TW201913831A - 吸附機構、吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可將吸附對象物穩定地吸附保持的吸附機構、吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法。吸附機構包括：設置有內部空間的支撐部、在內部空間中***至少一部分且可在軸方向上移動的活塞桿、活塞桿與內部空間的底面之間的彈性構件、以及活塞桿的與彈性構件側為相反的一側的吸附墊。設置有將由吸附墊的本體部、吸附部及壁部所包圍的空、與內部空間進行流體連接的流路。在吸附對象物的吸附前，利用彈性構件的恢復力，吸附部可與吸附對象物接觸。

Description

吸附機構、吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法
本發明涉及一種吸附機構、吸附手、搬送機構、樹脂成形裝置、搬送方法及樹脂成形品的製造方法。
例如，日本專利特開2013-42017號公報（專利文獻1）中公開了一種在前端及根部側的3個部位具備機械手的樹脂模具（resin mold）裝置，所述機械手形成有可吸附工件的外周的吸附孔以及與其連通的抽吸路徑。
近年來，板狀構件（包含晶圓）等吸附對象物的表面存在大面積化的傾向，故而吸附對象物的彎曲量也存在增大的傾向。然而，專利文獻1中記載的機械手中，根據吸附對象物的彎曲的大小，存在無法將吸附對象物穩定地吸附保持的情況。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種吸附機構，其包括：設置有內部空間的支撐部、在內部空間中***至少一部分且可在軸方向上移動的活塞桿（piston rod）、活塞桿與內部空間的底面之間的彈性構件、活塞桿的與彈性構件側為相反的一側的吸附墊；並且吸附墊包括：本體部、在吸附著吸附對象物時與吸附對象物接觸的吸附部、以及將本體部與吸附部連結的壁部；設置將由本體部、吸附部及壁部所包圍的空間與內部空間進行流體連接的流路；且在吸附對象物的吸附前，利用彈性構件的恢復力，吸附部可與吸附對象物接觸。另外，依據本文所公開的實施方式，可提供一種吸附機構，其包括：設置有內部空間的支撐部、在內部空間中***至少一部分且可在軸方向上移動的活塞桿、活塞桿與內部空間的底面之間的彈性構件、以及活塞桿的與彈性構件側為相反的一側的吸附墊；並且吸附墊包括：本體部、在吸附著吸附對象物時與吸附對象物接觸的吸附部、以及將本體部與吸附部連結的壁部；設置有將由本體部、吸附部及壁部所包圍的空間與內部空間進行流體連接的流路；且將吸附部投影於內部空間的底面側的面積大於將活塞桿的底面投影於內部空間的底面側的面積。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種吸附手，其包括所述吸附機構。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種搬送機構，其包括：具備所述吸附機構的吸附手以及所述吸附手的移動單元。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種樹脂成形裝置，其包括所述搬送機構及樹脂成形機構。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種搬送方法，其包括：使所述吸附手的吸附部與吸附對象物接觸的步驟、將吸附對象物吸附的步驟、以及搬送所吸附的吸附對象物的步驟。
依據本文所公開的實施方式，可提供一種樹脂成形品的製造方法，其包括：利用所述搬送方法來搬送吸附對象物的步驟以及將吸附對象物進行樹脂密封的步驟。
本發明的這些及其他目的、特徵、觀點及優點通過與隨附圖式關聯來理解的本發明所涉及的以下詳細說明而明確。
以下，對實施方式加以說明。此外，在實施方式的說明所使用的圖式中，相同的參照符號表示同一部分或者相當部分。
＜吸附手＞ 圖1中示出作為本發明的吸附機構的一例的實施方式的吸附手10的示意性平面圖。實施方式的吸附手10具有四叉狀的吸附機構1，四叉狀的吸附機構1分別具有各為3個的吸附墊2。此外，吸附手10的形狀當然並不限定於具有四叉狀的吸附機構1的形狀。另外，吸附墊2的數量當然並不限定於各為3個。
