TW201624851A - 防水型插座電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種防水型插座電連接器,包括絕緣本體、屏蔽外殼及密封體(譬如:防水膠塊)。絕緣本體包含基座及舌板,舌板自基座一側延伸。屏蔽外殼包含環形壁及外環壁,外環壁由抽引環形壁而延伸於環形壁之後側,外環壁之內徑大於環形壁之內徑,而外環壁內壁面與對應基座外側面之間形成充填槽。密封體成型於充填槽而填滿外環壁內壁面與基座外側面之間的一縫隙以及基座的底部區域。
Description
一種插座電連接器,尤指一種防水型插座電連接器。
一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB),並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用,常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。
其中,現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數第一端子、複數第二端子及中空外殼。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各第一端子設置於基座及舌板,各第一端子並在前段部位設置於舌板的上表面,而後段部位穿出基座外以連接電路板。而各第二端子成型於基座及舌板,各第二端子並前段部位設置於舌板的下表面,而後段部位穿出基座外以連接電路板,而以中空外殼覆蓋絕緣本體及舌片結構。然而,中空外殼的後側並無防止水氣從中空外殼前側滲透至後側的防水結構。也就是,一般中空外殼的後側並無設置任何的密封結構,以致於在絕緣本體的後方與其它構件之間形成縫隙的可能,導致水氣從縫隙滲透而影響所適用於電子產品,即電子產品內部的電路板受潮、影響運作的問題發生。是以,如何解決習知結構的問題,即為相關業者所必須思考的問題所在。
鑒於以上的問題,本發明提供一種可完全阻隔水氣滲透的防水型插座電連接器,藉以解決習知插座電連接器無法阻隔水氣滲透而影響電子產品運作的問題。
本發明提供一種防水型插座電連接器,包括絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子、屏蔽外殼及密封體(譬如:防水膠塊)。絕緣本體包含基座及舌板,舌板自基座一側延伸,舌板包含上表面及下表面。複數第一平板端子包含複數第一訊號端子、至少一第一電源端子及至少一第一接地端子,且各第一平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數第二平板端子包含複數第二訊號端子、至少一第二電源端子及至少一第二接地端子,且各第二平板端子設置於基座及舌板,並於各第二平板端子一側位於下表面,各第二平板端子另一側穿出基座的底部區域。屏蔽外殼內部形成中空狀的容置槽而設置基座及舌板,屏蔽外殼包含環形壁及外環壁,外環壁由抽引環形壁而延伸於環形壁之後側,外環壁之內徑大於環形壁之內徑,而外環壁內壁面與對應基座外側面之間形成充填槽。密封體成型於充填槽而填滿外環壁內壁面與基座外側面之間的一縫隙以及基座的底部區域。
本發明藉由密封體(譬如:防水膠塊)成型於屏蔽外殼之外環壁內壁面與對應該基座外側面之間形成之充填槽,並且,密封體填滿外環壁內壁面與基座外側面之間的縫隙以及基座的底部區域,即可達到完全阻隔水氣從屏蔽外殼之內部滲透。此外,屏蔽外殼形成無縫式且在結構上無任何的破孔,防止水氣從屏蔽外殼內部滲透的問題。
另外,藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒,複數第一接觸段之排列方式左右相反於複數第二接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與複數第一接觸段接觸,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與複數第二接觸段接觸,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖及第3圖,係本發明之第一實施例,第1圖為正面外觀示意圖,第2圖為正面分解示意圖,第3圖為背面分解示意圖。本發明之防水型插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。在此,防水型插座電連接器100可用於行動通訊裝置、筆記型電腦或數位相機等電子產品使用。本實施例中,防水型插座電連接器100包括絕緣本體11、複數第一平板端子2、複數第二平板端子3、屏蔽外殼41及密封體7(譬如:防水膠塊71)。此外,插座電連接器更包含接地片6,接地片6設置於絕緣本體11中且位於第一平板端子2與第二平板端子3之間。特別是,防水型插座電連接器100可為單排複數端子的型式,即防水型插座電連接器100僅設置有複數第一平板端子2或複數第二平板端子3結構。本實施例中為以雙排複數端子的型式說明,但防水型插座電連接器100可因應產品需求及成本考量而調整為單排使用。
