TW201314644A - 可撓性顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種可撓性顯示裝置的製造方法。提供一剛性基板。提供一具有至少一承載部與一圍繞承載部的切除部的可撓性基板。形成一第一黏性材料於剛性基板及可撓性基板之切除部之間，以使可撓性基板藉由第一黏性材料黏接於剛性基板上。第一黏性材料並未位於可撓性基板的承載部上。形成至少一顯示單元於可撓性基板的承載部上。分離可撓性基板之承載部與切除部，以使剛性基板與可撓性基板分開，其中可撓性基板與其上之顯示單元構成一可撓性顯示裝置。此可撓性顯示裝置的製造方法能使可撓性基板與剛性基板易於分離。

Description

可撓性顯示裝置的製造方法
本發明是有關於一種可撓性顯示裝置，且特別是有關於一種可撓性顯示裝置的製造方法。
圖1與圖2所示為一種習知的可撓性顯示裝置的製造方法的流程示意圖。請先參照圖1，習知的可撓性顯示裝置的製造方法是先在玻璃基板110上形成可撓性基板120，然後在可撓性基板120上依次形成隔絕層130和顯示單元140。然後，如圖2所示，進行雷射分離製程(laser releasing process)，並將可撓性基板120從玻璃基板110剝離。
然而，上述製造方法中所使用之生產機台和材料的成本較高，且在將可撓性基板120從玻璃基板110剝離的過程中，施加於可撓性基板120的應力可能會造成可撓性基板120上的元件受損，導致生產良率變差。
為此，習知技術提出另一種可撓性顯示裝置的製造方法。如圖3所示，習知另一種可撓性顯示裝置的製造方法是先在玻璃基板210上設置低黏性的離型層230(release layer)，然後再將可撓性基板220覆蓋於離型層230上。之後，於可撓性基板220上製作隔絕層240和顯示單元250。接著，沿著切割線L1切割可撓性基板220。
然後，如圖4所示，將可撓性基板220連同其上的隔 絕層240和顯示單元250自玻璃基板210剝離。
然而，上述製造方法在剝離過程中仍需施加應力將玻璃基板210和可撓性基板220分離，因此仍有可能會造成可撓性基板220上的元件受損，導致生產良率變差。除此之外，可撓性基板220的下表面222可能會殘留有離型層的膠材232而需額外花費時間清除，以至於增加生產成本。
本發明提供一種可撓性顯示裝置的製作方法，以提升可撓性顯示裝置的生產效率。
為達上述優點，本發明之實施例提出一種可撓性顯示裝置的製造方法，其包括下列步驟。提供一剛性基板。提供一可撓性基板，而此可撓性基板具有至少一承載部與一圍繞承載部的切除部。形成一第一黏性材料於剛性基板與可撓性基板之切除部之間，以使可撓性基板藉由第一黏性材料黏接於剛性基板上，其中第一黏性材料並未位於可撓性基板的承載部上。形成至少一顯示單元於可撓性基板的承載部上。分離可撓性基板之承載部與切除部，以使剛性基板與可撓性基板分開，其中可撓性基板與其上之顯示單元構成一可撓性顯示裝置。
在本發明之一實施例中，上述在形成顯示單元前，更包括於剛性基板上形成覆蓋可撓性基板的一隔絕層，而顯示單元形成於隔絕層上。
在本發明之一實施例中，上述隔絕層的材料包括氮化 矽(SiN)、一氧化矽(SiO)、氮氧化矽(SiNxOy)或聚醯亞胺(polyimide,PI)。
在本發明之一實施例中，上述形成第一黏性材料於剛性基板與可撓性基板之切除部之間的步驟，包括：將第一黏性材料黏著於可撓性基板之與剛性基板相對的一底面，且第一黏性材料位於切除部；以及將可撓性基板之底面壓合於剛性基板上。
在本發明之一實施例中，上述可撓性基板包括不鏽鋼箔或聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜。
在本發明之一實施例中，上述在形成第一黏性材料於剛性基板及可撓性基板之切除部之間的同時，更包括形成一第二黏性材料於可撓性基板之承載部與剛性基板之間，以使可撓性基板的承載部黏接於剛性基板上。
在本發明之一實施例中，上述第二黏性材料的黏性小於第一黏性材料的黏性。
在本發明之一實施例中，上述第二黏性材料包括一面狀黏性材料或多個點狀黏性材料。