圖2中示出沿著圖1的II-II的示意性剖面圖。如圖2所示，吸附機構1包括吸附墊2、活塞桿3、支撐部4、及彈性構件5。
吸附墊2包括：本體部2c，其為上部越來越細的大致圓筒形狀；吸附部2b，其為在吸附時與後述吸附對象物接觸的部分；以及壁部2g，其從本體部2c向斜上方延伸，將本體部2c與吸附部2b連結。本體部2c包括上端2d與下端2e，且於上端2d與下端2e之間設置有第1流路2a，第1流路2a貫穿上端2d與下端2e之間的本體部2c。第1流路2a是為了在與由本體部2c、吸附部2b及壁部2g所包圍的空間2f之間可連通氣體，而與空間2f進行流體連接。
活塞桿3包括：圓筒形狀的本體部3c、以及從本體部3c的上部向外側延伸的凸緣3f。本體部3c包括上端3d及下端3b，且在上端3d與下端3b之間設置有中間流路3a，中間流路3a為貫穿本體部3c的貫穿孔。在本體部3c的上端3d上安裝有吸附墊2。在中間流路3a的本體部3c的下端3b側設置有流路寬度局部擴大的流路擴大部3e。第1流路2a與中間流路3a之間、以及中間流路3a與流路擴大部3e之間是以分別可連通氣體的方式進行流體連接。
在支撐部4的內部設置有與流路擴大部3e進行流體連接的內部空間4a。在內部空間4a中***有活塞桿3的至少一部分，且活塞桿3可在軸9的方向（軸方向）上移動。在支撐部4的內部，進而為了可利用未圖示的抽吸機構，將內部空間4a的氣體排出至吸附機構1的外部，而設置有與內部空間4a進行流體連接的第2流路4c。藉此，可使吸附墊2的由本體部2c、吸附部2b及壁部2g所包圍的空間2f中所存在的氣體，通過第1流路2a、中間流路3a、流路擴大部3e、內部空間4a及第2流路4c，利用抽吸機構來抽吸而排出至吸附機構1的外部。
彈性構件5是可在活塞桿3的軸方向上伸縮的構件，例如可使用彈簧等。藉由彈性構件5的向軸方向上的伸縮，安裝於彈性構件5上的活塞桿3也可在軸方向上移動，而且活塞桿3上的吸附墊2也可在軸方向上移動。本實施方式中，設為如下構成：彈性構件5的一端5b嵌入流路擴大部3e中，且彈性構件5的另一端5a嵌入內部空間4a的底面4b的凹部4d中；但只要是配置於活塞桿3與內部空間4a的底面4b之間，且可使吸附墊2及活塞桿3在軸方向上移動的構件，則並無特別限定。
此外，在活塞桿3的本體部3c的外周面與支撐部4的內部空間4a之間設置有密封構件6，可抑制空氣從活塞桿3的本體部3c的外周面與支撐部4的內部空間4a之間漏出。另外，襯套（bush）7是用以使活塞桿3順滑地上下運動的圓筒形構件。
將吸附部2b投影於內部空間4a的底面4b側的面積X可大於將活塞桿3的底面3b投影於內部空間4a的底面4b側的面積Y。在所述情況下，當吸附部2b將吸附對象物吸附而搬送時，例如在翹曲的力作用於吸附對象物而使活塞桿3上下運動的情況下，也可以面積X與面積Y的關係成為X＞Y的方式來構成，因此可更有效果地抑制吸附對象物從吸附墊2上脫落。關於面積X與面積Y的關係，也可表述為：相對於與第1方向（活塞桿3的移動方向）正交的平面，將吸附墊2的吸附部2b的外緣投影於第1方向的情況下的面積X、與將活塞桿3的底面3b投影於第1方向的情況下的面積Y的關係成為X＞Y。
此外，吸附對象物例如包含：引線框架（lead frame）、基板（substrate）、內插器（interposer）、半導體基板（矽晶片（silicon wafer）等）、金屬基板、玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、及配線基板等板狀構件。形狀可為圓形，也可為四邊形。此外，吸附對象物中可包含配線，也可不包含配線。
另外，吸附對象物包含例如在扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Package，FO-WLP）或者扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Package，FO-PLP）中使用的板狀構件的載體。
另外，吸附對象物包含例如在液晶面板或者有機電致發光（Electroluminescence，EL）面板等顯示器面板中使用的板狀構件的玻璃基板，且包含驅動元件、電極、及彩色濾光片等形成有膜的玻璃基板。