參閱第2圖及第3圖,絕緣本體11位於屏蔽外殼41內,藉由屏蔽外殼41覆蓋於絕緣本體11。絕緣本體11包含基座12及舌板13,舌板13自基座12一側延伸。在此,以一第一座體及一第二座體相互組合而形成絕緣本體11,也就是說,由組合後之第一座體與第二座體構成基座12及舌板13。並且,第一座體為形成一部份之舌板13與基座12的上半部,而第二座體為形成另一部份之舌板13與基座12的下半部,非以此為限。在一些實施例中,基座12及舌板13可以嵌入成型(insert-molding)的方式形成一體。並且,舌板13分別具有上表面131及背離該上表面131之下表面132。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,複數第一平板端子2位於基座12及舌板13,各第一平板端子2包含第一接觸段25、一第一連接段24及一第一焊接段26,該第一連接段24設置於該基座12及該舌板13,該第一接觸段25自該第一連接段24一側延伸而位於該上表面131,該第一焊接段26自該第一連接段24另一側延伸而穿出於該基座12。複數第一平板端子2位於上表面131而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0訊號),複數第一焊接段26穿出於基座12的底面,並且,複數第一焊接段26為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,複數第二平板端子3位於基座12及舌板13,複數第二平板端子3間隔排列於複數第一平板端子2的下方。各第二平板端子3包含一第二接觸段35、一第二連接段34及一第二焊接段36,該第二連接段34設置於該基座12及該舌板13,該第二接觸段35自該第二連接段34一側延伸而位於該下表面132,該第二焊接段36自該第二連接段34另一側延伸而穿出於該基座12。複數第二平板端子3位於下表面132而傳輸一組第二訊號(即USB 3.0訊號),複數第二焊接段36穿出於基座12的底部12c區域,並且,複數第二焊接段36為彎折成垂直向下延伸而成為複數DIP接腳使用。本實施例中,複數第一焊接段26與複數第二焊接段36穿出於基座12之底部12c區域而分開排列,排列方式可以是複數第一焊接段26與複數第二焊接段36分別成為三排接腳使用,複數第二焊接段36位於前側,複數第一焊接段26位於後側。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,本實施例中,複數第一平板端子2為由複數第一訊號端子21、第一電源端子22及第一接地端子23所組成。由複數第一平板端子2之前視觀之,複數第一平板端子2由左側至右側依序為第一接地端子23(Gnd)、第一對平板差動訊號端子(TX1+-)、第二對平板差動訊號端子(D+-)、第三對平板差動訊號端子(RX2+-),以及三對差動訊號端子之間的第一電源端子22(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之第一接地端子23(Gnd),然而,排列順序僅是舉例。在此,為組成十二支第一平板端子2而符合傳輸USB 3.0訊號,非以此為限,在一些實施態樣中,可省略最左側或最右側之第一接地端子23(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最右側之第一接地端子23(Gnd)亦可替換成第一電源端子22(Power),用以傳輸電源使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,本實施例中,複數第二平板端子3為由複數第二訊號端子31、第二電源端子32及第二接地端子33所組成。由複數第二平板端子3之前視觀之,複數第二平板端子3由右側至左側依序為第二接地端子33(Gnd)、第一對平板差動訊號端子(TX2+-)、第二對平板差動訊號端子(D+-)、第三對平板差動訊號端子(RX1+-),以及三對平板差動訊號端子之間的第二電源端子32(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之第二接地端子33(Gnd),然而,排列順序僅是舉例。在此,為組成十二支第二平板端子3而可符合傳輸USB 3.0訊號,非以此為限,在一些實施態樣中,可省略最左側或最右側之第二接地端子33(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最左側之第二接地端子33(Gnd)亦可替換成第二電源端子32(Power),用以傳輸電源使用。
