TW201740495A - 裝載埠 - Google Patents

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TW201740495A
TW201740495A TW105139255A TW105139255A TW201740495A TW 201740495 A TW201740495 A TW 201740495A TW 105139255 A TW105139255 A TW 105139255A TW 105139255 A TW105139255 A TW 105139255A TW 201740495 A TW201740495 A TW 201740495A
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Toshimitsu Morihana
Masahiro Osawa
Yuki Matsumoto
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Sinfonia Technology Co Ltd
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Abstract

裝載埠(1)所具備的檢查感測器(30)，係檢查在匣盒(51，52)內所收容的FFC(被處理物的一例)之感測器。檢查感測器(30)係具有感測器部(31)及讓該感測器部(31)昇降之昇降部(32)。檢查感測器(30)是配置在裝載埠(1)之底座(10)之與搬送空間側為相反的一側。

Description

裝載埠
本發明是關於，為了使晶圓等的被處理物進出搬送空間而供載置用於收容該被處理物的容器之裝載埠。
上述容器包含：稱為FOUP(Front-Opening Unified Pod)之具備可開閉的蓋體之密閉型的容器、稱為開放式匣盒(Open Cassette)之開放型的容器。在這些容器的內側設置複數層的架板，晶圓等之複數個被處理物，是在上下方向隔著一定間隔而以水平姿勢被收容於該容器中。在此，一般的裝載埠具備有檢查(mapping)功能。檢查功能是指，檢測出容器內所收容之晶圓等的複數個被處理物在各層之有無、傾斜等的收容狀態之功能。
與上述檢查功能有關的技術，例如為專利文獻1所記載的技術。該習知技術是如下述般構成。將具備檢查感測器之可昇降移動的檢查裝置設置在裝載埠的背面側(搬送室內)，讓檢查裝置與用於區隔搬送空間和外部的門(裝載埠的門)一起進行昇降移動。檢查裝置係具備 擺動框架，讓擺動框架朝向開放式匣盒、FOUP等的容器側擺動，藉此將檢查感測器***容器中。
[專利文獻1]日本特開2015-50410號公報
上述習知技術存在以下的問題。構成專利文獻1所記載的檢查裝置之昇降機構、擺動機構，因為位於裝載埠的背面側(搬送室內)，從這些機構部分會產生粒子(微細汙物)。藉由檢查裝置之昇降、擺動所產生的氣流，會使附著於門、搬送室之粒子在搬送室內飛舞。搬送室內必須維持潔淨的環境(清淨的環境)，因此在搬送室內之粒子的產生、飛舞並不理想。此外，如果檢查的結果成為錯誤(error)的話，則必須將已打開的門再度關閉。檢查結果成為錯誤之被處理物的收容容器要進行更換，比起未進行門的關閉動作的情況，容器之更換會慢上進行將已打開的門再度關閉之動作的時間。
本發明是有鑑於上述實情而開發完成的，其目的是為了提供一種具有檢查功能的裝載埠，可避免起因於檢查動作之搬送空間內(搬送室內)的粒子產生，且起因於檢查動作之裝載埠的門之開閉是不需要的。
本發明的裝載埠，係具備底座、載置台以及 門；該底座，是構成用於區隔搬送空間的間隔壁之一部分，且具有為了使被處理物進出於前述搬送空間之底座開口部，其是呈直立配置的；該載置台，是設置在前述底座之與前述搬送空間側為相反的一側，供載置用於收容複數個前述被處理物之容器；該門，是用於進行前述底座開口部的開閉。該裝載埠具備有檢查感測器，該檢查感測器係具有感測器部及讓該感測器部昇降的昇降部，且用於檢查在前述容器內所收容的前述被處理物，該檢查感測器配置於前述底座之與前述搬送空間側為相反的一側。
依據此構造，具有感測器部及讓該感測器部昇降的昇降部之檢查感測器不是配置於搬送空間中而是配置於搬送空間外，因此可避免起因於檢查動作之搬送空間內的粒子產生。此外，因為裝載埠的門之開閉和檢查動作是分離的，起因於檢查動作之該門的開閉是不需要的。
依據上述構造還能獲得以下效果。設置於搬送空間之被處理物搬送機械人之被處理物搬送區域不致因檢查感測器而縮小。
本發明較佳為，前述容器，係在載置於前述載置台上的狀態下之前述搬送空間側及其相反側具有開口部，前述感測器部具有發光元件部及受光元件部，該發光元件部及該受光元件部是配置於載置在前述載置台上的狀態下之前述容器外且在俯視下將該容器內所收容之前述被處理物夾在其間的位置，從前述發光元件部往前述受光元件部讓光通過前述容器的開口部而進行照射。
