TWI760485B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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張彩雲
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

本发明为一種電連接器，包括端子模組、設置於端子模組外的主鐵殼，端子模組包括絕緣本體及固持於絕緣本體的複數導電端子，絕緣本體包括基座及自基座向前延伸的舌板，主鐵殼進一步包括第一鐵殼及第二鐵殼，第一鐵殼包括形成有收容腔的第一筒部及位於第一筒部前端並具有第一開口的第一擋壁，第二鐵殼固持於第一擋壁的前端並形成與第一開口連通的對接腔，基座收容於收容腔，基座的前端向前抵持於第一擋壁的後表面，舌板向前穿過第一開口以突伸入所述對接腔，可以達到更好的防水效果。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種電連接器，尤其是一種可以正向或反向對接的具有防水功能的電連接器。
請參照2015年4月22日公開的第CN104538781A號中國大陆發明專利，揭示具有套設於絕緣本體外的無縫的屏蔽外殼，而屏蔽外殼的內側表面成平滑表面，容易使屏蔽外殼尾部填充形成防水膠塊時，凝固前的液態膠可能從絕緣本體與屏蔽外殼之間的縫隙處流入屏蔽外殼前端的對接腔，並且屏蔽外殼的前端的對接腔和尾部空間並未形成相對隔絕的兩個部分，當防水膠塊老化鬆動時容易令外部液體從縫隙處通過尾部進入電子設備內，防水效果較差。在現有技術中，可以令屏蔽外殼為金屬粉末射出成型而令屏蔽外殼內壁形成有一環壁向後抵持於絕緣本體基座的前端面，從而令屏蔽外殼前端的對接腔與尾部的空間形成相對隔絕的兩部分，但是結構較複雜且製造成本較高。
因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
本發明所要達成之目的係提供一種新的電連接器及其製造方法，具有結構簡單、易於製造且具有良好的防水效果。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，包括端子模組、設置於所述端子模組外的主鐵殼，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體的複數導電端子，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸的舌板，所述主鐵殼進一步包括第一鐵殼及第二鐵殼，所述第一鐵殼包括形成有收容腔的第一筒部及位於所述第一筒部前端並具有第一開口的第一擋壁，所述第二鐵殼固持於所述第一擋壁的前端並形成與所述第一開口連通的對接腔，所述基座收容於所述收容腔，所述基座的前端向前抵持於所述第一擋壁的後表面，所述舌板向前穿過所述第一開口以突伸入所述對接腔。
進一步地，本發明電連接器的所述絕緣本體進一步包括連接所述基座和舌板的臺階部，所述第一開口的內側邊緣抵持於所述臺階部的周側設有的環面。
進一步地，本發明電連接器的所述第二鐵殼包括第二筒部及位於所述第二筒部後端並具有第二開口的第二擋壁，所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接固定，所述第一開口和第二開口相連通，所述第一開口和第二開口的內側邊緣均緊密地抵持於所述環面上。
進一步地，本發明電連接器的所述第一開口與所述第二開口的大小相同，所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接方式形成一圍繞於所述第一開口與所述第二開口周邊的封閉的焊接區域。
進一步地，本發明電連接器的所述電連接器進一步包括一個設置於所述第一開口及第二開口與所述臺階部之間的縫隙的彈性密封圈。
進一步地，本發明電連接器的所述電連接器進一步包括固持於所述主鐵殼上的副鐵殼，所述副鐵殼具有與所述第一鐵殼和第二殼體的兩側焊接固定的側翼。
進一步地，本發明電連接器的所述副鐵殼進一步包括主體部、後蓋部及連接所述主體部和後蓋部的連接部，所述主體部包括上壁及自所述上壁兩側向下延伸的兩個側壁，所述後蓋部包括上板及自所述上板兩側向下延伸的兩個側板，所述兩個側壁分別與所述第二筒部的兩側焊接固定，所述兩個側板的前端分別與所述第一筒部的兩側焊接固定，所述兩個側壁與兩個側板共同形成所述側翼。