＜樹脂成形裝置＞ 圖3中示出作為本發明的樹脂成形裝置的一例的實施方式的樹脂成形裝置的示意性平面圖。本實施方式中，對使用例如搭載有電子元件的板狀構件20作為吸附對象物，進行所述板狀構件20的樹脂成形來製造樹脂成形品的樹脂成形裝置的例子進行說明。
如圖3所示，實施方式的樹脂成形裝置包括搬送機構540、樹脂密封機構530、樹脂散佈機構520、及脫模膜切斷機構510。實施方式的樹脂成形裝置配置於搬送機構540上。
搬送機構540若包括所述的吸附手10、及可使吸附手10移動的移動單元544，則並無特別限定，實施方式的搬送機構540除了包括移動單元544以外，還包括基板裝載機541、成形後板狀構件收納部542、及成形前板狀構件收納部543。基板裝載機541可保持從吸附手10上切離的板狀構件20，且在搬送機構540、樹脂密封機構530、樹脂散佈機構520、及脫模膜切斷機構510之間移動。
成形後板狀構件收納部542可收納樹脂密封後的板狀構件20。成形前板狀構件收納部543可收納樹脂密封前的板狀構件20。移動單元544可使吸附手10移動。
樹脂密封機構530包括上模（未圖示）、及包含模腔532的下模531。可在模腔532上設置脫模膜11。樹脂密封機構530中，可進行搭載有電子元件等的板狀構件20的樹脂密封。
樹脂散佈機構520包括：樹脂裝載機521、後處理機構522、膜固定台移動機構523、直線進料器（linear feeder）15、樹脂供給機構14以及框12。樹脂散佈機構520可使用樹脂裝載機521，在包含例如四邊形框架的框12的下端面吸附固定脫模膜11後，使顆粒樹脂自樹脂供給機構14通過直線進料器15，散佈於脫模膜11上。此外，框12並不特別限定於四邊形框架，例如也可為圓形框架。
脫模膜切斷機構510包括卷狀脫模膜512、膜固定台載置機構511、及膜夾持器（gripper）513。脫模膜切斷機構510中，從卷狀脫模膜512上抽出長條的脫模膜11，將其一部分設置在載置於膜固定台載置機構511上的膜固定台（未圖示）上，將其切斷為四邊形狀，由此可獲得四邊形狀的脫模膜11。膜夾持器513可將從卷狀脫模膜512上抽出的脫模膜11的前端固定，可將脫模膜11從卷狀脫模膜512上抽出。
＜樹脂成形品的製造方法＞ 以下，參照圖4～圖23，對作為本發明的樹脂成形品的製造方法的一例的實施方式的樹脂成形品的製造方法加以說明。在實施方式的樹脂成形品的製造方法中也對使用例如搭載有電子元件等的板狀構件20來作為吸附對象物的例子進行說明。
首先，如圖4所示，在容納於成形前板狀構件收納部543中的搭載有電子元件13的板狀構件20的下側***吸附手10，在吸附手10的吸附墊2上吸附板狀構件20。例如，在將容納於成形前板狀構件收納部543中的搭載有電子元件13的板狀構件20加以容納的間隔狹窄，而無法將吸附手10***板狀構件20與板狀構件20之間的情況下，只要從下方***吸附手10即可。板狀構件20對吸附墊2的吸附例如可通過在使吸附墊2的吸附部2b與板狀構件20接觸後再吸附板狀構件20來進行。
例如在板狀構件20在一定的容許範圍內彎曲的情況下，吸附墊2的吸附部2b對板狀構件20的接觸可通過如下方式來進行：通過在容納於成形前板狀構件收納部543中的搭載有電子元件13的板狀構件20的下側***吸附手10，使吸附手10朝向板狀構件20移動，由此所有的吸附墊2與板狀構件20接觸。
在板狀構件20彎曲超過一定的容許範圍的情況下，例如可通過將板狀構件20固定，將吸附手10按壓於板狀構件20上，而與所有的吸附墊2接觸。此處，例如，如圖5及圖6所示，當板狀構件20彎曲超過一定的容許範圍時，為了在距離吸附墊2的吸附部2b最遠的板狀構件20的部位與吸附部2b接觸，而將吸附手10按壓於板狀構件20上的情況下，在較其而言更接近吸附部2b的所有部位，板狀構件20將活塞桿3向軸方向的下方向（內部空間4a的底面4b側的方向）壓下，並且板狀構件20與吸附墊2的吸附部2b接觸。此時，根據板狀構件20將活塞桿3壓下的力的大小來決定板狀構件20將活塞桿3向軸方向的下方向壓下的量，且根據所述量來決定彈性構件5的軸方向的恢復力。而且，在板狀構件20將吸附墊2壓下的力與彈性構件5的恢復力平衡的位置，吸附墊2停止。在所述吸附墊2停止的位置，吸附部2b吸附板狀構件20。
