TW201718805A - 黏著劑、使用其的黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑及使用其的黏著片，所述黏著劑的剝離性優異，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下後，難以產生來自被黏物的浮起或剝落。本發明的黏著劑是包含丙烯酸系共聚物（A）、交聯劑（B）、矽烷偶聯劑（C）以及具有環氧基或環氧基環己基的化合物（D）而成，並且共聚物（A）為至少含有含羧基的單體（a-1）單元及含羥基的單體（a-2）單元的共聚物，化合物（D）為下述式[I]或式[II]所表示的化合物。□（式中，p、q、r為整數，1≦p≦30、5≦q≦50、5≦r≦50、10≦q+r≦100；X1～X4為烷基，X5為碳數1～10的二價有機殘基，Y表示環氧基或環氧基環己基）

Description

黏著劑及使用其的黏著片
本發明是有關於一種黏著劑、黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件。更詳細而言，是有關於一種可適合用於塑膠或玻璃等構件的黏著劑、黏著片、偏光板黏著片及液晶單元構件。
電子電腦、電子鐘錶、手機、電視機等家庭用・業務用電化製品等多種設備中使用的液晶顯示器等顯示裝置推進大型化，特別是液晶電視或電漿電視等的大型化顯著。另外，近年來，以智慧手機或平板電腦為代表的觸控面板方式的液晶顯示器急速普及，今後也期待大的市場擴大。另一方面，液晶顯示器也用於汽車導航等車載設備等，需要能夠於高溫高濕環境等嚴酷的車內環境下使用的耐久性。而且，液晶顯示器中，使用具有多種光學功能的偏光板或相位差板等，這些構件經由黏著劑而貼附於使用玻璃或透明塑膠的液晶單元等被黏物上。
所述偏光板通常是聚乙烯醇膜由三乙醯基纖維素系膜或環烯烴系膜所夾持的構成的積層體。而且，這些膜由於各自的機械特性不同，故而加熱時的尺寸變化率不同，因此在放置於高溫環境下的情況下，常常在所述積層體上產生翹曲。
此處，例如若將偏光板/黏著劑層/玻璃（玻璃為液晶單元的表面構件）的液晶單元用構件放置於高溫環境下，則存在產生以下問題的情況：產生由偏光板的構成構件間的尺寸變化率所引起的翹曲，或在黏著劑層與玻璃的貼附介面產生氣泡（發泡），或偏光板自玻璃上浮起而剝落。另外，由於翹曲，液晶單元用構件的應力分佈變得不均勻，應力向液晶單元用構件的周邊端部集中，結果存在產生如下問題的情況，即，自液晶單元用構件的四角或周邊端部漏出光的所謂「漏光現象」。所述問題在高溫高濕環境下也同樣產生。
另一方面，液晶顯示器等的製造步驟中，當將偏光板貼合於液晶單元等光學零件上時，在貼合位置上產生偏移的情況等，貼合後經過一定時間之後將偏光板剝離，將昂貴的液晶單元進行再利用。因此，對黏著劑要求如下特性（再加工性）：貼附後經過一定時間後，可將偏光板自液晶單元上再剝離。
為了解決這些問題，專利文獻1中公開了如下技術：通過包含使用含芳香環的單體的丙烯酸系共聚物，來提高應力緩和性，防止漏光。但是，專利文獻1中列舉的使用含芳香環的單體的黏著劑在漏光評價中，存在產生白斑，並且光學特性劣化的問題。
另外，專利文獻2中公開了如下技術：為了賦予再剝離性，對重量平均分子量為50萬以上的高分子量丙烯酸系聚合體，摻合酸值高且重量平均分子量為0.2萬～10萬的低分子量丙烯酸系聚合體。但是，專利文獻2記載的黏著劑存在黏著劑的乾燥條件受到限制的問題。
另一方面，專利文獻3中公開了如下技術：通過使用利用兩種以上的單體的嵌段聚合物，來提高加熱或加濕條件下的耐久性或黏著特性。但是，專利文獻3記載的黏著劑存在加熱或加濕條件下的透過率下降的問題。
進而，專利文獻4中公開了如下技術：通過包含玻璃轉移溫度為-55℃以上且小於0℃的丙烯酸系共聚物、以及玻璃轉移溫度為0℃以上180℃以下的丙烯酸系共聚物的水分散型黏著劑，難以產生去極化，且賦予再加工性、回收再利用性。但是，專利文獻4記載的黏著劑存在如下問題：由於黏著劑中使用的多種添加劑，歷經長期而貼附後的再加工性不足。
另外，專利文獻5中公開了如下技術：通過利用含羥基及環氧烷基的丙烯酸系共聚物、以及多官能性異氰酸酯系硬化劑，以硬化狀態來構築相互滲透網路結構，從而抑制高溫高濕環境下的浮起剝落。但是，專利文獻5記載的黏著劑存在如下問題：當歷經長期而放置於高溫高濕環境下時，產生環氧烷基的分解，從而產生浮起、剝落。
另外，專利文獻6中公開了如下技術：利用含羥基及羧基的丙烯酸系共聚物以及含巰基的矽烷化合物及醇，當在長期放置於高溫高濕環境下時，抑制黏著片的浮起、剝落。但是，專利文獻6記載的黏著劑存在如下問題：由於使用揮發性高的矽烷化合物，故而當將黏著劑塗敷、乾燥時，矽烷化合物揮發，在塗敷後的黏著劑層中未殘存足夠量的矽烷化合物，因此產生浮起剝落。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-169329號公報 [專利文獻2]日本專利特開2010-100710號公報 [專利文獻3]日本專利特開2013-82772號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-1365號公報 [專利文獻5]日本專利特開2014-055299號公報 [專利文獻6]日本專利特開2004-059711號公報
[發明所欲解決的課題] 本發明所欲解決的課題是為了解決所述諸多問題，目的為提供一種黏著劑及使用其的黏著片，所述黏著劑當用於黏著片時，剝離性優異，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下後，難以產生自被黏物上的浮起或剝落。進而目的為提供一種具有良好的黏著力，並且不會污染玻璃等被黏物的黏著劑及使用其的黏著片，所述黏著劑當用於偏光板固定用途時，漏光評價極少，即便在暴露於高溫高濕環境下的情況下，也能夠維持高透明性。 [解決課題的手段]
本發明為一種黏著劑，其是包含丙烯酸系共聚物（A）、交聯劑（B）、矽烷偶聯劑（C）以及分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）而成， 所述黏著劑的特徵在於：所述丙烯酸系共聚物（A）為至少含有含羧基的單體（a-1）單元及含羥基的單體（a-2）單元來作為構成共聚物的單體單元的共聚物， 所述交聯劑（B）包含異氰酸酯系化合物，且 所述分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）為下述式[I]或式[II]所表示的化合物， [化1]（式中，p、q、r為表示重複單元的整數，1≦p≦30、5≦q≦50、5≦r≦50、10≦q+r≦100；X1 ～X4 分別獨立地表示烷基，X5 表示碳數1～10的二價有機殘基，Y表示環氧基或環氧基環己基）。
