TW201521098A

TW201521098A - 黏著體的切斷方法及黏著體的切斷裝置

Info

Publication number: TW201521098A
Application number: TW103132352A
Authority: TW
Inventors: Takao Matsushita; Atsushi Hashimoto; Shinichirou Mori
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2014-09-19
Publication date: 2015-06-01
Also published as: CN104441060A; KR20150032788A; JP2015058522A

Abstract

將從捲筒朝一方向抽出並行進的金屬線引導於導銷間，經由該導銷使金屬線通電而加熱導銷間的金屬線。使該金屬線抵接於比由基板直徑還小的吸附台所保持的基板的外周並對自基板W露出的密封片朝徑向切進後，使吸附板旋轉且使金屬線沿著基板的外周切斷密封片多餘的份量。

Description

黏著體的切斷方法及黏著體的切斷裝置

本發明係有關一種將貼附於半導體元件、半導體晶圓及電路基板等之工件的密封片、表面保護用黏著帶及黏著片等之黏著體按工件形狀切斷之黏著體的切斷方法及黏著體的切斷裝置。

已提案及實施一種將貼附於半導體晶圓(以下，適當地稱為「晶圓」)的電路面之表面保護用保護片沿著該半導體晶圓外徑切斷之方法。亦即，一邊變更刀具的角度及旋轉方向，一邊使該刀具沿著半導體晶圓的圓弧部分與缺口部分將保護片切斷。具體言之，從缺口的近旁將刀具扎入，使刀具的側面沿著缺口的一方傾斜面迄達裏端將保護帶切斷。之後，沿著切斷軌道使該刀具後退至刻痕開始的初期位置，變更刀尖的方向並沿著圓弧部分切斷保護帶。然後，當刀具一到達缺口的另一方的開口端時即變更刀具的角度，使刀具的側面沿著缺口的傾斜面迄達裏端為止將保護帶切斷，並與前半段的刻痕繋接而剪下保護帶。(參照日本國特開2009-125871號公報)。

先行技術文獻專利文獻

專利文獻1 日本國特開2009-125871號公報

近年伴隨高密度封裝之要求，有晶圓的厚度變薄的傾向。由於晶圓的剛性會伴隨該薄型化而降低，故有表面保護用黏著帶是利用採用了比以往厚或硬質的基材之黏著帶的情形。

由於是用刀具來切斷增加了厚度及硬度的黏著帶，所以因刀具的磨耗或缺損所導致的品質降低變得顯著。又，由於黏著劑對刀具之附著會使之變鈍，所以會發生所謂無法將黏著帶以良好精度切斷之問題。

本發明係有鑒於此種情況而完成者，主要目的為提供一種可將貼附於工件的黏著體長期以良好精度切斷之黏著體的切斷方法及黏著體的切斷裝置。

本發明為達成此種目的，採取如次者的構成。

亦即，係將貼附於工件的黏著體沿著工件的外形切斷之黏著體的切斷方法，使行進的金屬線抵接於自前述工件露出的黏著體，將該抵接部位的金屬線通電，一邊加熱一邊切斷黏著體。

依據上述方法，因為使金屬線一邊行進一邊切斷黏著體，所以沒有將在切斷時附著有黏著劑或樹脂等的金屬線的部分再利用之情形。亦即，可使未被污染的金屬線的部位始終抵接黏著體並切斷。又，因為一邊加熱金屬線一邊切斷黏著體，所以可使具有硬質基材之黏著帶或較厚的密封片軟化而容易切斷。因此，不論黏著體的種類，均可將黏著體長期地沿著工件形狀以良好精度切斷。

此外，關於上述方法，亦可使工件旋轉並使金屬線與該旋轉速度同步地行進。

依此方法，透過工件的旋轉與金屬線的行進之乘數效果，可將黏著體以高速且以良好精度切斷。

又，關於上述方法，係以因應於工件外周的凹凸形狀調整金屬線的張力，俾在抵接部位之金屬線的推壓成為一定者較佳。

例如，在形成有被形成於工件外周的定位用缺口之情況，朝工件外周進行推壓的金屬線是追隨著缺口形狀行進。因此，金屬線係可按照外周具有凹凸的工件形狀將黏著體以良好精度切斷。

