TW201520146A - 包裝體 - Google Patents

包裝體 Download PDF

Info

Publication number
TW201520146A
TW201520146A TW103124526A TW103124526A TW201520146A TW 201520146 A TW201520146 A TW 201520146A TW 103124526 A TW103124526 A TW 103124526A TW 103124526 A TW103124526 A TW 103124526A TW 201520146 A TW201520146 A TW 201520146A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin layer
heat
layer
resin
package
Prior art date
Application number
TW103124526A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiaki Amao
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Publication of TW201520146A publication Critical patent/TW201520146A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/10—Interconnection of layers at least one layer having inter-reactive properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/582—Tearability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/40—Closed containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/70—Food packaging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/80—Medical packaging

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Abstract

本發明提供一種包裝體，其係熱密封包裝體之底材與蓋材而成之包裝體，其中兩者之熱密封部中之熱密封樹脂並無必要為同一種類，且熱密封部中僅以手指加壓壓著即可再密封。 本發明提供一種包裝體，其係於包裝體之蓋材或底材之一者中使用依序層合表面樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)、熱密封樹脂層(D)而成之多層薄膜，且使該多層薄膜之熱密封樹脂層(D)熱密封於被密封體的包裝體之底材或蓋材上而成之包裝體，其中層(B)係以由損失正切之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為主成分構成之層所成，且層(D)係以維卡(Vicat)軟化點70~100℃、重量平均分子量峰值為160000以上且220000以下、重量平均分子量與數平均分子量之比為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂作為主成分之層所成。