專利文獻1中記載的機械手中，例如在如圖5所示，板狀構件20彎曲的情況下，例如有在板狀構件20的彎曲大的部位，機械手的吸附孔無法與板狀構件20接觸的情況。不與板狀構件20接觸的吸附孔無法吸附板狀構件20。因此，專利文獻1中記載的機械手中，在板狀構件20的彎曲大的情況下，存在無法將板狀構件20穩定地吸附保持的情況。
然而，本實施方式中，可在作為吸附對象物的板狀構件20的吸附前，利用彈性構件5的恢復力，將所有的吸附部2b與板狀構件20接觸，因此與專利文獻1中記載的機械手相比，可將吸附對象物穩定地吸附保持。另外，在本實施方式中，利用彈性構件5的恢復力，將吸附部2b與板狀構件20接觸，因此也不需要導入對各個吸附墊2的移動加以控制的複雜的控制機構。此外，本實施方式的吸附機構1只要是以利用彈性構件5的恢復力，使吸附部2b與吸附對象物接觸的方式來構成即可，並不意味著必須利用彈性構件5的恢復力而使吸附部2b與吸附對象物接觸。
繼而，如例如圖7的示意性剖面圖所示，使板狀構件20吸附於吸附機構1的吸附部2b上。板狀構件20對吸附部2b的吸附通過如下方式來進行：例如，如圖8的示意性剖面圖所示，通過未圖示的抽吸機構的抽吸，在圖8的箭頭的方向上抽吸支撐部4的內部空間4a內的氣體。此時，通過抽吸機構的抽吸，吸附部2b與板狀構件20黏附，存在於空間2f中的氣體通過第1流路2a、中間流路3a、流路擴大部3e、內部空間4a、及第2流路4c而排出至吸附機構1的外部。藉此，可使空間2f成為真空狀態。
然後，接下來通過進一步繼續進行抽吸機構的抽吸，而將板狀構件20進一步按壓於吸附部2b側，因此將吸附墊2及活塞桿3在內部空間4a的底面4b側向軸方向壓下，使彈性構件5在軸方向上收縮。藉此，板狀構件20吸附保持於吸附機構1上。
此時，例如，在吸附墊2及活塞桿3在內部空間4a的底面4b側最大限度地壓下後，隨著吸附部2b將板狀構件20拉近，板狀構件20的彎曲得以矯正，也可使板狀構件20接近於平坦。另外，例如當將板狀構件20的彎曲加以矯正後，在彎曲方向的力（接近於原本的彎曲形狀的力）作用於板狀構件20，一部分或全部的活塞桿3向上運動的情況下，也如圖2所示，只要大於吸附部2b投影於內部空間4a的底面4b側的面積Y，則可抑制吸附墊2從板狀構件20上脫落。其原因在於：由於吸附墊2的吸附力大於活塞桿3的下降的力，故而優先為活塞桿3向上運動。
繼而，如圖9的示意性側面圖所示，使吸附於吸附手10上的板狀構件20反轉，將板狀構件20的電子元件13的搭載側作為下側。然後，利用移動單元544使吸附手10移動，如圖10的示意性側面圖所示，將吸附於吸附手10上的板狀構件20的電子元件13的搭載側作為下側，將板狀構件20設置於基板裝載機541上，解除板狀構件20的吸附，將板狀構件20從吸附手10上分離。
此時，例如，如圖11所示，隨著彈性構件5的收縮而向軸方向的下方向（內部空間4a的底面4b側的方向）壓下的吸附墊2及活塞桿3隨著彈性構件5的收縮狀態的釋放，而例如，如圖12的箭頭所示，向軸方向的上方向（內部空間4a的與底面4b側的方向相反的方向）上壓而將板狀構件20分離。
繼而，如圖13的示意性側面圖所示，使設置有板狀構件20的基板裝載機541在樹脂密封機構530的上模551與下模531之間移動。然後，將電子元件13的搭載側作為下側，將板狀構件20設置於上模551。下模531包括構成模腔532的側面構件531a、底面構件531b、彈性構件533及下模底板534。
接著，如圖14的示意性側面圖所示，在設置有板狀構件20的上模551與下模531之間，搬送在框12內容納有顆粒樹脂81a的脫模膜11。脫模膜11的搬送是由樹脂裝載機521來進行。本實施方式中雖使用顆粒樹脂81a，但也可代替顆粒樹脂81a而使用粉狀樹脂或者液狀（流動性）樹脂。
繼而，如圖15的示意性側面圖所示，將設置有顆粒樹脂81a的脫模膜11設置於下模531的模腔532上。然後，如圖16的示意性側面圖所示，通過從側面構件531a與底面構件531b之間排出模腔532內的空氣，而使脫模膜11黏附於模腔532的內表面上。藉此，顆粒樹脂81a供給至模腔532內。對模腔532的樹脂材料的供給方法例如有下述方法等：如圖17（a）及圖17（b）所示，對於配置有脫模膜11的下模531的模腔532，使用由形成有多數個平行狹縫的上托盤535與下托盤536所構成的樹脂保持托盤537，在下托盤的橫檔536b塞入上托盤的狹縫535a中的狀態下，在上托盤的狹縫535a中供給樹脂材料，將此樹脂保持托盤537配置於模腔532上，使上托盤535與下托盤536相對地滑動，藉此使上托盤的狹縫535a內的樹脂材料通過下托盤的狹縫536a而落下至模腔532中。
