TW201330402A - 連接器及具備此連接器的電子零件 - Google Patents

Abstract

本發明的目的係在於提供具有防水性的連接器及具備該連接器之電子機器。用以解決課題之手段為，連接器具備：外殼(100)，其具有貫通孔(111)、和貫通孔(111)的周緣部(112b)；主體(200)，其具備主體本體(210)，該主體本體(210)具有***於外殼(100)的貫通孔(111)之前端部(211)和連接於前端部(211)之後端部(212)；接頭(300)，其具有保持於主體本體(210)的中間部(330)、***於外殼(100)的貫通孔(111)內之接點部(310)、及隔著中間部(330)而位於接點部(310)的相反側之尾部(320)；以及絕緣樹脂製的環狀接合部(500)，其將主體本體(210)的後端部(212)與外殼(100)的周緣部(112b)予以接合。

Description

連接器及具備此連接器的電子零件

本發明係關於連接器及具備此連接器的電子零件。

作為這種連接器，具有設在智慧型手機等的攜帶終端設備之連接器。在前述連接器，嵌合有矽樹脂製的蓋。藉此，防止水從該連接器侵入到攜帶終端設備內部(參照專利文獻1)。

專利文獻：日本特開2001-250629

但，當在蓋未嵌合於連接器之狀態下，攜帶終端設備不小心曝露在水中時，則會有水從連接器侵入到攜帶終端設備內部的可能性。

本發明係有鑑於上述問題點而開發完成的發明，其目的係在於提供具有防水性之連接器及具備此連接器的電子零件。

為了解決上述課題，本發明之連接器具備有：外殼，其具有貫通孔、和前述貫通孔的周緣部；主體，其具備主體本體，該主體本體，具有***至前述外殼的貫通孔的前 端部、和連接於前述前端部之後端部；接頭，其具有保持於前述主體本體的中間部、***於前述外殼的貫通孔內的接點部、和隔著前述中間部而位於前述接點部的相反側之尾部；及環狀接合部，其為絕緣樹脂製，用來接合前述主體本體的後端部與前述外殼的貫通孔的周緣部。

在這樣的發明態樣之情況，因環狀接合部將主體本體的後端部與外殼的貫通孔的周緣部接合，所以，能夠防止水從主體與外殼之間侵入。並且，因環狀接合部係為藉由基體上注塑成形(outsert molding)可製作的絕緣樹脂製，所以，能夠以低成本達到前述連接器的防水性及防塵性。

又，可作成為下述結構，亦即，前述主體還具有抵接部，該抵接部設在前述主體本體的後端部上且抵接於前述外殼的貫通孔的周緣部。前述抵接部埋設於前述環狀接合部。在這樣的發明態樣之情況，因抵接部埋設於環狀接合部，所以，能夠提昇藉由環狀接合部接合主體本體的後端部與外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。

又，可作成為下述結構，亦即，前述連接器還具備筒狀的屏蔽外殼，該屏蔽外殼係嵌合於前述外殼的貫通孔且包圍前述接頭的接點部，並具有導電性。前述主體本體的前端部係嵌合於前述屏蔽外殼。前述環狀接合部將前述主體本體的後端部、前述外殼的貫通孔的周緣部、和前述屏蔽外殼予以接合。

在這樣的發明態樣之情況，因環狀接合部將主體本體的後端部、外殼的貫通孔的周緣部、和屏蔽外殼予以接合 ，所以，能夠防止水從主體與屏蔽外殼之間及外殼與屏蔽外殼之間侵入。並且，因藉由屏蔽外殼包圍接頭的接點部，所以，能夠提昇前述連接器的電磁干擾(EMI；Electro-Magnetic Interference)特性等。

又，可作成為下述結構，亦即，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及卡合部，其連接於前述筒部，並卡合於前述外殼的貫通孔的周緣部且埋設於前述環狀接合部。

在這樣的發明態樣之情況，因屏蔽外殼的卡合部卡合於外殼的貫通孔的周緣部，所以，當組裝前述連接器時，能夠簡單地進行屏蔽外殼對外殼之定位。並且，因卡合部埋設於環狀接合部，所以，能夠提昇藉由環狀接合部接合屏蔽外殼、主體本體的後端部和外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。

又，可作成為下述結構，亦即，前述卡合部朝前述筒部側折返。前述卡合部具有抵接於前述外殼的貫通孔的周緣部之前端。

在這樣的發明態樣之情況，僅藉由將卡合部的前端抵接於外殼的貫通孔的周緣部，在組裝前述連接器時，能簡單地進行屏蔽外殼對外殼之定位。

又，可作成為下述結構，亦即，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及連接部，其連接於前述筒部且貫通前述環狀接合部。

在這樣的發明態樣之情況，連接部貫通環狀接合部。 亦即，因連接部部分地埋設於環狀接合部，所以，可進一步提昇藉由環狀接合部接合屏蔽外殼、主體本體的後端部和外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。

又，可作成為下述結構，亦即，前述連接部具有彎曲部，該彎曲部彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀，且埋設於前述環狀接合部。

在這樣的發明態樣之情況，因略U字狀或蛇行彎曲狀之彎曲部埋設於環狀接合部，所以，可增大彎曲部對環狀接合部之沿面距離(接觸面積)。即使在沿著彎曲部與環狀接合部的樹脂之間存在有微小的間隙，也能藉由前述沿面距離增大，使得前述間隙變長，因此，能夠抑制水及/或塵埃自該間隙侵入。因此，可進一步提昇前述連接器的防水性及防塵性。

又，可作成為下述結構，亦即，前述連接部還具有：連接於前述筒部且埋設於前述環狀接合部之基端部；及從前述環狀接合部突出之前端部。前述彎曲部可作成為懸架於前述基端部與前述前端部之結構。

在這樣的發明態樣之情況，略U字狀或蛇行彎曲狀之彎曲部懸架於前述基端部與前述前端部。因此，即使在沿著基端部及彎曲部與環狀接合部的樹脂之間存在有微小的間隙，該間隙的一部分也會沿著彎曲部彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀。亦即，因前述間隙未沿著基端部、彎曲部及前端部形成為一直線狀，所以，能夠抑制水及/或塵埃從該間隙侵入。因此，可進一步提昇前述連接器的防水性及 防塵性。

又，可作成為下述結構，亦即，前述彎曲部具有：相互相對向的第1、第2對向部；及突起，其設置於前述第1、第2對向部中的至少一方，且抵接於前述第1、第2對向部的另一方，使得在該第1、第2對向部間產生間隙。前述環狀接合部的樹脂填充於前述間隙。

在這樣的發明態樣之情況，藉由突起抵接於前述第1、第2對向部的另一方，使得在第1、第2對向部間產生間隙。因對前述間隙填充環狀接合部的樹脂，所以，可進一步增大彎曲部對環狀接合部之沿面距離(接觸面積)。因此，可進一步提昇前述連接器的防水性及防塵性。

又，可作成為下述結構，亦即，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；和固定部，其連接於前述筒部，且埋設於前述環狀接合部。

在這樣的發明態樣之情況，因固定部埋設於環狀接合部，所以，可提昇藉由環狀接合部接合屏蔽外殼、主體本體的後端部和外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。

又，可作成為下述結構，亦即，複數個前述抵接部在前述主體本體的後端部的外周面上朝周方向具有間隙而設置著。在這樣的發明態樣之情況，因在主體本體的後端部的外周面上朝周方向具有間隙而設置之複數個抵接部埋設於環狀接合部，所以，可提昇藉由環狀接合部接合屏蔽外殼、主體本體的後端部和外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。

