JP6083749B2 - ワーク剥離装置および剥離方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 63
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 12
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
また、ラップ工程における下定盤は摩耗による減肉があるので消耗品であり、製作費として毎回割高となってしまう。
また、吸着面積が大きいワークでは効果が限定されるおそれがあり、ワーク全体の貼り付きを解除することは困難である。
また、剥離状態のワークへも噴流が当たることになるので、ワーク面へ流体の負荷が作用することになり、傷付きや割れ等の発生にも注意が必要となる。
また、噴流を当てる位置や方向も最適な条件を設定しないと十分な効果が得られないおそれが大きい。
研磨装置の下定盤上にあるワークキャリアのキャリアホール内のワークを剥離するワーク剥離装置であって、
移載ロボットと、
移載ロボットにより移動するようになされ、ワークの外周近傍の剥離開始位置の直上にある吸着パッドによりワークを吸着するロボットハンドと、
ロボットハンドに搭載され、剥離開始位置の近傍のワークの外周側に流体を噴射する流体噴射装置と、
を備え、ロボットハンドがキャリアホールに嵌合されるワークの直上に位置してロボットハンドの吸着パッドによりワークを吸着しつつ低速度で上昇し、その上昇動作の初期段階で、下定盤とワークの外周の端部とで形成される鉛直方向の隙間に入るように流体噴射装置が流体を噴射してワークを剥離することを特徴とするワーク剥離装置とした。
請求項1に記載のワーク剥離装置において、
前記移載ロボットと前記ロボットハンドとの接続部に力覚センサを備え、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記上昇速度を徐々に大きく設定することを特徴とする剥離装置とした。
請求項1に記載のワーク剥離装置において、
前記吸着パッドは、形状が大きく剥離面積が大きい前記ワークを剥離するものであって、吸着面に対して鉛直方向への伸縮の自由度がある支持構造を有し、ワーク中心から偏芯した円上であり、かつ側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置に其々設けられ、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に各々の位置に配置された吸着パッド毎に前記ワークを鉛直方向へ引き上げる力が作用するタイミングが異なるように設定されており、前記タイミングは前記ロボットハンドの上昇位置により決定されることを特徴とするワーク剥離装置とした。
請求項3に記載のワーク剥離装置において、
前記移載ロボットと前記ロボットハンドとの接続部に力覚センサを備え、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記の上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記の上昇速度を徐々に大きく設定することを特徴とする剥離装置とした。
請求項3に記載のワーク剥離装置を用いる剥離方法であって、
前記全ての吸着パッドによりワークを吸着しつつ前記ロボットハンドを低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる工程において、
前記ワークの外周近傍に配置した前記吸着パッドから前記ワークを引上げる力が作用するようにして、前記ワークの前記剥離開始位置から徐々に剥離させ、
この剥離により前記ワークの端部に生じた前記下定盤との間の鉛直方向の隙間に対して、対向する位置にある前記流体噴射装置が流体を吹き入れて内部の貼り付いている境界面へ流体を浸透させて剥離を進行させつつ、
全ての前記吸着パッドに対して、側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置の順に前記ワークを引上げる力が作用するようにして前記ワーク全体の剥離を行う、
ことを特徴とする剥離方法とした。
請求項4に記載のワーク剥離装置を用いる剥離方法であって、
前記全ての吸着パッドによりワークを吸着しつつ前記ロボットハンドを低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる工程において、
ワーク中心より偏芯した位置に配置した前記吸着パッドから前記ワークを引上げる力が作用するようにして、前記ワークの前記剥離開始位置から徐々に剥離させ、
この剥離により前記ワークの端部に生じた前記下定盤との間の鉛直方向の隙間に対して、対向する位置にある前記流体噴射装置が流体を吹き入れて内部の貼り付いている境界面へ流体を浸透させて剥離を進行させつつ、
全ての前記吸着パッドに対して、側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置の順に前記ワークを引上げる力が作用するようにして前記ワーク全体の剥離を行い、この間に前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記の上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記の上昇速度を徐々に大きく設定する、
ことを特徴とする剥離方法とした。
(a)ワーク給排装置20のワークハンドリングロボット27が第1ロード用カセット22(または第2ロード用カセット23)から未加工のワーク40を取り出してロード用載置台21にワーク40を配置する。
このようにしてワーク40のローディングが行われる。
(A)ワーク剥離装置10の移載ロボット11がロボットハンド12を、アンローディング位置にあるワークキャリア32のキャリアホール32aまで移動させ、ロボットハンド12に加工済みのワーク40を吸着させた後下定盤31から剥離させる。
この研磨システム1でのワーク40のロードおよびアンロードはこのようにして行われる。
ロボットハンド12の構成はこのようなものである。
また、吸着面積が大きいワークに対しては複数箇所で順次剥離を行うため、ワーク全体の貼り付きを確実に解除することができる。
また、剥離状態のワークへ噴流が当たっても、勢いが弱い噴流であるため、ワーク面への流体の負荷が小さく、傷付きや割れ等の発生のおそれを少なくしている。
また、噴流を平面から視て放射状であるとともに側面から視て線状として隙間へ入り易くしており、剥離に十分な効果を確保している。
10,60,70:ワーク剥離装置
11:移載ロボット
12,61,71:ロボットハンド
121:パッドプレート
122:吸着パッド
123:流体噴射装置
124:ハンドカバー
125:力覚センサ
20:ワーク給排装置
21:ロード用載置台
22:第1ロード用カセット
23:第2ロード用カセット
24:アンロード用載置台
25:第1アンロード用カセット
26:第2アンロード用カセット
27:ワークハンドリングロボット
30:両面研磨装置
31:下定盤
32:ワークキャリア
32a:キャリアホール
33:インターナルギア
34:サンギア
40:ワーク
Claims (6)
- 研磨装置の下定盤上にあるワークキャリアのキャリアホール内のワークを剥離するワーク剥離装置であって、
移載ロボットと、
移載ロボットにより移動するようになされ、ワークの外周近傍の剥離開始位置の直上にある吸着パッドによりワークを吸着するロボットハンドと、
ロボットハンドに搭載され、剥離開始位置の近傍のワークの外周側に流体を噴射する流体噴射装置と、
を備え、ロボットハンドがキャリアホールに嵌合されるワークの直上に位置してロボットハンドの吸着パッドによりワークを吸着しつつ低速度で上昇し、その上昇動作の初期段階で、下定盤とワークの外周の端部とで形成される鉛直方向の隙間に入るように流体噴射装置が流体を噴射してワークを剥離することを特徴とするワーク剥離装置。 - 請求項1に記載のワーク剥離装置において、
