CN107735237A - 压印用的模板制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施方式所涉及的压印用的模板制造装置(1)具备:支撑部(3),以凸部(12)朝向下方的方式支撑模板(W),该模板(W)具备具有主面的基体(11)以及凸部(12),该凸部(12)设置在主面上,具有与主面相反一侧的端面,在其端面上形成有凹凸图案;气化部(5),设置在支撑部(3)上的模板(W)的下方,使疏液材料气化;以及防附着板(7),设置在支撑部(3)上的模板(W)的下方,允许气化了的疏液材料向支撑部(3)上的模板(W)的凸部(12)的侧面附着,防止其向凹凸图案附着。

Description

压印用的模板制造装置
技术领域
本发明的实施方式涉及一种压印用的模板制造装置。
背景技术
近年,作为在半导体基板等被处理物上形成细微的图案的方法,提出有压印法。该压印法为如下的方法:将形成有凹凸图案的模具(原版)按压到涂敷在被处理物上的抗蚀剂等液状的被转印物(例如光固化性树脂)的表面上,然后,从与形成有凹凸图案的面相反一侧的面照射光,并使模具从固化后的被转印物离开,由此使凹凸图案转印到被转印物。作为按压到液状的被转印物的表面上的模具,使用模板。该模板也被称为铸模、压印模具、或者压模等。
模板由透光性较高的石英等形成,以便在上述的使被转印物固化的工序(转印工序)中使紫外线等光容易透过。在该模板的主面上设置有凸部(凸状的部位),在该凸部上形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案。例如,具有凹凸图案的凸部被称为台面部,模板的主面上台面部以外的部分被称为非台面部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5537517号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,当将模板按压于液状的被转印物时,虽然为少量,但是液状的被转印物从凸部的端部渗出,所渗出的液状的被转印物有时沿着凸部的侧面(侧壁)***。附着于凸部的侧面的被转印物通过光照射而保持该状态地固化,因此当模板从被转印物分离时,在被转印物上存在***部分,会产生图案异常。
此外,在模板从被转印物分离时,被转印物的***部分贴附于模板侧,然后,在某个定时会向被转印物上落下而成为粉尘。当模板被按压到该落下的粉尘上时,模板侧的凹凸图案会破损,或者,落下的粉尘会进入模板侧的凹凸图案间而成为杂质,因此会产生模板异常。并且,当通过具有这样的破损了的凹凸图案的模板、进入了杂质的模板继续进行转印时,会使被转印物的图案产生缺陷,产生图案异常。
本发明要解决的课题在于,提供一种压印用的模板制造装置,能够制作能够抑制图案异常以及模板异常的产生的压印用的模板。
用于解决课题的手段
实施方式所涉及的压印用的模板制造装置具备:支撑部,以使凸部朝向下方的方式支撑模板,该模板具备基体以及凸部,该基体具有主面,该凸部设置在主面上,具有与主面相反一侧的端面,在端面上形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;气化部,设置在由支撑部支撑着的模板的下方,使将液状的被转印物弹开的疏液材料气化;以及防附着板,设置在由支撑部支撑着的模板的下方,允许气化了的疏液材料向由支撑部支撑着的模板的凸部的侧面附着,并防止其向凹凸图案附着。
发明的效果
根据本发明的实施方式,能够制造能够抑制图案异常以及模板异常的产生的压印用的模板。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的压印用的模板制造装置的概略构成的图。
图2是示意地表示第一实施方式所涉及的未涂层的模板的剖视图。
图3是示意地表示第一实施方式所涉及的防附着板的支撑构造的平面图。
图4是示意地表示第一实施方式所涉及的防附着板的支撑构造的变形例的平面图。
图5是用于说明使用了第一实施方式所涉及的防附着板的涂层工序的说明图。
图6是用于说明第一实施方式所涉及的压印工序的说明图。
图7是表示第二实施方式所涉及的防附着板的概略构成的剖视图。
图8是表示第三实施方式所涉及的防附着板的概略构成的剖视图。
