TW201433800A - 顯示裝置與其檢測方法 - Google Patents

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Abstract

一種顯示裝置，包含顯示模組、電路板以及絕緣膜。電路板設置於顯示模組，且電路板具有接地標誌與複數個訊號墊，其中接地標誌可圍繞元件區域，而訊號墊設置於元件區域。絕緣膜則覆蓋於接地標誌與元件區域。

Description

顯示裝置與其檢測方法
本發明係關於一種顯示裝置與其檢測方法，特別是一種可提升良率的顯示裝置與檢測方法。
請參閱第1圖，習知的顯示裝置1具有顯示模組10、電路板20與絕緣膜30，其中電路板20設置於顯示模組10，而絕緣膜30貼附於電路板20。為了避免電路板20之訊號墊22在組裝或使用時，受到其他元件影響而產生短路或靜電效應，因此，會將絕緣膜30貼附於訊號墊22上。
然而，顯示裝置1在組裝或拉焊元件時，常會因人員疏忽而發生絕緣膜30漏貼或貼附位置不良的情況，以降低生產良率。由於絕緣膜30與電路板20的顏色相近，如透過人眼來檢查、確認絕緣膜30的貼附情況，不僅會耗費人力與生產時間，亦會有漏篩的情況發生。
本發明在於提供一種顯示裝置與其檢測方法，藉以提升生產良率。
本發明所揭露之實施例之顯示裝置，包含顯示模組、電路板與絕緣膜。電路板設置於顯示模組，且電路板具有接地標誌與複數個訊號墊，其中接地標誌圍繞出元件區域，而訊號墊設置於元件區域。絕緣膜則 覆蓋於接地標誌與元件區域。
本發明之實施例之檢測方法，包含提供接地訊號於接地訊號墊、提供接地訊號於電性量測儀器之第一輸入端、電性連接電性量測儀器之第二輸入端與接地標誌以及依據電性量測儀器之量測結果，判斷絕緣膜貼覆情況。
根據上述本發明所揭露之顯示裝置，係藉由設置接地標誌於電路板，以增加絕緣膜對位的精準度，亦可協助檢測絕緣膜貼覆的情況，利於生產良率的提升與加速生產流程。
有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
100‧‧‧顯示裝置
110‧‧‧顯示模組
120、220、320、420‧‧‧電路板
122、222、322、422‧‧‧接地標誌
124、224、324、424‧‧‧訊號墊
128‧‧‧接地訊號墊
130、230、330、430‧‧‧絕緣膜
150‧‧‧電性量測儀器
152‧‧‧第一輸入端
154‧‧‧第二輸入端
156‧‧‧量測結果
第1圖係為根據習知之顯示裝置的示意圖。
第2(a)圖係為根據本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。
第2(b)圖係為根據本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。
第3(a)圖係為根據本發明之一實施例之檢測方法的流程示意圖。
第3(b)圖係為根據本發明之一實施例之檢測方法的操作示意圖。
第3(c)圖係為根據本發明之一實施例之檢測方法的操作示意圖。
第4(a)圖係為根據本發明另一實施例之電路板的示意圖。
第4(b)圖係為根據本發明另一實施例之電路板的示意圖。
第4(c)圖係為根據本發明另一實施例之電路板的示意圖。
請參照第2(a)圖至第2(b)圖，第2(a)圖係為根據本發明一實施例之顯示裝置的示意圖，第2(b)圖係為根據本發明一實施例之具有絕緣膜之顯示裝置的示意圖。
本實施例之顯示裝置100具有顯示模組110、電路板120與絕緣膜130，其中電路板120設置且電性連接於顯示模組110。電路板120則具有接地標誌122與複數個訊號墊124，其中接地標誌122可圍繞出元件區域126，而複數個訊號墊124設置於元件區域126內。換句話說，複數個訊號墊124可被接地標誌122圍繞，使得接地標誌122設置於複數個訊號墊124的周邊。於本實施例中，電路板120可為軟性電路板(FPC，Flexible printed circuit board)，但本發明不以此為限。於本實施例中，顯示裝置100具有上基板與下基板，而電路板120則設置於下基板周邊，以作為與顯示裝置100的訊號聯通，然而本發明不以此為限。舉例而言，電路板120應可為應用於背光模組或觸控模組。
於本實施例中，絕緣膜130可覆蓋於接地標誌122與元件區域126。具體而言，絕緣膜130可貼附於接地標誌122與複數個訊號墊124，使得複數個訊號墊124可完全被絕緣膜130所覆蓋，不與外界直接接觸。如第2(b)圖所示，接地標誌122為直角形狀，且接地標誌122的位置對應於絕緣膜130之其中一角。換句話說，絕緣膜130具有四個直角，且四個直角分別對應於不同位置的接地標誌122，使得絕緣膜130的各角落皆與接地標誌122在垂直投影方向具有重疊面積。因此，絕緣膜130的面積大於或等於元件區域126 與接地標誌122之總和面積，才能得以完全覆蓋。在貼附絕緣膜130時，可透過接地標誌122當作對位的記號，能夠加以提升良率，詳言之，當絕緣膜130可完全覆蓋於接地標誌122時，則絕緣膜130亦可覆蓋於元件區域126，得以貼附於複數個訊號墊124上。
