尺寸。根据本发明的这个实施例，所述基座部11可以达到较大的厚度a2，如0.6mm。所述基座部11具有更好的支撑稳定性，且通过一体封装的方式，所述基座部11更牢固地连接于所述线路板主体121，使得所述摄像模组在使用的过程中更加稳定可靠。另一方面，所述基座部11一体封装于所述线路板主体121的方式，增加了连接部位所述线路板主体121的结构强度，所述基座部11起到保护所述线路板主体121的作用。

图17是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的横向尺寸比较示意图。图17左侧是传统摄像模组，右侧是根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组。以b1表示传统摄像模组的横向截面尺寸，以b2表示本发明的基于一体封装工艺的摄像模组的横向截面尺寸。

传统COB工艺中的摄像模组中所述镜座3P被安装于所述电路器件11P的外侧，所述镜座3P和所述电路器件11P在安装空间上相互独立，都需要占据一定空间，且为了防护所述电路器件11P，在所述电路器件11P的周围需要预留一定的安全距离，如预留0.35mm的安全距离，这些因素都使得所述摄像模组的横向尺寸b1较大，横向尺寸减小的可能性较小，不能满足对于摄像模组小尺寸的需求。

而根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部11一封装于所述线路板主体121，且所述基座部11包覆所述电路元件122，因此所述基座部11在满足基本强度的要求的基础上，只需要较小的尺寸将所述电路元件122包覆，如0.15mm，所述基座部11和所述电路元件122相互重叠，充分利用安装空间，因此所述摄像模组的横向尺寸B2得以减小。特别地，根据本发明的一实施例，所述基于一体封装工艺的摄像模组的横向尺寸b2可以达到比传统摄像模组的横向尺寸b1单边小0.2mm。

图18是根据本发明上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的高度比较示意图。图18左侧是传统摄像模组，右侧是根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组。以c1表示传统摄像模组的高度，以c2表示本发明的基于一体封装工艺的摄像模组的高度，以d1表示传统摄像模组的所述线路板1P的厚度，以d2表示本发明的基于一体封装工艺的摄像模组的所述线路板主体121的厚度。传统摄像模组的所述镜座3P通过粘接于所述线路板1P，且为了满足AA调整要求，施胶量较大，胶水层较厚，且在所述电路器件11P上方也需要预留安装距离，因此使得所述摄像模组的高度c1较大。另一方面，所述镜座3P位于所述电路器件11P外侧，横向跨度较大，因此所述线路板1P要求具有较高的强度来保证所述摄像模组的形状，从而要求所述线路板1P的厚度d1较大，这也使得所述摄像模组的整体高度d1较大。

而根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述基座11一体封装于所述线路板主体121，不需要胶水粘接空间，且不需要预留AA调整空间，且不需要为所述电路元件122预留安全距离，因此所述基于模塑工艺摄像模组的高度c2得以减小。另一方面，所述基座部11包覆所述电路元件122，使得所述基座部11可以向内延伸，减小所述基座部11中间的横向跨度，同等线路板的形变量更小，因此减小对所述线路板主体121的强度要求，且所述基座部11可以增强所述线路板主体121的结构强度，从而使得所述线路板主体121的厚度d2可以减小，从而使得所述基于一体封装工艺的摄像模组的整体高度c1进一步降低。

图19是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的平整度示意图。

传统摄像模组的所述镜座3P通过注塑的方式制造，且通过粘接的方式组装于所述摄像模组，因此所述摄像模组的容易出现倾斜、偏心等现象。且所述镜座3P的表面平整度较差，不能为滤光片、马达或镜头等部件提供平整的安装条件。

而根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部11通过一体封装方式连接于所述线路板主体121，如模塑地连接于所述线路板主体121。更进一步，在制造所述一体基座组件是，铜鼓偶一模塑模具1形成所述基座部，通过所述模塑模具1保证所述基座部11的表面平整性，且使得所述基座部11的顶表面1122与所述感光芯片的贴附区1215表面一致，为所述滤光片40、所述镜头50或所述马达60通过平整的安装条件，且使得所述感光芯片30、所述滤光片40、所述镜头50以及所述马达60的光轴一致。

图20是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的成像质量比较示意图。图20左侧是传统摄像模组，右侧是根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组。传统摄像模组的所述电路器件11P暴露于与所述感光芯片2P相互连通的封闭环境中，而在组装所述摄像模组时，所述电路器件11P上通常会附着一些灰尘，比如在焊接所述马达时的阻焊剂，而这些灰尘较难清除，残留在所述电路器件11P表面，在所述摄像模组被封装后，灰尘会自由移动，而当灰尘落到所述感光芯片，尤其是所述感光芯片的感光区时，所述摄像模组就会出现乌黑点，因此使得所述摄像模组的成像质量较差。

而根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组，所述电路元件122被所述基座部包覆，不会暴露于与所述感光芯片30相同的环境中，因此即使在所述电路元件11P有残留的灰尘，如阻焊剂，也不会所述摄像模组封装后落到所述感光芯片，因此可以保证所述摄像模组的成像质量的稳定性，不会在封装后出现乌黑点。

图21A和21B是根据本发明的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组制造过程比较示意图。

传统摄像模组的组装制造过程通常是：通过注塑的方式制造所述镜座3P；切割整块线路板，将所述镜座3P粘接于单独的所述线路板1P；而后将所述芯片贴附于所述线路板1P；进而将滤光片4P、所述镜头6P或所述马达5P等部件安装于所述镜座3P，从而组装为定焦模组或动焦模组。在这个制造组装过程中，所述镜座3P通过注塑的方式完成，一次只能制造较少量，如4至8个，而后将单独的所述镜座3P分别粘接于独立的所述线路板1P，这些使得所述摄像模组的制造效率较低，且各模组之间的一致性较难控制。