上述之實施例中,複數第一平板端子2或複數第二平板端子3為各別可符合傳輸USB 3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中,當運用在傳輸USB 2.0訊號時,以複數第一平板端子2為例,複數第一平板端子2可省略第一對差動訊號端子(TX1+-)、第三對差動訊號端子(RX2+-),僅至少保留第二對差動訊號端子(D+-)與第一電源端子22(Power/VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子3為例,複數第二平板端子3亦可省略第一對差動訊號端子(TX2+-)、第三對差動訊號端子(RX1+-),僅至少保留第二對差動訊號端子(D+-)與第二電源端子32(Power/VBUS),作為傳輸USB 2.0訊號使用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,本實施例中,由複數第一平板端子2與複數第二平板端子3的排列方式可知,複數第一平板端子2與複數第二平板端子3分別設置在舌板13之上表面131及下表面132。本實施例中,由複數第一平板端子2及複數第二平板端子3之前視觀之,複數第一平板端子2之排列位置對應於複數第二平板端子3之排列位置。並且,複數第一平板端子2與複數第二平板端子3以容置槽410之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱,是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子2與複數第二平板端子3旋轉180度後,旋轉後的複數第一平板端子2與複數第二平板端子3完全重合,意即,旋轉後的複數第一平板端子2為位於複數第二平板端子3之原本排列位置,而旋轉後的複數第二平板端子3為位於複數第一平板端子2之原本排列位置。換言之,複數第一平板端子2與複數第二平板端子3呈上下顛倒,複數第一接觸段25之排列方式左右相反於複數第二接觸段35之排列方式。其中,插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部,用以傳輸一組第一訊號,亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部,用以傳輸一組第二訊號,而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部進行傳輸的作用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,屏蔽外殼41為一中空狀的環形殼體,屏蔽外殼41為透過沖壓模具或抽引工藝加工後形成一中空殼體,屏蔽外殼41形成一無縫式的中空殼體,屏蔽外殼41之內部具有容置槽410。屏蔽外殼41覆蓋於絕緣本體11之基座12與舌板13。當複數第一平板端子2與複數第二平板端子3在傳輸訊號時可藉由屏蔽外殼41降低電磁干擾的作用。
請參考第4圖、第5圖及第6圖,屏蔽外殼41包含一體式構件之一環形壁43及一外環壁44,即環形壁43的前側具有前側開口431,外環壁44的後側具有後側開口441。外環壁44由抽引該環形壁43而延伸於該環形壁43之後側。外環壁44經由環形壁43後側延伸並以連續朝外擴張並彎折的彎折段形成,使外環壁44位於環形壁43後側的截面外觀概呈喇叭狀的開口(即後側開口441),使外環壁44之內徑D1大於該環形壁43之內徑D2(如第7B圖所示)。在此,基座12的前側***在環形壁43內,基座12的後側突出於外環壁44外,也就是以舌板13從外環壁44形成的後側開口441***,連同基座12的前側定位在環形壁43內。並且,外環壁44的內壁面411與該基座12的外側面12a之間形成一間距,且此間距為順著外環壁44的內壁面411與對應該基座12的外側面12a環繞形成一充填槽45。
在此,無縫式的屏蔽外殼41為說明的是環形壁43及外環壁44在結構上無任何的破孔。意即,環形壁43及外環壁44的各個表面平滑,可在外觀上達到無縫式的外型,以增加屏蔽外殼41的美感。此外,透過屏蔽外殼41形成一無縫式的中空殼體,可避免屏蔽外殼41上因破孔所造成遮蔽性不佳或滲水的問題,減少電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI)與射頻干擾(Radio Frequency Interference,簡稱RFI)的問題,進而改善遮蔽設計不佳的問題。另外,環形壁43形成一無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度,有效防止插頭電連接器與插座電連接器100在插接時,造成環形壁43受推擠而變形的問題產生。