於本實施例中，複數個訊號墊124具有接地訊號墊128。於顯示裝置100進行檢測或使用時，會將接地訊號(接地電壓)連接於接地訊號墊128。接地標誌122則為導電材料，如鋁、銅等金屬材質，且與接地訊號墊128相連接，舉例而言，透過電路板120的內部電路佈局，將接地標誌122與接地訊號墊128而相互連接，以達到電性連接。為方便說明，僅以位於元件區域126之角落的訊號墊128視為接地訊號，但本發明不以此為限，可依不同電路設計而有不同，舉例而言，接地訊號墊128亦可設置於此元件區域126外。透過上述接地標誌122的結構設計，使得接地標誌122不單可視為絕緣膜130的對位記號，亦可用來檢測絕緣膜130的貼覆情況。
請參照第3(a)圖至第3(c)圖，第3(a)圖為根據本發明之一實施例之檢測方法的流程示意圖，第3(b)圖為根據本發明之一實施例之檢測方法的操作示意圖，第3(c)圖為根據本發明之一實施例之檢測方法的操作示意圖。
如第3(a)圖所示，於本實施例之檢測方法，用於上述之顯示裝置100，具有步驟S110提供接地訊號於接地訊號墊、步驟S120提供接地訊號於電性量測儀器之第一輸入端、步驟S130連接電性量測儀器之第二輸入端與接地標誌，以及步驟S140依據電性量測儀器之量測結果，判斷絕緣膜的貼覆情況。
於步驟S110中，提供接地訊號於接地訊號墊128。舉例而言，當欲進行點亮顯示裝置100以確認是否有缺陷時，則會將接地訊號輸入接地訊號墊128，而在此同時，亦可進行絕緣膜貼覆情況的檢測步驟。而於步驟S110時，由於接地標誌122可與接地訊號墊128相互連接導通，因此接地標誌122亦為接地電壓。
於步驟S120與S130中，將電性量測儀器150之第一輸入端152與第二輸入端154分別提供接地訊號與連接接地標誌122，並且透過電性量測儀器150進行檢測。於本實施例中，電性量設儀器150為電表，可用來測試物件的電阻或電流，但本發明不以此為限。
於步驟S140中，依據電性量測儀器150之量測結果156，來判斷絕緣膜130的貼覆情況。具體而言，如第3(b)圖所示，當絕緣膜130完全覆蓋於接地標誌122時，則第二輸入端154則接觸到絕緣膜130，而非為接地電壓的接地標誌122，使得第一輸入端152與第二輸入端154之間的電路為開路(OL_Open Loop)。當量測結果156顯示為OL時，則表示絕緣膜130有完全覆蓋於接地標誌122。如第3(c)圖所示，當絕緣膜130未完全覆蓋於接地標誌122時，則第二輸入端154則接觸到接地電壓的接地標誌122，而非絕緣膜130，使得第一輸入端152與第二輸入端154皆為接地電壓，而形成短路(Short)。當量測結果156顯示為short或電性量測儀器150發出警報時，則表示絕緣膜130未完全覆蓋於接地標誌122。
當一一檢測各個接地標誌122之後，則可判斷絕緣膜130貼覆的情況，如步驟S142量測結果156為開路時，絕緣膜130完全覆蓋於訊號墊124，詳言之，當量測結果156為開路時，表示各接地標誌122完全被絕緣膜 130覆蓋，則絕緣膜130與接地標誌122完全對位，亦即絕緣膜130貼覆的位置正確。步驟S144量測結果156為短路時，絕緣膜130未完全覆蓋於訊號墊124，進一步說明，當量測結果156為短路時，表示其中之一的接地標誌122中未被絕緣膜130完全覆蓋，則絕緣膜130與接地標誌122錯位，亦即絕緣膜130貼覆的位置錯誤，可能無法將所有訊號墊124完整保護。因此，透過設置接地標誌122，不僅可協助絕緣膜130的對位，亦可透過電性量測儀器150用檢測絕緣膜130的貼覆情況，以提升生產良率且減省人力。除此之外，檢測絕緣膜130的貼覆情況時，可與其他檢測工作同時進行，不需花費額外的工程，亦可加速生產流程。
第4(a)圖係為根據本發明另一實施例之電路板的示意圖，於第4(a)圖之另一實施例中，接地標誌222為直線形狀，且接地標誌222的位置對應於絕緣膜230之其中一角。換句話說，絕緣膜230具有四邊，且四邊分別對應於不同位置的接地標誌222，使得絕緣膜230的各邊皆與接地標誌222在垂直投影方向具有重疊面積。第4(b)圖係為根據本發明另一實施例之電路板的示意圖，於第4(b)圖之另一實施例中，接地標誌322為口字型，但不以此為限，亦即為封閉式的圖案，可將複數個訊號墊324完整圍繞，使得接地標誌322的形狀與絕緣膜430的形狀相對應。舉例而言，當絕緣膜430為圓形時，接地標誌322也可為圓圈狀。上述實施例中，皆以元件區域為矩形來說明，但本發明不以此為限，可依複數個訊號墊424設置面積不同而有所變化，如第4(c)圖所示，接地標誌422圍繞而形成多邊形的元件區域，而接地標誌422設置位置對應絕緣膜430的角落或邊界。
根據上述實施例之顯示裝置，係藉由設置接地標誌於電路 板，以增加絕緣膜對位的精準度，亦可協助檢測絕緣膜貼覆的情況，利於生產良率的提升與加速生產流程。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧顯示裝置
110‧‧‧顯示模組
120‧‧‧電路板
122‧‧‧接地標誌
124‧‧‧訊號墊
128‧‧‧接地訊號墊
130‧‧‧絕緣膜