依據此構造，因為讓來自檢查感測器的光通過容器的開口部，可防止該光發生漫反射等，而使檢查精度提高。此外，將可昇降移動之感測器部的發光元件部及受光元件部就那樣配置於收容被處理物的容器外就能進行檢查，因此不拘容器的種類、尺寸而能進行檢查。換言之，縱使是多種容器、不同尺寸的容器，不須更換檢查感測器就能進行檢查。
再者，本發明較佳為，在利用前述檢查感測器將前述容器內所收容的前述被處理物進行檢查之後，讓前述門動作而將前述底座開口部打開。
依據此構造，因為在將底座開口部打開(將門打開)之前就能進行檢查，可將有錯誤的容器提早更換。
又本發明較佳為，自動選定對應於前述容器的檢查參數。
依據此構造，縱使是多種容器、不同尺寸的容器也能迅速地檢查。
再者，本發明較佳為，具備有覆蓋在前述載置台上所載置的前述容器及前述檢查感測器且可開閉的殼體，將在前述載置台上所載置的前述容器及前述檢查感測器用前述殼體覆蓋後，利用前述檢查感測器將前述容器內所收容的前述被處理物進行檢查。
依據此構造，在檢查動作中，可防止手觸碰到容器、檢查感測器。
又本發明較佳為，前述殼體是由分割形態的複數個分割殼體所構成，前述複數個分割殼體構成為可退避到前述載置台的上方、及前述載置台的下方空間。
在此，例如日本特許第4474922號公報、日本特開2003-249535號公報所記載的裝載埠所具備之殼體，是構成為讓其全部退避到裝載埠之載置台的下方。依據這種構造的殼體，難以確保載置台的下方之機械機構及電氣機器的收容空間。縱使能夠確保收容空間，其收容空間也會變得複雜。
另一方面，依據本發明的上述構造，覆蓋容器及檢查感測器之可開閉的殼體，是採用分割形態的複數個分割殼體，而使殼體的配置、及殼體形狀的自由度提高。讓該等複數個分割殼體，不是退避到載置台的下方，而是退避到載置台的上方、載置台的下方空間，因此比起讓殼體全部退避到載置台的下方空間的情況，在裝載埠之載置台的下方更容易確保裝載埠所需的機械機構及電氣機器的收容空間。
又本發明較佳為，前述複數個分割殼體係具有進行昇降移動的第1殼體及進行轉動動作的第2殼體，該第1殼體，是覆蓋前述載置台的前方側，且在成為打開狀態時退避到前述載置台的下方空間；該第2殼體，是載置於前述第1殼體上並覆蓋前述載置台的上方側，且在成為前述打開狀態時退避到前述載置台的上方。
依據此構造，特別是構成為使退避到載置台 的下方空間之分割殼體可昇降移動，在裝載埠之載置台的下方更容易確保裝載埠所需的機械機構及電氣機器的收容空間。
又本發明較佳為，讓前述複數個分割殼體動作之驅動裝置是設置於前述複數個分割殼體各個。
依據此構造，能夠將分割殼體自動開閉。如此，可按照容器的搬送方法、容器的種類，而進行僅將所需的分割殼體自動打開、在所需最低限度的範圍內將分割殼體自動打開等的控制。
依據本發明可提供一種具有檢查功能的裝載埠，可避免起因於檢查動作之搬送空間內(搬送室內)的粒子產生，且起因於檢查動作之裝載埠的門之開閉是不需要的。
1‧‧‧裝載埠
2‧‧‧搬送室
3‧‧‧處理裝置
4‧‧‧控制裝置
10‧‧‧底座
10a‧‧‧底座開口部
11‧‧‧載置台
12‧‧‧門
15‧‧‧第1殼體(殼體)
16‧‧‧第2殼體(殼體)
17‧‧‧氣缸(驅動裝置)
21‧‧‧間隔壁
30‧‧‧檢查感測器
31‧‧‧感測器部
32‧‧‧昇降部
33a‧‧‧發光元件部
33b‧‧‧受光元件部
51、52‧‧‧匣盒(容器)
51a、51b、52a、52b‧‧‧開口部
61‧‧‧氣缸(驅動裝置)
S‧‧‧搬送空間
圖1係包含本發明的一實施形態的裝載埠之半導體製造用的裝置整體之概略俯視圖。
圖2A係圖1所示的裝載埠之立體圖，是顯示殼體閉合狀態的裝載埠之立體圖。
圖2B係圖1所示的裝載埠之立體圖，是顯示殼體打開狀態的裝載埠之立體圖。
圖3是將圖2B所示的裝載埠從上方觀察之俯視圖。
圖4係顯示裝載埠的載置台上所載置之轉接器及匣盒的立體圖。
圖5係顯示裝載埠的載置台上所載置之轉接器及匣盒的立體圖。
圖6，是將圖2A、圖2B所示的裝載埠中之外殼體、底座及第2殼體卸下後，顯示裝載埠的內部構造之立體圖(第1殼體下降的狀態)。
圖7，是將圖2A、圖2B所示的裝載埠中之外殼體、底座及第2殼體卸下後，顯示裝載埠的內部構造之立體圖(第1殼體上昇的狀態)。
圖8係顯示圖7所示的裝載埠的上部之立體圖(第2殼體安裝後的狀態)。
圖9係圖8的右側視圖。
圖10係圖8的左側視圖。
圖11係檢查感測器的立體圖。
圖12係顯示覆蓋容器及檢查感測器之可開閉的殼體之變形例的立體圖。
圖13係顯示覆蓋容器及檢查感測器之可開閉的殼體之變形例的立體圖。
以下，針對本發明的實施形態參照圖式做說明。
(包含裝載埠之裝置整體的構造)
