TW201703108A

TW201703108A - 壓印用的樣板製造裝置

Info

Publication number: TW201703108A
Application number: TW105110349A
Authority: TW
Inventors: 中村聡; 出村健介; 松嶋大輔; 幡野正之; 柏木宏之; 陳康; 伊凡加納齊夫
Original assignee: 芝浦機械電子裝置股份有限公司; 東芝股份有限公司
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2017-01-16
Also published as: CN107735237A; JP6532419B2; KR20170130557A; US20180016673A1; JP2016195247A; CN107735237B; TWI670751B; KR102022074B1

Abstract

提供一種模板製造裝置，係可以製造出可以抑制圖案異常及模板異常的發生之壓印用的模板。有關實施方式之壓印用的模板製造裝置(1)，係具備：支撐部(3)，係把模板(W)支撐成凸部(12)朝向下方，該模板(W)具備：基體(11)，係具有主面；以及凸部(12)，係設在主面上，具有與主面為相反側的端面，凹凸圖案形成在該端面；氣化部(5)，係設在支撐部(3)上的模板(W)的下方，使撥液材料氣化；以及防鍍板(7)，係設在支撐部(3)上的模板(W)的下方，允許已氣化的撥液材料附著在支撐部(3)上的模板(W)的凸部(12)的側面，並防止附著在凹凸圖案。

Description

壓印用的模板製造裝置

本發明的實施方式是有關壓印用的模板製造裝置。

最近幾年，作為在半導體基板等的被處理物形成細微的圖案之方法，提案有壓印法。該壓印法，係利用於在被處理物上塗布了阻材等的液狀的被轉寫物(例如光硬化性樹脂)的表面，對形成有凹凸圖案的模(原版)予以施壓，之後，從與形成有凹凸圖案的面為相反側的面照射光，從已硬化的被轉寫物脫離模的方式，使凹凸圖案轉寫到被轉寫物的方法。作為施壓到液狀的被轉寫物的表面的模，使用有模板。該模板，也稱為模具、壓印模或者是壓模等。

模板，係利用透光性高的石英等所形成，在使前述的被轉寫物硬化的製程(轉寫製程)中，讓紫外線等的光容易透過。於該模板的主面設有凸部(凸狀的部位)，於該凸部，形成有施壓到液狀的被轉寫物之凹凸圖案。例如，具有凹凸圖案的凸部稱為凸形部，在模板的主面中凸形部以外的部分稱為非凸形部(原文：部)。

但是，把模板施壓到液狀的被轉寫物的話，液狀的被轉寫物係少量從凸部的端部滲出，滲出之液狀的被轉寫物沿凸部的側面(側壁)***。附著在凸部的側面之被轉寫物係因為光照射而在這樣的狀態下硬化的緣故，模板從被轉寫物離開的話，於被轉寫物存在有***部分，可惜發生有圖案異常。

而且，在模板從被轉寫物離開之際，被轉寫物的***部分緊黏在模板側，之後，在何意的時機下落下到被轉寫物上而成為粉塵。在該落下的粉塵上被模板施壓的話，模板側的凹凸圖案破損，或者是，落下的粉塵進入到模板側的凹凸圖案間，而成為異物的緣故，可惜發生有模板異常。更進一步用具有這樣破損的凹凸圖案的模板、或被異物進入的模板繼續進行轉寫的話，於被轉寫物的圖案產生缺陷，可惜發生圖案異常。

本發明欲解決之課題是提供一種壓印用的模板製造裝置，係可以製造出可以抑制圖案異常及模板異常的發生之壓印用的模板。

有關實施方式之壓印用的模板製造裝置，係具備：支撐部，係把模板支撐成凸部朝向下方，該模板具備：基體，係具有主面；以及凸部，係設在主面上，具有與主面為相反側的端面，對液狀的被轉寫物施壓的凹凸圖案形成在該端面；氣化部，係設在利用支撐部而被支撐的模板的下方，使對液狀的被轉寫物不沾黏的撥液材料氣化；以及防鍍板，係設在利用支撐部而被支撐的模板的下方，允許已氣化的撥液材料附著在利用支撐部而被支撐的模板的凸部的側面，並防止附著在凹凸圖案。

