TW201628812A - 工件吸附板、工件切斷裝置、工件切斷方法、及工件吸附板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

使工件吸附板與平板狀工件的形狀變形相應地變形並緊貼而牢固地保持。 將吸附面部32劃分為面方向內側的內域32a和面方向外側的外域32b，並且使內域32a的硬度低於外域32b的硬度。

Description

工件吸附板、工件切斷裝置、工件切斷方法、及工件吸附板之製造方法
本發明係關於當將平板狀工件切斷並單片化時吸附支撐平板狀工件的工件吸附板、使用工件吸附板的平板狀工件的切斷裝置和切斷方法、以及工件吸附板的製造方法的改進。
一直以來，當從作為平板狀工件之一的成形後基板中切出多個封裝狀電子零件(相當於多個產品，以下，簡稱為封裝)時，係利用刀片切斷成形後基板。在這種平板狀工件的切斷處理中，為了將切斷精度維持較高，在切斷時有必要牢固地固定工件。因此，一直以來，在切斷處理時係將平板狀工件吸附並固定到工件吸附板上。
專利文獻1：日本特開2004-330417號公報
專利文獻2：日本特開平09-251948號公報
專利文獻3：日本特開平05-84682號公報
專利文獻4：日本特開2013-169638號公報
隨著近來的電子裝置的小型化而對封裝的小型化要求也在提高，希望進一步提高平板狀工件的切斷精度以實現封裝的小型化。
在以往的工件切斷方法中，藉由使平板狀工件吸附到工件吸 附板上來進行切斷時的工件的固定以謀求切斷精度的提高。然而，當在平板狀工件上產生比較大的彎曲時，無法在充分矯正該彎曲的狀態，即將具有彎曲狀態的工件矯正成充分平坦而緊貼在工件吸附板上的狀態下進行固定，這一現象在謀求切斷精度的提高及作業效率的提高方面成為問題。
此外，還可以考慮藉由加大將平板狀工件吸引到工件吸附板上的力來增強矯正平板狀工件的力。在這種情況下，雖然能夠將彎曲較大的平板狀工件矯正成平板狀，但對於平板狀工件而言欲返回到原來的彎曲形狀的恢復力變大。因此，在切斷途中，若因施加到平板狀工件的各種力而在平板狀工件與工件吸附板之間產生某種程度大小的間隙，則對平板狀工件的吸附不充分，在最壞的情況下導致吸附被解除。由此，平板狀工件返回到原來的彎曲形狀，無法進行之後的切斷處理。
因此，本發明的目的在於，提供一種在切斷處理時能夠牢固地固定保持平面狀工件而與其形狀的偏差無關的工件吸附板、工件切斷裝置、工件切斷方法及工件吸附板的製造方法。
對上述的以往的問題進一步詳細考察。在以往的切斷方法中，藉由吸附來矯正平板狀工件的彎曲等變形以使其緊貼並吸附固定在工件吸附板上。工件的吸附係藉由經由設置在工件吸附板上的吸附孔對平板狀工件進行空氣吸引來實施。然而，若平板狀工件的彎曲較大，則經由變形的平板狀工件與工件吸附板之間形成的間隙從外部漏入到吸附孔的空氣量增大，其結果，由吸引空氣產生的吸引力下降而無法充分矯正平板狀工件的彎曲以使其緊貼在工件吸附板上。
因此，在本發明中，在將平板狀工件切斷來進行單片化時吸附支撐所述平板狀工件的工件吸附板中，具備吸附所述平板狀工件的吸附面部，將所述吸附面部劃分為面方向內側的內域和在面方向外側包圍所述內域的外域，並且使所述內域的硬度低於所述外域的硬度。
另外，在所述工件切斷裝置中，具備：上述的本發明的工件吸附板；和切斷所述吸附板上吸附的所述平板狀工件來進行單片化的切斷手段。
另外，在工件切斷方法中，包括：準備步驟，準備工件吸附板，所述工件吸附板具備具有內域和在面方向外側包圍所述內域的外域的吸附面部，且所述內域的硬度低於所述外域的硬度；保持步驟，使所述平板狀工件吸附並保持在所述工件吸附板的所述吸附面部上；以及切斷步驟，切斷所述工件吸附板上吸附保持的所述平板狀工件來進行單片化。
另外，在製造本發明的工件吸附板的方法中，所述工件吸附板具備：吸附面部，當切斷平板狀工件來進行單片化時吸附支撐所述平板狀工件；和貼著在所述吸附面部上的底板，且使所述吸附面部的面方向內側的內域的硬度低於在面方向外側包圍所述內域的所述吸附面部的外域的硬度，所述工件吸附板的製造方法包括：準備步驟，準備外模和內模，所述外模具有與所述吸附面部相應的形 狀的模內表面，所述內模由具有與所述內域的外周形狀相應的外周形狀的細厚框體構成；樹脂填充步驟，在將所述內模沿所述外模的內域形成區域的周緣嵌入配置在所述外模中的狀態下，向位於外模內周與內模外周之間的所述外模的外域形成區域，以與所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化後成為所述外域的第一樹脂材料，並且向所述外模的所述內域形成區域，以與所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化後的硬度低於所述第一樹脂材料且硬化後成為所述內域的第二樹脂材料；內模拔去步驟，在所述第一樹脂材料及第二樹脂材料硬化到不會相互混合的程度時，從所述外模拔出所述內模以使所述第一樹脂材料和所述第二樹脂材料緊貼；以及底板黏接步驟，在拔出所述內模後的所述外模內藉由使所述底板與所述第一樹脂材料及所述第二樹脂材料抵接而進行黏接。
在本發明中，在固定平板狀工件時，不矯正工件的變形(彎曲)，而是使工件吸附板的表面形狀追隨變形的平板狀工件的形狀而變形，由此提高工件吸附板與平板狀工件之間的緊貼性。
此外，若藉由降低工件吸附板整體的硬度(使其變軟)而使其為能夠充分變形的狀態，則工件吸附板的機械強度下降，無法牢固地固定平板狀工件，因此在單片化處理後的工件的晶片(封裝等)中，切斷偏移(尤其平板狀工件的外周部)、卷邊和缺陷毛刺等不良品的產生率會提高。
因此，在本發明中，藉由將工件吸附板的吸附面部劃分為面方向內側的內域和在面方向外側包圍內域的外域，並且使內域的硬度低於 外域的硬度，從而在外域中抑制變形以謀求工件吸附板的強度維持，同時內域能夠追隨平板狀工件的形狀而變形。由此，可藉由外域牢固地保持平板狀工件的同時使內域緊貼在平板狀工件上。
此外，在本發明的另一發明中，使所述外域的硬度低於所述內域的硬度。
根據本發明，能不受工件的形狀變化影響，以緊貼的狀態牢固地保持平板狀工件，因此發揮解決前述的基板切斷方面的諸多問題而能高效地切斷平板狀工件的優異的效果。
另外，根據本發明，藉由高效地切斷平板狀工件，發揮能夠提供可提高產品的生產率的基板切斷方法的優異的效果。
1‧‧‧成形後基板
1a‧‧‧基板面
1b‧‧‧樹脂面
1c‧‧‧塊域
1c’‧‧‧產品域
1d‧‧‧端材域
1e‧‧‧對準標記
1f‧‧‧成形後基板的外周緣(端材域的外周緣)
1g‧‧‧端材域的內周緣(塊域的外周緣)
