TWI467269B - 顯示面板的測試結構及其測試方法與測試後的測試結構 - Google Patents

顯示面板的測試結構及其測試方法與測試後的測試結構 Download PDF

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Description

顯示面板的測試結構及其測試方法與測試後的測試 結構
本發明是有關於一種測試結構及其測試方法,且特別是有關於一種顯示面板的測試結構、顯示面板之測試結構的測試方法以及測試後之顯示面板的測試結構。
一般來說,在顯示面板的製程中,通常會對基板上的訊號線進行電性檢測,以判斷訊號可否正常運作。檢測方法即是在所欲測試之訊號線輸入特定訊號,並且在此訊號線之末端接收輸出訊號,來判斷此訊號線的電性是否良好。
目前在訊號線之末端量測輸出訊號方法是以探針(probe)直接接觸訊號線之末端,以接收輸出訊號。為了要使探針能夠接觸訊號線之末端,通常需要對位於訊號線之末端上方的基板進行破壞性的裂片戳洞,以使訊號線之末端裸露出來。而此種方法不但增加了測試程序的複雜度以及耗費許多測試時間,而且裂片戳洞的準確性以及成功率也不夠高。此外,由於習知需要對位於訊號線之末端上方的基板進行破壞性的裂片戳洞,因此探針測試的位置通常是位於顯示面板的非顯示區內,可以避免破壞整體畫面顯示的一致性。
本發明提供一種顯示面板的測試結構及其測試方 法,其測試結構位於顯示面板的緩衝顯示區內且不需要對基板進行裂片戳洞之處理,即可以量測到訊號線之輸出訊號,且顯示面板可具有較佳的成像品質。
本發明提供一種測試後之顯示面板的測試結構,其是利用上述之測試方法所形成之測試結構。
本發明提出一種顯示面板的測試結構。顯示面板具有一顯示區、一非顯示區以及一位於顯示區與非顯示區之間的緩衝顯示區。測試結構位於顯示面板的緩衝顯示區內。測試結構包括一基板、至少一訊號線、一絕緣層、一平坦層以及一電極層。訊號線配置於基板上。絕緣層覆蓋訊號線。平坦層配置於絕緣層上且具有至少一開口,其中開口暴露出部分絕緣層。電極層配置於平坦層上,且具有一顯示電極部、至少一測試電極部以及一類環狀開口。類環狀開口圍繞測試電極部且暴露出部分平坦層。測試電極部透過平坦層的開口與絕緣層相連接。顯示電極部位於平坦層上且環繞類環狀開口並連接至測試電極部。
在本發明之一實施例中,上述顯示面板包括一電泳顯示面板。
在本發明之一實施例中,上述類環狀開口具有彼此相對之一第一端與一第二端,且第一端與第二端相隔一間距。顯示電極部延伸至間距內且與測試電極部電性連接。
在本發明之一實施例中,上述之顯示電極部與測試電極部的連接處於基板上的正投影與訊號線於基板上的正投影不重疊。
本發明更提出一種顯示面板之測試結構的測試方法,其包括以下步驟。提供一顯示面板。顯示面板具有一顯示區、一非顯示區、一位於顯示區與非顯示區之間的緩衝顯示區以及至少一位於緩衝顯示區內的測試結構。測試結構包括一基板、至少一訊號線、一絕緣層、一平坦層以及一電極層。訊號線配置於基板上。絕緣層覆蓋訊號線。平坦層配置於絕緣層上且具有至少一開口,其中開口暴露出部分絕緣層。電極層配置於平坦層上,且具有一顯示電極部、至少一測試電極部以及一類環狀開口。類環狀開口圍繞測試電極部且暴露出部分平坦層。測試電極部透過平坦層的開口與絕緣層相連接。顯示電極部位於平坦層上且環繞類環狀開口並連接至測試電極部。對顯示電極部與測試電極部的連接處進行一切割步驟,以使類環狀開口形成一環狀通口測試電極部與顯示電極部透過環狀通口彼此不相連且電性絕緣。對與顯示電極部電性絕緣的測試電極部進行一熔接步驟,以使測試電極部與訊號線電性連接。對訊號線輸入一測試訊號,並且從與訊號線電性連接的測試電極部量測一輸出訊號。
在本發明之一實施例中,上述切割步驟包括一雷射切斷步驟。
在本發明之一實施例中,上述熔接步驟包括一雷射熔接步驟。
在本發明之一實施例中,上述顯示面板包括一電泳顯示面板。
在本發明之一實施例中,上述顯示電極部與測試電極部的連接處於基板上的正投影與訊號線於基板上的正投影不重疊。
本發明還提出一種測試後之顯示面板的測試結構。顯示面板具有一顯示區、一非顯示區以及一位於顯示區與非顯示區之間的緩衝顯示區。測試結構位於顯示面板的緩衝顯示區內。測試結構包括一基板、至少一訊號線、一絕緣層、一平坦層以及一電極層。訊號線配置於基板上。絕緣層覆蓋訊號線。平坦層配置於絕緣層上且具有至少一開口,其中開口暴露出部分絕緣層。電極層配置於平坦層上且具有一顯示電極部、至少一測試電極部、一環狀通口以及一導電通道。環狀通口圍繞測試電極部且暴露出部分平坦層。測試電極部透過平坦層的開口與絕緣層相連接。導電通道從測試電極部延伸至訊號線。測試電極部透過導電通道與訊號線電性連接。顯示電極部位於平坦層上且環繞環狀通口。顯示電極部與測試電極部電性絕緣。