根據有關前述的實施方式之壓印用的模板製造裝置，可以製造出可以抑制圖案異常及模板異常的發生之壓印用的模板。

1‧‧‧模板製造裝置

2‧‧‧處理槽

3‧‧‧支撐部

4‧‧‧移動機構

5‧‧‧氣化部

6‧‧‧供給部

7‧‧‧防鍍板

8‧‧‧控制部

11‧‧‧基體

12‧‧‧凸部

13‧‧‧撥液層

21‧‧‧被處理物

22‧‧‧被轉寫物

23‧‧‧門扇

24‧‧‧開閉器

31‧‧‧容器

32‧‧‧旋轉臂

33‧‧‧旋轉機構

34‧‧‧供給頭

35‧‧‧冷卻部

41‧‧‧氣體流路

42‧‧‧氣體流路

43‧‧‧氣體流路

51‧‧‧周緣壁

11a‧‧‧主面

12a‧‧‧凹凸圖案

21a‧‧‧吸氣口

21b‧‧‧吸氣口

21c‧‧‧吸氣口

22a‧‧‧排氣口

22b‧‧‧排氣口

22c‧‧‧排氣口

2a‧‧‧處理室

2b‧‧‧氣化室

2c‧‧‧供給室

3a‧‧‧支撐構件

41a‧‧‧吹出口

4a‧‧‧高度調整機構

4b‧‧‧支撐板

4b1‧‧‧開口

7a‧‧‧支撐臂

7A‧‧‧防鍍板

7b‧‧‧網體

7B‧‧‧防鍍板

7C‧‧‧防鍍板

W‧‧‧模板

α‧‧‧角隅角

θ‧‧‧推拔角

[圖1]為表示有關第1實施方式之壓印用的模板製造裝置的概略構成的圖。

[圖2]為示意的表示有關第1實施方式之未塗布的模板的剖視圖。

[圖3]為示意的表示有關第1實施方式之防鍍板的支撐構造的俯視圖。

[圖4]為示意的表示有關第1實施方式之防鍍板的支撐構造的變形例的俯視圖。

[圖5]為用於說明使用了有關第1實施方式之防鍍板的塗布製程的說明圖。

[圖6]為用於說明有關第1實施方式之壓印製程的說明圖。

[圖7]為表示有關第2實施方式之防鍍板的概略構成的剖視圖。

[圖8]為表示有關第3實施方式之防鍍板的概略構成的剖視圖。

[圖9]為表示有關第4實施方式之防鍍板的概略構成的剖視圖。

(第1實施方式)

有關第1實施方式參閱圖1乃至圖6說明之。有關第1實施方式之壓印用的模板製造裝置，乃是使撥液材料蒸鍍到模板上而塗布模板的一部分之蒸鍍塗布裝置的其中一例。

如圖1表示，有關第1實施方式之模板製造裝置1，係具備：處理槽2，係用於處理模板W；支撐部3，係支撐未處理的模板W；移動機構4，係使支撐部3移動在高度方向；氣化部5，係使液狀的撥液材料氣化；供給部6，係供給液狀的撥液材料到氣化部5；防鍍板7，係部分防止液狀的撥液材料對模板W的附著；以及控制部8，係控制各部。

首先，就成為被塗布物的模板W，參閱圖2說明之。如圖2表示，模板W，係具備：具有主面11a之基體11、以及被設在基體11的主面11a上之凸部12。

基體11具有透光性，主面11a被形成為乃是平面之板狀。該基體11的板形狀係例如為正方形或長方形等的形狀，但該形狀並沒有特別被限定。作為基體11，例如，可以使用石英基板等的透光性高的基板。尚且，在壓印製程中，主面11a的相反面，成為照射有紫外線等的光的面。