而根据本发明的基于一体封装工艺的摄像模组的组装制造过程通常是：通过模塑的方式在拼版线路板2上一次一体成型多个所述基座部11；而后对所述拼版进行分割，将所述拼版分割为多个单独的所述一体基座组件；进而在所述一体基座组件上贴装所述感光芯片30，而后将所述滤光片40、所述镜头50或所述马达60安装所述基座部，从而组装为动焦模组或定焦模组。这个过程不同于传统的组装方式，拼版作业的方式大大提高的所述摄像模组的生产效率，且更容易保证多个模组之间的一致性。比如，拼版作业时，可以一次成型90个所述一体基座组件。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (42)

1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

一一体基座组件；其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部直接地连接于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述基座部形成至少一通孔，所述基座部围绕于所述感光芯片外侧，以便于为所述感光芯片提供光线通路，其中所述摄像模组包括一滤光片，在所述基座部成型后，所述滤光片被安装于所述基座部。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述一体基座组件的所述基座部顶端。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述摄像模组的横向截面尺寸范围为：5～20mm。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述摄像模组的高度范围为：3～6mm。

5.根据权利要求1至4任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述基座部以模塑的方式一体成型于所述线路板主体。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述线路板主体的厚度范围为：0.15～0.5mm。

7.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述基座部比邻围绕于所述感光芯片外侧，从而扩展所述基座部厚度，使得所述基座部与所述线路板部具有更强的连接牢固性。

8.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述基座部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

9.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部，由所述线路板主体延伸至所述基座部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

10.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述基座部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。

11.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

一一体基座组件；其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部直接地连接于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述基座部形成至少一通孔，所述基座部围绕于所述感光芯片外侧，以便于为所述感光芯片提供光线通路，其中所述摄像模组包括一滤光片和一支座，在所述基座部成型后，所述支座被安装于所述基座部，所述滤光片被安装于所述支座。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述一体基座组件的所述基座部顶端。

13.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述摄像模组的横向截面尺寸范围为：5～20mm。

14.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述摄像模组的高度范围为：3～6mm。

15.根据权利要求11至14任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述基座部以模塑的方式一体成型于所述线路板主体。

16.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述线路板主体的厚度范围为：0.15～0.5mm。

17.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述基座部比邻围绕于所述感光芯片外侧，从而扩展所述基座部厚度，使得所述基座部与所述线路板部具有更强的连接牢固性。

18.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述基座部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

19.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部，由所述线路板主体延伸至所述基座部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

20.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述基座部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。

21.一摄像模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板主体上一体封装成型多个拼版排列的基座部，在每个所述基座部形成至少一通孔，以使得所述基座部围绕于一感光芯片的外侧，为所感光芯片提供光线通路，在每个所述基座部成型后，在所述基座部安装一滤光片。

22.根据权利要求21所述的制造方法，其中包括步骤，将所述线路板主体进行分割，形成多个独立的一体基座组件。

23.根据权利要求22所述的制造方法，其中包括步骤，在所述基座部成型后，将所述感光芯片贴装于所述一体基座组件的所述线路板主体，且位于所述基座部的内侧。

24.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中包括步骤：通过所述基座部包覆凸出于所述线路板主体的电路元件。

25.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中包括步骤：在所述基座部形成一安装槽，连通于所述通孔。

26.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中包括步骤：埋设多个引线至所述基座部，且使得所述引线电连接所述线路板主体，以便于连接一马达。

27.根据权利要求26 所述的制造方法，其中包括步骤：设置多个引脚槽至所述基座部顶端，且使得所述引线的马达连接端显露于所述引脚槽。

28.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中包括步骤：设置至少一电路接点至所述线路板主体，并设置相对应的引脚槽至所述基座部，使得各所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚***所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

29.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中包括步骤：设置至少一雕刻线路至所述基座部，各所述雕刻线路电连接于所述线路板主体，以便于分别电连接一马达。

30.根据权利要求29所述的制造方法，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述基座部。

31.根据权利要求21至23任一所述的制造方法，其中所述基座部通过模塑或模压工艺一体成型于所述线路板主体。

32.一摄像模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板主体上一体封装成型多个拼版排列的基座部，在每个所述基座部形成至少一通孔，以使得所述基座部围绕于一感光芯片的外侧，为所感光芯片提供光线通路，在每个所述基座部成型后，在所述基座部安装一支座，在所述支座安装一滤光片。

33.根据权利要求32所述的制造方法，其中包括步骤，将所述线路板主体进行分割，形成多个独立的一体基座组件。

34.根据权利要求33所述的制造方法，其中包括步骤，将所述感光芯片贴装于所述一体基座组件的所述线路板主体，且位于所述基座部的内侧。

35.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中包括步骤：通过所述基座部包覆凸出于所述线路板主体的电路元件。

36.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中包括步骤：在所述基座部形成一安装槽，连通于所述通孔。

37.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中包括步骤：埋设多个引线至所述基座部，且使得所述引线电连接所述线路板主体，以便于连接一马达。

38.根据权利要求37 所述的制造方法，其中包括步骤：设置多个引脚槽至所述基座部顶端，且使得所述引线的马达连接端显露于所述引脚槽。

39.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中包括步骤：设置至少一电路接点至所述线路板主体，并设置相对应的引脚槽至所述基座部，使得各所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚***所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

40.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中包括步骤：设置至少一雕刻线路至所述基座部，各所述雕刻线路电连接于所述线路板主体，以便于分别电连接一马达。

41.根据权利要求40所述的制造方法，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述基座部。

42.根据权利要求32至34任一所述的制造方法，其中所述基座部通过模塑或模压工艺一体成型于所述线路板主体。

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