图9是表示第四实施方式所涉及的防附着板的概略构成的剖视图。
具体实施方式
(第一实施方式)
参照图1至图6对第一实施方式进行说明。第一实施方式所涉及的压印用的模板制造装置,是向模板上蒸镀疏液材料而对模板的一部分进行涂层的蒸镀涂层装置的一个例子。
如图1所示那样,第一实施方式所涉及的模板制造装置1具备:用于对模板W进行处理的处理槽2;对未处理的模板W进行支撑的支撑部3;使支撑部3沿高度方向移动的移动机构4;使液状的疏液材料气化的气化部5;向气化部5供给液状的疏液材料的供给部6;局部地防止液状的疏液材料对模板W的附着的防附着板7;以及控制各部的控制部8。
首先,参照图2对成为被涂层物的模板W进行说明。如图2所示那样,模板W具备:具有主面11a的基体11;以及设置在基体11的主面11a上的凸部12。
基体11具有透光性,形成为主面11a为平面的板状。该基体11的板形状例如为正方形、长方形等形状,但其形状不特别限定。作为基体11,例如能够使用石英基板等透光性较高的基板。此外,在压印工序中,主面11a的相反面成为被照射紫外线等光的面。
凸部12具有透光性,通过与基体11相同的材料一体地形成。在该凸部12的端面、即凸部12的与主面11a侧相反一侧的面(图2中的上面)上,形成有凹凸图案12a。该凹凸图案12a是被向液状的被转印物(例如光固化性树脂)按压的图案。此外,在凸部12的端面上形成有凹凸图案12a的图案区域例如为正方形、长方形的区域,但其形状不特别限定。
返回图1,处理槽2包括处理室2a、气化室2b以及供给室2c。这些处理室2a、气化室2b以及供给室2c形成为箱形状。在该处理室2a的上面设置有吸气口21a,在处理室2a的侧面设置有排气口22a。此外,在气化室2b的侧面设置有吸气口21b,在气化室2b的底面设置有排气口22b。同样,在供给室2c的上面设置有吸气口21c,在供给室2c的底面设置有排气口22c。由此,在处理室2a、气化室2b以及供给室2c内,通过了过滤器(例如ULPA过滤器、HEPA过滤器)的空气从各吸气口21a、21b以及21c向各排气口22a、22b、22c流动,处理室2a内通过层流而保持清洁。此外,能够使这些供气、排气在蒸镀涂层工序中停止,以便不妨碍疏液材料的蒸汽的流动。
但是,在蒸镀涂层中,还能够在进行设置在处理室2a的上面的供气口21a的供气的同时进行蒸镀。如图1所示那样,该供气口21a设置在与模板W的背面(与形成有凹凸图案12a的面相反一侧的面)对置的位置。因此,在蒸镀涂层中,能够在从背面对模板W进行冷却的同时进行蒸镀。气化了的疏液材料(蒸汽)在处理室2a内与温度相对低的模板W接触、并附着。由此,能够提高气化了的疏液材料(蒸汽)的附着率。
此外,例如,当在模板W以及防附着板7通过1个以上的臂保持在处理室2a的内壁上的情况下等,在模板W以及防附着板7、与处理室2a的内壁之间具有空间时,从供气口21a供气的空气从模板W的周围向处理室2a的下方空间流动。于是,沿着处理室2a的侧壁形成有向下流的流动。该流动起到气帘的作用,能够抑制从容器31朝向模板W的疏液材料(蒸汽)的流动成为朝向处理室2a的侧壁扩散的流动,能够抑制气化了的疏液材料(蒸汽)向处理室2a的内壁附着。由此,能够抑制处理室2a的内壁处的疏液材料的消耗,能够提高疏液材料(蒸汽)相对于模板W的蒸镀率。此外,当该向下流的空气与处理室2a的底面碰撞时,形成从处理室2a的底面朝向模板W的方向上升的气流的流动,能够对从容器31朝向模板W的疏液材料(蒸汽)的流动进行辅助。此外,通过这些下降气流和上升气流来促进疏液材料(蒸汽)的紊流和搅拌。如此,通过形成气流的流动,能够提高疏液材料(蒸汽)相对于模板W的蒸镀率。
在上述处理室2a的侧面形成有用于将模板W搬入以及搬出的门23,此外,能够开闭地设置有对处理室2a与气化室2b进行划分的闸门24。闸门24形成为板状,从设置于处理室2a与气化室2b的边界的间隙***而沿水平方向移动,由此能够进行开闭动作。在模板W的搬入以及搬出时,门23打开。此时,为了抑制杂质(例如尘埃等)从打开状态的门23经由处理室2a向气化室2b内侵入,在打开门23之前将闸门24关闭。此外,在门23关闭的状态下,通常,闸门24被打开。
支撑部3具有销等多个(例如三个或者四个)支撑部件3a,以使模板W的凸部12朝向下方的方式通过各支撑部件3a支撑模板W。各支撑部件3a分别具有与模板W的外周的下角部抵接的倾斜面,使倾斜面与模板W的外周的下角部接触而支撑模板W。