又，可作成為下述結構，亦即，複數個前述抵接部在前述主體本體的後端部的外周面上朝周方向具有間隙而設置著。又，可作成為下述結構，亦即，前述固定部嵌合於相鄰的前述抵接部之間。在這樣的發明態樣之情況，因在主體本體的後端部的外周面上朝周方向具有間隙而設置之複數個抵接部埋設於環狀接合部，所以，可提昇藉由環狀接合部接合屏蔽外殼、主體本體的後端部和外殼的貫通孔的周緣部之接合強度。並且，因屏蔽外殼的固定部嵌合於相鄰的前述抵接部之間，所以，當組裝前述連接器時，可將屏蔽外殼簡單地安裝於主體。

在前述外殼的貫通孔的周緣部及抵接部的其中一方設有凸部，另一方設有供前述凸部嵌合的凹部。在這樣的發明態樣之情況，藉由凸部嵌合於凹部，當組裝前述連接器時，可將主體簡單地安裝於外殼。

前述接頭的中間部係藉由***成形，埋入於前述主體本體為佳。在這樣的發明態樣之情況，因接頭的中間部藉由***成形，埋入於主體本體，所以，可提昇連接器的防水性及防塵性。

又，可作成為下述結構，亦即，前述連接器還具有屏蔽蓋，該屏蔽蓋至少部分地覆蓋前述外殼及環狀接合部並具有導電性。在這樣的發明態樣之情況，因藉由屏蔽蓋至少部分地覆蓋外殼及環狀接合部，所以，可進一步提昇前述連接器的EMI特性等。

前述連接器中，前述外殼、主體及環狀接合部中的至 少其中一個是以聚醯胺系樹脂構成為佳。在這樣的發明態樣之情況，因聚醯胺系樹脂對其他樹脂材料之密接性及對金屬之密接性良好，所以，可使前述連接器的防水性及防塵性提昇。並且，由於聚醯胺系樹脂的韌性較其他樹脂材料優良，故，可提昇前述連接器的翹曲強度。

又，可作成為下述結構，亦即，還具備前述連接器、和環狀的襯墊，該襯墊外嵌於前述殼體。在這樣的發明態樣之情況，能夠讓外嵌於外殼的環狀襯墊介裝於前述連接器與內裝有該連接器的電子機器的框體之間。因此，可防止水或塵埃等從前述連接器與前述電子機器的框體之間侵入。

本發明的電子機器具備有上述任一形態之連接器。

以下，說明關於本發明的實施例1至3。

[實施例1]

首先，參照圖1A至圖4B，說明關於本發明的實施例1之連接器。圖1A至圖2B所示的連接器具備有：外殼100、主體200、複數個接頭300、屏蔽外殼400、環狀接合部500、襯墊600、及屏蔽蓋700。以下，詳細說明前述連接器的各構成要素。在圖4A及圖4B中，將前述連接器的寬度方向設為X、前後方向設為Y、上下方向設為Z。Y方向係與X方向正交，而Z方向係與X、Y方向正交。

如圖2A、圖2B、圖4A及圖4B所示，外殼100係聚醯胺系樹脂等的絕緣樹脂製的筒。外殼100具有：筒狀的外殼本體110；及設置成外嵌於外殼本體110的角環狀框架120。在外殼本體110，設有朝Y方向貫通該外殼本體110之貫通孔111。圖1A至圖4B所示的112a為外殼本體110的前側(Y方向的一方側)之貫通孔111的周緣部，112b為後側(Y方向的另一方側)之貫通孔111的周緣部。再者，周緣部112b是相當於申請專利範圍之外殼的貫通孔的周緣部。

在外殼本體110，如圖1A至圖2B所示，外嵌有襯墊600。此襯墊600可介裝於外殼本體110與搭載有上述連接器的電子機器之未圖示的框體之間。藉由襯墊600介裝於外殼本體110與框體之間，能夠防止水、塵埃等從該兩者之間侵入。

在外殼本體110的X方向之兩端面，如圖2A及圖2B所示，設有矩形的一對卡止凹部113。在外殼本體110的下端部的X方向之兩端部，設有朝Y方向延伸的一對卡止溝槽114。在外殼本體110內的頂面，如圖3B及圖3C所示，設有朝Y方向延伸的一對溝槽115、和一對凹部116。凹部116係與溝槽115連通且朝後側開放。

屏蔽外殼400係如圖4A及圖4B所示，以具有導電性的金屬板所構成。屏蔽外殼400具有：筒部410、一對卡合部420、固定部430、及一對連接部440。筒部410的外形係為與外殼本體110的貫通孔111的內形相對應之形狀 。筒部410嵌合於外殼本體110的貫通孔111。

筒部410具有頂板411、底板412、及一對側板413。頂板411係如圖3B及圖3C所示，具有一對切起片411a、及一對止擋部411b。各切起片411a為切削頂板411的一部分，朝上側(Z方向的一方側)彎曲者。切起片411a***於外殼本體110的溝槽115。各止擋部411b為在頂板411的切起片411a的後方部分朝下側(Z方向的另一方側)突設之突起。

各卡合部420係如圖3A所示，為連接於筒部410的側板413之後端，朝外側且朝前方折返之略U字狀的片狀構件。卡合部420具有前端421。卡合部420藉由前端421抵接於外殼本體110的周緣部112b，卡合於該周緣部112b。固定部430係如圖4A及圖4B所示，為連接於筒部410的頂板411之後端，並朝Y方向延伸之矩形板。各連接部440為連接於筒部410的底板412之後端且朝Y方向延伸之臂。連接部440具有基端部441、及前端部442。連接部440係彎曲成前端部442的下面之高度位置成為與接頭300的後述之尾部320的下面的高度位置相同。

主體200係如圖4A及圖4B所示，以聚醯胺系樹脂等的絕緣樹脂所構成。主體200具有主體本體210、一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、及舌部240。

主體本體210為具有與屏蔽外殼400的筒部410的內形相對應之外形的塊體。主體本體210具有前端部211、 及連接於前端部211之後端部212。前端部211嵌合於筒部410。在前端部211的前端面的上側部分，設有一對凹部211a。屏蔽外殼400的止擋部411b***於該凹部211a，並抵接於該凹部211a的深部側面。藉此，限制主體本體210不會***到筒部410內的預定以上的位置。又，在前端部211突設有平板狀的舌部240。舌部240係如圖3A所示，配置於筒部410內。在舌部240的下面，形成有朝Y方向延伸的複數條收容溝槽241。

在後端部212的外周面，朝圓周方向隔著間隔而配設有一對抵接部221、一對抵接部222及抵接部223。抵接部221、抵接部222及抵接部223係抵接於外殼100的周緣部112b及屏蔽外殼400的筒部410的後端面。在抵接部221設有凸部221a。凸部221a係如圖3B及圖3C所示，嵌合於外殼本體110的一對凹部116。在一對抵接部221間形成有間隙S1。在一對抵接部221與一對抵接部222之間形成有間隙S2。在一對抵接部222與抵接部223之間形成有間隙S3。屏蔽外殼400的固定部430***於間隙S1，固定部430嵌合於抵接部221間。卡合部420***於間隙S2。連接部440插通於間隙S3。在間隙S3內配置有連接部440的基端部441。背面板230為連接於主體本體210的後端部212之板。在此背面板230與抵接部221、222之間，如圖2B、圖3B及圖3C所示，產生有間隙。在背面板230的下端部之中央部設有缺口231。連接部440亦插通於該缺口231。

