TW201307000A - 玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置 - Google Patents

玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201307000A
TW201307000A TW101124071A TW101124071A TW201307000A TW 201307000 A TW201307000 A TW 201307000A TW 101124071 A TW101124071 A TW 101124071A TW 101124071 A TW101124071 A TW 101124071A TW 201307000 A TW201307000 A TW 201307000A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass substrate
adsorption sheet
adsorption
holes
held
Prior art date
Application number
TW101124071A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Fukuda
Naotake Maruyama
Atsushi Kiyama
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of TW201307000A publication Critical patent/TW201307000A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本發明係關於一種具備將介隔液體而被吸附保持於吸附片之玻璃基板自該吸附片剝離之剝離機構之玻璃基板剝離裝置。

Description

玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置
本發明係關於一種玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置。
於研磨玻璃基板時,存在如下情形:玻璃基板吸附保持於接著於玻璃基板保持平台之吸附片而於研磨生產線上搬送。於該情形時,必需將研磨加工結束之玻璃基板自吸附片剝離而進行下一步驟,例如移載至清洗裝置之載置台上。
先前,於將玻璃基板自吸附片剝離時,如例如專利文獻1所記載,向玻璃基板與吸附片之邊界部噴出壓縮空氣,藉此使玻璃基板之緣部之至少一部分自吸附片分離,並且向已分離之玻璃基板與吸附片之間之間隙供給水而解除玻璃基板相對於吸附片之吸附,從而藉由複數個吸附墊吸附保持玻璃基板之與吸附片相反之面而使玻璃基板自吸附片剝離。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1日本專利特開2007-185725號公報
然而,先前,於在研磨結束後,自保持有玻璃基板之保持吸附構件卸除玻璃基板時,存在如下等問題:於玻璃基 板上產生龜裂或劃痕等、或為了剝離需要時間而生產性降低。特別是,先前,於在將玻璃基板貼附至玻璃基板保持平台之吸附片時,不介隔液體而貼附之情形時,存在如下情形:研磨後之玻璃基板之吸附力變得非常大,從而變得難以剝離。
本發明係鑒於此種情況而完成者,其目的在於提供一種於將玻璃基板自其保持構件剝離時,不會產生龜裂或劃痕而可穩定地於短時間內剝離之玻璃基板之剝離方法、及玻璃基板剝離裝置。
為了達成上述目的,本發明之玻璃基板剝離裝置之特徵在於包括:剝離機構,其將介隔液體而被吸附保持於吸附片之玻璃基板自該吸附片剝離。
如上所述,將玻璃基板介隔液體而貼附於吸附片,藉此於研磨後,玻璃基板之吸附力亦不會變得那麼大,而可容易地將玻璃基板自吸附片剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述剝離機構包括:複數個吸附墊,該等保持介隔上述液體而吸附保持於上述吸附片之上述玻璃基板之與上述吸附片相反之面;升降機構,其以進行相對於上述玻璃基板接近及分離中之一者之動作之方式,分別使上述複數個吸附墊獨立地進行升降動作;控制機構,其於將上述玻璃基板自上述吸附片剝離時,以如下方式對上述升降機構進行控制,即,自吸附上述玻璃基板之端部之上述吸附墊,逐漸地向自上述吸附片 退避之方向舉升,而使上述玻璃基板整體自上述吸附片剝離;及吸附墊移動機構,其使上述複數個吸附墊整體相對於上述玻璃基板接近或分離而於上述玻璃基板之面內方向上平行移動。
如上所述,將玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,故於研磨後,玻璃基板之吸附力亦不會變得那麼大而不會產生龜裂或劃痕,從而可穩定地於短時間內剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述剝離機構包括:吸附片,其介隔上述液體而吸附保持上述玻璃基板,且於吸附保持該玻璃基板之區域設置有複數個貫通孔;玻璃基板保持平台,其載置上述吸附片,且於載置上述吸附片之區域以與上述複數個貫通孔之開口面一致之方式而設置有複數個孔;銷,其配置於上述複數個孔內,以自上述吸附片之貫通孔突出之方式進行升降動作;升降機構,其使上述銷以自上述吸附片突出之方式進行升降動作;及控制機構,其以使上述銷進行升降動作而將上述玻璃基板自上述吸附片剝離之方式,對上述升降機構進行控制。
如上所述,使玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,並且藉由銷將研磨後之玻璃基板自非研磨面推頂剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地於短時間內剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形 成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成。
藉此,可更容易地將玻璃基板自吸附片剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述剝離機構包括:吸附片,其介隔上述液體而吸附保持上述玻璃基板,且於吸附保持該玻璃基板之區域設置有複數個貫通孔;玻璃基板保持平台,其載置上述吸附片,且於載置上述吸附片之區域以與上述複數個貫通孔之開口面一致之方式而設置有複數個孔;及空氣供給機構,其向上述複數個孔內供給空氣,向上述玻璃基板之藉由上述吸附片所吸附保持之面噴吹上述空氣。