移动机构4具有分别支撑各支撑部件3a而沿高度方向(上下方向)对其进行引导且使其移动的多个高度调整机构4a。这些高度调整机构4a固定在支撑板4b上,该支撑板4b水平地设置在处理室2a内的侧壁上。该移动机构4与控制部8电连接,其驱动由控制部8控制。此外,作为移动机构4,例如,能够使用进给螺杆式的移动机构、气缸等各种移动机构。
气化部5设计于气化室2b的底面,是对液状的疏液材料进行加热直到使其气化为止的加热器。该气化部5与控制部8电连接,其驱动由控制部8控制。此外,作为将疏液材料的蒸汽向处理室2a内导入的机构,除了在模板W的正下方产生蒸汽以外,例如,也可以通过设置在气化室2b之外的气化部生成蒸汽,将所生成的蒸汽向处理室2a内导入。
供给部6具备:分别独立地收容液状的疏液材料的容器31;在一端支撑该容器31的旋转臂32;使旋转臂32将其中心作为旋转轴旋转的旋转机构33;向旋转臂32上的容器31供给液状的疏液材料的供给头34;以及对旋转臂32上的容器31进行冷却的冷却部35。
容器31是上面开口的耐热性容器(收容部),被定位于旋转臂32的一端而固定于旋转臂32的上表面。通常,每当对模板W进行蒸镀处理时,容器31就被更换为新品。因此,在模板W的搬入或者搬出时等在供给室2c内更换容器31,从位于该容器31的正上方的供给头34向容器31内供给液状的疏液材料。
此外,通过上述闸门24防止杂质向容器31混入,但不限定于此,例如,也可以代替闸门24、或者与闸门24一起,设置覆盖容器31的装卸自如的罩,由此也能够防止杂质向容器31的混入。
旋转臂32水平地设置在旋转机构33上,以便将其中心作为旋转轴在平面内旋转。该旋转臂32通过旋转机构33进行旋转,以便在使容器31内的液状的疏液材料气化的情况下,所保持的容器31位于气化部5的上方,并且,在更换容器31的情况下,该容器31位于冷却部35的上方。
旋转机构33对旋转臂32的中心进行支撑,并将其中心作为旋转轴而使旋转臂32旋转。并且,旋转机构33能够使旋转臂32沿高度方向移动而对其高度进行调整。此外,旋转臂32的高度被调整为气化部5能够对旋转臂32上的容器31进行加热的高度,且冷却部35能够对旋转臂32上的容器31进行冷却的高度。该旋转机构33与控制部8电连接,其驱动由控制部8控制。
供给头34是使液状的疏液材料滴下的分配器,对从供给室2c之外的箱等供给的液状的疏液材料进行收容,使其收容的液状的疏液材料朝向旋转臂32上的容器31滴下而进行供给。该供给头34与控制部8电连接,其驱动由控制部8控制。
此外,液状的疏液材料是具有透光性,将液状的被转印物(例如光固化性树脂)弹开的材料。作为该材料,例如能够使用硅烷偶联剂。此外,作为供给头34,除了使液状的疏液材料滴下的分配器以外,还能够使用各种供给头。
冷却部35设置于供给室2c的底面,在蒸镀涂层工序中对由气化部5加热了的容器31进行冷却。旋转臂32上的容器31被冷却部35冷却,并降低到能够进行更换的温度。冷却部35与控制部8电连接,其驱动由控制部8控制。
防附着板7设置在支撑板4b的开口4b1内,并被定位于支撑部3上的模板W的凸部12的下方。该防附着板7以凸部12上的形成有凹凸图案12a的区域的面积以上的尺寸,例如形成为正方形或者长方形。防附着板7允许通过气化部5而气化的疏液材料(蒸汽)向支撑部3上的模板W的凸部12的侧面附着,防止其向凸部12上的凹凸图案12a附着。此外,防附着板7与模板W的凸部12之间的高度方向的分离距离,成为使疏液材料避开凹凸图案12a而至少附着于凸部12的侧面的距离。作为该防附着板7,例如能够使用硅、不锈钢、铝等的板,但是板材料不特别限定。
如图3所示那样,防附着板7被定位于支撑板4b的开口4b1内,由固定在支撑板4b的下面的多个(在图3中为四根)支撑臂7a支撑(参照图1)。这些支撑臂7a形成为,尽量不妨碍气化了的疏液材料(蒸汽)在支撑板4b与防附着板7之间通过。例如,如图1所示那样,支撑臂7a形成为,与支撑板4b与防附着板7之间的空间对置的部分从该空间向下方离开预定距离。由此,气化了的疏液材料(蒸汽)绕过支撑臂7a而向支撑板4b与防附着板7之间的空间流入,因此能够均匀地附着在支撑部3上的模板W的凸部12的侧面。