在本發明之一實施例中，上述在形成第一黏性材料於剛性基板及可撓性基板之切除部之間的同時，更包括形成多個支撐體於可撓性基板之承載部與剛性基板之間，以維持可撓性基板之承載部與剛性基板之間的間距。
在本發明之一實施例中，上述在形成第一黏性材料於剛性基板及可撓性基板之切除部之間的同時，更包括形成多個支撐體於可撓性基板之承載部與剛性基板之間，以維 持可撓性基板之承載部與剛性基板之間的間距。
在本發明之一實施例中，上述分離可撓性基板之承載部與切除部的步驟，包括：沿著圍繞顯示單元的多條切割線切割可撓性基板，且切割線位於可撓性基板之承載部的範圍內。
在本發明之一實施例中，上述可撓性基板之切割部區分為一圍繞承載部的周邊線路部以及一圍繞周邊線路部的周邊非線路部，而切割線位於周邊線路部。
在本發明之一實施例中，上述沿著圍繞顯示單元之切割線切割可撓性基板之後，更包括：對剛性基板相對遠離可撓性基板的一下表面照射一雷射光，以雷射光的焦點落在剛性基板與可撓性基板之間的界面上，而使剛性基板與可撓性基板分開。
在本發明之一實施例中，上述沿著圍繞顯示單元之切割線切割可撓性基板之後，更包括：進行一掀離步驟，以使剛性基板與可撓性基板分開。
在本發明之一實施例中，上述第一黏性材料包括矽烷基類化合物、UV膠、透明光學膠(optically clear adhesive)、玻璃膠或熱固化膠。。
在本發明之一實施例中，上述顯示單元包括液晶顯示單元(liquid crystal display unit)、電泳顯示單元(electrophoretic display unit)或有機發光二極體顯示單元(Organic Light-Emitting display unit)。
基於上述，本發明之實施例之可撓性顯示裝置的製造 方法主要是利用位於可撓性基板之切除部與剛性基板之間的第一黏性材料將可撓性基板的切除部黏接於剛性基板上，所以在將可撓性基板的承載部與切除部分離之後，可撓性基板的承載部與剛性基板之間可輕易分離，因而提高了可撓性顯示裝置的生產效率及生產良率。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖5A至圖5D所示為本發明一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的流程示意圖。圖6所示為圖5A中可撓性基板的俯視示意圖。請先參照圖5A與圖6，本實施例之可撓性顯示裝置的製造方法包括如下步驟：首先，提供一剛性基板330，其中剛性基板330例如是一玻璃基板，但並不以此為限。
接著，請再參考圖5A，提供一可撓性基板310。此可撓性基板310具有一承載部311與一圍繞承載部311的切除部312，其中承載部311和切除部312的分界線係以虛線表示，但本發明並不限定此分界線的軌跡。此可撓性基板310可為不鏽鋼箔、聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜或其他合適的可撓性膜。於此，可撓性基板310是以不鏽鋼銅箔為例說明。
接著，請再參考圖5A，形成一第一黏性材料320於剛性基板330與可撓性基板310之切除部312之間，以使 可撓性基板310藉由第一黏性材料320黏接於剛性基板330上。特別是，第一黏性材料320並未位於可撓性基板310之承載部311上。具體來說，在本實施例中，第一黏性材料320僅位於可撓性基板310之切除部312與剛性基板330之間，且可撓性基板310的承載部311例如是與剛性基板330相接觸，但並未黏接於剛性基板330。此外，第一黏性材料320例如包括矽烷基類化合物、UV膠、透明光學膠(optically clear adhesive)、玻璃膠或熱固化膠。
於此，形成第一黏性材料320於剛性基板330與可撓性基板310之切除部312之間的步驟包括：先將第一黏性材料320黏著於可撓性基板310之與剛性基板330相對的底面313，且第一黏性材料320位於切除部312，接著將可撓性基板310之底面313壓合於剛性基板330上，以藉由第一黏性材料320將可撓性基板310的切除部312黏接於剛性基板330。可以理解地，在本發明的其它實施例中，將可撓性基板310的切除部312黏接於剛性基板330的方法也可以是先將第一黏性材料320黏著於剛性基板330之與可撓性基板310相對的頂面332，且第一黏性材料320的分佈範圍與可撓性基板310的切除部312相對應，接著再將可撓性基板310壓合於剛性基板330上。