各接頭300是以具有導電性的金屬板所構成。接頭300如圖3D所示，具有接點部310、尾部320、及中間部330。中間部330為略L字狀的板，藉由***成形，埋入於主體200的主體本體210及背面板230內，保持於該主體本體210及背面板230。中間部330的Y方向的另一端部(後端部)從背面板230朝下方突出且配置於缺口231內。接點部310為連接於中間部330的Y方向的一端(前端)且朝Y方向延伸之板，***於舌部240的收容溝槽241。接點部310被屏蔽外殼400的筒部410所包圍。因此，可提昇前述連接器的電磁干擾(EMI；Electro-Magnetic Interference)特性等。尾部320為連接於中間部330的Y方向的另一端(後端)，對該中間部330的另一端略呈直角地折彎之板，其朝Y方向延伸。如此，尾部320係在Y方向上隔著中間部330位於接點部310的相反側。

環狀接合部500係如圖2A、圖2B、圖4A及圖4B所示，為藉由基體上注塑成形所製作的聚醯胺系樹脂等的絕緣樹脂製之角環狀體，將外殼100的周緣部112b、屏蔽外殼400的筒部410的後端面及主體200的主體本體210的後端部212之外周面接合。環狀接合部500覆蓋主體200的後端部212。在環狀接合部500內，埋入有一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、卡合部420、固定部430及連接部440的基端部441。換言之，環狀接合部500的樹脂填充於間隙S1至S3及背面板230與 抵接部221、222之間的間隙，覆蓋一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、卡合部420、固定部430及連接部440的基端部441。但，背面板230的後端面從環狀接合部500露出到外部。連接部440的前端部442自環狀接合部500突出。亦即，連接部440貫通環狀接合部500。再者，如圖4A及圖4B所示的環狀接合部500之內部形狀，為與位於主體本體210的後端部212上之一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、一對卡合部420、固定部430、一對連接部440的基端部441、間隙S1至S3及背面板230與抵接部221、222之間的間隙的形狀相對應的凸凹。

屏蔽蓋700係如圖4A及圖4B所示，為向下略U字狀的具有導電性之金屬板。屏蔽蓋700具有略U字狀的蓋本體710、一對第1、第2卡止片720、730、及4個連接片740。蓋本體710具有頂板；及連接於此頂板的X方向之兩端且對該頂板呈直角地折彎之一對側板。此蓋本體710被覆於外殼100的外殼本體110之後端部及環狀接合部500。在此狀態下，蓋本體710覆蓋接頭300的中間部330。第1卡止片720為將蓋本體710的側板的一部分朝內側切起之片狀構件。第1卡止片720卡止於外殼本體110的卡止凹部113。第2卡止片730為連接於蓋本體710的側板的下端之中央部且對該側板朝內側呈直角地折彎之片狀構件。第2卡止片730卡止於外殼本體110的卡止溝槽114。連接片740為連接於蓋本體710的側板的下端之 兩端部且對該側板朝外側呈直角地折彎之片狀構件。連接片740的下面之高度位置係設定成與接頭300的尾部320之下面的高度位置相同。

以下，說明關於上述結構的連接器之製造方法。首先，準備藉由將金屬板進行沖壓成形所製作之接頭300。然後，將接頭300置入未圖示的模具內並讓絕緣樹脂流入，進行***成形。前述絕緣樹脂成形作為主體200。此時，接頭300的中間部330分別埋入至主體200的主體本體210及背面板230內並被保持。接點部310分別***至主體200的舌部240之收容溝槽241。尾部320則配置於主體200的背面板230的下端部之後方。

然後，準備藉由將金屬板進行沖壓成形所製作之屏蔽外殼400。之後，將主體200的舌部240及主體本體210的前端部211***至屏蔽外殼400的筒部410。於是，主體200的前端部211嵌合於屏蔽外殼400的筒部410，舌部240及接頭300的接點部310配置於筒部410內。此時，主體200的抵接部221、222、223抵接於屏蔽外殼400的筒部410之後端面。屏蔽外殼400的止擋部411b被***於主體200的凹部211a並抵接於該凹部211a的深部側面。屏蔽外殼400的固定部430嵌合於一對抵接部221之間。屏蔽外殼400的一對卡合部420***於一對抵接部221與一對抵接部222之間的間隙S2。屏蔽外殼400的連接部440貫通一對抵接部222與抵接部223之間的間隙S3，連接部440的基端部441位於間隙S3內。

然後，準備讓絕緣樹脂流入至未圖示的模具內而進行射出成形之外殼100。在此外殼100的外殼本體110，外嵌襯墊600。然後，將屏蔽外殼400的筒部410嵌合於外殼100的貫通孔111。於是，主體200的抵接部221、222、223抵接於外殼100的周緣部112b，屏蔽外殼400的卡合部420抵接於外殼100的周緣部112b。與此同時，主體200的凸部221a嵌合於外殼100的凹部116。此時，主體200的舌部240、接頭300的接點部310及主體本體210的前端部211配置於外殼100的貫通孔111內。

然後，將如上述所組裝之外殼100、主體200、接頭300及屏蔽外殼400置入未圖示的模具內，對主體本體210的後端部212的外周面之周圍流入絕緣樹脂，進行基體上注塑成形。藉此，前述絕緣樹脂作為環狀接合部500形成於主體本體210的後端部212之外周面上。此時，環狀接合部500將主體本體210的後端部212之外周面接合於外殼100的周緣部112b及屏蔽外殼400的筒部410之後端面。與此同時，一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、一對卡合部420、固定部430及一對連接部440的基端部441埋設(內裝)於該環狀接合部500內。

然後，準備將金屬板進行沖壓成形所製作之屏蔽蓋700。接著，將屏蔽蓋700的一對第2卡止片730***於外殼100的一對卡止溝槽114。於是，屏蔽蓋700的第1卡止片720卡止於外殼100的卡止凹部113。藉此，屏蔽 蓋700的蓋本體710被覆於外殼本體110的後端部及環狀接合部500。

以下，詳細說明關於如以上方式所組裝的連接器安裝至上述電子機器的基板之順序。首先，將前述連接器載置於基板上。此時，讓接頭300的尾部320分別接觸於基板的訊號電極。讓屏蔽外殼400的連接部440分別接觸於基板的接地電極。讓屏蔽蓋700的連接片740分別接觸於基板的其他接地電極。然後，將接頭300的尾部320分別焊接於基板的訊號電極。將屏蔽外殼400的連接部440分別焊接於基板的接地電極。將屏蔽蓋700的連接片740分別焊接於基板的其他接地電極。

以下，詳細說明關於將插頭連接於上述連接器之順序。將前述插頭***於前述連接器的筒部410內。於是，前述插頭的接頭與前述連接器的接頭300之接點部310接觸。藉此，前述插頭與前述連接器電性連接。

在以上這樣的連接器之情況，因環狀接合部500將主體本體210的後端部212接合於外殼100的貫通孔111的周緣部112b及屏蔽外殼400的筒部410的後端面，所以，能夠防止水及塵埃等從主體200與外殼100之間、主體200與屏蔽外殼400的筒部410之間及外殼100與屏蔽外殼400的筒部410之間侵入。並且，因環狀接合部500是藉由基體上注塑成形，形成於主體本體210的後端部212周圍，所以，能夠以低成本達到前述連接器的防水性及防塵性。