此外,作为对防附着板7进行支撑的支撑体,除了如上述那样使用多个支撑臂7a以外,也能够仅使用一根支撑臂7a,该支撑臂7a的根数不特别限定。并且,如图4所示那样,还能够使用使气化了的疏液材料(蒸汽)通过的网体7b。
此外,还能够在气化室2b内的侧壁或者底面(图1参照)上设置臂,通过该臂来支撑防附着板7。在通过该臂支撑防附着板7的情况下,能够省略支撑板4b。该臂具有升降机构,在闸门24关闭的情况下,将防附着板7定位于防附着板7存在于气化室2b内那样的高度位置,在闸门24打开而蒸镀涂层工序开始的情况下,能够进行升降动作以使防附着板7定位于处理室2a内的预定的高度位置。
此外,在省略支撑板4b的情况下,能够将保持模板W的支撑部3a以及移动机构4也设置在1个以上的臂等部件上。
返回图1,控制部8具备:对各部集中进行控制的微型计算机;以及存储与涂层处理有关的处理信息、各种程序等的存储部(均未图示)。该控制部8基于处理信息、各种程序对移动机构4、气化部5、供给部6等进行控制,以使疏液材料蒸镀到由支撑部3支撑的模板W的至少凸部12的侧面。
接下来,对上述模板制造装置1进行的蒸镀涂层工序进行说明。此外,在处理室2a内的支撑部3上,以凸部12朝向下方的方式设置有模板W,门23被关闭而闸门24打开,处理室2a与气化室2b连通。
在蒸镀涂层工序中,位于气化室2b内的容器31被气化部5加热,容器31内的液状的疏液材料气化。气化了的疏液材料(蒸汽)从气化室2b导入处理室2a。如图5所示那样,蒸汽被防附着板7阻挡而不向模板W的凸部12的凹凸图案12a附着,而向凸部12的侧面以及与该侧面相连的主面11a的一部分逐渐附着。当经过预定的涂层时间时,在凸部12的侧面的整面以及与该侧面相连的主面11a的一部分形成疏液层13。此外,疏液层13形成于凸部12的侧面的整个面,但不限定于此,只要形成在凸部12的侧面的至少一部分即可。
疏液层13是具有透光性、且将液状的被转印物弹开的层。该疏液层13避开凸部12上的凹凸图案12a而至少设置于凸部12的侧面(侧壁),并且,设置在与该凸部12的侧面相连的主面11a上的预定区域。例如,由于凸部12的形状为长方体或者长方体形状,因此位于其周围的主面11a上的预定区域在俯视时成为四边形的环状区域,但是凸部12的形状、环状的预定区域的形状不特别限定。
在压印工序中,如图6所示那样,形成有上述疏液层13的模板W为,以凸部12上的凹凸图案12a被朝向被处理物(例如半导体基板)21上的液状的被转印物22的方式,按压到被处理物21上的液状的被转印物22上。此时,液状的被转印物22从凸部12的端面与被处理物21之间渗出,但疏液层13形成于凸部12的侧面,因此渗出的液状被转印物22被疏液层13弹开。换言之,疏液层13具有将液状的被转印物22弹开的功能。由此,液状的被转印物22向凸部12的侧面附着的事情得到抑制,因此沿着凸部12的侧面***的事情得到抑制。
接下来,在凸部12上的凹凸图案12a被按压到液状的被转印物22上的状态下,从与形成有凹凸图案12a的面相反一侧的面向液状的被转印物22照射紫外线等光。当通过该光照射而液状的被转印物22固化时,模板W从固化了的被转印物22分离,凸部12上的凹凸图案12a被转印到被转印物22。此外,通常,遍及被处理物21的整面而重复进行这样的压印工序,而重复进行图案转印,但该压印次数不特别限定。
此外,作为被转印物22,不限定于液状的光固化性树脂,例如,也能够使用液状的热固化性树脂。在该情况下,例如通过加热器、光源等加热部对液状的被转印物22进行加热而使其固化。
如以上说明的那样,根据第一实施方式,通过避开凸部12上的凹凸图案12a而向模板W的凸部12的侧面蒸镀疏液材料,由此能够避开凹凸图案12a而至少在凸部12的侧面上形成疏液层13。因此,在压印工序中,从模板W的凸部12与被处理物21之间渗出的液状的被转印物22被疏液层13弹开,因此能够抑制液状的被转印物22向凸部12的侧面附着。由此,能够得到能够抑制固化了的被转印物22的一部分***而抑制图案异常的产生的模板W。并且,能够得到能够抑制模板W的破损、杂质的咬入等而抑制图案异常以及模板异常的产生的模板W。