然後，如圖5B所示，於剛性基板330上形成覆蓋可撓性基板310的隔絕層340，且隔絕層340更覆蓋可撓性基板310的邊緣。此隔絕層340的材料可為氮化矽(SiN)、一氧化矽(SiO)、氮氧化矽(SiNxOy)、聚醯亞胺(polyimide, PI)或其它合適的材料。
接著，如圖5C所示，於隔絕層340上形成顯示單元350。此顯示單元350是形成於隔絕層340上之與可撓性基板310的承載部311相對應的位置。此顯示單元350可為液晶顯示單元(liquid crystal display unit)、電泳顯示單元(electrophoretic display unit)、有機發光二極體顯示單元(Organic Light-Emitting display unit)或其他合適的顯示單元。在一實施例中，顯示單元350可包括驅動電路層、配置於驅動電路層上的顯示介質層(如液晶層或電泳層等)以及配置於顯示介質層上的保護層。
需說明的是，在另一實施例中，可省略上述之隔絕層340，而在此情況下，顯示單元350則直接形成於可撓性基板310的承載部311之上。
然後，在顯示單元350形成後，分離可撓性基板310的承載部311與切除部312，以得到如圖5D所示的可撓性顯示裝置300。具體而言，分離承載部311與切除部312的方法例如是沿著圍繞顯示單元350的切割線L2切割可撓性基板310，以分離承載部311與切除部312。承載部311與切除部312分離後，承載部311與剛性基板330即可分離，進而得到可撓性顯示裝置300。上述之切割線L2位於承載部311的範圍內。在另一實施例中，切割線也可為承載部311與切除部312的分界線。此外，在本實施例中，切割可撓性基板310時，亦同時切割隔絕層340。在另一實施例中，在切割可撓性基板310時，亦可同時切割 剛性基板330。
本實施例之可撓性顯示裝置的製造方法中，利用第一黏性材料320將可撓性基板310的切除部312黏接於剛性基板330上，而在可撓性基板310的承載部311和剛性基板330之間則沒有設置黏性材料，因此，在將可撓性基板310的承載部311與切除部312分離之後，可撓性基板310的承載部311與剛性基板330之間因為沒有黏性材料的存在，所以無需施加應力即可將可撓性基板310與剛性基板330輕易分開。如此，能提高可撓性顯示裝置300的生產良率及生產效率。並且，在可撓性基板310的承載部311不會有黏性材料的殘留，可省去清除殘餘黏性材料的程序與處理時間，以進一步提高生產效率，從而降低生產成本。
需要說明的是，在圖5A所示的實施例中，可撓性基板310的承載部311例如接觸剛性基板，但在本發明的其它實施例中，可撓性基板310的承載部311和剛性基板330之間可存有間距。以下將配合圖式說明可撓性基板310的承載部311和剛性基板330之間存有間距的實施例。
如圖7所示，在可撓性基板310的承載部311和剛性基板330之間存有間距的實施例中，在形成第一黏性材料320於剛性基板330及可撓性基板310之切除部312之間的同時，可更包括形成多個支撐體460於可撓性基板310之承載部311與剛性基板330之間，以維持可撓性基板310之承載部311與剛性基板330之間的間距。這些支撐體460(spacer)分散於可撓性基板310的承載部311和剛性基 板330之間。於此，支撐體460可以是凸塊(bump)、珠狀體(bead)、纖維(fiber)或光阻等，但不以為限。此外，在另一未繪示的實施例中，支撐體460亦可省略。需說明的是，在可撓性基板310與剛性基板330分開時，支撐體460與第一黏性材料320會被同時移除。
如圖8所示，在可撓性基板310的承載部311和剛性基板(請參考圖7之剛性基板330)之間存有間距的另一實施例中，在形成第一黏性材料320於剛性基板及可撓性基板310的切除部312(被第一黏性材料320覆蓋的部分)之間的同時，更包括形成一第二黏性材料470於可撓性基板310之承載部311與剛性基板之間，以使可撓性基板310的承載部311黏接於剛性基板上。在本實施例中，第二黏性材料470包括多個點狀黏性材料472。
