TW201722714A - 積層光學膜的製造方法、及積層光學膜的製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明是積層光學膜12的製造方法，其中具有：使第2光學膜2隔著硬化性樹脂疊合在第1光學膜4的單面或雙面，得到積層體6的積層步驟；使硬化性樹脂硬化的第1硬化步驟；與在第1硬化步驟之後，使硬化性樹脂更硬化的第2硬化步驟。在第1硬化步驟之後、且在第2硬化步驟之前，係不經由接觸型運送裝置運送積層體。

Description

積層光學膜的製造方法、及積層光學膜的製造裝置
本發明係有關積層光學膜的製造方法及積層光學膜的製造裝置。
以往，構成液晶顯示器等光學構件之一，已知有在偏光片的單面或雙面積層保護膜的偏光板。
偏光板的製造方法，已知的方法是一邊運送偏光片與保護膜，一邊隔著接著劑而積層，並藉由照射活性能量射線將接著劑硬化的方法(例如日本特開2009-134190號公報)。
在以往的製造方法中，係有因為附著在運送輥上的異物，而於偏光板的表面產生凹痕系缺陷的情形。由於凹痕系缺陷會對應於附著有異物之運送輥的周期而連續產生，而成為作為偏光板的產品產率大為下降的原因。此問題不僅存在於偏光板，也同樣存在於所有積層光學膜的製造中。
於是，本發明的目的在於提供一種可防止凹痕系缺陷的產生之積層光學膜的製造方法及積層光學膜的製造裝置。
本發明提供一種積層光學膜的製造方法，其中具有下述步驟：使第2光學膜隔著硬化性樹脂疊合在第1光學膜的單面或雙面，得到積層體的積層步驟；使硬化性樹脂硬化的第1硬化步驟；在第1硬化步驟之後，使硬化性樹脂更硬化的第2硬化步驟；在第1硬化步驟之後、且在第2硬化步驟之前，係不經由接觸型運送裝置運送積層體。
在此製造方法中，係藉由對積層步驟中得到的積層體實施第1硬化步驟而使硬化性樹脂開始硬化，接著藉由實施第2硬化步驟，使硬化性樹脂更硬化。在此，緊接在第1硬化步驟後之階段，係呈硬化性樹脂的硬化未充分的狀態，而可謂最容易在積層體上產生凹痕系缺陷的狀態，其中，該凹痕系缺陷係因附著在隨後會接觸之接觸型運送裝置上之異物所造成者。以往，因為係在第1硬化步驟之後使積層體與接觸型運送裝置接觸並運送或轉換方向，故會產生凹痕系缺陷。相對於此，在本發明的製造方法中，在第1硬化步驟之後、且在第2硬化步驟之前，亦即，在最容易產生凹痕系缺陷的階段，係不經由接觸型運送裝置運送積層體。所以，藉由本發明，可抑制凹痕系缺陷的產生。
本發明的製造方法中，在第1硬化步驟之 後、且在第2硬化步驟之前，也可具有經由非接觸型運送裝置將積層體的運送方向轉換之運送方向轉換步驟。若可將積層體的運送方向轉換，則運送線的設計自由度提高，容易作成節省空間的設計。而且，由於運送方向的轉換係使用非接觸型運送裝置，故可使第1硬化步驟之後、且在第2硬化步驟之前的積層體維持不接觸接觸型運送裝置的狀態。
其中，在第1硬化步驟及第2硬化步驟之中的至少一者，可以是對積層體照射活性能源線能量射線而使硬化性樹脂硬化的活性能源線能量射線照射步驟。而且，第1硬化步驟及第2硬化步驟，也可以都是對積層體照射活性能源線能量射線而使硬化性樹脂硬化的活性能源線能量射線照射步驟。
為了硬化性樹脂的硬化而使用活性能量射線時，活性能量射線可以是紫外線。
而且，為硬化性樹脂的硬化而使用活性能量射線時，第1硬化步驟，可以是一邊使積層體密合在旋轉的輥之外周面，一邊對積層體照射活性能量射線而使硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射步驟。
本發明的製造方法，也可為下述態樣：在第2硬化步驟之後，具有至少1個使硬化性樹脂更硬化的追加硬化步驟，在第2硬化步驟之後、且在所有追加硬化步驟之前，係不經由接觸型運送裝置而運送積層體。為了使硬化性樹脂的硬化更確實而實施進一步的硬化步驟時， 為了更確實地抑制凹痕系缺陷產生，較佳係使積層體不接觸到接觸型運送裝置直到最後的照射結束為止。
而且，在具有上述追加硬化步驟時，在第2硬化步驟之後、且在追加硬化步驟之前，也可具有經由非接觸型運送裝置而轉換積層體的運送方向之運送方向轉換步驟。