又，本發明為達成此種目的，採取如次者的構成。

亦即，一種黏著體的切斷裝置，係將貼附於工件的黏著體沿著工件的外形切斷之黏著體的切斷裝置，該裝置包含以下構成；保持台，將前述工件載置保持；切斷機構，使金屬線抵接於自前述工件露出的黏著體以切斷黏著體；及旋轉驅動機構，以金屬線沿著前述工件的外形行進的方式使保持台與金屬線相對旋轉，前述切斷機構具備：驅動機構，藉由導輥引導前述金屬線在切斷部位行進；及電源部，經由夾著前述黏著體與金屬線之抵接部位而配置之一對導銷使該導銷間的金屬線導通。

依此構成，可經由導銷使通過該導銷間的金屬線通電而加熱。亦即，將不因黏著體之切斷而污染的金屬線部分一邊加熱一邊抵接於黏著體，可使該黏著體一邊軟化一邊切斷。因此，依此構成，可適當地實施上述方法。

此外，上述裝置係以具備調整導銷間之金屬線的張力之張力調整機構者較佳。

依此構成，使金屬線追隨被形成於工件外周的凹凸，可以良好精度切斷黏著體。

依據本發明之黏著體的切斷方法及黏著體的切斷裝置，無關乎黏著體的種類‧特性及工件形狀，均可沿著工件形狀將黏著體以良好精度切斷。

1‧‧‧基板供給/回收部

2‧‧‧基板搬送機構

3‧‧‧校準台

4‧‧‧第1蓋膜供給部

5‧‧‧密封片供給部

6‧‧‧第1搬送機構

7‧‧‧第2蓋膜供給部

8‧‧‧第2搬送機構

9‧‧‧第3搬送機構

10‧‧‧貼附單元

11‧‧‧第1剝離單元

12‧‧‧工件搬送機構

13‧‧‧切斷裝置

14‧‧‧第2剝離單元

16‧‧‧機械手臂

17‧‧‧白努利夾盤

18‧‧‧定位用銷

19‧‧‧定位用孔

20‧‧‧吸附搬送用孔

21‧‧‧第1保持部

22‧‧‧定位用銷

23‧‧‧第1蓋膜用吸附墊

24‧‧‧密封片用吸附墊

26‧‧‧第2保持部

27‧‧‧定位用孔

29‧‧‧密封片用吸附墊

30‧‧‧定位用銷

32‧‧‧上側加壓單元

33‧‧‧下側加壓單元

34‧‧‧缸體

35‧‧‧推壓構件

37‧‧‧保持台

38、39‧‧‧吸附墊

41‧‧‧帶供給部

42‧‧‧帶回收部

43‧‧‧貼附輥

44‧‧‧缸體

46‧‧‧保持部

47‧‧‧吸附墊

49‧‧‧保持台

50‧‧‧切斷單元

51‧‧‧吸附板

52‧‧‧相機

53‧‧‧第1可動台

54‧‧‧第2可動台

55‧‧‧導軌

56‧‧‧導軌

60‧‧‧金屬線供給部

61‧‧‧切斷部

62‧‧‧金屬線捲繞部

63‧‧‧金屬線

64‧‧‧捲筒

65‧‧‧旋轉軸

66‧‧‧導銷

67‧‧‧電源部

68‧‧‧控制器

69‧‧‧張力輥

70‧‧‧空捲筒

71‧‧‧捲繞軸

72‧‧‧馬達

75‧‧‧帶供給部

76‧‧‧剝離棒

77‧‧‧帶回收部

78‧‧‧原料輥

79‧‧‧導引輥

80‧‧‧捲繞軸

C1、C2‧‧‧匣

F1‧‧‧第1蓋膜

F2‧‧‧第2蓋膜

H‧‧‧加熱器

M‧‧‧密封層

G‧‧‧導輥

S1‧‧‧第1剝離襯墊

S2‧‧‧第2剝離襯墊

T‧‧‧密封片

Ts‧‧‧剝離帶

W‧‧‧基板

X‧‧‧中心軸

圖1係密封片的剖面圖。

圖2係顯示密封片貼附裝置的整體構成之上視圖。

圖3係第1及第2蓋膜供給部之上視圖。

圖4係第1及第2蓋膜供給部之前視圖。

圖5係第1及第2蓋膜之上視圖。

圖6係第1搬送機構之上視圖。

圖7係第1搬送機構之前視圖。

圖8係第2搬送機構之上視圖。

圖9係第2搬送機構之前視圖。

圖10係顯示保持台及推壓構件的吸附面之上視圖。

圖11係工件搬送機構之前視圖。

圖12係切斷單元所具備之保持台的上視圖。

圖13係切斷單元所具備之保持台的前視圖。

圖14係切斷單元之斜視圖。

圖15係密封片貼附處理之流程圖。

圖16係顯示第1蓋膜之搬出的圖。

圖17係顯示第1蓋膜之搬出的圖。

圖18係顯示密封片之搬出的圖。

圖19係顯示密封片之搬出的圖。