在本實施例中，由於第二黏性材料470包括多個點狀黏性材料472，所以第二黏性材料470所提供的黏接力較弱。因此，在將可撓性基板310的承載部311與切除部312分離之後，施加很小的力即可將可撓性基板310的承載部311與剛性基板分離。如此，可避免傷害形成於承載部311上的顯示單元(請參考圖5D之顯示單元350)或其他元件。此外，為了使承載部311與剛性基板能更輕易地分離，所選用的第二黏性材料470之黏性可小於第一黏性材料320的黏性。於此，第二黏性材料470例如包括矽烷基類化合物、UV膠、透明光學膠(optically clear adhesive)、玻璃膠或熱固化膠。
如圖9所示，在可撓性基板310的承載部311和剛性基板之間存有間距的又一實施例中，在形成第一黏性材料320於剛性基板及可撓性基板310的切除部312(被第一黏性材料320覆蓋的部分)之間的同時，更包括形成一第二黏性材料480於可撓性基板310之承載部311與剛性基板之間，以使可撓性基板310的承載部311(被第二黏性材料480覆蓋的部分)黏接於剛性基板。此第二黏性材料480為面狀黏性材料，其例如是整面覆蓋可撓性基板310的承載部311。在另一實施例中，呈面狀的第二黏性材料480亦可局部覆蓋可撓性基板310的承載部311。此外，第二黏性材料480為低黏性材料，其黏性小於第一黏性材料320的黏性。
在本實施例中，由於第二黏性材料480為低黏性材料，因此在將可撓性基板310的承載部311與切除部312分離之後，施加很小的力即可將可撓性基板310的承載部311與剛性基板分離。如此，可避免傷害形成於承載部311上的顯示單元(請參考圖5D之顯示單元350)或其他元件。
如圖10所示，在可撓性基板310的承載部311和剛性基板330之間存有間距的再一實施例中，在形成第一黏性材料320於剛性基板及可撓性基板310的切除部312之間的同時，更包括形成一第二黏性材料490將可撓性基板310的承載部311黏接於剛性基板330，並同時藉由多個支撐體460來維持承載部311與剛性基板330之間的間距。此第二黏性材料490可為面狀黏性材料或包括多個點狀黏 性材料。第二黏性材料490可小於第一黏性材料320的黏性，以利後續的承載部311與剛性基板330的分離。
圖11A所示為本發明之另一實施例之一種未切割前之多個可撓性顯示裝置的俯視示意圖。圖11B為沿圖11A之線I-I的剖面示意圖。圖11C為切割圖11A後之單一可撓性顯示裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是，為了方便說明起見，圖11C省略繪示部分構件。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重複贅述。
請先同時參考圖11A與圖11B，在本實施例中，依照本實施例的可撓性顯示裝置的製造方法，首先，提供一剛性基板530，其中剛性基板530例如是一玻璃基板，但並不以此為限。
接著，提供一可撓性基板510，其中可撓性基板510具有至少一承載部512與一圍繞承載部512的切除部515。更具體來說，請參考圖11A，在本實施例中，可撓性基板510之切割部515可區分為一圍繞承載部512的周邊線路部514以及一圍繞周邊線路部514的周邊非線路部516。此可撓性基板510可為不鏽鋼箔、聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜或其他合適的可撓性膜。於此，可撓性基板510是以聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜為例說明。
接著，請再同時參考圖11A與圖11B，形成一第一黏 性材料520於剛性基板530與可撓性基板510之切除部515之間，以使可撓性基板510藉由第一黏性材料520黏接於剛性基板530上。更具體來說，第一黏性材料520僅位於可撓性基板510之周邊線路部514與周邊非線路部516，特別是，第一黏性材料520並未位於可撓性基版510的承載部512，其中可撓性基板510的承載部512例如是與剛性基板530相接觸。此外，第一黏性材料520例如包括矽烷基類化合物、UV膠、透明光學膠(optically clear adhesive)、玻璃膠或熱固化膠。。