凸部12具有透光性，是利用與基體11相同的材料而形成為一體。在該凸部12的端面，亦即在與凸部12中的主面11a側為相反側的面(圖2中的上表面)，形成凹凸圖案12a。該凹凸圖案12a乃是對液狀的被轉寫物(例如光硬化性樹脂)施壓的圖案。尚且，凸部12的端面中形成有凹凸圖案12a的圖案區域例如為正方形或長方形的區域，但該形狀並沒有特別被限定。

回到圖1，處理槽2，係利用處理室2a、氣化室2b及供給室2c所構成。這些處理室2a、氣化室2b及供給室2c係形成為箱狀形狀。於該處理室2a的上表面設有吸氣口21a，於處理室2a的側面設有排氣口22a。而且，於氣化室2b的側面設有吸氣口21b，於氣化室2b的底面設有排氣口22b。同樣，於供給室2c的上表面設有吸氣口21c，於供給室2c的底面設有排氣口22c。經此，在處理室2a、氣化室2b及供給室2c內，通過了過濾器(例如ULPA過濾器或HEPA過濾器)的空氣從各吸氣口21a、21b及21c朝各排氣口22a、22b、22c流動，處理室2a內藉由層流保持清淨。尚且，使這些供氣、排氣在蒸鍍塗布製程中停止，是可以不會阻礙到撥液材料的蒸汽的流動。

但是，於蒸鍍塗布中，也可以一邊進行設在處理室 2a的上表面的供氣口21a的供氣一邊進行蒸鍍。該供氣口21a，係如圖1表示，設在與模板W的背面(與形成凹凸圖案12a的面為相反側的面)對向的位置。為此，於蒸鍍塗布中，可以從背面一邊冷卻模板W一邊進行蒸鍍。已氣化的撥液材料(蒸汽)，係在處理室2a內接觸並附著到相對上溫度低的模板W。因此，可以使已氣化的撥液材料(蒸汽)的附著率提升。

而且，例如，於模板W及防鍍板7在處理室2a的內壁藉由1個以上的臂而被保持著的情況等，在模板W及防鍍板7、與處理室2a的內壁之間有空間時，從供氣口21a所供給的空氣從模板W的周圍流動到處理室2a的下方空間。這麼一來，沿處理室2a的側壁形成下流的流動。該流動發揮氣簾的任務，變成可以抑制從容器31往模板W的撥液材料(蒸汽)的流動係朝向處理室2a的側壁而擴散的流動，可以抑制已氣化的撥液材料(蒸汽)附著在處理室2a的內壁。經此，抑制在處理室2a的內壁之撥液材料的消耗，可以使對模板W的撥液材料(蒸汽)的蒸鍍率提升。而且，該下流的空氣碰撞到處理室2a的底面的話，形成從處理室2a的底面朝向模板W的方向而上升的氣流的流動，可以幫助從容器31朝向模板W之撥液材料(蒸汽)的流動。而且，利用這些下降氣流與上升氣流，促進撥液材料(蒸汽)的亂流與攪拌。如此，以形成氣流的流動的方式，可以使對模板W的撥液材料(蒸汽)的蒸鍍率提升。

於前述的處理室2a的側面，形成模板W的搬入及搬出用的門扇23，而且，設成區分處理室2a與氣化室2b之開閉器24可以進行開關。開閉器24係形成為板狀，以從設在處理室2a與氣化室2b的邊界之間隙做***而移動在水平方向的方式，可以進行開關動作。在模板W的搬入及搬出時打開門扇23。此時，抑制異物(例如埃或塵等)從已開狀態的門扇23透過處理室2a侵入到氣化室2b內的緣故，開閉器24在打開門扇23之前是關閉著。尚且，在門扇23關閉著狀態下，通常，開閉器24是打開著。