在本發明之一實施例中,上述顯示面板包括一電泳顯示面板。
基於上述,由於本發明之顯示面板的測試結構具有類環狀開口的電極層,因此在未進行測試電性的情況下,電極層的顯示電極部與測試電極彼此結構性及電性連接且可進行顯示;而在進行測試電性的情況下,可透過切割步驟使類環狀開口形成環狀通口,以使顯示電極部及測試電極部電性絕緣,並透過熔接步驟而使測試電極部與訊號線電 性連接,即可從測試電極部測試到訊號線的電訊號。相較於習知技術而言,本發明之測試結構是位於顯示面板的緩衝顯示區內,並非位於非顯示區內,且本發明不需要對基板進行裂片戳洞之處理,即可以量測到訊號線之輸出訊號,且亦不影響整體顯示面板的成像品質。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明之一實施例之一種顯示面板的測試結構的俯視示意圖。圖1B為沿圖1A之線I-I的剖面示意圖。圖1C為沿圖1A之線II-II的剖面示意圖。請同時參考圖1A、圖1B及圖1C,在本實施例中,顯示面板10具有一顯示區12、一非顯示區16以及一位於顯示區12與非顯示區16之間的緩衝顯示區14。顯示面板10的測試結構100位於顯示面板10的緩衝顯示區14內。此處,顯示面板10例如是一電泳顯示面板。
詳細來說,測試結構100包括一基板110、至少一訊號線112、一絕緣層114、一平坦層116以及一電極層118。訊號線112配置於基板110上。絕緣層114覆蓋訊號線112。平坦層116配置於絕緣層114上且具有至少一開口116a,其中開口116a暴露出部分絕緣層114。電極層118配置於平坦層116上,且具有一顯示電極部118a、至少一測試電極部118b以及一類環狀開口118c。特別是,類環 狀開口118c圍繞測試電極部118b且暴露出部分平坦層116。測試電極部118b透過平坦層116的開口116a與絕緣層114結構性相連接。顯示電極部118a位於平坦層116上,其中顯示電極部118a環繞類環狀開口118c並結構性及電性連接至測試電極部118b。
更具體來說,本實施例之電極層118的類環狀開口118c具有彼此相對之一第一端E1與一第二端E2,且第一端E1與第二端E2相隔一間距D。電極層118的顯示電極部118a延伸至間距D內且與測試電極部118b結構性且電性連接。此外,顯示電極部118a與測試電極部118b的連接處A於基板110上的正投影與訊號線112於基板110上的正投影不重疊。
由於本實施例之顯示電極部118a與測試電極部118b是屬於同一膜層,即電極層118,且電極層118是位於顯示面板10的緩衝顯示區14內,因此在未進行電性測試之前,顯示電極部118a與測試電極部118b皆具有相同的顯示功能。相較於習知探針測試的位置是在顯示面板的非顯示區內而言,即習知之測試結構是位於非顯示區內且不具有顯示功能,本實施例之顯示面板10可具有較大的可視區域。
以下將透過圖1A至圖1C及圖2A至圖2B詳細說明上述顯示面板之測試結構的測試方法及測試後之顯示面板的測試結構。其中,圖2A為本發明之一實施例之一種測試後之顯示面板的測試結構的俯視示意圖。圖2B為沿圖 2A之線III-III的剖面示意圖。在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
請先同時參考圖1A、圖1B及圖1C,依照本實施例之顯示面板之測試結構的測試方法,首先,提供一顯示面板10。顯示面板10具有一顯示區12、一非顯示區16、一位於顯示區12與非顯示區16之間的緩衝顯示區14以及至少一位於緩衝顯示區14內的測試結構100。此處,顯示面板10例如是一電泳顯示面板。測試結構100包括一基板110、至少一訊號線112、一絕緣層114、一平坦層116以及一電極層118。詳細來說,訊號線112配置於基板110上。絕緣層114覆蓋訊號線112。平坦層116配置於絕緣層114上且具有至少一開口116a,其中開口116a暴露出部分絕緣層114。電極層118配置於平坦層116上且具有一顯示電極部118a、至少一測試電極部118b以及一類環狀開口118c。特別是,類環狀開口118c圍繞測試電極部118b且暴露出部分平坦層116。測試電極部118b透過平坦層116的開口116a與絕緣層114結構性相連接。顯示電極部118a位於平坦層116上且環繞類環狀開口118c並結構性且電性連接至測試電極部118b。此處,顯示電極部118a與測試電極部118b的連接處A於基板110上的正投影與訊號線112於基板110上的正投影不重疊。
