CN103000587A - 可挠性显示装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种可挠性显示装置的制造方法。提供一刚性基板。提供一具有至少一承载部与一围绕承载部的切除部的可挠性基板。形成一第一粘性材料在刚性基板及可挠性基板的切除部之间,以使可挠性基板借由第一粘性材料黏接于刚性基板上。第一粘性材料并未位于可挠性基板的承载部上。形成至少一显示单元在可挠性基板的承载部上。分离可挠性基板的承载部与切除部,以使刚性基板与可挠性基板分开,其中可挠性基板与其上的显示单元构成一可挠性显示装置。此可挠性显示装置的制造方法能使可挠性基板与刚性基板易于分离。
Description
技术领域
本发明是有关于一种可挠性显示装置,特别是有关于一种可挠性显示装置的制造方法。
背景技术
图1与图2所示为一种现有习知的可挠性显示装置的制造方法的流程示意图。请先参阅图1,现有习知的可挠性显示装置的制造方法是先在玻璃基板110上形成可挠性基板120,然后在可挠性基板120上依次形成隔绝层130和显示单元140。然后,如图2所示,进行激光分离工艺(laser releasingprocess),并将可挠性基板120从玻璃基板110剥离。
然而,上述制造方法中所使用的生产机台和材料的成本较高,且在将可挠性基板120从玻璃基板110剥离的过程中,施加于可挠性基板120的应力可能会造成可挠性基板120上的元件受损,导致生产良率变差。
为此,现有习知技术提出另一种可挠性显示装置的制造方法。如图3所示,现有习知另一种可挠性显示装置的制造方法是先在玻璃基板210上设置低黏性的离型层230(release layer),然后再将可挠性基板220覆盖于离型层230上。之后,在可挠性基板220上制作隔绝层240和显示单元250。接着,沿着切割线L1切割可挠性基板220。
然后,如图4所示,将可挠性基板220连同其上的隔绝层240和显示单元250自玻璃基板210剥离。
然而,上述制造方法在剥离过程中仍需施加应力将玻璃基板210和可挠性基板220分离,因此仍有可能会造成可挠性基板220上的元件受损,导致生产良率变差。除此之外,可挠性基板220的下表面222可能会残留有离型层的胶材232而需额外花费时间清除,以至于增加生产成本。
由此可见,上述现有的可挠性显示装置在方法、产品结构及使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的可挠性显示装置的制造方法,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的可挠性显示装置存在的缺陷,而提供一种新的可挠性显示装置的制造方法,所要解决的技术问题是使其以提升可挠性显示装置的生产效率,非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可挠性显示装置的制造方法,其中包括:提供一刚性基板;提供一可挠性基板,该可挠性基板具有至少一承载部与一围绕该承载部的切除部;形成一第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间,以使该可挠性基板借由该第一粘性材料黏接在该刚性基板上,其中该第一粘性材料并没有在该可挠性基板的该承载部上;形成至少一显示单元在该可挠性基板的该承载部上;以及分离该可挠性基板的该承载部与该切除部,以使该刚性基板与该可挠性基板分开,其中该可挠性基板与该显示单元构成一可挠性显示装置。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中在形成该显示单元前,还包括:在该刚性基板上形成覆盖该可挠性基板的一隔绝层,而该显示单元形成在该隔绝层上。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该隔绝层的材料包括氮化硅(SiN)、一氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiNxOy)或聚酰亚胺(polyimide,PI)。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中形成该第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间的步骤,包括:将该第一粘性材料黏接在该可挠性基板与该刚性基板相对的一底面,且该第一粘性材料位在该切除部;以及将该可挠性基板的该底面压合在该刚性基板上。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该可挠性基板包括不锈钢箔或聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成一第二粘性材料在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以使该可挠性基板的该承载部黏接在该刚性基板上。