初始加工一板件結構的屏蔽外殼41時,藉由沖壓模具或抽引工藝的方式形成中空狀的環形壁43,再於環形壁43後側上成型朝外擴張彎折之外環壁44。也就是說,可經由沖壓模具多次加工而形成在環形壁43與外環壁44構形。
請參考第7A圖及第7B圖,密封體7為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊71結構。在此,密封體7成型前為填滿於充填槽45,且密封體7填滿外環壁44的內壁面411與該基座12的外側面12a之間的縫隙C,同時,密封體7亦填滿基座12的該底部12c區域,也就是各該第二平板端子3之另一側穿出基座12的底部12c區域,換言之,為第二焊接段36穿出基座12的所在位置。並且,待密封體7烘乾成型後使得水氣等無法從屏蔽外殼之容置槽滲入,也就是,前側開口431滲入至後側開口441,當防水型插座電連接器100安裝在電子產品的插孔中時,水氣無法由電子產品外部從防水型插座電連接器100內部滲入到電子產品內部而影響內部電路板上零件的運作。
請參考第7A圖及第7B圖,本實施例中,為進行第一次點膠的加工作業程序,在此,密封體7之第一點膠區域為形成在充填槽45。在此,為先將防水型插座電連接器100呈直立式站立,也就是前側開口431位於底部而後側開口441朝上方的擺設方式。之後,再朝基座12的該底部12c區域填入液體的密封體7(即密封體7未硬化前的狀態),待液體之密封體7滲入整個充填槽45後,即可進行烘乾的加工作業後,使液體之密封體7形成硬化的防水膠塊71結構定型在充填槽45,使外環壁44的內壁面411與該基座12的外側面12a之間的縫隙C被防水膠塊71結構填滿,以達到外環壁44的內壁面411與該基座12的外側面12a之間封閉與阻隔的第一層防水效果。此外,密封體7為成型成硬化的防水膠塊71後,密封體7在充填槽45中不致任意移位而造成縫隙C外露。
完成上述第一次點膠的加工作業後,即可進行第二次點膠的加工作業程序。請參考第8A圖、第8B圖及第8C圖,在第二次點膠前,先將防水型插座電連接器100從正面顛倒至背面朝上的狀態,也就是,複數第一焊接段26與複數第二焊接段36向上豎立狀。之後,防水型插座電連接器100以平躺式的放置在工作面上,即可填入液體的密封體7(即密封體7未硬化前的狀態)於基座12的底部12c區域與填料區47(填料區47具體構形如下陳述)。
請參考第1圖、第2圖、本實施例中,屏蔽外殼41更包含一後蓋46,後蓋46概呈ㄇ字型外觀,該後蓋46為位於該外環壁44的後側而覆蓋該基座12的上方與兩側,在此,該後蓋46的前端延伸***至外環壁44的內部,可藉由雷射焊射兩者重疊部位固定。而後蓋46兩側延伸向下接腳為結合電路板上。而後蓋46與基座12的結合方式為扣接固定,在此,後蓋46包括複數向下延伸之勾部461,該基座12包括複數由頂部凹陷之凹部121,各勾部461分別對應扣接各凹部121而固定基座12與後蓋46。
請參考第7A圖及第7B圖,本實施例中,屏蔽外殼41進一步包括一填料區47,該填料區47由後蓋46的內壁面與基座12的外側面12a之間所形成,也就是,填料區47為後蓋46與基座12之間的間距所形成。並且,填料區47為隨著後蓋46的形狀自基座12一側側邊的外側面12a延伸基座12的頂部12b至基座12的另一側側邊的外側面12a。換言之,後蓋46覆蓋在基座12上時,後蓋46及基座12共同組成一ㄇ字型的填料通道,而填料通道即是將填料區47界定形成一個具體的填料空間設計,且填料通道是提供密封體7填入的通道。
請參考第8A圖及第8B圖,在此,密封體7為填滿在各第二焊接段36所穿出基座12的底部12c區域,並且,液體的密封體7會順著基座12的底部12c區域溢入到填料區47所形成之填料通道中,可藉由密封體7填滿並硬化後在各第二焊接段36與基座12與填料區47,以達到第二焊接段36與基座12之間,以及填料區47中封閉與阻隔的第二層防水效果。上述透過二次點膠作業僅是列舉,在一些實施態樣中,亦可再增加第三次或以上次數的點膠作業的加工過程,以增加更為多層的防水效果。
本實施例可運用在第二焊接段36與基座12為組裝方式結合時的防水作用,也就是,將基座12上設計複數端子槽的穿孔,提供複數第二焊接段36以組裝方式結合到複數端子槽中,而基座12之各端子槽與對應的各第二焊接段36相組裝後,端子槽與第二焊接段36之間會形成縫隙,亦可藉由密封體7填滿該縫隙,作為防止水氣從各第二焊接段36與基座12之間的縫隙滲透而使水氣從各端子槽與對應的各第二焊接段36之間縫隙滲透的問題。