Description

包裝體
本發明係關於以多層薄膜作為蓋材或底材之包裝體，更詳言之，係較好適用於食品或醫藥品等之包裝之可再密封之包裝體。
作為使用時重複開封與再密封之化粧品或生理用品、或無法一次消耗完之量之食品或醫藥品等之包裝手段，過去係使用具有再密封功能之各種包裝體。該包裝體可防止開封後殘留之內容物之氧化劣化、或因吸濕、乾燥等造成之變壞，例如，已知有層合塑膠製之拉鍊而成之拉鍊型包裝體。然而，該包裝體雖可重複開封，且具有優異之耐久性，但需要將拉鍊等之附屬物裝設於包裝體用之專用裝置，且亦需要隨之加工步驟，故會有製造成本高，生產效率亦低等之問題。
另一方面，亦已開發出不裝設拉鍊等之附屬物即可賦予包裝體本身再密封功能之多層薄膜。例如，專利文獻1及2揭示一種多層薄膜，其係由表面樹脂層、含有苯乙烯-二烯系橡膠質嵌段共聚物之氫化物與黏著賦予 劑而成之黏著樹脂層、與熱密封樹脂層所成之多層薄膜，且自包裝體之底材剝離作為蓋材使用之前述多層薄膜時可使黏著樹脂層在熱密封部分中以可再密封之黏著狀態露出。
然而，該等多層薄膜於黏著樹脂層中大量含 有作為必要成分之橡膠質嵌段共聚物之氫化物、與以松脂系樹脂、萜烯系樹脂、石油烴樹脂等黏著賦予樹脂作為必要成分。食品用包裝體中使用該多層薄膜時，前述黏著賦予樹脂在使用疑似油脂性食品之溶劑的正庚烷溶出試驗中由於有萃取量增加之傾向，故就食品衛生方面而言較好儘可能於黏著樹脂層中不混合黏著賦予樹脂。
再者，專利文獻2及3中揭示使用多層薄膜 作為容器之蓋材之包裝體，其特徵係使熱密封樹脂層(專利文獻3中相當於熔著層)、與可與該熱密封樹脂層熱密封之熱可塑性樹脂層予以熱密封，接著撕離時，熱密封樹脂層破裂同時熱密封樹脂層與黏著樹脂層(專利文獻3中相當於中間接著層)之層間剝離，使黏著樹脂層於熱密封部分中以可再密封之黏著狀態露出。
然而，該等包裝體中，由於黏著樹脂層與熱 密封樹脂層直接鄰接故開封後添加於熱密封樹脂層中之滑劑或抗黏連劑等添加劑經時露出而滲出到熱密封樹脂層表面等，而有黏著樹脂層之再密封剝離強度下降之顧慮。
又，專利文獻4中揭示一種包裝材料，其係 於基材之至少一面上依序形成黏著樹脂層(黏著劑層)與 熱密封劑層而成之熱密封用包裝材料，且前述黏著樹脂層與前述熱密封劑層之間之接著強度小於熱密封劑層與成為熱密封對向之層之間之熱密封強度。
具體而言，作為實施例，例示有在由聚酯與 二軸延伸聚丙烯所成之層合薄膜(厚度50μm)基材之二軸延伸聚丙烯面上，以T模嘴擠出由苯乙烯10質量%與二烯系烴90質量%所成之無規共聚物之氫化物且藉層合而層合25μm厚的黏著樹脂層，進而於該黏著樹脂層上塗佈溶劑可溶型之丙烯酸系熱密封漆並層合熱密封劑層之包裝材料。記載有將該包裝材料切成附懸突之圓形，且熱密封於作為蓋材之聚苯乙烯容器之包裝體時，捏住撕下懸突時，黏著樹脂層與熱密封劑層之界面產生剝離，將剝離之蓋蓋在容器上且以手指等壓著時黏著樹脂層會再黏著於邊緣部上，而進行再度密封。
然而，具有上述構成之包裝體在塗佈熱密封 劑之前階段中，產生黏著樹脂露出於外部之步驟，而有使大氣中浮游之灰塵、塵埃等附著於黏著樹脂上，使再密封性下降之情況，進而亦需要塗佈用之塗佈機或乾燥設備等特殊設備，而有製造成本上升等之問題。
本發明人等發現藉由使用具有特定之黏彈性 特性之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為黏著樹脂層之主成分，於黏著樹脂層與熱密封樹脂層之層間配置剝離樹脂層可解決上述課題，且已成功商業化(專利文獻5~9)。
專利文獻5~9中，揭示熱密封樹脂層(D)較 好使用分別以烯烴系樹脂(乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等)、苯乙烯系樹脂、酯系樹脂、苯乙烯系熱可塑性樹脂彈性體作為主成分之樹脂。
然而，該等多層薄膜中，熱密封樹脂層(D) 與被密封體的包裝體之底材或蓋材之熱密封樹脂層必須為同種類。例如，上述被密封體之熱密封樹脂層為聚乙烯系樹脂時，需調配聚苯乙烯系樹脂作為附再密封功能之多層薄膜之熱密封樹脂層(D)(作為密封材之密封適性，聚乙烯與聚丙烯無法熱密封)。
此外，專利文獻6、7、8中揭示為了使熱密 封樹脂層(D)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度大於黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度大，可於熱密封樹脂層(D)中含有接著性樹脂。
然而，於熱密封層(D)中調配接著性樹脂 時，熱密封層之滑動性下降，故發生捲起偏離或疙瘩、寬度變化等之薄膜捲筒之不良，有生產性差之問題。尤其，在夏天之高溫環境下保管捲筒時，會有因接著樹脂或接著樹脂之基底原料中所含之低分子量成分(發黏成分)而發生黏連，於解開薄膜之捲繞時熱密封面粗糙而損及透明性之問題。此外，乾式層合或擠出層合等之將層合基材層合之步驟中，必須於表面樹脂層(A)上散佈防止黏連之粉末。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-175567號公報
專利文獻2：日本特開2004-75181號公報
專利文獻3：日本特表2000-500722號公報
專利文獻4：日本特開2005-41539號公報
專利文獻5：日本專利第4749119號公報
專利文獻6：日本專利第4902237號公報
專利文獻7：日本專利第5106795號公報
專利文獻8：日本專利第5121244號公報
專利文獻9：日本專利第5117225號公報
本發明係為解決過去多層薄膜之課題而完成者，其解決課題係提供一種可再密封之包裝體，其即使被密封體的包裝體之底材或蓋材之熱密封樹脂為乙烯、丙烯系樹脂等，於不變更附再密封功能之多層薄膜之熱密封樹脂種類下亦可密封，且同時具有耐黏連性優異、食品衛生方面優異、良好易開封性、與僅以手或手指加壓壓著即有良好再密封性。
本發明人等重複積極檢討之結果，發現藉由使用具有特定黏彈性特性之苯乙烯係熱可塑性彈性體作為 黏著樹脂層之主成分，在黏著樹脂層與熱密封樹脂層之層間配置剝離樹脂層，且於熱密封樹脂層中使用具有特定之維卡(Vicat)軟化點與分子量分佈之聚乙烯係接著樹脂，可解決上述課題，因而完成本發明。
亦即，本發明之主旨係一種包裝體，其係於 包裝體之蓋材或底材之一者中使用依序層合表面樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)、熱密封樹脂層(D)而成之多層薄膜，且使該多層膜之熱密封樹脂層(D)熱密封於被密封體的包裝體之底材或蓋材上而成之包裝體，且係該被包裝體之熱密封部中，前述黏著樹脂層(B)與前述剝離樹脂層(C)經層間剝離時，兩層以可再密封之狀態露出之包裝體，其特徵係前述黏著樹脂層(B)係以利用動態黏彈性測定於頻率10Hz測定之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為主成分而構成之層所成，且前述熱密封樹脂層(D)係以維卡(Vicat)軟化點70℃以上且100℃以下，以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂作為主成分所構成之層所成。
依據本發明，可提供同時具有耐結塊性優 異，且即使前述被密封體之熱密封樹脂為乙烯、丙烯系樹脂等，在不變更附再密封功能之多層薄膜之熱密封樹脂之種類下仍可密封，且同時具有食品衛生方面優異、良好易開封性、與僅以手或手指加壓壓著即可良好再密封性之可再密封之包裝體，本發明之工業價值高。
1‧‧‧蓋材
2‧‧‧底材
3‧‧‧蓋材之表面樹脂層
4‧‧‧蓋材之黏著樹脂層
5‧‧‧蓋材之剝離樹脂層
6‧‧‧蓋材之熱密封樹脂層
7‧‧‧底材之表面樹脂層
8‧‧‧底材之熱密封樹脂層
9‧‧‧底材之熱密封部
10‧‧‧蓋材之懸突部
11‧‧‧剝離時之黏著樹脂層之露出部
12‧‧‧剝離時之熱密封樹脂層之露出部
41‧‧‧底材
42‧‧‧蓋材
43‧‧‧底材之表面樹脂層
44‧‧‧底材之黏著樹脂層
45‧‧‧底材之剝離樹脂層
46‧‧‧底材之熱密封樹脂層
47‧‧‧蓋材之表面樹脂層
48‧‧‧蓋材之熱密封樹脂層
49‧‧‧蓋材之熱密封部
50‧‧‧蓋材之懸突部
51‧‧‧剝離時之黏著樹脂層之露出部
52‧‧‧剝離時之剝離樹脂層之露出部
圖1係蓋材使用本發明規定之多層薄膜之本發明之包裝體之部分剖面圖。
圖2係圖1所示之包裝體中，自容器剝離蓋材之一部分之狀態之包裝體的部分剖面圖。
圖3係顯示圖1所示之包裝體中，蓋材與底材再密封之狀態之部分剖面圖。
圖4係底材使用本發明規定之多層薄膜之本發明之包裝體之部分剖面圖。
圖5係圖4所示之包裝體中，自容器剝離蓋材之一部分之狀態之包裝體之部分剖面圖。
圖6係顯示圖4所示之包裝體中，蓋材與底材再密封之狀態之部分剖面圖。
以下，針對構成本發明之包裝體之附再密封功能之多層薄膜、蓋材、底材及包裝體加以詳細說明。 又，本說明書中，所謂「作為主成分所而構成」係在不妨礙構成各層之樹脂之作用．效果之範圍內，容許含其他成分之意。此外，該用語具體上並非限制含有率者，而係指佔各層構成成分全體之70質量%以上且100質量%以下，較好85質量%以上且100質量%以下，更好95質量%以上且100質量%以下。
構成本發明之包裝體之薄膜係依序層合表面 樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)、熱密封樹脂層(D)而成之多層薄膜，前述黏著樹脂層(B)係由以利用動態黏彈性測定於頻率10Hz測定之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為主成分而構成之層所成，且前述熱密封樹脂層(D)係以維卡軟化點70℃以上且100℃以下，以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂作為主成分所構成之層所成之多層薄膜。而且，該多層薄膜具有以下功能。亦即，於包裝體之蓋材或底材之一者使用多層薄膜，於被密封體的包裝體之底材或蓋材之熱密封部熱密封該多層薄膜之熱密封樹脂層(D)，接著自該熱密封部剝離前述多層薄膜時，前述熱密封部中，具有使前述黏著樹脂層(B)與前述剝離樹脂層(C)經層間剝離，且前述黏著樹脂層(B)以可與前述剝離樹脂層(C)再密封之狀態露出之再密封功能。
首先，針對上述薄膜之表面樹脂層(A)加以 說明。表面樹脂層(A)係以熱可塑性樹脂(a)作為主成分構成之層，只要剝離時表面樹脂層(A)與黏著樹脂層(B)之間之層間剝離強度大於黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度之層構成，即無特別限制，可為單層亦可為多層。
作為表面樹脂層(A)之主成分使用之熱可塑 性樹脂(a)較好考慮黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)及熱密封樹脂層(D)之作為主成分使用之樹脂種類而適當選擇。熱可塑性樹脂(a)之熔融擠出溫度約為180℃以上且300℃以下之範圍，故較好使用可在該範圍內熔融擠出之熱可塑性樹脂。具體而言熱可塑性樹脂(a)列舉為烯烴系樹脂(乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、環狀烯烴系樹脂等)、醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之皂化物、酯系樹脂、苯乙烯系樹脂、碳酸酯系樹脂等。該等熱可塑性樹脂可單獨使用，或以2種以上之混合樹脂組成物使用，且可形成單層構成或多層構成。
本發明中考慮成型加工性、製造成本、透明 性等時，熱可塑性樹脂(a)可較好地使用由烯烴系樹脂、醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物、酯系樹脂及苯乙烯系樹脂所組成之群選出之至少1種熱可塑性樹脂。
前述乙烯系樹脂列舉為超低密度聚乙烯 (VLDPE)、線狀低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙 烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等乙烯系樹脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(E-GMA)、乙烯-乙酸乙烯酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(E-VA-GMA)、乙烯-馬來酸酐共聚物(E-MAH)、乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物(E-EA-MAH)等乙烯系共聚物；以及乙烯-丙烯酸共聚物之金屬中和物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物之金屬中和物等。該等可僅單獨使用一種，或亦可混合2種以上使用。
前述丙烯系樹脂列舉為丙烯均聚物、丙烯與 其他α-烯烴例如乙烯、丁烯等之共聚物，共聚物可使用無規共聚物、嵌段共聚物之任一種。且，關於立體規則性可為等規構造、間規構造、無規構造、立體嵌段構造等之任一種。該等可僅單獨使用一種，或亦可混合2種以上使用。