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板面
2b‧‧‧模面
3‧‧‧樹脂成形體
4a‧‧‧虛擬切斷線(長邊方向)
4b‧‧‧虛擬切斷線(短邊方向)
5‧‧‧封裝狀電子零件(封裝)
5a‧‧‧基板面
5b‧‧‧模面
6‧‧‧基板部
7‧‧‧樹脂部
9‧‧‧工件切斷裝置
9a‧‧‧裝置前表面
9b‧‧‧裝置後表面
10‧‧‧連結具
11‧‧‧基板排列機構部
12‧‧‧基板切斷機構部
13‧‧‧基板供給台
14‧‧‧基板旋轉排列手段
15a‧‧‧第一基板載置手段
15b‧‧‧第二基板載置手段
16a‧‧‧第一往復移動手段
16b‧‧‧第二往復移動手段
17a‧‧‧第一切斷台
17b‧‧‧第二切斷台
18‧‧‧旋轉機構
19‧‧‧台安裝台
20‧‧‧載置面
21‧‧‧工件吸附板
21’‧‧‧工件吸附板
21a‧‧‧貫通孔
22‧‧‧導軌構件
23‧‧‧滑動構件
24‧‧‧基板載置位置
25‧‧‧基板切斷位置
26a‧‧‧第一切斷台17a的移動區域
26b‧‧‧第二切斷台17b的移動區域
27a‧‧‧對準機構
27b‧‧‧對準機構
28‧‧‧第一切斷手段
29‧‧‧第二切斷手段
30‧‧‧清洗部
31‧‧‧底板
31a‧‧‧基部
31b‧‧‧載置部
32‧‧‧吸附面部
32’‧‧‧吸附面部
32a‧‧‧內域
32b‧‧‧外域
32c‧‧‧下層域
32d‧‧‧上層域
33a‧‧‧外域的外周緣
33b‧‧‧外域的內周緣(內域的外周緣)
34‧‧‧吸引機構
34a‧‧‧吸引孔部
34b‧‧‧吸引裝置
41‧‧‧基板裝填部
42‧‧‧推出構件
43‧‧‧封裝供給部
44‧‧‧封裝檢查部
45‧‧‧檢查用照相機
46‧‧‧封裝篩選手段
47‧‧‧合格品托盤
48‧‧‧不良品托盤
50‧‧‧外模
50’‧‧‧金屬模
50a‧‧‧外域形成區域
50b‧‧‧內域形成區域
51‧‧‧內模
52‧‧‧腔室
60A‧‧‧第一樹脂材料
60B‧‧‧第二樹脂材料
60C‧‧‧第三樹脂材料
60D‧‧‧第四樹脂材料
61‧‧‧真空乾燥器
62‧‧‧氣泡
63‧‧‧烘箱
64‧‧‧分界
A‧‧‧基板裝填單元
B‧‧‧切斷單元
C‧‧‧封裝檢查單元
D‧‧‧封裝收納單元
E‧‧‧控制部
H‧‧‧腔室的深度尺寸
r‧‧‧載置部的高度尺寸
r’‧‧‧第一、第二樹脂材料的填充高度尺寸
s‧‧‧內模的高度尺寸
t‧‧‧吸附面部的高度尺寸
t’‧‧‧第一、第二樹脂材料的填充高度尺寸
u‧‧‧上層域的高度尺寸
u’‧‧‧第三樹脂材料的填充高度尺寸
v‧‧‧下層域的高度尺寸
v’‧‧‧第四樹脂材料的填充高度尺寸
w‧‧‧外域的框
圖1是顯示本發明的實施形態的工件切斷裝置的大致構成的俯視圖。
圖2是顯示本發明的實施形態的切斷單元的大致構成的俯視圖。
圖3是顯示本發明的實施形態的切斷單元的主要部分的立體圖。
圖4是顯示本發明的實施形態的切斷單元的主要部分的剖視圖。
圖5是顯示切斷途中的成形後基板的第一狀態的俯視圖。
圖6是顯示切斷途中的成形後基板的第二狀態的俯視圖。
圖7是顯示切斷途中的成形後基板(產品域)的第三狀態的俯視圖。
圖8是顯示切斷途中的成形後基板(產品域)的第四狀態的俯視圖。
圖9是顯示使用本發明的工件切斷裝置的成形後基板的切斷方法的各 步驟的流程圖。
圖10(a)是顯示利用本發明的實施形態的工件切斷裝置進行切斷處理的成形後基板的大致構成的立體圖，(b)是顯示從成形後基板切出的封裝狀電子零件(封裝)的大致構成的立體圖。
圖11是進一步顯示成形後基板的構成的俯視圖。
圖12是顯示本發明的實施形態的工件吸附板的構成的剖視圖。
圖13是顯示實施形態的工件吸附板的構成的立體圖。
圖14是分別顯示成形後基板的彎曲狀態的側視圖。
圖15是顯示使用實施形態的工件吸附板的成形後基板的保持狀態的剖視圖。
圖16是分別顯示製造實施形態的工件吸附板時所使用的外模和內模的構成的局部剖面立體圖。
圖17是顯示製造實施形態的工件吸附板的方法的各個前期步驟的剖視圖。
圖18是顯示製造實施形態的工件吸附板的方法的各個後期步驟的剖視圖。
圖19是顯示本發明的變形例的工件吸附板的構成的剖視圖。
圖20是分別顯示製造變形例的工件吸附板的方法的主要部分步驟的剖視圖。
圖21是供說明成形後基板中的產品域、吸附面部中的內域與外域的分界的位置關係的圖，(a)顯示即將使成形後基板吸附到吸附面部之前的狀態，(b)顯示吸附後的狀態。
以下，參照附圖，對本發明的實施形態進行詳細說明。本實施形態中，在切斷作為平板狀工件的一例的成形後基板的工件切斷裝置中實施本發明。
圖1是顯示本發明所涉及的工件切斷裝置9的圖。圖2是顯示設置在圖1所示的工件切斷裝置9中的切斷單元B的圖。圖3和圖4是顯示圖2所示的切斷單元B的主要部分的圖。圖5、圖6、圖7和圖8是顯示切斷途中的成形後基板1的狀態的圖。圖9是顯示使用本發明所涉及的工件切斷裝置9的成形後基板1的切斷方法的流程圖。圖10(a)是顯示由切斷裝置9切斷的成形後基板1的圖。圖10(b)是顯示作為將圖10(a)所示的成形後基板1切斷而形成的產品的封裝狀電子零件(以下，簡稱為封裝)5的圖。圖11是成形後基板1的俯視圖。此外，與成形後基板1相比，從成形後基板中切開為多個的封裝5呈微小的形狀，因此圖10(b)放大顯示封裝5。
如圖10(a)和圖11所示，作為平板狀工件的一例的成形後基板1具有基板2和樹脂成形體3(密封樹脂)。基板2具備排列配置的多個塊域1c和設置在塊域1c的周圍的端材域1d。端材域1d為最終被廢棄的不需要的部分。在各個塊域1c中形成有相當於多個產品的多個封裝狀電子零件(以下，簡稱為封裝)5。以下，將排列配置在基板2上的多個塊域1c稱為成形後基板1的產品域1c’。如圖11所示，在端材域1d的一部分形成有對準標記1e。對準標記1e係藉由印刷或刻印等方法形成在端材域1d上。
基板2具備基板面2a和作為其相反的側的表面的模面2b，樹脂成形體3設置於基板2的模面2b側(參照圖14)。可在成形後基板1的基板面1a側設定虛擬切斷線4a、4b。虛擬切斷線4a為與矩形狀的成形後基板1的長邊平行且虛擬地設定的切斷線，切斷線4b為與短邊平行且虛擬地設定的切斷線。如圖10(b)所示，從成形後基板1切開為多個的封裝5具有基板部6和樹脂部(密封樹脂)7。封裝5具備基板面5a和作為其相反的側的表面的模面5b，樹脂部7被設置在基板部6的模面5b側。如後述，藉由使用本發明所涉及的工件切斷裝置9來切斷成形後基板1，從而形成各個封裝5。