如上所述,使玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,並且藉由空氣將研磨後之玻璃基板自非研磨面推頂剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地於短時間內剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成。
藉此,可更容易地將玻璃基板自吸附片剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述剝離機構包括:玻 璃基板保持平台,其於上述吸附片之上表面,介隔上述液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及將上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉之機構;且將研磨後之玻璃基板及上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉,使得上述吸附片位於重力方向上方、上述玻璃基板位於下方,使上述玻璃基板因自身重量而自上述吸附片剝離。
如上所述,將上下顛倒而藉由玻璃基板之自身重量剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地剝離。
又,相同地,為了達成上述目的,本發明之玻璃基板之剝離方法之特徵在於包括如下步驟:藉由複數個吸附墊吸附將玻璃基板介隔液體吸附保持於吸附片而研磨後之玻璃基板之與上述吸附片相反之面;自上述複數個吸附墊中之吸附上述玻璃基板之端部之上述吸附墊,逐漸向自上述吸附片退避之方向舉升,而使上述玻璃基板整體自上述吸附片剝離;及使上述玻璃基板自上述吸附片分離並於上述玻璃基板之面內方向上平行移動,將上述玻璃基板移載至下一作業步驟。
如上所述,由於將玻璃基板介隔液體而貼附於吸附片,故於研磨後,玻璃基板之吸附力亦不會變得那麼大,故不會產生龜裂或劃痕,從而可穩定地於短時間內剝離。
又,為了達成上述目的,本發明之玻璃基板之剝離方法之特徵在於包括如下步驟:於載置於設置有複數個孔之玻璃基板保持平台上之、以與上述複數個孔之開口面一致的方式設置有複數個貫通孔之吸附片上,介隔液體而吸附保 持經研磨之玻璃基板;及使配置於上述複數個孔內且以自上述吸附片之貫通孔突出之方式進行升降動作之銷進行升降動作,藉由上述銷推頂上述玻璃基板之由上述吸附片所吸附保持之面,而將上述玻璃基板自上述吸附片剝離。
藉此,使玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,並且藉由銷而將研磨後之玻璃基板自非研磨面推頂剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地於短時間內剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部中,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成,於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,使上述銷沿上述貫通孔及上述孔向上述玻璃基板之中央部傾斜地上升,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,使上述銷沿上述貫通孔及上述孔朝正上方上升。
藉此,可更容易地將玻璃基板自吸附片剝離。
又,相同地,為了達成上述目的,本發明之玻璃基板之剝離方法之特徵在於包括如下步驟:於載置於設置有複數個孔之玻璃基板保持平台上之、以與上述複數個孔之開口面一致的方式設置有複數個貫通孔之吸附片上,介隔液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及經由上述複數個孔向上述玻璃基板之由上述吸附片所吸附保持之面噴吹空氣,從 而推頂上述玻璃基板而將上述玻璃基板自上述吸附片剝離。
如上所述,將玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,並且藉由空氣而將研磨後之玻璃基板自非研磨面推頂剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地於短時間內剝離。
又,作為一個實施態樣,較佳為上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部中,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成,於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,使上述空氣沿上述貫通孔及上述孔而朝向上述玻璃基板之中央部傾斜地噴吹,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,使上述空氣沿上述貫通孔及上述孔而朝正上方噴吹。
藉此,可更容易地將玻璃基板自吸附片剝離。
又,相同地,為了達成上述目的,本發明之玻璃基板之剝離方法之特徵在於包括如下步驟:於載置於玻璃基板保持平台上之吸附片之上表面,介隔液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及藉由將上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉,而將上述吸附片及上述玻璃基板之上下相反地反轉;且將上述玻璃基板與上述吸附片之上下相反地反轉,使得上述吸附片位於重力方向上方、上述玻璃基板位於下方,使上述玻璃基板因自身重量而自上述吸附片剝離。
如上所述,將上下倒轉而藉由玻璃基板之自身重量剝離,故不會產生龜裂或劃痕而可穩定地剝離。
如以上說明,根據本發明,將玻璃基板介隔液體而貼附至吸附片,故於研磨後,玻璃基板之吸附力亦不會變得那麼大而不會產生龜裂或劃痕,從而可穩定地於短時間內剝離。又,藉由銷自玻璃基板之非研磨面側推頂、或向玻璃基板之非研磨面噴吹空氣,藉此進一步促進玻璃基板之剝離,從而可穩定地於短時間內剝離。
以下,參照隨附圖式,詳細地對本發明之玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置進行說明。
圖1係表示本發明之玻璃基板剝離裝置之第1實施形態之概略構成的立體圖。