作為前述醯胺系樹脂，首先，作為脂肪族聚 醯胺聚合物列舉環狀內醯胺之開環聚合物、胺基羧酸之聚縮合物、二羧酸與二胺之聚縮合物等。具體而言，列舉為稱為尼龍6之ε-己內醯胺之均聚物或稱為尼龍66之聚六亞甲基己二醯胺或者該等之共聚物的尼龍6-66等。此外，作為芳香族聚醯胺聚合物，可使用分子鏈中含有70 莫耳%以上之由二甲苯二胺與碳數6以上12以下之α,ω脂肪族二羧酸所成之聚醯胺構成單位之樹脂等。具體而言，列舉為聚間二甲苯己二醯胺、聚間二甲苯庚二醯胺、聚間二甲苯辛二醯胺、聚對二甲苯辛二醯胺、聚對二甲苯癸醯胺等之均聚物、間二甲苯/對二甲苯己二醯胺共聚物、間二甲苯/對二甲苯庚二醯胺共聚物、間二甲苯/對二甲苯己二醯胺共聚物、間二甲苯/對二甲苯辛二醯胺共聚物等共聚物。該等可僅單獨使用一種，亦可混合2種以上使用。
前述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物較好使用 乙烯含有率為29%以上，較好32%以上，且47莫耳%以下，較好44莫耳%以下，且皂化度在90%以上，較好在95%以上者。藉由選擇乙烯含量與皂化度在上述範圍之等級，可使薄膜之氣體阻隔性或力學強度等成為良好者。該等可僅單獨使用一種，亦可混合2種以上使用。
前述酯系樹脂列舉為以聚對苯二甲酸乙二酯 樹脂、聚對苯二甲酸丙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚間苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸丁二酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸乙二酯共聚合樹脂、於全部二醇單體單位中含有15莫耳%以上且50莫耳%以下之1,4-環己烷二甲醇單位之低結晶性或非晶性聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯/新戊二酯共聚合樹脂、聚乳酸系樹脂為代表之脂肪族聚酯樹脂類等。
且，於前述酯系樹脂中適當混合具有作為硬質段之高熔點高結晶性之芳香族聚酯、作為軟質段之非晶性聚酯或非晶性聚醚等之熱可塑性聚酯系彈性體亦無妨。該等彈性體可僅單獨使用一種，或亦可適當混合2種以上使用。
前述苯乙烯系樹脂列舉為廣泛使用之聚苯乙烯(GPPS)、高衝擊聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、由苯乙烯系單體與(甲基)丙烯酸酯所成之苯乙烯系共聚物之連續相中含有1質量%以上且20質量%以下之橡膠狀彈性體作為分散粒子之樹脂等。該等可僅單獨使用一種，或亦可混合2種以上使用。
為了對多層薄膜賦予氣體阻隔性、耐針孔性等功能，較好使表面樹層層(A)成為2層以上之層構成，且具有至少一層以乙烯-乙酸乙醯酯共聚物皂化物作為主成分之層及/或以醯胺系樹脂等作為主成分之層。但，使表面樹脂層(A)成為多層構成時，亦重要的是適當選擇使用構成多層之各樹脂層間之層間剝離強度大於黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度之接著性樹脂。
此處，前述接著性樹脂較好使用於線狀低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、及乙烯-乙酸乙醯酯共聚物(EVA)等之乙烯系樹脂、或丙烯均聚物、及丙烯與其他α-烯烴之共聚物等之丙烯系樹脂化學鍵結丙烯酸、或甲基丙烯酸等單鹼性不飽和脂肪酸、或丙烯 酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、或甲基丙烯酸縮水甘油酯等單鹼性不飽和脂肪酸之酯化合物、或馬來酸、富馬酸或衣康酸等二鹼性脂肪酸之酸酐等而成之烯烴系接著性樹脂。該等接著性樹脂之具體例可例示為三井化學(股)製之商品名「ADMER」或三菱化學(股)製造之商品名「MODIC」等。
表面樹脂層(A)中在不損及本發明主旨之範 圍內可適當添加其他成分。具體列舉為防霧劑、抗靜電劑、熱安定劑、造核劑、抗氧化劑、滑劑、抗黏連劑、脫模劑、紫外線吸收劑等成分。表面樹脂層(A)為多層構造時，可僅添加於特定層中，或亦可添加於所有層中。
接著，針對黏著樹脂層(B)加以說明。黏著 樹脂層(B)重要的是以利用動態黏彈性測定在頻率10Hz下測定之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體(b)作為主成分而構成之層。 此處，若前述顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上，則僅以手或手指加壓壓著剝離時露出之黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)即可展現實用之再密封性故較佳。該再密封性推測亦受常溫之黏彈性特性，尤其是損失正切(tanδ)之值影響者，更好為在常溫下之損失正切(tanδ)之值為0.1以上(上限值通常為0.6左右)。此外，苯乙烯系熱可塑性彈性體(b)之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度上限值，就作為彈性體之特性而言，通常為10℃以下。再者，本發明之包裝體亦有在以冷藏 庫為代表之冷藏設備等之溫度環境下使用之情況，故考慮該等時，顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度的較佳範圍為-35℃以上，較好為-25℃以上，且5℃以下，較好為0℃以下之範圍。
前述苯乙烯系熱可塑性彈性體(b)較好為苯 乙烯、或α-甲基苯乙烯等之苯乙烯同族體與共軛二烯之共聚物或其氫化衍生物。此處，構成共軛二烯部分之共軛二烯列舉為1,3-丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯等，亦包含於該等共聚物中單獨或混合2種以上之狀態。但，殘留有以該共軛二烯部分之乙烯鍵為主之雙鍵時之熱安定性或耐候性極差，故為了改良此，較好使用雙鍵之80%以上，較好95%以上經氫化者。
前述苯乙烯系熱可塑性彈性體(b)之顯示損 失正切(tanδ)之峰值溫度主要與苯乙烯含量及共軛二烯部分之乙烯鍵量(例如，丁二烯時為1,2鍵，異戊二烯時為1,2鍵與3,4鍵之鍵結量)有關。本發明中，較好使用苯乙烯含量為1質量%以上，較好為5質量%以上，更好為10質量%以上，且為25質量%以下，較好為20質量%以下，更好為15質量%以下，共軛二烯部分之乙烯鍵為40莫耳%以上，較好為50莫耳%以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體。
該苯乙烯系熱可塑性彈性體之具體例可例示 為KURARAY(股)製之商品名「HYBRAR 7311」、旭化成(股)製之商品名「TUFTEC H1221」、JSR(股)製之 商品名「DYNARON 1320P」等。
前述黏著樹脂層(B)中，在不損及本發明主 旨之範圍內亦可適當添加其他樹脂或成分。具體而言，列舉為低結晶性或非晶性之烯烴系樹脂、軟化劑、油(礦物油)、安定劑(抗氧化劑等)、液體鏈烷等。
接著，針對剝離樹脂層(C)加以說明。剝離 樹脂層(C)係以熱可塑性樹脂層(c)作為主成分而構成之層，且只要為剝離時黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度小於表面樹脂層(A)與黏著樹脂層(B)間及剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)間之層間剝離強度之層構成即無特別限制，可依據期望為單層或多層。
剝離樹脂層(C)之作為主成分含有之熱可塑 性樹脂(c)係與構成表面樹脂層(A)之主成分之熱可塑性樹脂(a)相同，較好使用熔融擠出溫度約為180℃以上300℃以下之可熔融擠出之熱可塑性樹脂。作為具體之熱可塑性樹脂(c)，考慮與以前述苯乙烯系熱可塑性彈性體(b)作為主成分之黏著樹脂層(B)之易開封性及再密封性之均衡、成型加工性及透明性等時，列舉為選自酯系樹脂、醯胺系樹脂、環狀烯烴系樹脂及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之皂化物所組成之群選出之至少一種熱可塑性樹脂。
本發明中，剝離樹脂層(C)中可較好使用之 熱可塑性樹脂(c)較好為剛性優異、在與黏著樹脂層 (B)層間剝離時，因外力造成之黏著樹脂層(B)與剝 離樹脂層(C)之層間剝離面之粗糙度或各層之凹凸等抑制為較少，且易開封性與重複開封-再密封時之再密封性良好，工業上安定，且可較便宜地取得之醯胺系樹脂。其中可適當地使用成形加工性或透明性優異，以微小衝擊不會層間剝離或者開封，且開封時可容易地層間剝離之6-66尼龍、12尼龍、使對苯二甲酸或間苯二甲酸等之二羧酸類與六亞甲基二胺或異佛爾酮二胺等之二胺類反應獲得之低結晶性或非晶性聚醯胺樹脂等之醯胺系樹脂。
醯胺系樹脂之6-66尼龍樹脂可例示為例如三 菱工程塑膠(股)製之商品名「NOVAMID 2063」或宇部興產(股)製之商品名「UBE Nylon 5033B」等。此外，12尼龍樹脂可例示為例如宇部興產(股)製造之商品名「UBESTA 3035UF」、EMS昭和電工(股)製之商品名「Grilamid L25」等。且，非晶性聚醯胺樹脂例示為例如日本DSM工程塑膠(股)製之商品名「NOVAMID X21」或三井杜邦化學(股)製之商品名「SEALER PA3426」等。
藉由於黏著樹脂層(B)與熱密封樹脂層 (D)之間調配剝離樹脂層(C)，並不須限制構成被密封體的包裝體之底材或蓋材之熱密封部之樹脂，可賦予與黏著樹脂層(B)良好的初期剝離強度與再密封性之功能。本發明中較好於熱可塑性樹脂(c)中使用與黏著樹脂層(B)之初期剝離強度及再密封性之功能優於熱可塑 性樹脂(d)之熱可塑性樹脂。
具體而言，目前，構成前述被密封體之熱密 封部之樹脂主要使用在通常所採用之熱密封條件(溫度：120~180℃左右)下可熱密封之烯烴系樹脂，但本發明中，作為展現與黏著樹脂層(B)之良好初期剝離強度與再密封性之剝離樹脂層(C)係選擇以醯胺系樹脂為主成分之層，作為熱密封樹脂層(D)係選擇以維卡軟化點70℃以上且100℃以下，以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂為主成分之層。
此外，剝離樹脂層(C)中，為展現與黏著樹 脂層(B)之層間安定的再密封性，較好儘可能不進行容易滲出於剝離樹脂層(C)表面之添加劑等之混合。
接著，針對熱密封樹脂層(D)加以說明。熱 密封樹脂層(D)為以維卡軟化點70℃以上且100℃以下，以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂(d)作為主成分所構成之可熱密封之樹脂層。
熱密封樹脂層(D)只要係在前述被密封體之 熱密封部經熱密封，接著自前述熱密封部剝離多層薄膜 時，剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)間之層間剝離強度大於黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度之層構成即無特別限制，可依需要為單層構成之樹脂層，亦可為多層構成之樹脂層。
聚乙烯系接著樹脂(d)可考慮前述被密封體 之密封面之材質或表面樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)及剝離樹脂層(C)之作為主成分使用之樹脂種類，以成為適當之熱密封強度之方式適當選擇使用樹脂。
聚乙烯系接著樹脂(d)係使用習知之齊格勒(Ziegler)觸媒、鈀觸媒、單位點觸媒(single site catalyst)等製造，作為單位點觸媒列舉為茂金屬觸媒、幾何限制型觸媒(CGC)、使用非茂金屬錯合物之觸媒等。
其中，使用單位點觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂，相較於過去使用齊格勒納塔(Ziegler．Natta)觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂，顯示非常狹窄的分子量分佈，且共聚單體分佈亦均勻，故不易黏連，表面滑動性優異。因此，不須使用防止黏連粉末，即使添加滑動劑或抗黏連劑時亦可削減添加量。且，高溫保管時由於低分子量成分之溶出少，故可防止黏連。
若例示適用於本發明之聚乙烯系接著樹脂(d)，則較好使用使丙烯酸或甲基丙烯酸等之一元性不飽和脂肪酸，或丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯等之一元性不飽和脂肪酸之酯化合物，或馬 來酸、富馬酸或衣康酸等二元性脂肪酸之酸酐等透過單位點觸媒化學鍵結於藉由乙烯與α-烯烴之共聚合所得之直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)或VLDPE(超低密度聚乙烯)而成之聚乙烯。該等可僅單獨使用一種，或亦可混合2種以上使用。