接著，對本發明所涉及的工件切斷裝置9的構成進行說明。如圖1所示，工件切斷裝置9具備：基板裝填單元A，裝填成形後基板1；切斷單元B，將從基板裝填單元A移送來的成形後基板1切斷(分離)成各個封裝5；封裝檢查單元C，對由切斷單元B切斷的各個封裝5進行外觀檢查來篩選合格品和不良品；封裝收容單元D，將由封裝檢查單元C檢查篩選出的封裝5作為合格品和不良品而分別收容到托盤中；以及控制部E。
工件切斷裝置9被構成為，將基板裝填單元A中裝填的成形後基板1移送到切斷單元B而切斷成各個封裝5，接著，利用封裝檢查單元C檢查並篩選切斷後的各個封裝5，並且利用封裝收容單元D將封裝5作為合格品和不良品來分別收容，而且，控制部E控制這些單元A、B、C、D的一系列的處理。
工件切斷裝置9被構成為上述的各單元A、B、C、D能夠以該順序相互裝卸自如地連結並裝設。另外，工件切斷裝置9可被構成為 例如利用連結工具10裝卸自如地連結各單元A、B、C、D。
接著，對切斷單元B進行說明。如圖2所示，切斷單元B具有基板排列機構部11和基板切斷機構部12。基板排列機構部11具有：基板供給台13，從基板裝填單元A供給成形後基板1；和基板旋轉排列手段14，卡合被供給到基板供給台13的成形後基板1，將使其旋轉所需的角度(例如，90度)以使其排列在所需的方向上的成形後基板1供給設定在基板切斷機構部12側。
在具有以上的構成的切斷單元B中，首先，從基板裝填單元A向基板供給台13供給設定成形後基板1，接著，從基板供給台13卡合抬起成形後基板1，並且，使其以所需的角度旋轉，由此使成形後基板1排列在所需的方向上並供給到基板切斷機構部12側。
接著，對基板切斷機構部12的構成進行說明。工件切斷裝置9為雙台方式，如圖2所示，基板切斷機構部12被構成為具備分別進行基板的切斷(基板的單片化)的兩個線路(成為裝置內的生產線的單片化線路)，並且這兩個單片化線路沿Y方向被配置為平行狀態，其配設位置與後述的第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b大致一致。
此外，在圖2所示的圖例中，在正面左側配置有第一切斷台17a的移動區域26a，並在正面右側配置有第二切斷台17b的移動區域26b。
另外，在基板切斷機構部12中，在各個第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b設置有第一、第二基板載置手段15a、15b和使第一、第二基板載置手段15a、15b沿Y方向往復移動而引導的第一、第二往復移動手段16a、16b。
因此，在移動區域26a中，第一基板載置手段15a可藉由第一往復移動手段16a進行往復移動，在移動區域26b中，第二基板載置手段15b可藉由第二往復移動手段16b進行往復移動。此外，關於與基板切斷機構部12中的移動區域26a、26b相關的構成零件，對第一使用“a”來作為添標，並且對第二使用“b”來作為添標。
第一、第二基板載置手段15a、15b具有以模面1a為下表面的狀態(或以基板面1b為上表面的狀態)載置成形後基板1的第一、第二切斷台(切斷用載置旋轉台)17a、17b。如圖12、圖13所示，第一、第二切斷台17a、17b具備吸引保持成形後基板1的工件吸附板21。工件吸附板21被安裝在第一、第二切斷台17a、17b的上表面(基板載置面)。工件吸附板21具備底板31和吸附面部32。底板31具備基部31a和載置部31b。基部31a具有矩形板形狀。載置部31b具有小於基部31a且與成形後基板1相等的大小或大於成形後基板1的矩形板形狀，並以將四邊對齊的方式層疊配置在基部31a的上表面的中央位置。基部31a和載置部31b由鋁、銅等金屬構成，一體成形。
吸附面部32具有與載置部31b相等的大小的矩形板形狀，並以將形狀對齊的方式層疊配置在載置部31b的上表面上。吸附面部32與底板31的載置部31b黏接。吸附面部32係用於表面吸附固定成形後基板1的零件，且具備能夠保持成形後基板1的高度尺寸t(例如，2.0mm左右)。
以下，在圖12和圖13的基礎上參照圖21進行說明。圖21被誇張地描繪。吸附面部32具備面方向內側的內域32a和在面方向外側包圍內域32a的外域32b。外域32b和內域32a具有以成形後基板1的形狀為 準的以下的形狀。
即，
．外域32b的外周緣33a具有與成形後基板1的外周緣(端材域1d的外周緣)1f相等的大小或比其稍大的矩形形狀。
．外域32b的內周緣(內域32a的外周緣)33b具有與端材域1d的內周緣(產品域1c'(參照圖7和圖8)的外周緣)1g相比稍小的矩形形狀。
由此，外域32b為具有與端材域1d相等的內周形狀且具備與端材域1d相等的大小或比其稍大的框寬度w的框形狀，內域32a為具備與產品域1c’相比稍小的外周形狀的矩形形狀。關於內域32a小於產品域1c’的程度，參照圖21後述。
內域32a和外域32b均由軟質樹脂構成，但其硬度不同。即，內域32a的硬度低於外域32b的硬度。具體而言，內域32a由蕭式A硬度為50~40的低硬度橡膠材料(例如，矽橡膠)構成，外域32b由蕭式A硬度為70~60的高硬度橡膠材料(例如，矽橡膠)構成。在此，若由超過蕭式A硬度70的高硬度橡膠材料構成外域32b，則在切斷成形後基板1的外周部附近時，外周部附近的成形後基板1與外域32b之間的摩擦力過小，無法保持成形後基板1。另外，若由低於蕭式A硬度40的低硬度橡膠材料構成內域32a，則雖然可能進一步追隨成形後基板1的變形而變形，但無法保持在高精度地維持其位置的狀態下。基於以上的理由，設定內外域32a、32b的硬度。
進一步，工件吸附板21具備吸引用的多個貫通孔21a。貫通孔21a被設置為沿工件吸附板21的厚度方向貫通底板31和吸附面部32， 並使工件吸附板21的表面背面連通。貫通孔21a不拘泥於內域32a的形成區域和外域32b的形成區域，以既定的密度配置在工件吸附板21上。在第一、第二切斷台17a、17b中設置有吸附機構34。吸附機構34具備連通到貫通孔21a的吸引孔部34a和真空泵等吸引裝置34b。吸附機構34經由貫通孔21a和吸引孔部34a由吸引裝置34b來吸引被表面吸附配置在吸附面部32上的成形後基板1。在吸引裝置34b與吸引孔部34a之間的配管上設置有開閉閥(未圖示)。也可以使用大容量的減壓箱來作為吸引裝置34b。
如圖3和圖4所示，在第一、第二切斷台17a、17b的下端側設置有使切斷台17a、17b旋轉的旋轉機構18。旋轉機構18被設置為載置在台安裝台19上的狀態，沿Z方向從下側向上側，以台安裝台19、旋轉機構18、第一、第二切斷台17a、17b的順序配置。
