TW201435324A - 鏡頭模組測量裝置和測量方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種鏡頭模組測量裝置，用於測量一鏡頭模組中之鏡片從鏡筒脫落所需力量大小。所述鏡頭模組測量裝置包括一上治具、一下治具、一壓力計以及一升降模組。所述上治具用於使所述鏡片從所述鏡筒脫落，所述上治具連接至所述壓力計，所述下治具與所述上治具相對設置，所述下治具用於承載所述鏡頭模組。所述升降模組用於調整所述下治具之位置，使得所述上治具與所述鏡片相接觸，直至所述鏡片從所述鏡筒脫落。所述壓力計用於測量並顯示使所述鏡片從所述鏡筒脫落所需力量之數值。本發明還提供一種鏡頭模組測量方法。

Description

鏡頭模組測量裝置和測量方法

本發明涉及一種鏡頭模組測量裝置和測量方法。

鏡頭模組製造完成後，通常需要進行打樣，即藉由複數項實驗確保製造出來之鏡頭模組與客戶所需一致，保證交付到客戶手中之鏡頭模組係高品質水準，而其中一項試驗就是破壞實驗。製造出來之鏡頭模組都有使用UV膠或丙酮黏著，無法瞭解黏著之後鏡片從鏡筒脫落需要用多大的力量。

有鑒於此，有必要提供一種能測量鏡片從鏡筒脫落所需力量大小之鏡頭模組測量裝置和測量方法。

一種鏡頭模組測量裝置，用於測量一鏡頭模組中之鏡片從鏡筒脫落所需力量大小。所述鏡頭模組測量裝置包括一上治具、一下治具、一壓力計以及一升降模組。所述上治具用於使所述鏡片從所述鏡筒脫落，所述上治具連接至所述壓力計，所述下治具與所述上治具相對設置，所述下治具用於承載所述鏡頭模組。所述升降模組用於調整所述下治具之位置，使得所述上治具與所述鏡片相接觸，直至所述鏡片從所述鏡筒脫落。所述壓力計用於測量並顯示使所述鏡片從所述鏡筒脫落所需力量之數值。

一種使用如上所述之鏡頭模組測量裝置之鏡頭模組測量方法，包括以下步驟：

將一鏡頭模組放置於所述下治具上，其中所述鏡頭模組包括一鏡筒以及一鏡片，所述鏡筒包括一物側面、一與所述物側面背離之承載面以及一設置在所述物側面上之進光口，所述鏡片承載在所述鏡筒內，使得所述承載面與所述下治具相接觸；

藉由所述升降模組調整所述下治具之位置，使所述上治具穿過所述進光口，與所述鏡筒中之鏡片相接觸，並對所述鏡片施力，直至所述鏡片從所述鏡筒中脫落，同時所述壓力計上顯示使所述鏡片從所述鏡筒脫落所需力量大小。

與先前技術相比較，本發明之鏡頭模組測量裝置和測量方法將所述鏡頭模組置於所述下治具上，藉由所述升降模組調整所述鏡頭模組之位置，使所述上治具與所述鏡片相接觸，直至所述鏡片從鏡筒中脫落，壓力計顯示鏡片從鏡筒脫落所需力量之數值，從而測量出鏡片從鏡筒脫落所需力量大小，使用簡便。

10．．．鏡頭模組測量裝置

11．．．上治具

110．．．尖端部

111．．．連接部

12．．．下治具

120．．．承載部

120a．．．通孔

121．．．承載平臺

13．．．壓力計

14．．．升降模組

140．．．承載桿

141．．．底座

142．．．手輪

20．．．鏡頭模組

201．．．鏡筒

202．．．鏡片

203．．．物側面

204．．．承載面

205．．．進光口

圖1係本發明提供之鏡頭模組測量裝置之示意圖。

圖2係使用圖1所示之鏡頭模組測量裝置之鏡頭模組測量方法之流程圖。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

請參閱圖1，本發明提供之鏡頭模組測量裝置10用於測量一鏡頭模組20中之鏡片202從鏡筒201脫落所需力量大小。所述鏡筒201包括一物側面203、一與所述物側面203背離之承載面204以及一設置在所述物側面203上之進光口205。所述鏡片202承載在所述鏡筒201內。

所述鏡頭模組測量裝置10包括一上治具11、一下治具12、一壓力計13以及一升降模組14。

所述上治具11包括一尖端部110以及一連接部111。所述尖端部110大致呈倒圓錐狀，用於使所述鏡片202從所述鏡筒201脫落。所述連接部111連接至所述壓力計13，所述壓力計13用於測量並顯示使所述鏡片202從所述鏡筒201脫落所需力量之數值。

所述下治具12包括一承載部120以及一承載平臺121。所述承載部120與所述上治具11相對設置。所述承載部120用於放置所述鏡頭模組20。所述承載部120為一圓柱體結構，其中心處有一通孔120a。所述通孔120a之直徑大於所述鏡片202之直徑同時小於所述鏡筒201之外徑。所述承載部120之通孔120a與所述上治具11之尖端部110正對設置。所述通孔120a用於在所述鏡片202從所述鏡筒201分離後***述鏡片202。所述承載平臺121用於承載所述承載部120。