圖20係顯示從第1搬送機構朝第2搬送機構交付密封片之圖。

圖21係顯示從第2搬送機構朝推壓構件交付密封片之圖。

圖22係顯示從第2搬送機構朝推壓構件交付密封片之圖。

圖23係從密封片剝離第2剝離襯墊之圖。

圖24係於基板貼附密封片的動作之圖。

圖25係從密封片剝離第1蓋膜之圖。

圖26係顯示從保持台搬出基板的動作之圖。

圖27係顯示密封片的切斷動作之圖。

圖28係顯示密封片的切斷動作之圖。

圖29係顯示從密封片剝離第1剝離襯墊的動作之圖。

以下，參照圖式來說明本發明的一實施例。係以在表面上形成有複數個半導體元件之半導體基板(以下，僅稱為「基板」)上，貼附了形成有樹脂組成物所構成的密封層之密封片後，將該密封片沿著基板形狀切斷的情況為例作說明。

<密封片>

密封片T係例如圖1所示，採用比工件形狀大且呈矩形者。又，該密封片T係在密封層M的兩面添設有保護用第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2。

密封層M係由密封材料形成片狀。在密封材料方面，例如可舉出熱硬化性矽氧樹脂、環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、苯酚樹脂(phenol resin)、脲樹脂(urea resin)、三聚氫胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、酞酸二烯丙酯(diallyl phthalate)樹脂、熱硬化性胺基甲酸乙酯樹脂(urethane resin)等之熱硬化性樹脂。又，在密封材料方面，也可舉出與上述的熱硬化性樹脂以含有適當比例的添加劑而成的熱硬化性樹脂組成物。

在添加劑方面，例如可舉出充填劑、螢光體等。在充填劑方面，例如可舉出矽石(silica)、二氧化鈦(titania)、滑石(talc)、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等之無機微粒子，例如矽氧(silicone)粒子等之有機微粒子等。螢光體具有波長變換機能，例如可舉出能將藍色光變換成黃色光之黃色螢光體、能將藍色光變換成紅色光之紅色螢光體等。在黃色螢光體方面，例如可舉出Y₃Al₅O₁₂：Ce(YAG(釔‧鋁‧石榴石)：Ce)等之石榴石型螢光體。在紅色螢光體方面，例如可舉出CaAlSiN₃：Eu，CaSiN₂：Eu等之氮化物螢光體等。

密封層M在密封半導體元件之前被調整成半固形狀，具體言之，在密封材料是含有熱硬化性樹脂之情況，例如，在完全硬化(C階段化)前，亦即在半硬化(B階段)狀態下被調整。

密封層M的尺寸係因應半導體元件及基板的尺寸被適當地設定。具體言之，在以準備長條片作為密封片的情況中密封層在左右方向的長度，亦即寬度為，例如100mm以上，較佳為200mm以上，例如1500mm以下，較佳為700mm以下。又，密封層的厚度係對應半導體元件之尺寸作適當地設定，例如30μm以上，較佳為100μm以上，又，例如3000μm以下，較佳為1000μm以下。

第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2，例如可舉出聚乙烯片、聚酯片(PET等)、聚苯乙烯片、聚碳酸酯片、聚醯亞胺片等之聚合物片，例如陶瓷片，例如金屬箔等。關於剝離襯墊，在與密封層接觸的接觸面，亦可施作氟處理等之脫模處理。第1剝離襯墊及第2剝離襯墊的尺寸係因應剝離條件作適當地設定，厚度是例如15μm以上，較佳為25μm以上，又，例如125μm以下，較佳為75μm以下。

<密封片貼附裝置>

以下，針對利用具備本發明的一實施形態的切斷裝置之密封片貼附裝置將上述密封片貼附於基板上的裝置作說明。此外，就本實施例而言，係以比密封片的形狀還大的2張蓋片夾住密封片與基板之狀態下推壓密封片並貼附於基板之情況為例作說明。