此外,通过经由防附着板7向支撑部3上的模板W上蒸镀疏液材料,由此能够避开凸部12上的凹凸图案12a而在凸部12的侧面上容易地形成疏液层13。并且,通过使支撑部3上的模板W以及防附着板7沿高度方向相对移动,由此能够对模板W的凸部12与防附着板7在高度方向上的分离距离进行调整。由此,能够避开凸部12上的凹凸图案12a而使疏液材料稳固地附着于凸部12的侧面,作为其结果,能够在凸部12的侧面上稳固地形成疏液层13。
此外,在压印工序中,在凸部12的侧面附着了被转印物22的情况下,为了将该被转印物22除去,一般通过药液对模板W进行清洗,但是根据第一实施方式,如上述那样抑制被转印物22附着于凸部12的侧面,因此能够不需要从凸部12的侧面除去被转印物22的清洗工序。由此,能够减少使用后的模板W的清洗工序,能够防止由清洗液导致的模板W的图案消耗、图案损坏等损伤。作为其结果,能够抑制模板异常的产生。
此外,重要的是,以在凹凸图案12a上不形成疏液层13的方式避开凹凸图案12a而至少在凸部12的侧面上形成疏液层13。这是为了避免凹凸图案12a相对于液状的被转印物22的转印不良(印错)。即,凹凸图案12a为纳米大小的尺寸宽度的细微图案,当即使在凹凸图案12a上稍微形成疏液层13时,与疏液层13的产生厚度相对应地、变得不能够维持凹凸图案12a的尺寸宽度的精度,在转印时会产生图案异常。
(第二实施方式)
参照图7对第二实施方式进行说明。此外,在第二实施方式中,对与第一实施方式的不同点(防附着板)进行说明,省略其他说明。
如图7所示那样,第二实施方式所涉及的防附着板7A具有向支撑部3上的模板W的凸部12与防附着板7A之间的空间排出气体(例如惰性气体)的排出口41a。该排出口41a形成在防附着板7A的大致中央,是形成在防附着板7A内的气体流路41的一端的开口。该气体流路41在防附着板7A的内部沿上下方向延伸、并以直角弯曲而朝向防附着板7A的外周延伸,该气体流路41的另一端与形成在支撑臂7a内的气体流路42连接。并且,该气体流路42与形成于支撑板4b的气体流路43连接。
气体例如从供给箱(未图示)向气体流路43供给,在各气体流路42以及41中流动,从气体流路41的一端即排出口41a排出。排出的气体在支撑部3上的模板W的凸部12与防附着板7A之间的空间从内侧向外侧流动。通过该气体的流动,能够稳固地抑制气化了的疏液材料(蒸汽)向支撑部3上的模板W的凹凸图案12a附着。此时的气体的流量被设定为如下流量:在抑制蒸汽向支撑部3上的模板W的凹凸图案12a附着的同时,不会妨碍向凸部12的侧面附着。
此外,排出口41a的数量不特别限定,能够在防附着板7A上形成有多个排出口41a。在该情况下,例如,能够避开防附着板7A的中央而沿着防附着板7A的外周排列设置各排出口41a,但其配置不特别限定。
如以上说明的那样,根据第二实施方式,能够得到与第一实施方式同样的效果。并且,通过从内侧向外侧向支撑部3上的模板W的凸部12与防附着板7A之间的空间流动气体,由此能够稳固地抑制气化了的疏液材料(蒸汽)向凸部12上的凹凸图案12a附着,能够抑制在凹凸图案12a上形成疏液层13。
(第三实施方式)
参照图8对第三实施方式进行说明。此外,在第三实施方式中,对与第一实施方式的不同点(防附着板)进行说明,省略其他说明。
如图8所示那样,第三实施方式所涉及的防附着板7B具备在支撑部3上的模板W侧具有高度的周壁51。该周壁51形成在防附着板7B的上表面(模板W侧的面)的周缘上。周壁51以其内壁的位置位于比与支撑部3上的模板W的形成有凹凸图案12a的区域相当的防附着板7B的位置更靠外侧的位置的方式,设置于防附着板7B。即,周壁51的内壁位于比支撑部3上的模板W的凹凸图案12a更靠外侧的位置。由此,能够稳固地抑制气化了的疏液材料(蒸汽)向支撑部3上的模板W的凹凸图案12a附着。
如以上说明过的那样,根据第三实施方式,能够得到与第一实施方式同样的效果。并且,通过在防附着板7B形成在支撑部3上的模板W侧具有高度的周壁51,由此能够稳固地抑制气化了的疏液材料(蒸汽)向凸部12上的凹凸图案12a附着,能够在凹凸图案12a上形成疏液层13。
(第四实施方式)
参照图9对第四实施方式进行说明。此外,在第四实施方式中,对与第一实施方式的不同点(防附着板)进行说明,省略其他说明。