該等中，維卡軟化點為70℃以上且100℃以 下之聚乙烯系接著樹脂在薄膜之切割作業(於薄膜之捲取方向，機械性切入切縫，邊切斷邊捲取)中，不會發生皺褶或偏離、鬆弛等之不良，可以良好的捲筒外觀狀態進行修飾。
過去之使用齊格勒納塔觸媒之聚乙烯系接著樹脂時，由於含低分子量成分，故容易黏連，產生不良現象使生產性變差。且，在高溫下保管時，因低分子量成分等之發黏成分而有黏連，且於解開捲繞時有使熱密封層面粗糙之問題。
但，維卡軟化點為70℃以下時，由於在高溫 下易軟化故有黏連之傾向。且，維卡軟化點為100℃以上時，與剝離樹脂層(C)之層間接著強度下降，且開封時無法顯示正常之剝離，有容易發生脫層之現象的傾向。此外，由於維卡軟化點高，故熱密封溫度提高，密封時間拉長時亦有必要變更包裝機之設定條件。
本發明中所謂「維卡軟化點」係指以JIS K7206(1999)[塑膠-熱可塑性塑膠-維卡軟化溫度(VST)試驗方法]所規定之方法測定之維卡軟化點。
熱密封樹脂層(D)之重量平均分子量之峰值 較好為160000以上且220000以下，更好為170000以上且210000以下。峰值之分子量高且愈狹窄，側鏈之分支愈少，分子量、共聚單體之分佈愈均勻。
過去之齊格勒納塔觸媒之重量平均分子量之峰值未達150000會有分子量分佈廣之傾向，故低分子量成分變多，成為發黏之原因。另一方面，重量平均分子量之峰值為220000以上時，擠出成形性差，使薄膜製膜變困難。本發明中，所謂分子量之峰值係指以高溫GPC測定之最大頻度之分子量。
此外，表示分子量分佈狀態之重量平均分子量(Mw)/數平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)(以下稱為多分散度Mw/Mn)較好為1.5~2.3，更好為1.8~2.3。Mw/Mn愈小，意指共聚單體之分子量偏差狀態愈小且分子量分佈愈狹窄，但Mw/Mn未達1.5時，會發生擠出成形性降低等之問題，亦難以工業性生產。另一方面，Mw/Mn超過2.3時，低分子量成分變多，會產生因低分子量成分之溶出使薄膜易黏連等之問題。
此種接著性樹脂之具體例可例示為三井化學(股)製之商品名「ADMER」或三菱化學(股)製之商品名「MODIC」等中之茂金屬觸媒聚乙烯系接著樹脂。
且，將前述熱密封樹脂層(D)彼此重疊，保管於40℃之恆溫槽中24小時，在23℃濕度50%RH放置24小時後，以ASTM 3354測定之黏連力較好為3N以 下，最好為2.5N以下。黏連力為3N以上時切割加工時有發生皺褶或偏離、鬆弛等之不良。
熱密封樹脂層(D)中，基於擠出製膜時之加 工適性或深拉伸包裝機等充填機中之包裝適性之觀點而言，較好適當添加滑劑或抗黏連劑。此處，專利文獻1等中揭示之以表面樹脂層(A)/黏著樹脂層(B)/熱密封樹脂層(D)之順序層合，撕開熱密封部分時於黏著樹脂層(B)與熱密封樹脂層(D)之層間予以層間剝離之多層薄膜有如下問題點。
亦即，由於黏著樹脂層(B)與熱密封樹脂層 (D)直接鄰接，故開封後添加於熱密封樹脂層(D)之滑劑或抗黏連劑等添加劑經時露出並滲出於熱密封樹脂層表面等，而有與黏著樹脂層(B)之再密封剝離強度降低之顧慮。相對於此，如本發明中規定之多層薄膜，於黏著樹脂層(B)與熱密封樹脂層(D)之間配置剝離樹脂層(C)，且於撕離熱密封部分時於黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間予以層間剝離之多層薄膜，由於在熱密封樹脂層(D)中適當添加滑劑或抗黏連劑等添加劑而不易直接影響到層間剝離部分，故對再密封強度之影響少，亦獲得穩定的再密封性之優點。
進而熱密封樹脂層(D)中，在不損及本發明 主旨之範圍內亦可適當添加其他成分。具體而言，列舉為防霧劑、抗靜電劑、熱安定劑、造核劑、抗氧化劑、脫模劑、紫外線吸收劑等。
本發明中規定之多層薄膜較好為於被密封體 的熱密封部熱密封該薄膜之熱密封樹脂層(D)，接著自熱密封部剝離多層薄膜，使黏著樹脂層(B)之露出使得在前述熱密封部中，於前述剝離樹脂層(C)及前述熱密封樹脂層(D)自前述多層薄膜破裂、與前述黏著樹脂層(B)及前述剝離樹脂層(C)之層間剝離時，藉由前述剝離樹脂層(C)及前述熱密封樹脂層(D)朝被密封體側移行而進行，故各層中選定之樹脂之組合較好以使黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之層間剝離強度小於表面樹脂層(A)與黏著樹脂層(B)間之層間剝離強度，且小於剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)間之層間剝離強度之方式構成。同時，亦重要的是確保稍加衝擊等不會使層間輕易剝離或者開封等，而可維持作為包裝體之功能之程度的層間剝離強度。
基於該等觀點黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層 (C)中選定之樹脂之組合較好以使層間剝離強度(初期剝離強度)成為1N/15mm寬以上且20N/15mm寬以下之範圍之方式選定。此處，前述層間剝離強度若為1N/15mm寬以上，則不易出現因稍加衝擊包裝體即易開封等之缺陷，且若為20N/15mm寬以下，則藉手可容易地開封包裝體之特性的易開封性良好故較佳。
本發明中，黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層 (C)之層間剝離強度(初期剝離強度)之較佳範圍係下限為3N/15mm寬以上，進而較好為上5N/15mm寬以上， 且上限為15N/15mm寬以下，進而較好為10N/15mm寬以下。
接著，針對開封後之再密封性，例如僅以手 或手指加壓加壓著重複合計5次之開封與再密封後之黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間剝離強度(再密封剝離強度)較好為0.5N/15mm寬以上。此處，僅以手或手指加壓壓著之再密封剝離強度為0.5N/15mm寬以上，較好為0.75N/15mm寬以上，更好為1.0N/15mm寬以上(又，再剝離強度之上限為黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間剝離強度以下，較好為10N/15mm寬以下，更好為5.0N/15mm寬以下)，則可獲得實用之再密封性故較佳。
本發明中，滿足該條件之表面樹脂層(A)與 黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)及熱密封樹脂層(D)之較佳組合，列舉為作為如上述之表面樹脂層(A)係配置以烯烴系樹脂、醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之皂化物、酯系樹脂及苯乙烯系樹脂所組成之群選出之至少一種熱可塑性樹脂作為主成分而構成之層，作為黏著樹脂層(B)係配置以利用動態黏彈性測定於頻率10Hz測定之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為主成分而構成之層，作為剝離樹脂層(C)係配置以酯系樹脂作為主成分而構成之層，進而作為熱密封樹脂層(D)係配置以維卡軟化點70℃以上且100℃以下且以高溫GPC法測定之重量平均分 子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂作為主成分而構成之層者。
接著，針對上述各層之厚度加以說明。表面 樹脂層(A)為單層或多層構成之樹脂層，通常其厚度為1μm以上，較好為10μm以上，更好為20μm以上，且為1000μm以下，較好為600μm以下，更好為500μm以下。 此處，若表面樹脂層(A)之厚度為1μm以上，則配置賦予氣體阻隔性或耐針孔性等特性之層或接著性樹脂層時較容易，且若其厚度為1000μm以下，則熱密封時熱容易傳遞到熱密封樹脂層(D)而可與被密封體之密封部容易地熱密封故較佳。
黏著樹脂層(B)通常為單層構成之樹脂層， 其厚度並無特別限制，但基於易開封性與再密封性之均衡、成形加工性、製造成本等而言，採用為0.5μm以上，較好為5μm以上，更好為10μm以上，且為100μm以下，較好為70μm以下，更好為50μm以下。
剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)之合 計厚度並無特別限制，但宜為1μm以上，較好為3μm以上，更好為5μm以上，且為30μm以下，較好為25μm以下，更好為15μm以下。此處，若合計厚度為1μm以上，則由於可防止熱密封時因熱密封加熱板之加壓等而變形，使該等各層之功能下降等之缺點故較佳，且若其厚度為 30μm以下，則剝離黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)時，可容易地使剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)破裂，可使黏著樹脂層(B)以可再密封之狀態露出故較佳。
此外，剝離樹脂層(C)之厚度為0.5μm以 上，較好為2μm以上，更好為3μm以上，且為29.5μm以下，較好為20μm以下，更好為10μm以下。剝離樹脂層(C)之厚度若為0.5μm以上，則熱密封時因熱密封壓力使剝離樹脂層(C)變形，使作為剝離樹脂層之功能下降等缺陷變少故較佳，且其厚度若為29.5μm以下，則即使將酯系樹脂等剛性大的樹脂調配於剝離樹脂層(C)時，亦不易發生開封時容易破裂，且剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)未破裂而使層殘留於多層薄膜側上等缺陷故較佳。
此外，熱密封樹脂層(D)之厚度為0.5μm以 上，較好為2μm以上，更好為3μm以上，且為29.5μm以下，較好為20μm以下，更好為10μm以下。熱密封樹脂層(D)之厚度若為0.5μm以上，則可維持與剝離樹脂層(C)良好的層間接著強度。且，熱密封時因熱密封壓力使剝離樹脂層(D)變形，使作為熱密封樹脂層之功能下降等缺陷較少故較佳，且其厚度若為29.5μm以下，則即使將茂金屬系聚乙烯接著樹脂等衝擊強度大之樹脂調配於熱密封樹脂層(D)時，亦不易出現開封時容易破裂，且剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)未破裂使層殘留 於多層薄膜側上等缺陷故較佳。
接著，針對本發明規定之多層薄膜之製造方 法加以說明。多層薄膜之製造方法並無特別限制，可較佳地使用黏著樹脂層(B)之保護或生產性及衛生性等優異之共擠出法。亦即，以個別擠出機分別使上述表面樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)、熱密封樹脂層(D)所用之各樹脂組成物加熱熔融，且以多路分歧法或送料套管法等習知方法在熔融狀態下以(A)/(B)/(C)/(D)之順序層合後，可藉T模嘴．冷卻輥法或吹塑法等成形成多層薄膜。此處，為了提高印刷適性或層合適性，較好對所得多層薄膜之表面樹脂層(A)之最外層表面施以表面處理。表面處理方法列舉為電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧．紫外線處理等表面氧化處理，或者噴砂等方法，但本發明中，基於表面處理之效果或生產性及製造成本之觀點而言，以電暈處理較適用。
本發明規定之多層薄膜可藉由乾式層合法或 擠出層合法等習知方法，視需要透過接著性樹脂或接著劑等將層合基材層合於與黏著樹脂層(B)所層合之面相反側之表面樹脂層(A)上，成為層合薄膜或層合薄片。此處，層合基材並無特別限制，列舉為例如二軸延伸聚丙烯薄膜、二軸延伸尼龍薄膜、二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、無延伸聚丙烯薄片、無延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄片、鋁箔、紙、不織布等。本發明中，以乾式層合法較適 用，此時所使用之接著劑可例示為聚酯-聚胺基甲酸酯系接著劑、聚醚-聚胺基甲酸酯系接著劑等。
本發明中，薄膜本身、或積層薄膜與層合基 材之層合薄膜或層合薄片各可使用作為各種包裝體之蓋材或底材。例如，使用層合薄膜作為包裝體(容器)之蓋材時，將該蓋材之熱密封樹脂層(D)與填充食品等內容物之包裝體(容器)(被密封體)之熱密封樹脂層重疊進行熱密封，藉此可成為具有氣密性或實用之初期剝離強度及再密封功能之包裝體(容器)。該包裝體(容器)於開封後之剝離面上黏著樹脂層(B)以可再密封之狀態露出，可僅以手或手指加壓壓著而再密封。且，各種包裝體(容器)之底材可藉由進行深拉伸成形等而同樣地獲得具有再密封功能之包裝體(容器)。
接著，針對使用本發明規定之多層薄膜作為 蓋材或底材之深拉伸包裝體中之再密封功能加以說明。圖1係使用本發明規定之多層薄膜作為蓋材之深拉伸包裝體之部分剖面圖，圖2係圖1所示之深拉伸包裝體中，自底材剝離蓋材之一部分之狀態的包裝體之部分剖面圖，圖3係顯示圖2所示之深拉伸包裝體中，使蓋材與底材再密封之狀態之部分剖面圖。
此外，圖4係使用本發明規定之薄膜作為底材之深拉伸包裝體之部分剖面圖，圖5係圖4所示之深拉伸包裝體中，自底材剝離蓋材之一部分之狀態的深拉伸包裝體之部分剖面圖，圖6係顯示圖5所示之深拉伸包裝體中，蓋材 與底材再密封之狀態之部分剖面圖。