利用具備上述的構成的旋轉機構18，首先，將由基板旋轉排列手段14(參照圖1和圖2)排列的成形後基板1供給設定在第一、第二切斷台17a、17b的台載置面20上，由此藉由吸附機構34(參照圖12)將成形後基板1在其模面1a側吸附固定到第一、第二切斷台17a、17b(台載置面20)上，接著，能夠利用旋轉機構18往既定方向旋轉既定角度。
另外，在第一、第二往復移動手段16a、16b中設置有：第一、第二往復移動手段16a、16b的本體(設置台)；兩個導軌構件22，在第一、第二往復移動手段16a、16b的本體中沿往復移動的方向(Y方向)設置於第二往復移動手段第一、第二基板載置手段15a、15b的側面；滑動構件(滑塊)23，在導軌構件22上滑動以引導第一、第二基板載置手段15a、15b；和滾珠螺桿等往復驅動機構(未圖示)，用於將滑動構件23沿Y方向 往復移動。
藉由具備上述的構成，能夠在各個移動區域26a、26b中，利用第一、第二往復移動手段16a、16b使第一、第二切斷台17a、17b在基板載置位置24與基板切斷位置25之間(即，在第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b內)往復移動(參照圖1和圖2)。此外，當然在第一、第二基板載置手段15a、15b中，被構成為能夠使滑動構件23和第一、第二切斷台17a、17b一體地往復滑動。
接著，對本實施形態的工件切斷裝置9中的對準機構進行說明。藉由這些對準機構27a、27b，供給設定在第一、第二切斷台17a、17b上的成形後基板1的基板面1a被對準到第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b中的基板載置位置24側，從而在基板面1a上設定所需的虛擬切斷線。
此外，在本發明中，也可以採用對分別供給設定在兩個切斷台(第一、第二切斷台17a、17b)上的成形後基板1(兩片)設置一個對準機構27的構成。
接著，對本實施形態的工件切斷裝置9中的切斷手段進行說明。在第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b中的基板切斷位置側25，設置有具有刀片(旋轉切斷刃)的切斷手段，即第一切斷手段28和第二切斷手段29。第一切斷手段28和第二切斷手段29被構成為能夠分別獨立地沿X方向或Y方向往復移動。另外，通常如圖例所示，第一切斷手段28和第二切斷手段29被設置在將其刀片側相互對向配置的狀態下。
在藉由第一、第二切斷手段28、29切斷成形後基板1時， 可使第一、第二切斷手段28、29相對於第一、第二切斷台17a、17b(成形後基板1)移動來切斷成形後基板1。
此外，關於由第一、第二切斷手段28、29(刀片)進行的切斷，一般來說，使第一、第二切斷手段28、29的刀片的位置與成形後基板1的虛擬切斷線4a、4b、4c、4d的位置一致，並使第一、第二切斷手段28、29(刀片)向下移動至第一、第二切斷台17a、17b(成形後基板1)側，且使第一、第二切斷台17a、17b(成形後基板1)沿成為其移動方向的虛擬切斷線的方向移動，由此切斷成形後基板1。
另外，在第一、第二切斷手段28、29中分別設置有加工液噴射手段(未圖示)，該加工液噴射手段在切斷成形後基板1時，向刀片噴射加工液來去除切斷屑(切削屑)。因此，在向第一切斷手段(刀片)28和第二切斷手段(刀片)29分別噴射加工液的狀態下，使用第一、第二切斷手段28、29來切斷載置在第一切斷台17a(或第二切斷台17b)上的成形後基板1，由此能夠從成形後基板1形成各個封裝5(參照圖10)。
如圖1和圖2所示，在第一、第二切斷台17a、17b的移動區域26a、26b中的基板切斷位置25與基板載置位置24之間的中間部設置有清洗部30，該清洗部30藉由向被切斷的各個封裝5噴射清洗液，清洗並乾燥各個封裝5。
另外，在第一切斷台17a的移動區域26a和第二台17b的移動區域26b的下方位置設置有收容切斷屑的收容器(未圖示)。
因此，當將載置有由第一、第二切斷手段28、29切斷的各個封裝5的第一、第二切斷台17a、17b從基板切斷位置25向基板載置位置 24移動返回時，可在第一、第二切斷台17a、17b上載置有各個封裝5的狀態下，利用清洗部30清洗並乾燥各個封裝5。
在此，對本實施形態中的切斷步驟與對準步驟的關係進行概要說明。例如，首先，在工件切斷裝置9(切斷單元B)中的基板載置位置24，利用對準機構27a(27b)，對準形成在成形後基板1上的第一對準標記1e(參照圖11)，確定成形後基板1中的切斷位置作為基板的對準資訊。
接著，使成形後基板1移動至基板切斷位置25，並基於所述基板的對準資訊切斷成形後基板1的切斷位置，由此從成形後基板1中去除端材域1d以形成塊域1c(塊域群1c’)(進行所謂圖5和圖6中所示的島切)。
接著，基於所述塊域的對準資訊，可切斷該塊域1c的切斷位置來形成各個封裝5(進行所謂圖7和圖8中所示的單片的形成)。
接著，參照圖9的流程圖，對使用工件切斷裝置9的成形後基板1的切斷方法進行說明。首先，準備具備內域32a的硬度低於外域32b的硬度的吸附面部32的本發明的工件吸附板21(準備步驟S1)。此後，從基板裝填單元A向切斷單元B中的基板排列機構部11(基板供給台13)供給設定成形後基板1，並且利用基板旋轉排列手段14使成形後基板1沿想要的方向排列之後，將經排列的成形後基板1配置在位於存在於基板載置位置24處的第一切斷台17a(或第二切斷台17b)的載置面20上的工件吸附板21上。
此時，以如下方式使成形後基板1的朝向固定一致。即，在進行切斷處理的成形後基板1上可能會殘留有製造時產生的彎曲等變形。 彎曲具有凸彎曲和凹彎曲，該凸彎曲如圖14(a)所示，基板2的中央部的表面側(模面2b側)凸出成凸狀且背面側(基板面2a側)為凹狀，該凹彎曲如圖14(b)所示，基板2的中央部的背面側(基板面2a側)凸出成凸狀且表面側(模面2b側)為凹狀。當將成形後基板1安裝在工件吸附板21上時，在判斷出其彎曲的朝向並設為凸出成凸狀的成形後基板1的表面與工件吸附板抵接的基板的朝向之後，將成形後基板1安裝在工件吸附板21上。
具體而言，對於產生凸彎曲的成形後基板1，在設為中央部為凸的表面側(模面2b側)與工件吸附板21抵接的朝向之後，分別使成形後基板1的端材域1d與吸附面部32的外域32b相對，並使產品域1c’與內域32a相對，以將成形後基板1安裝在工件吸附板21上。對於產生凹彎曲的成形後基板1，在設為中央部為凸的背面側(基板面2a側)與工件吸附板21抵接的朝向之後，分別使成形後基板1的端材域1d與吸附面部32的外域32b相對，並使產品域1c’與內域32a相對，以將成形後基板1安裝在工件吸附板21上。產品域1c’由在成形後基板1中除端材域1d之外相互排列配置的多個塊域1c構成(參照圖7和圖8)。