於此，形成第一黏性材料520於剛性基板530與可撓性基板510之切除部515之間的步驟包括：先將第一黏性材料520黏著於可撓性基板510之切除部515，接著將可撓性基板510壓合於剛性基板530上，以藉由第一黏性材料520將可撓性基板510的切除部515黏接於剛性基板530。可以理解地，在本發明的其它實施例中，將可撓性基板510的切除部515黏接於剛性基板530的方法也可以是先將第一黏性材料520黏著於剛性基板530，且第一黏性材料520的分佈範圍與可撓性基板510的切除部515相對應，接著再將可撓性基板510壓合於剛性基板530上。
接著，請再參考圖11B，形成至少一顯示單元550於可撓性基板510的承載部512上。此顯示單元550可為液晶顯示單元(liquid crystal display unit)、電泳顯示單元(electrophoretic display unit)、有機發光二極體顯示單元(Organic Light-Emitting display unit)或其他合適的顯示 單元。其中，顯示單元550例如是以依序堆疊之閘極G、閘絕緣層GI、半導體通道層C、源極S/汲極D以及保護層I所構成之主動元件陣列來作為開關元件。在一實施例中，顯示單元550可包括驅動電路層、配置於驅動電路層上的顯示介質層(如液晶層或電泳層等)以及配置於顯示介質層上的保護層。
接著，請同時參考圖11A與圖11C，分離可撓性基板510的承載部512與切除部515，以得到如圖11C所示的可撓性顯示裝置500。具體而言，分離可撓性基板510之承載部512與切除部515的方法例如是沿著圍繞顯示單元550的切割線L3、L4切割可撓性基板510，以分離承載部512與切除部515。於此，切割線L3、L4是位於切割部515的周邊線路部514中。
接著，請參考圖11B與圖11C，再對剛性基板530相對遠離可撓性基板510的一下表面532照射一雷射光E，以雷射光E的焦點F落在剛性基板530與可撓性基板510之間的界面上，透過改變分子鍵結的方式，而使剛性基板530與可撓性基板510分開。當然，於其他未繪示的實施例中，亦可在分離可撓性基板510的承載部512與切除部515之後，再進行一掀離步驟，以透過人工掀離的方式是，使剛性基板530與可撓性基板510分開。上述兩種使剛性基板530與可撓性基板510分開的方式皆屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。至此，已完成可撓性顯示裝置500的製作。
值得一提的是，由於第一黏性材料520是配置於可撓性基板510的切割部515，而切割線L3、L4是位於切割部515的周邊線路部514中。因此，於切割後，請參考11D，可撓性顯示裝置500a之可撓性基板510a遠離顯示單元550之一表面511a的周圍可能會出現有多個缺口O，即移除第一黏性材料520所產生之缺口O；當然，請參考圖11E，可撓性顯示裝置500b之可撓性基板510b遠離顯示單元550之一表面511b的周圍可能會出現有多個缺口O，且第一黏性材料520填滿缺口O，意即第一黏性材料520並未被完全移除。
由於本實施例之可撓性顯示裝置500的製造方法中是利用第一黏性材料520將可撓性基板510的切除部515黏接於剛性基板530上，而在可撓性基板510的承載部512和剛性基板530之間並沒有設置第一黏性材料520。因此，在製作顯示單元550時，第一黏性材料520可提供有效地黏附力使可撓性基板510與剛性基板530黏固在一起，進而讓可撓性基板510以剛性基板530做為支撐板來製作其上之顯示單元550，可提高製作時的結構強度。再者，在將可撓性基板510的承載部512與切除部515分離之後，由於可撓性基板510的承載部512與剛性基板530之間因為沒有第一黏性材料520的存在，因此在可撓性基板510的承載部512不會有第一黏性材料520的殘留，可省去清除殘餘第一黏性材料520的程序與處理時間，以進一步提高生產效率，從而降低生產成本。