如图9所示那样,第四实施方式所涉及的防附着板7C为,与其上面(支撑部3上的模板W侧的面)相比下面(容器31侧的面)更小,与上面相连的防附着板7C的侧面倾斜。该倾斜面倾斜为,沿着水平方向且是朝向防附着板7C的外侧的方向逐渐变高。由此,沿着防附着板7C的侧面形成疏液材料(蒸汽)的流动,容易在凸部12的侧面的整个面以及基体11的主面11a的一部分附着疏液材料(蒸汽)。防附着板7C的上表面以凸部12上的形成有凹凸图案12a的区域的面积以上的尺寸例如形成为正方形或者长方形。
在此,防附着板7C的锥角度能够为60°以上、小于90°。该锥角度是指在防附着板7C的剖视图中沿着与其下表面垂直的方向延伸的假想线、与防附着板7C的外形线交叉的角度(图9的锥角θ)。由此,能够在防止疏液材料(蒸汽)向凸部12的端面(形成有凹凸图案12a的面)环入的同时,使疏液材料(蒸汽)容易向凸部12的侧面与基体11的主面11a所成的拐角(图9的拐角α)进入、且附着。
并且,通过使支撑板4b的开口4b1的侧面(内周面)也倾斜,由此能够沿着开口4b1的侧面形成疏液材料(蒸汽)的流动,使疏液材料(蒸汽)附着于基体11的主面11a的所希望的区域。此外,开口3b1的侧面倾斜为,沿着水平方向且是朝向开口3b1的内侧的方向逐渐变高。
如以上说明的那样,根据第四实施方式,能够得到与第一实施方式同样的效果。并且,通过使防附着板7C的侧面倾斜,由此能够使疏液材料(蒸汽)还稳固地附着于凸部12的侧面与基体11的主面11a所成的拐角。并且,通过使支撑板4b的开口4b1的侧面也倾斜,由此能够使疏液材料(蒸汽)稳固地附着于基体11的主面11a的所希望的区域。
(其他实施方式)
在上述各实施方式中,在凸部12的侧面的整个面以及与该侧面相连的主面11a的一部分形成疏液层13,但不限定于此。例如,只要避开凸部12上的凹凸图案12a而至少在凸部12的侧面上形成疏液层13即可,还能够在凸部12的侧面的基础上,在凸部12的端面的一部分或者主面11a的除了凸部12以外的整个面上形成疏液层13。并且,还能够在凸部12的侧面的基础上,在凸部12的端面的一部分以及主面11a的除了凸部12以外的整个面上形成疏液层13。此外,只要在凸部12的侧面的与被转印物22接触的部分形成疏液层13即可,还能够在凸部12的侧面的一部分形成疏液层13。
此外,作为疏液层13,不限定于单层,还能够将多层层叠使用。并且,凸部12的侧面(侧壁)相对于主面11a可以垂直、也可以倾斜。此外,凸部12的侧面可以平坦,也可以具有阶差。
此外,在各实施方式中,使防附着板7固定,通过移动机构4使模板W沿高度方向移动,但不限定于此,只要能够使防附着板7与模板W在高度方向上相对移动即可,例如,也能够使模板W固定而使防附着板7沿高度方向移动。在该情况下,作为一个例子,能够对各支撑臂7a赋予上下机构的功能,使防附着板7沿高度方向移动。此外,也可以使防附着板7和模板W均固定。在该情况下,能够以防附着板7与模板W的分离距离成为预定的距离的方式,设定对模板W进行支撑的支撑部件3a的高度。
此外,作为被处理物11例示了半导体基板,但不限定于此,也可以是作为复制模板使用的石英基板。
以上,对本发明的几个实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为例子提示的,不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式来实施,在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式、其应变包含于发明的范围、主旨,并且包含于专利请求的范围记载的发明和其等同的范围。
符号的说明
1 模板制造装置
2a 处理室
3 支撑部
4 移动机构
5 气化部
7 防附着板
7A 防附着板
7B 防附着板
7C 防附着板
8 控制部
11 基体
11a 主面
12 凸部
12a 凹凸图案
13 疏液层
22 被转印物
W 模板

Claims (9)

1.一种压印用的模板制造装置,其特征在于,具备:
支撑部,以使凸部朝向下方的方式支撑模板,该模板具备基体以及上述凸部,该基体具有主面,该凸部设置在上述主面上,具有与上述主面相反一侧的端面,在上述端面上形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;
气化部,设置在由上述支撑部支撑着的上述模板的下方,使将上述液状的被转印物弹开的疏液材料气化;以及