如圖15所示，在上述的基板配置中，例如將產生凹彎曲的成形後基板1安裝在工件吸附板21上，由此利用工件吸附板21吸附保持成形後基板1。具體而言，比外域32b柔軟的內域32a變形(陷入)，內域32a吸附背面側(基板面2a側)的中央部，外域32b吸附成形後基板1的背面側的外周部。進一步，藉由大致同時地驅動吸引裝置34b，經由吸引孔部34a和貫通孔21a吸引工件吸附板21上的成形後基板1，由此，將成形後基板1 固定在吸附面部32上而不使成形後基板1變形較大(保持步驟S2)。
當進行以上的成形後基板1的吸引保持時，在該工件切斷裝置9中，將吸附面部32劃分為與產品域1c’相對的內域32a和與端材域1d相對的外域32b，此外，由蕭式A硬度為50~40的低硬度橡膠材料構成內域32a，並由蕭式A硬度為70~60的高硬度橡膠材料構成外域32b。由此，如圖15所示，．藉由使具有比外域32b的硬度低的硬度的內域32a凹變形而吸收成形後基板1的彎曲而不使成形後基板1較大變形就使成形後基板1緊貼在內域32a上，進一步，．利用與內域32a相比硬度高的外域32b保持成形後基板1的外周部，．從而可將成形後基板1堅固且牢固地保持在工件吸附板21上。
由此，即使是彎曲較大的平板狀工件(成形後基板1)，也能夠高精度地保持以進行切斷處理。另外，即使在實施將平板狀工件(成形後基板1)細分切為微小的形狀(封裝狀電子零件等)的作業時，也能夠將切斷後的加工品的加工精度維持得較高。
此外，在成形後基板1中，也具有無法從基板2的表面側(模面2b側)進行切斷處理的基板。在這種成形後基板1中，將在成形後基板1上產生凸彎曲的成形後基板1選擇性地挑出，以上述的方法安裝在工件吸附板21上。
在進行上述的處理之後，如圖1和圖2所示，使載置有成形後基板1的狀態的第一、第二切斷台17a、17b移動至基板切斷裝置25(成 形後基板的接收步驟S3)。
在該狀態下，藉由對準機構27a、27b測量第一、第二切斷台17a、17b上的成形後基板1的位置和切斷前的成形後基板1中的各塊域1c的位置。在該對準處理中，檢出形成在成形後基板1的端材域1d上的對準標記1e(參照圖11)的位置，並基於檢出的對準標記1e的位置資訊，確定第一、第二切斷台17a、17b中的成形後基板1的位置和各個塊域1c的位置(對準步驟S4)。以下，將由對準步驟S4確定的成形後基板1的位置資訊和塊域1c的位置資訊稱作對準資訊。
接著，使第一、第二切斷台17a、17b以所需角度(90度的角度)旋轉，並且在該狀態下，如圖5所示，在成形後基板1上設定沿長邊方向的虛擬切斷線4a，並使用第一、第二切斷手段28、29沿設定的虛擬切斷線4a切斷成形後基板1。此外，基於藉由對準機構27a、27b確定的成形後基板1和塊域1c的位置資訊(對準資訊)設定虛擬切斷線4a。
使載置有沿長邊方向的虛擬切斷線4a切斷的成形後基板1的第一、第二切斷台17a、17b以所需角度往相反方向旋轉而返回到原來的位置，在該狀態下，如圖6所示，在成形後基板1上設定沿短邊方向的虛擬切斷線4b之後，使用第一、第二切斷手段28、29沿設定的虛擬切斷線4b進一步切斷成形後基板1。此外，與虛擬切斷線4a相同，基於藉由對準機構27a、27b確定的成形後基板1和塊域1c的位置資訊(對準資訊)設定虛擬切斷線4b。
根據上述的處理，成形後基板1被分離為產品域1c’(多個塊域1c)和設置於塊域1c的外周圍的端材域1d。此時，構成產品域1c’ 的多個塊域1c彼此也相互切斷分離地排列。在基板分離結束後，從各塊域1c去除已分離的端材域1d。由此，如圖7所示，成形後基板1被切斷分離成多個塊域1c(塊域切開步驟S5)。
接著，使第一、第二切斷台17a、17b以所需角度(90度的角度)旋轉，並且在該狀態下，如圖7所示，在產品域1c’上設定沿其長邊方向的虛擬切斷線4c之後，使用第一、第二切斷手段28、29沿已設定的虛擬切斷線4c將產品域1c’(塊域1c)切斷成長條狀。
此外，使載置有沿虛擬切斷線4c切斷成長條狀的產品域1c’(塊域1c)的第一、第二切斷台17a、17b以所需角度沿相反方向旋轉而返回到原來的位置，在此狀態下，如圖8所示，設定沿產品域1c’的短邊方向的虛擬切斷線4d之後，使用第一、第二切斷手段28、29沿設定的虛擬切斷線4d進一步切斷各個塊域1c。由此，在第一、第二切斷台17a、17b的載置面20上形成多個封裝5(塊域切斷步驟S6)。切斷步驟由塊域切開步驟S5和塊域切斷步驟S6構成。
接著，使載置有各個封裝5(切斷後基板1c)的第一、第二切斷台17a、17b從基板切斷位置25向基板載置位置24移動(參照圖1和圖2)。此時，利用清洗部30清洗並乾燥載置在第一、第二切斷台17a、17b上的封裝5(清洗步驟S7和乾燥步驟S8)。進一步在基板載置位置24，卡合載置在第一、第二切斷台17a、17b上的(切斷清洗後的)封裝5而移送至封裝檢查單元1C(封裝的轉交步驟S9)。
此外，在本實施形態中，雖舉矩形狀(例如，長方形)的切斷台和矩形狀(例如，長方形)的成形後基板為例進行了說明，但在本發 明中，可以使用各種形狀的切斷台和各種形狀的成形後基板。
如圖1所示，在基板裝填單元A設置有用於裝填成形後基板1的基板裝填部41和用於從基板裝填部41推出成形後基板1的推出構件42。因此，藉由利用推出構件42從基板裝填部41推出成形後基板1，能夠向切斷單元B中的基板排列機構部11(基板供給台13)供給成形後基板1。
另外，在封裝檢查單元C設置有：封裝供給部43，用於供給由切斷單元B切斷的各個封裝5；封裝檢查部44，用於檢查來自封裝供給部43的各個封裝5；檢查用照相機45，在封裝檢查部44檢查各個封裝5；和封裝篩選手段46，將由封裝檢查部44和檢查用照相機45檢查過的封裝5篩選為合格品和不良品並移送至封裝的收容單元D。因此，藉由在封裝檢查單元C中，在封裝檢查部44利用檢查用照相機45檢查從切斷單元B供給到封裝供給部43中的各個封裝5，從而能夠利用封裝篩選手段46篩選為合格品和不良品並移送至封裝收容單元D。
如圖1所示，在封裝收容單元D設置有用於收容合格品的合格品托盤47和用於收容不良品的不良品托盤48。因此，可在封裝收容單元D中，利用封裝篩選手段46將由封裝檢查單元C檢查為合格品的封裝5收容在合格品托盤47中，並利用封裝篩選手段46將檢查為不良品的封裝5收容在不良品托盤48中。