本發明的製造方法中，第1光學膜可以是偏光片，第2光學膜可以是保護膜。由此等膜作為積層光學膜而製造偏光板時，尤其適合發揮本發明的效果。
本發明提供一種積層光學膜的製造裝置，其係具備：使第2光學膜隔著硬化性樹脂疊合在第1光學膜的單面或雙面，得到積層體的積層手段、使硬化性樹脂硬化的第1硬化手段、與使由第1硬化手段供給的積層體之硬化性樹脂更硬化的第2硬化手段，在第1硬化手段與第2硬化手段之間，不具備接觸型運送裝置。
在此製造裝置中，係藉由對積層手段中得到的積層體施用第1硬化手段，使硬化性樹脂開始硬化，接著藉由施用第2硬化手段，使硬化性樹脂更硬化。其中，在緊接在施用了第1硬化手段後的階段，係呈硬化性樹脂為半硬化的狀態，可謂最容易在積層體上產生凹痕系缺陷的狀態，其中，該凹痕系缺陷係因附著在隨後會接觸之接觸型運送裝置上之異物所造成者。以往，由於是在施用第1硬化手段之後使積層體接觸接觸型運送裝置而運送或轉換方向，故會產生凹痕系缺陷。相對於此，本發明的製造 裝置中，在第1硬化手段與第2硬化手段之間，即最在容易產生凹痕系缺陷之處，係不具備接觸型運送裝置。因此，若藉由本發明，可抑制凹痕系缺陷的產生。
本發明的製造裝置，在第1硬化手段與第2硬化手段之間，可進一步具備將積層體的運送方向轉換的非接觸型運送裝置。
其中，第1硬化手段及第2硬化手段之中的至少一者，可以是將活性能量射線朝積層體照射而使硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射手段。而且，第1硬化手段及第2硬化手段，也可以都是將活性能量射線朝積層體照射而使硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射手段。
本發明的製造裝置，具備一邊在外周面使積層體密合一邊旋轉的輥，第1硬化手段，可以是將活性能量射線朝密合在旋轉的輥之外周面的積層體照射，而使硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射手段。
而且，本發明的製造裝置，可以是下述態樣：具備至少1個使由第2硬化手段供給的積層體之硬化性樹脂更硬化的追加硬化手段，在第2硬化手段與所有的追加硬化手段之間，不具備接觸型運送裝置。
其中，第1光學膜可以是偏光片，第2光學膜可以是保護膜。
藉由本發明，可提供一種可抑制凹痕系缺陷產生之積層光學膜的製造方法及積層光學膜的製造裝置。
1、1A、100、200‧‧‧偏光板的製造裝置(積層光學膜的製 造裝置)
2、2A、2B‧‧‧保護膜(第2光學膜)
3A、3B‧‧‧接著劑塗佈裝置
4‧‧‧偏光片(第1光學膜)
5‧‧‧貼合輥(積層手段)
6‧‧‧積層體
7‧‧‧輥
8‧‧‧第1活性能量射線照射裝置(第1硬化 手段、第1活性能量射線照射手段)
9‧‧‧非接觸型運送裝置
10‧‧‧第2活性能量射線照射裝置(第2硬化手段、第2活性能量射線照射手段)
11‧‧‧運送夾持輥
12‧‧‧偏光板(積層光學膜)
13‧‧‧捲取輥
108‧‧‧第1乾燥爐(第1硬化手段)
110‧‧‧第2乾燥爐(第2硬化手段)
第1圖係表示本發明的第1實施形態之偏光板的製造裝置之側面示意圖。
第2圖係表示本發明的第1實施形態之另一態樣的偏光板之製造裝置的側面示意圖。
第3圖係表示本發明的第2實施形態之偏光板的製造裝置之側面示意圖。
第4圖係表示本發明的其他態樣的偏光板之製造裝置的側面示意圖。
以下，詳細說明本發明的較佳實施形態。
<第1實施形態>
本發明的第1實施形態，係表示將作為第1光學膜的偏光片與作為第2光學膜的保護膜貼合而製造偏光板(積層光學膜)之例。在此製造裝置及製造方法中，係使保護膜經由活性能量射線硬化性樹脂疊合在成形為膜狀的偏光片之單面或雙面，構成積層體，分成數個階段對該積層體照射活性能量射線，使活性能量射線硬化性樹脂硬化。在此製造過程中，積層體是藉由運送輥運送。
(偏光片)
偏光片，可使用以往使用在偏光板之製造的材料。通常可舉出：對已單軸延伸的聚乙烯醇膜施予碘或二色性染料的染色，接著硼酸處理而形成之膜。
偏光片的厚度，係以0.1至50μm為佳，並以1至30μm更佳。
(保護膜)
保護膜，係防止偏光片的破裂、刮傷之膜。材料可列舉例如以下的膜。