另外，本發明的實施形態是有關於所述黏著劑，其中相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份，含有0.05重量份～2重量份的分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）而成。
另外，本發明的實施形態是有關於所述黏著劑，其中所述交聯劑（B）為異氰酸酯系化合物。
另外，本發明的實施形態是有關於所述黏著劑，其中所述矽烷偶聯劑（C）為具有乙氧基的矽烷偶聯劑。
另外，本發明的實施形態是有關於所述黏著劑，其中相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份，含有0.5重量份～20重量份的交聯劑（B）而成。
另外，本發明的實施形態是有關於一種黏著片，其包括基材、以及包含所述黏著劑的黏著劑層而成。
另外，本發明的實施形態是有關於一種偏光板黏著片，其包括偏光板、以及包含所述黏著劑的黏著劑層而成。
另外，本發明的實施形態是有關於一種液晶單元構件，其包括玻璃板、包含所述黏著劑的黏著劑層、以及光學構件而成。 [發明的效果]
通過本發明，能夠提供再剝離性優異，在暴露於高溫環境下或高溫高濕環境下後，例如在玻璃或塑膠等上難以自被黏物產生浮起或剝落，可製成難以產生漏光的黏著片的黏著劑。
以下，對本發明進行詳細說明。此外，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱。另外，所謂環氧基環己基是指下述式[III]所表示的基團。 [化2]
本發明的黏著劑的特徵在於包含：丙烯酸系共聚物（A）、交聯劑（B）、矽烷偶聯劑（C）、以及分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）（以下有時僅記載為化合物（D））。 ＜丙烯酸系共聚物（A）＞
本說明書中的丙烯酸系共聚物（A）為至少含有含羧基的單體（a-1）單元及含羥基的單體（a-2）單元來作為構成共聚物的單體單元的共聚物，可通過將至少含有含羧基的單體（a-1）及含羥基的單體（a-2）的單體混合物進行共聚合而獲得。
含羧基的單體（a-1）是指具有羧基的單體（以下，有時略記為單體（a-1））。單體（a-1）不僅通過與交聯劑的交聯反應而形成聚合物網路，而且與被黏物表面形成氫鍵，藉此有助於抑制浮起及剝落、抑制漏光。單體（a-1）優選為不具有羥基的含羧基的單體。
單體（a-1）具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸對羧基苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯、順丁烯二酸、單乙基順丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、反丁烯二酸等。這些單體可單獨使用或者併用兩種以上。
單體（a-1）優選為在丙烯酸系共聚物中，作為構成共聚物的單體單元而包含0.1重量%～20重量%，更優選為0.5重量%～10%重量%。通過含量成為0.1重量%以上，凝聚力進一步提高。另外，通過含量成為20重量%以下，容易兼具凝聚力與應力緩和性。
含羥基的單體（a-2）是指具有羥基的單體（以下，有時略記為單體（a-2））。單體（a-2）通過與交聯劑的交聯反應而形成聚合物網路，藉此有助於抑制浮起及剝落、抑制漏光。單體（a-2）優選為不具有羧基的含羥基的單體。
單體（a-2）具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，或聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等二醇單(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸酯等。另外，這些單體可單獨使用或者併用兩種以上。
單體（a-2）優選為在丙烯酸系共聚物中，作為構成共聚物的單體單元而包含0.05重量份～10重量份，更優選為0.5重量份～5重量份。通過含量成為0.05重量份以上，凝聚力進一步提高。另外，通過含量成為10重量%以下，容易兼具凝聚力與應力緩和性。
作為構成丙烯酸系共聚物（A）的單體單元，所述以外可使用的單體可列舉(甲基)丙烯酸烷基酯、此外的乙烯基系單體。(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。這些單體中，就容易獲得良好的黏著性能的方面而言，優選為(甲基)丙烯酸丁酯。這些單體可單獨使用或者併用兩種以上。
(甲基)丙烯酸烷基酯優選為在丙烯酸系共聚物中，作為構成共聚物的單體單元而包含70重量%～99.85重量%，更優選為85重量%～99.85%重量%。通過含量成為70重量%以上，凝聚力進一步提高。另外，通過含量成為99.85重量%以下，容易兼具凝聚力與應力緩和性。
所述其他的乙烯基系單體可列舉：含有醯胺鍵的單體、含有環氧基的單體、含有胺基的單體、具有環氧烷單元的單體、乙酸乙烯酯、丁烯酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等，只要可進行共聚合即可，並不特別限定於這些單體。
含有醯胺鍵的單體例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-(羥基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺系化合物，N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基嗎啉等含有雜環的化合物，N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基-N-甲基乙醯胺等。
含有環氧基的單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸6-甲基-3,4-環氧基環己基甲酯等。
含有胺基的單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基胺基酯等。
具有環氧烷單元的單體優選為具有環氧乙烷、環氧丙烷等單元。具體而言，例如可列舉：丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
其他的乙烯基系單體可將這些單體單獨使用或者併用兩種以上。其他的乙烯基系單體優選為在丙烯酸系共聚物中，作為構成共聚物的單體單元而包含80重量%～99.9重量%，更優選為85重量%～99.5%重量%。通過含量成為80重量%以上，凝聚力進一步提高。另外，通過含量成為99.9重量%以下，容易兼具凝聚力與應力緩和性。