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该第二粘性材料的黏性小于该第一粘性材料的黏性。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该第二粘性材料包括一面状粘性材料或多个点状粘性材料。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中分离该可挠性基板的该承载部与该切除部的步骤,包括:沿着围绕该显示单元的多条切割线切割该可挠性基板,且所述切割线位在该可挠性基板的该承载部的范围内。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该可挠性基板的该切除部区分为一围绕该承载部的周边线路部以及一围绕该周边线路部的周边非线路部,而所述切割线位在该周边线路部。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括:对该刚性基板相对远离该可挠性基板的一下表面照射一激光,以该激光的焦点落在该刚性基板与该可挠性基板之间的界面上,而使该刚性基板与该可挠性基板分开。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括:进行一掀离步骤,以使该刚性基板与该可挠性基板分开。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该第一粘性材料包括硅烷基类化合物、UV胶、透明光学胶(optically clear adhesive)、玻璃胶或热固化胶。。
前述的可挠性显示装置的制造方法,其中该显示单元包括液晶显示单元(liquid crystal display unit)、电泳显示单元(electrophoreticdisplay unit)或有机发光二极管显示单元(Organic Light-Emittingdisplay unit)。
借由上述技术方案,本发明可挠性显示装置的制造方法至少具有下列优点及有益效果:
主要是利用位于可挠性基板的切除部与刚性基板之间的第一粘性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上,所以在将可挠性基板的承载部与切除部分离后,可挠性基板的承载部与刚性基板之间可轻易分离,因而提高了可挠性显示装置的生产效率及生产良率。
此外,在可挠性基板的承载部与刚性基板相对的表面不会有粘性材料的残留,所以能省去清除残余粘性材料的程序与处理时间,从而提高可挠性基板的生产效率并降低生产成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1与图2所示为一种现有习知的可挠性显示装置的制造方法的流程示意图。
图3与图4所示为另一种现有习知的可挠性显示装置的制造方法的流程示意图。
图5A至图5D所示为本发明一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的流程示意图。
图6所示为图5A中可挠性基板的俯视示意图。
图7所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的一个步骤的示意图。
图8所示为本发明又一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。
图9所示为本发明再一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。
图10所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的一个步骤的示意图。
图11A所示为本发明的另一实施例的一种未切割前的多个可挠性显示装置的俯视示意图。
图11B为沿图11A的线I-I的剖面示意图
图11C为切割图11A后的单一可挠性显示装置的剖面示意图。
图11D所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示装置的剖面示意图。
图11E所示为本发明另一实施例的一种可挠性显示装置的剖面示意图。
110、210:玻璃基板 120、220:可挠性基板
130、240:隔绝层 140、250:显示单元
222、532:下表面 230:离型层
232:胶材
300、500、500a、500b:可挠性显示装置
310、510、510a、510b:可挠性基板
311:承载部 312:切除部
313:底面320、520:第一粘性材料
330、530:刚性基板 332:顶面
340:隔绝层 350、550:显示单元
460:支撑体 470、480、490:第二粘性材料
511a、511b:表面 L1、L2、L3、L4:切割线:
C:半导体通道层 D:漏极
G:栅极 GI:栅绝缘层
I:保护层 S:源极
E:激光激光 F:焦点
O:缺口