A群組：非晶質聚烯烴系樹脂膜、聚酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、聚碸系樹脂膜、脂環式聚醯亞胺系樹脂膜等低透濕度的樹脂膜。非晶質聚烯烴系樹脂中，可列舉例如：德國Ticona公司製的「Topas」、JSR股份有限公司製的「Arton」、日本Zeon股份有限公司製的「ZEONOR」或「ZEONEX」、三井化學股份有限公司製的「Apel」等。
B群組：A群組中所列舉者以外，還可舉出三乙醯基纖維素膜、二乙醯基纖維素膜等纖維素乙酸酯系的樹脂膜。三乙醯基纖維素膜中，可列舉例如：富士照相軟片股份有限公司製的「FUJITAC TD80」、「FUJITAC TD80UF」及「FUJITAC TD80UZ」，Konica股份有限公司製的「KC8UX2M」及「KC8UY」等。
積層在偏光片的雙面之保護膜的種類，可以是互為相同，也可互不相同。積層不同的膜時，係以分別由上述A群組及B群組選出一種為佳。
保護膜中，在貼合至偏光片之前，也可在貼合面施加皂化處理、電暈處理、底漆處理、錨塗處理等易接著處理。而且，也可在與保護膜對偏光片的貼合面為 相反側之表面，具有硬塗層、抗反射層、防眩層等各種處理層。
保護膜，可以是不具有光學功能之單純的保護膜，也可以是兼具所謂相位差膜、增亮膜的光學功能之保護膜。
保護膜的厚度，係以5至200μm為佳，並以5至120μm更佳，而以5至85μm又更佳。
(活性能量射線硬化性樹脂)
偏光子與保護膜，係經由活性能量射線硬化性樹脂貼合。活性能量射線硬化性樹脂，可使用接著劑或黏著劑。
接著劑，係將在接著後未預定要剝離的二片膜(此處係指偏光片與保護膜)彼此固定者。接著劑，可使用以往的偏光板之製造中使用的各種接著劑。就耐候性和折射率、陽離子聚合性等觀點來看，係以分子內不含芳香環的環氧樹脂為佳。
環氧樹脂，例如較佳為氫化環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。可對環氧樹脂添加聚合起始劑(例如藉由照射紫外線而使聚合之光陽離子聚合起始劑、藉由照射熱射線而使聚合之熱陽離子聚合起始劑)和另外添加其他的添加劑(增敏劑等)，調製塗佈用之環氧樹脂組成物而使用。
而且，作為接著劑，也可使用丙烯醯胺、丙烯酸酯、丙烯酸胺酯酯、丙烯酸環氧酯等丙烯酸系樹脂。
利用後述的貼合輥將偏光片與保護膜貼合 之後的接著劑層之硬化前的厚度，係以0.01至5μm為佳。
黏著劑，係指在將黏著後有預定要剝離的二片膜相互固定者。黏著劑，通常係以丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂等作為基礎聚合物，較佳為於該基礎聚合物添加異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物等交聯劑之組成物。並且，也可以是含有微粒而呈光散射性之黏著劑。
黏著劑，係以在不損及加工性及耐久性的特性之範圍中薄質形成為佳，以將偏光片與保護膜貼合後的厚度為1至40μm為佳，並以3至25μm更佳。黏著劑的厚度為3至25μm時，具有特別良好的加工性，且就抑制偏光片的尺寸變化而言亦屬適合。
將黏著劑積層在偏光片上或保護膜上的方法，例如可以是將含有以上述基礎聚合物為首的各種成分之溶液塗佈在偏光片或保護膜的方法，也可以是以該溶液在隔板上形成黏著劑層之後，轉印到偏光片或保護膜而積層的方法。
接著劑及黏著劑，均可藉由活性能量射線(紫外線或熱射線)而硬化。
(偏光板)
偏光板，係可貼合在液晶單元等顯示用單元(圖像顯示元件)的單面或雙面者。偏光板，可進一步含有積層在保護膜上的其他光學層。其他的光學層，可舉出：將某種偏光透射、並將與該某種偏光顯示相反性質之偏光反射的反射 型偏光膜；表面具有凹凸形狀的附防眩功能的膜；附防止表面反射功能的膜；表面具有反射功能的反射膜；兼具反射功能與透射功能的半透射反射膜；視角補償膜等。
偏光板的厚度，係以20至500μm為佳，並以20至200μm更佳。
(製造裝置)
以下，一邊參照圖面一邊說明偏光板的製造裝置及製造方法。在此，係說明在偏光片的雙面積層保護膜，且活性能量射線硬化性樹脂為接著劑的情形。又，各圖中相同的部分或相當的部分是附上相同的符號，並省略重複說明。