支撐部3，係具有銷等之複數(例如三根或是四根)個支撐構件3a，把模板W的凸部12朝向下方利用各支撐構件3a支撐模板W。各支撐構件3a，係分別具有與模板W的外周圍的下角落部抵接之傾斜面，傾斜面碰到模板W的外周圍的下角落部而支撐模板W。

移動機構4，係具有分別支撐各支撐構件3a而在高度方向(上下方向)做導引且使其移動之複數個高度調整機構4a。這些的高度調整機構4a，係被固定在水平設置到處理室2a內的側壁之支撐板4b上。該移動機構4係被電性連接到控制部8，該驅動係經由控制部8而被控制。尚且，作為移動機構4，例如，可以使用輸送螺桿式的移動機構或氣缸等各種移動機構。

氣化部5被設在氣化室2b的底面，乃是使液狀的撥液材料加熱到氣化之加熱器。該氣化部5係被電性連接到控制部8，該驅動係經由控制部8而被控制。尚且，作為把撥液材料的蒸汽導入到處理室2a內的手段，除了在模板W的正下使蒸汽發生以外，也例如，也可以利用設在氣化室2b外的氣化部產生蒸汽，把已產生的蒸汽導入到處理室2a內。

供給部6，係具備：個別收容液狀的撥液材料之容器31；把該容器31支撐在其中一端之旋轉臂32；使旋轉臂32把其中心作為旋轉軸使其旋轉之旋轉機構33；供給液狀的撥液材料到旋轉臂32上的容器31之供給頭34；以及，冷卻旋轉臂32上的容器31之冷卻部35。

容器31乃是上表面開口之耐熱性容器(收容部)，被位置在旋轉臂32的其中一端而被固定在旋轉臂32的上表面。通常，容器31，係在每次對模板W的蒸鍍處理換成新品。為此，在模板W的搬入或是搬出時等，在供給室2c內交換容器31，從位置在該容器31的正上方的供給頭34供給液狀的撥液材料到容器31內。

尚且，利用前述的開閉器24防止對容器31之異物的混入，但不限於此，例如，取***閉器24，或者是與開閉器24一起，藉由設有覆蓋容器31之自由裝卸的罩殼，也可以防止對容器31之異物的混入。

旋轉臂32，係水平設在旋轉機構33上，使得把其中心作為旋轉軸在平面內旋轉。該旋轉臂32，係利用旋轉機構33而旋轉，使得在使容器31內的液狀的撥液材料氣化的情況下，保持著的容器31位置在氣化部5的上方，更進一步，在交換容器31的情況下，該容器31位置在冷卻部35的上方。

旋轉機構33，係支撐旋轉臂32的中心，把其中心作為旋轉軸使旋轉臂32旋轉。更進一步，旋轉機構33，係可以使旋轉臂32移動在高度方向而調整其高度。尚且，旋轉臂32的高度，乃是氣化部5可以加熱旋轉臂32上的容器31的高度，可以調整成冷卻部35可以冷卻旋轉臂32上的容器31之高度。該旋轉機構33係被電性連接到控制部8，該驅動係經由控制部8而被控制。

供給頭34乃是滴下液狀的撥液材料之分配器，收容從供給室2c外的槽等所供給之液狀的撥液材料，把該已收容的液狀的撥液材料朝向旋轉臂32上的容器31滴下而供給之。該供給頭34係被電性連接到控制部8，該驅動係經由控制部8而被控制。

尚且，液狀的撥液材料具有透光性，乃是不沾黏液狀的被轉寫物(例如光硬化性樹脂)之材料。作為該材料，例如，可以使用矽烷耦合劑。而且，作為供給頭34，除了滴下液狀的撥液材料之分配器以外，也可以使用各種的供給頭。

冷卻部35被設在供給室2c的底面，在蒸鍍塗布製程中冷卻利用氣化部5而被加熱的容器31。旋轉臂32上的容器31係利用冷卻部35而被冷卻，降到可以交換的溫度。冷卻部35係被電性連接到控制部8，該驅動係經由控制部8而被控制。

