TW201433864A - 發光二極體背光模組 - Google Patents

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TW201433864A TW102106958A TW102106958A TW201433864A TW 201433864 A TW201433864 A TW 201433864A TW 102106958 A TW102106958 A TW 102106958A TW 102106958 A TW102106958 A TW 102106958A TW 201433864 A TW201433864 A TW 201433864A
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Abstract

一種發光二極體背光模組，包含一透明導電基板、一發光二極體晶片，及一反射元件，透明導電基板包括一底面，及複數個設置於該底面的透明導電電極；發光二極體晶片以覆晶封裝方式銲接於該等透明導電電極；反射元件間隔位於該底面下方並與該發光二極體晶片位置相對應，用以將該發光二極體晶片所產生的光線反射至該透明導電基板，藉此，能增加發光二極體晶片的發光效率，並能降低發光二極體晶片的使用數量及製造成本。此外，還能降低發光二極體背光模組整體厚度及體積，並節省製造成本，使得發光二極體背光模組在組裝過程較為簡單且方便。

Description

發光二極體背光模組
本發明是有關於一種背光模組，特別是指一種具有反射元件的發光二極體背光模組。
目前直下式發光二極體背光模組大都是以塑料引腳晶片載體(PLCC)封裝形式的發光二極體作為光源，由於塑料引腳晶片載體的發光角度為120度，因此，必需透過如導光板及擴散片等光學透鏡導引及擴散發光二極體所產生的光線，以將光線均勻擴散。然而，前述結構設計存在有下述問題：
一、由於光學透鏡會吸收發光二極體所產生的部分的光，使得背光模組的發光效率降低且亮度不足，因此，目前背光模組都需使用數量較多的發光二極體來維持足夠的發光亮度，進而導致製造成本的增加。
二、光學透鏡大都需具有一定的厚度才能使光線達到一定的擴散角度，故採用光學透鏡的背光模組其厚度大多較厚。
三、光學透鏡的使用會導致背光模組的製造成本增加，且組裝過程也較為複雜與不便。
因此，本發明之一目的，即在提供一種發光二極體背光模組，能增加發光二極體晶片的發光效率，並能降低發光二極體晶片的使用數量及製造成本。
本發明之另一目的，即在提供一種發光二極體背光模組，能降低整體厚度及體積，並能節省製造成本，使得發光二極體背光模組在組裝過程較為簡單且方便。
於是本發明的發光二極體背光模組，包含一透明導電基板、一發光二極體晶片，及一反射元件。
透明導電基板包括一底面，及複數個設置於該底面的透明導電電極；發光二極體晶片以覆晶封裝方式銲接於該等透明導電電極；反射元件間隔位於該底面下方並與該發光二極體晶片位置相對應，用以將該發光二極體晶片所產生的光線反射至該透明導電基板。
該反射元件包括至少一用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的第一反射面，該第一反射面為一倒錐面。
該反射元件還包括一與該第一反射面相連接用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的第二反射面，該第二反射面為一錐形面。
該反射元件呈同心圓波浪狀，該反射元件包括複數個第一反射面，及複數個第二反射面，該等第一、第二反射面用以反射該發光二極體晶片所產生的光線，該等第二反射面中的每兩個相鄰的第二反射面之間連接有對應 的該第一反射面，各該第一反射面為一倒錐面，各該第二反射面為一錐形面。