圖2係顯示密封片貼附裝置的整體構成之上視圖。

如圖2所示，密封片貼附裝置係由基板供給/回收部1、基板搬送機構2、校準台3、第1蓋膜供給部4、密封片供給部5、第1搬送機構6、第2蓋膜供給部7、第2搬送機構8、第3搬送機構9、貼附單元10、第1剝離單元11、工件搬送機構12、切斷裝置13及第2剝離單元14等所構成。此處，第1、第3搬送機構6、9及工件搬送機構12係以可沿鋪設於天井的導軌移動般地懸垂保持。其以外的構成係配備於裝置基台上。以下，詳細敘明各構成。

基板供給/回收部1係在匣台之上裝填用以將貼附密封片T前的基板W及貼附密封片T後的基板W***並收納的匣C1、C2。基板W係電路面朝上且上下隔有既定間隔，多層地收納於各匣C1、C2。

基板搬送機構2具備機械手臂16。該機械手臂16係利用可動台進行水平移動。機械手臂16自體係建構成可水平進退、旋轉及昇降。再者，機械手臂16係於前端具備馬蹄形的白努利夾盤(Bernoulli chuck)17。白努利夾盤17係由收納有處理對象的基板W之匣C1以非接觸方式取出基板W，按校準台3、保持台37(參照圖23)、保持台49及回收用匣C2的順序以非接觸方式搬送基板W。

校準台3係在以從保持面進退的吸附墊將基板W的背面吸附保持的狀態下一邊旋轉一邊檢測出被形成於基板W的外周之校準用缺口。之後，校準台3係依據該檢測結果進行基板的對中心。

如圖3及圖4所示，第1蓋膜供給部4係在底部立設有定位用銷18。亦即，如圖5所示，第1蓋膜供給部4係將定位銷18插通於被形成在第1蓋膜F1的外周的定位用孔19，將既定片數的第1蓋膜F1積層收納。此外，第1蓋膜F1係沿著圖5的2點鏈線所示的密封片T的外周形成複數個吸附搬送用孔20。

如圖18及圖19所示，密封片供給部5係將既定片數的密封片T積層並收納。

如圖6及圖7所示，第1搬送機構6係於第1保持部21的底面具備定位用銷22、第1蓋膜用吸附墊23及密封片用吸附墊24。此外，第3搬送機構9亦具有與第1搬送機構6相同佈設的相同構成。

第2搬送機構8具備第2保持部26(參照圖19至圖22)。如圖8及圖9所示，第2保持部26係具備第1搬送機構6的第1保持部21的底面所具備之吸附墊 23及在和吸附墊24對向的各個位置具備第1蓋膜用吸附墊28及密封片用吸附墊29。此外，第1保持部21的和銷22對向之一係形成有供該銷22***的定位用孔27。又，第2保持部26的各角部具備供插通於第1蓋膜F1的定位用孔19之定位用銷30。此外，銷30係建構成依彈簧或缸體而昇降。亦即，第2搬送機構8係建構成維持第1蓋膜F1及密封片T的校準狀態從第1搬送機構6進行接取作業。

如圖23至圖26所示，貼附單元10係由上側加壓單元32與下側加壓單元33等所構成。上側加壓單元32具備依缸體34的作動而沿著導軌昇降的推壓構件35。

下側加壓單元33具備吸附保持第2蓋膜F2及基板W的保持台37。如圖2所示，保持台37係建構成可從接取第2蓋膜F2及基板W的位置到上側加壓單元32的和推壓構件35對向的下方位置沿著導軌往復移動。

此外，如圖10所示，在推壓構件35的底面及保持台37的表面，係以和第1搬送機構6相同的佈設分別設有吸附墊38、39。亦即，一方的推壓構件35係同時吸附保持第1蓋膜F1與密封片T。另一方的保持台37係同時吸附保持第2蓋膜F2與基板W。又，如圖24所示，在推壓構件35及保持台37之至少一方埋設有加熱器H。

如圖23及圖25所示，第1剝離單元11係由帶供給部41、帶回收部42及貼附輥43等構成的兩組剝離單元所構成。兩剝離單元係在沿著圖2的水平方向鋪設的導軌上取既定間隔地並列配備。此等剝離單元係建構成可各自水平移動。又，各剝離單元的貼附輥43係建構成可在涵蓋上側加壓單元32的外側之待機位置與上側加壓單元32及下側加壓單元33之間的既定剝離位置之範圍移動。又，兩貼附輥43係建構成可藉由缸體44等而昇降。