且，在環狀接合部500內，埋設有一對抵接部221、一對抵接部222、抵接部223、背面板230、一對卡合部420、固定部430、及一對連接部440的基端部441。因此，能夠提昇藉由環狀接合部500將主體本體210的後端部212與屏蔽外殼400的筒部410及外殼100的周緣部112b接合之接合強度。又，當屏蔽外殼400的筒部410嵌合於外殼100的貫通孔111內之際，主體200的抵接部221、222、223抵接於外殼100的周緣部112b，屏蔽外殼400的卡合部420抵接於外殼100的周緣部112b，並且主體200的凸部221a嵌合於外殼100的凹部116。因此，能夠簡單地進行主體200及屏蔽外殼400對外殼100之定位。

又，在外殼100、主體200、及環狀接合部500中的至少一個是以聚醯胺系樹脂所構成之情況，因聚醯胺系樹脂對其他樹脂材料的密接性及對金屬之密接性佳，所以，可提昇前述連接器的防水性及防塵性。並且，比起其他的樹脂材料，聚醯胺系樹脂的韌性優良，故，前述連接器的翹曲強度提昇。

[實施例2]

其次，參照圖5A至圖8B說明關於本發明的實施例2之連接器。圖5A至圖6B所示的連接器，為在嵌合於基板的凹部或孔的狀態下連接於該基板之中間承載式(mid mount type)連接器的這一點上，與實施例1不同。具體而言，前述連接器係為了適應於中間承載式，除了將外殼 100’的形狀、主體200’的形狀、接頭300’的形狀、屏蔽外殼400’的形狀、環狀接合部500’的形狀及屏蔽蓋700’的形狀作成與實施例1的連接器不同以外，其餘與實施例1的連接器相同結構。以下，僅對該差異點進行詳細說明，對於與實施例1重複的說明在此省略。再者，如前所述，為了與實施例1的外殼、主體、接頭、屏蔽外殼、環狀接合部、及屏蔽蓋作區別，對於本連接器的外殼、主體、接頭、屏蔽外殼、環狀接合部、及屏蔽蓋，賦予「’」。

外殼100’，其卡止凹部113’非設在外殼本體110’的X方向的兩端面，而是設在外殼本體110’的上面，這一點與外殼100不同。除此以外，外殼100’與外殼100為相同結構。在圖5A至圖8B，120’為框架。111’為貫通孔。112a’、112b’為貫通孔的周緣部。114’為卡止溝槽。115’為溝槽。116’為凹部。

屏蔽外殼400’係以具有導電性的金屬板所構成。屏蔽外殼400’係如圖8A及圖8B所示，具有：筒部410’、卡合部420’、一對固定部430’、及一對連接部440’。筒部410’係在頂板411’的後端部之中央部設有一個止擋部411b’，這一點與筒部410不同。除此以外，筒部410’是與筒部410相同結構。

卡合部420’為連接於筒部410’的頂板411’的後端之中央部，朝上側且前方折返之略U字狀的片狀構件。卡合部420’係如圖7D所示，***於主體200’的一對抵接部221’之間的間隙S1’。卡合部420’係藉由前端421’抵接於 外殼本體110’的周緣部112b’，卡合於該周緣部112b’。一對固定部430’為連接於筒部410’的底板412’的後端並朝Y方向延伸之矩形板。固定部430’***於一對抵接部222’與抵接部223’之間的間隙S3’，嵌合於抵接部222’與抵接部223’之間。一對連接部440’為連接於筒部410’的一對側板413’的後端，並朝Y方向延伸之臂。連接部440’具有基端部441’、及前端部442’。連接部440’插通於一對抵接部221’與一對抵接部222’之間的間隙S2’。連接部440’的基端部441’配置於間隙S2’內。基端部441’埋設於環狀接合部500’，前端部442’自環狀接合部500’突出。亦即，連接部440’貫通環狀接合部500’。連接部440’係設定成前端部442’的下面之高度位置成為與接頭300’的尾部320’的下面的高度位置相同。

主體200’係在下述的兩點上與主體200不同。除此以外，主體200’與主體200相同結構。第1不同點為凹部211a’設在主體本體210’的前端部211’的上側中央部。與實施例1同樣地，止擋部411b’***於凹部211a’，抵接於該凹部211a’的深部側面。第2不同點是背面板230’的一對缺口231’設在該背面板230’的X方向的兩端部。缺口231’設在與背面板230’的前述兩端部之間隙S2’相對應的位置。連接部440’插通於該間隙S2’及缺口231’。再者，在圖5A至圖8B，240’為舌部，241’為收容溝槽。

接頭300’是以具有導電性的金屬板所構成。接頭300’如圖7D所示，尾部320'及中間部330’的形狀與接頭300 的尾部320及中間部330不同。除此以外，接頭300’是與接頭300相同結構。中間部330’為中央部彎曲成略U字狀的板，藉由***成形埋入於主體200’的主體本體210’及背面板230’內，保持於該主體本體210’及背面板230’。尾部320’為連接於中間部330’的Y方向之另一端(後端)且朝Y方向延伸的直線狀板，自背面板230’朝Y方向的另一方側(後方側)突出。

環狀接合部500’係與上述實施例1同樣地，藉由基體上注塑成形所形成的聚醯胺系樹脂等的絕緣樹脂製角狀環體。環狀接合部500’在內部形狀為與位在主體本體210’的後端部212’上之一對抵接部221’、一對抵接部222’、抵接部223’、背面板230’、卡合部420’、一對固定部430’、一對連接部440’的基端部441’、間隙S1’至S3’及後述的間隙之形狀相對應的凸凹形狀的這一點上與環狀接合部500不同。前述間隙為背面板230’與主體本體210’的後端部212’上的突起(抵接部221’、222’、223’)之間的間隙。在環狀接合部500’內，埋入有一對抵接部221’、一對抵接部222’、抵接部223’、背面板230’、卡合部420’、一對固定部430’及一對連接部440’的基端部441’。除此以外，環狀接合部500’是與環狀接合部500相同結構。

屏蔽蓋700’係如圖8A及圖8B所示，為向下略U字狀的具有導電性之金屬板。屏蔽蓋700’具有略U字狀的蓋本體710’、第1卡止片720’、一對第2卡止片730’、及一對連接片741’、742’。蓋本體710’具有頂板；及連接 於此頂板的X方向之兩端且對該頂板呈直角地折彎之一對側板。此蓋本體710’被覆於外殼100’的外殼本體110’之後端部及環狀接合部500’。第1卡止片720’為將蓋本體710’的側板的一部分朝內側切起之片狀構件。第1卡止片720’卡止於外殼本體110’的卡止凹部113’。第2卡止片730’為連接於蓋本體710’的側板的下端且對該側板朝內側呈直角地折彎之片狀構件。第2卡止片730’卡止於外殼本體110’的卡止溝槽114’。連接片742’為將蓋本體710’的側板的後端部切削，且將該後端部折彎成略L字狀的片狀構件。連接片741’為將蓋本體710’的側板的前端部之一部分朝外側切起的片狀構件。