圖1所示的裝置，是用於製造半導體的裝置，是由複數個裝載埠1(本實施形態為3個)、搬送室2、及處理裝置3所構成。裝載埠1，是為了使晶圓(Wafer)等的被處理物在搬送室2中的空間(搬送空間S)進出而供載置用於收容該被處理物的容器(例如，匣盒51，52(參照圖4，5))之裝置。晶圓是包含：僅晶圓(晶圓直接)被收容於容器的情況，或以貼在FFC(膜框載體，Film Frame Carrier)、箍環(Hoop Ring)的上面(或下面)所貼附之載帶(tape)上的狀態收容於容器的情況。以下稱為「FFC」的情況是指，晶圓貼在FFC(Film Frame Carrier)的上面(或下面)所貼附的載帶上的狀態之FFC。
在搬送室2中配置有搬送機械人22，藉由該搬送機械人22在裝載埠1和處理裝置3之間進行被處理物的交接。搬送機械人22，是從載置於裝載埠1之容器中將被處理物取出，經由搬送空間S將被處理物供應給處理裝置3。如前述般，在搬送室2內(搬送空間S)必須維持潔淨的環境(清淨的環境)，因此在搬送室2內之粒子的產生、飛舞是不理想的。搬送空間S，是藉由構成搬送室2的外壁、即間隔壁21將其側方區隔而成的空間。
裝載埠1的動作是藉由控制裝置4進行控制。控制裝置4，也可能不僅是控制裝載埠1，連搬送機 械人22等之搬送室2內的機器也進行控制。圖1之控制裝置4的圖示，是顯示裝載埠1是藉由控制裝置4所控制，並不是用來顯示控制裝置4的配置位置。可在裝載埠1中(載置台11(參照圖2等)之下方的空間)配置控制裝置4，也能將連搬送機械人22等也進行控制之控制裝置配置於搬送室2中。
從搬送室2(搬送空間S)觀察，將供裝載埠1連接之一側的方向定義為前方，將其相反方向定義為後方，將與前後方向及鉛直方向正交的方向定義為側方，將這些方向顯示於圖1中。圖2以下的圖中之前方、後方、側方，是與圖1中所示的前方、後方、側方一致。
(裝載埠的構造)
參照圖2A~圖11說明裝載埠1的構造。如圖2A及圖2B所示般，裝載埠1係具有：構成用於區隔搬送空間S之間隔壁21的一部分之板狀的底座10。底座10是呈直立配置的，在該底座10設有：作為讓被處理物在搬送空間S進出的開口之底座開口部10a(參照圖2B)。為了將搬送空間S保持於潔淨的狀態，通常底座開口部10a是被門12封閉。
在底座10之與搬送空間S側為相反的一側、亦即底座10之前方，設有供載置用於收容複數個被處理物的容器之載置台11。
用於收容被處理物的容器之一例是如圖4,5所 示。圖4,5所示的匣盒51，52分別為收容複數個FFC的容器，圖4所示的匣盒51，是用於收容比圖5所示的匣盒52之直徑更小的FFC。在圖4，5雖分別僅顯示1個FFC，但在匣盒51，52各個，是將複數個FFC在上下方向隔一定間隔而以水平姿勢收容於匣盒51，52中。匣盒51，52是在載置於載置台11上的狀態下之後方(搬送空間S側)、及前方(其相反側)分別具有開口部51a，52a、開口部51b，52b。
在此，匣盒51，52是透過匣盒51，52共用的FFC用轉接器20載置於載置台11上。FFC用轉接器20係具有光學式的匣盒尺寸偵測感測器42(42a、42b)。由2組感測器所構成之匣盒尺寸偵測感測器42，是用於偵測匣盒51，52當中的哪個匣盒被載置於FFC用轉接器20上之感測器。當內側的匣盒尺寸偵測感測器42a為ON(遮光狀態)、外側的匣盒尺寸偵測感測器42b不是ON的情況(投光狀態)，FFC用轉接器20上所載置者為較小的匣盒51(圖4)。相對於此，當匣盒尺寸偵測感測器42a、42b雙方都是ON的情況，FFC用轉接器20上所載置者為較大的匣盒52(圖5)。當然，當匣盒尺寸偵測感測器42a、42b雙方都不是ON的情況，表示在FFC用轉接器20上並未載置匣盒。
匣盒尺寸和FFC尺寸具有一對一的關係，匣盒尺寸被偵測，代表FFC尺寸也被偵測。亦即，藉由匣盒尺寸偵測感測器42可偵測FFC尺寸。
在設置於FFC用轉接器20之連接器20a，利用纜線等連接匣盒尺寸偵測感測器42(42a、42b)，來自匣盒尺寸偵測感測器42(42a、42b)的信號是經由連接器20a部分傳送到控制裝置4。亦即，FFC的尺寸資訊從FFC用轉接器20傳送到控制裝置4。
<檢查感測器>
裝載埠1具備有：用於檢查匣盒51，52內所收容之複數個FFC之檢查感測器30。如圖2B、圖3所示般，檢查感測器30配置在底座10之與搬送空間S側為相反的一側、亦即底座10之前方。檢查感測器30為光學式感測器。光學式感測器包含雷射光式的感測器。
如圖11所示般，檢查感測器30係具有：感測器部31、及讓感測器部31昇降之昇降部32。