該反射元件呈杯狀，該反射元件還包括一朝上凸出用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的圓弧形反射面，該第一反射面連接於該圓弧形反射面外周緣。
本發明之功效在於：藉由各發光二極體晶片以覆晶封裝方式銲接於透明導電基板的底面，以及搭配反射元件反射發光二極體晶片所產生的光線並擴散其發散角度的設計方式，能增加發光二極體晶片的發光效率，並能降低發光二極體晶片的使用數量及製造成本。再者，還能有效地降低發光二極體背光模組的整體厚度及體積，以及節省發光二極體背光模組的製造成本，使得發光二極體背光模組在組裝過程較為簡單且方便。
100‧‧‧發光二極體背光模組
1‧‧‧框架
11‧‧‧底板
12‧‧‧圍繞壁
121‧‧‧承載面
2‧‧‧透明導電基板
21‧‧‧板體
211‧‧‧底面
22‧‧‧透明導電電極
3‧‧‧發光二極體晶片
31‧‧‧銲接點
4、4’‧‧‧反射元件
40‧‧‧圓弧形反射面
41‧‧‧第一反射面
42‧‧‧第二反射面
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明發光二極體背光模組之第一實施例的剖視示意圖，說明框架、透明導電基板、發光二極體晶片，及反射元件之間的組裝關係；圖2是本發明發光二極體背光模組之第一實施例的俯視示意圖，說明反射元件呈同心圓波浪狀；圖3是本發明發光二極體背光模組之第一實施例的局部放大圖，說明發光二極體晶片所產生的光線的行進路徑； 圖4是本發明發光二極體背光模組之第二實施例的剖視示意圖，說明框架、透明導電基板、發光二極體晶片，及反射元件之間的組裝關係；圖5是本發明發光二極體背光模組之第二實施例的俯視示意圖，說明反射元件呈杯狀；及圖6是本發明發光二極體背光模組之第二實施例的局部放大圖，說明發光二極體晶片所產生的光線的行進路徑。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，是本發明發光二極體背光模組之第一實施例，該發光二極體背光模組100包含一框架1、一透明導電基板2、複數個發光二極體晶片3，及複數個反射元件4。
參閱圖1、圖2與圖3，框架1包括一底板11，及一由底板11外周緣朝上凸伸的圍繞壁12，圍繞壁12具有一間隔位於底板11上方的承載面121。透明導電基板2包括一設置於承載面121上的板體21，及複數個透明導電電極22，板體21是以例如為玻璃或塑膠的透明材質所製成，板體21具有一用以抵接於承載面121的底面211，板體21的底面211塗佈有一氧化銦錫導電層。各透明導電電極22設置於板體21的底面211並與該導電層電性連接，各透明導電電極22是由氧化銦錫所製成。
各發光二極體晶片3是以覆晶封裝(Flip Chip)方式銲接於對應的透明導電電極22上，各發光二極體晶片3透過複數個銲接點31分別銲接於對應的該等透明導電電極22，使得各發光二極體晶片3能與透明導電基板2的該導電層電性連接。
各反射元件4設置於框架1的底板11上，各反射元件4間隔位於底面211下方並與對應的發光二極體晶片3位置相對應，用以將對應的發光二極體晶片3所產生的光線反射至透明導電基板2。
由於各發光二極體晶片3以覆晶封裝方式銲接於透明導電基板2上，且板體21及透明導電電極22分別是由透明材質所製成，因此，各發光二極體晶片3所產生的光線能如圖3所示地360度地發散出去而不會被遮擋住。各發光二極體晶片3朝上發散的光線會直接穿透透明導電基板2後射向液晶顯示面板(圖未示)，各發光二極體晶片3朝下發散的光線會射向對應的反射元件4上，藉由反射元件4反射光線並擴散其發散角度，能增加光線的行進路徑，使光線照射至底面211的面積範圍較大，藉此，經過反射的光線便能夠均勻地穿透透明導電基板2後射向液晶顯示面板。藉由前述的設計方式，能增加發光二極體晶片3的發光效率，並能降低發光二極體晶片3的使用數量及製造成本。