防附着板,设置在由上述支撑部支撑着的上述模板的下方,允许气化了的上述疏液材料向由上述支撑部支撑着的上述模板的上述凸部的侧面附着,并防止其向上述凹凸图案附着。
2.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备移动机构,该移动机构使由上述支撑部支撑着的上述模板以及上述防附着板沿高度方向相对移动。
3.如权利要求2所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备控制部,该控制部对上述移动机构进行控制,以使由上述支撑部支撑着的上述模板的上述凸部与上述防附着板在上述高度方向上的分离距离,成为气化了的上述疏液材料避开上述凹凸图案而至少附着于上述凸部的侧面的距离。
4.如权利要求2所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备控制部,该控制部对上述移动机构进行控制,以使由上述支撑部支撑着的上述模板的上述凸部与上述防附着板在上述高度方向上的分离距离,成为气化了的上述疏液材料除了上述凸部的侧面以外、还避开上述凹凸图案地附着于上述端面上的距离。
5.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述防附着板的与上述凹凸图案对置的面积,大于等于上述凸部的端面的形成有上述凹凸图案的区域的面积。
6.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述防附着板具有排出口,该排出口向由上述支撑部支撑着的上述模板的上述凸部与上述防附着板之间的空间排出气体。
7.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述防附着板具备在由上述支撑部支撑着的上述模板侧具有高度的周壁。
8.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述防附着板的侧面倾斜。
9.如权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备收容上述支撑部、上述气化部以及上述防附着板的处理室,
上述处理室具有供气口,该供气口被设置为,在上述模板由上述支撑部支撑了时,与上述模板的与上述主面相反一侧的面对置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114850003A (zh) * 2021-02-03 2022-08-05 芝浦机械电子装置株式会社 加热处理装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6529843B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-12 芝浦メカトロニクス株式会社 インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法
CN115257026A (zh) * 2017-10-17 2022-11-01 奇跃公司 用于铸造聚合物产品的方法和装置
US10921706B2 (en) * 2018-06-07 2021-02-16 Canon Kabushiki Kaisha Systems and methods for modifying mesa sidewalls
US10990004B2 (en) 2018-07-18 2021-04-27 Canon Kabushiki Kaisha Photodissociation frame window, systems including a photodissociation frame window, and methods of using a photodissociation frame window
JP7292949B2 (ja) * 2019-04-24 2023-06-19 キヤノン株式会社 インプリント用モールド及びその製造方法、及びインプリント方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008072030A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の異常検出方法、及びプラズマ処理方法