丙烯酸系共聚物（A）的重量平均分子量優選為50萬～200萬，更優選為70萬～180萬。通過在50萬～200萬的範圍內，凝聚力等進一步提高，因此更能夠抑制浮起及剝落，應力緩和性也進一步提高。另外，丙烯酸系聚合體（A）的分子量分佈（表示重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比率的分子量分佈（Mw/Mn））優選為2～20。通過在所述範圍內，難以產生浮起及剝落，黏著力進一步提高。此外，所述重量平均分子量及數量平均分子量為利用凝膠滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）法來測定的聚苯乙烯換算的值。GPC的測定法的詳情記載於實施例中。
丙烯酸系共聚物（A）可通過將單體混合物進行聚合而獲得。聚合可為溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、懸浮聚合等公知的聚合方法，優選為溶液聚合。溶液聚合中使用的溶媒優選為丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、苯甲醚、甲基乙基酮、環己酮等。優選為聚合溫度為60℃～120℃的沸點反應，聚合時間優選為5小時～12小時。
聚合引發劑優選為自由基聚合引發劑。自由基聚合引發劑若為可在聚合溫度下產生自由基的化合物，則並無特別限制，可使用過氧化物及偶氮化合物等公知的化合物。
過氧化物例如可列舉：二-第三丁基過氧化物、二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物、α,α'-雙(第三丁基過氧化-間異丙基)苯、2,5-二(第三丁基過氧化)己炔-3等二烷基過氧化物類； 過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷等過氧化酯類； 環己酮過氧化物、3,3,5-三甲基環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物類； 2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧化環己基)丙烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、正丁基-4,4-雙(第三丁基過氧化)戊酸酯等過氧化縮酮類； 枯烯氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、2,5-二甲基環己烷-2,5-二氫過氧化物等氫過氧化物類； 苯甲醯基過氧化物、癸醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物等二醯基過氧化物類； 雙(第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯等過氧化二碳酸酯類等有機過氧化物、或者這些化合物的混合物。
偶氮化合物例如可使用：2,2'-偶氮雙異丁腈（2,2'-azobisisobutyronitrile，略稱：AIBN）、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)等2,2'-偶氮雙丁腈類； 2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等2,2'-偶氮雙戊腈類； 2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)等2,2'-偶氮雙丙腈類； 1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)等1,1'-偶氮雙-1-烷烴腈類等。
聚合引發劑可單獨使用或者併用兩種以上。聚合引發劑優選為相對於所述單體混合物100重量份而使用0.01重量份～10重量份，更優選為0.1重量份～2重量份。 ＜交聯劑（B）＞
繼而，對交聯劑（B）進行說明。交聯劑通過與丙烯酸系聚合體進行交聯反應，形成樹脂網路，而獲得如下效果：抑制浮起及剝落，抑制漏光，以及在暴露於高溫高濕環境下的情況下也可維持高透明性。
交聯劑（B）中可列舉：異氰酸酯系化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、含酸酐基的化合物、碳二醯亞胺化合物、含有N-羥甲基的化合物以及金屬螯合物化合物等。這些化合物中，優選為將異氰酸酯系化合物作為必需。其中，交聯劑（B）為除了矽烷偶聯劑（C）以及分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）以外者。
所述異氰酸酯系化合物具體而言為具有2個以上的異氰酸酯基的異氰酸酯單體，具體而言優選為：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等異氰酸酯單體，以及縮二脲體、脲酸酯體及加合物。
芳香族聚異氰酸酯例如可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯等。
脂肪族聚異氰酸酯例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，別名：HMDI）、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
芳香脂肪族聚異氰酸酯例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
脂環族聚異氰酸酯例如可列舉：3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（別名：IPDI，異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate））、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等。
縮二脲體是指異氰酸酯單體進行自縮合而成的具有縮二脲鍵的自縮合物。具體而言，例如可列舉六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲體等。
脲酸酯體是指異氰酸酯單體的三聚物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯的三聚物、異佛爾酮二異氰酸酯的三聚物、甲苯二異氰酸酯的三聚物等。
加合物是指異氰酸酯單體與二官能以上的含活性氫的低分子化合物進行反應而成的二官能以上的異氰酸酯化合物，例如可列舉：使三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與苯二甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使三羥甲基丙烷與異佛爾酮二異氰酸酯進行反應而成的化合物、使1,6-己二醇與六亞甲基二異氰酸酯進行反應而成的化合物等。