以下將針對發光二極體背光模組100的具體結構進行詳細說明： 參閱圖2與圖3，在本實施例中，各反射元件4為一板狀結構，各反射元件4由圖2的俯視圖觀看是呈同心圓波浪狀，各反射元件4包括複數個第一反射面41，及複數個第二反射面42，該等第一、第二反射面41、42是以濺鍍或蒸鍍方式所鍍上的銀質或鋁質的金屬面，用以反射對應的發光二極體晶片3所產生的光線。具體而言，該等第二反射面42中的每兩個相鄰的第二反射面42之間連接有對應的一個第一反射面41，各第一反射面41為一倒錐面，各第二反射面42為一錐形面，其中，各反射元件4中心位置的第二反射面42呈尖錐形且位於對應的發光二極體晶片3正下方。藉由各第一反射面41為倒錐面，各第二反射面42為錐形面的設計方式，能有效地增加反射光線時的發散角度，使得反射後的光線照射至透明導電基板2的板體21的底面211面積越大。
本實例的發光二極體背光模組100與現有直下式發光二極體背光模組相較之下，省略了光學透鏡的使用，因此，能有效避免發光效率降低的問題，使得發光二極體晶片3可在使用數量較少的情況下維持足夠的發光亮度。藉此，能降低發光二極體晶片3的製造成本。此外，省略光學透鏡的使用除了能有效地降低發光二極體背光模組100的整體厚度及體積外，還能節省發光二極體背光模組100的製造成本，使得發光二極體背光模組100在組裝過程較為簡單且方便，並能避免複數個相鄰的光學透鏡之間因組裝的關係所產生的光圈現象。
特別說明的是，在本實施例中，透明導電基板2的板體21頂面可透過例如為射出成型或蝕刻等加工方式成型出光學結構，使得穿過板體21頂面的光線經過充分混光及漫射後，能夠均勻地由板體21頂面發散出去。或者，在透明導電基板2的製程中，加入擴散劑，使板體21能夠均勻地將光線發散出去。此外，雖然各反射元件4的第一、第二反射面41、42分別是以複數個為例作說明，但在設計時，可視需求將第一、第二反射面41、42分別設為一個。再者，各第一反射面41及各第二反射面42的傾斜角度也可依實際需求而有所調整，並不以圖式所揭露的傾斜角度為限。
參閱圖4、圖5及圖6，是本發明發光二極體背光模組之第二實施例，該發光二極體背光模組100的整體結構大致與第一實施例相同，惟各反射元件4’的設計方式略有不同。
各反射元件4’呈杯狀，其包括一朝上凸出的圓弧形反射面40，及一連接於連接於圓弧形反射面40外周緣的第一反射面41，各反射元件4’的圓弧形反射面40位於對應的發光二極體晶片3正下方。圓弧形反射面40及第一反射面41是以濺鍍或蒸鍍方式所鍍上的銀質或鋁質的金屬面，用以反射對應的發光二極體晶片3所產生的光線。藉由第一反射面41為倒錐面，以及圓弧形反射面40的設計方式，能有效地增加反射光線時的發散角度，使得反射後的光線照射至透明導電基板2的板體21的底面211面積越 大。
綜上所述，各實施例的發光二極體背光模組100，藉由各發光二極體晶片3以覆晶封裝方式銲接於透明導電基板2的底面211，以及搭配反射元件4、4’反射發光二極體晶片3所產生的光線並擴散其發散角度的設計方式，能增加發光二極體晶片3的發光效率，並能降低發光二極體晶片3的使用數量及製造成本。再者，還能有效地降低發光二極體背光模組100的整體厚度及體積，以及節省發光二極體背光模組100的製造成本，使得發光二極體背光模組100在組裝過程較為簡單且方便，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100‧‧‧發光二極體背光模組
11‧‧‧底板
2‧‧‧透明導電基板
21‧‧‧板體
211‧‧‧底面
22‧‧‧透明導電電極
3‧‧‧發光二極體晶片
4‧‧‧反射元件
41‧‧‧第一反射面
42‧‧‧第二反射面