在上述實施例中,係以具有複數端子槽之結構說明敘述複數第一平板端子2與複數第二平板端子3位於複數端子槽而貫穿基座12。然而,本技術之實施並不限制於上述結構。本發明之實施亦可應用在絕緣本體11與複數第一平板端子2與複數第二平板端子3係以一體成型方式將二者結合之防水型插座電連接器100。一體成型技術無論採用嵌入成型(insert-molding)、包覆成型(over-molding)、二者技術之組合或是其他成型技術均不脫離本專利保護之範圍。因此在此結構中,並無複數端子槽結構,複數第一平板端子2與複數第二平板端子3係直接貫穿於基座12。但因為防水型插座電連接器100在加工過程中因為加熱因素,譬如:過錫爐加熱,會使金屬材質之端子與塑膠材質之絕緣本體11之間,因為二者熱膨脹係數之不同,而產生縫隙,因而無法達到良好之防水效果。故絕緣本體11與複數第一平板端子2與複數第二平板端子3一體成型之防水型插座電連接器100亦需要利用上述實施例之密封體7(譬如:防水膠塊71)成型於充填槽45與基座12的底部12c區域,以達到密封體7填滿於各結構之間的縫隙。
請參考第1圖及第2圖,本實施例中,防水型插座電連接器100進一步包括一外殼5,外殼5覆蓋於環形壁43,可藉由雷射焊射兩者重疊部位固定,外殼5包括有二延伸至環形壁43兩側邊之接腳,且該外殼5之接腳搭配該後蓋46之接腳結合電路板上,增加防水型插座電連接器100於電路板上的固持力。
本實施例中,防水型插座電連接器100更包含一O字型塑膠材質的防水墊圈(未圖示),防水墊圈套接在環形壁43外部。當插座電連接器安裝在電子產品機殼中時,防水墊圈抵持機殼內壁,防止水氣從環形壁43與機殼內壁之間的縫隙滲透的問題。
本發明藉由密封體(譬如:防水膠塊)成型於屏蔽外殼之外環壁內壁面與對應該基座外側面之間形成之充填槽,並且,密封體填滿外環壁內壁面與基座外側面之間的縫隙以及基座的底部區域,即可達到完全阻隔水氣從屏蔽外殼之內部滲透。此外,屏蔽外殼形成無縫式且在結構上無任何的破孔,防止水氣從屏蔽外殼內部滲透的問題。
另外,藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒,複數第一接觸段之排列方式左右相反於複數第二接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與複數第一接觸段接觸,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與複數第二接觸段接觸,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明,即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性,極具產業之利用性價值,且為目前市面上前所未見之新發明,完全符合專利要件,爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內,謹請 貴審查委員明鑑,並祈惠准,是所至禱。
100‧‧‧防水型插座電連接器
11‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧基座
12a‧‧‧外側面
12b‧‧‧頂部
12c‧‧‧底部
121‧‧‧凹部
13‧‧‧舌板
131‧‧‧上表面
132‧‧‧下表面
2‧‧‧第一平板端子
21‧‧‧第一訊號端子
22‧‧‧第一電源端子
23‧‧‧第一接地端子
24‧‧‧第一連接段
25‧‧‧第一接觸段
26‧‧‧第一焊接段
3‧‧‧第二平板端子
31‧‧‧第二訊號端子
32‧‧‧第二電源端子
33‧‧‧第二接地端子
34‧‧‧第二連接段
35‧‧‧第二接觸段
36‧‧‧第二焊接段
41‧‧‧屏蔽外殼
410‧‧‧容置槽
411‧‧‧內壁面
43‧‧‧環形壁
431‧‧‧前側開口
44‧‧‧外環壁
441‧‧‧後側開口
45‧‧‧充填槽
46‧‧‧後蓋
461‧‧‧勾部
47‧‧‧填料區
5‧‧‧外殼
51‧‧‧接腳
6‧‧‧接地片
7‧‧‧密封體
71‧‧‧防水膠塊
C‧‧‧縫隙
D1/D2‧‧‧內徑
11‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧基座
12a‧‧‧外側面
12b‧‧‧頂部
12c‧‧‧底部
121‧‧‧凹部
13‧‧‧舌板
131‧‧‧上表面
132‧‧‧下表面
2‧‧‧第一平板端子
21‧‧‧第一訊號端子
22‧‧‧第一電源端子
23‧‧‧第一接地端子