JP2010251601A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Toshiba Corp テンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法
CN102208335A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 株式会社东芝 模板的表面处理方法及装置以及图案形成方法
CN102806177A (zh) * 2011-06-02 2012-12-05 东京应化工业株式会社 基板处理装置及基板处理方法
CN102844463A (zh) * 2010-04-20 2012-12-26 Beneq有限公司 涂覆方法及装置
JP2013084686A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
CN103561927A (zh) * 2011-05-31 2014-02-05 3M创新有限公司 用于制备具有不连续的形貌特征的微结构化工具的方法以及由所述工具制造的制品

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5537517A (en) 1978-09-08 1980-03-15 Hitachi Ltd Driving circuit of compressor motor
JP4874851B2 (ja) * 2007-03-30 2012-02-15 富士フイルム株式会社 真空成膜装置
JP2010262957A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Toshiba Corp パターン形成方法、パターン形成装置、半導体装置の製造方法
JP6303268B2 (ja) * 2013-02-20 2018-04-04 大日本印刷株式会社 インプリントモールド、インプリント方法及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008072030A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の異常検出方法、及びプラズマ処理方法
JP2010251601A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Toshiba Corp テンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法
CN102208335A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 株式会社东芝 模板的表面处理方法及装置以及图案形成方法
CN102844463A (zh) * 2010-04-20 2012-12-26 Beneq有限公司 涂覆方法及装置
CN103561927A (zh) * 2011-05-31 2014-02-05 3M创新有限公司 用于制备具有不连续的形貌特征的微结构化工具的方法以及由所述工具制造的制品
CN102806177A (zh) * 2011-06-02 2012-12-05 东京应化工业株式会社 基板处理装置及基板处理方法
JP2013084686A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114850003A (zh) * 2021-02-03 2022-08-05 芝浦机械电子装置株式会社 加热处理装置

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Publication number Publication date
JP6532419B2 (ja) 2019-06-19
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