防鍍板7被設在支撐板4b的開口4b1內，位置在支撐部3上的模板W的凸部12的下方。該防鍍板7，係以形成凸部12上的凹凸圖案12a的區域的面積以上的尺寸，形成為例如正方形狀或者是長方形狀者。防鍍板7，係允許利用氣化部5所氣化的撥液材料(蒸汽)附著在支撐部3上的模板W的凸部12的側面，防止附著到凸部12上的凹凸圖案12a。尚且，防鍍板7與模板W的凸部12之高度方向的相離距離，為避開凹凸圖案12a至少使撥液材料附著到凸部12的側面之距離。作為該防鍍板7，係可以使用例如矽或不鏽材料、鋁等的板，但板材料並沒有特別限定。

如圖3所表示，防鍍板7，係被位置在支撐板4b的開口4b1內，利用被固定在支撐板4b的下表面之複數(圖3為四根)個支撐臂7a而被支撐著(參閱圖1)。這些支撐臂7a，係被形成為儘可能不妨礙已氣化的撥液材料(蒸汽)通過支撐板4b與防鍍板7之間。例如，如圖1所表示，支撐臂7a，係被形成為，與支撐板4b與防鍍板7之間的空間對向的部分從該空間往下方僅離開指定距離。經此，已氣化的撥液材料(蒸汽)係繞入支撐臂7a，流入到支撐板4b與防鍍板7之間的空間的緣故，均一地附著到支撐部3上的模板W的凸部12的側面。

尚且，作為支撐防鍍板7之支撐體，除了如前述般使用複數根的支撐臂7a以外，也可以僅使用一根支撐臂 7a，該支撐臂7a的根數並沒有特別限定。更進一步，如圖4所表示，也可以使用讓已氣化的撥液材料(蒸汽)通過之網體7b。

而且，在氣化室2b內的側壁或是底面(參閱圖1)設有臂，也可以利用該臂支撐防鍍板7。在利用該臂支撐防鍍板7的情況下，可以省略支撐板4b。該臂具有升降機構，可以進行升降動作，使得在開閉器24關閉著的情況下，把防鍍板7位置在防鍍板7存在於氣化室2b內這般的高度位置，在開閉器24打開著開始蒸鍍塗布製程的情況下，把防鍍板7位置在處理室2a內的指定的高度位置。

尚且，在省略支撐板4b的情況下，保持模板W之支撐部3a及移動機構4也可以設在1個以上的臂等的構件。

回到圖1，控制部8，係具備：集中控制各部之微計算機、以及記憶有關塗布處理之處理資訊或各種程式等之記憶部(全都未圖示)。該控制部8，係根據處理資訊或各種程式控制移動機構4或氣化部5、供給部6等，使得使撥液材料蒸鍍到利用支撐部3所支撐著的模板W之至少凸部12的側面。

接著，說明有關前述的模板製造裝置1所進行之蒸鍍塗布製程。尚且，在處理室2a內的支撐部3上設置模板W，讓凸部12朝向下方，關閉門扇23，打開開閉器24，處理室2a與氣化室2b連通。

在蒸鍍塗布製程中，利用氣化部5加熱位置在氣化室2b內的容器31，容器31內之液狀的撥液材料氣化。已氣化的撥液材料(蒸汽)從氣化室2b導入到處理室2a。如圖5表示，蒸汽係因為防鍍板7而被妨礙，而沒附著在模板W的凸部12的凹凸圖案12a，而徐徐地附著到凸部12的側面及與該側面相連的主面11a的一部分。經過指定的塗布時間，撥液層13形成在凸部12的側面的整個面及與其側面相連之主面11a的一部分。尚且，撥液層13是形成在凸部12的側面的整個面，但不限於此，也可以形成在凸部12的側面之至少一部分。