Claims (5)

  1. 一種發光二極體背光模組，包含：一透明導電基板，包括一底面，及複數個設置於該底面的透明導電電極；一發光二極體晶片，以覆晶封裝方式銲接於該等透明導電電極；及一反射元件，間隔位於該底面下方並與該發光二極體晶片位置相對應，用以將該發光二極體晶片所產生的光線反射至該透明導電基板。
  2. 如請求項1所述的發光二極體背光模組，其中，該反射元件包括至少一用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的第一反射面，該第一反射面為一倒錐面。
  3. 如請求項2所述的發光二極體背光模組，其中，該反射元件還包括一與該第一反射面相連接用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的第二反射面，該第二反射面為一錐形面。
  4. 如請求項2所述的發光二極體背光模組，其中，該反射元件呈同心圓波浪狀，該反射元件包括複數個第一反射面，及複數個第二反射面，該等第一、第二反射面用以反射該發光二極體晶片所產生的光線，該等第二反射面中的每兩個相鄰的第二反射面之間連接有對應的該第一反射面，各該第一反射面為一倒錐面，各該第二反射面為一錐形面。
  5. 如請求項2所述的發光二極體背光模組，其中，該反射 元件呈杯狀，該反射元件還包括一朝上凸出用以反射該發光二極體晶片所產生的光線的圓弧形反射面，該第一反射面連接於該圓弧形反射面外周緣。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2484713A (en) 2010-10-21 2012-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN107086263B (zh) 2017-04-07 2019-05-03 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置及其四面发光led
GB201718307D0 (en) 2017-11-05 2017-12-20 Optovate Ltd Display apparatus
CN108287438B (zh) * 2018-03-30 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示设备
TWI730271B (zh) 2018-12-12 2021-06-11 元太科技工業股份有限公司 導光組件及反射式顯示裝置
TW202102883A (zh) 2019-07-02 2021-01-16 美商瑞爾Ｄ斯帕克有限責任公司 定向顯示設備
CN114270518A (zh) * 2019-08-22 2022-04-01 京瓷株式会社 两面显示装置
CN114631046A (zh) * 2019-09-11 2022-06-14 瑞尔D斯帕克有限责任公司 可切换照明设备和防窥显示器
TW202125066A (zh) * 2019-12-20 2021-07-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 背光模組的製作方法
TWI708081B (zh) * 2019-12-20 2020-10-21 台灣愛司帝科技股份有限公司 背光模組
KR20210083508A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
CN114824046A (zh) * 2021-01-27 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种发光模组及显示装置
CN113936546A (zh) * 2021-11-01 2022-01-14 联想(北京)有限公司 一种背光模组及其制作方法、一种电子设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6363902U (zh) * 1986-10-15 1988-04-27
JPH04106043U (ja) * 1991-02-25 1992-09-11 日本板硝子株式会社 自動車用ストツプランプ
JP3639428B2 (ja) * 1998-03-17 2005-04-20 三洋電機株式会社 光源装置
JP2000068562A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄランプ
GB2360868A (en) * 2000-03-30 2001-10-03 Elliott Ind Ltd Low-profile Illuminators
EP1221725A1 (en) * 2001-01-04 2002-07-10 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Highly efficient paraboloid light emitting diode
TW563264B (en) * 2002-10-11 2003-11-21 Highlink Technology Corp Base of optoelectronic device
JP4100155B2 (ja) * 2002-12-05 2008-06-11 オムロン株式会社 発光光源、発光光源アレイ及び当該発光光源を用いた機器
CN2752810Y (zh) * 2004-11-30 2006-01-18 颖台科技股份有限公司 提高反射均匀亮度的直下式背光模块的反射片结构
JP2006319149A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Sony Corp 光源装置およびその製造方法並びに光源装置を用いた表示装置
KR100691177B1 (ko) * 2005-05-31 2007-03-09 삼성전기주식회사 백색 발광소자
JP4856463B2 (ja) * 2005-10-17 2012-01-18 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
EP2075625A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-01 TPO Displays Corp. Display device with illumination light source
WO2011118934A2 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Kang Kim Light emitting diode device and lighting device using the same
CN201944694U (zh) * 2011-01-19 2011-08-24 深圳Tcl新技术有限公司 背光模组led光源

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