可以理解的是，在其他實施方式中，所述通孔120a可以省去，此時所述鏡片202落在所述承載部120上。

所述升降模組14用於調整所述下治具12之位置，使得所述上治具11之尖端部110與所述鏡片202相接觸，直至所述鏡片202與所述鏡筒201分離，從而配合所需力量大小之測量。本實施方式中，所述升降模組14包括一承載桿140、一底座141以及一手輪142。所述手輪142設置於所述底座141之一側。所述手輪142用於控制所述下治具12之升降。所述承載桿140之一端支撐所述下治具12之所述承載平臺121，所述承載桿140之另一端位於所述底座141內且與所述手輪142相連。

可以理解的是，在其他實施方式中，所述承載平臺121可以省去，此時所述承載桿140之一端直接支撐所述承載部120。

請參閱圖2，為使用如上所述之鏡頭模組測量裝置10之鏡頭模組測量方法之流程圖，包括以下步驟：

S101：將所述鏡頭模組20放置於所述下治具12上，使得所述承載面204與所述下治具12之承載部120相接觸。

S102：藉由搖動所述手輪142帶動所述承載桿140上下升降，從而調整所述下治具12之位置，使所述上治具11之尖端部110穿過所述進光口205，與所述鏡筒201中之鏡片202相接觸，並對所述鏡片202施力，直至所述鏡片202從所述鏡筒201中脫落，所述壓力計13顯示所述鏡片202從所述鏡筒201脫落所需力量之數值。

與先前技術相比較，本發明之鏡頭模組測量裝置和測量方法將所述鏡頭模組置於所述下治具上，藉由所述升降模組調整所述鏡頭模組之位置，使所述上治具與所述鏡片相接觸，直至所述鏡片從鏡筒中脫落，壓力計顯示鏡片從鏡筒脫落所需力量之數值，從而測量出鏡片從鏡筒脫落所需力量大小，使用簡便。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．鏡頭模組測量裝置

11．．．上治具

110．．．尖端部

111．．．連接部

12．．．下治具

120．．．承載部

120a．．．通孔

121．．．承載平臺

13．．．壓力計

14．．．升降模組

140．．．承載桿

141．．．底座

142．．．手輪

20．．．鏡頭模組

201．．．鏡筒

202．．．鏡片

203．．．物側面

204．．．承載面

205．．．進光口

Claims (7)

1. 一種鏡頭模組測量裝置，用於測量一鏡頭模組中之鏡片從鏡筒脫落所需力量大小，所述鏡頭模組測量裝置包括一上治具、一下治具、一壓力計以及一升降模組，所述上治具用於使所述鏡片從所述鏡筒脫落，所述上治具連接至所述壓力計，所述下治具與所述上治具相對設置，所述下治具用於承載所述鏡頭模組，所述升降模組用於調整所述下治具之位置，使得所述上治具與所述鏡片相接觸，直至所述鏡片從所述鏡筒脫落，所述壓力計用於測量並顯示使所述鏡片從所述鏡筒脫落所需力量之數值。
2. 如請求項1所述之鏡頭模組測量裝置，其改進在於：所述上治具包括一尖端部以及一連接部，所述尖端部呈倒圓錐狀，用於使所述鏡片從所述鏡筒脫落，所述連接部連接至所述壓力計。
3. 如請求項2所述之鏡頭模組測量裝置，其改進在於：所述下治具包括一承載部以及一承載平臺，所述承載部為一圓柱體結構，其中心處有一通孔，所述通孔用於在所述鏡片從所述鏡筒分離後***述鏡片，所述承載平臺用於承載所述承載部。
4. 如請求項3所述之鏡頭模組測量裝置，其改進在於：所述通孔之直徑大於所述鏡片之直徑同時小於所述鏡筒之外徑。
5. 如請求項3所述之鏡頭模組測量裝置，其改進在於：所述上治具之尖端部與所述承載部之通孔正對設置。
6. 如請求項1所述之鏡頭模組測量裝置，其改進在於：所述升降模組包括一承載桿、一底座以及一手輪，所述手輪設置於所述底座之一側，所述手輪用於控制所述下治具之升降，所述承載桿之一端支撐所述下治具，所述承載桿之另一端位於所述底座內且與所述手輪相連。
7. 一種使用如請求項1至6任一項所述之鏡頭模組測量裝置之鏡頭模組測量方法，包括以下步驟：
   將一鏡頭模組放置於所述下治具上，其中所述鏡頭模組包括一鏡筒以及一鏡片，所述鏡筒包括一物側面、一與所述物側面背離之承載面以及一設置在所述物側面上之進光口，所述鏡片承載在所述鏡筒內，使得所述承載面與所述下治具相接觸；
   藉由所述升降模組調整所述下治具之位置，使所述上治具穿過所述進光口，與所述鏡筒中之鏡片相接觸，並對所述鏡片施力，直至所述鏡片從所述鏡筒中脫落，同時所述壓力計上顯示使所述鏡片從所述鏡筒脫落所需力量大小。