撥液層13具有透光性，乃是不沾黏液狀的被轉寫物之層。該撥液層13係避開凸部12上的凹凸圖案12a而至少設在凸部12的側面(側壁)，更進一步，設在與該凸部12的側面相連的主面11a上的指定區域。例如凸部12的形狀例如為正方體或是長方體形狀的緣故，位置在該周圍的主面11a上的指定區域以俯視觀之為四角形的環狀區域，但凸部12的形狀或環狀的指定區域的形狀沒有特別被限定。

在壓印製程中，如圖6所表示，形成了前述的撥液層13之模板W，係凸部12上的凹凸圖案12a朝向被處理物(例如半導體基板)21上的液狀的被轉寫物22，對被處理物21上的液狀的被轉寫物22施壓。此時，液狀的被轉寫物22從凸部12的端面與被處理物21之間滲出，但撥液層13形成在凸部12的側面的緣故，因為撥液層13不沾黏滲出的液狀的被轉寫物22。換言之，撥液層13具有對液狀的被轉寫物22不沾黏的功能。經此，抑制液狀的被轉寫物22附著在凸部12的側面的緣故，抑制沿凸部12的側面的***。

接著，在凸部12上的凹凸圖案12a被施壓到液狀的被轉寫物22的狀態下，從與形成凹凸圖案12a的面為相反側的面照射紫外線等的光到液狀的被轉寫物22。利用該光照射讓液狀的被轉寫物22硬化的話，從已硬化的被轉寫物22，模板W離開，凸部12上的凹凸圖案12a被轉寫到被轉寫物22。尚且，通常，這樣的壓印製程係涵蓋被處理物21的整個面而反覆進行，反覆進行圖案轉寫，但該壓印次數沒有特別限定。

尚且，作為被轉寫物22，不限於液狀的光硬化性樹脂，例如，也可以使用液狀的熱固性樹脂。在該情況下，例如利用加熱器或光源等的加熱部對液狀的被轉寫物22加熱使其硬化。

如以上說明，根據第1實施方式，藉由避開凸部12上的凹凸圖案12a使撥液材料蒸鍍到模板W的凸部12的側面的方式，可以避開凹凸圖案12a讓撥液層13至少形成在凸部12的側面。為此，壓印製程中，從模板W的凸部12與被處理物21之間滲出之液狀的被轉寫物22因為撥液層13而不沾黏的緣故，可以液狀的被轉寫物22附著到凸部12的側面。經此，可以得到可以抑制已硬化的被轉寫物22的一部分的***，並抑制圖案異常的發生之模板W。更進一步，可以得到可以抑制模板W的破損或異物的咬入等而抑制圖案異常及模板異常的發生之模板W。

而且，藉由介隔著防鍍板7使撥液材料蒸鍍到支撐部3上的模板W的方式，可以避開凸部12上的凹凸圖案12a而容易地把撥液層13形成在凸部12的側面。更進一步，藉由使支撐部3上的模板W及防鍍板7在高度方向做相對移動的方式，可以調整模板W的凸部12與防鍍板7之高度方向的相離距離。經此，可以避開凸部12上的凹凸圖案12a使撥液材料確實附著在凸部12的側面，其結果，可以把撥液層13確實形成在凸部12的側面。

而且，壓印製程中，於在凸部12的側面附著了被轉寫物22的情況下，為了弄掉該被轉寫物22，一般是利用藥液來洗淨模板W，但根據第1實施方式，如前述般抑制被轉寫物22附著在凸部12的側面的緣故，可以把從凸部12的側面去除被轉寫物22的洗淨製程作為非必要。經此，變成可以削減使用後的模板W的洗淨製程，可以防止因洗淨液所致之模板W的圖案消耗、或圖案坍塌等的損害。其結果，可以抑制模板異常的發生。

尚且，不在凹凸圖案12a上形成撥液層13那般，避開凹凸圖案12a而至少在凸部12的側面形成撥液層13者乃是至為重要。此乃是，為了避免對液狀的被轉寫物22之凹凸圖案12a的轉寫不良(印錯)。亦即，凹凸圖案12a為奈米尺寸大小的幅寬之細微的圖案，在凹凸圖案12a上即便是少許形成撥液層13，撥液層13的厚度所產生的份量，會造成無法維持凹凸圖案12a大小的幅寬的精度，在轉寫之際會發生圖案異常。