如圖1所示,本實施形態之玻璃基板剝離裝置10係如下之裝置:用以將玻璃基板G自玻璃基板保持平台12上之吸附片14剝離而移載至下一步驟之裝置例如清洗裝置之載置台,該玻璃基板G係以吸附保持於玻璃基板保持平台12上之吸附片(例如,多孔質胺基甲酸乙酯片)14上之狀態,藉由連續式研磨裝置研磨而向箭頭X之方向搬送而來之研磨結束者。
再者,於包含本實施形態之所有實施形態中,亦將玻璃基板G之吸附保持於吸附片之側之面稱為非研磨面。
本實施形態之玻璃基板剝離裝置10係將使用於液晶顯示 器用等之FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用玻璃基板且厚度約為0.1~1.1 mm之薄板作為對象,其尺寸係例如730 mm×920 mm,但並不限定於此,亦可使用尺寸大於此者。
玻璃基板剝離裝置10包括玻璃基板剝離移載裝置18(剝離機構),該玻璃基板剝離移載裝置18(剝離機構)係用以自玻璃基板保持平台12上之吸附片14剝離玻璃基板G而向下一步驟移載。玻璃基板剝離移載裝置18包括:支持板22,其具有吸附玻璃基板G之多個吸附墊20;及導件(吸附墊移動機構)24,其用以使支持板22相對於玻璃基板接近及分離(升降),並且向下一步驟移動。
於圖1所示之支持板22上設置有12個吸附墊20,但設置於支持板22之吸附墊20之個數並不限定於此。
吸附墊20可藉由獨立之氣缸26而各自獨立地升降移動。各氣缸26係藉由未圖示之控制機構而控制其升降動作。藉由吸附墊20之下降動作,使吸附墊20推壓抵接於玻璃基板G之研磨面而將玻璃基板G吸附於吸附墊20,從而藉由吸附墊20之上升動作而玻璃基板G自吸附片14剝離。
使用圖2,對本實施形態之玻璃基板剝離裝置10自吸附片14剝離玻璃基板G之方法進行說明。
於藉由連續式研磨裝置(省略圖示)研磨玻璃基板G前,在向玻璃基板保持平台12上之吸附片14貼附玻璃基板G時,使液體介於玻璃基板G與吸附片14之間。作為該液體,通常使用水,但亦可為水以外之液體。
作為水以外之液體,可列舉多元醇。若為多元醇,則不僅可將玻璃基板G容易地自吸附片14剝離,而且變得較水更難以乾燥。多元醇之種類並無特別限定,具體而言,可例示丙三醇、聚乙二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇等。又,可包含2種以上之多元醇,亦可混合多元醇與水而成為多元醇水溶液。
先前,由於不介隔水等液體而將玻璃基板G直接貼附於吸附片14,因此貼附初始之吸附力並不強,但藉由玻璃基板G之研磨時之來自研磨墊之推壓,該吸附力於研磨後變得非常大,因此於研磨後,難以將玻璃基板G自吸附片14剝離。因此,使液體介於玻璃基板G與吸附片14之間而提高貼附初始之吸附力,並且可不那麼增強研磨後之吸附力而容易地進行研磨後之玻璃基板G自吸附片14之剝離。
介於玻璃基板G與吸附片14之間之液體之量較佳為0.01 μl/cm2~0.001 ml/cm2。若液體之量超過0.001 ml/cm2,則玻璃基板G偏移,從而存在於研磨過程中玻璃基板G損壞之虞。又,相反地,若液體之量小於0.01 μl/cm2,則與未塗佈液體之情形相同而初始之吸附力降低,故存在於研磨過程中玻璃基板G損壞之虞。因此,於吸附片14表面上,塗佈適當之量之液體。
使液體介於玻璃基板G與吸附片14之間之方法並無特別限定。例如,於向玻璃基板G及吸附片中之一構件之與另一構件相接觸之面(塗佈面)塗佈液體時,可藉由噴嘴向塗佈面噴淋液體,亦可使吸收有液體之輥抵接至塗佈面而塗 佈液體,即可使用適當之塗佈機構。於向玻璃基板G及吸附片中之任一者塗佈液體後,在吸附片14上載置玻璃基板G。
若如上所述般使液體介於玻璃基板G與吸附片14之間,則初始之吸附力亦按照某種程度增強,又,研磨後之吸附力亦不會如未塗佈液體之情形般變大,從而變得易於剝離。
載置且吸附保持於玻璃基板保持平台12上之吸附片14上之玻璃基板G係於藉由連續式研磨裝置(省略圖示)研磨後,搬送至玻璃基板剝離裝置10之特定之位置為止。
若玻璃基板G搬送至玻璃基板剝離裝置10之特定之位置為止,則藉由導件24而玻璃基板剝離移載裝置18之支持板22移動至玻璃基板G上方為止,並降至特定之高度為止。
於是,藉由利用未圖示之控制機構進行動作之各氣缸26之動作,吸附墊20朝向玻璃基板G下降而抵接至玻璃基板G之研磨面。接著,藉由控制機構,使位於玻璃基板G之端部之吸附墊20以自玻璃基板G分離之方式上升,從而如於圖2中以箭頭Y所示般將玻璃基板G逐漸自端部剝離。
再者,此處係吸附墊20朝向玻璃基板G下降,但相反地,亦可設為玻璃基板G朝向吸附墊20移動而玻璃基板G抵接至吸附墊20。
此時,由於使液體介於玻璃基板G與吸附片14之間,故玻璃基板G與吸附片14之吸附力並不那麼強,從而可將玻璃基板G之端部容易地自吸附片14剝離。
而且,若將玻璃基板G之端部自吸附片14剝離結束,則使中央部之吸附墊20與端部之吸附墊相同地,以自玻璃基板G分離之方式上升而將玻璃基板G整體自吸附片14剝離。
若將玻璃基板G整體自吸附片14剝離,則藉由導件24而使支持板22以進一步自玻璃基板G分離之方式上升,從而以藉由吸附墊20保持玻璃基板G之狀態移載至下一步驟之裝置。
如此,包括複數個吸附墊之玻璃基板剝離移載裝置18係藉由未圖示之控制機構而相對於玻璃基板G接近或分離,並且於玻璃基板G之面內方向上平行移動,從而將玻璃基板G自吸附片14剝離而搬送至下一步驟。
再者,以上說明之內容係於將藉由連續式研磨裝置研磨後之玻璃基板自連續式研磨裝置搬送後,藉由玻璃基板剝離裝置10而將玻璃基板G自吸附片14剝離,但研磨裝置並不限定於連續式。
於圖3中,表示逐一地研磨玻璃基板G之方式即批量式(單片式)之研磨裝置之一例。
圖3所示之單片式研磨裝置30係逐一地研磨玻璃基板G之裝置之一例。單片式研磨裝置30具有:玻璃基板保持平台32,其包括吸附保持玻璃基板G之吸附片34;研磨平台35,其配置於玻璃基板保持平台32之上方;振盪機構38,其使設置於研磨平台35之下表面之研磨墊36及研磨平台35升降及振盪;及未圖示之旋轉機構,其使玻璃基板保持平 台32旋轉。
於研磨玻璃基板G時,向玻璃基板保持平台32上之吸附片34之玻璃基板G之吸附面、或玻璃基板G之非研磨面塗佈特定量之液體,從而向吸附片34貼附玻璃基板G。接著,使玻璃基板保持平台32旋轉而使研磨平台35下降,將研磨墊36推壓至玻璃基板G之研磨面,從而一面使玻璃基板保持平台32旋轉一面使研磨墊36振盪而進行玻璃基板G之研磨。
再者,於進行振盪之情形時,既可不使研磨墊36振盪而使玻璃基板保持平台32相對於研磨墊36振盪,亦可使玻璃基板保持平台32及研磨墊36之兩者振盪。
於圖4中,表示其他單片式研磨裝置之例。