感測器部31，是在俯視呈ㄈ字狀的感測器支承構件34之兩端前端部分分別安裝發光元件部33a及受光元件部33b而構成。由1組發光元件部33a和受光元件部33b來構成感測器33。在發光元件部33a及受光元件部33b連接著纜線35，來自感測器33的信號是透過纜線35傳送到控制裝置4。圖11中所示的纜線保護鏈條(Cableveyor，註冊商標)39是感測器33用的纜線保護鏈條。
昇降部32係具有：其端部固定於感測器支承構件34的中央部之感測器部支承構件36、用於讓感測器 部支承構件36昇降之滾珠螺桿37、以及用於讓滾珠螺桿37旋轉之馬達38。
如圖3所示般，發光元件部33a及受光元件部33b分別配置於載置台11的前方及後方。亦即，匣盒51或匣盒52在透過FFC用轉接器20載置於載置台11上的狀態下，在匣盒51，52外且在俯視下將匣盒51，52內所收容之複數個FFC夾在其間的位置配置發光元件部33a及受光元件部33b。
檢查感測器30，在非檢查時是退避到既定的退避位置。該退避位置設定在：檢查感測器30之可移動的範圍當中不會與匣盒51，52、FFC用轉接器20發生干涉的位置。在本實施形態，是在比載置台11更下方設置退避位置，當將匣盒51，52或FFC用轉接器20安裝於載置台11時，可防止檢查感測器30和匣盒51，52或FFC用轉接器20發生干涉。
再者，在本實施形態，將發光元件部33a和受光元件部33b間的距離設定成，不管載置台11是在進塢(DOCK)位置及出塢(UNDOCK)位置之任一位置，載置台11和發光元件部33a及受光元件部33b都不會產生干涉的距離。因此，當檢查感測器30位於退避位置(比載置台11更下方)時，載置台11不致和檢查感測器30產生干涉，可自由地進行進塢、出塢動作。縱使將退避位置設定在比載置台11上所載置之匣盒51，52及FFC用轉接器20更高的位置，仍能防止在進塢、出塢動作時 載置台11和檢查感測器30產生干涉。
檢查感測器30之感測器部31的發光元件部33a和受光元件部33b間的距離宜設定成，可容許載置台11上所載置的匣盒及匣盒轉接器當中最大的物品之距離。結果能夠檢查複數個匣盒及匣盒轉接器。
<殼體>
如圖2所示般，前述的載置台11、檢查感測器30被收容於裝載埠1的外殼體13(固定殼體)中。在本實施形態，外殼體13當中的前面側殼體是由殼體13a，13b，13c所構成，側面側殼體是由左右一對的殼體13d，13e所構成。在裝載埠1的背面側，底座10發揮殼體的功能。在裝載埠1的底部安裝有腳輪14，如此，能讓裝載埠1輕易地移動。
<覆蓋容器及檢查感測器之可開閉的殼體>
再者，本實施形態的裝載埠1係具備可開閉的殼體15，16，該殼體15，16係覆蓋透過FFC用轉接器20而載置於載置台11上的匣盒51，匣盒52、及具有可上下移動的感測器部31之檢查感測器30。
由殼體15及殼體16構成可開閉的1個殼體。亦即，殼體15，16是分割形態的複數個分割殼體之一例。
第1殼體15，是由前面側殼體15a及左右一 對的側面側殼體15b所構成之俯視ㄈ字形的殼體，藉由圖6，7所示之作為驅動裝置的氣缸61根據來自控制裝置4的指令進行上下移動(昇降移動)。
氣缸61是在左右一對的側面側殼體15b下方分別配置1個，其上端(活塞桿61a)安裝於側面側殼體15b的下方，其下端部(缸主體61b)安裝於裝載埠1的框架。
此外，在後述的內殼體19(19a、19b)的外面設有沿上下方向呈直線狀延伸之導軌62，第1殼體15是沿著該導軌62上下移動。
在缸主體61b之內部具有未圖示的二個壓力室。而且，若對壓力室的一方供應空氣(air)，活塞桿61a會伸長，藉此使第1殼體15上昇。此外，若對壓力室的另一方供應空氣，活塞桿61b會收縮而使第1殼體15下降。如此般，藉由調整缸主體61b內的壓力而讓第1殼體15進行昇降移動。在第1殼體15的下方配置有避震器63及彈性制動器64(例如橡膠板)，藉此吸收第1殼體15的落下衝撃。二個壓力室構成為，若對一方供給空氣，另一方的壓力室內的空氣會被排氣。
主要參照圖8~10來說明第2殼體16。第2殼體16是覆蓋匣盒51(52)及檢查感測器30的上方之平板形狀的殼體，可載置於往上方前進後之第1殼體15上。該第2殼體16構成為，可根據來自控制裝置4的指令，藉由作為驅動裝置之氣缸17而以鉸鏈18為支點進行 轉動。如圖2B、圖3所示般，在載置台11之兩側方設置固定的內殼體19(19a、19b)，氣缸17配置於內殼體19b和外殼體13d之間。內殼體19a和內殼體19b的間隔確保為不致與載置台11上所載置之匣盒51，52等的容器發生干涉的間隔。
氣缸17配置於第2殼體16之一方的側端部的下方，其上端(活塞桿17a)安裝在第2殼體16的背面，下端部(缸主體17b)安裝在裝載埠1的框架。
此外，在第2殼體16之另一方的側端部的下方配置作為安全裝置之避震器65。避震器65的上端安裝於第2殼體16的背面，下端部安裝於裝載埠1的框架。該避震器65，是以比讓第2殼體16轉動的力量(閉合方向)更弱的力量始終將第2殼體16往上方彈壓。而且，該避震器65的彈壓力設定成，比第2殼體16成為事先設定的轉動角度時本身的重量更高。該轉動角度較佳為10度~45度。在本實施形態將轉動角設定成15度。