二官能以上的含活性氫的低分子化合物例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、2-甲基-1,8-辛二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、聚氧乙二醇（環氧乙烷的加成莫耳數為10以下）、聚氧丙二醇（環氧丙烷的加成莫耳數為10以下）、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、環己二醇、環己烷二甲醇，三環癸烷二甲醇、環戊二烯二甲醇、二聚物二醇等脂肪族或脂環族二醇類； 1,3-雙(2-羥基乙氧基)苯、1,2-雙(2-羥基乙氧基)苯、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、4,4'-亞甲基二苯酚、4,4'-(2-亞降冰片基)二苯酚、4,4'-二羥基聯苯酚、鄰二羥基苯、間二羥基苯、及對二羥基苯、4,4'-亞異丙基苯酚，或者雙酚A或雙酚F等使雙酚類中加成環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷而成的雙酚類等芳香族二醇類； 1,1,1-三羥甲基丙烷、1,1,1-三羥甲基丁烷、1,1,1-三羥甲基戊烷、1,1,1-三羥甲基己烷、1,1,1-三羥甲基庚烷、1,1,1-三羥甲基辛烷、1,1,1-三羥甲基壬烷、1,1,1-三羥甲基癸烷、1,1,1-三羥甲基十一烷、1,1,1-三羥甲基十二烷、1,1,1-三羥甲基十三烷、1,1,1-三羥甲基十四烷、1,1,1-三羥甲基十五烷、1,1,1-三羥甲基十六烷、1,1,1-三羥甲基十七烷、1,1,1-三羥甲基十八烷、1,1,1-三羥甲基十九烷、1,1,1-三羥甲基-第二丁烷、1,1,1-三羥甲基-第三戊烷、1,1,1-三羥甲基-第三壬烷、1,1,1-三羥甲基-第三-十三烷、1,1,1-三羥甲基-第三-十七烷、1,1,1-三羥甲基-2-甲基-己烷、1,1,1-三羥甲基-3-甲基-己烷、1,1,1-三羥甲基-2-乙基-己烷、1,1,1-三羥甲基-3-乙基-己烷、1,1,1-三羥甲基異十七烷等三羥甲基分支烷烴類，三羥甲基丁烯、三羥甲基庚烯、三羥甲基戊烯、三羥甲基己烯、三羥甲基庚烯、三羥甲基辛烯、三羥甲基癸烯、三羥甲基十二烯、三羥甲基十三烯、三羥甲基十五烯、三羥甲基十六烯、三羥甲基十七烯、三羥甲基十八烯、1,2,6-丁三醇、1,2,4-丁三醇、甘油等三官能多元醇類； 季戊四醇、二季戊四醇、山梨糖醇、木糖醇等四官能以上的多元醇類； 乙二胺、丙二胺、丁二胺、戊二胺、己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、二胺基二環己基甲烷、3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、三伸乙基四胺、二伸乙基三胺、三胺基丙烷等脂肪族多胺類； 苯二胺、甲苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基醚等芳香族多胺類； 乙二硫醇、丙二硫醇、丁二硫醇、戊二硫醇、己二硫醇、庚二硫醇、辛二硫醇、壬二硫醇、二巰基二環己基甲烷、3-巰基甲基-3,5,5-三甲基環己基硫醇、1,3-雙(巰基甲基)環己烷、1,4-雙(3-巰基丁醯氧)丁烷、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)等多硫醇類。這些多官能含活性氫的低分子化合物可單獨使用或者併用兩種以上。
就形成充分的交聯結構的觀點而言，異氰酸酯系硬化劑優選為三官能的異氰酸酯化合物，更優選為作為異氰酸酯單體與三官能的含活性氫的低分子化合物的反應物的加合物。具體而言優選為：六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、異佛爾酮二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物、異佛爾酮二異氰酸酯的脲酸酯體、苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物，尤其優選為：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷的加合物、苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物等芳香脂肪族系聚異氰酸酯化合物。這些聚異氰酸酯化合物可單獨使用或者併用兩種以上。
環氧化合物例如可列舉：雙酚A-表氯醇型的環氧系樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲基二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基胺基苯基甲烷等。
氮丙啶化合物例如可列舉：N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羰基化物)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羰基化物)、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-氮丙啶基氧化膦、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羰基化物)、2,2'-雙羥基甲基丁醇-三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、三-2,4,6-(1-氮丙啶基)-1,3,5-三嗪、4,4'-雙(伸乙基亞胺基羰基胺基)二苯基甲烷等。
碳二醯亞胺化合物可列舉：通過在碳二醯亞胺化催化劑的存在下，使二異氰酸酯化合物進行脫羧（decarboxylation）縮合反應而生成的高分子量聚碳二醯亞胺。此種高分子量聚碳二醯亞胺可列舉日清紡績股份有限公司的卡博迪萊特（Carbodilite）系列。其中，卡博迪萊特（Carbodilite）V-01、03、05、07、09與有機溶劑的相容性優異，故而優選。
含酸酐基的化合物為具有2個以上的羧酸酐基的化合物，並無特別限定，優選為：四羧酸二酐、六羧酸三酐、六羧酸二酐、順丁烯二酸酐共聚合樹脂等。此外，反應中可經由脫水反應而成為酐的聚羧酸、聚羧酸酯、聚羧酸半酯等包含於本發明的「含酸酐基的化合物」中。
四羧酸二酐例如可列舉：均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸二酐、二苯基碸四羧酸二酐、二苯基硫醚四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、苝四羧酸二酐、萘四羧酸二酐等。