圖4所示之單片式研磨裝置70係研磨1片玻璃基板G之裝置。
該單片式研磨裝置70係於圓柱狀之研磨平台72上,以研磨墊74之中心為旋轉中心而旋轉自如地配置有圓形之研磨墊74,研磨墊74係藉由設置於研磨平台72之未圖示之馬達而向圖中箭頭A方向旋轉。研磨墊74係構成為大於玻璃基板G之尺寸。
又,於研磨平台72,圓盤狀之玻璃基板保持平台78經由鉸鏈76而相對於研磨墊74起伏自如地構成,並且藉由未圖示之振盪驅動部而向圖中箭頭B方向振盪。
於玻璃基板保持平台78之下表面,固著有吸附片80。又,於吸附片80之中央部,吸附保持有矩形狀之玻璃基板 G。
於單片式研磨裝置70中,若玻璃基板G如圖4般吸附保持於吸附片80,則使玻璃基板保持平台78倒伏而使玻璃基板G推壓抵接至研磨墊74之表面。接著,使研磨墊74向圖中箭頭A方向旋轉,並且使玻璃基板保持平台78向圖中箭頭B方向振盪而開始玻璃基板G之研磨。
其次,對剝離如圖3所示之單片式研磨裝置30之研磨後之玻璃基板G的方法進行說明。
圖5表示將藉由單片式研磨裝置30而研磨後之玻璃基板G自吸附片34剝離之狀況。
於藉由單片式研磨裝置30研磨玻璃基板G後,使研磨平台35退避至特定之退避位置上,取而代之將與圖1之玻璃基板剝離移載裝置18相同之玻璃基板剝離移載裝置40移動至吸附保持於玻璃基板保持平台32上的吸附片34之玻璃基板G上。
玻璃基板剝離移載裝置40係與玻璃基板剝離移載裝置18相同地,包括:支持板42,其具有吸附玻璃基板G之多個吸附墊44;及導件48,其用以使支持板42升降而向下一步驟移動。
又,吸附墊44係與第1實施形態相同地,可藉由各獨立之氣缸46而各自獨立升降移動。
於藉由此種玻璃基板剝離移載裝置40而自吸附片34上剝離玻璃基板G之情形時,與圖2所示者相同地,於使所有吸附墊44吸附於玻璃基板G之研磨面後,首先使玻璃基板G 之端部之吸附墊44上升而逐漸自玻璃基板G之端部進行剝離。
於該情形時,亦使液體介於玻璃基板G與吸附片34之間,因此研磨後之玻璃基板G與吸附片34之吸附力不會變得那麼強,因此可容易地剝離。
而且,若將玻璃基板G之端部自吸附片34剝離結束,則使中央部之吸附墊44與端部之吸附墊相同地,以自玻璃基板G分離之方式上升而將玻璃基板G整體自吸附片34剝離。
其次,對本發明之玻璃基板剝離裝置之第2實施形態進行說明。
圖6表示第2實施形態之玻璃基板剝離裝置50之主要部分之剖面圖。
如圖6所示,於玻璃基板剝離裝置50之玻璃基板保持平台52上,設置有用以吸附保持玻璃基板G之吸附片54。
於本實施形態中,在吸附片54上,設置有特定之孔(貫通孔)56,又,於玻璃基板保持平台52上,以與吸附片54成為相同之配置之方式設置有相同之直徑的孔58。
該吸附片54之孔56之非研磨面側之開口面、與玻璃基板保持平台52的孔58之吸附片54側之開口面係相同地以成為相同之配置的方式而形成,將吸附片54位置對準至玻璃基板保持平台52上,從而孔56與孔58連通而成為一個孔。而且,於玻璃基板保持平台52之孔58內,配置有可藉由未圖示之升降機構升降之銷60。
再者,銷60之升降機構係與上述實施形態相同地藉由未圖示之控制機構而控制。作為銷60之升降機構,例如可採用如下等公知之機構:熟知之藉由齒輪齒條等機械機構而升降之機構;利用空氣等氣體或者水或油等流體之壓力而升降之機構;或利用因磁氣產生之斥力/引力而升降之機構。
該銷60係如下者:用以上升而自玻璃基板G之非研磨面側將玻璃基板G向上方推頂,從而將玻璃基板G自吸附片54剝離。因此,銷60之前端係為了防止玻璃基板G之損傷而形成有圓弧。
又,較佳為,該孔56、58及銷60之位置如圖6所示般配置於與玻璃基板G之端部對應之部位,而自玻璃基板G之端部進行剝離。然而,孔及銷之數量並不限定於圖6所示者,例如亦可根據玻璃基板G之尺寸等而進一步增加數量。
圖7表示本實施形態之作用。
如圖7所示,藉由未圖示之升降機構使銷60向圖中箭頭C之方向上升,藉由銷60推壓研磨結束之玻璃基板G之非研磨面,將玻璃基板G自吸附片54舉升而自吸附片54剝離。
此時,如上所述由於玻璃基板G係非常薄者,因此使銷60上升之速度較佳為按照不會損傷玻璃基板G之程度緩慢地上升,較佳為以30 mm/秒以下之速度上升。
再者,如上所述般藉由銷推壓玻璃基板G之非研磨面而將玻璃基板G自吸附片舉升,從而將玻璃基板G自吸附片 剝離之方法,亦可對圖1所示之玻璃基板剝離裝置10應用。
再者,銷60亦可設置於與玻璃基板G之非研磨面之中央部對應之部位,而並非僅設置於與玻璃基板G的非研磨面之端部對應之部位。於在與中央部對應之部位亦設置有銷60之情形時,首先使與端部對應之銷60上升,先使玻璃基板G之端部自吸附片54剝離,其後使與玻璃基板G之中央部對應之銷60上升,而使玻璃基板G之中央部自吸附片54剝離即可。
其次,對剝離如圖4所示之單片式研磨裝置70之研磨後之玻璃基板G的方法進行說明。
圖8表示本發明之第3實施形態。
第3實施形態係玻璃基板剝離裝置71,其係如圖4所示之單片式研磨裝置70般,在下側有研磨墊74、且在上側之玻璃基板保持平台78之吸附片80上吸附保持有玻璃基板G之情形時,應用如圖6所示之第2實施形態之銷而將玻璃基板G自吸附片80剝離。
如圖8所示,於玻璃基板保持平台78之下表面之吸附片80上吸附保持有玻璃基板G。此時,於玻璃基板保持平台78及吸附片80上形成有複數個特定之孔82。而且,於孔82內,配置有可藉由未圖示之升降機構進行升降動作之銷84。
藉由該銷84而推頂玻璃基板G之非研磨面,從而將玻璃基板G自吸附片80剝離。
圖9表示本實施形態之作用。
如圖9所示,藉由未圖示之升降機構而使銷84向圖中箭頭D之方向下降,藉由銷84推壓研磨結束之玻璃基板G之非研磨面,從而將玻璃基板G之非研磨面逐漸自吸附片80剝離。此時,如圖9所示,銷84以與玻璃基板G之端部碰觸之方式配置,因此玻璃基板G係自其端部剝離。
若藉由銷84推頂玻璃基板G之非研磨面,則以此為槽口而玻璃基板G之端部藉由銷84剝離,從而藉由玻璃基板G之自身重量而自端部向中央部促進剝離。其結果,玻璃基板G整體自吸附片80剝離而玻璃基板G落下。
此時,使銷84下降之速度係按照不會損傷較薄之玻璃基板G之程度緩慢地下降,較佳為以30 mm/秒以下之速度下降。又,亦可藉由銷84推頂玻璃基板G之非研磨面,並且向該面噴吹空氣而促進剝離。又,較佳為,將接收剝離落下而來之玻璃基板G之機構配置於玻璃基板G之落下方向,接收玻璃基板G而向下一步驟移載。
再者,銷84亦可設置於與玻璃基板G之非研磨面之中央部對應之部位,而並非僅設置於與玻璃基板G之非研磨面之端部對應之部位。於在與中央部對應之部位亦設置有銷84之情形時,首先使與端部對應之部位之銷84下降而首先將玻璃基板G之端部自吸附片80剝離,此後使與中央部對應之部位之銷84下降而將玻璃基板G之中央部自吸附片80剝離即可。