此外，各帶供給部41係供給比基板W還窄幅的剝離帶Ts。一方的帶回收部42係將與第2剝離襯墊S2成一體而被剝離的剝離帶Ts捲繞回收。另一方的帶回收部42係將與第1蓋片F1成一體而被剝離剝離帶Ts捲繞回收。

如圖11所示，工件搬送機構12係於臂部前端的保持部46具備複數個吸附墊47。保持部46係建構成可昇降。因此，工件搬送機構12係藉由保持部46吸附被貼附有密封片T的基板W，從接取位置朝切斷裝置13側的保持台49搬送並載置。

如圖2所示，切斷裝置13係由保持台49及切斷單元50等所構成。如圖12及圖13所示，保持台49係具有比基板W的直徑還小徑的吸附板51，將藉由工件搬送機構12移載並以既定的對位姿勢載置的基板W之背面真空吸附。又，保持台49係建構成藉由第1可動台53及第2可動台54在前後左右水平移動，且可藉由旋轉馬達繞中心軸X旋轉。亦即，第1可動台53係沿著導軌55朝接取位置與切斷單元50側移動。第2可動台54係利用導軌56在與導軌55交叉的方向移動。

又，在保持台49的下方近旁配備有校準用的取得基板W的外周之輪廓影像的相機52。

如圖14所示，切斷單元50係由金屬線供給部60、切斷部61及金屬線捲繞部62等所構成。

在金屬線供給部60，捲繞金屬線63的捲筒64被裝填於旋轉軸65。旋轉軸65係與電磁剎車連動連結而被施加適度的旋轉阻力。因而防止過量的金屬線63抽出。此外，金屬線63只要是可通電的金屬等即可，例如採用鎳鉻合金、鎢等。

如圖14、圖27及圖28所示，切斷部61係由導銷66、電源部67及控制器68等所構成。導銷66係上下一對所構成，在和基板W交叉的方向引導金屬線63。又，導銷66係其前端是金屬製且建構成經由控制器68從電源部67供給電流。亦即，控制器68係使導銷間的金屬線63通電加熱。此外，經由導輥G對在導銷間被引導的金屬線63賦予適度張力的張力輥69係夾住切斷部61而配備在上游側與下游側。此外，導銷66、導輥G及張力輥69係形成有防止金屬線63脫離用引導溝。

張力輥69係建構成與馬達或缸體等之驅動部連結且沿著引導軸昇降。

金屬線捲繞部62係將捲繞密封片切斷後的金屬線63的空捲筒70裝填於捲繞軸71。捲繞軸71係建構成藉由馬達72的旋轉驅動將金屬線63捲繞回收。

如圖29所示，第2剝離單元14係由帶供給部75、剝離棒76及帶回收部77等所構成。此等各構成係固定配備於被固定於裝置架的縱壁。

帶供給部75係從被捲成筒的原料輥78抽出比基板W還窄幅的剝離帶Ts，經由導引輥79引導至刀緣狀的剝離棒76。

剝離棒76係在將剝離帶Ts推壓使貼附於第1蓋膜F1並使剝離帶Ts折返並反轉後，將與剝離帶Ts成為一體的第1蓋膜F1從密封片T上剝離。

帶回收部77係建構成將剝離帶Ts及第1蓋膜F1捲繞回收於捲繞軸80。

其次，針對用以使用上述實施例裝置將表面保護用密封片T貼附於基板W的表面並按基板W的形狀切斷之一連串的動作，依據圖15的流程圖及圖16至圖33來作說明。

當貼附指令發出時，第1搬送機構6、第3搬送機構9及基板搬送機構2大致同時作動。

第1搬送機構6係使第1保持部21朝第1蓋膜供給部4的上方移動。之後，如圖16所示，使第1保持部21下降並吸附保持第1蓋膜F1。

如圖17所示，第1搬送機構6的第1保持部21係維持將第1蓋膜F1吸附保持的狀態朝密封片供給部5的上方移動(步驟S1A)。之後，如圖18所示，第1保持部21係使第1保持部21下降並利用被形成在第1蓋膜F1的吸附用孔20將密封片T吸附保持。