此處，圖1~3之符號1為蓋材，符號2為底 材(被密封體)，符號3為蓋材之表面樹脂層，符號4為蓋材之黏著樹脂層，符號5為蓋材之剝離樹脂層，符號6為蓋材之熱密封物之層，符號7為底材之表面樹脂層，符號8為底材之熱密封樹脂層，符號9為熱密封部，符號10為懸突部，符號11為剝離時之黏著樹脂層4之露出部，符號12為剝離時之剝離樹脂層5之露出部。
又，圖4~6中之符號41為底材，符號42為 蓋材(被密封體)，符號43為底材之表面樹脂層，符號44為底材之黏著樹脂層，符號45為底材之剝離樹脂層，符號46為底材之熱密封樹脂層，符號47為蓋材之表面樹脂層，符號48為蓋材之熱密封樹脂層，符號49為蓋材之熱密封部，符號50為蓋材之懸突部，符號51為剝離時之黏著樹脂層44之露出部，符號52為剝離時之剝離樹脂層45之露出部。
本發明之包裝體係如圖1所示，蓋材1係以 表面樹脂層3、黏著樹脂層4、剝離樹脂層5、熱密封樹脂層6依順序所構成。蓋材1之熱密封樹脂層6與被密封體的底材2之熱密封樹脂層8熱密封。亦即，蓋材1與底材2係以藉由熱密封所形成之熱密封部9處接著。
摘下設於蓋材1之懸突部10且撕開時，如圖 2所示，熱密封部9中，首先使懸突部10側之剝離樹脂層5及熱密封樹脂層6自蓋材破裂，並且蓋材1中之黏著 樹脂層4與剝離樹脂層5之層間開始剝離。黏著樹脂層4與剝離樹脂層5之剝離到達至與懸突部10側相反側之熱密封部9時，蓋材1之剝離樹脂層5及熱密封樹脂層6破裂。破裂之蓋材1之剝離樹脂層5及熱密封樹脂層6移行到被密封體的底材2側，形成黏著樹脂層4之露出部11及剝離樹脂層5之露出部12。
再密封時係如圖3所示，剝離之蓋材1蓋於 底材2上，以手或手指加壓壓著表面樹脂層3，使蓋材1之黏著樹脂層4之露出部11與移行到底材2之蓋材1之剝離樹脂層5之露出部12重疊，可使蓋材1與底材2再密封。
另一方面，使用本發明規定之多層薄膜作為 深拉伸包裝體之底材時，如圖4所示，底材41係以表面樹脂層43、黏著樹脂層44、剝離樹脂層45、及熱密封樹脂層46依順序層合而構成。與圖1同樣藉由以熱密封形成之熱密封部49使蓋材42與底材41接著。
捏住設於蓋材42上之懸突部50且撕開時， 如圖5所示，熱密封部49中，首先使懸突部50側之剝離樹脂層45及熱密封樹脂層46自底材41破裂，並且底材41中之黏著樹脂層44與剝離樹脂層45之層間開始剝離。黏著樹脂層44與剝離樹脂層45之剝離到達至與懸突部50側相反側之熱密封部49時，底材41之剝離樹脂層45及熱密封樹脂層46破裂。破裂之底材41之剝離樹脂層45及熱密封樹脂層46移行到被密封體的蓋材42，形 成黏著樹脂層44之露出部51與剝離樹脂層45之露出部52。
接著，如圖6所示，再密封時使剝離之蓋材 42蓋於底材41上，以手或手指加壓壓著蓋材之表面樹脂層47，藉由使底材41之黏著樹脂層44之露出部51與移行到蓋材42之底材41之剝離樹脂層45之露出部52重疊，可使蓋材42與底材41再密封。
本發明之包裝體可使用作為各種容器之蓋材或底材等，其用途並無特別限制，例如，可使用作為速食拉麵、零食餅乾、巧克力餅乾、切片火腿等畜肉加工品，濕紙巾、擦汗紙、芳香劑、拋棄式尿片等之以數個單位包裝之容器，可使用作為包裝其數度開封使用之化妝品或生理用品、濕布藥、急救創絆膏、喉糖等之醫藥品之容器。尤其，可較佳地使用作為用於收納開封後殘留之內容物易受到氧化劣化、吸濕或乾燥等之腐敗之影響者之包裝體。
實施例
以下以實施例更詳細說明本發明，但本發明並不因此而受到任何限制。又，本說明書中表示之薄膜之各種測定值及評價係如下述般進行。此處，薄膜自擠出機出來之流動方向稱為縱向，其正交方向稱為橫向。
(1)顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度：
將試料切成長4mm、寬60mm，使用黏彈性光譜儀 DVA-200(IT計測(股)製)，振動頻率10Hz、應變0.1%、升溫速度3℃/分鐘、夾頭間25mm之條件，以橫向自-100℃開始測定，自所得數據求出顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度(℃)。
(2)維卡軟化點
以射出成形使約10mm×寬10mm×厚度3mm之板狀試驗片成形後，在溫度23℃、相對濕度50%之恆溫恆濕室中放置24小時進行狀態調整。使用熱變形試驗機S3EH型(東洋精機製作所)，使用50N之砝碼，以升溫速度50℃/hr之條件，測定壓針進入到試驗片中1mm時之溫度。進行2次試驗，取其平均值作為維卡軟化點(℃)。
(3)重量平均分子量之峰值以及分子量多分散度：
將試料顆粒4mg於140℃溶解於溶劑鄰-二氯苯4ml中之後，使用高溫GPC系統GPCV2000(日本Waters(股)製)，以管柱：Styragel HT6E,4,3(4.6mm直徑300mm，串聯3根)(日本Waters(股)製)、標準試料聚苯乙烯、溫度140℃之條件，分析重量平均分子量(Mw)及數平均分子量(Mn)，求出重量平均分子量之峰值與分子量多分散度(Mw/Mn)。
(4)初期剝離強度：
將所得深拉伸包裝體之底材與蓋材之熱密封部切成 15mm寬之短條狀作為試驗片。使用萬能試驗機(Intesco(股)製)，在溫度23℃、拉伸速度200mm/min、拉伸角度180度之條件下測定該試驗片，將黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間剝離強度(N/15mm寬)設為初期剝離強度。且，亦一併記載下述基準。
A：初期剝離強度5N/15mm寬以上且未達10N/15mm寬時
B：初期剝離強度未達5N/15mm寬時或10N/15mm寬以上之情況
(5)層之殘留者：
以下述基準藉目視評價以所得深拉伸包裝體以手自底材與蓋材之熱密封部剝離時之狀況。
A：剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)自多層薄膜破裂，沒有起毛之情況
B：剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)未自多層薄膜破裂，即使破裂亦有起毛之情況
(6)再剝離強度：
將所得深拉伸包裝體之底材與蓋材之熱密封部切成15mm寬之短條狀作為試驗片。將該熱密封部開封，將在黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)間之剝離部位以手指加壓壓著且再密封重複5次。接著，使用萬能試驗機(Insteco(股)製)，以在溫度23℃、拉伸速度200mm/min 、拉伸角度180度之條件測定之剝離強度(N/15mm寬)作為再密封剝離強度。且亦一併記載下述基準。
A：再密封剝離強度為0.5N/15mm寬以上之情況
B：再密封剝離強度為未達0.5N/15mm寬之情況
(7)滑動性
以JIS K7125所規定之方法測定所得多層薄膜之表面樹脂層(A)與熱密封樹脂層(D)之靜摩擦係數。且，亦一併記載下述基準。
A：靜摩擦係數未達2.0且切割加工時之滾筒外觀良好之情況
B：靜摩擦係數為2.0以上且切割加工時之滾筒外觀不良之情況
(8)黏連性
將所得多層薄膜切成10×15cm之尺寸，使熱密封樹脂層(D)彼此重疊，以玻璃板夾住。於40℃之恆溫槽中保管24小時，隨後在23℃濕度50%下放置24小時。以ASTM D3354之方法，以拉伸試驗機剝離2片薄膜，測定黏連力。且，亦一併記載下述基準。
A：黏連力為3N以下
B：黏連力為3N以上
(9)層間接著強度
將所得多層薄膜切成15mm寬之短條狀作為試驗片。將該試驗片之熱密封層(D)彼此重疊熱密封，將剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)間剝離，使用萬能試驗機(Intesco(股)製)，以在溫度23℃、拉伸速度200mm/min、拉伸角度180度之條件測定之剝離強度(N/15mm寬)作為層間接著強度。且，亦一併記載下述基準。
A：層間接著強度為1.5N/15mm寬以上之情況
B：層間接著強度為未達1.5N/15mm寬之情況
實施例1： [蓋材]
使用以下3種樹脂將表面樹脂層作成3層構成。
A1：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之皂化物(KURARAY(股)製，商品名「EVAL E105」，以下簡稱為「EVOH」)。
A2：6-66尼龍樹脂(日本DSM工程塑膠(股)製之商品名「NOVAMID 2030」，以下簡稱為「6-66Ny」)
A3：烯烴系接著性樹脂(三井化學(股)製之商品名「ADMER NF558」，以下簡稱為「AD1」)
黏著樹脂層(B)係使用苯乙烯系熱可塑性彈性體樹脂(KURARAY(股)製，商品名「HYBRAR 7311」，苯乙烯含量12質量%，顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-18.6℃，20℃下之tanδ值0.19，以下簡稱為「 TPS1」)。
剝離樹脂層(C)係使用非晶性聚醯胺樹脂(日本DSM工程塑膠(股)製之商品名「NOVAMID X21」，以下簡稱為「非晶性Ny」)構成。
熱密封樹脂層(D)係使用於維卡軟化點80℃、以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為191119、重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為2.2之使用茂金屬觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂(以下簡稱為「AD2」)中添加混合500ppm之芥酸醯胺作為滑劑、1000ppm之天然二氧化矽作為抗黏連劑之樹脂組成物而構成。
將上述樹脂分別供給於具有(A)層用擠出機(3層均口徑50mm之單軸擠出機)、(B)層用擠出機(口徑50mm之單軸擠出機)、(C)層用擠出機(口徑50mm之單軸擠出機)、(D)層用擠出機(口徑50mm之單軸擠出機)之T模嘴．冷卻輥法之共擠出多層薄膜製造裝置之各擠出機中，以擠出設定溫度190~230℃、T模嘴設定溫度235℃之條件共擠出，且以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，獲得全部層厚度為70μm之多層薄膜(X1)。
接著，以乾式層合法將二軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯(UNITIKA(股)製，商品名「EMBLET PET」、厚度16μm)貼合於所得多層薄膜(X1)之表面 樹脂層(A)之最外側層上，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X1LF)，且使用於包裝體之蓋材。
又，乾式層合用之接著劑係使用2液硬化型 接著劑(使用大日本油墨(股)製之商品名「DICDRY LX-75A」作為主劑，使用大日本油膜(股)製之商品名「DICDRY KW-40」作為硬化劑)。
[底材]
以共擠出法自最外層側依序層合EVOH、6-66Ny、AD1、於線狀低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯(股)製之商品名「NOVATEC LLUF240」，以下簡稱為「LLDPE」)中添加1000ppm之芥酸醯胺作為滑劑、2000ppm之天然二氧化矽作為抗黏連劑並混合而成之樹脂組成物(熱密封樹脂層)，獲得各層平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/30μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(Y1)。
以乾式層合法將總厚度為250μm之無延伸聚 對苯二甲酸乙二酯薄片(三菱化學(股)製之商品名「NOVACLEAR」)貼合於該多層薄膜(Y1)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度320μm之層合薄片(Y1LS)，用於包裝體之底材。又，乾式層合用接著劑係使用與製作層合薄膜(X1LF)時相同之等級。
[深拉伸包裝體]
使用深拉伸包裝機(MULTIVAC公司製，型號：R- 530)，以使無延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄片層成為外層之方式，利用深拉伸成形上述底材(Y1LS)而加工成長130mm、寬170mm、邊緣部寬度6mm之長方形形狀之容器，於熱密封部中，以熱密封溫度140℃、密封時間2秒、密封壓力4kg/cm2之條件藉由將上述蓋材(X1LF)熱密封於設於深拉伸之底材上之邊緣部分上，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於下述表1。
實施例2： [蓋材]
與實施例1同樣，獲得層合薄膜(X1LF)，使用於包裝體之蓋材。
[底材]