綜上所述，本發明之實施例之可撓性顯示裝置的製造方法主要利用位於可撓性基板之切除部與剛性基板之間的第一黏性材料將可撓性基板的切除部黏接於剛性基板上，所以在將可撓性基板的承載部與切除部分離之後，可撓性基板的承載部與剛性基板之間可輕易分離。如此，能提升可撓性顯示裝置的生產良率及生產效率。此外，在可撓性基板的承載部之與剛性基板相對的表面不會有黏性材料的殘留，所以能省去清除殘餘黏性材料的程序與處理時間，從而提高可撓性基板的生產效率並降低生產成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110、210‧‧‧玻璃基板
120、220‧‧‧可撓性基板
130、240‧‧‧隔絕層
140、250‧‧‧顯示單元
222、532‧‧‧下表面
230‧‧‧離型層
232‧‧‧膠材
300、500、500a、500b‧‧‧可撓性顯示裝置
310、510、510a、510b‧‧‧可撓性基板
311‧‧‧承載部
312‧‧‧切除部
313‧‧‧底面
320、520‧‧‧第一黏性材料
330、530‧‧‧剛性基板
332‧‧‧頂面
340‧‧‧隔絕層
350、550‧‧‧顯示單元
460‧‧‧支撐體
470、480、490‧‧‧第二黏性材料
511a、511b‧‧‧表面
L1、L2、L3、L4‧‧‧切割線
C‧‧‧半導體通道層
D‧‧‧汲極
G‧‧‧閘極
GI‧‧‧閘絕緣層
I‧‧‧保護層
S‧‧‧源極
E‧‧‧雷射光
F‧‧‧焦點
O‧‧‧缺口
圖1與圖2所示為一種習知的可撓性顯示裝置的製造方法的流程示意圖。
圖3與圖4所示為另一種習知的可撓性顯示裝置的製造方法的流程示意圖。
圖5A至圖5D所示為本發明一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的流程示意圖。
圖6所示為圖5A中可撓性基板的俯視示意圖。
圖7所示為本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的一個步驟的示意圖。
圖8所示為本發明又一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的一個步驟中可撓性基板的俯視示意圖。
圖9所示為本發明再一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的一個步驟中可撓性基板的俯視示意圖。
圖10所示為本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的製造方法的一個步驟的示意圖。
圖11A所示為本發明之另一實施例之一種未切割前之多個可撓性顯示裝置的俯視示意圖。
圖11B為沿圖11A之線I-I的剖面示意圖
圖11C為切割圖11A後之單一可撓性顯示裝置的剖面示意圖。
圖11D所示為本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的剖面示意圖。
圖11E所示為本發明另一實施例之一種可撓性顯示裝置的剖面示意圖。
310‧‧‧可撓性基板
311‧‧‧承載部
312‧‧‧切除部
313‧‧‧底面
320‧‧‧第一黏性材料
330‧‧‧剛性基板
332‧‧‧頂面

Claims (16)

  1. 一種可撓性顯示裝置的製造方法，包括：提供一剛性基板；提供一可撓性基板，該可撓性基板具有至少一承載部與一圍繞該承載部的切除部；形成一第一黏性材料於該剛性基板與該可撓性基板之該切除部之間，以使該可撓性基板藉由該第一黏性材料黏接於該剛性基板上，其中該第一黏性材料並未位於該可撓性基板的該承載部上；形成至少一顯示單元於該可撓性基板的該承載部上；以及分離該可撓性基板之該承載部與該切除部，以使該剛性基板與該可撓性基板分開，其中該可撓性基板與該顯示單元構成一可撓性顯示裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中在形成該顯示單元前，更包括：於該剛性基板上形成覆蓋該可撓性基板的一隔絕層，而該顯示單元形成於該隔絕層上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該隔絕層的材料包括氮化矽(SiN)、一氧化矽(SiO)、氮氧化矽(SiNxOy)或聚醯亞胺(polyimide,PI)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中形成該第一黏性材料於該剛性基板與該可 