金屬螯合物化合物例如可列舉：鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻及鋯等多價金屬，與乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯的配位化合物等。具體而言可列舉：乙基乙醯乙酸・二異丙醇鋁、三乙醯基丙酮酸鋁、雙乙基乙醯乙酸・單乙醯基丙酮酸鋁、烷基乙醯乙酸・二異丙醇鋁。
這些交聯劑可單獨使用或者併用兩種以上。這些交聯劑中，就兼具基材密合性與再剝離性的觀點而言，優選為聚異氰酸酯系化合物。
交聯劑（B）優選為相對於丙烯酸系共聚物100重量份而含有0.1重量份～25重量份，更優選為含有0.5重量份～20重量份。若為所述範圍內，則容易兼具凝聚力與應力緩和性。 ＜矽烷偶聯劑（C）＞
本發明的黏著劑包含矽烷偶聯劑。通過使用矽烷偶聯劑，可抑制在暴露於高溫環境下或者高溫高濕環境下的情況下的浮起或剝落。
本說明書中的矽烷偶聯劑例如可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有(甲基)丙烯醯氧基的烷氧基矽烷化合物； 乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷等具有乙烯基的烷氧基矽烷化合物； 3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三丙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等具有胺基的烷氧基矽烷化合物； 3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三丙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有巰基的烷氧基矽烷化合物； 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三丙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三丁氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基的烷氧基矽烷化合物； 四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等四烷氧基矽烷化合物； 3-氯丙基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、正癸基三乙氧基矽烷、苯乙烯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、1,3,5-三(3-三甲氧基矽烷基丙基)異氰脲酸酯、3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、分子內具有烷氧基矽烷基的矽酮樹脂等。
矽烷偶聯劑可單獨使用或者併用兩種以上。這些矽烷偶聯劑中，就兼具基材密合性與再剝離性的觀點而言，優選為具有乙氧基的矽烷偶聯劑。矽烷偶聯劑優選為相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份而使用0.01重量份～2重量份，更優選為0.05重量份～1重量份的範圍。 ＜分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）＞
本說明書中的分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）通過與基材表面形成共價鍵、氫鍵而有助於抑制浮起及剝落、抑制漏光。
化合物（D）為式[I]或式[II]所表示的化合物，p為1≦p≦30的範圍內的整數，優選為1≦p≦30的範圍內的整數，更優選為5≦p≦20的範圍內的整數。
所述式[II]中，X1 ～X4 分別獨立地表示烷基，烷基可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等。其中，優選為甲基、乙基、丙基、丁基，更優選為甲基。
X5 為碳數1～10的二價有機殘基，可列舉：亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,5-伸戊基、1,6-伸己基、1,7-伸庚基、1,8-伸辛基、1,9-伸壬基、1,10-伸癸基等直鏈伸烷基，1,1-伸乙基、1,2-伸丙基、1,1-伸丙基、1-甲基-1,3-伸丁基、2-甲基-1,3-伸丁基、1,2-二甲基-1,2-伸丁基、1,1-伸丁基、乙基-1,2-伸乙基等分支狀伸烷基等。這些伸烷基中，優選為直鏈伸烷基，更優選為亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基。
Y表示環氧基或環氧基環己基。其中，更優選為環氧基環己基。
q為5≦q≦50的範圍內的整數，優選為10≦q≦50的範圍內的整數，更優選為10≦q≦40的範圍內的整數。
r為5≦r≦50的範圍內的整數，優選為10≦r≦50的範圍內的整數，更優選為10≦r≦40的範圍內的整數。
q+r為10≦q+r≦100的範圍內的整數，優選為10≦q+r≦80的範圍內的整數，更優選為20≦q+r≦80的範圍內的整數。
化合物（D）中，所述式[I]所表示的化合物具體而言可列舉：丹納考爾（Denacol）EX810、丹納考爾（Denacol）EX811、丹納考爾（Denacol）EX850、丹納考爾（Denacol）EX851、丹納考爾（Denacol）EX821、丹納考爾（Denacol）EX830、丹納考爾（Denacol）EX832、丹納考爾（Denacol）EX841、丹納考爾（Denacol）EX861「長瀨化成（Nagase ChemteX）股份有限公司製造」等。
化合物（D）中，所述式[II]所表示的化合物具體而言可列舉：KR-516、X-41-1810、X-40-2651、X-40-9296、KR-513、KR-511（均為信越化學工業公司製造）等。
化合物（D）優選為相對於丙烯酸系共聚物（A）100重量份而含有0.01重量份～10重量份，更優選為含有0.05重量份～5重量份，尤其優選為0.05重量份～2重量份。通過含量成為0.01重量份以上，可獲得充分的基材密合性。若含量為所述範圍內，則容易兼具基材密合性與再剝離性。
本發明的黏著劑中，若為不損及本發明效果的範圍，則也可調配作為任意成分的各種樹脂、油、軟化劑、染料、顏料、抗氧化劑、紫外線吸收劑、耐候穩定劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑及抗靜電劑等。