第1圖表示的偏光板之製造裝置1，係沿著積層體6的運送方向依序設置：在保護膜2(2A、2B)的單面塗佈接著劑用之接著劑塗佈裝置3(3A、3B)；使偏光片4及保護膜2A、2B相互疊合用之貼合輥(積層手段)5；用以使偏光片4及貼合有保護膜2A、2B的積層體6密合用之輥7；設置在與輥7的外周面相對的位置之第1活性能量射線照射裝置(第1硬化手段、第1活性能量射線照射手段)8；轉換積層體6的運送方向用之非接觸型運送裝置9；設置在比此運送方向更下游側之第2活性能量射線照射裝置(第2硬化手段、第2活性能量射線照射手段)10；與運送夾持輥11。
使用此製造裝置1的偏光板之製造方法，首先是對從繞捲為卷軸狀的狀態連續送出之保護膜2A、2B，利用接著劑塗佈裝置3A、3B將接著劑塗佈在單面(接著劑 塗佈步驟)；然後，在從繞捲為卷軸狀的狀態連續送出之偏光片4的雙面，經由接著劑分別將保護膜2A、2B藉由貼合輥5疊合，形成積層體6(貼合步驟)。以上為積層步驟。
然後，一邊使積層體6密合在旋轉的輥7之外周面、一邊運送，此時，由第1活性能量射線照射裝置朝密合在輥7之外周面的積層體6照射活性能量射線，使接著劑開始硬化(第1硬化步驟。以下，因係照射活性能量射線，故亦稱為「第1活性能量射線照射步驟」)。
其次，將已開始接著劑的硬化之積層體6經由非接觸型運送裝置9轉換運送方向(運送方向轉換步驟)。然後，由第2活性能量射線照射裝置朝積層體6照射活性能量射線，使接著劑更加硬化(第2硬化步驟。以下，因係照射活性能量射線，故亦稱為「第2活性能量射線照射步驟」)。最後，積層體6是通過運送夾持輥11，捲取至捲取輥13作為偏光板12。
經過以上的步驟，可製造偏光板12。以下，詳述各步驟。
上述製造方法中，對保護膜2A、2B的塗佈接著劑之方法並無特別限制，可利用例如：刮刀、線棒、模塗機、點式塗佈機、凹版塗佈機等各種塗佈方式。其中，考量到對於薄膜塗佈、路徑的自由度、寬幅的對應等時，係以凹版輥作為接著劑塗佈裝置3A、3B為佳。
輥7，係構成外周面經鏡面加工的凸曲面，使積層體6一邊密合在其表面一邊運送，於其過程中藉由 第1活性能量射線照射裝置8使接著劑硬化。除了使接著劑硬化、使積層體6充分的密合以外，輥7的直徑並無特別的限制，接著層為未硬化狀態的積層體6，係以使通過輥7時的活性能量射線以紫外線之累計光量計成為30mJ/cm2以上的方式照射為佳。輥7，係作成對應於線性速度的旋轉速度而旋轉驅動者。
為了使積層體6在藉由活性能量射線的照射使接著劑硬化時不易受熱，輥7也可作為冷卻輥發揮效用。此時的冷卻輥之表面溫度，係以20至25℃為佳。
第1活性能量射線照射步驟中的活性能量射線之光源，並無特別的限制，可使用在波長400nm以下具有發光分布的紫外線，例如：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、螢光燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。對環氧樹脂組成物的光照射強度，從反應時間或放熱之觀點來看，係以對環氧樹脂組成物所含有的聚合起始劑之活化有效的波長區域之照射強度為0.1至100mW/cm2為佳。
第1活性能量射線照射步驟中的活性能量射線之照射，係以增加累計光量的目的而進行複數次為佳。本實施形態的製造裝置1具有二個第1活性能量射線照射裝置8，進行2次活性能量射線的照射。
第1活性能量射線照射步驟中，就抑制偏光板12中的波狀不均之觀點及抑制第2活性能量射線照射步驟中的硬化收縮之觀點來看，通過輥7之間的紫外線(UVB) 之累計光量，係以成為10至185mJ/cm2之方式照射活性能量射線為佳，並以成為60至175mJ/cm2之方式照射活性能量射線為更佳。
積層體6的線性速度並無特別限制，係以在長度方向(運送方向)為75至1150N/m的張力下，而且，至少照射強度為30mW/cm2以上、照射時間為0.3秒以上的條件下，對積層體6照射活性能量射線為佳。
運送方向轉換步驟中的非接觸型運送裝置9，係不接觸積層體6且可轉換積層體6的運送方向者，與通常的運送輥同樣地具有積層體6之寬度以上的寬度。非接觸型運送裝置9，係表面呈沿著積層體6的運送方向彎曲成曲面狀，其表面開有許多孔。而且，具有由內部通過該孔吹出空氣的構成。