進一步地，本發明電連接器的所述收容腔內於所述基座的周側設有抵靠於所述第一擋壁的後表面的防水膠板，所述防水膠板由液態絕緣材料填充入所述收容腔內後凝固而形成的。
進一步地，本發明提供一種電連接器製造方法，第一步驟，提供一端子模組，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體的導電端子，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸的舌板；第二步驟，提供主鐵殼，所述主鐵殼包括無縫抽引形成的第一鐵殼及第二鐵殼，所述第一鐵殼包括形成有收容腔的第一筒部及位於所述第一筒部前端並具有第一開口的第一擋壁，令所述第二鐵殼固持於所述第一擋壁的前端並形成與所述第一開口連通的第二開口及對接腔；第三步驟，將所述端子模組自第一鐵殼向第二鐵殼裝入，令所述舌板穿過所述第一開口及第二開口以突伸入對接腔，此時，所述基座向前抵持於所述第一擋壁的後表面。
進一步地，本發明電連接器製造方法，在所述第一步驟中，所述絕緣本體進一步包括形成於連接所述基座和舌板之間的臺階部；在所述第二步驟中，所述第二鐵殼包括第二筒部及位於所述第二筒部後端的第二擋壁，所述第二開口設置於所述第二擋壁上，令所述第一開口及所述第二開口截面大小與所述臺階部的截面大小相同，令所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接方式形成一圍繞於所述第一開口與所述第二開口周邊的封閉的焊接區域以令第一鐵殼和第 二鐵殼固定在一起；在第三步驟中，令所述第一開口和第二開口的內側邊緣均緊密地抵持於所述臺階部的周側設有的環面上。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：分別抽引成型的所述第一鐵殼和第二鐵殼之間焊接密封貼合，可以防止外部液體滲入電子設備中，結構簡單易於製造，成本較低；所述第一鐵殼和第二鐵殼之間還形成相對隔絕的對接腔和收容腔，防止外部液體流入收容腔，亦可防止形成所述防水膠板的液態防水膠液從收容腔流入對接腔中，並且收容腔填充形成防水膠板而令所述電連接器可以達到更好的防水效果。
100:電連接器
200:端子模組
21:絕緣本體
210:基座
211:前端面
212:前段部
213:後段部
220:舌板
221:凹槽
230:臺階部
231:環面
24:上端座
241:第一基座
242:第一舌板
25:下端座
251:第二基座
252:第二舌板
26:絕緣體
261:第三基座
262:第三舌板
30:導電端子
301:接觸部
302:固持部
3021:搭接部
303:焊接部
31:上排端子
32:下排端子
33:接地端子
4:金屬屏蔽片
41:板體
411:凸部
412:凹部
42:焊接腳
50:主鐵殼
51:第一鐵殼
511:第一筒部
5110:收容腔
5111:後端口
512:第一擋壁
513:第一開口
52:第二鐵殼
521:第二筒部
5210:對接腔
5211:對接口
522:第二擋壁
523:第二開口
6:副鐵殼
61:主體部
611:上壁
612:側壁
6121:固持腳
62:連接部
63:後蓋部
631:上板
632:側板
633:後板
64:側翼
7:防水膠板
8:焊接區域
第一圖係本發明電連接器的立體示意圖。
第二圖係第一圖自另一方向看的立體示意圖。
第三圖係本發明電連接器的部分立體分解圖。
第四圖係第三圖自另一方向看的部分立體分解圖。
第五圖係本發明電連接器的主鐵殼的立體示意圖。
第六圖係第五圖所示的本發明電連接器的進一步分解的部分立體分解圖。
第七圖係第六圖所示自另一方向看的部分立體分解圖。
第八圖係本發明電連接器的端子模組的部分立體分解圖。
第九圖係第八圖自另一方向看的部分立體分解圖。
第十圖係本發明電連接器沿第一圖的X-X線的的剖面示意圖。
第十一圖係本發明電連接器自前向後看的正視圖。
以下，將結合第一圖至第十一圖介紹本發明電連接器100的具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器(未圖示)插接的端口為前端。界定插接方向為前後方向。定義分別垂直於前後方向和豎直方向的寬度方向為橫向方向。
