CN207560173U - 摄像模组及手机 - Google Patents

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梁少勃
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Abstract

本实用新型公开一种摄像模组及手机,其中,摄像模组包括:摄像头;光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。本实用新型技术方案中,PCB板与光传感片的安装面上装设有保护片,由于保护片的形变温度高于PCB板的形变温度,通过保护片的作用,保证PCB过炉烘烤后不会发生形变,从而以使摄像头的拍摄主轴垂直于光传感片,进而提高摄像模组的解析力,进而使得拍照清晰。

Description

摄像模组及手机
技术领域
本实用新型涉及摄像模组技术领域,特别涉及一种摄像模组及手机。
背景技术
现阶段前后摄像头已经成为智能手机的标配,随着手机拍照技术日益成熟,人们对摄像头的要求也变得越来越高;其中最重要的两个因素就是拍照速度快,拍照清晰;拍照速度快就要求摄像模组的对焦速度快,拍照清晰的客观表现就是摄像模组的解析力高。现有技术中,光传感器是搭载在PCB上表面的,而PCB因为需要表面贴装元件后需要过炉烘烤;而过炉烘烤可能会导致PCB板局部变形,直接的效果就是PCB表面不平整,而光传感器是搭载在PCB上的,因此会导致光传感器倾斜;最终导致镜头的主光轴和光传感器的感光面不垂直,从而导致摄像模组边角模糊,拍照不清晰。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种摄像模组,旨在解决现有技术中镜头的主光轴和光传感片的感光面不垂直,从而导致摄像模组边角模糊,拍照不清晰的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种摄像模组,包括:
摄像头;
光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;
PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。
优选地,所述保护片由耐高温材料制成。
优选地,所述保护片为钢片。
优选地,所述保护片的厚度为0.05mm。
优选地,所述保护片与所述PCB板粘接连接。
优选地,所述光传感片与所述保护片粘接在一起。
优选地,所述保护片设置于所述PCB板的中心区域,所述保护片的边缘延伸安装所述摄像头的固定脚。
优选地,所述摄像头包括中空设置的镜座以及装设于所述镜座上的镜头,所述镜座与所述固定脚粘接。
优选地,所述摄像头还包括设置在所述镜座与所述镜头之间的音圈马达,所述音圈马达与所述镜座的配合端设有收容槽,所述镜座上设有与所述收容槽相适配的定位块。
本实用新型还提出一种手机,所述手机包括上述摄像模组。
本实用新型技术方案中,所述PCB板与所述光传感片的安装面上装设有所述保护片,由于所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度,通过所述保护片的作用,保证所述PCB过炉烘烤后不会发生形变,从而以使所述摄像头的拍摄主轴垂直于所述光传感片,进而提高摄像模组的解析力,进而使得拍照清晰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型摄像模组的***结构的轴向示意图;
图2为本实用新型摄像模组的***结构的正向示意图;
图3为本实用新型摄像模组的截面示意图;
图4为本实用新型摄像模组中PCB板的结构正向示意图;
图5为本实用新型摄像模组中PCB板的结构侧向示意图;
图6为图5中A处放大示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
10 摄像头 101 镜座
102 音圈马达 103 镜头
20 光传感片 30 PCB板
301 保护片 302 固定脚
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种摄像模组,一种通过设置保护片301确保PCB板30过炉烘烤不会发生形变,从而以使摄像头10的拍摄主轴垂直于光传感片20,提高摄像模组的解析力,使得拍照清晰。
参照图1至图6,本实用新型提出一种摄像模组,所述摄像模组包括:摄像头10;光传感片20,所述光传感片20的感光面朝向所述摄像头10;PCB板30,所述PCB板30上设置有保护片301,所述光传感片20安装于所述保护片301上,以使所述光传感片20固定于所述PCB板30与所述摄像头10之间;所述保护片301的形变温度高于所述PCB板30的形变温度。