積層體6，係受到由非接觸型運送裝置9內吹出的空氣而自非接觸型運送裝置9的表面浮起並防止與非接觸型運送裝置9接觸，同時使其運送方向轉換銳角乃至鈍角的角度。具有此種構成的非接觸型運送裝置9，可列舉例如：BELLMATIC股份有限公司製的「Air-Turn Bar」。方向轉換的角度，係依運送線的佈局便利性而適宜決定，通常是10°至180°。又，雖然在第1圖中只描述一個非接觸型運送裝置9，但就運送線的佈局便利性而言，也可設置複數個非接觸型運送裝置9。
製造裝置1中，在第1活性能量射線照射裝置8與第2活性能量射線照射裝置10之間的運送區間，係 不存在與積層體6接觸的輥等接觸型運送裝置。此處的接觸型運送裝置，可舉出：在運送時接觸積層體6並傳送運送用之動力者，或僅具有支撐運送中的積層體6之功用者。通常，作為傳送運送用之動力者，有導向輥、夾持輥等，作為僅具有支撐積層體6之功用者，有導桿、自由輥等。
第2活性能量射線照射步驟，係為了補足來自第1活性能量射線照射裝置8的活性能量射線之累計光量而設置。將第2活性能量射線照射裝置10設在非接觸型運送裝置9的運送方向下游側，朝由第1活性能量射線照射步驟所供給的積層體6追加照射活性能量射線，更進一步使接著劑硬化。本實施形態的製造裝置1，係具有三個第2活性能量射線照射裝置10，進行3次活性能量射線的照射。
第2活性能量射線照射裝置10的光源，可與第1活性能量射線照射裝置8的光源相同，也可不同。
第2活性能量射線照射步驟中的光照射強度，是以其與第1活性能量射線照射步驟合計的全部步驟之紫外線(UVB)的累計光量成為10mJ/cm2以上之方式設定，並以成為60至5,000mJ/cm2之方式設定尤佳。
經過所有的活性能量射線照射步驟，接著劑硬化的比例，即反應率，係以成為90%以上為佳，並以成為95%以上更佳。
(作用效果)
在以上說明的利用製造裝置1之偏光板的製造方法中，係在第1活性能量射線照射步驟中對於積層步驟中得到的積層體6照射第1活性能量射線，藉此使接著劑開始硬化，接著在第2活性能量射線照射步驟中照射活性能量射線2，藉此使接著劑更為硬化。
其中，在緊接在第1活性能量射線照射步驟後之階段，係呈接著劑為硬化不充分的狀態，可以說是最容易因為附著在隨後會接觸的接觸型運送裝置上之異物而在積層體6上產生凹痕系缺陷的狀態。以往，在第1活性能量射線照射步驟之後，因為係使積層體6與輥等接觸型運送裝置接觸而運送或轉換方向，故會產生凹痕系缺陷。相對於此，在使用製造裝置1的製造方法中，在第1活性能量射線照射步驟之後、且在第2活性能量射線照射步驟之前，亦即，在最容易產生凹痕系缺陷的階段中，係不經由接觸型運送裝置運送積層體6。所以，若依據本實施形態，可防止凹痕系缺陷的產生。
而且，在此製造方法中，在第1活性能量射線照射步驟之後、且在第2活性能量射線照射步驟之前，由於具有經由非接觸型運送裝置9轉換積層體6的運送方向之運送方向轉換步驟，故可轉換積層體6的運送方向。藉此，運送線的設計自由度提高，容易作成節省空間的設計。而且，由於在運送方向的轉換上係利用非接觸型運送裝置9，故在第1活性能量射線照射步驟之後、且在第2活性能量射線照射步驟之前，可使積層體6維持不接觸接 觸型運送裝置的狀態。
以上，說明本發明的較佳實施形態，惟本發明並非侷限於上述實施形態中者。例如，在上述實施形態中的製造裝置1係表示具備非接觸型運送裝置9的態樣，但也可以如第2圖所示，為製造裝置1A不具備非接觸型運送裝置9的態樣。此時，在從第1活性能量射線照射步驟至第2活性能量射線照射步驟為止之區間中，可不使積層體6轉換方向而運送。
而且，在上述實施形態中，第1圖雖然是將非接觸型運送裝置9的剖面形狀作成圓形，但並非必定要作成封閉的剖面形狀，非接觸型運送裝置9也可為提供曲面的板狀。而且，非接觸型運送裝置9並非必定要具有曲面，也可以是平面。此時，積層體6係不伴隨方向轉換而運送。
而且，在上述實施形態中，例示活性能量射線為紫外線，惟活性能量射線也可以是熱射線。此時，可使用熱陽離子聚合起始劑作為聚合起始劑，使用紅外線等作為熱射線，就給予積層體6的能量而言，係與上述紫外線的情形相同。