在缸主體17b的內部具備未圖示的二個壓力室。再者，缸主體17b配置成能以下端部為中心而轉動。若對缸主體17b之壓力室的一方供應空氣，活塞桿17a會一邊伸長一邊以下端部為中心進行轉動，而使缸主體17b從圖7之直立狀態朝向圖8的傾斜狀態轉動。缸主體17b之將活塞桿17a伸長的力轉變成將第2殼體16往上方轉動的力。若對缸主體17b內之另一方的壓力室供應空氣，活塞桿17a會一邊收縮一邊以下端部為中心而朝相反方向 轉動。藉此，缸主體17b之將缸主體17b收縮的力轉變成將第2殼體16往下方轉動的力。如此般，藉由調整缸主體17b內的壓力，可利用活塞桿17a昇降的力而讓第2殼體16轉動。二個壓力室構成為，若對一方供給空氣，另一方的壓力室內的空氣會被排氣。此外，避震器65也是構成為以其下端部為中心而轉動。
在此，基於某個原因(氣缸17漏氣等)而使作為讓第2殼體16轉動的驅動部之氣缸17在作動中發生故障，而變得氣缸17無法發揮作用的情況，在轉動角為15度以上的情況，因為避震器65的彈壓力比第2殼體16本身的重量更大，第2殼體16會返回退避位置。另一方面，在轉動角未達15度的情況，因為避震器65的彈壓力比第2殼體16本身的重量小，第2殼體16會慢慢地倒下。
結果，縱使基於某個原因而造成氣缸17故障，藉由避震器65能使第2殼體16移動到退避位置或慢慢地倒下，因此可防止第2殼體16因本身的重量而被用力閉合。
在此，從圖2B可看出，外殼體13當中之構成側面側殼體之上側的殼體13d之上端部的高度尺寸設定成，使氣缸17及避震器65不致在外側方露出。氣缸17、避震器65為可動零件，因為讓可動零件不致在外側方露出，其安全性優異。
此外，屬於可動零件之氣缸17及避震器65 分別配置在外殼體13d和內殼體19(19a、19b)之間，因此可防止來自該等可動零件之粒子(微細汙物)擴散到裝載埠1外部、供載置匣盒之載置台11的上方空間。
(裝載埠的動作)
接著說明裝載埠1的動作(控制裝置4所進行之裝載埠1的控制)。在此，作為一例，是將圖4，5所示的FFC用轉接器20安裝於裝載埠1之載置台11上。最初，殼體15，16呈打開狀態，檢查感測器30之感測器部31處於下降到載置台11之高度水準以下的狀態(待機狀態，參照圖2B)。此外，載置台11是位於圖2B、圖3所示的位置(=UNDOCK位置)。雖省略其說明，藉由將FFC用轉接器20安裝於裝載埠1的載置台11上，裝載埠1(控制裝置4)可限定處理對象為FFC。以下所記載之裝載埠1的各部分的動作，是依據來自控制裝置4的指令。UNDOCK位置是指，在載置台11之可移動的範圍內之載置轉接器或容器的位置。UNDOCK位置也可以稱為載置位置。
以在較小的匣盒51內所收容之FFC為代表，說明FFC往搬送空間S之供給。若收容有複數個FFC之圖4所示的匣盒51載置於FFC用轉接器20上，讓第1殼體15上昇且讓第2殼體16倒下，藉此將殼體15，16閉合(匣盒51及檢查感測器30被殼體15，16覆蓋)。藉由設置於FFC用轉接器20之匣盒尺寸偵測感測器42， 檢測匣盒51的尺寸，如此可限定處理對象之FFC的尺寸。控制裝置4係自動選定對應於匣盒51尺寸之檢查參數、亦即對應於FFC尺寸之檢查參數。
然後，讓檢查感測器30之感測器部31一邊上昇，一邊進行在匣盒51中被多層收容之FFC的檢查(在殼體15，16所覆蓋的空間內讓檢查感測器移動)。檢查是指，檢測出(check)在匣盒51內所收容之FFC在各層之有無、傾斜等的收容狀態。以通過匣盒51之開口部的方式從發光元件部33a朝向受光元件部33b將光進行照射時，在有FFC存在的情況，因為FFC會遮光，藉此偵測出FFC的存在。另一方面，在沒有FFC存在的情況，所照射的光會到達受光元件部33b，藉此偵測出FFC不存在。當檢查結束後，將檢查感測器30之感測器部31下降到載置台11的高度水準以下。
若檢查結果判斷為正常，將用於區隔其與搬送室2之搬送空間S間的門12打開(門12往下方移動)，並讓載置台11朝向門12側水平移動既定距離(移動到DOCK位置)。匣盒51內的FFC，藉由搬送機械人22(參照圖1)從底座開口部10a搬入搬送空間S。DOCK位置是指，在載置台11之可移動範圍內，搬送機械人22從容器將被處理物放入、取出的位置。DOCK位置也可以稱為搬送位置。
當所有的FFC往搬送空間S之放入(或放入後之收進)完成後，將門12關閉(門12往上方移動)， 並讓載置台11移動到UNDOCK位置。然後，將殼體15，16打開。空的匣盒51是藉由未圖示的搬送手段從裝載埠1取出。