本發明的黏著劑除了適合作為光學構件用黏著劑以外，也可非常有用地用作：各種塑膠片、一般標籤・片、塗料、彈性壁材、塗膜防水材、地板材、黏著性賦予劑、黏著劑、積層結構體用黏著劑、密封劑、成形材料、表面改質用塗布劑、黏合劑（磁性記錄介質、墨水黏合劑、鑄件黏合劑、燒結磚（burnt brick）黏合劑、接枝材、微膠囊、玻璃纖維上漿（glass fibre sizing）等）、胺基甲酸酯發泡體（硬質、半硬質、軟質）、胺基甲酸酯反應射出成型（Reaction Injection Molding，RIM）、紫外線（ultraviolet，UV）・電子束（electron beam，EB）硬化樹脂、高固體塗料（high solid paint）、熱硬化型彈性體、微蜂窩（microcellular）、纖維加工劑、塑化劑、吸音材料、阻尼材料、表面活性劑、凝膠塗布劑、人工大理石用樹脂、人工大理石用耐衝擊性賦予劑、墨水用樹脂、膜（層壓黏著劑、保護膜等）、夾層玻璃（laminated glass）用樹脂、反應性稀釋劑、各種成形材料、彈性纖維、人工皮革、合成皮革等原料，另外，也可用作各種樹脂添加劑及其原料等。 ＜黏著片＞
本發明的黏著片包括基材、以及包含本發明的黏著劑的黏著劑層。黏著片例如是通過在基材上塗敷黏著劑並乾燥，形成黏著劑層而獲得。另外，通過在剝離性片塗敷黏著劑並乾燥而形成黏著劑層，貼合基材而獲得所述黏著片。此外，黏著劑層只要設置於基材的至少一面即可。另外，本發明中，片、膜及帶為同義語。另外，當然在黏著劑層的不與基材接觸的面上貼合剝離性片。
當塗敷黏著劑時，可添加適當的液狀介質，例如：甲苯、二甲苯、己烷、庚烷等烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵化烴系溶劑；二***、甲氧基甲苯、二噁烷等醚系溶劑，其他的烴系溶劑等有機溶劑，來調整黏度。另外，也可對黏著劑進行加熱而使黏度下降。其中，水或醇等由於會阻礙丙烯酸系共聚物（B）與聚異氰酸酯化合物的交聯反應，故而優選為避免使用。
基材例如可列舉：玻璃紙、塑膠、橡膠、發泡體、布、橡膠布（rubberized cloth）、樹脂含浸布、玻璃板、木材等。基材可為板狀，也可為膜狀。另外，基材也優選為單獨或者積層有多個基材的構成。
塑膠例如可列舉：聚乙烯醇或三乙醯基纖維素、聚丙烯、聚乙烯、聚環烯烴、伸乙基-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴系樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯，聚對苯二甲酸丁二酯，聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂，聚碳酸酯系樹脂、聚降冰片烯系樹脂、聚芳酯系樹脂（polyarylate resin，PAR：雙酚A與鄰苯二甲酸的共聚合樹脂）、聚丙烯酸系樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂（使含環氧基的樹脂與多胺或羧酸酐進行反應而成的樹脂）等。
本發明中，黏著劑可利用公知的方法來塗敷。例如可列舉：邁耶棒（Meyer bar）、敷料器（applicator）、毛刷、噴射、輥、凹版塗布機、模式塗布機、唇式塗布機、缺角輪塗布機、刮刀塗布機、反向塗布機、旋轉塗布機等。對乾燥方法並無特別限制，可列舉利用熱風乾燥、紅外線或減壓法的方法。乾燥條件通常可為60℃～160℃左右的熱風加熱。
黏著劑層的厚度優選為0.1 μm～300 μm，更優選為1 μm～100 μm。在不滿0.1 μm的情況下，有時無法獲得充分的黏著力，且即便超過300 μm，黏著力等性能也不會進一步提高的情況多。
本發明的黏著片可適合用於光學構件的貼合。即優選為在基材上使用光學構件。光學構件具體而言可列舉：偏光板、相位差膜、橢圓偏光膜、抗反射膜、亮度提高膜等。
在基材上使用光學構件的本發明的黏著片也優選為貼附於液晶單元的玻璃構件上而用作液晶單元構件。在所述光學構件為偏光板的情況下，當放置於高溫環境及高溫高濕環境下時，黏著劑層由於應力緩和性良好，故而也能夠抑制由偏光板的翹曲所引起的漏光。
本發明的黏著片可優選用於液晶顯示器、電漿顯示器、觸控面板、電極周邊構件等各種電子學相關的構件或保護膜、建材或車輛的窗玻璃等玻璃構件，但也可用於聚烯烴、丙烯腈丁二烯苯乙烯（acrylonitrile butadiene styrene，ABS）、丙烯酸等塑膠，紙板，木材，合板（plywood），不銹鋼、鋁等金屬。 [實施例]
以下，通過實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於這些實施例。例中，所謂「份」是指「重量份」，所謂「%」是指「重量%」。 ＜丙烯酸系共聚物（A）的合成＞
＜合成例1＞ 在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻管、滴加裝置、氮導入管的反應容器（以下，有時僅稱為「反應容器」）中，投入99.4份的丙烯酸丁酯、0.5份的丙烯酸、0.1份的丙烯酸2-羥基乙酯、100份的乙酸乙酯、0.025份的2,2'-偶氮雙異丁腈（AIBN）後，將反應容器內的空氣以氮氣進行置換。繼而，在氮氣環境下一邊攪拌，一邊加熱至80℃，開始反應。進而，使反應溶液在回流溫度下反應7小時。反應結束後，進行冷卻，以乙酸乙酯加以稀釋而獲得不揮發成分為30%、黏度為3000 mPa・s的共聚物溶液。另外，使用GPC來測定丙烯酸系共聚物的重量平均分子量（Mw），結果，重量平均分子量為100萬。將所獲得的共聚物設為共聚物（A-1）。
＜合成例2～合成例20＞ 除了分別變更為表1及表2所示的原料及量來代替合成例1中使用的原料以外，利用與合成例1相同的方法來分別合成丙烯酸系共聚物（A-2）～丙烯酸系共聚物（A-20）。將所獲得的各丙烯酸系共聚物的重量平均分子量示於表1及表2中。
＜重量平均分子量（Mw）的測定＞ 重量平均分子量（Mw）是使用島津製作所公司製造的GPC「LC-GPC系統」來進行測定，根據作為標準物質的聚苯乙烯的換算值來決定。以下示出測定條件。 裝置名：島津製作所公司製造，LC-GPC系統「普羅米內斯（Prominence）」 管柱：將4根東曹公司製造的GMHXL、1根東曹公司製造的HXL-H串聯連結。 流動相溶媒：四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF） 流量：1.0 mL/min 管柱溫度：40℃
（實施例1） 調配作為丙烯酸系共聚物（A）的合成例1中獲得的共聚物溶液（溶液中的丙烯酸系共聚物（A-1）成為100份的量）、1份作為交聯劑（B）的甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷的加合物、0.1份作為矽烷偶聯劑（C）的3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、1份作為化合物（D）的表5所示的化合物（D-1），進而，調配不揮發成分成為20%的量的乙酸乙酯，從而獲得黏著劑。