而且，在上述實施形態中，雖然是表示在偏光片4的雙面貼合保護膜2之三片貼合之態樣，但也可以是僅在偏光片4的單面貼合保護膜2的二片貼合之態樣。
而且，在上述實施形態中，雖然是表示具有第1活性能量射線照射步驟(第1能量線照射裝置8)與第 2活性能量射線照射步驟(第2能量線照射裝置10)的態樣，但也可以在第2活性能量射線照射步驟的運送方向下游側，進一步具有如第3活性能量射線照射步驟(第3能量線照射裝置)和第4活性能量射線照射步驟(第4能量線照射裝置)之追加照射步驟(追加照射手段)。此時，係以在第2活性能量射線照射步驟之後、且在所有的追加照射步驟之前，不經由接觸型運送裝置運送積層體6為佳。
<第2實施形態>
以下，說明本發明的第2實施形態。第2實施形態與第1實施形態不同之處，包括：使用水性硬化性樹脂取代活性能量射線硬化性樹脂作為硬化性樹脂；及在硬化步驟中係以使積層體通過乾燥爐取代對積層體照射活性能量射線。
第2實施形態，係表示將作為第1光學膜的偏光片與作為第2光學膜的保護膜貼合而製造偏光板(積層光學膜)之例。在此製造裝置及製造方法中，係使保護膜經由水性硬化性樹脂疊合在已成形為膜狀的偏光片之單面或雙面而構成積層體，將此積層體在乾燥爐中分成複數個階段乾燥，使水性硬化性樹脂硬化。在此製造過程中，積層體是藉由運送輥運送。
以下，說明與第1實施形態不同之處。
(水性硬化性樹脂)
水性硬化性樹脂，係水性的接著劑，亦即，使接著劑成分溶解在水中或分散在水中的接著劑。水性硬化性樹 脂，係使用藉由熱硬化者。
水性硬化性樹脂，可使用例如：使用聚乙烯醇系樹脂、胺酯樹脂等作為主成分，為了提高接著性而調配有異氰酸酯系化合物、環氧化合物等的組成物。
使用聚乙烯醇系樹脂作為水性硬化性樹脂的主成分時，除了部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇之外，也可使用羧基改質聚乙烯醇、乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、羥甲基改質聚乙烯醇、胺基改質聚乙烯醇等經改質的聚乙烯醇。使用此種聚乙烯醇系樹脂時，係使用聚乙烯醇系樹脂的水溶液作為水性硬化性樹脂。水系硬化性樹脂中的聚乙烯醇系樹脂之濃度，相對於水100重量份，通常是1至10重量份，並以1至5重量份為佳。
乾燥後的接著劑層之厚度，通常是0.001至5μm左右，並以0.01μm以上為佳，而且以2μm以下為佳，以1μm以下為更佳。如接著劑層的厚度太厚，則容易使偏光板的外觀變得不良。
水性硬化性樹脂，可以含有熱硬化劑。
(製造裝置)
第2實施形態的偏光板之製造裝置100，如第3圖所示，係具備第1乾燥爐(第1硬化手段)108及第2乾燥爐(第2硬化手段)110來取代第1實施形態的偏光板之製造裝置1中的輥7、第1活性能量射線照射裝置8、第2活性能量射線照射裝置10。
使偏光片4與保護膜2A、2B經由水性硬化 性樹脂(接著劑)疊合而形成的積層體6，係一邊運送一邊導入至第1乾燥爐108(第1硬化步驟)。由第1乾燥爐導出的積層體6，係接著導入至第2乾燥爐110(第2硬化步驟)。由第2乾燥爐110導出的積層體6，最後是作為偏光板12捲取至捲取輥13。
第1乾燥爐108的乾燥方式，並無特別的限制，可列舉例如：熱風式乾燥爐、紅外線式乾燥爐、併用熱風式及紅外線式的乾燥爐等。
第1乾燥爐108內的積層體6之運送路徑的全長係10至60m，並以20至50m為佳。第1乾燥爐108內的乾燥溫度，從將水性硬化性樹脂的水分去除及不易產生捲曲之觀點來看，通常是30至100℃，並以60至100℃為更佳。
乾燥時間，亦即，由積層體6導入第1乾燥爐108內時算起至通過第1乾燥爐108內而導出為止的時間，通常是50至1200秒，並以60至1000秒為佳，而以100至600秒更佳。若乾燥時間太短，則會因為乾燥不充分而使得偏光片4與保護膜2A、2B有容易剝離之傾向，若超過1,200秒，則就生產性而言為不佳。該乾燥溫度可配合水性硬化性樹脂的種類等而適宜調整。
第1乾燥爐108內，也可以設置導輥，以調控積層體6的運送路徑。而且，也可以沿著積層體6的運送路徑設置夾送輥。此等導輥及夾送輥，均是從動輥，係配合藉由捲取積層體6的捲取輥(未圖示)的驅動而運送的 積層體6之移動而從動者。