另一方面，若檢查結果判斷為錯誤，不將門12打開，而是將殼體15，16打開。收容FFC之匣盒51是藉由未圖示的搬送手段從裝載埠1取出。第1殼體15朝向其正下方下降，退避到載置台11的下方空間之角落、即外殼體13的內側。第2殼體16往上方轉動而退避到載置台11的上方。
另一方面，若檢查結果判斷為錯誤，不將門12打開，而是將殼體15，16打開。收容FFC之匣盒51是藉由未圖示的搬送手段從裝載埠1取出。
在此，構成本實施形態的檢查感測器30之發光元件部33a及受光元件部33b，因為配置於在載置於載置台11上的狀態下之匣盒51，52外，不管是較小的FFC或較大的FFC、亦即尺寸不同的FFC，不須更換檢查感測器就能進行檢查。
前述檢查參數是指，事先設定的檢查開始位置、檢查結束位置、檢查速度、感測器輸出的判別方法、判別基準(依FFC、箍環、晶圓，因為厚度、槽距(slot pitch)不同，感測器判斷被處理物是否為既定片數之基準會改變)等之與檢查動作有關的資訊。這些檢查參數，可事先儲存於控制裝置4，也能以有線或無線方式從外部接收。此外，作為檢查參數，若依晶圓尺寸不同而分別準備 FFC用的檢查參數、箍環用的檢查參數、晶圓用的檢查參數，檢查參數之自動選擇會變容易。
檢查開始位置設定於：與匣盒內所收容之FFC當中位於最高的位置之FFC的高度相同或比其更高的位置。另一方面，檢查結束位置設定於：與FFC(被處理物)當中位於最低的位置之FFC相同或比其更低的位置。此外，上述檢查開始位置和檢查結束位置互換亦可。此外，匣盒內所收納的FFC片數可能會改變，因此將檢查開始位置或檢查結束位置的高度依匣盒而改變亦可。
在此，像第1殼體15、第2殼體16這樣，在本實施形態，覆蓋容器之殼體是由分割形態的複數個分割殼體所構成。如此，殼體配置、及殼體形狀的自由度提高，結果可將殼體的容積擴大。因此，像本實施形態的裝載埠1這樣，可將容器和檢查感測器一起覆蓋。
此外，第1殼體15構成為可上下移動(昇降移動)，且第2殼體16不會轉動到比外殼體13更前方，因此在第1殼體15及第2殼體16的動作過程中，該第1殼體15及第2殼體16不會突出到比外殼體13更前方。如此，該等進行開閉的殼體不會妨礙在裝載埠1前方移動之作業者。
再者，因為是在殼體15，16閉合狀態下進行檢查，來自裝置外部的光不容易侵入檢查感測器30之感測器部31，如此可使感測器精度(檢查精度)提高。
(變形例)
在前述實施形態，作為容器之一例雖是例示出，在載置於載置台11上的狀態下之搬送空間S側、及其相反側具有合計2個開口部51a、51b(52a、52b)之匣盒51(52)，但容器的開口部僅有1個亦可，也可以是沒有開口部的容器。這是因為，在使用光學式感測器的情況，只要使容器當中之位於光照射路徑(光軸)的部分形成為透明，就能發揮感測器功能。
此外，如果使用以下所記載之反射式感測器的話，容器的開口部(或透明部分)僅1個亦可。
被處理物，除了晶圓等的半導體基板以外，還能列舉：玻璃基板(液晶面板、有機/無機EL等的顯示器用基板)、可將細胞等收容於內部之培養盤、培養皿等。作為容器，除了前述實施形態所示之匣盒51，52等之稱為開放式匣盒的開放型容器以外，還能舉出稱為FOUP之具備可開閉的蓋之密閉型容器等。
關於檢查感測器，可取代配置於在俯視下將被處理物夾在其間的位置之發光元件部33a及受光元件部33b，而將感測器構成為，讓發光元件部33a和受光元件部33b接近，利用受光元件部33b偵測碰到被處理物而反射過來的光，藉此檢測被處理物的有無等(反射式感測器)。在反射式感測器的情況，不須像上述實施形態那樣將發光元件部33a和受光元件部33b配置成隔著容器對置，因此感測器的構造及設置空間的設計自由度提高。
此外，連結發光元件部33a和受光元件部33b之光軸的方向，不一定要是裝載埠1的前後方向，亦可為裝載埠1的側方(左右方向)、或相對於裝載埠1的前後方向為傾斜的方向。因為必須確保檢查感測器的感測器功能，必須以讓來自感測器的光通過的方式來決定容器之開口部的位置、或透明部分的位置。
此外，作為讓感測器部31昇降的驅動手段，雖是例示由滾珠螺桿37、及讓滾珠螺桿37旋轉之馬達38所構成的驅動手段，但取而代之的，作為讓感測器部31昇降之驅動手段是使用線性馬達、氣缸等亦可。
此外，檢查感測器30雖是光學式感測器，但取而代之的，是利用電磁波、超音波等的感測波之感測器亦可。
在前述實施形態，是利用可上下移動的第1殼體15來覆蓋載置台11上所載置之容器(匣盒)及檢查感測器30的前方及側方，並利用可轉動的第2殼體16來覆蓋載置台11上所載置之容器(匣盒)及檢查感測器30的上方，但將第2殼體16省略亦可。
再者，將第1殼體15及第2殼體16雙方都省略亦可。
在前述實施形態，是在裝載埠的載置台上透過轉接器來載置容器(匣盒)，但也可以是在載置台上直接載置容器的裝載埠。