前記移載ロボットと前記ロボットハンドとの接続部に力覚センサを備え、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記上昇速度を徐々に大きく設定することを特徴とする剥離装置。 - 請求項1に記載のワーク剥離装置において、
前記吸着パッドは、形状が大きく剥離面積が大きい前記ワークを剥離するものであって、吸着面に対して鉛直方向への伸縮の自由度がある支持構造を有し、ワーク中心から偏芯した円上であり、かつ側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置に其々設けられ、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に各々の位置に配置された吸着パッド毎に前記ワークを鉛直方向へ引き上げる力が作用するタイミングが異なるように設定されており、前記タイミングは前記ロボットハンドの上昇位置により決定されることを特徴とするワーク剥離装置。 - 請求項3に記載のワーク剥離装置において、
前記移載ロボットと前記ロボットハンドとの接続部に力覚センサを備え、
前記ロボットハンドにより前記ワークを吸着しつつ低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる際に、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記の上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記の上昇速度を徐々に大きく設定することを特徴とする剥離装置。 - 請求項3に記載のワーク剥離装置を用いる剥離方法であって、
前記全ての吸着パッドによりワークを吸着しつつ前記ロボットハンドを低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる工程において、
前記ワークの外周近傍に配置した前記吸着パッドから前記ワークを引上げる力が作用するようにして、前記ワークの前記剥離開始位置から徐々に剥離させ、
この剥離により前記ワークの端部に生じた前記下定盤との間の鉛直方向の隙間に対して、対向する位置にある前記流体噴射装置が流体を吹き入れて内部の貼り付いている境界面へ流体を浸透させて剥離を進行させつつ、
全ての前記吸着パッドに対して、側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置の順に前記ワークを引上げる力が作用するようにして前記ワーク全体の剥離を行う、
ことを特徴とする剥離方法。 - 請求項4に記載のワーク剥離装置を用いる剥離方法であって、
前記全ての吸着パッドによりワークを吸着しつつ前記ロボットハンドを低速度で上昇させて、前記ワークを前記下定盤から剥離させる工程において、
ワーク中心より偏芯した位置に配置した前記吸着パッドから前記ワークを引上げる力が作用するようにして、前記ワークの前記剥離開始位置から徐々に剥離させ、
この剥離により前記ワークの端部に生じた前記下定盤との間の鉛直方向の隙間に対して、対向する位置にある前記流体噴射装置が流体を吹き入れて内部の貼り付いている境界面へ流体を浸透させて剥離を進行させつつ、
全ての前記吸着パッドに対して、側面から視て前記ワークの外周近傍の剥離開始位置、前記ワークの中心位置および前記ワークの前記剥離開始位置との反対位置の順に前記ワークを引上げる力が作用するようにして前記ワーク全体の剥離を行い、この間に前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値を超える場合には前記の上昇速度を小さく設定し、前記力覚センサに作用する鉛直方向の剥離力が予め求めた閾値より小さい場合には前記の上昇速度を徐々に大きく設定する、
ことを特徴とする剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013142490A JP6083749B2 (ja) | 2013-07-08 | 2013-07-08 | ワーク剥離装置および剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013142490A JP6083749B2 (ja) | 2013-07-08 | 2013-07-08 | ワーク剥離装置および剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015013353A JP2015013353A (ja) | 2015-01-22 |
JP6083749B2 true JP6083749B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=52435538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013142490A Active JP6083749B2 (ja) | 2013-07-08 | 2013-07-08 | ワーク剥離装置および剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6083749B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6427131B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2018-11-21 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
CN106938408A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-11 | 苏州国量量具科技有限公司 | 量块的生产方法 |
JP7159898B2 (ja) * | 2019-02-14 | 2022-10-25 | 株式会社Sumco | ウェーハ回収装置、研磨システム、および、ウェーハ回収方法 |
JP7266344B1 (ja) | 2022-10-11 | 2023-04-28 | 不二越機械工業株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0525243Y2 (ja) * | 1989-12-11 | 1993-06-25 | ||
JPH11188682A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-07-13 | Hiroshi Akashi | 剥離機構を備えた空気保持装置 |
JP2000084844A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の剥離方法及びその装置 |
JP4103123B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2008-06-18 | 旭硝子株式会社 | 板状体の剥離方法及びその装置 |
JP5307970B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2013-10-02 | 旭硝子株式会社 | 大型ガラス基板の剥離方法及びその装置 |
-
2013
- 2013-07-08 JP JP2013142490A patent/JP6083749B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015013353A (ja) | 2015-01-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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