上述結構的連接器是以與實施例1相同的方式組裝。以下，詳細說明關於將前述連接器安裝至電子機器的基板之順序。首先，將前述連接器配置於基板的凹部或孔內。於是，接頭300’的尾部320’分別接觸於基板的凹部或孔的緣部之訊號電極。屏蔽外殼400’的連接部440’分別接觸於基板的前述緣部之接地電極。屏蔽蓋700’的連接片741’分別接觸於基板的緣部之其他接地電極。屏蔽蓋700’的連接片742’分別***至基板的緣部之筒孔或卡止孔。然後，將接頭300’的尾部320’分別焊接於基板的訊號電極。將屏蔽外殼400’的連接部440’分別焊接於基板的接地電極。將屏蔽蓋700’的連接片741’分別焊接於基板的其他接地電極。將屏蔽蓋700’的連接片742’分別焊接於基板的通孔。再者，在屏蔽蓋700’的連接片742’分別***於基板的卡止孔之 情況，不需要進行連接。

以下，詳細說明關於將插頭連接於上述連接器之順序。將前述插頭***於前述連接器的筒部410’內。於是，前述插頭的接頭與前述連接器的接頭300’之接點部310’接觸。藉此，前述插頭與前述連接器電性連接。

在以上這樣的連接器之情況，因環狀接合部500’將主體本體210’的後端部212’接合於外殼100’的貫通孔111’的周緣部112b’及屏蔽外殼400’的筒部410’的後端面，所以，能夠防止水及塵埃等從主體200’與外殼100’之間、主體200’與屏蔽外殼400’的筒部410’之間及外殼100’與屏蔽外殼400’的筒部410’之間侵入。並且，因環狀接合部500’是藉由基體上注塑成形，形成於主體本體210’的後端部212’周圍，所以，能夠以低成本達到前述連接器的防水性及防塵性。

且，在環狀接合部500’內，埋設(內裝)有一對抵接部221’、一對抵接部222’、抵接部223’、背面板230’、卡合部420’、一對固定部430’、及一對連接部440’的基端部441’。因此，能夠提昇藉由環狀接合部500’將主體本體210’的後端部212’與屏蔽外殼400’的筒部410’及外殼100’的周緣部112b’接合之接合強度。又，當屏蔽外殼400’的筒部410’嵌合於外殼100’的貫通孔111’內之際，主體200’的抵接部221’、222’、223’抵接於外殼100’的周緣部112b’，屏蔽外殼400’的卡合部420’抵接於外殼100’的周緣部112b’，並且主體200’的凸部221a’嵌合於外殼 100’的凹部116’。因此，能夠簡單地進行主體200’及屏蔽外殼400’對外殼100’之定位。

又，在外殼100’、主體200’、及環狀接合部500’中的至少一個是以聚醯胺系樹脂所構成之情況，因聚醯胺系樹脂對其他樹脂材料的密接性及對金屬之密接性佳，所以，可提昇前述連接器的防水性及防塵性。並且，比起其他的樹脂材料，聚醯胺系樹脂的韌性優良，故，前述連接器的翹曲強度提昇。

又，接頭300’的中間部330’的中央部彎曲成略U字狀。因該中間部330’埋入於主體200’的主體本體210’及背面板230’內，所以，可增大中間部330’對環狀接合部500’之沿面距離(接觸面積)。因此，就算沿著中間部330’與環狀接合部500’的樹脂之間產生微小的間隙，沿著沿面距離，前述間隙變長。並且，前述間隙的一部分沿著中間部330’彎曲，該間隙未形成一直線狀。因此，能夠抑制水、塵埃等自前述間隙侵入，故能夠提昇前述連接器的防水性及防塵性。

[實施例3]

其次，參照圖9A至圖12B說明關於本發明的實施例3之連接器。圖9A及圖9B所示的連接器，除了外殼100”的形狀、主體200”的形狀、屏蔽外殼400”的形狀及環狀接合部500”的形狀與實施例2的連接器不同以外，其餘與實施例2的連接器略相同結構。以下，僅對該差 異點進行詳細說明，對於與實施例2重複的說明在此省略。再者，如前所述，為了與實施例2的連接器之外殼、主體、屏蔽外殼、及環狀接合部作區別，對於本連接器的外殼、主體、屏蔽外殼、及環狀接合部，賦予「”」。

外殼100”係如圖12A及圖12B所示，在外殼本體110”的後端部設有連接凸部117”的這一點上，與外殼100’不同。除此以外，外殼100”是與外殼100’略相同結構。連接凸部117”為外形較外殼本體110”的後端部以外之部分小的筒。貫通孔111”朝Y方向貫通外殼本體110”(包含連接凸部117”)。連接凸部117”的貫通孔111”之周緣部成為貫通孔111”的後端部之周緣部112b’。框架120”設成外嵌於外殼本體110”的前端部。在圖9A至圖12B，112a”為貫通孔的周緣部。113”為卡止凹部，114”為卡止溝槽，115”為溝槽，116”為凹部。在本實施例3，溝槽115”及凹部116”構成一個矩形之長溝槽。

屏蔽外殼400”係如圖12A及圖12B所示，除了一對連接部440”的形狀與連接部440’的形狀不同外，其餘與屏蔽外殼400’略相同結構。再者，圖9A至圖12B中的410”為筒部，411”為筒部的頂板，412”為筒部的底板，411a”為切起片，411b”為止擋部，420”為卡合部，421”為卡合部的前端，430”為固定部。

各連接部440”係如圖10A、圖10B、圖12A及圖12B所示，具有基端部441”、前端部442”、及彎曲部443”。基端部441”為連接於筒部410”的側板413”的後 端之板。彎曲部443”為懸架於基端部441”與前端部442”且彎曲成基端部441”與前端部442”不會位於一直線狀之略U字狀板。彎曲部443”具有相對向之第1、第2對向部443a”、443b”、和設在第1、第2對向部443a”、443b”之間的略U字狀折彎部443c”(參照圖11A及圖11C)。第1對向部443a”為設在折彎部443c”的一端與基端部441”之間且朝Z方向延伸之板。第1對向部443a”係對基端部441”折彎成略直角。第2對向部443b”係從折彎部443c”的另一端沿著第1對向部443a”朝Z方向延伸之板。在第1對向部443a”，設有朝第2對向部443b”側呈凸的突起443a1”(參照圖11C)。藉由突起443a1”抵接於第2對向部443b”，在第1、第2對向部443a”、443b”之間產生間隙S4”。前端部442”為連接於第2對向部443b”並朝Y方向延伸之板。前端部442”係對第2對向部443b”呈略直角。前端部442”係配置成對基端部441”朝X方向移位且在Y方向上不會與該基端部441”未在一直線狀。前端部442”的下面之高度位置係設定成與接頭300”的尾部320’的下面之高度位置相同。

主體200”是如圖12A及圖12B所示，在下述的兩點上與主體200’不同外，其餘與主體200’略相同結構。第1不同點是抵接部221”的外側之端部被切削。在抵接部221”之間的間隙S1”，如圖11D所示，***屏蔽外殼400”的卡合部420”。在抵接部221”，與抵接部221’同樣地，亦設有凸部221a”。該凸部221a”嵌合於外殼 100”的凹部116”(參照圖11B)。

第2不同點是設在背面板230”的X方向的兩端部之一對缺口231”為朝上側(Z方向的一方側)開放之形狀。此缺口231”、抵接部221”的上述缺口、主體本體210”的後端部212”之X方向的兩端部的外側空間成為用來收容連接部440”的基端部441”及彎曲部443”之收容空間。再者，在圖9A至圖12B，211”為主體本體的前端部，222”、223”為抵接部，240”為舌部，241”為收容溝槽。S3”為一對抵接部222”與抵接部223”之間的間隙。