在前述裝載埠上載置FOUP的情況，門12可 構成為，可對於容器進行蓋體的固定及解除固定、可對於前述容器進行前述蓋體的卸下及安裝。具體而言，對於容器之蓋體的固定及解除固定，是在門12設置鑰匙，將鑰匙***蓋體的鑰匙孔後，藉由轉動鑰匙而將蓋體對於容器進行裝卸。蓋體的卸下及安裝，是在門12設置吸附部，在用門12將蓋體予以吸附保持的狀態下，讓載置台11或門12當中之一方沿水平方向移動，藉此對於容器進行蓋體的卸下及安裝。
覆蓋載置台11上所載置的容器(容器及檢查感測器)之可開閉的殼體之變形例，是如圖12,13所示。圖12所示之可開閉的殼體係包含：進行轉動動作的殼體66、及進行昇降移動的1組的殼體67。殼體66係側面視呈L字形的殼體，可繞載置台11上方的轉動軸周圍轉動。殼體66係覆蓋載置台11的前方側及上方側。殼體67係呈平板狀的殼體，其覆蓋載置台11的側方側。
圖13所示之可開閉的殼體係包含：進行轉動動作之1組的殼體68、及進行昇降移動之殼體69。殼體68係呈平板狀的殼體，可繞載置台11上方的轉動軸周圍轉動。殼體68覆蓋載置台11的上方側。殼體69是呈平板狀的殼體，覆蓋載置台11的前方側。符號70表示呈直立配置的固定殼體。
在上述實施形態是讓第1殼體15和第2殼體16同時退避，但並不限定於此。例如，在藉由OHT(Overhead Hoist Transfer)等的高架行走式無人搬送車 來將容器搬送到裝載埠之載置台的情況，可僅讓第2殼體16移動到退避位置。
此外，在藉由AGV(Automated Guided Vehicle)等的地上行走式無人搬送車來將容器載置於裝載埠的情況，可僅讓第1殼體15移動到退避位置。
關於第1殼體15的驅動部及第2殼體16的驅動部之控制，控制裝置4是接收上位電腦的指令而讓其動作。例如，在藉由OHT搬送的容器靠近裝載埠的情況，事先僅讓第2殼體16移動到退避位置，以可藉由OHT從上方將容器載置於載置台11的方式讓裝載埠1待機即可。
可取代氣缸17，將第2殼體16連結於旋轉軸，藉由馬達使該旋轉軸旋轉，藉此讓第2殼體16退避到退避位置。
可取代氣缸61，而使用具有滾珠螺桿及讓滾珠螺桿旋轉的馬達之驅動裝置。再者，可取代氣缸61而使用油壓缸(氣缸17也是同樣的)。
可取代避震器65而使用氣體彈簧。在前述實施形態，雖是利用1個氣缸17讓第2殼體16轉動，也能在第2殼體16的兩側端部配置氣缸17而利用2個氣缸17讓第2殼體16轉動。
第1殼體15當中之例如前面側殼體15a可由透明構件所構成。如此，縱使在將第1殼體15閉合的狀態下也能目視殼體內部，關於檢查感測器30的動作及搬 送機械人22將晶圓取出的狀況，從透明的前面側殼體15a往內部看就能夠確認。
當然也能進行其他之所屬技術領域具有通常知識者所能想像的範圍內之各種變更。
30‧‧‧檢查感測器
31‧‧‧感測器部
32‧‧‧昇降部
33‧‧‧感測器
33a‧‧‧發光元件部
33b‧‧‧受光元件部
34‧‧‧感測器支承構件
35‧‧‧纜線
36‧‧‧感測器部支承構件
37‧‧‧滾珠螺桿
38‧‧‧馬達
39‧‧‧纜線保護鏈條

Claims (8)

  1. 一種裝載埠，係具備底座、載置台以及門；該底座，是構成用於區隔搬送空間的間隔壁之一部分，且具有為了使被處理物進出於前述搬送空間之底座開口部，其是呈直立配置；該載置台，是設置在前述底座之與前述搬送空間側為相反的一側，供載置用於收容複數個前述被處理物之容器；該門，是用於進行前述底座開口部的開閉；其特徵在於，該裝載埠具備有檢查感測器，該檢查感測器係具有感測器部及讓該感測器部昇降的昇降部，且用於檢查前述容器內所收容的前述被處理物，前述檢查感測器配置於前述底座之與前述搬送空間側為相反的一側。
  2. 如請求項1所述之裝載埠，其中，前述容器，係在載置於前述載置台上的狀態下之前述搬送空間側及其相反側具有開口部，前述感測器部具有發光元件部及受光元件部，該發光元件部及該受光元件部是配置於載置在前述載置台上的狀態下之前述容器外，且在俯視下將該容器內所收容之前述被處理物夾在其間的位置，從前述發光元件部往前述受光元件部讓光通過前述容器的開口部而進行照射。
  3. 如請求項1或2所述之裝載埠，其中，在利用前述檢查感測器將前述容器內所收容的前述被處理物進行檢查之後，讓前述門動作而將前述底座開口部打開。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之裝載埠，其中，自動選定對應於前述容器之檢查參數。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之裝載埠，其中，具備有覆蓋在前述載置台上所載置的前述容器及前述檢查感測器之可開閉的殼體，將在前述載置台上所載置的前述容器及前述檢查感測器用前述殼體覆蓋之後，利用前述檢查感測器將前述容器內所收容的前述被處理物進行檢查。