其次,對本發明之玻璃基板剝離裝置之第4實施形態進 行說明。
圖10表示第4實施形態之玻璃基板剝離裝置90之主要部分之剖面圖。
如圖10所示,於玻璃基板剝離裝置90之玻璃基板保持平台52上設置有用以吸附保持玻璃基板G之吸附片54。
與上述第2實施形態相同地,於本實施形態之吸附片54,設置有孔(貫通孔)56,又,於玻璃基板保持平台52,設置有與孔56相同之直徑之孔58。該吸附片54之孔56之非研磨面側之開口面、與玻璃基板保持平台52的孔58之吸附片54側之開口面係與第2實施形態相同地,以成為相同之配置之方式而形成,將吸附片54位置對準至玻璃基板保持平台52上,從而孔56與孔58連通而成為一個孔。
於本實施形態中,在形成於作為玻璃基板保持平台52之吸附片54設置面之對向面之底面的孔58之開口面,連接有管62之一端,管62之另一端連接於未圖示之空氣泵(空氣供給機構)。空氣泵連接有未圖示之空氣泵控制機構,從而藉由空氣泵控制機構而壓力受到控制之空氣自空氣泵供給至孔56、58。
本實施形態係將空氣自該孔56、58噴吹至玻璃基板G之非研磨面而將玻璃基板G自吸附片54剝離者。
圖11表示將玻璃基板G自吸附片54剝離之狀況。
如圖11所示,於將研磨結束之玻璃基板G自吸附片54剝離時,自管62通過玻璃基板保持平台52之孔58、及吸附片54之孔56而對玻璃基板G之非研磨面噴吹空氣。藉由該空 氣之壓力,而玻璃基板G自吸附片54剝離。
再者,較佳為,如圖10及11所示,設置於玻璃基板保持平台52之噴吹空氣之孔係設置於與玻璃基板G之端部對應之部位,而將玻璃基板G自端部剝離。然而,孔之位置或個數並不限定於此。例如,亦可根據玻璃基板G之尺寸等而進一步增加數量。又,孔56、58亦可設置於中央部,而並非如圖10及圖11所示般僅設置於與玻璃基板G之端部對應之部位。於在中央部亦設置有孔之情形時,首先自端部之孔對玻璃基板G噴吹空氣而首先使玻璃基板G之端部剝離,此後自中央部之孔噴出空氣而剝離中央部即可。
進而,如圖12所示,亦可向玻璃基板G之非研磨面噴吹空氣,並且結合使用如設置於上述第1實施形態之玻璃基板剝離移載裝置18之吸附墊。即,經由玻璃基板保持平台52之孔58、及吸附片54之孔56,向玻璃基板G之非研磨面噴吹自管62供給之空氣而使玻璃基板G之端部自吸附片54浮升,並且藉由吸附保持於玻璃基板G之研磨面之玻璃基板剝離移載裝置18之吸附墊20而舉升玻璃基板G,藉此可將玻璃基板G更簡單且迅速地自吸附片54剝離。
再者,當然亦可相對於圖7所示之第2實施形態組合第1實施形態之玻璃基板剝離移載裝置18。即,藉由銷60推頂玻璃基板G之非研磨面,並且藉由吸附保持於玻璃基板G之研磨面之玻璃基板剝離移載裝置18之吸附墊20而舉升玻璃基板G,藉此可將玻璃基板G更簡單且迅速地自吸附片54剝離。
又,亦可組合所有該等實施形態而藉由銷推頂玻璃基板G之非研磨面,並且自玻璃基板G之非研磨面噴吹空氣而使玻璃基板G自吸附片浮升,進而,於吸附保持於玻璃基板G之研磨面後,藉由玻璃基板剝離移載裝置18之吸附墊20而舉升玻璃基板G。
於該情形時,噴出空氣之孔可利用銷之孔,亦可與銷之孔單獨地設置孔。
再者,此處,於組合上述各實施形態時,在將玻璃基板G吸附保持至吸附片時,使水或者多元醇等液體介於玻璃基板G與吸附片之間而貼附即可。如此,藉由使液體介於玻璃基板G與吸附片之間,而增強最初之吸附力,並且變得易於將研磨後之玻璃基板自吸附片剝離。
再者,銷之孔之直徑及噴出空氣之孔的直徑並無特別限定,但孔之直徑較佳為10 mm以下,更佳為5 mm以下,進而較佳為1 mm以下,最佳為0.1 mm以下。
若銷之孔之直徑及噴出空氣之孔的直徑為10 mm以下,則於銷之孔及噴出空氣之孔中,不存在薄板之玻璃基板因自身重量變形為凹形而損壞之虞。又,若噴出空氣之孔之直徑為10 mm以下,則可增強噴出空氣之壓力,因此變得易於剝離玻璃基板G。再者,於玻璃基板之厚度為0.7 mm以下、較佳為0.5 mm以下、進而較佳為0.3 mm以下、最佳為0.1 mm以下時,發揮防止凹形之變形、提高空氣之噴出壓力之效果。
其次,對本發明之第5實施形態進行說明。
圖13表示本實施形態之玻璃基板剝離機構。
如圖13所示,於玻璃基板剝離裝置98之玻璃基板保持平台92上,設置有用以吸附保持玻璃基板G之吸附片94,介隔水等液體而玻璃基板G貼附於吸附片94。而且,於玻璃基板保持平台92,設置有將玻璃基板保持平台92旋轉之旋轉機構96。
於將玻璃基板G自吸附片94剝離時,如圖14所示,藉由設置於玻璃基板保持平台92之旋轉機構96而使玻璃基板保持平台92向箭頭E之方向旋轉,從而使玻璃基板保持平台92上下反轉而使玻璃基板G變為玻璃基板保持平台92之下側。藉此,使玻璃基板G藉由自身重量向箭頭F之方向落下而自吸附片94剝離。
於該情形時,亦可藉由設置於玻璃基板保持平台之銷推頂玻璃基板G之非研磨面、或自設置於玻璃基板保持平台之孔向玻璃基板G之非研磨面噴吹空氣,而促進玻璃基板G自吸附片之剝離。此時,銷或空氣係首先自玻璃基板G之端部碰觸而使玻璃基板G首先自端部剝離即可。又,較佳為,將接收自吸附片94剝離落下而來之玻璃基板G之機構配置於玻璃基板G之落下方向,於接收玻璃基板G後,移載至下一步驟。
如以上說明般,於本發明之各實施形態中,介隔液體而將玻璃基板貼附固定於吸附片,故於研磨後,玻璃基板之吸附力亦不會變大。因此,為了吸附保持玻璃基板之研磨面而使用吸附墊、藉由銷推頂玻璃基板之非研磨面、自玻 璃基板之非研磨面噴吹空氣、又或者為了使玻璃基板與保持構件之位置關係倒轉而使上下反轉,藉此可將玻璃基板穩定地於短時間內自吸附片剝離。
以上,詳細地對本發明之玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置進行了說明,但本發明並不限定於以上之例,當然亦可於不脫離本發明之主旨之範圍內,進行各種改良或變形。
又,亦可向玻璃基板與吸附片之界面噴吹空氣(壓縮空氣)及水(高壓水)中之至少一者。以此方式,對上述界面賦予剝離之槽口而進一步變得易於剝離。
又,較佳為,於實施形態2~5中,在將薄板之玻璃基板自吸附片剝離之情形時,使銷之孔之角度及噴出空氣之孔的角度相對於玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向而傾斜。具體而言,較佳為,與玻璃基板G之端部對應之銷之角度係向玻璃基板的中央部傾斜,與玻璃基板之中央部對應之銷之角度係相對於非研磨面之正交方向平行。