另一方面，第1乾燥爐108內，也可不設置導輥及夾送輥。此時，可防止在積層體6產生由此等輥造成的凹痕系缺陷。而且，此時，因為受到重力的影響，將積層體6朝水平方向運送容易變得困難，故如第3圖所示，較佳為將積層體6朝鉛垂方向向下運送。
製造裝置100中，在第1乾燥爐108與第2乾燥爐110之間的運送區間，不存在與積層體6接觸的輥等接觸型運送裝置。
第2乾燥爐110的乾燥方式、全長、乾燥溫度、乾燥時間等，係與第1乾燥爐108者相同。
(作用效果)
在使用以上說明的製造裝置100之偏光板的製造方法中，在第1硬化步驟係藉由將積層體6乾燥而使接著劑開始硬化，接著，藉由在第2硬化步驟將積層體6進一步乾燥，而使接著劑更加硬化。
其中，在緊接在第1硬化步驟後之階段，係呈接著劑為硬化不充分的狀態，可以說是最容易因為附著在隨後會接觸的接觸型運送裝置上之異物而在積層體6上產生凹痕系缺陷的狀態。以往，因係在第1硬化步驟之後使積層體6與輥等接觸型運送裝置接觸而運送或轉換方向，故會產生凹痕系缺陷。相對於此，在使用製造裝置100的製造方法中，在第1硬化步驟之後、且在第2硬化步驟之前，亦即，在最容易產生凹痕系缺陷的階段中，係不經 由接觸型運送裝置運送積層體6。所以，若依據本實施形態，可抑制凹痕系缺陷的產生。
對於上述第2實施形態，可進行與第1實施形態相同的變更。例如，在上述實施形態中，雖然是表示在偏光片4的雙面貼合保護膜2的三片貼合之態樣，但也可以是僅在偏光片4的單面貼合保護膜2的二片貼合之態樣。
而且，在上述第2實施形態中，雖然是表示具有第1硬化步驟(第1乾燥爐108)與第2硬化步驟(第2乾燥爐110)的態樣，但在第2硬化步驟的運送方向下游側，且也可以具有如第3硬化步驟(第3乾燥爐)、第4硬化步驟(第4乾燥爐)之追加硬化步驟(追加硬化手段)。此時，在第2硬化步驟之後、且在所有的追加硬化步驟之前，係以不經由接觸型運送裝置運送積層體6為佳。
以上舉出本發明的較佳實施形態，惟本發明的實施形態並非侷限於上述實施形態者。
例如，如第4圖所示的製造裝置200，可採用第1實施形態中的第1活性能量射線照射裝置8作為第1硬化手段，也可採用第2實施形態中的第2乾燥爐110作為第2硬化手段。此時，係以採用第1實施形態中的活性能量射線硬化性樹脂作為硬化性樹脂為佳。並且，考量第2硬化步驟中的熱硬化，該活性能量射線硬化性樹脂可含有熱硬化劑。
而且，在上述實施形態中，雖然是表示在 偏光片4貼合保護膜2作為第2光學膜之例，但第2光學膜也可以是其他的膜。例如，也可以是將相位差膜、視角補償膜等膜貼合在偏光片4而構成偏光板。
而且，在上述二種實施形態中，雖然是表示積層光學膜為偏光板之例，但積層光學膜也可以是他種膜。亦即，在上述實施形態中，雖然表示第1光學膜為偏光片4的態樣，但第1光學膜也可以是他種膜。例如，也可在相位差膜、透明導電性膜等膜上貼合保護膜2而構成積層光學膜。
1‧‧‧偏光板的製造裝置(積層光學膜的製造裝置)
2A、2B‧‧‧保護膜(第2光學膜)
3A、3B‧‧‧接著劑塗佈裝置
4‧‧‧偏光片(第1光學膜)
5‧‧‧貼合輥(積層手段)
6‧‧‧積層體
7‧‧‧輥
8‧‧‧第1活性能量射線照射裝置(第1硬化手段、第1活性能量射線照射手段)
9‧‧‧非接觸型運送裝置
10‧‧‧第2活性能量射線照射裝置(第2硬化手段、第2活性能量射線照射手段)
11‧‧‧運送夾持輥
12‧‧‧偏光板(積層光學膜)
13‧‧‧捲取輥

Claims (16)

  1. 一種積層光學膜的製造方法，其係具有：使第2光學膜隔著硬化性樹脂疊合在第1光學膜的單面或雙面而得到積層體的積層步驟，使前述硬化性樹脂硬化的第1硬化步驟，與在前述第1硬化步驟之後，使前述硬化性樹脂更硬化的第2硬化步驟；在前述第1硬化步驟之後、且在前述第2硬化步驟之前，係不經由接觸型運送裝置運送前述積層體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層光學膜的製造方法，其中，在前述第1硬化步驟之後、且在前述第2硬化步驟之前，具有經由非接觸型運送裝置轉換前述積層體的運送方向之運送方向轉換步驟。