由於從成形後基板1切出的各個塊域1c的面積遠小於成形後基板1整體的面積，因此與使成形後基板1彎曲的力相比，使各個塊域1c彎曲的力較小，並且能夠使第一、第二切斷台17a、17b與塊域1c的樹脂成形體3下表面之間的間隙的大小小於封裝後基板1中的相同的間隙的大 小。因此，與吸引成形後基板1整體的構成相比，能夠有效增加對各塊域1c的吸引力。此外，在將塊域1c吸附固定在第一、第二切斷台17a、17b上時，能夠有效增加對各塊域1c的吸附固定力。
另外，由於能夠有效增加對各塊域1c的吸附固定力，因此能夠有效防止在由第一、第二切斷手段28、29進行切斷時，從各塊域1c切斷分離的封裝5受到切斷力而向周圍飛出的不良情況。
此外，除了能夠有效提高封裝5的尺寸精度，還可防止切斷時封裝5從切斷部位飛出等，由此防止第一、第二切斷手段28、29的破損(刀片破損等)來謀求長壽命化，從而可提高產品的生產率。
另外，根據本發明可得到如下的作用效果。即，根據使用該工件切斷裝置9的基板切斷方法，將從成形後基板1切出封裝5的步驟劃分為塊域切開步驟S5和塊域切斷步驟S6，由此，在開始切出封裝5的塊域切斷步驟S6的時點，成形後基板1為被分離成各個塊域1c的狀態，由此能夠盡可能減小封裝5的切出中的基板彎曲的影響。
然而，為了呼應隨著最近的電子裝置的小型化而提高的對封裝5的小型化要求，需要進一步提高封裝的切斷精度。在本發明中，藉由以上述的方式改進工件吸附板21的形狀，從而進一步提高在成形後基板的接收步驟S3中實施的由工件吸附板21對成形後基板1的吸附保持精度，由此封裝的切斷精度更優良。
此外，在上述的實施形態中，舉例說明了使用第一、第二切斷手段28、29(兩個刀片)切斷成形後基板1的構成，但在使用單數的切斷手段(刀片)的構成中也可以採用本發明。在藉由單數的切斷手段切斷 成形後基板1的情況下，可抑制切斷後的塊域1c中的位置偏移，因此若在該構成中實施本發明，則可得到更良好的效果。
另外，在上述的實施形態中，舉例說明了在使成形後基板1的樹脂成形體側朝下的狀態下進行吸附固定的構成，但在使成形後基板1的基板本體側朝下的狀態下進行吸附固定的構成中同樣也可以採用本發明。
接著，參照圖16和圖17，對工件吸附板21的製造方法進行說明。圖16(a)是用於製作工件吸附板21的外模50的局部剖面立體剖面圖，圖16(b)是用於製作工件吸附板21的內模51的局部剖面立體剖面圖，圖17和圖18是顯示工件吸附板21的製造步驟的圖。
外模50具備具有能夠製作吸附面部32的形狀的內部形狀的有底的腔室52。腔室52的深度尺寸H為將吸附面部32的高度尺寸t(參照圖12)和底板31的載置部31b的高度尺寸r(參照圖12)加在一起的尺寸(H=t+r)。內模51由具有與吸附面部32的內域32a的外周緣33b的形狀相對應的外周形狀的無底的細厚框體構成。內模51的高度尺寸s與腔室52的深度尺寸H相同。
以下，對使用上述的外模50和內模51的工件吸附板21的製造方法進行說明。首先，準備如圖16(a)、(b)所示的外模50和內模51(準備步驟S20)。
接著，沿已準備的外模50的內域形成區域50a的周緣收納配置內模51。由此，進一步在外模50的內周與內模51的外周之間形成外域形成區域50b。在該狀態下，將由矽系的常溫硬化性液狀樹脂構成的第一 樹脂材料60A和第二樹脂材料60B填充到外模50的腔室52中(樹脂填充步驟S21)。
在此，在外域形成區域50b中填充硬化後成為外域32b的第二樹脂材料60B，在內域形成區域50a中填充硬化後的硬度低於第二樹脂材料60B且硬化後成為內域32a的第一樹脂材料60A。具體而言，將由硬化後蕭式A硬度為70~60的矽系的常溫硬化性液狀樹脂構成的第二樹脂材料60B填充到外域形成區域50b中，並且將由硬化後蕭式A硬度為50~40的矽系的常溫硬化性液狀樹脂構成的第一樹脂材料60A填充到內域形成區域50a中。此時，以使第一、第二樹脂材料60A、60B的填充高度尺寸t稍超過待形成的吸附面部32的高度尺寸t的方式設定第一、第二樹脂材料60A、60B的填充量。此外，第一、第二樹脂材料60A、60B並不限定於矽系樹脂，也可以採用氟系樹脂。
接著，將填充有第一、第二樹脂材料60A、60B的帶內模的外模50收納到帶乾式旋轉泵的真空乾燥器61中，並在常溫、約100kPa的條件下靜置20分鐘，由此去除位於第一、第二樹脂材料60A、60B的內部的氣泡62(脫氣步驟S22)。
在脫氣步驟結束後，從真空乾燥器61中取出帶內模的外模50。進而，等待直至第一、第二樹脂材料60A、60B硬化到不會相互混合的程度，在硬化至此程度的時點，從外模50中取出內模51以使第一樹脂材料60A和第二樹脂材料60B緊貼(內模拔去步驟S23)。
進而，在底板31的載置部31b的表面上預先塗布底塗劑之後，使載置部31b為前頭將底板31***到外模50的腔室52內。進行底板 31的***，直至基部31a與外模50的上端抵接，載置部31b與第一、第二樹脂材料60A、60B抵接(底板***步驟S24)。
如此，若在外模50內使底板31與第一、第二樹脂材料60A、60B抵接，則腔室52內部的第一、第二樹脂材料60A、60B藉由底板31的載置部31b被加壓，由此第一、第二樹脂材料60A、60B進入到位於底板31中的貫通孔21a中，並且溢出到底板31的背面。在該狀態下，將外模50和底板31常溫載置24小時，從而使第一、第二樹脂材料60A、60B完全硬化(硬化步驟S25)。
此外，假設使用熱硬化性液狀樹脂，則在因加熱而膨脹的底板31之上進行樹脂硬化，從而具有當冷卻至常溫底板31收縮時，在吸附面部32中產生彎曲或扭曲的可能性。在本實施例中，藉由使用常溫硬化性液狀樹脂而避免這種問題，能夠製造具有尺寸精度高的吸附面部32的工件吸附板21。
接著，在第一、第二樹脂材料60A、60B完全硬化之後，將外模50和底板31放入到烘箱63中，並在100℃下加熱1小時，由此使第一、第二樹脂材料60A、60B完全硬化為內域32a和外域32b，並黏著已形成的內域32a和外域32b，進而，藉由使塗布在底板31的載置部31b上的底塗劑硬化而牢固地黏著內外域32a、32b和載置部31b(底板黏著步驟S26)。此外，內外域32a、32b與底板31的黏著可得到充分的黏著強度即可，也可以是因第一、第二樹脂材料60A、60B的硬化而產生的自然黏著。此時，不需要底塗劑的塗布和黏著步驟S26。