如圖15所示,於沿相對於設置玻璃基板保持平台100之載置玻璃基板G之吸附片102之吸附片設置面100a的正交方向平行地形成之孔104而使銷106朝正上方上升、或者自孔104噴出空氣之情形時,玻璃基板G局部地撓曲,從而存在如於圖中以符號108所示般損壞之虞。
與此相對,如圖16所示,於玻璃基板保持平台100之端部,以自端部朝向玻璃基板G之中央部之方式,相對於吸附片設置面100a之正交方向傾斜地形成孔104,從而使銷 106沿孔104傾斜地上升、或者噴出空氣。又,於玻璃基板保持平台100之中央部,與吸附片設置面100a之正交方向平行地形成孔104,從而使銷106沿孔104朝正上方上升、或者噴出空氣。於該情形時,玻璃基板G之端部向中央部局部地變形,因此不存在損壞之虞。
再者,於玻璃基板G之厚度為0.7 mm以下、較佳為0.5 mm以下、進而較佳為0.3 mm以下、最佳為0.1 mm以下時,發揮防止局部變形之效果。
詳細地、又參照特定之實施態樣對本發明進行了說明,但業者應當瞭解,可不脫離本發明之範圍與精神而實施各種修正或變更。
本申請案係基於2011年7月4日申請之日本專利申請2011-148552者,其內容係以參照之形式併入本文中。
10‧‧‧玻璃基板剝離裝置
12‧‧‧玻璃基板保持平台
14‧‧‧吸附片
18‧‧‧玻璃基板剝離移載裝置
20‧‧‧吸附墊
22‧‧‧支持板
24‧‧‧導件
26‧‧‧氣缸
30‧‧‧單片式研磨裝置
32‧‧‧玻璃基板保持平台
34‧‧‧吸附片
35‧‧‧研磨平台
36‧‧‧研磨墊
38‧‧‧振盪機構
40‧‧‧玻璃基板剝離移載裝置
42‧‧‧支持板
44‧‧‧吸附墊
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧導件
50‧‧‧玻璃基板剝離裝置
52‧‧‧玻璃基板保持平台
54‧‧‧吸附片
56‧‧‧孔
58‧‧‧孔
60‧‧‧銷
62‧‧‧管
70‧‧‧單片式研磨裝置
71‧‧‧玻璃基板剝離裝置
72‧‧‧研磨平台
74‧‧‧研磨墊
76‧‧‧鉸鏈
78‧‧‧玻璃基板保持平台
80‧‧‧吸附片
82‧‧‧孔
84‧‧‧銷
90‧‧‧玻璃基板剝離裝置
92‧‧‧玻璃基板保持平台
94‧‧‧吸附片
96‧‧‧旋轉機構
98‧‧‧玻璃基板剝離裝置
100‧‧‧玻璃基板保持平台
100a‧‧‧吸附片設置面
102‧‧‧吸附片
104‧‧‧孔
106‧‧‧銷
圖1係表示本發明之玻璃基板剝離裝置之第1實施形態之概略構成的立體圖。
圖2係表示玻璃基板剝離裝置自吸附片剝離玻璃基板之狀況之剖面圖。
圖3係表示單片式之研磨裝置之一例之立體圖。
圖4係表示單片式之研磨裝置之其他例之立體圖。
圖5係表示將藉由圖3之研磨裝置研磨後之玻璃基板自吸附片剝離之狀況之說明圖。
圖6係第2實施形態之玻璃基板剝離裝置之主要部分之剖面圖。
圖7係表示第2實施形態之作用之剖面圖。
圖8係表示本發明之第3實施形態之剖面圖。
圖9係表示第3實施形態之作用之剖面圖。
圖10係第4實施形態之玻璃基板剝離裝置之主要部分之剖面圖。
圖11係表示將玻璃基板自吸附片剝離之狀況之說明圖。
圖12係表示於第4實施形態中併用第1實施形態之狀況之剖面圖。
圖13係表示本發明之第5實施形態之剖面圖。
圖14係表示第5實施形態之作用之剖面圖。
圖15係表示使銷相對於玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地上升之情形時之問題點的剖面圖。
圖16係表示使銷向相對於玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜之方向上升的狀況之剖面圖。
32‧‧‧玻璃基板保持平台
34‧‧‧吸附片
40‧‧‧玻璃基板剝離移載裝置
42‧‧‧支持板
44‧‧‧吸附墊
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧導件
G‧‧‧玻璃基板

Claims (13)

  1. 一種玻璃基板剝離裝置,其特徵在於包括:剝離機構,其將介隔液體而被吸附保持於吸附片之玻璃基板自該吸附片剝離。
  2. 如請求項1之玻璃基板剝離裝置,其中上述剝離機構包括:複數個吸附墊,該等保持介隔上述液體而吸附保持於上述吸附片之上述玻璃基板之與上述吸附片相反之面;升降機構,其以進行相對於上述玻璃基板接近及分離中之一者之動作之方式,使上述複數個吸附墊分別獨立地進行升降動作;控制機構,其於將上述玻璃基板自上述吸附片剝離時,以如下方式對上述升降機構進行控制,即,自吸附上述玻璃基板之端部之上述吸附墊,逐漸向自上述吸附片退避之方向舉升,而使上述玻璃基板整體自上述吸附片剝離;及吸附墊移動機構,其使上述複數個吸附墊整體相對於上述玻璃基板接近或分離而於上述玻璃基板之面內方向上平行移動。
  3. 如請求項1之玻璃基板剝離裝置,其中上述剝離機構包括:吸附片,其介隔上述液體而吸附保持上述玻璃基板,且於吸附保持該玻璃基板之區域設置有複數個貫通孔;玻璃基板保持平台,其載置上述吸附片,且於載置上 述吸附片之區域以與上述複數個貫通孔之開口面一致之方式設置有複數個孔;銷,其配置於上述複數個孔內,以自上述吸附片之貫通孔突出之方式進行升降動作;升降機構,其使上述銷以自上述吸附片突出之方式進行升降動作;及控制機構,其以使上述銷進行升降動作而使上述玻璃基板自上述吸附片剝離之方式,對上述升降機構進行控制。
  4. 如請求項3之玻璃基板剝離裝置,其中上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成。
  5. 如請求項1之玻璃基板剝離裝置,其中上述剝離機構包括:吸附片,其介隔上述液體而吸附保持上述玻璃基板,且於吸附保持該玻璃基板之區域,設置有複數個貫通孔;玻璃基板保持平台,其載置上述吸附片,且於載置上述吸附片之區域,以與上述複數個貫通孔之開口面一致之方式設置有複數個孔;及 空氣供給機構,其向上述複數個孔內供給空氣,向上述玻璃基板之藉由上述吸附片所吸附保持之面噴吹上述空氣。
  6. 如請求項5之玻璃基板剝離裝置,其中上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成。
  7. 如請求項1之玻璃基板剝離裝置,其中上述剝離機構包括:玻璃基板保持平台,其於上述吸附片之上表面,介隔上述液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及將上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉之機構;且將研磨後之玻璃基板及上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉,使得上述吸附片位於重力方向上方、上述玻璃基板位於下方,使上述玻璃基板因自身重量而自上述吸附片剝離。