如圖19所示，第2搬送機構8的第2保持部26是在將密封片T吸附保持並朝上方移動的第1保持部21之下方移動(步驟S2A)。當第1保持部21與第2保持部26對向的對位完了時，如圖20所示，第1保持部21下降。此時，第1保持部21的定位用銷22被***於第2保持部26的定位用孔27。同時，設在第2搬送機構8的角部的銷30被***於第1蓋膜F1的角部的孔19。因此，第1蓋膜F1係維持著對位姿勢狀態從第1搬送機構6被交付於第2搬送機構8(步驟S3A)。

當交付完了時，第1保持部21係上昇，進行下一個第1蓋膜F1之搬出處理。

第2保持部26往上側加壓單元32的下方移動。當上側加壓單元32的推壓構件35與第2保持部26對向之對位完了時，如圖21所示，使第2保持部26上昇。推壓構件35係依底面的吸附墊38、39將第1蓋膜F1及密封片T吸附保持(步驟S4A)。之後，如圖22所示，第2保持部26係下降，朝第1加壓單元32的外側之待機位置移動。

第1剝離單元11的任一方的剝離單元的貼附輥43是在第1加壓單元32與第2加壓單元33之間移動。當貼附輥43到達密封片T背面側的端部時，如圖23所示，貼附輥43上昇將剝離帶Ts貼附於第2剝離襯墊S2。之後，剝離單元係使貼附輥43一邊移動一邊將剝離帶Ts貼附於第2剝離襯墊S2，並與該移動速度同步地捲繞剝離帶Ts。此時，第2剝離襯墊S2係與剝離帶Ts成一體而從密封片T被剝離(步驟S5A)。此外，在剝離第2剝離襯墊S2的時點，隔著第2蓋膜F2將基板W吸附保持的保持台37朝推壓構件35下方移動過來。

其次，另一方的第3搬送機構9係與第1搬送機構6同樣，如圖16及圖17所示，在使第3保持部31朝第2蓋膜供給部7的上方移動後，使第3保持部31下降而將第2蓋膜F2吸附保持。第3保持部31係在將第2蓋膜F2吸附保持後上昇，朝下側加壓單元33移動(步驟S1B)。之後，第3保持部31將第2蓋膜F2載置於保持台37(步驟S2B)。

基板搬送機構2的機械手臂16係使前端的白努利夾盤17朝載置於匣台的匣C1移動。白努利夾盤17被***匣C1所收容的基板W彼此的間隙。藉白努利夾盤17以非接觸方式吸附保持著基板W的機械手臂16係從匣C1搬出基板W並載置於校準台3(步驟S1C)。

載置於校準台3的基板W係利用形成於外周的缺口進行對位(步驟S2C)。已對位的基板W再藉由白努利夾盤17搬出。白努利夾盤17係將基板W載置於被載置於保持台37的第2蓋膜F2之上(步驟S3C)。

保持台37係吸附保持第2蓋膜F2並藉由第2蓋膜F2的吸附用孔20維持將基板W吸附保持的狀態朝上側加壓單元32的推壓構件35之下方移動。

當推壓構件35與保持台37對向的對位完了時，如圖24所示，使藉由加熱器H加熱的推壓構件35下降至既定位置。亦即，被推壓構件35與保持台37所夾進的密封片T的密封層M被推壓於基板W(步驟S6)。此時，由於密封片T的密封層M因加熱器H之加熱而軟化，所以侵入被形成於基板W表面的凹凸並密接。又，藉由經過既定時間並加壓及加熱使密封層M成為半硬化狀態。

經過既定時間後使推壓構件35上昇。剝離單元的貼附輥43在第1加壓單元32與第2加壓單元33之間移動。當貼附輥43到達第1蓋膜F1的端部時，如圖25所示，使貼附輥43下降而將剝離帶Ts貼附於第1蓋膜F1。之後，使貼附輥43一邊移動一邊將剝離帶Ts朝第1蓋膜F1逐漸貼附，並與該移動速度同步捲繞剝離帶Ts，藉以使第1蓋膜F1與剝離帶Ts成一體而從密封片T剝離(步驟S7)。