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的可挠性显示装置的制造方法其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图5A至图5D所示为本发明一实施例的一种可挠性显示装置的制造方法的流程示意图。图6所示为图5A中可挠性基板的俯视示意图。请先参阅图5A与图6,本实施例的可挠性显示装置的制造方法包括如下步骤:首先,提供一刚性基板330,其中刚性基板330例如是一玻璃基板,但并不以此为限。
接着,请再参阅图5A,提供一可挠性基板310。此可挠性基板310具有一承载部311与一围绕承载部311的切除部312,其中承载部311和切除部312的分界线以虚线表示,但本发明并不限定此分界线的轨迹。此可挠性基板310可为不锈钢箔、聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜或其它合适的可挠性膜。在此,可挠性基板310是以不锈钢铜箔为例说明。
接着,请再参阅图5A,形成一第一粘性材料320在刚性基板330与可挠性基板310的切除部312之间,以使可挠性基板310借由第一粘性材料320黏接于刚性基板330上。特别是,第一粘性材料320并没有位于可挠性基板310的承载部311上。具体来说,在本实施例中,第一粘性材料320仅位于可挠性基板310的切除部312与刚性基板330之间,且可挠性基板310的承载部311例如是与刚性基板330相接触,但并未黏接于刚性基板330。此外,第一粘性材料320例如包括硅烷基类化合物、UV胶、透明光学胶(optically clear adhesive)、玻璃胶或热固化胶。
在此,形成第一粘性材料320在刚性基板330与可挠性基板310的切除部312之间的步骤包括:先将第一粘性材料320黏着于可挠性基板310的与刚性基板330相对的底面313,且第一粘性材料320位于切除部312,接着将可挠性基板310的底面313压合于刚性基板330上,以借由第一粘性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330。可以理解地,在本发明的其它实施例中,将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330的方法也可以是先将第一粘性材料320黏着于刚性基板330的与可挠性基板310相对的顶面332,且第一粘性材料320的分布范围与可挠性基板310的切除部312相对应,接着再将可挠性基板310压合于刚性基板330上。
然后,如图5B所示,在刚性基板330上形成覆盖可挠性基板310的隔绝层340,且隔绝层340更覆盖可挠性基板310的边缘。此隔绝层340的材料可为氮化硅(SiN)、一氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiNxOy)、聚酰亚胺(polyimide,PI)或其它合适的材料。
接着,如图5C所示,在隔绝层340上形成显示单元350。此显示单元350是形成于隔绝层340上的与可挠性基板310的承载部311相对应的位置。此显示单元350可为液晶显示单元(liquid crystal display unit)、电泳显示单元(electrophoretic display unit)、有机发光二极管显示单元(Organic Light-Emitting display unit)或其它合适的显示单元。在一实施例中,显示单元350可包括驱动电路层、配置于驱动电路层上的显示介质层(如液晶层或电泳层等)以及配置于显示介质层上的保护层。
需说明的是,在另一实施例中,可省略上述的隔绝层340,而在此情况下,显示单元350则直接形成于可挠性基板310的承载部311上。
然后,在显示单元350形成后,分离可挠性基板310的承载部311与切除部312,以得到如图5D所示的可挠性显示装置300。具体而言,分离承载部311与切除部312的方法例如是沿着围绕显示单元350的切割线L2切割可挠性基板310,以分离承载部311与切除部312。承载部311与切除部312分离后,承载部311与刚性基板330即可分离,进而得到可挠性显示装置300。上述的切割线L2位于承载部3l1的范围内。在另一实施例中,切割线也可为承载部311与切除部312的分界线。此外,在本实施例中,切割可挠性基板310时,亦同时切割隔绝层340。在另一实施例中,在切割可挠性基板310时,亦可同时切割刚性基板330。
本实施例的可挠性显示装置的制造方法中,利用第一粘性材料320将可挠性基板310的切除部312黏接于刚性基板330上,而在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间则没有设置粘性材料,因此,在将可挠性基板310的承载部311与切除部312分离后,可挠性基板310的承载部311与刚性基板330之间因为没有粘性材料的存在,所以无需施加应力即可将可挠性基板310与刚性基板330轻易分开。如此,能提高可挠性显示装置300的生产良率及生产效率。并且,在可挠性基板310的承载部311不会有粘性材料的残留,可省去清除残余粘性材料的程序与处理时间,以进一步提高生产效率,从而降低生产成本。