之後，從烘箱63取出相互黏著的底板31和內外域32a、32b 並使其自然冷卻之後，去除到達底板31的背面的第一、第二樹脂材料60A、60B，並且從成形體(工件吸附板21)卸下外模50(脫模步驟S27)。最後，利用鑽頭藉由穿過底板21的貫通孔21a進行鑽孔，去除在該貫通孔21a的內部硬化的第一、第二樹脂材料60A、60B，進而連續地在吸附面部32上穿孔，由此在吸附面部32的內外域32a、32b上也製作貫通孔21a(貫通孔製作步驟S28)。如此，可得到本實施例所的工件吸附板21。
如以上所述，由於在本發明所的工件吸附板21的製造方法中，使用與內外域32a、32b對應的內模51和外模50成形吸附面部32，因此可容易製作期望形狀的吸附面部32。也容易進行吸附面部32對底板31的定位。由此，能夠以廉價的製造成本製造出大型的工件吸附板21。
在上述的實施形態中，使吸附面部32和底板31的形狀為矩形，但也可以與被工件吸附板21吸附保持的平板狀工件(成形後基板1)的形狀相應地採用其它形狀。另外，使供給到外模10中的第一、第二樹脂材料60A、60B的量稍少於上述的量(即，第一、第二樹脂材料60A、60B的液面超過底板31的表面的量)，也可為第一、第二樹脂材料60A、60B浸入到底板31的貫通孔21a中的程度的量
可在將第一、第二樹脂材料60A、60B供給到外模10之前，事先在第一、第二樹脂材料60A、60B中添加碳粉末，由此使吸附面部32具有導電性。由於具有這種吸附面部32的工件吸附板21，可以放掉當安裝或卸下平板狀工件(成形後基板1)時產生的靜電，因此可防止靜電對平板狀工件內部的電子元件等帶來損傷。另外，藉由使用添加透明的樹脂或色素的第一、第二樹脂材料60A、60B，可製作具有透明的吸附面部32的工件 吸附板21或具有被著色成期望的顏色的吸附面部32的工件吸附板21。
在上述的實施形態的工件吸附板21中，將吸附面部32劃分為其平面方向內側的內域32a和外側的外域32b，並且，構成為使內域32a的硬度低於外域32b的硬度。與此相對地，也可以在吸附面部32中，使外域32b的硬度低於內域32a的硬度。以下，對具備這種構成的工件吸附板21’的用途及效果進行說明。
如前述，在成形後基板1中，也具有無法從基板2的表面側(模面2b側)起進行切斷處理的情況。然而，成形後基板1中殘留的彎曲具有凸彎曲和凹彎曲，該凸彎曲如圖14(a)所示，基板2的中央部的表面側(模面2b側)凸出成凸狀且背面側(基板面2a側)為凹狀，並且該凹彎曲如圖14(b)所示，基板2的中央部的背面側(基板面2a側)凸出成凸狀且表面側(模面2b側)為凹狀。
對無法從基板2的表面側(模面2b側)進行切斷處理的成形後基板1來說，只要是在基板2中產生凸彎曲的狀態，即可在藉由內域32a的硬度低於外域32b的硬度的工件吸附板21牢固地保持成形後基板1的狀態下進行切斷處理。然而，在基板2上產生凹彎曲的狀態下，基板2的中央部處為凹狀的表面側(模面2b側)被配置在工件吸附板21上，其成為凹狀的表面側難以充分吸附在內域32a上。因此，無法在將成形後基板1牢固地保持在工件吸附板21上的狀態下進行切斷處理。
針對此種狀況，採用使用外域32b的硬度低於內域32a的硬度的工件吸附板21’的變形例。根據該變形例，可牢固地保持基板2上產生凹彎曲的成形後基板1。在工件吸附板21’中，構成為使外域32b的硬度 低於內域32a的硬度。由此，比內域32a柔軟的外域32b變形(陷入)，外域32b吸附成形後基板1的外周部，並且內域32a吸附成形後基板1中向上凸的中央部。由此，將成形後基板1固定在吸附面部32上而不使其變形較大。使外域32b的硬度低於內域32a的硬度的構成對於圖14(a)所示的凸彎曲和圖14(b)所示的凹彎曲的任一彎曲而言，在以使成形後基板1的中央部朝上凸的方式將該成形後基板1安裝在工件吸附板21上的情況下有效。
在上述的實施形態中，將吸附面部32劃分為其平面方向內側的內域32a和外側的外域32b，並且，構成為使內域32a的硬度低於外域32b的硬度。在變形例中，構成為使外域32b的硬度低於內域32a的硬度。與此相對地，如圖19所示，也可以設置如下的吸附面部32’：將吸附面部32’劃分為其高度方向(厚度方向)的內側(底板側)的下層域32c和外側(平板狀工件抵接面側)的上層域32d，並且構成為使上層域32d的硬度低於下層域32c的硬度(下層域32c-蕭式A硬度為70~60，上層域32d=蕭式A硬度為50~40)。即使以這種方式構成，也能夠藉由使上層域32d與平板狀工件的形狀相應地變形來使其緊貼在平板狀工件上，並藉由下層域32c牢固地保持平板狀工件(成形後基板1)。
參照圖20，對具備上述的吸附面部32’的工件吸附板21’的製造方法進行說明。首先，在準備具有與如圖16(a)所示的外模50相同的形狀的金屬模50’後，將成為上層域32d的由矽系的常溫硬化性液狀樹脂構成的第三樹脂材料60C填充到外模50’的腔室52中(第一樹脂填充步驟S31)。具體而言，將由硬化後成為蕭式A硬度50~40的矽系的常溫硬 化性液狀樹脂構成的第三樹脂材料60C填充到金屬模50’中。此時，以使第三樹脂材料60C的填充高度尺寸U’與形成的上層域32d的高度尺寸U(參照圖19)相同的方式設定第三樹脂材料60C的填充量。
接著，將填充有第三樹脂材料60C的外模50’收納到帶乾式旋轉泵的真空乾燥器61中，並在常溫且約100kPa的條件下靜置20分鐘，由此去除位於第三樹脂材料60C的內部的氣泡62(第一脫氣步驟S32)。
在脫氣結束後，從真空乾燥器61中取出外模50’。進而，等待直至第三樹脂材料60C硬化到不與其它液狀樹脂材料混合的程度，並在硬化到該程度的時點，將由硬化後成為蕭式A硬度50~40的矽系的常溫硬化性液狀樹脂構成的第四樹脂材料60D進一步填充到金屬模50’內的第三樹脂材料60C的上表面(第二樹脂填充步驟S33)。此時，以使第四樹脂材料60D的填充高度V’與形成的下層域32d的高度尺寸V(參照圖19)相同的方式設定第四樹脂材料60D的填充量。
接著，將填充有第四樹脂材料60D的外模50’再次收納到帶乾式旋轉泵的真空乾燥器61中，在常溫且約100kPa的條件下靜置20分鐘，由此去除位於第四樹脂材料60D的內部的氣泡62(第二脫氣步驟S34)。
由於以後的步驟與圖18所示的底板***步驟S24、硬化步驟S25、底板黏著步驟S26、脫模步驟S27和貫通孔製作步驟S28相同，因此在此省略說明。
參照圖21(a)、(b)，對成形後基板1中相當於多個封裝5的產品域1c’和內域32a與外域32b的分界(以下稱作“分界”)的位置關係進行說明。如圖21(a)、(b)所示，在將產品域1c’的總寬度設為100% 的情況下，內域32a與外域32b的分界64位於從產品域1c’的周緣向內側進入5~10%的位置較理想。分界64位於從產品域1c’的周緣向內側進入7.5%的位置最理想。