將貼附有密封片T的基板W吸附保持的保持台37係朝工件搬送機構12的交付位置移動。如圖26所示，工件搬送機構12的保持部46將密封片T的表面吸附保持並將基板W搬送於保持台49，之後將基板W載置於保持台49(步驟S8)。此時，第2蓋膜F2係維持被保持台37所吸附保持地残留。此外，第2蓋膜F2係藉由第3搬送機構9搬送到未圖示之回收部並廢棄。

當基板W被吸附板51吸附保持時，使吸附板51一邊旋轉一邊用相機52拍攝基板W的外周。將所取得之基板W的輪廓影像例如施以2值化處理及圖案匹配等之影像處理而求取基板W的中心座標。依據該中心座標，操作可動台53、54進行對位(步驟S9)。

當對位完了時，保持台49朝切斷單元50側移動。當保持台49到達切斷單元50側時，再朝切斷單元50側水平移動(圖中的X方向)。伴隨此保持台49的水平移動，驅動切斷單元50的馬達72，使金屬線63朝一方向行進，並透過控制器68使既定的電流從電源部67流通於導銷66。當保持台49移動至切斷位置時，如圖27所示，持續於第1蓋膜F1及密封層M刻上痕跡直到金屬線63接觸基板W的周緣為止。當金屬線63到達既定位置時，如圖28所示，吸附板51繞中心軸X旋轉，並使金屬線63朝一方向行進並僅將該金屬線63的被加熱部分抵接於基板W的外周。因此，依貼附處理而從基板W露出的密封層M係按基板形狀被切斷(步驟S10)。

此外，在切斷過程，於基板外周具有缺口等之凹凸的情況，以金屬線63的既定推壓可作用於基板外周的方式使保持台49移動。亦即，依據在校準台3取得之基板W的輪廓影像資料的位置資訊使保持台49移動。同時昇降操作張力輥69俾在導銷66間施加既定的張力。

當切斷處理完了時，保持台49往處於初期進路上的剝離開始位置移動。當保持台49到達既定位置時，如圖29所示，第2剝離單元14作動並使剝離棒76下降至基板W上的密封片T之帶貼附開始端。當藉由剝離棒76的推壓使剝離帶Ts被貼附於密封片T上的第1剝離襯墊S1之端部時，可動台54移動。透過與此可動台54的移動同步將剝離帶Ts捲繞於捲繞軸80，第1剝離襯墊S1與剝離帶Ts成一體而從密封片T被剝離掉(步驟S11)。

當從密封片T的表面剝離第1剝離襯墊S1時，保持台49往朝向基板搬送機構2交付的位置移動。

當基板搬送裝置2的白努利夾盤17以非接觸方式保持基板W後，搬送至匣C2並收納(步驟S12)。

以上完成朝基板W貼附1次密封片T的處理，以後，持續依序反覆上述作動，直到對既定片數的基板W進行薄片貼附處理完了為止(步驟S13)。

如同上述，藉由使已加熱的金屬線63抵接於基板W的外周並沿著該外周移動，可使密封層M及第1剝離襯墊S1軟化而容易切斷。又，因為在該切斷過程使金屬線63朝一方向行進，而沒有將已利用過的切斷部位再利用的情況。亦即，沒有使用被軟化的密封層M之附著所污染的金屬線63之情況，因此，可避免因金屬線63的污染而發生切斷不良之虞。又，透過使金屬線63朝下方行進，可防止進行切斷時產生的塵埃附著於基板表面側。再者，透過利用被捲回於捲筒的金屬線63，可長期利用乾淨的金屬線63。

此外，本發明亦能用如以下的形態實施。

(1)關於上述實施例裝置，亦可使金屬線63一邊往復移動一邊切斷密封層M及第1剝離襯墊S1。

(2)關於上述實施例裝置，亦可在將第1剝離襯墊S1剝離後，僅將密封層M切斷。

(3)上述實施例的切斷裝置不限定利用於上述實施例，亦可利用於切斷被貼附在半導體晶圓之電路形成面的表面保護用黏著帶。

(4)在上述實施例裝置中雖以切斷圓形的基板W之情況為例作說明，但基板形狀亦可為正方形、長方形或多角形。在切斷貼附於此等形狀的基板之密封片或黏著帶等之黏著體的情況，透過反覆保持台49之直線移動與既定角度的旋轉，可將黏著體按基板形狀以良好精度切斷。

(5)在上述實施例裝置中，密封片T朝基板W之貼附亦可在將基板W收納於腔室內並在真空狀態進行。