需要说明的是,在图5A所示的实施例中,可挠性基板310的承载部311例如接触刚性基板,但在本发明的其它实施例中,可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间可存有间距。以下将配合图式说明可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的实施例。
如图7所示,在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的实施例中,在形成第一粘性材料320在刚性基板330及可挠性基板310的切除部312之间的同时,可更包括形成多个支撑体460在可挠性基板310的承载部311与刚性基板330之间,以维持可挠性基板310的承载部311与刚性基板330之间的间距。这些支撑体460(spacer)分散于可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间。在此,支撑体460可以是凸块(bump)、珠状体(bead)、纤维(fiber)或光阻等,但不以为限。此外,在另一未绘示的实施例中,支撑体460亦可省略。需说明的是,在可挠性基板310与刚性基板330分开时,支撑体460与第一粘性材料320会被同时移除。
如图8所示,在可挠性基板310的承载部311和刚性基板(请参阅图7的刚性基板330)之间存有间距的另一实施例中,在形成第一粘性材料32O在刚性基板及可挠性基板310的切除部312(被第一粘性材料320覆盖的部分)之间的同时,更包括形成一第二粘性材料470在可挠性基板310的承载部311与刚性基板之间,以使可挠性基板310的承载部311黏接于刚性基板上。在本实施例中,第二粘性材料470包括多个点状粘性材料472。
在本实施例中,由于第二粘性材料470包括多个点状粘性材料472,所以第二粘性材料470所提供的黏接力较弱。因此,在将可挠性基板310的承载部311与切除部312分离后,施加很小的力即可将可挠性基板310的承载部311与刚性基板分离。如此,可避免伤害形成于承载部311上的显示单元(请参阅图5D的显示单元350)或其它元件。此外,为了使承载部311与刚性基板能更轻易地分离,所选用的第二粘性材料470的黏性可小于第一粘性材料320的黏性。在此,第二粘性材料470例如包括硅烷基类化合物、UV胶、透明光学胶(optically clear adhesive)、玻璃胶或热固化胶。
如图9所示,在可挠性基板310的承载部311和刚性基板之间存有间距的又一实施例中,在形成第一粘性材料320在刚性基板及可挠性基板310的切除部312(被第一粘性材料320覆盖的部分)之间的同时,更包括形成一第二粘性材料480在可挠性基板310的承载部311与刚性基板之间,以使可挠性基板310的承载部311(被第二粘性材料480覆盖的部分)黏接于刚性基板。此第二粘性材料480为面状粘性材料,其例如是整面覆盖可挠性基板310的承载部311。在另一实施例中,呈面状的第二粘性材料480亦可局部覆盖可挠性基板310的承载部311。此外,第二粘性材料480为低粘性材料,其黏性小于第一粘性材料320的黏性。
在本实施例中,由于第二粘性材料480为低粘性材料,因此在将可挠性基板310的承载部311与切除部312分离后,施加很小的力即可将可挠性基板310的承载部311与刚性基板分离。如此,可避免伤害形成于承载部311上的显示单元(请参阅图5D的显示单元350)或其它元件。
如图10所示,在可挠性基板310的承载部311和刚性基板330之间存有间距的再一实施例中,在形成第一粘性材料320在刚性基板及可挠性基板310的切除部312之间的同时,更包括形成一第二粘性材料490将可挠性基板310的承载部311黏接于刚性基板330,并同时借由多个支撑体460来维持承载部311与刚性基板330之间的间距。此第二粘性材料490可为面状粘性材料或包括多个点状粘性材料。第二粘性材料490可小于第一粘性材料320的黏性,以利后续的承载部311与刚性基板330的分离。
图11A所示为本发明的另一实施例的一种未切割前的多个可挠性显示装置的俯视示意图。图11B为沿图11A的线I-I的剖面示意图。图11C为切割图11A后的单一可挠性显示装置的剖面示意图。在此必须说明的是,为了方便说明起见,图11C省略绘示部分构件。本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容,其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件,并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参阅前述实施例,本实施例不再重复叙述。
请先同时参阅图11A与图11B,在本实施例中,依照本实施例的可挠性显示装置的制造方法,首先,提供一刚性基板530,其中刚性基板530例如是一玻璃基板,但并不以此为限。