除了將實施例1使用之熱密封樹脂層中使用之樹脂變更為無規聚丙烯(日本Polypro(股)製之商品名「NOVATEC PP EG7FTB」，以下簡稱為PP1)以外，餘與實施例1同樣，以共擠出法自最外層側依序層合EVOH、6-66Ny、AD1、於PP1中添加1000ppm之芥酸醯胺作為滑劑、2000ppm之天然二氧化矽作為抗黏連劑並混合而成之樹脂組成物(熱密封樹脂層)，獲得各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/30μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(Y2)。
以乾式層合法將總厚度為250μm之無延伸聚 對苯二甲酸乙二酯薄面(三菱化學(股)製，商品名「NOVACLEAR」)貼合於該多層薄膜(Y2)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度320μm之層合薄片(Y2LS)，且用於包裝體之底材。又，乾式層合用接著劑係使用與製作層合薄膜(X1LF)時相同之等級。
[深拉伸包裝體]
除了將熱密封溫度變更為180℃以外，餘以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於下述表1。
實施例3： [蓋材]
與實施例1同樣，獲得層合薄膜(X1LF)，使用於包裝體之蓋材。
[底材]
除了將實施例1使用之熱密封樹脂層中使用之樹脂變更為均聚丙烯(日本Polypro(股)製之商品名「NOVATEC PP FB3HAT」，以下簡稱為PP2)以外，餘與實施例1同樣，以共擠出法自最外層側起依序層合EVOH、6-66Ny、AD1、於PP2中添加1000ppm之芥酸醯胺作為滑劑、2000ppm之天然二氧化矽作為抗黏連劑並混合而成之樹脂組成物(熱密封樹脂層)，獲得各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/30μm，全部層厚度為70μm之多層 薄膜(Y3)。
以乾式層合法將總厚度為250μm之無延伸聚 對苯二甲酸乙二酯薄面(三菱化學(股)製之商品名「NOVACLEAR」)貼合於該多層薄膜(Y3)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度320μm之層合薄片(Y3LS)，且使用於包裝體之底材。又，乾式層合用接著劑係使用與製作層合薄膜(X1LF)時相同之等級。
[深拉伸包裝體]
以與實施例2相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
實施例4： [蓋材]
實施例1中，除了將熱密封樹脂層(D)中使用之樹脂變更為混合實施例1中使用之AD2 90質量份與線狀低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯(股)製之商品名「NOVATEC LLUF240」，以下簡稱為「LLDPE」)10質量份而成之樹脂組成物以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X2)。接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X2LF)，且使用於 包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
實施例5： [蓋材]
以乾式層合法將二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(UNITIKA(股)製之商品名「EMBLET PET」、厚度16μm)貼合於實施例1中製作之多層薄膜(Y1)之最外層側(EVOH面)上，獲得總厚度86μm之層合薄膜(Y1LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
以乾式層合法將總厚度為250μm之無延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄片(三菱化學(股)製之商品名「NOVACLEAR」)貼合於實施例1中製作之多層薄膜(X1)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度320μm之層合薄片(X1LS)，且使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
實施例6： [蓋材]
以乾式層合法將二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(UNITIKA(股)製之商品名「EMBLET PET」、厚度16μm)貼合於實施例2中製作之多層薄膜(Y2)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度86μm之層合薄膜(Y2LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
以乾式層合法將總厚度為250μm之無延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄片(三菱化學(股)製之商品名「NOVACLEAR」)貼合於實施例1中製作之多層薄膜(X1)之最外層側(EVOH面)，獲得總厚度320μm之層合薄片(X1LS)，且使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例2相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例1： [蓋材]
實施例1中，除了將熱密封樹脂層(D)中使用之樹脂變更為維卡軟化點62℃、以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為162792、重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為2.6之使用茂金屬觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂(以下簡稱為「AD3」)以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X3)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X3LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例2： [蓋材]
實施例1中，除了將熱密封樹脂層(D)中使用之樹脂變更為維卡軟化點108℃、以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為199856、重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.9之使用茂金屬觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂(以下簡稱為AD4)以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X4)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜基材，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X4LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例3： [蓋材]
實施例1中，除了將熱密封樹脂層(D)中使用之樹脂變更為維卡軟化點80℃、以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為142467、重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為2.8之使用齊格勒．納塔觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂(以下簡稱為「AD5」)以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X5)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X5LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例4： [蓋材]
與比較例3同樣獲得層合薄膜(X5LF)，且使用於 包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例2同樣，將層合薄片(Y2LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例2相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例5： [蓋材]
實施例1中，除了將黏著樹脂層(B)中使用之樹脂由TPS1變更為苯乙烯系熱可塑性彈性體(旭化成(股)製，商品名「TUFTEC H1052」、苯乙烯含量：20質量%、顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度：-42.2℃，於20℃下之tanδ值：0.06，以下簡稱為「TPS2」)以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X6)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X6LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
比較例6： [蓋材]
實施例1中，除了將黏著樹脂層(B)中使用之樹脂由TPS1變更為苯乙烯系熱可塑性彈性體(苯乙烯含量：20質量%、顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度2℃，於20℃下之tanδ值：0.07，以下簡稱為「TPS3」)以外，餘與實施例1同樣，獲得以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm，全部層厚度為70μm之多層薄膜(X7)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，獲得總厚度86μm之層合薄膜(X7LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
參考例： [蓋材]
實施例1中，除了以(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)之6層構成，僅將剝離樹脂層(D)之厚度設為40μm，使各層之平均厚度分別為10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/40μm以外，餘與實施例1同樣，獲得全部層厚度為105μm之多層薄膜(X8)。
接著，與實施例1同樣，以乾式層合法貼合二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，獲得總厚度121μm之層合薄膜(X8LF)，且使用於包裝體之蓋材。
[底材]
與實施例1同樣，將層合薄片(Y1LS)使用於包裝體之底材。
[深拉伸包裝體]
以與實施例1相同之方法，製作深拉伸包裝體。使用該深拉伸包裝體評價之結果示於表1。
由表1可確認以使用本發明規定之多層薄膜之蓋材或底材所形成之可再密封之包裝體(深拉伸包裝體)在初期剝離強度、層殘留者及再密封剝離強度、滑動性、黏連性、層間剝離強度之所有特性均沒有問題而實用性優異(實施例1~5)。且，確認即使被密封體(底材)之熱密封樹脂層為聚丙烯樹脂，亦為充分之密封強度(初期剝離強度)(實施例2、3、6)。
相對於此，於熱密封樹脂層中調配維卡軟化 點62℃，重量平均分子量峰值為162972且多分散度為2.6之使用茂金屬觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂而成之多層薄膜之滑動性差，在切割加工時之滾筒外觀變不良，在高溫保管時產生黏連(比較例1)。
且，於熱密封樹脂層中調配維卡軟化點108℃，重量平均分子量峰值為199856，多分散度為1.9之使用茂金屬觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂之多層薄膜之與剝離樹脂層(C)之層間接著強度低，發生脫層現象(比較例2)。
此外，調配維卡軟化點80℃，重量平均分子量峰值為142467且多分散度為2.8之使用齊格勒．納塔觸媒製造之聚乙烯系接著樹脂之多層薄膜之滑動性差，在高溫保管下亦發生黏連(比較例3)。
且，被密封體(底材)之熱密封樹脂為聚丙烯系樹脂時，難以進行熱密封(比較例4)。
黏著樹脂層中使用具有本發明規定之範圍外之黏彈性特性之苯乙烯系熱可塑性彈性體時，再密封剝離強度不充分(比較例5、6)。
又，剝離樹脂層與熱密封樹脂層之合計厚度變厚時(超過30μm時)，以手自熱密封部剝離時剝離樹脂層與熱密封樹脂層不破裂，層殘留於被密封體(底材側)(參考例)。