環狀接合部500”係如圖10A、圖10B、圖12A及圖12B所示，與上述實施例2同樣地，藉由基體上注塑成形所形成的聚醯胺系樹脂等的絕緣樹脂製角狀環體。環狀接合部500”在下述的兩點上與環狀接合部500’不同以外，其餘與環狀接合部500’略相同結構。

第1不同點是在環狀接合部500”內，埋入有外殼100”的連接凸部117”、主體200”的一對抵接部221”、一對抵接部222”、抵接部223”、背面板230”、屏蔽外殼400”的卡合部420”、固定部430”、連接部440”的基端部441”、及連接部440”的彎曲部443”。因此，環狀接合部500”的內部形狀係成為與位在主體本體210”的後端部212”上之一對抵接部221”、一對抵接部222”、抵接部223”、背面板230”、卡合部420”、一對固定部430”、一對連接部440”的基端部441”、彎曲部443”、間隙S1”、間隙S3”、間隙S4”及後述的間隙之形狀相對 應的凸凹形狀。前述間隙為背面板230”與主體本體210”的後端部212”上的突起(抵接部221”、222”、223”)之間的間隙。再者，在間隙S1”、間隙S3”、間隙S4”及前述間隙，填充環狀接合部500”之樹脂。

第2不同點是在環狀接合部500”內埋入有背面板230”的後端面。換言之，環狀接合部500”覆蓋背面板230”的後端面。在環狀接合部500”的下端部之X方向的兩端部，設有朝Y方向延伸且與卡止溝槽114”連續之一對卡止溝槽510”。屏蔽蓋700’的第2卡止片730’卡止於卡止溝槽114”、510”。

以下，說明關於上述結構的連接器之製造方法。首先，準備準備將金屬板進行沖壓成形所製作之接頭300’。然後，將接頭300’置入未圖示的模具並注入絕緣樹脂，進行***成形。前述絕緣樹脂成形作為主體200”。此時，接頭300’的中間部330’分別埋入於主體200”的主體本體210”及背面板230”內並被保持(參照圖11D)。接點部310’分別***至主體200”的舌部240”的收容溝槽241”。尾部320”自主體200”的背面板230”突出。

然後，準備將金屬板進行沖壓成形所製作之屏蔽外殼400”。之後，將主體200”的舌部240”及主體本體210”的前端部211”***至屏蔽外殼400”的筒部410”。於是，主體200”的前端部211”嵌合於屏蔽外殼400”的筒部410”，舌部240”及接頭300”的接點部310’配置於筒部410”內。此時，主體200”的抵接部221”、222”、223” 抵接於屏蔽外殼400”的筒部410”之後端面。屏蔽外殼400”的止擋部411b”***至主體200”的凹部211a”，抵接於該凹部211a”的深部側面(參照圖11D)。屏蔽外殼400”的固定部430”***至一對抵接部221”之間的間隙S3”，嵌合於抵接部222”與抵接部223”之間(參照圖10B)。屏蔽外殼400”的卡合部420”***至一對抵接部221”之間的間隙S1”(參照圖10A)。屏蔽外殼400”的連接部440”之基端部441”及彎曲部443”***至主體200”的收容空間。連接部440”的前端部442”自主體200”的收容空間朝後側突出。

然後，準備對未圖示的模具注入絕緣樹脂而進行射出成形所製作的外殼100”。對該外殼100”的外殼本體110”外嵌襯墊600’。然後，將屏蔽外殼400”的筒部410”嵌合於外殼100”的貫通孔111”。於是，如圖10A及圖10B所示，主體200”的抵接部221”、222”、223”抵接於外殼100”的周緣部112b”，屏蔽外殼400”的卡合部420”抵接於外殼100”的周緣部112b”。與此同時，主體200”的凸部221a”嵌合於外殼100”的凹部116”。此時，主體200”的舌部240”、接頭300”的接點部310’及主體本體210”的前端部211”配置在外殼100”的貫通孔111”內。

然後，將如上述方式所組合之外殼100”、主體200”、接頭300”及屏蔽外殼400”置入未圖示的模具內，對主體本體210”的後端部212”的外周面周圍及背面板230” 的後端面的後側注入絕緣樹脂，進行基體上注塑成形。前述絕緣樹脂成形作為用來覆蓋主體本體210”的後端部212”的外周面及背面板230”的後端面之環狀接合部500”。藉此，環狀接合部500”將主體本體210”的後端部212”之外周面接合於外殼100”的連接凸部117”、周緣部112b”及屏蔽外殼400”的筒部410”的後端面。與此同時，連接凸部117”、一對抵接部221”、一對抵接部222”、抵接部223”、背面板230”、屏蔽外殼400”的卡合部420”、固定部430”、連接部440”的基端部441”及連接部440”的彎曲部443”埋入於該環狀接合部500”內。接頭300”的尾部320’及連接部440”的前端部442”自環狀接合部500”朝後方突出。

然後，準備將金屬板進行沖壓成形所製作之屏蔽蓋700’。接著，將屏蔽蓋700’的一對第2卡止片730”***於外殼100”的一對卡止溝槽114”及環狀接合部500”的一對卡止溝槽510”。於是，屏蔽蓋700’的第1卡止片720”卡止於外殼100”的卡止凹部113”。藉此，屏蔽蓋700’的蓋本體710”被覆於外殼本體110”的較框架120”更後側部分及環狀接合部500”。再者，以上方式所組裝的連接器係與實施例2同樣地，安裝於上述電子機器的基板。

以下，詳細說明關於將插頭連接於上述連接器之順序。將前述插頭***於前述連接器的筒部410”內。於是，前述插頭的接頭與前述連接器的接頭300”之接點部310’ 接觸。藉此，前述插頭與前述連接器電性連接。

在以上這樣的連接器之情況，能夠獲得與實施例2相同的效果。並且，由於彎曲部443”懸架於基端部441”與前端部442”且彎曲成略U字狀，讓基端部441”與前端部442”不會位在一直線狀，故，即使沿著基端部441”及彎曲部443”與環狀接合部500”的樹脂之間存在有微小的間隙，該間隙的一部分也可沿著彎曲部443”彎曲成略U字狀。亦即，因前述間隙未形成一直線狀，所以，可抑制水、塵埃等自該間隙侵入。又，屏蔽外殼400”的略U字狀的彎曲部443”埋入於環狀接合部500”內。環狀接合部500”的樹脂填充於彎曲部443”的第1、第2對向部443a”、443b”。可增大連接部440”的彎曲部443”對環狀接合部500”之沿面距離(接觸面積)。亦即，因沿著沿面距離，前述間隙變長，所以在這一點，也能夠抑制水、塵埃等自該間隙侵入。且，環狀接合部500”覆蓋外殼100”的連接凸部117”。因此，由以上這些結構，能夠提昇前述連接器的防水性及防塵性。

再者，上述連接器不限於上述實施例1至3者，在申請專利範圍所記載的範圍下可進行任意設計變更。以下，詳細敘述。

在上述實施例1至3，外殼具有筒狀的外殼本體、和設成外嵌於外殼本體的角環狀框架。但，在外殼為具有貫通孔與前述貫通孔的周緣部之筒狀的情況下，可進行任意設計變更。又，在上述實施例3，外殼100”係在外殼本體 110”的後端部設有連接凸部117”。但，亦可如實施例1及實施例2般省略連接凸部。又，在實施例1及實施例2亦可在外殼設置連接凸部。在此情況，連接凸部是與實施例3同樣地被環狀接合部所覆蓋。