請參照第一圖至第十一圖所示，本發明提供一種電連接器100，設置於一電路板(未圖示)上。所述電連接器100包括端子模組200、設置於所述端子模組200外的主鐵殼50、封堵主鐵殼50尾部的防水膠板7及設置於所述主鐵殼50外的副鐵殼6。
請參照第一圖至第四圖及第六圖至第十圖所示，所述端子模組200包括絕緣本體21、固持於所述絕緣本體21內的兩排導電端子30及設置於所述兩排導電端子30之間的金屬屏蔽片4。
請參照第六圖至第十圖所示，所述絕緣本體21包括基座210、自所述基座210向前延伸的舌板220及連接所述基座210和舌板220之間的臺階部230。所述基座210前端具有豎直並連接所述臺階部230的前端面211。所述基座210包括前段部212及自所述前段部212後端向後延伸的後段部213，所述後段部213的上表面在豎直方向上低於所述前段部212的上表面。所述臺階部230具有於外側表面形成環形的環面231。所述環面231與所述前端面211大致成垂直相連。所述舌板220包括位於兩側的凹槽221。所述絕緣本體21進一步包括上端座24、下端座25及與所述上端座24和下端座25一體成型的絕緣體26。所述上端座24包括第一基座241及第一舌板242。所述下端座25包括第二基座251及第二舌板252。所述絕緣體26包括第三基座261、第三舌板262及臺階部230。所述上端座24、下端座25與所述絕緣體26共同形成所述絕緣本體21。所述臺階部230設置於所述絕緣體26，並且所述前端面211、凹槽221及環面231均最後形成於所述絕緣體26的第三基座261、第三舌板262及臺階部230上。
請參照第八圖至第十圖所示，所述兩排導電端子30包括固持於所述上端座24的上排端子31及固持於所述下端座25的下排端子32。所述上排端子31和下排端子32的數量可以相同，且在橫向方向上左右排列順序相反，從而令所述電連接器100可以正向或反向與對接連接器(未圖示)對接。各所述上排端子31和各所述下排端子32均包括固持於所述絕緣本體21內的固持部302，自所述固持部302向前延伸並露出於所述舌板220上、下兩表面的接觸部301及自所述固持部302向後延伸出所述基座210後端的焊接部303。所述上排端子31和下排端子32的接觸部301分別露出於所述第一舌板242的上表面和所述第二舌板252的下表面。所述上排端子31的焊接部303和下排端子32的焊接部303分別在橫向方向上成前後兩排並排設置且在豎直方向上均位於同一水平面上。所述上排端子31和下排端子32均包括位於最外兩側的兩個接地端子33。所述上排端子31和下排端子32的接地端子33的固持部302均進一步包括搭接部3021。所述上排端子31的接地端子33的搭接部3021向下繞過所述金屬屏蔽片4兩側以向上搭接於對應的下排端子32的接地端子33的固持部302的下表面。所述下排端子32的接地端子33的搭接部3021向上繞過所述金屬屏蔽片4兩側以向下搭接於對應的上排端子31的接地端子33的固持部302的上表面。從而令所述上排端子31和下排端子32中上下對應的兩個接地端子33相導通以達到更好的接地效果。
請參照第六圖至第十圖所示，所述金屬屏蔽片4包括板體41及自所述板體41後端兩側向後延伸的兩個與電路板(未圖示)接地連接的焊接腳42。所述板體41進一步包括凸部411及位於所述凸部411後方的凹部412。所述金屬屏蔽片4用於與對接連接器(未圖示)的接地部件導通接地以實現在上排端子31和下排端子32之間的屏蔽作用。所述凸部411保護所述舌板220邊緣不被對接連接器(未圖示)的接地部件劃傷，所述凹部412用於與接地部件對接。所述兩個焊 接腳42位於所述上排端子31的焊接部303的兩側並與所述上排端子31的焊接部303成一排設置。
請參照第三圖至第七圖及第十圖所示，所述主鐵殼50包括第一鐵殼51和第二鐵殼52。所述第一鐵殼51和第二鐵殼52為抽引成型而形成的無縫金屬部件。所述第一鐵殼51包括第一筒部511及位於所述第一筒部511前端並具有第一開口513的第一擋壁512。所述第一筒部511與所述第一擋壁512之間形成有一收容腔5110及位於所述收容腔5110後端的後端口5111。所述第一筒部511的與所述基座210的前段部212的周側對應配合。所述第二鐵殼52包括第二筒部521及位於所述第二筒部521後端並具有第二開口523的第二擋壁522。所述第二筒部521與所述第二擋壁522之間形成有一對接腔5210及位於所述對接腔5210前端的對接口5211。