  8. 一種玻璃基板之剝離方法,其特徵在於包括如下步驟:藉由複數個吸附墊吸附將玻璃基板介隔液體吸附保持於吸附片而研磨後之玻璃基板之與上述吸附片相反之面; 自上述複數個吸附墊中之吸附上述玻璃基板之端部之上述吸附墊,逐漸向自上述吸附片退避之方向舉升,而使上述玻璃基板整體自上述吸附片剝離;及使上述玻璃基板自上述吸附片分離並於上述玻璃基板之面內方向上平行移動,將上述玻璃基板移載至下一作業步驟。
  9. 一種玻璃基板之剝離方法,其特徵在於包括如下步驟:於載置於設置有複數個孔之玻璃基板保持平台上之、以與上述複數個孔之開口面一致的方式設置有複數個貫通孔之吸附片上,介隔液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及使配置於上述複數個孔內且以自上述吸附片之貫通孔突出之方式進行升降動作之銷進行升降動作,藉由上述銷推頂上述玻璃基板之由上述吸附片所吸附保持之面,而將上述玻璃基板自上述吸附片剝離。
  10. 如請求項9之玻璃基板之剝離方法,其中上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成,於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,使上述銷沿上述貫通孔及上述孔向上述玻璃基板之中央部傾斜地上升,並且於吸附保持上述玻 璃基板之區域之中央部,使上述銷沿上述貫通孔及上述孔朝正上方上升。
  11. 一種玻璃基板之剝離方法,其特徵在於包括如下步驟:於載置於設置有複數個孔之玻璃基板保持平台上之、以與上述複數個孔之開口面一致的方式設置有複數個貫通孔之吸附片上,介隔液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及經由上述複數個孔向上述玻璃基板之由上述吸附片所吸附保持之面噴吹空氣,而推頂上述玻璃基板,將上述玻璃基板自上述吸附片剝離。
  12. 如請求項11之玻璃基板之剝離方法,其中上述複數個貫通孔及上述複數個孔係於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,以自該端部朝向上述玻璃基板之中央部之方式,相對於上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向傾斜地形成,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,與上述玻璃基板保持平台之吸附片設置面之正交方向平行地形成,於吸附保持上述玻璃基板之區域之端部,使上述空氣沿上述貫通孔及上述孔而向上述玻璃基板之中央部傾斜地噴吹,並且於吸附保持上述玻璃基板之區域之中央部,使上述空氣沿上述貫通孔及上述孔而朝正上方噴吹。
  13. 一種玻璃基板之剝離方法,其特徵在於包括如下步驟:於載置於玻璃基板保持平台上之吸附片之上表面,介隔液體而吸附保持經研磨之玻璃基板;及 藉由使上述玻璃基板保持平台之上下相反地反轉,而將上述吸附片及上述玻璃基板之上下相反地反轉;且將上述玻璃基板與上述吸附片之上下相反地反轉,使得上述吸附片位於重力方向上方、上述玻璃基板位於下方,使上述玻璃基板因自身重量而自上述吸附片剝離。
TW101124071A 2011-07-04 2012-07-04 玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置 TW201307000A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011148552A JP2014179355A (ja) 2011-07-04 2011-07-04 ガラス基板の剥離方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201307000A true TW201307000A (zh) 2013-02-16

Family

ID=47436945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101124071A TW201307000A (zh) 2011-07-04 2012-07-04 玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014179355A (zh)
KR (1) KR20140033433A (zh)
TW (1) TW201307000A (zh)
WO (1) WO2013005589A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
TWI593617B (zh) * 2013-03-28 2017-08-01 斯克林集團公司 剝離裝置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014133007A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 日本電気硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JP5926700B2 (ja) * 2013-04-30 2016-05-25 東京応化工業株式会社 支持体分離装置及び支持体分離方法
JP6417547B2 (ja) 2013-05-07 2018-11-07 コーニング インコーポレイテッド 整形ガラス品を成形するための方法及び装置
JP6488912B2 (ja) * 2015-06-25 2019-03-27 Agc株式会社 吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置
KR101684288B1 (ko) * 2015-12-28 2016-12-08 코리아테크노(주) 웨이퍼 보호용 필름의 분리장치
KR102556329B1 (ko) * 2016-12-15 2023-07-17 세메스 주식회사 반도체 기판을 지지하는 진공척
KR102417000B1 (ko) * 2017-03-20 2022-07-05 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치