Claims (10)

  1. 一種顯示裝置，包含：一顯示模組；一電路板，設置於該顯示模組，且該電路板具有一接地標誌與複數個訊號墊，其中該接地標誌可圍繞出一元件區域，而該些訊號墊設置於該元件區域；以及一絕緣膜，覆蓋於該接地標誌與該元件區域。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該接地標誌的位置對應於該絕緣膜之其中一角。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該接地標誌的位置對應於該絕緣膜之其中一邊。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該接地標誌為一封閉式的圖案，且該接地標誌的形狀可對應於該絕緣膜之形狀。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該絕緣膜之面積大於或等於該元件區域與該接地標誌之總和面積。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該電路板具有一接地訊號墊，而該接地標誌與該接地訊號墊相連接。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該接地標誌為導電材料。
  8. 一種檢測方法，用於一如請求項1之顯示模組，包含：提供一接地訊號於該接地訊號墊；提供一接地訊號於一電性量測儀器之一第一輸入端；連接該電性量測儀器之一第二輸入端與該接地標誌； 依據該電性量測儀器之一量測結果，判斷該絕緣膜的貼附情況。
  9. 如請求項8所述之檢測方法，其中該量測結果為短路時，則該絕緣膜未完全覆蓋於該些訊號墊。
  10. 如請求項8所述之檢測方法，其中該量測結果為開路時，則該絕緣膜可完全覆蓋於該些訊號墊。
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