以乾燥後的厚度成為25 μm的方式，將所述黏著劑塗敷於厚度為38 μm的聚對苯二甲酸乙二酯製剝離性片（賽拉皮爾（Cerapeel）MF：東麗膜（Toray Film）加工公司製造）上，在100℃下乾燥2分鐘，藉此形成黏著劑層。繼而，在該黏著劑層上，貼合將聚乙烯醇（polyvinyl alcohol，PVA）系偏光元件的兩面以三乙醯基纖維素系膜（triacetyl cellulose，以下稱為「TAC膜」）夾持而成的積層結構的偏光板（HLC2-5618：三立（SANRITZ）製造）的單面，獲得包含所謂「剝離膜/黏著劑層/TAC膜/PVA/TAC膜」的構成的黏著片。繼而，使所獲得的黏著片在溫度為35℃、相對濕度為55%的條件下熟化1周，獲得積層體。
（實施例2～實施例34、比較例1～比較例10） 除了分別變更為表3及表4所示的材料及調配量來代替實施例1中使用的材料以外，以與實施例1相同的方式分別獲得黏著劑。進而，以與實施例1相同的方式分別獲得黏著片及積層體。 將所使用的化合物（D）的詳情示於表5中。 利用以下方法，對所獲得的積層體進行評價。
（1）耐熱性及耐濕熱性評價 將所述獲得的積層體切割為寬160 mm、縱120 mm的大小。繼而，自切割出的積層體上剝落剝離性片，使用層壓機來貼附於無鹼玻璃板上。繼而，將貼附有該積層體的玻璃板在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，藉此獲得測定試樣。對於該測定試樣評價耐熱性，來作為高溫環境下的耐性評價。即，將測定試樣在85℃下放置500小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。
另外，對於測定試樣評價耐濕熱性，來作為高溫高濕環 境下的耐性評價。即，將測定試樣在60℃、相對濕度95%下放置500小時後，以目視來觀察發泡、浮起、剝落的有無。耐熱性及耐濕熱性均基於以下的基準來進行評價。 ◎：完全未確認到發泡、浮起、剝落，良好。 ○：雖確認到0.5 mm以下的發泡、浮起、剝落的任一種，但在實用上無問題。 ×：全面地存在發泡、浮起、剝落，無法使用。
（2）漏光評價 將所述獲得的積層體切割為寬160 mm、縱120 mm的大小。繼而，自切割出的積層體上剝落剝離性片，在無鹼玻璃板的兩面，將各為2片的積層體以其偏光板的吸收軸正交的方式，使用層壓機來貼附而獲得壓接物。繼而，使壓接物在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，藉此獲得測定試樣。將該測定試樣在85℃下放置500小時後，以目視來觀察當使光透過偏光板時的漏光。漏光性是基於以下的基準來進行評價。 ◎：無白斑，良好。 ○：雖在極少的一部分上確認到白斑，但未確認到全面的白斑，在實用上無問題。 ×：全面地存在白斑，無法使用。
（3）再剝離性評價 將所述獲得的積層體切割為寬160 mm、縱120 mm的大小。繼而，自切割出的積層體上剝落剝離性片，使用層壓機來貼附於無鹼玻璃板上。繼而，使其在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，藉此獲得測定試樣。將該測定試樣在85℃下放置3小時後，在23℃、相對濕度50%的環境下，使用拉伸試驗機（艾安德（Orientec）公司製造的「滕喜龍（Tensilon）」），來進行在180°方向上以300 mm/min的速度進行拉伸的剝離試驗。繼而，以目視來觀察剝離後的玻璃表面的模糊，基於以下的基準進行評價。 ○：未確認到殘膠、模糊，良好。 ×：確認到殘膠、模糊，無法實用。
（4）黏著力評價 將所獲得的積層體切割為寬25 mm、縱100 mm的大小。繼而，自切割出的積層體上剝落剝離性片，使用層壓機來貼附於無鹼玻璃板上。繼而，使其在50℃、5氣壓的條件的高壓釜內保持20分鐘，使各構件密合，藉此獲得測定試樣。將該測定試樣在23℃下放置1天後，在23℃、相對濕度50%的環境下，使用拉伸試驗機（艾安德（Orientec）公司製造的「滕喜龍（Tensilon）」），以剝離速度為300 mm/min、剝離角度為180°的條件來測定黏著力（貼合1天後的黏著力）。另外，將所述測定試樣在23℃下放置14天後，利用同樣的方法來測定黏著力（貼合14天後的黏著力）。
根據表6、表7及表8的結果，如實施例1～實施例34 所示，本發明的黏著劑的高溫環境及高溫高濕環境下的耐久性、漏光性、以及再剝離性優異。另一方面，比較例1～比較例10無法全部滿足所述特性。
[表1] AA：丙烯酸                 MAA：甲基丙烯酸 HEA：丙烯酸2-羥基乙酯      HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯 BA：丙烯酸丁酯             EHA：丙烯酸2-乙基己酯         MA：丙烯酸甲酯
[表2] AA：丙烯酸                  MAA：甲基丙烯酸 HEA：丙烯酸2-羥基乙酯      HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯 BA：丙烯酸丁酯              EHA：丙烯酸2-乙基己酯            MA：丙烯酸甲酯
[表3] （注釋）表中[份]為作為固體成分的調配重量份 B-1：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物           C-1：3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷 B-2：苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物       C-2：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 B-3：六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物
[表4] （注釋）表中[份]為作為固體成分的調配重量份 B-1：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物        C-1：3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷 B-2：苯二甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物    C-2：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 B-3：六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物