  6. 如請求項5所述之裝載埠，其中，前述殼體是由分割形態的複數個分割殼體所構成，前述複數個分割殼體構成為，可退避到前述載置台的上方、及前述載置台的下方空間。
  7. 如請求項6所述之裝載埠，其中，前述複數個分割殼體係具有進行昇降移動的第1殼體及進行轉動動作的第2殼體，該第1殼體，是覆蓋前述載置台的前方側，且在成為打開狀態時退避到前述載置台的下方空間；該第2殼體，是載置於前述第1殼體上並覆蓋前述載置台的上方側，且在成為前述打開狀態時退避到前述載置台的上方。
  8. 如請求項6或7所述之裝載埠，其中，讓前述複數個分割殼體動作之驅動裝置是設置於前述複數個分割殼體各個。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111162033A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 株式会社迪思科 盒载置机构

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10533852B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
JP7228759B2 (ja) * 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのｆｏｕｐ蓋異常検知方法
CN114121745B (zh) * 2021-11-26 2022-10-11 上海果纳半导体技术有限公司 一种用于晶圆装载盒门体的摆放***
KR102528602B1 (ko) * 2021-11-26 2023-05-04 상하이 구어나 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 포드 도어를 위한 배치 시스템

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3796782B2 (ja) * 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
JP3625617B2 (ja) * 1997-06-10 2005-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、カセット内の基板検出装置
JP2000269308A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd 密閉形基板収納器及び密閉型基板収納器内の基板検知方法
JP2000294617A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd カセット内基板検出装置
JP4195227B2 (ja) * 2002-02-22 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の導入ポート構造
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
US10086511B2 (en) * 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
KR101044282B1 (ko) * 2008-12-30 2011-06-28 에버테크노 주식회사 반도체 서브스트레이트 운반용기 자동개폐장치
JP5365295B2 (ja) * 2009-03-26 2013-12-11 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置および記録材積載装置
JP6227334B2 (ja) 2013-09-04 2017-11-08 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート
JP6248788B2 (ja) * 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111162033A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 株式会社迪思科 盒载置机构

Also Published As

Publication number Publication date
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CN108292621A (zh) 2018-07-17

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