繼而，如圖18的示意性側面圖所示，通過利用由加熱部（未圖示）來升溫的下模531，對模腔532內的顆粒樹脂81a進行加熱，而熔融成為熔融樹脂81b，使下模531上升。此時（在使下模531上升，上模551與下模531經由板狀構件20及脫模膜11而接觸之前），也可利用外氣阻隔構件（未圖示）阻隔外氣進入成形模內，使用真空泵等將成形模內的空氣排出。接著，如圖19的示意性側面圖所示，上模551與下模531經由板狀構件20及脫模膜11而接觸，進而使下模531上升，藉此使板狀構件20上的電子元件13浸漬於熔融樹脂81b中，經過一定時間，從而使熔融樹脂81b硬化而進行電子元件13的樹脂密封。
然後，如圖20的示意性側面圖所示，通過使下模531向下方移動，而從硬化後的密封樹脂（樹脂成形體）81上剝離脫模膜11。接著，如圖21的示意性側面圖所示，基板裝載機541將通過密封樹脂（樹脂成形體）81的樹脂密封後的板狀構件20從上模551上取下，將電子元件13的搭載側作為下側，載置於基板裝載機541上。然後，設置有樹脂密封後的板狀構件20的基板裝載機541從樹脂密封機構530移動至搬送機構540。
繼而，如圖22的示意性側面圖所示，樹脂密封後的板狀構件20是將電子元件13的搭載側作為下側而吸附於吸附手10的吸附墊2上。此外，利用吸附手10的吸附墊2的板狀構件20的吸附可以與所述相同的方式來進行。然後，如圖23的示意性側面圖所示，使吸附於吸附墊2上的板狀構件20反轉，將板狀構件20的電子元件13的搭載側作為上側，利用移動單元544而使吸附手10移動。
接著，吸附機構1如圖24的示意性側面圖所示，在將電子元件13的搭載側作為上側的狀態下，在成形後板狀構件收納部542內的匣盒中容納有板狀構件20後，解除吸附。通過以上，實施方式的樹脂成形品的製造方法以及其後的板狀構件20的收納完畢。
＜吸附手的變形例＞ 實施方式的吸附手10也可根據吸附對象物的形狀來變更吸附墊2的配置。例如，如圖25的示意性平面圖所示，在作為吸附對象物的板狀構件20從中央至外側，在與吸附手10側為相反的一側彎曲的情況下，可以較吸附手10的中央而言，外側的吸附墊2的數量變多的方式來變更吸附墊2的配置。另外，如圖26的示意性平面圖所示，在作為吸附對象物的板狀構件20從中央至外側，在吸附手10側彎曲的情況下，可以較吸附手10的外側而言，中央的吸附墊2的數量變多的方式來變更吸附墊2的配置。
＜樹脂成形裝置的變形例＞ 圖27中示出實施方式的樹脂成形裝置的變形例的示意性平面圖。圖27所示的實施方式的樹脂密封機構530具有3個，而其可以增減設置樹脂密封機構530的數量的方式來構成。除此以外，具有與實施方式的樹脂密封裝置相同的構成。另外，例如也可將吸附機構1設置於基板裝載機541上。另外，通過將吸附機構1設置於將成形後的板狀構件20從成形模中取出而搬送的搬送機構540上，不僅可抑制成形後的板狀構件20的翹曲，而且可將板狀構件20進行冷卻及加熱。另外，通過將吸附機構1設置為XY工作台或者經固定的工作台等台狀單元，不僅可抑制板狀構件20的翹曲，而且可進行檢查及加工等。
如以上所述，已對實施方式及變形例進行說明，但最初也預定將所述的各實施方式及各變形例的構成加以適當組合。
已對本發明的實施方式進行說明，但應認為此次所公開的實施方式在所有方面均為例示，不受限制。本發明的範圍是由申請專利範圍的範圍所示，且包含與申請專利範圍的範圍均等的含義及範圍內的所有變更。
1‧‧‧吸附機構
2‧‧‧吸附墊
2a‧‧‧第1流路
2b‧‧‧吸附部
2c‧‧‧本體部
2d‧‧‧上端
2e‧‧‧下端
2f‧‧‧空間
2g‧‧‧壁部
3‧‧‧活塞桿
3a‧‧‧中間流路
3b‧‧‧下端（底面）
3c‧‧‧本體部
3d‧‧‧上端
3e‧‧‧流路擴大部
3f‧‧‧凸緣
4‧‧‧支撐部
4a‧‧‧內部空間
4b‧‧‧底面
4c‧‧‧第2流路
4d‧‧‧凹部
5‧‧‧彈性構件
5a‧‧‧另一端