在上述實施例1至3，主體具備具有前端部及後端部之主體本體、複數個抵接部、背面板、及舌部。但，在主體具備主體本體，前述主體本體具有***於外殼的貫通孔、和連接於前述連接部之後端部的情況下，則可作任意設計變更。因此，能夠省略抵接部、背面板及/或舌部。又，可作成為一個抵接部設在主體本體的後端部之結構。又，在上述實施例1至3，設在抵接部的凸部嵌合於設在外殼的凹部。但，亦可省略前述凸部及凹部。又，亦可作成為設在外殼的凸部嵌合於設在抵接部之凹部的結構。

在上述實施例1至3，連接器具備有屏蔽外殼。但，亦可省略屏蔽外殼。在此情況，主體本體的前端部為***於外殼的貫通孔之情況下，則可作任意設計變更。又，作為前述***的一例，可將主體本體的前端部嵌合於外殼的貫通孔。又，在上述實施例1至3，屏蔽外殼具有筒部、卡合部、固定部及連接部。但，在屏蔽外殼為嵌合於外殼的貫通孔且包圍前述接頭的接點部並具有導電性之筒狀的情況下，則可作任意設計變更。例如，屏蔽外殼可作成為在絕緣樹脂製的筒內面或外面蒸鍍具有導電性之金屬的結構。又，亦可省略卡合部、固定部及/或連接部。

在上述實施例1至3，卡合部及固定部是***於主體 之相鄰的抵接部之間的間隙且埋入於環狀接合部。但，卡合部及/或固定部，在連接部為可連接於屏蔽外殼的筒部且埋設於環狀接合部的情況下，則可作任意設計變更。

又，在上述實施例1至3，卡合部為略U字狀的片狀構件且前端抵接(卡合)於外殼的貫通孔之周緣部。但，在卡合部可卡合於外殼的貫通孔之周緣部的情況下，則可作任意設計變更。例如，可作成為朝筒部側折返的卡合部之前端嵌合於設在外殼的貫通孔之周緣部的卡合凹部或卡合孔的結構。又，亦可將卡合部作成為略L字狀，抵接於外殼的貫通孔的周緣部或嵌合於卡合凹部或卡合孔。

在上述實施例1及2，連接部係基端部***於主體之相鄰的抵接部之間的間隙且埋入於主體。在上述實施例3，連接部係基端部及彎曲部配置在主體的收容空間且埋入於主體。但，在連接部為連接於屏蔽外殼的筒部且可貫通環狀接合部的情況下，則可作任意設計變更。

在上述實施例1至3，連接部的彎曲部係懸架於基端部與前端部之間且彎曲成基端部與前端部不會位於一直線狀之略U字狀的板。但，在彎曲部為可彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀且埋設於環狀接合部的情況下，則可作任意設計變更。例如，可作成為將略U字狀或蛇行彎曲狀的彎曲部連接於筒部之結構。在此情況，省略基端部。又，實施例1的連接部440亦可作成為具有略U字狀或蛇行彎曲狀的彎曲部之結構。又亦可作成為略U字狀或蛇行彎曲狀的彎曲部連接於實施例1的筒部410之結構。又，亦可作 成為彎曲部彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀，讓基端部與前端部位於一直線狀的結構。在此情況，因在前端部與基端部之間設置略U字狀或蛇行彎曲狀的彎曲部，所以，沿著基端部及彎曲部與環狀接合部的樹脂之間所產生的微小間隙，也會沿著彎曲部彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀。又，藉由略U字狀或蛇行彎曲狀的彎曲部埋入於環狀接合部，使得該彎曲部對環狀接合部的沿面距離增大。沿著此沿面距離前述間隙變長。因此，可抑制水、塵埃等自前述間隙侵入。再者，在連接部前端部之至少一部分自環狀接合部突出的情況下，則可作任意設計變更。

又，在上述實施例3，第1對向部443a”的443a1”抵接於第2對向部443b”，在第1、第2對向部443a”、443b”之間產生間隙S4”。但，亦可省略突起。又，在突起係設在第1、第2對向部中的至少其中一方且抵接於第1、第2對向部中的另一方，藉以在第1、第2對向部間產生間隙的情況下，則可作任意設計變更。例如，可作成為突起設在第2對向部而抵接於第1對向部之結構。又，可作成為第1對向部的突起抵接於第2對向部，並且第2對向部的突起抵接於第1對向部的結構。再者，即使在彎曲部為蛇行彎曲狀或彎曲部直接設在筒部之情況，亦可作成為該彎曲部具有第1、第2對向部；和設在第1、第2對向部中的至少其中一方且抵接於前述第1、第2對向部中的另一方，藉以在該第1、第2對向部間產生間隙之突起。

在上述實施例1至3中，環狀接合部係用來接合外殼 的貫通孔的周緣部、屏蔽外殼的筒部的後端面、及主體的主體本體之後端部的外周面者。但，在環狀接合部為將主體本體的後端部與外殼的貫通孔的周緣部予以接合之絕緣樹脂製的環狀體的情況下，則可作任意設計變更。例如，在如上述般省略屏蔽外殼之情況，環狀接合部可作成為將主體本體的後端部與外殼的貫通孔的周緣部予以接合之絕緣樹脂製的環狀體。

在上述實施例1至3中，接頭的中間部埋入於主體的主體本體及背面板。但，在接頭的中間部係保持於主體的主體本體的情況下，則可作任意設計變更。例如，可作成為接頭的中間部，藉由***成形僅埋入於主體本體的結構。又，亦可作成為接頭的中間部壓入於主體本體的壓入孔之結構。在此情況，能以接著劑等封住接頭的中間部與主體本體的壓入孔之間，提昇連接器的防水性及防塵性。又，在上述實施例1至3中，接頭的接點部係***於主體的舌部之收容溝槽。但，在接點部為可配置在外殼的貫通孔內的情況下，則可作任意設計變更。又，在接頭的尾部為隔著中間部位在接點部的相反側之情況下，則可作任意設計變更。

在上述實施例1至3中，連接器係具備屏蔽蓋。但，亦可省略屏蔽蓋。又，在屏蔽蓋為至少部分地覆蓋外殼及環狀接合部且具有導電性者之情況下，則可作任意設計變更。例如，屏蔽蓋可作成為對絕緣樹脂蒸鍍導電金屬之結構。