Claims (9)

  1. 一種包裝體，其係於包裝體之蓋材或底材之一者中使用依序層合表面樹脂層(A)、黏著樹脂層(B)、剝離樹脂層(C)、熱密封樹脂層(D)而成之多層薄膜，且使該多層膜之熱密封樹脂層(D)熱密封於被密封體的包裝體之底材或蓋材上而成之包裝體，且係該被包裝體之熱密封部中，前述黏著樹脂層(B)與前述剝離樹脂層(C)經層間剝離時，兩層以可再密封之狀態露出之包裝體，其特徵係前述黏著樹脂層(B)係以利用動態黏彈性測定於頻率10Hz測定之顯示損失正切(tanδ)之峰值溫度為-35℃以上之苯乙烯系熱可塑性彈性體作為主成分而構成之層所成，且前述熱密封樹脂層(D)係以維卡(Vicat)軟化點70℃以上且100℃以下，以高溫GPC法測定之重量平均分子量之峰值為160000以上且220000以下，且重量平均分子量(Mw)與數平均分子量(Mn)之比的多分散度(Mw/Mn)為1.5以上且2.3以下之聚乙烯系接著樹脂作為主成分所構成之層所成。
  2. 如請求項1之包裝體，其中包裝體之熱密封部中之黏著樹脂層(B)之露出係藉由剝離樹脂層(C)及前述熱密封樹脂層(D)之自多層薄膜之破裂、與黏著樹脂層(B)及剝離樹脂層(C)之層間剝離、與剝離樹脂(C)及熱密封樹脂層(D)之向被密封體側之移行而進行。
  3. 如請求項1或2之包裝體，其使用表面樹脂層(A)係以由烯烴系樹脂、醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯 共聚物皂化物、酯系樹脂及苯乙烯系樹脂所組成之群選出之至少1種熱可塑性樹脂作為主成分而構成之多層薄膜。
  4. 如請求項1~3中任一項之包裝體，其使用剝離樹脂層(C)係以醯胺系樹脂作為主成分而構成之多層薄膜。
  5. 如請求項1~4中任一項之包裝體，其使用表面樹脂層(A)係以2層以上構成，且具有以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化體作為主成分之層及/或以聚醯胺系樹脂作為主成分之層之多層薄膜。
  6. 如請求項1~5中任一項之包裝體，其使用剝離樹脂層(C)與熱密封樹脂層(D)之合計厚度為1μm以上且30μm以下之多層薄膜。
  7. 如請求項1~6中任一項之包裝體，其中與聚丙烯系薄膜或薄片在180℃熱密封3秒後，黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間剝離強度(初期剝離強度)為5N/15mm寬以上且10N/15mm寬以下。
  8. 如請求項1~7中任一項之包裝體，其中與聚乙烯系薄膜或薄片在140℃熱密封3秒後，黏著樹脂層(B)與剝離樹脂層(C)之層間剝離強度(初期剝離強度)為5N/15mm寬以上且10N/15mm寬以下。
  9. 如請求項1~8中任一項之包裝體，其中使熱密封樹脂層(D)彼此重疊，在40℃之恆溫槽中保存24小時，隨後在23℃濕度50%RH下放置24小時後，以ASTM D3354測定之黏連力為3N以下。
TW103124526A 2013-09-06 2014-07-17 包裝體 TW201520146A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013184536 2013-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201520146A true TW201520146A (zh) 2015-06-01