5b‧‧‧一端
6‧‧‧密封構件
7‧‧‧襯套（bush）
9‧‧‧軸
10‧‧‧吸附手
11‧‧‧脫模膜
12‧‧‧框
13‧‧‧電子元件
14‧‧‧樹脂供給機構
15‧‧‧直線進料器
20‧‧‧板狀構件
81‧‧‧密封樹脂（樹脂成形體）
81a‧‧‧顆粒樹脂
81b‧‧‧熔融樹脂
510‧‧‧脫模膜切斷機構
511‧‧‧膜固定台載置機構
512‧‧‧卷狀脫模膜
513‧‧‧膜夾持器
520‧‧‧樹脂散佈機構
521‧‧‧樹脂裝載機
522‧‧‧後處理機構
523‧‧‧膜固定台移動機構
530‧‧‧樹脂密封機構
531‧‧‧下模
531a‧‧‧側面構件
531b‧‧‧底面構件
532‧‧‧模腔
533‧‧‧彈性構件
534‧‧‧下模底板
535‧‧‧上托盤
535a‧‧‧上托盤的狹縫
536‧‧‧下托盤
536a‧‧‧下托盤的狹縫
536b‧‧‧下托盤的橫檔
537‧‧‧樹脂保持托盤
540‧‧‧搬送機構
541‧‧‧基板裝載機
542‧‧‧成形後板狀構件收納部
543‧‧‧成形前板狀構件收納部
544‧‧‧移動單元
551‧‧‧上模
X、Y‧‧‧面積
圖1是實施方式的吸附手的示意性平面圖。 圖2是沿著圖1的II-II的示意性剖面圖。 圖3是實施方式的樹脂成形裝置的示意性平面圖。 圖4是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖5是對使吸附手的吸附部與吸附對象物接觸的步驟的一例加以圖解的示意性剖面圖。 圖6是圖5所示的步驟的階段的吸附機構的示意性剖面圖。 圖7是對將吸附對象物吸附於吸附部的步驟的一例加以圖解的示意性剖面圖。 圖8是圖7所示的步驟的階段的吸附機構的示意性剖面圖。 圖9是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖10是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖11是圖10所示的步驟的階段的吸附機構的示意性剖面圖。 圖12是圖10所示的步驟的階段的吸附機構的示意性剖面圖。 圖13是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖14是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖15是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖16是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖17（a）是實施方式的樹脂成形品的樹脂保持托盤的透視圖，圖17（b）是圖17（a）的樹脂保持托盤的剖面圖。 圖18是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖19是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖20是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖21是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖22是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖23是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖24是對實施方式的樹脂成形品的製造方法的製造步驟的一部分加以圖解的示意性側面圖。 圖25是實施方式的吸附手的變形例的示意性平面圖。 圖26是實施方式的吸附手的變形例的示意性平面圖。 圖27是實施方式的樹脂成形裝置的變形例的示意性平面圖。

Claims (11)

  1. 一種吸附機構，包括： 設置有內部空間的支撐部； 在所述內部空間中***至少一部分且能夠在軸方向上移動的活塞桿； 所述活塞桿與所述內部空間的底面之間的彈性構件；以及 所述活塞桿的與所述彈性構件側為相反的一側的吸附墊；並且 所述吸附墊包括：本體部、在吸附著吸附對象物時與所述吸附對象物接觸的吸附部、以及將所述本體部與所述吸附部連結的壁部； 設置將由所述本體部、所述吸附部及所述壁部所包圍的空間與所述內部空間進行流體連接的流路；且 在所述吸附對象物的吸附前，利用所述彈性構件的恢復力，所述吸附部能夠與所述吸附對象物接觸。