在上述實施例1至3中，襯墊外嵌於外殼本體。但，亦可省略襯墊。

再者，在上述實施例1至3中，對於構成連接器的各部之材料，形狀、尺寸，數量、及配置等僅為用來進行說明之一例，在可達到相同功能的情況下，則可作任意設計變更。

100、100’、100”‧‧‧外殼

110、110’、110”‧‧‧外殼本體

111、111’、111”‧‧‧貫通孔

112b、112b’、112b”‧‧‧周緣部

120、120’、120”‧‧‧框架

200、200’、200”‧‧‧主體

210、210’、210”‧‧‧主體本體

211、211’、211”‧‧‧前端部

212、212’、212”‧‧‧後端部

221、221’、221”‧‧‧抵接部

222、222’、222”‧‧‧抵接部

223、223’、223”‧‧‧抵接部

230、230’、230”‧‧‧背面板

240、240’、240”‧‧‧舌部

300、300’、300”‧‧‧接頭

310、310’‧‧‧接點部

320、320’‧‧‧尾部

330、330’‧‧‧中間部

400、400’、400”‧‧‧屏蔽外殼

410、410’、410”‧‧‧筒部

420、420’、420”‧‧‧卡合部

430、430’、430”‧‧‧固定部

440、440’、440”‧‧‧連接部

441、441’、441”‧‧‧基端部

442、442’、442”‧‧‧前端部

443”‧‧‧彎曲部

443a”‧‧‧第1對向部

443a1’‧‧‧突起

443b”‧‧‧第2對向部

443c”‧‧‧折彎部

500、500’、500”‧‧‧環狀接合部

600、600’‧‧‧襯墊

700、700’‧‧‧屏蔽蓋

圖1A係顯示本發明的實施例1之連接器的正面、平面及右側面的斜視圖。

圖1B係顯示前述連接器的背面、平面及左側面的斜視圖。

圖1C係顯示前述連接器的正面、底面及右側面的斜視圖。

圖1D係顯示前述連接器的背面、底面及左側面的斜視圖。

圖2A係顯示前述連接器的背面、平面及左側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖2B係顯示前述連接器的背面、底面及右側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖3A係前述連接器的圖1A中的3A-3A斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖3B係前述連接器的圖1A中的3B-3B斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖3C係前述連接器的圖1A中的3C-3C斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖3D係前述連接器的圖1A中的3D-3D斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖4A係顯示前述連接器的正面、平面及右側面的分解斜視圖。

圖4B係顯示前述連接器的正面、底面及左側面的分解斜視圖。

圖5A係顯示本發明的實施例2之連接器的正面、平面及右側面的斜視圖。

圖5B係顯示前述連接器的背面、平面及左側面的斜視圖。

圖5C係顯示前述連接器的正面、底面及右側面的斜視圖。

圖5D係顯示前述連接器的背面、底面及左側面的斜視圖。

圖6A係顯示前述連接器的背面、平面及左側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖6B係顯示前述連接器的背面、底面及右側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖7A係前述連接器的圖5A中的7A-7A斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖7B係前述連接器的圖5A中的7B-7B斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖7C係前述連接器的圖5A中的7C-7C斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖7D係前述連接器的圖5A中的7D-7D斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖8A係顯示前述連接器的正面、平面及右側面的分解斜視圖。

圖8B係顯示前述連接器的正面、底面及左側面的分解斜視圖。

圖9A係顯示本發明的實施例3之連接器的正面、平面及右側面的斜視圖。

圖9B係顯示前述連接器的背面、底面及左側面的斜視圖。

圖10A係顯示前述連接器的背面、平面及左側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋及襯墊且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖10B係顯示前述連接器的背面、底面及右側面的斜視圖，顯示除去屏蔽蓋及襯墊且透過環狀接合部的狀態之圖。

圖11A係前述連接器的圖9A中的11A-11A斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖11B係前述連接器的圖9A中的11B-11B斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖11C係前述連接器的圖9A中的11C-11C斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖11D係前述連接器的圖9A中的11D-11D斷面圖，除去襯墊的狀態之圖。

圖12A係顯示前述連接器的正面、平面及右側面的分解斜視圖。

圖12B係顯示前述連接器的正面、底面及左側面的分解斜視圖。

110‧‧‧外殼本體

111‧‧‧貫通孔

112a‧‧‧周緣部

112b‧‧‧周緣部

120‧‧‧框架

210‧‧‧主體本體

223‧‧‧抵接部

230‧‧‧背面板

240‧‧‧舌部

241‧‧‧收容溝槽

300‧‧‧接頭

310‧‧‧接點部

320‧‧‧尾部

330‧‧‧中間部

410‧‧‧筒部

411‧‧‧頂板

412‧‧‧底板

430‧‧‧固定部

440‧‧‧連接部

500‧‧‧環狀接合部

700‧‧‧屏蔽蓋

Claims (18)

1. 一種連接器，係具備有：外殼，其具有貫通孔、和前述貫通孔的周緣部；主體，其具備有主體本體，該主體本體，具有***至前述外殼的貫通孔的前端部、和連接於前述前端部之後端部；接頭，其具有保持於前述主體本體的中間部、***於前述外殼的貫通孔內的接點部、和隔著前述中間部而位於前述接點部的相反側之尾部；及環狀接合部，其為絕緣樹脂製，用來接合前述主體本體的後端部與前述外殼的貫通孔的周緣部。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，前述主體還具有抵接部，該抵接部設在前述主體本體的後端部上且抵接於前述外殼的貫通孔的周緣部，前述抵接部埋設於前述環狀接合部。
3. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，前述連接器還具備筒狀的屏蔽外殼，該屏蔽外殼係嵌合於前述外殼的貫通孔且包圍前述接頭的接點部，並具有導電性，前述主體本體的前端部係嵌合於前述屏蔽外殼，前述環狀接合部將前述主體本體的後端部、前述外殼的貫通孔的周緣部、和前述屏蔽外殼予以接合。
4. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中，前述屏蔽外殼係具有： 筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及卡合部，其連接於前述筒部，並卡合於前述外殼的貫通孔的周緣部且埋設於前述環狀接合部。
5. 如申請專利範圍第4項之連接器，其中，前述卡合部係朝前述筒部側折返，且具有抵接於前述外殼的貫通孔的周緣部之前端。
6. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及連接部，其連接於前述筒部且貫通前述環狀接合部。
7. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中，前述連接部具有彎曲部，該彎曲部彎曲成略U字狀或蛇行彎曲狀，且埋設於前述環狀接合部。
8. 如申請專利範圍第7項之連接器，其中，前述連接部還具有：連接於前述筒部且埋設於前述環狀接合部之基端部；及從前述環狀接合部突出之前端部，前述彎曲部係懸架於前述基端部與前述前端部。
9. 如申請專利範圍第7或8項之連接器，其中，前述彎曲部具有：相互相對向的第1、第2對向部；及突起，其設置於前述第1、第2對向部中的至少一方，且抵接於前述第1、第2對向部的另一方，使得在該第1、第2對向部間產生間隙，前述環狀接合部的樹脂填充於前述間隙。
10. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及固定部，其連接於前述筒部，且埋設於前述環狀接合部。
11. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中，複數個前述抵接部係在前述主體本體的外周面上，朝周方向具有間隙而設置著。
12. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中，複數個前述抵接部係在前述主體本體的外周面上，朝周方向具有間隙而設置著，前述屏蔽外殼具有：筒部，其嵌合於前述外殼的貫通孔；及固定部，其連接於前述筒部，嵌合於相鄰的前述抵接部之間且埋設於前述環狀接合部。
13. 如申請專利範圍第2、11或12項之連接器，其中，在前述外殼的貫通孔的周緣部及抵接部中的一方設有凸部，而在另一方設有供前述凸部嵌合的凹部。
14. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之連接器，其中，前述插頭的中間部是藉由***成形，埋入於前述主體本體。
15. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之連接器， 其中，該連接器還具有屏蔽蓋，該屏蔽蓋是部分地覆蓋前述外殼及環狀接合部，並具有導電性。
16. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之連接器，其中，前述外殼、主體及環狀接合部中的至少一者是以聚醯胺系樹脂所構成。
17. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之連接器，其中，該連接器還具有環狀的襯墊，該襯墊外嵌於前述外殼。
18. 一種電子機器係具備有如申請專利範圍第1至17項中任一項之連接器。