接着,提供一可挠性基板510,其中可挠性基板510具有至少一承载部512与一围绕承载部512的切除部515。更具体来说,请参阅图11A,在本实施例中,可挠性基板510的切除部515可区分为一围绕承载部512的周边线路部514以及一围绕周边线路部514的周边非线路部516。此可挠性基板510可为不锈钢箔、聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜或其它合适的可挠性膜。在此,可挠性基板510是以聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜为例说明。
接着,请再同时参阅图11A与图11B,形成一第一粘性材料520在刚性基板530与可挠性基板510的切除部515之间,以使可挠性基板510借由第一粘性材料520黏接于刚性基板530上。更具体来说,第一粘性材料520仅位于可挠性基板510的周边线路部514与周边非线路部516,特别是,第一粘性材料520并未位于可挠性基版510的承载部512,其中可挠性基板510的承载部512例如是与刚性基板530相接触。此外,第一粘性材料520例如包括硅烷基类化合物、uV胶、透明光学胶(optically clear adhesive)、玻璃胶或热固化胶。。
在此,形成第一粘性材料520在刚性基板530与可挠性基板510的切除部515之间的步骤包括:先将第一粘性材料520黏着于可挠性基板510的切除部515,接着将可挠性基板510压合于刚性基板530上,以借由第一粘性材料520将可挠性基板510的切除部515黏接于刚性基板530。可以理解地,在本发明的其它实施例中,将可挠性基板510的切除部515黏接于刚性基板530的方法也可以是先将第一粘性材料520黏着于刚性基板530,且第一粘性材料520的分布范围与可挠性基板510的切除部515相对应,接着再将可挠性基板510压合于刚性基板530上。
接着,请再参阅图11B,形成至少一显示单元550在可挠性基板510的承载部512上。此显示单元550可为液晶显示单元(liquid crystal displayunit)、电泳显示单元(electrophoretic display unit)、有机发光二极管显示单元(Organic Light-Emitting display unit)或其它合适的显示单元。其中,显示单元550例如是以依序堆叠的栅极G、栅绝缘层GI、半导体通道层C、源极S/漏极D以及保护层I所构成的主动元件数组来作为开关元件。在一实施例中,显示单元550可包括驱动电路层、配置于驱动电路层上的显示介质层(如液晶层或电泳层等)以及配置于显示介质层上的保护层。
接着,请同时参阅图11A与图11C,分离可挠性基板510的承载部512与切除部515,以得到如图11C所示的可挠性显示装置500。具体而言,分离可挠性基板510的承载部512与切除部515的方法例如是沿着围绕显示单元550的切割线L3、L4切割可挠性基板510,以分离承载部512与切除部515。在此,切割线L3、L4是位于切除部515的周边线路部514中。
接着,请参阅图11B与图11C,再对刚性基板530相对远离可挠性基板510的一下表面532照射一激光E,以激光E的焦点F落在刚性基板530与可挠性基板510之间的界面上,通过改变分子键结的方式,而使刚性基板530与可挠性基板510分开。当然,在其它未绘示的实施例中,亦可在分离可挠性基板510的承载部512与切除部515后,再进行一掀离步骤,以通过人工掀离的方式是,使刚性基板530与可挠性基板510分开。上述两种使刚性基板530与可挠性基板510分开的方式皆属于本发明可采用的技术方案,不脱离本发明所欲保护的范围。至此,已完成可挠性显示装置500的制作。
值得一提的是,由于第一粘性材料520是配置于可挠性基板510的切除部515,而切割线L3、L4是位于切除部515的周边线路部514中。因此,在切割后,请参阅11D,可挠性显示装置500a的可挠性基板510a远离显示单元550的一表面511a的周围可能会出现有多个缺口0,即移除第一粘性材料520所产生的缺口0;当然,请参阅图11E,可挠性显示装置500b的可挠性基板510b远离显示单元550的一表面511b的周围可能会出现有多个缺口0,且第一粘性材料520填满缺口0,意即第一粘性材料520并未被完全移除。
由于本实施例的可挠性显示装置500的制造方法中是利用第一粘性材料520将可挠性基板510的切除部515黏接于刚性基板530上,而在可挠性基板510的承载部512和刚性基板530之间并没有设置第一粘性材料520。因此,在制作显示单元550时,第一粘性材料520可提供有效地黏附力使可挠性基板510与刚性基板530黏固在一起,进而让可挠性基板510以刚性基板530做为支撑板来制作其上的显示单元550,可提高制作时的结构强度。再者,在将可挠性基板510的承载部512与切除部515分离后,由于可挠性基板510的承载部512与刚性基板530之间因为没有第一粘性材料520的存在,因此在可挠性基板510的承载部512不会有第一粘性材料520的残留,可省去清除残余第一粘性材料520的程序与处理时间,以进一步提高生产效率,从而降低生产成本。