  2. 一種吸附機構，包括： 設置有內部空間的支撐部； 在所述內部空間中***至少一部分且能夠在軸方向上移動的活塞桿； 所述活塞桿與所述內部空間的底面之間的彈性構件；以及 所述活塞桿的與所述彈性構件側為相反的一側的吸附墊；並且 所述吸附墊包括：本體部、在吸附著吸附對象物時與所述吸附對象物接觸的吸附部、以及將所述本體部與所述吸附部連結的壁部； 設置將由所述本體部、所述吸附部及所述壁部所包圍的空間與所述內部空間進行流體連接的流路；且 將所述吸附部投影於所述內部空間的所述底面側的面積大於將所述活塞桿的底面投影於所述內部空間的所述底面側的面積。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的吸附機構，其中， 在吸附著所述吸附對象物時，所述活塞桿在所述內部空間的所述底面側移動。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的吸附機構，更包括：將所述內部空間與抽吸機構進行流體連接的第2流路。
  5. 一種吸附手，包括： 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的吸附機構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的吸附手，其中， 能夠根據所述吸附對象物的形狀來變更所述吸附機構的配置。
  7. 一種搬送機構，包括： 如申請專利範圍第5項或第6項所述的吸附手、以及所述吸附手的移動單元。
  8. 一種樹脂成形裝置，包括： 如申請專利範圍第7項所述的搬送機構、以及樹脂成形機構。
  9. 一種搬送方法，包括： 使如申請專利範圍第5項或第6項所述的吸附手的所述吸附部與所述吸附對象物接觸的步驟； 吸附所述吸附對象物的步驟；以及 搬送所述吸附對象物的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的搬送方法，其中， 在所述吸附部上吸附所述吸附對象物的步驟還包括對所述吸附對象物的彎曲進行矯正的步驟。
  11. 一種樹脂成形品的製造方法，包括： 利用如申請專利範圍第9項或第10項所述的搬送方法來搬送所述吸附對象物的步驟、以及將所述吸附對象物進行樹脂密封的步驟。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116021505A (zh) * 2023-03-28 2023-04-28 浙大城市学院 一种用于软性材料抓取的机器手

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115020652B (zh) * 2022-05-24 2024-01-02 福建永安市永清石墨烯研究院有限公司 锂电池用的石墨烯极片加工装置
CN116040313B (zh) * 2023-03-30 2023-06-13 中南大学 可调吸速双变腔体适应性气动吸附装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04130186U (ja) * 1991-05-24 1992-11-30 日本電気株式会社 吸着パツド
JPH05190414A (ja) * 1992-01-17 1993-07-30 Nikon Corp 基板吸着装置
JPH0567485U (ja) * 1992-02-19 1993-09-07 関東自動車工業株式会社 吸着装置
JPH06270087A (ja) * 1993-03-22 1994-09-27 Ebara Corp 真空吸着装置
JP2542159B2 (ja) * 1993-06-04 1996-10-09 山岸 節子 吸着装置
JP3339354B2 (ja) * 1997-03-27 2002-10-28 松下電器産業株式会社 チップの片面モールド方法