Family

ID=52628147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103124526A TW201520146A (zh) 2013-09-06 2014-07-17 包裝體

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6331783B2 (zh)
TW (1) TW201520146A (zh)
WO (1) WO2015033658A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114474927A (zh) * 2022-01-11 2022-05-13 江苏睿捷新材料科技有限公司 一种包装材料
CN116457286A (zh) * 2020-11-24 2023-07-18 旭化成株式会社 Ptp用盖材和ptp包装体

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6369221B2 (ja) * 2014-08-25 2018-08-08 三菱ケミカル株式会社 包装体
JP2019043642A (ja) * 2017-09-05 2019-03-22 三菱ケミカル株式会社 包装用多層フィルム、包装体及び包装用容器
JP7036100B2 (ja) * 2019-10-15 2022-03-15 住友ベークライト株式会社 包装体
JP6897852B1 (ja) * 2020-02-27 2021-07-07 住友ベークライト株式会社 透明多層フィルム及び包装体
KR20230069082A (ko) * 2020-09-15 2023-05-18 디아이씨 가부시끼가이샤 실란트 필름, 라미네이트 필름 및 포장재

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4540753A (en) * 1983-06-15 1985-09-10 Exxon Research & Engineering Co. Narrow MWD alpha-olefin copolymers
JP2003019773A (ja) * 2001-07-09 2003-01-21 Fujimori Kogyo Co Ltd 包装用フィルム
US7165888B2 (en) * 2001-07-25 2007-01-23 Avery Dennison Corporation Resealable closures for packages and packages containing the same
US7629046B2 (en) * 2003-03-12 2009-12-08 Avery Dennison Corporation Reusable closures for packages and methods of making and using the same
JP4749119B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 三菱樹脂株式会社 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体
JP4902237B2 (ja) * 2006-03-22 2012-03-21 三菱樹脂株式会社 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体
JP5121244B2 (ja) * 2007-02-19 2013-01-16 三菱樹脂株式会社 再封機能付き底材及びこれを用いた包装体
JP4909225B2 (ja) * 2007-09-28 2012-04-04 グンゼ株式会社 熱収縮性多層フィルム及び熱収縮性ラベル
JP5882885B2 (ja) * 2011-12-23 2016-03-09 日本ポリエチレン株式会社 極性基含有オレフィン共重合体とその製造方法並びにそれを利用する接着材、積層体及びその他の用途製品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116457286A (zh) * 2020-11-24 2023-07-18 旭化成株式会社 Ptp用盖材和ptp包装体
CN114474927A (zh) * 2022-01-11 2022-05-13 江苏睿捷新材料科技有限公司 一种包装材料
CN114474927B (zh) * 2022-01-11 2023-07-07 江苏睿捷新材料科技有限公司 一种包装材料

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015071290A (ja) 2015-04-16
WO2015033658A1 (ja) 2015-03-12
JP6331783B2 (ja) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5117255B2 (ja) 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた包装体
TW201520146A (zh) 包裝體
JP4902237B2 (ja) 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体
JP4720562B2 (ja) 共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材
JP5713190B2 (ja) 易開封性多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材
JP5106795B2 (ja) 再封機能付き蓋材及びこれを用いた包装体
JP5459535B2 (ja) 共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材
JP6369221B2 (ja) 包装体
JP5121244B2 (ja) 再封機能付き底材及びこれを用いた包装体
JP5822956B2 (ja) 低吸着性ラミネート用多層フィルム、これを用いた複合フィルム及び包装材
JP6057801B2 (ja) 再封可能な包装体
JP2012111521A (ja) 包装袋
JP4749119B2 (ja) 再封機能付き多層フィルム及びこれを用いた再封可能な包装体
JP5182183B2 (ja) 易開封性フィルム、これを用いる蓋材及び包装袋
JP2002301786A (ja) 共押出多層フィルムおよび容器の蓋材
JP6396221B2 (ja) カバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープ
JP2019151351A (ja) 包装体
JP2015189481A (ja) 包装体
JP6231919B2 (ja) カバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープ
JP2005103904A (ja) 共押出多層フィルム及びラミネートフィルム
JP2017088229A (ja) 包装体
JP6839924B2 (ja) 蓋材
JP7342694B2 (ja) 積層フィルム及び包装材
JP6103334B1 (ja) 積層フィルム及び包装材
JP2016175328A (ja) 包装体