(第2實施方式)

有關第2實施方式參閱圖7說明之。尚且，在第2實施方式，說明有關與第1實施方式的相異點(防鍍板)，其他的說明省略。

如圖7所表示，有關第2實施方式之防鍍板7A，係具有：把氣體(例如非活性氣體)吹出到支撐部3上的模板W的凸部12與防鍍板7A之間的空間之吹出口41a。該吹出口41a被形成在防鍍板7A的略中央處，乃是形成在防鍍板7A內的氣體流路41的其中一端的開口。該氣體流路41，係在防鍍板7A的內部往上下方向延伸後做直角彎曲並朝防鍍板7A的外周圍延伸，該氣體流路41的另一端，係連接到在支撐臂7a內所形成的氣體流路42。更進一步，該氣體流路42，係連接到在支撐板4b所形成的氣體流路43。

氣體係例如從供給罐(未圖示)被供給到氣體流路43，流動在各氣體流路42及41，從氣體流路41的其中一端也就是吹出口41a吹出。吹出的氣體，係在支撐部3上的模板W的凸部12與防鍍板7A之間的空間內從內側流動到外側。經由該氣體的流動，可以確實抑制已氣化的撥液材料(蒸汽)附著到支撐部3上的模板W的凹凸圖案12a。此時的氣體的流量，係被設定成雖然抑制蒸汽附著到支撐部3上的模板W的凹凸圖案12a，但也不會去妨礙到去附著到凸部12的側面之流量。

尚且，吹出口41a的數目並沒有特別限定，可以在防鍍板7A形成複數個吹出口41a。在該情況下，例如，可以避開防鍍板7A的中央沿防鍍板7A的外周圍排列設置有各吹出口41a，但該配置並沒有特別限定。

如以上說明，根據第2實施方式，可以得到與第1實施方式同樣的效果。更進一步，藉由在支撐部3上的模板W的凸部12與防鍍板7A之間的空間氣體從內側流動到外側的方式，是可以確實抑制已氣化的撥液材料(蒸汽)附著到凸部12上的凹凸圖案12a，可以抑制在凹凸圖案12a上形成撥液層13。

(第3實施方式)

有關第3實施方式參閱圖8說明之。尚且，在第3實施方式，說明有關與第1實施方式的相異點(防鍍板)，其他的說明省略。

如圖8所表示，有關第3實施方式之防鍍板7B，係具備在支撐部3上的模板W側具有高度之周緣壁51。該周緣壁51，係被形成在防鍍板7B的上表面(模板W側的面)的周緣上。周緣壁51，係被設在防鍍板7B，使得其內壁的位置，為比起相當於支撐部3上的模板W的凹凸圖案12a所形成的區域之防鍍板7B的位置，位置在更外側。亦即，周緣壁51的內壁係比起支撐部3上的模板W的凹凸圖案12a更位置在外側。經此，可以確實抑制已氣化的撥液材料(蒸汽)附著到支撐部3上的模板W的凹凸圖案12a。

如以上說明，根據第3實施方式，可以得到與第1實施方式同樣的效果。更進一步，藉由把在支撐部3上的模板W側具有高度的周緣壁51形成在防鍍板7B的方式，是可以確實抑制已氣化的撥液材料(蒸汽)附著到凸部12上的凹凸圖案12a，可以抑制在凹凸圖案12a上形成撥液層13。

(第4實施方式)