接著,請同時參考圖2A與圖2B,對顯示電極部118a與測試電極部118b的連接處A進行一切割步驟,以使類環狀開口118c形成一環狀通口118c’,其中測試電極部118b與顯示電極部118a透過環狀通口118c’彼此不相連且電性絕緣。此處,切割步驟例如是一雷射切斷步驟。
之後,請再同時參考圖2A與圖2B,對與顯示電極部118a電性絕緣的測試電極部118b進行一熔接步驟,以使測試電極部118b與訊號線112電性連接。此處,熔接步驟例如是一雷射熔接步驟。最後,對訊號線112輸入一測試訊號,並且從與訊號線112電性連接的測試電極部118b量測一輸出訊號,即可得知訊號線112的電訊號而完成電性測試。
由於本實施例之顯示面板10的測試結構100具有類環狀開口118c的電極層118,因此在進行測試電性的情況下,可透過切割步驟使類環狀開口118c形成環狀通口118c’,以使顯示電極部118a及測試電極部118b電性絕緣,並透過熔接步驟而使測試電極部118b與訊號線112電性連接,即可從測試電極部118b測試到訊號線112的電訊號。相較於習知技術而言,本實施例之顯示面板10的測試結構100的測試方法不需要對基板110進行裂片戳洞之處理,即可以量測到訊號線112之輸出訊號,且亦不影響整體顯示面板110的成像品質。故,本實施例之顯示面板10的測試結構100的測試方法具有簡單的測試程序,可有效縮短測試時間。
在結構上,請再參考圖2A與圖2B,測試後之顯示面板10的測試結構100’是位於顯示面板10的緩衝顯示區14內。測試結構100’包括基板110、訊號線112、絕緣層114、平坦層116以及電極層118’。訊號線112配置於基板110上。絕緣層114覆蓋訊號線112。平坦層116配置於絕緣層114上且具有開口116a,其中開口116a暴露出部分絕緣層114。電極層118’配置於平坦層116上且具有顯示電極部118a、測試電極部118b、環狀通口118c’以及一導電通道118d。環狀通口118c’圍繞測試電極部118b且暴露出部分平坦層116。測試電極部118b透過平坦層116的開口116a與絕緣層114相連接。導電通道118d從測試電極部118b延伸至訊號線112。測試電極部118b透過導電通道118d與訊號線112電性連接。顯示電極部118a位於平坦層116上且環繞環狀通口118c’,其中顯示電極部118a與測試電極部118b電性絕緣。
綜上所述,由於本發明之顯示面板的測試結構具有類環狀開口的電極層,因此在未進行測試電性的情況下,電極層的顯示電極部與測試電極彼此結構性及電性連接且可進行顯示;而在進行測試電性的情況下,可透過切割步驟使類環狀開口形成環狀通口,以使顯示電極部及測試電極部電性絕緣,並透過熔接步驟而使測試電極部與訊號線電性連接,即可從測試電極部測試到訊號線的電訊號。相較於習知技術而言,本發明之測試結構是位於顯示面板的緩衝顯示區內,並非位於非顯示區內,且本發明不需要對基 板進行裂片戳洞之處理,即可以量測到訊號線之輸出訊號,且亦不影響整體顯示面板的成像品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧顯示面板
12‧‧‧顯示區
14‧‧‧非顯示區
16‧‧‧緩衝顯示區
100、100’‧‧‧測試結構
110‧‧‧基板
112‧‧‧訊號線
114‧‧‧絕緣層
116‧‧‧平坦層
116a‧‧‧開口
118、118’‧‧‧電極層
118a‧‧‧顯示電極部
118b‧‧‧測試電極部
118c、118c’‧‧‧類環狀開口
118d‧‧‧導電通道
A‧‧‧連接處
D‧‧‧間距
E1‧‧‧第一端
E2‧‧‧第二端
圖1A為本發明之一實施例之一種顯示面板的測試結構的俯視示意圖。
圖1B為沿圖1A之線I-I的剖面示意圖。
圖1C為沿圖1A之線II-II的剖面示意圖。
圖2A為本發明之一實施例之一種測試後之顯示面板的測試結構的俯視示意圖。
圖2B為沿圖2A之線III-III的剖面示意圖。
100‧‧‧測試結構
110‧‧‧基板
112‧‧‧訊號線
114‧‧‧絕緣層
116‧‧‧平坦層
116a‧‧‧開口
118‧‧‧電極層
118a‧‧‧顯示電極部
118b‧‧‧測試電極部
118c‧‧‧類環狀開口