综上所述,本发明的实施例的可挠性显示装置的制造方法主要利用位于可挠性基板的切除部与刚性基板之间的第一粘性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上,所以在将可挠性基板的承载部与切除部分离后,可挠性基板的承载部与刚性基板之间可轻易分离。如此,能提升可挠性显示装置的生产良率及生产效率。此外,在可挠性基板的承载部与刚性基板相对的表面不会有粘性材料的残留,所以能省去清除残余粘性材料的程序与处理时间,从而提高可挠性基板的生产效率并降低生产成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (16)
1.一种可挠性显示装置的制造方法,其特征在于包括:
提供一刚性基板;
提供一可挠性基板,该可挠性基板具有至少一承载部与一围绕该承载部的切除部;
形成一第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间,以使该可挠性基板借由该第一粘性材料黏接在该刚性基板上,其中该第一粘性材料并没有在该可挠性基板的该承载部上;
形成至少一显示单元在该可挠性基板的该承载部上;以及
分离该可挠性基板的该承载部与该切除部,以使该刚性基板与该可挠性基板分开,其中该可挠性基板与该显示单元构成一可挠性显示装置。
2.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于在形成该显示单元前,还包括:
在该刚性基板上形成覆盖该可挠性基板的一隔绝层,而该显示单元形成在该隔绝层上。
3.如权利要求2所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该隔绝层的材料包括氮化硅、一氧化硅、氮氧化硅或聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于形成该第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间的步骤,包括:将该第一粘性材料黏接在该可挠性基板与该刚性基板相对的一底面,且该第一粘性材料位在该切除部上;以及将该可挠性基板的该底面压合于该刚性基板上。
5.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该可挠性基板包括不锈钢箔或聚酰亚胺薄膜。
6.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成一第二粘性材料在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以使该可挠性基板的该承载部黏接在该刚性基板上。
7.如权利要求6所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该第二粘性材料的黏性小于该第一粘性材料的黏性。
8.如权利要求6所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该第二粘性材料包括一面状粘性材料或多个点状粘性材料。
9.如权利要求6所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。
10.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。
11.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于分离该可挠性基板的该承载部与该切除部的步骤,包括:
沿着围绕该显示单元的多条切割线切割该可挠性基板,且所述切割线位于该可挠性基板的该承载部的范围内。
12.如权利要求11所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该可挠性基板的该切除部区分为一围绕该承载部的周边线路部以及一围绕该周边线路部的周边非线路部,而所述切割线位于该周边线路部。
13.如权利要求12所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括:
对该刚性基板相对远离该可挠性基板的一下表面照射一激光,以该激光的焦点落在该刚性基板与该可挠性基板之间的界面上,而使该刚性基板与该可挠性基板分开。
14.如权利要求12所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括:
进行一掀离步骤,以使该刚性基板与该可挠性基板分开。
15.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该第一粘性材料包括硅烷基类化合物、UV胶、透明光学胶、玻璃胶或热固化胶。
16.如权利要求1所述的可挠性显示装置的制造方法,其特征在于该显示单元包括液晶显示单元、电泳显示单元或有机发光二极管显示单元。
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