有關第4實施方式參閱圖9說明之。尚且，在第4實施方式，說明有關與第1實施方式的相異點(防鍍板)，其他的說明省略。

如圖9所表示，有關第4實施方式之防鍍板7C，係比起其上表面(支撐部3上的模板W側的面)，下表面(容器31側的面)這一方為較小，連到上表面的防鍍板7C的側面為傾斜。該傾斜面，係傾斜成，沿著朝向水平方向之防鍍板7C的外側的方向而徐徐地變高。經此，沿防鍍板7C的側面形成撥液材料(蒸汽)的流動，在凸部12的側面的整個面及基體11的主面11a的一部分容易附著撥液材料(蒸汽)。該防鍍板7C的上表面，係以形成凸部12上的凹凸圖案12a的區域的面積以上的尺寸，形成為例如正方形狀或者是長方形狀者。

在此，防鍍板7C的推拔角度，可以是60°以上、比90°還小者。所謂該推拔角度，乃是在防鍍板7C的剖面視點下，在與該下表面垂直的方向上延伸的假想線、與防鍍板7C的外形線交叉的角度(圖9的推拔角θ)。經此，可以一方面防止朝凸部12的端面(形成凹凸圖案12a的面)的撥液材料(蒸汽)的繞入，另一方面撥液材料(蒸汽)也進入到凸部12的側面與基體11的主面11a所成之角隅角(圖9的角隅角α)而容易附著。

更進一步，以也使支撐板4b的開口4b1的側面(內周圍面)傾斜的方式，沿開口4b1的側面形成撥液材料(蒸汽)的流動，可以使撥液材料(蒸汽)附著在基體11的主面11a之期望的區域。尚且，開口3b1的側面，係傾斜成，沿著朝向水平方向之開口3b1的內側的方向而徐徐地變高。

如以上說明，根據第4實施方式，可以得到與第1實施方式同樣的效果。更進一步，藉由使防鍍板7C的側面傾斜的方式，可以使撥液材料(蒸汽)確實附著在凸部12的側面與基體11的主面11a所成之角隅角處。更進一步，藉由支撐板4b的開口4b1的側面也傾斜的方式，可以使撥液材料(蒸汽)確實附著在基體11的主面11a的期望的區域。

(其他之實施方式)

在前述的各實施方式中，是把撥液層13形成在凸部12的側面的整個面及與其側面相連的主面11a的一部分，但不限於此。例如，可以避開凸部12上的凹凸圖案12a而至少在凸部12的側面形成撥液層13者，不只凸部12的側面，也可以在凸部12的端面的一部分或者是主面11a中的凸部12以外的整個面形成撥液層13。更進一步，不只凸部12的側面，也可以在凸部12的端面的一部分及主面11a中的凸部12以外的整個面形成撥液層13。再加上，在與凸部12的側面中的被轉寫物22接觸的部分形成撥液層13者為佳，也可以在凸部12的側面的一部分形成撥液層13。

而且，作為撥液層13，不限於單層者，也可以使用層積有複數的層者。更進一步，凸部12的側面(側壁)，係相對於主面11a可以為垂直，也可以為傾斜。再加上，凸部12的側面也可以是平坦，也可以有段差。

而且，各實施方式中，係固定防鍍板7，利用移動機構4使模板W移動在高度方向，但不限於此，也可以是使防鍍板7與模板W相對移動在高度方向上，例如，也可以固定模板W使防鍍板7移動在高度方向上。在該情況下，作為其中一例，於各支撐臂7a賦予上下機構的功能，可以使防鍍板7移動在高度方向上。而且，也可以讓防鍍板7與模板W兩者皆固定。在該情況下，可以設定支撐模板W的支撐構件3a的高度，使得防鍍板7 與模板W的相離距離成為預定的距離。

而且，作為被處理物11例示了半導體基板，但不限於此，也可以是作為複印模板所使用的石英基板者。

以上，說明了本發明若干個實施方式，但這些實施方式，乃是作為例子來提示，並沒有意圖限定發明的範圍。這些新穎的實施方式，係可以以其他各式各樣的形態來實施，在不逸脫發明要旨的範圍內，可以進行種種的省略、置換、變更。這些實施方式或其變形，是被包含在發明的範圍或要旨，同時也被包含在申請專利範圍所記載的發明以及其均等的範圍。