其中,通过在所述PCB板30与所述光传感片20的安装面上装设保护片301,所述光传感片20的感光面朝向所述摄像头10设置,所述光传感片20安装于所述保护片301上且位于所述PCB板30与所述摄像头10之间,由于所述保护片301的形变温度高于所述PCB板30的形变温度,从而通过在所述PCB板30上设置所述保护片301以使所述PCB板30在经过过炉烘烤后不会发生形变,保证所述PCB板30的表面平整度,进而使得所述摄像头10的拍摄主轴垂直于所述光传感片20,提高所述摄像模组的解析力。
本实用新型实施例中,通过在所述PCB板30上设置形变温度高于所述PCB板30的保护片301,所述保护片301与所述PCB板30一起经过过炉烘烤,由于所述保护片301的形变温度高于锅炉烘烤的温度,故所述保护片301在过炉烘烤之后不发生形变,从而促使所述PCB板30维持现有的结构形态,所述光传感片20装设于所述保护片301上,避免所述光传感片20发生倾斜而导致所述光传感片20的感光面与所述摄像头10的主轴不垂直的现象,确保所述摄像头10的主轴与所述光传感片20的感光面相垂直,进而提高摄像模组的解析力,使得所拍的照片清晰。
进一步地,所述保护片301由耐高温材料制成。在所述PCB板30上设置所述保护片301,所述PCB板30与所述保护片301一起锅炉烘烤之后,所述保护片301由耐高温材料制成,所述保护片301的形变温度高于锅炉烘烤的温度,所述保护片301不会发生形变,从而由于所述保护片301的作用,促使所述PCB板30不会发生形变,进而保证所述PCB板30的表面的平整度,本实用新型实施例中,所述保护片301采用耐高温材料制成,从而使得所述保护片301的形变温度大于过炉烘烤的温度,在所述PCB板30和所述保护片301经过过炉烘烤之后,确保所述PCB板30不会发生形变,从而在装设所述光传感片20时不会发生倾斜,以使所述摄像头10的主轴与所述光传感片20的感光面相垂直,提高摄像模组的解析力。
进一步地,所述保护片301为钢片。所述钢片设置在所述PCB板30与所述光传感片20的安装面上,所述光传感片20装设于所述钢片上,所述钢片与所述PCB板30一起过炉烘烤时,过炉烘烤的温度低于所述钢片的形变温度,所述钢片不会发生形变,从而保证所述光传感片20装设在所述钢片上不会发生清洗。可以理解的是,所述保护片301的结构还有很多种,例如,所述保护片301还可以为耐高温陶瓷片,所述耐高温陶瓷片由过来烘烤之后不会发生形变,保证了所述PCB板30的安装面的平整度。所述保护片301也不仅局限于所述钢片或所述耐高温陶瓷片,其他耐高温材料制成的保护片301在经过过炉烘烤之后保护所述PCB板30不会发生形变也应在本方案的保护范围之内。本实用新型实施例中,所述保护片301为钢片,所述钢片在过炉烘烤之后不会发生形变,结构简单,易于设计和生产,便于保证所述光传感片20不会发生倾斜,使得所述摄像头10主轴与所述光传感片20相垂直,进而使得摄像模组拍照更清晰。
进一步地,所述保护片301的厚度为0.05mm。可以理解的是,所述保护片301的厚度还可以为其他数值,例如,所述保护片301的厚度还可以为0.03mm或者0.04mm或者0.06mm,所述保护片301的厚度为0.03mm或者0.04mm或者0.06mm时,所述PCB板30上设置所述保护片301,在经过过炉烘烤之后,所述保护片301保证所述PCB板30的结构不会发生改变,同时,所述保护片301的高度不会影响到所述摄像模组的其他元件的安装。本实用新型实施例中,所述保护片301的厚度为0.05mm,在保证所述PCB板30过炉烘烤之后不会发生形变的同时,结构简单,易于制作和安装,便于通过所述钢片提高所述摄像模组的解析力,使得拍照更清楚。
进一步地,所述保护片301与所述PCB板30粘接连接。所述保护片301通过粘接的方式装设在所述PCB板30上,在所述保护片301与所述PCB板30一起经过过炉烘烤之后,由于所述保护片301的形变温度高于所述PCB板30的形变温度,所述保护片301的形变温度高于过炉烘烤的温度,从而所述保护片301在过炉烘烤之后不会发生形变,所述保护片301装设在所述PCB板30上促使所述PCB板30也不会发生形变,保证了所述PCB板30表面的平整性,从而确保所述光传感片20不会发生倾斜。可以理解的是,所述PCB板30上与所述保护片301的连接方式还有很多种,例如,所述保护片301内嵌在所述PCB板30上,与所述PCB板30一体设置;或者,所述保护片301与所述PCB板30卡扣连接,所述PCB板30上设有卡口,所述保护片301上设有与所述卡口相适配的卡扣,所述卡口与所述卡扣相配合,将所述保护片301装设于所述PCB板30上,在所述PCB板30与所述保护片301过炉烘烤之后,通过所述保护片301的作用,确保所述PCB板30不会发生形变。本实用新型实施例中,所述保护片301与所述PCB板30采用粘接的方式连接在一起,易于连接,便于将所述保护片301与所述PCB板30紧固在一起。
进一步地,所述光传感片20与所述保护片301粘接在一起。本实用新型实施例中,所述光传感片20的感光面朝向所述摄像头10设置,所述保护片301装设于所述PCB板30上,所述保护片301位于所述PCB板30与所述光传感片20之间,所述光传感片20与所述保护片301粘接在一起,结构简单,易于连接固定,便于安装。