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層光學膜的製造方法，其中，前述第1硬化步驟及第2硬化步驟之中的至少一者，係對前述積層體照射活性能量射線在而使前述硬化性樹脂硬化之活性能量射線照射步驟。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層光學膜的製造方法，其中，前述第1硬化步驟及第2硬化步驟皆為對前述積層體照射活性能量射線而使前述硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射步驟。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述之積層光學膜的製造方法，其中，前述活性能量射線是紫外線。
  6. 如申請專利範圍第3至5項中任一項所述之積層光學 膜的製造方法，其中，前述第1硬化步驟係一邊使前述積層體密合在旋轉的輥之外周面，一邊對前述積層體照射前述活性能量射線而使前述硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射步驟。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之積層光學膜的製造方法，其中，在前述第2硬化步驟之後，具有至少1個使前述硬化性樹脂更硬化之追加硬化步驟，在前述第2硬化步驟之後、且在所有的前述追加硬化步驟之前，係不經由接觸型運送裝置運送前述積層體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之積層光學膜的製造方法，其中，在前述第2硬化步驟之後、且在前述追加硬化步驟之前，具有經由非接觸型運送裝置轉換前述積層體的運送方向之運送方向轉換步驟。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之積層光學膜的製造方法，其中，前述第1光學膜是偏光片，前述第2光學膜是保護膜。
  10. 一種積層光學膜的製造裝置，其係具備：使第2光學膜隔著硬化性樹脂疊合在第1光學膜的單面或雙面而得到積體的積層手段，使前述硬化性樹脂硬化的第1硬化手段，與使由前述第1硬化手段供給的前述積層體之前述硬化性樹脂更硬化的第2硬化手段；在前述第1硬化手段與前述第2硬化手段之間， 不具備接觸型運送裝置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之積層光學膜的製造裝置，其中，在前述第1硬化手段與前述第2硬化手段之間，進一步具備轉換前述積層體的運送方向之非接觸型運送裝置。
  12. 如申請專利範圍第10或11項所述之積層光學膜的製造裝置，其中，前述第1硬化手段及前述第2硬化手段之中的至少一者，係對前述積層體照射活性能量射線而使前述硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射手段。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之積層光學膜的製造裝置，其中，前述第1硬化手段及前述第2硬化手段皆為對前述積層體照射活性能量射線而使前述硬化性樹脂硬化的活性能量射線照射手段。
  14. 如申請專利範圍第12或13項所述之積層光學膜的製造裝置，係具備一邊使前述積層體密合在外周面一邊旋轉之輥；前述第1硬化手段係朝密合在旋轉的前述輥之前述外周面的前述積層體照射前述活性能量射線，而使前述硬化性樹脂硬化者。
  15. 如申請專利範圍第10至14項中任一項所述之積層光學膜的製造裝置，係具備至少1個使由前述第2硬化手段供給的前述積層體的前述硬化性樹脂更硬化之追加硬化手段；在前述第2硬化手段與所有的前述追加硬化手段 之間，不具備接觸型運送裝置。
  16. 如申請專利範圍第10至15項中任一項所述之積層光學膜的製造裝置，其中，前述第1光學膜是偏光片，前述第2光學膜是保護膜。
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