請參照第十圖及第十一圖所示，在本實施方式中，所述第一筒部511的豎向截面面積可以與所述第二筒部521的豎向截面面積相等，以縮小所述電連接器100的整體體積，且有利於如副鐵殼6的結構簡化而易於製造。所述第一擋壁512和第二擋壁522對應貼合設置。所述第一開口513與所述第二開口523對應且連通，所述第一開口513和第二開口523的豎向截面的面積和形狀相同並與所述舌板220的臺階部230對應配合。所述對接口5211面向所述電連接器100的前方供對接連接器(未圖示)***所述對接腔5210，所述後端口5111面向所述電連接器100的後方以供所述端子模組200自後安裝於所述主鐵殼50。
請參照第一圖至第四圖、第六圖、第七圖及第十圖所示，所述副鐵殼6可以是衝壓成型的金屬部件。所述副鐵殼6包括主體部61、後蓋部63及連接所述主體部61後端和後蓋部63前端並大致為豎向延伸的連接部62。所述後蓋部63的上表面在豎直方向上低於所述主體部61的上表面。所述主體部61與所述主鐵殼50的週邊對應設置成“n”型結構。所述主體部61包括上壁611及自所述 上壁611兩側向下延伸的兩個側壁612。各所述側壁612進一步向下延伸有用於固定於電路板(未圖示)並與電路板(未圖示)接地連接的固持腳6121。所述後蓋部63包括上板631、自所述上板631兩側向下延伸的兩個側板632及自所述上板631後端向下延伸的後板633。所述上板631與所述基座210的後段部213的上表面對應設置。所述兩個側板632分別與所述基座210的後段部213的兩側對應設置。所述兩個側板632的前端分別向前延伸至鄰近所述主體部61的兩個側壁612後端的位置。所述兩個側壁612和所述兩個側板632共同形成所述副鐵殼6的兩個側翼64。所述後板633的兩側分別向前彎折以向內側抵持於所述兩個側板632。
請參照第一圖至第十一圖所示，本發明進一步提供所述電連接器100的製造方法。在第一步驟中，首先，提供絕緣材料、上排端子31及下排端子32。令絕緣材料與所述上排端子31一體射出成型以形成固持有所述上排端子31的上端座24。令絕緣材料與所述下排端子32一體射出成型以形成固持有所述下排端子32的下端座25。其次，提供金屬屏蔽片4，將固持有上排端子31的上端座24、金屬屏蔽片4及固持於下排端子32的下端座25在豎直方向上上下組裝在一起。令所述上排端子31的各接地端子33的搭接部3021彎折以向上抵持於所述下排端子32的對應接地端子33。令所述下排端子32的各接地端子33的搭接部3021彎折以向下抵持於所述上排端子31的對應接地端子33。從而可以令上端座24和下端座25可以更好的固定在一起。最後，提供絕緣材料，將絕緣材料與固持有上排端子31的上端座24、金屬屏蔽片4及固持於下排端子32的下端座25一體射出成型為一體以形成所述端子模組200。此時，令所述金屬遮蔽片的兩個凸部411分別露出於所述舌板220的兩側前端。令所述兩個凹部412分別露出於所述舌板220的兩個凹槽221內，供對接連接器(未圖示)的接地部件自所述凸部411向後移動至所述凹部412處實現導通。
在第二步驟中，首先，提供第一鐵殼51和第二鐵殼52。令所述第一鐵殼51和第二鐵殼52由抽引工藝成型兩個無縫的筒狀金屬部件。其次，令所述第二鐵殼52的對接口5211面向前方，令所述第一鐵殼51的後端口5111面向後方，在前後方向上令第一擋壁512和第二擋壁522前後貼合。此時，令第一開口513與第二開口523前後對齊以連通對接腔5210和收容腔5110。最後，在所述第一擋壁512和第二擋壁522的貼合處由鐳射焊接形成一圍繞所述第一開口513和第二開口523的連續的封閉的焊接區域8。此時，令所述第一鐵殼51與所述第二鐵殼52焊接為一體以形成所述主鐵殼50。所述第一擋壁512和第二擋壁522的貼合處相對於所述焊接區域8靠近所述第一開口513和第二開口523的內側與靠近第一筒部511和第二筒部521的外側由所述焊接區域8隔斷以互不相通，從而達到防止外部液體自所述對接腔5210內通過第一擋壁512和第二擋壁522之間的貼合處流入電子設備(未圖示)內的目的。