撓性基板之該切除部之間的步驟，包括：將該第一黏性材料黏著於該可撓性基板之與該剛性基板相對的一底面，且該第一黏性材料位於該切除部；以及將該可撓性基板之該底面壓合於該剛性基板上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該可撓性基板包括不鏽鋼箔或聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中在形成該第一黏性材料於該剛性基板及該可撓性基板之該切除部之間的同時，更包括形成一第二黏性材料於該可撓性基板之該承載部與該剛性基板之間，以使該可撓性基板的該承載部黏接於該剛性基板上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該第二黏性材料的黏性小於該第一黏性材料的黏性。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該第二黏性材料包括一面狀黏性材料或多個點狀黏性材料。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中在形成該第一黏性材料於該剛性基板及該可撓性基板之該切除部之間的同時，更包括形成多個支撐體於該可撓性基板之該承載部與該剛性基板之間，以維持該可撓性基板之該承載部與該剛性基板之間的間距。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中在形成該第一黏性材料於該剛性基板及該可撓性基板之該切除部之間的同時，更包括形成多個支撐體於該可撓性基板之該承載部與該剛性基板之間，以維持該可撓性基板之該承載部與該剛性基板之間的間距。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中分離該可撓性基板之該承載部與該切除部的步驟，包括：沿著圍繞該顯示單元的多條切割線切割該可撓性基板，且該些切割線位於該可撓性基板之該承載部的範圍內。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該可撓性基板之該切割部區分為一圍繞該承載部的周邊線路部以及一圍繞該周邊線路部的周邊非線路部，而該些切割線位於該周邊線路部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中沿著圍繞該顯示單元之該些切割線切割該可撓性基板之後，更包括：對該剛性基板相對遠離該可撓性基板的一下表面照射一雷射光，以該雷射光的焦點落在該剛性基板與該可撓性基板之間的界面上，而使該剛性基板與該可撓性基板分開。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中沿著圍繞該顯示單元之該些切割線切割該可撓性基板之後，更包括： 進行一掀離步驟，以使該剛性基板與該可撓性基板分開。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該第一黏性材料包括矽烷基類化合物、UV膠、透明光學膠(optically clear adhesive)、玻璃膠或熱固化膠。。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中該顯示單元包括液晶顯示單元(liquid crystal display unit)、電泳顯示單元(electrophoretic display unit)或有機發光二極體顯示單元(Organic Light-Emitting display unit)。
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