进一步地,所述保护片301设置于所述PCB板30的中心区域,所述保护片301的边缘延伸安装所述摄像头10的固定脚302。具体地,所述光传感片20与所述摄像头10相对应,所述光传感片20在所述PCB板30上的投影位于中心区域,从而与所述光传感片20粘接的所述保护片301设置于所述PCB板30的中心区域,所述光传感片20的面积大于所述保护片301的面积,所述光传感片20的边缘设有接头,所述PCB板30上设有与所述光传感片20的接头相对应的接线子,所述光传感片20与所述PCB板30通过金线连接在一起。可以理解的是,所述保护片301上也可设置供所述PCB板30与所述光传感片20金线连接的通孔。本实用新型实施例中,所述保护片301为方形保护片301,所述方形保护片301的四角延伸有固定脚302,所述保护片301设置在所述PCB板30的中心区域,所述PCB板30的四周用于安装电容、电阻。所述光传感片20装设于中心区域的所述保护片301上,所述摄像头10装设于从所述保护片301的边缘延伸的固定脚302上,所述保护片301通过过炉烘烤之后不会发生形变,表明平整,从而保证所述摄像头10的主轴与所述光传感片20的垂直,进而使得摄像模组拍照更清晰。
进一步地,所述摄像头10包括中空设置的镜座101以及装设于所述镜座101上的镜头103,所述镜座101与所述固定脚302粘接。所述装设于所述固定脚302上且镜座101中空设置,用于所述摄像头10装设于所述保护片301上时容置所述光传感片20。本实用新型实施例中,所述镜头103装设于所述镜座101上,所述镜座101通过粘接的方式与所述固定脚302连接在一起,结构简单,易于实现,便于所述摄像头10与所述保护片301之间的安装。
进一步地,所述摄像头10还包括设置在所述镜座101与所述镜头103之间的音圈马达102,所述音圈马达102与所述镜座101的配合端设有收容槽(图中未标注),所述镜座101上设有与所述收容槽相适配的定位块(图中未标注)。所述镜头103通过所述音圈马达102装设在所述镜座101上,可以理解的是,所述音圈马达102与所述镜座101的结构还有很多种,例如,所述音圈马达102与所述镜座101一体设置。本实用新型实施例中,所述音圈马达102上设有收容槽,所述镜座101上设有与所述收容槽相适配的定位块,所述镜座101与所述音圈马达102之间先通过收容槽与所述定位块的配合连接在一起,再由粘接紧固在一起,结构简单,易于安装和配合,便于所述音圈马达102、所述镜头103与所述镜座101之间的连接。
本实用新型还提出一种手机,包括上述摄像模组。该摄像模组的具体结构参照上述实施例,由于本手机采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
根据本实用新型实施例的手机的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
摄像头;
光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;
PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。
2.如权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述保护片由耐高温材料制成。
3.如权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述保护片为钢片。
4.如权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述保护片的厚度为0.05mm。
5.如权利要求1-4任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述保护片与所述PCB板粘接连接。
6.如权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述光传感片与所述保护片粘接在一起。
7.如权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述保护片设置于所述PCB板的中心区域,所述保护片的边缘延伸安装所述摄像头的固定脚。
8.如权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像头包括中空设置的镜座以及装设于所述镜座上的镜头,所述镜座与所述固定脚粘接。
9.如权利要求8所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像头还包括设置在所述镜座与所述镜头之间的音圈马达,所述音圈马达与所述镜座的配合端设有收容槽,所述镜座上设有与所述收容槽相适配的定位块。
10.一种手机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的摄像模组。
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