在第三步驟中，將所述端子模組200從所述第一鐵殼51的後端口5111自後向前安裝入所述主鐵殼50。令所述舌板220自後先前依次穿過收容腔5110、第一開口513、第二開口523以伸入所述對接腔5210。令所述第一擋壁512的後表面向後抵持於所述基座210的前端面211，以防止所述端子模組200繼續向前移動。此時，所述第一開口513和第二開口523的內側邊緣緊密地抵持於所述臺階部230的環面231上，將所述端子模組200與所述主鐵殼50固定在一起，並且將所述對接腔5210和收容腔5110之間隔斷為兩個不相通的兩部分，不僅可以起到防止外部液體從對接腔5210流入所述收容腔5110中，還可以防止收容腔5110後續填充用以形成所述防水膠板7的液態絕緣材料從收容腔5110中流入對接腔5210。在本實施方式中，所述舌板220的前端向前延伸出所述對接口5211而令所述舌板220為部分收容於所述對接腔5210內，露出於所述對接腔5210外的舌板220部分可以收容於電子設備(未圖示)上對應的安裝孔中，從而可以減小所述 電連接器100的長度以有利於小型化。所述基座210的前段部212收容於所述收容腔5110內，所述後段部213向後露出於所述收容腔5110外。
在第四步驟中，提供液態防水膠液。令所述防水膠板7為將液態絕緣材料填充所述收容腔5110後凝固形成的。所述防水膠板7封堵所述第一鐵殼51的內表面與所述基座210之間的縫隙，從而更好防止外部液體從所述第一開口513與環面231之間流入電子設備(未圖示)中。
在第五步驟中，提供副鐵殼6。將所述副鐵殼6安裝於所述主鐵殼50上。令所述主鐵殼50的上壁611向下抵持於所述第一筒部511和第二筒部521的上表面。令所述兩個側壁612分別抵持於所述第二筒部521的兩側，並且令所述側壁612與所述第二筒部521兩側貼合處通過鐳射焊接在一起。所述後蓋部63整體罩設於所述基座210的後段部213、各導電端子30的焊接部303及金屬屏蔽片4的週邊，起到較好的屏蔽效果。令所述後蓋部63的上板631向下抵持於所述基座210的後段部213的上表面。令所述兩個側板632分別抵持於所述後段部213的兩側，並且令各側板632的前端抵持於所述第一筒部511的兩側。所述兩個側板632與所述第一筒部511兩側的貼合處亦通過鐳射焊接在一起，以使副鐵殼6的兩個側翼64與所述主鐵殼50固定，從而令兩者之間固定更加牢固，防止第一鐵殼51和第二鐵殼52脫離，並且主鐵殼50和副鐵殼6之間可以共同接地電連接以達到更好的屏蔽外界電信號干擾。此時，所述電連接器100的後端在豎直方向上的高度小於前端從而形成臺階狀的缺口，有利於小型化趨勢，為其他部件節省出更多的空間。
請參照第十一圖所示，在本實施方式中，形成於所述第一擋壁512和第二擋壁522的焊接區域8為圍繞所述第一開口513和第二開口523的環狀的封閉的焊接區域8，在其他實施方式中亦可以是方形狀或多邊形狀的封閉的焊接區域8。
在其他實施方式中，所述電連接器100可以進一步在所述第一開口513和第二開口523的內側邊與所述環面231之間增設具有彈性的絕緣密封圈(未圖示)，或者於所述第二擋壁522的前表面靠近第二開口523處設置包覆第二開口523與環面231之間縫隙的絕緣密封圈(未圖示)，以鞏固防水效果。
本發明電連接器100相對於現有技術具有如下有益效果：分別抽引成型的所述第一鐵殼51和第二鐵殼52之間焊接密封貼合，可以防止外部液體滲入電子設備(未圖示)中，結構簡單易於製造，成本較低。所述第一鐵殼51和第二鐵殼52之間還形成相對隔絕的對接腔5210和收容腔5110，進一步防止外部液體流入收容腔5110，並且收容腔5110填充形成防水膠板7而令所述電連接器100可以達到更好的防水效果，如可以滿足七級防水功能。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
100:電連接器
211:前端面
212:前段部
213:後段部
220:舌板
230:臺階部
231:環面
303:焊接部
31:上排端子
32:下排端子
511:第一筒部
512:第一擋壁
513:第一開口
521:第二筒部
5210:對接腔
522:第二擋壁
523:第二開口
61:主體部
6121:固持腳
62:連接部
63:後蓋部
7:防水膠板

Claims (9)