[表5]
[表6]
[表7]
[表8]
無
無
無

Claims (8)

  1. 一種黏著劑，其是包含丙烯酸系共聚物（A）、交聯劑（B）、矽烷偶聯劑（C）以及分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）而成，所述黏著劑的特徵在於： 所述丙烯酸系共聚物（A）為至少含有含羧基的單體（a-1）單元及含羥基的單體（a-2）單元來作為構成共聚物的單體單元的共聚物， 所述交聯劑（B）包含異氰酸酯系化合物，並且 所述分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）是由下述式[I]或式[II]所表示的化合物，式中，p、q、r為表示重複單元的整數，1≦p≦30、5≦q≦50、5≦r≦50、10≦q+r≦100；X1 ～X4 分別獨立地表示烷基，X5 表示碳數1～10的二價有機殘基，Y表示環氧基或環氧基環己基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑，其中相對於所述丙烯酸系共聚物（A）100重量份，含有0.05重量份～2重量份的所述分子內具有至少一個環氧基或環氧基環己基的化合物（D）而成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑，其中所述交聯劑（B）為異氰酸酯系化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏著劑，其中所述矽烷偶聯劑（C）為具有乙氧基的矽烷偶聯劑。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑，其中相對於所述丙烯酸系共聚物（A）100重量份，含有0.5重量份～20重量份的所述交聯劑（B）而成。
  6. 一種黏著片，其包括以下構件而成：基材、以及包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層。
  7. 一種偏光板黏著片，其包括以下構件而成：偏光板、以及包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層。
  8. 一種液晶單元構件，其包括以下構件而成：玻璃板、包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏著劑的黏著劑層、以及光學構件。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102477377B1 (ko) * 2018-08-27 2022-12-15 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 광학 적층체 및 디스플레이 장치
CN112210325B (zh) * 2019-07-10 2023-11-17 日东电工（上海松江）有限公司 粘合剂组合物
EP3885419A1 (en) * 2020-03-23 2021-09-29 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive having low voc characteristics

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4376492B2 (ja) 2002-07-29 2009-12-02 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2007169329A (ja) 2005-12-19 2007-07-05 Saiden Chemical Industry Co Ltd 光学用粘着剤組成物および粘着シート
KR101023842B1 (ko) 2008-01-11 2011-03-22 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP5591477B2 (ja) * 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
JP5243182B2 (ja) 2008-10-22 2013-07-24 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置
JP5607337B2 (ja) * 2009-10-27 2014-10-15 リンテック株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着シート及びその製造方法
JP5436394B2 (ja) * 2010-10-29 2014-03-05 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物
JP5758261B2 (ja) 2011-10-06 2015-08-05 日東電工株式会社 光学用粘着剤、粘着剤層、光学フィルム、及び、画像表示装置
JP6093624B2 (ja) 2012-05-24 2017-03-08 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、及び、画像表示装置
JP6241816B2 (ja) * 2013-03-29 2017-12-06 サイデン化学株式会社 光学用粘着剤組成物および光学用粘着剤組成物の製造方法
JP2013224431A (ja) * 2013-05-20 2013-10-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 光学用粘着剤および光学用粘着シート
JP6141688B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-07 日本カーバイド工業株式会社 光学部材用粘着剤組成物及び光学フィルム
CN109321157B (zh) * 2014-03-31 2024-03-12 日东电工株式会社 光学膜用粘合剂组合物、光学膜用粘合剂层、带粘合剂层的光学膜和图像显示装置
KR102513258B1 (ko) * 2016-02-29 2023-03-23 토요잉크Sc홀딩스주식회사 점착제 및 점착 시트

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