在分界64的位置過於接近產品域1c’的周緣(分界64位於距離周緣低於5%的位置)的情況和分界64的位置距離產品域1c’的周緣過於遠離的情況(分界64位於距離周緣超過10%的位置的情況)中的任一情況下，均有可能無法充分吸附成形後基板1的外周部。
在目前為止的說明中，作為切斷處理的對象物的平板狀工件，舉成形後基板為例進行了說明。不限於此，也可以選擇矽晶圓及化合物半導體晶圓等半導體晶圓、陶瓷基板和玻璃基板等為平板狀工件。這些基板為形成有多個如積體電路的電路元件或如MEMS等功能元件的基板。在這些情況下，被切斷的各個晶片狀構件即相當於產品。平板狀工件也可以是用作各種電子機器的蓋的玻璃板。
此外，即使是將使用透光性樹脂一併成形的成形品切斷來製造相當於多個產品的多個光學零件(例如，透鏡)的情況等，也可以適用本發明。此時，成形品即相當於平板狀工件。平板狀工件除了為平板的情況之外，如多個光學元件包括多個凸透鏡的情況般包括凹凸亦可。作為平板狀工件的成形品，只要是切斷一併成形的成形品而製造多個產品時的成形品即可。作為平板狀工件的成形品與製造出的產品為何種產品無關。
本發明並不限定於上述的各實施形態，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意且適當變更、選擇來採用。
1‧‧‧成形後基板
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板面
2b‧‧‧模面
3‧‧‧樹脂成形體
17a‧‧‧第一切斷台
17b‧‧‧第二切斷台
21‧‧‧工件吸附板
31‧‧‧底板
31a‧‧‧基部
31b‧‧‧載置部
32‧‧‧吸附面部
32’‧‧‧吸附面部
32a‧‧‧內域
32b‧‧‧外域

Claims (10)

  1. 一種工件吸附板，在切斷平板狀工件來進行單片化時吸附支撐前述平板狀工件，其特徵在於：具備吸附前述平板狀工件的吸附面部，將前述吸附面部劃分為面方向內側的內域和在面方向外側包圍前述內域的外域，並且使前述內域的硬度低於前述外域的硬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的工件吸附板，其中，將前述內域由蕭式A硬度為50~40的低硬度橡膠材料構成，將前述外域由蕭式A硬度為70~60的高硬度橡膠材料構成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的工件吸附板，其中，前述平板狀工件為具備形成有多個產品的產品域和設置在前述產品域的周圍的端材域的成形後基板，前述外域為當前述平板狀工件被吸附保持在該吸附板上時至少與前述端材域相對的區域，前述內域為當前述平板狀工件被吸附保持在該吸附板上時至少與前述產品域相對的區域。
  4. 一種工件吸附板，在切斷平板狀工件來進行單片化時吸附支撐前述平板狀工件，前述工件吸附板的特徵在於，具備吸附前述平板狀工件的吸附面部，將前述吸附面部劃分為面方向內側的內域和在面方向外側包圍前述內域的外域，並且使前述外域的硬度低於前述內域的硬度。
  5. 一種工件切斷裝置，其特徵在於，具備： 如申請專利範圍第1或4項所述的工件吸附板；和切斷手段，切斷前述吸附板上吸附的前述平板狀工件來進行單片化。
  6. 一種工件切斷方法，其特徵在於，包括：準備步驟，準備工件吸附板，前述工件吸附板具備具有內域和在面方向外側包圍前述內域的外域的吸附面部，且前述內域的硬度低於前述外域的硬度；保持步驟，使前述平板狀工件吸附並保持在前述工件吸附板的前述吸附面部上；以及切斷步驟，切斷前述工件吸附板上吸附保持的前述平板狀工件來進行單片化。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的工件切斷方法，其中，在前述準備步驟中，作為前述工件吸附板，準備前述內域由蕭式A硬度為50~40的低硬度橡膠材料構成，前述外域由蕭式A硬度為70~60的高硬度橡膠材料構成的工件吸附板。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述的工件切斷方法，其中，前述平板狀工件為具備形成有多個產品的產品域和設置在前述產品域的周圍的端材域的成形後基板，前述外域為當前述平板狀工件被吸附保持在該工件吸附板上時至少與前述端材域相對的部位，前述內域為當前述平板狀工件被吸附保持在該工件吸附板上時至少與前述產品域相對的部位。
  9. 一種工件吸附板的製造方法，前述工件吸附板具備：吸附面部，當 切斷平板狀工件來進行單片化時吸附支撐前述平板狀工件；和貼著在前述吸附面部上的底板，且使前述吸附面部的面方向內側的內域的硬度低於在面方向外側包圍前述內域的前述吸附面部的外域的硬度，其特徵在於，包括：準備步驟，準備外模和內模，前述外模具有與前述吸附面部相應的形狀的模內表面，前述內模由具有與前述內域的外周形狀相應的外周形狀的細厚框體構成；樹脂填充步驟，在將前述內模沿前述外模的內域形成區域的周緣嵌入配置在前述外模中的狀態下，向位於外模內周與內模外周之間的前述外模的外域形成區域，以與前述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化後成為前述外域的第一樹脂材料，並且向前述外模的前述內域形成區域，以與前述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化後的硬度低於前述第一樹脂材料且硬化後成為前述內域的第二樹脂材料；內模拔去步驟，在前述第一樹脂材料及前述第二樹脂材料硬化到不會相互混合的程度時，從前述外模拔出前述內模以使前述第一樹脂材料和前述第二樹脂材料緊貼；以及底板黏接步驟，在拔出前述內模後的前述外模內藉由使前述底板與前述第一樹脂材料及前述第二樹脂材料抵接而進行黏接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的工件吸附板的製造方法，其中，在前述樹脂填充步驟中，作為前述第一樹脂材料，將硬化後蕭式A硬度為70~60的高硬度橡膠材料填充到前述外域形成區域中，並且作為前述第二樹脂材料，將硬化後蕭式A硬度為50~40的低硬度橡膠材料填充到前 述內域形成區域中。
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