24‧‧‧第一連接段
25‧‧‧第一接觸段
26‧‧‧第一焊接段
3‧‧‧第二平板端子
31‧‧‧第二訊號端子
32‧‧‧第二電源端子
33‧‧‧第二接地端子
34‧‧‧第二連接段
35‧‧‧第二接觸段
36‧‧‧第二焊接段
41‧‧‧屏蔽外殼
410‧‧‧容置槽
411‧‧‧內壁面
43‧‧‧環形壁
431‧‧‧前側開口
44‧‧‧外環壁
441‧‧‧後側開口
45‧‧‧充填槽
46‧‧‧後蓋
461‧‧‧勾部
47‧‧‧填料區
5‧‧‧外殼
51‧‧‧接腳
6‧‧‧接地片
7‧‧‧密封體
71‧‧‧防水膠塊
C‧‧‧縫隙
D1/D2‧‧‧內徑
第1圖係本發明之正面外觀示意圖。 第2圖係本發明之正面分解示意圖。 第3圖係本發明之背面分解示意圖。 第4圖係本發明之絕緣本體與複數第一平板端子、複數第二平板端子之分解示意圖。 第5圖係本發明之前視剖面示意圖。 第6圖係本發明之端子腳位定義示意圖。 第7A圖係本發明呈直立式站立的外觀示意圖。 第7B圖係本發明呈直立式站立的側視剖面示意圖。 第8A圖係本發明呈平躺式的剖面示意圖(一)。 第8B圖係本發明呈平躺式的剖面示意圖(二)。 第8C圖係本發明呈平躺式的外觀示意圖。
12‧‧‧基座
12b‧‧‧頂部
12c‧‧‧底部
121‧‧‧凹部
13‧‧‧舌板
132‧‧‧下表面
2‧‧‧第一平板端子
3‧‧‧第二平板端子
44‧‧‧外環壁
45‧‧‧充填槽
441‧‧‧後側開口
46‧‧‧後蓋
461‧‧‧勾部
47‧‧‧填料區
5‧‧‧外殼
51‧‧‧接腳
Claims (10)
- 一種防水型插座電連接器,包括: 一絕緣本體,包含一基座及一舌板,該舌板自該基座一側延伸,該舌板包含一上表面及一下表面; 複數第一平板端子,該些第一平板端子包含複數第一訊號端子、至少一第一電源端子及至少一第一接地端子,且各該第一平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面; 一屏蔽外殼,該屏蔽外殼形成一設置該基座及該舌板的容置槽,該屏蔽外殼包含一環形壁及一外環壁,該外環壁由抽引該環形壁而延伸於該環形壁之後側,該外環壁之內徑大於該環形壁之內徑,而該外環壁內壁面與該基座外側面之間形成一充填槽;以及 一密封體,該密封體裝填於該充填槽而填滿該外環壁內壁面與該基座外側面之間的一縫隙以及該基座的一底部區域。
- 如請求項1所述之防水型插座電連接器,更包括複數第二平板端子,該些第二平板端子包含複數第二訊號端子、至少一第二電源端子及至少一第二接地端子,且各該第二平板端子設置於該基座及該舌板,並於各該第二平板端子一側位於該下表面,各該第二平板端子另一側穿出該基座的該底部區域。
- 如請求項2所述之防水型插座電連接器,其中該些第一訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號,該些第二訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號,該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格,該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
- 如請求項2所述之防水型插座電連接器,其中各該第二平板端子包含一第二接觸段、一第二連接段及一第二焊接段,該第二連接段設置於該基座及該舌板,該第二接觸段自該第二連接段一側延伸而位於該下表面,該第二焊接段自該第二連接段另一側延伸而穿出於該基座。
- 如請求項1所述之防水型插座電連接器,其中該基座後側突出於該外環壁外,該屏蔽外殼包含一後蓋,該後蓋位於該外環壁後側而覆蓋該基座。
- 如請求項5所述之防水型插座電連接器,其中該屏蔽外殼包括一填料區,該填料區由該後蓋內壁面與該基座外側面之間所形成,該填料區自該基座一側側邊延伸該基座頂部至該基座另一側側邊,並且該密封體填滿該填料區。
- 如請求項5所述之防水型插座電連接器,其中該後蓋包括複數勾部,該基座包括複數凹部,各該勾部分別扣接各該凹部。
- 如請求項1所述之防水型插座電連接器,更包含一外殼,該外殼覆蓋於該環形壁,該外殼包括二延伸至該環形壁兩側邊之接腳。
- 如請求項1所述之防水型插座電連接器,其中各該第一平板端子包含一第一接觸段、一第一連接段及一第一焊接段,該第一連接段設置於該基座及該舌板,該第一接觸段自該第一連接段一側延伸而位於該上表面,該第一焊接段自該第一連接段另一側延伸而穿出於該基座。
- 如請求項1所述之防水型插座電連接器,更包含一接地片,設置於該絕緣本體。
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