  1. 一種電連接器，包括端子模組、設置於所述端子模組外的主鐵殼，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體的複數導電端子，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸的舌板，其中，所述主鐵殼進一步包括第一鐵殼及與所述第一鐵殼焊接密封貼合的第二鐵殼，所述第一鐵殼包括形成有收容腔的第一筒部及位於所述第一筒部前端並具有第一開口的第一擋壁，所述第二鐵殼固持於所述第一擋壁的前端並形成與所述第一開口連通的對接腔，所述第二鐵殼還包括第二筒部及位於所述第二筒部後端並具有第二開口的第二擋壁，所述第一擋壁及所述第二擋壁前後貼合設置，所述基座收容於所述收容腔，所述基座的前端向前抵持於所述第一擋壁的後表面，所述舌板向前穿過所述第一開口以突伸入所述對接腔，所述絕緣本體進一步包括連接所述基座和舌板的臺階部，所述第一開口的內側邊緣抵持於所述臺階部的周側設有的環面。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中，所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接固定，所述第一開口和第二開口相連通，所述第一開口和第二開口的內側邊緣均緊密地抵持於所述環面上。
  3. 如請求項2所述之電連接器，其中所述第一開口與所述第二開口的大小相同，所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接方式形成一圍繞於所述第一開口與所述第二開口周邊的封閉的焊接區域。
  4. 如請求項2所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括一個設置於所述第一開口及第二開口與所述臺階部之間的縫隙的彈性密封圈。
  5. 如請求項2所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括固持於所述主鐵殼上的副鐵殼，所述副鐵殼具有與所述第一鐵殼和第二殼體的兩側焊接固定的側翼。
  6. 如請求項5所述之電連接器，其中所述副鐵殼進一步包括主體部、後蓋部及連接所述主體部和後蓋部的連接部，所述主體部包括上壁及自所述上壁兩側向下延伸的兩個側壁，所述後蓋部包括上板及自 所述上板兩側向下延伸的兩個側板，所述兩個側壁分別與所述第二筒部的兩側焊接固定，所述兩個側板的前端分別與所述第一筒部的兩側焊接固定，所述兩個側壁與兩個側板共同形成所述側翼。
  7. 如請求項1所述之電連接器，其中所述收容腔內於所述基座的周側設有抵靠於所述第一擋壁的後表面的防水膠板，所述防水膠板由液態絕緣材料填充入所述收容腔內後凝固而形成的。
  8. 一種電連接器製造方法，包括以下步驟：第一步驟，提供一端子模組，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體的導電端子，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸的舌板，所述絕緣本體進一步包括連接所述基座和舌板的臺階部；第二步驟，提供主鐵殼，所述主鐵殼包括無縫抽引形成的第一鐵殼及第二鐵殼，所述第一鐵殼包括形成有收容腔的第一筒部及位於所述第一筒部前端並具有第一開口的第一擋壁，令所述第二鐵殼固持於所述第一擋壁的前端並形成與所述第一開口連通的第二開口及對接腔；第三步驟，將所述端子模組自第一鐵殼向第二鐵殼裝入，令所述舌板穿過所述第一開口及第二開口以突伸入對接腔，此時，所述基座向前抵持於所述第一擋壁的後表面，令所述第一開口和第二開口的內側邊緣均緊密地抵持於所述臺階部的周側設有的環面上。
  9. 如請求項8所述之電連接器製造方法，其中在所述第一步驟中，在所述第二步驟中，所述第二鐵殼包括第二筒部及位於所述第二筒部後端的第二擋壁，所述第二開口設置於所述第二擋壁上，令所述第一開口及所述第二開口截面大小與所述臺階部的截面大小相同，令所述第一擋壁和第二擋壁通過焊接方式形成一圍繞於所述第一開口與所述第二開口周邊的封閉的焊接區域以令第一鐵殼和第二鐵殼固定在一起。
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