Claims (11)

  1. 一種顯示面板的測試結構,該顯示面板具有一顯示區、一非顯示區以及一位於該顯示區與該非顯示區之間的緩衝顯示區,且該測試結構位於該顯示面板的該緩衝顯示區內,該測試結構包括:一基板;至少一訊號線,配置於該基板上;一絕緣層,覆蓋該訊號線;一平坦層,配置於該絕緣層上,且具有至少一開口,其中該開口暴露出部分該絕緣層;以及一電極層,配置於該平坦層上,且具有一顯示電極部、至少一測試電極部以及一類環狀開口,其中該類環狀開口圍繞該測試電極部且暴露出部分該平坦層,該測試電極部透過該平坦層的該開口與該絕緣層相連接,該顯示電極部位於該平坦層上且環繞該類環狀開口並連接至該測試電極部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的測試結構,其中該顯示面板包括一電泳顯示面板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的測試結構,其中該類環狀開口具有彼此相對之一第一端與一第二端,且該第一端與該第二端相隔一間距,該顯示電極部延伸至該間距內且與該測試電極部電性連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板的測試結構,其中該顯示電極部與該測試電極部的連接處於該基板 上的正投影與該訊號線於該基板上的正投影不重疊。
  5. 一種顯示面板之測試結構的測試方法,包括:提供一顯示面板,該顯示面板具有一顯示區、一非顯示區、一位於該顯示區與該非顯示區之間的緩衝顯示區以及至少一位於該緩衝顯示區內的測試結構,其中該測試結構包括:一基板;至少一訊號線,配置於該基板上;一絕緣層,覆蓋該訊號線;一平坦層,配置於該絕緣層上,且具有至少一開口,其中該開口暴露出部分該絕緣層;以及一電極層,配置於該平坦層上,且具有一顯示電極部、至少一測試電極部以及一類環狀開口,其中該類環狀開口圍繞該測試電極部且暴露出部分該平坦層,該測試電極部透過該平坦層的該開口與該絕緣層相連接,該顯示電極部位於該平坦層上且環繞該類環狀開口並連接至該測試電極部;對該顯示電極部與該測試電極部的連接處進行一切割步驟,以使該類環狀開口形成一環狀通口,其中該測試電極部與該顯示電極部透過該環狀通口彼此不相連且電性絕緣;對與該顯示電極部電性絕緣的該測試電極部進行一熔接步驟,以使該測試電極部與該訊號線電性連接;以及 對該訊號線輸入一測試訊號,並且從與該訊號線電性連接的該測試電極部量測一輸出訊號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板之測試結構的測試方法,其中該切割步驟包括一雷射切斷步驟。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板之測試結構的測試方法,其中該熔接步驟包括一雷射熔接步驟。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板之測試結構的測試方法,其中該顯示面板包括一電泳顯示面板。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之顯示面板之測試結構的測試方法,其中該顯示電極部與該測試電極部的連接處於該基板上的正投影與該訊號線於該基板上的正投影不重疊。
  10. 一種測試後之顯示面板的測試結構,該顯示面板具有一顯示區、一非顯示區以及一位於該顯示區與該非顯示區之間的緩衝顯示區,其中該測試結構位於該顯示面板的該緩衝顯示區內,該測試結構包括:一基板;至少一訊號線,配置於該基板上;一絕緣層,覆蓋該訊號線;一平坦層,配置於該絕緣層上,且具有至少一開口,其中該開口暴露出部分該絕緣層;以及一電極層,配置於該平坦層上,且具有一顯示電極部、至少一測試電極部、一環狀通口以及一導電通道,其中該環狀通口圍繞該測試電極部且暴露出部分該平坦層, 該測試電極部透過該平坦層的該開口與該絕緣層相連接,該導電通道從該測試電極部延伸至該訊號線,且該測試電極部透過該導電通道與該訊號線電性連接,而該顯示電極部位於該平坦層上且環繞該環狀通口,該顯示電極部與該測試電極部電性絕緣。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之測試後之顯示面板的測試結構,其中該顯示面板包括一電泳顯示面板。
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