DE19939792B4 (de) * 1999-08-21 2008-01-31 Man Roland Druckmaschinen Ag Sauggreifer
JP4018895B2 (ja) * 2001-11-01 2007-12-05 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 基板移載用ロボットおよびその基板移載方法
US20070214925A1 (en) * 2003-09-24 2007-09-20 Mitsubishi Diamond Industrial Co., Ltd Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method
KR101142346B1 (ko) * 2003-11-21 2012-05-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 진공 흡착 헤드, 그 진공 흡착 헤드를 사용하는 진공흡착 장치 및 테이블
JP2005230941A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd ガラス基板の搬送用ロボット
JP4569343B2 (ja) * 2005-03-28 2010-10-27 ヤマハ株式会社 Ｉｃ搬送装置及びコンタクタ
JP4661807B2 (ja) * 2007-03-13 2011-03-30 パナソニック株式会社 部品実装装置及び基板搬送方法
TWI311969B (en) * 2007-09-11 2009-07-11 Ind Tech Res Inst Negative-pressure type drug-moving device and medication dispensing device and system using the same
JP5334822B2 (ja) * 2009-12-07 2013-11-06 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2012009751A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Fujikura Ltd 真空ピンセット
TWI523164B (zh) * 2010-11-25 2016-02-21 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置
JP5793806B2 (ja) 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
KR101333292B1 (ko) * 2011-08-23 2013-11-27 임석규 대상물의 탈거가 담보되는 픽업 실린더
JP6039198B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP6087859B2 (ja) * 2014-03-27 2017-03-01 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6497984B2 (ja) * 2015-03-06 2019-04-10 平田機工株式会社 保持ノズル、保持ユニット及び搬送装置
KR20160110083A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 (주)제이티 픽커
WO2016144131A1 (ko) * 2015-03-11 2016-09-15 (주)제이티 픽커
CN205602692U (zh) * 2015-12-22 2016-09-28 广州长仁工业科技有限公司 多排吸盘夹手

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116021505A (zh) * 2023-03-28 2023-04-28 浙大城市学院 一种用于软性材料抓取的机器手

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