JP6993099B2 (ja) * 2017-04-27 2022-01-13 株式会社岡本工作機械製作所 チャック装置
KR102354000B1 (ko) * 2017-06-08 2022-01-25 주식회사 제우스 표시부모듈의 리워크장치 및 방법
CN107471107B (zh) * 2017-08-31 2019-06-21 深圳市雄华光学有限公司 一种玻璃磨边机用自动夹持装置
JP7143024B2 (ja) * 2018-08-28 2022-09-28 株式会社ディスコ チャックテーブル及びウェーハの加工方法
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
JP7184621B2 (ja) * 2018-12-12 2022-12-06 株式会社ディスコ 剥離方法
CN113299576B (zh) * 2020-02-21 2022-11-22 济南晶正电子科技有限公司 一种薄膜机械分离装置
KR102608793B1 (ko) * 2020-05-25 2023-12-01 (주)피엔피 초박형 유리블록의 박리 수조
CN114311952B (zh) * 2021-12-16 2022-12-09 珠海市奥德维科技有限公司 膜片剥离平台
KR102472563B1 (ko) * 2022-06-28 2022-11-30 주식회사 아라(Ara) 글라스 기판에 부착된 간지를 탈착시키는 시스템 및 이에 포함되는 그리퍼 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187477A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Toshiba Corp 基板の保持装置
JP2002154647A (ja) * 2000-11-15 2002-05-28 Yotaro Hatamura 基板保持具、基板の保持方法および基板保持具を用いた液晶表示素子の製造方法
JP2003330031A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Seiko Epson Corp 基板保持装置、基板貼り合わせ装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP2005243896A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 処理装置
JP2005353811A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Dainippon Printing Co Ltd 載置装置、載置台
JP5307970B2 (ja) * 2006-01-11 2013-10-02 旭硝子株式会社 大型ガラス基板の剥離方法及びその装置
WO2008129989A1 (ja) * 2007-04-19 2008-10-30 Ulvac, Inc. 基板保持機構およびこれを備えた基板組立装置
JP2009182256A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板の処理装置および基板の処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
TWI593617B (zh) * 2013-03-28 2017-08-01 斯克林集團公司 剝離裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014179355A (ja) 2014-09-25
KR20140033433A (ko) 2014-03-18
WO2013005589A1 (ja) 2013-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201307000A (zh) 玻璃基板之剝離方法及玻璃基板剝離裝置
JP4850721B2 (ja) フィルム貼付方法及びフィルム貼付装置
KR101213522B1 (ko) 판상체의 박리 방법 및 그 장치
CN101197254B (zh) 基板粘合方法及采用该方法的装置
CN109773628A (zh) 处理基板的表面的装置及方法
TW201608631A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
TW201246271A (en) Substrate reversing apparatus and substrate reversing method and detachment system and computer storage medium
TW201100238A (en) A stamp separating apparatus
JP6083749B2 (ja) ワーク剥離装置および剥離方法
JP2004079613A (ja) 半導体ウェーハ移し替え装置
CN109824261B (zh) 基板切割装置及基板切割方法
JP2005019591A (ja) 吸着パッドよりガラス基板を剥離する方法
JP2018176366A (ja) 基板周縁部のクリーニング装置、基板周縁部のクリーニング方法及び記憶媒体
CN100529873C (zh) 用于除去面板边缘的空白玻璃的装置及其方法
KR20130058607A (ko) 도포 장치
CN216738071U (zh) 划片装置
TW202226330A (zh) 電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法
TWI711508B (zh) 用於單面研磨裝置的晶圓貼附裝置及用於單面研磨裝置的晶圓貼附方法
KR102671725B1 (ko) 단재 제거 장치
JP2005243896A (ja) 処理装置
JP2000128344A (ja) 薄板の保持搬送装置および薄板の保持搬送方法
TW202133302A (zh) 推送器、基板搬送裝置、及基板處理裝置
JP4642350B2 (ja) 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
JP2001163642A (ja) 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置
CN116177862A (zh) 基板切割装置