TW201300917A - 積層基板之剝離方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係以不會對該板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式，從板狀構件除去積層基板。本發明提供一種積層基板之剝離方法，係於積層物中使前述積層基板從板狀構件剝離之方法，且該積層物係以下述方式於前述板狀構件貼合積層基板而成者：使具備有基板及隔著第1接著層而貼合在該基板表面之機能層的積層基板在該機能層朝向板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而貼合至板狀構件；該剝離方法依序具有下述步驟：第1剝離步驟，使前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離；及第2剝離步驟，自前述板狀構件剝離前述第2接著層，藉此使前述積層基板之殘餘部分與該第2接著層一起從板狀構件剝離。
Description
本發明係有關於一種從板狀構件剝離積層基板之剝離方法。
眾知有一種液晶顯示裝置，係隔著樹脂層而貼合有以一對偏光板包夾液晶胞元之液晶面板、及保護該液晶面板之保護板者。通常，液晶面板可藉由將偏光板黏貼在液晶胞元兩面而製成，此時，必須使一對偏光板的偏光軸精準地相對。但，柔軟的薄膜狀偏光板較難處理，故在前述黏貼時難以進行偏光軸之微調。假設，黏貼後的一對偏光板的偏光軸未相對，便無法重貼偏光板而變成不良品。
爰此，有提議預先將一對偏光板中位於保護板側之偏光板黏貼至保護板而非液晶胞元，以使僅在與保護板側相反側之液晶胞元的表面黏貼有偏光板的液晶面板，與液晶面板側之表面黏貼有偏光板的保護板在貼合的瞬前可相對性地移動，來進行偏光軸之微調(參照專利文獻1之段落編號0086等)。
專利文獻1：日本特開2009-75217號公報
但，即便採用上述方法，一對偏光板之偏光軸有時仍無法精準地相對一致。此時，若為了再度進行重貼而欲從液晶胞元(板狀構件)剝離由保護板及黏貼於該保護板之偏光板所構成之單元(積層基板)，則容易因黏貼在液晶胞元表面之偏光板的強固黏貼而對保護板施加應力，保護板可能會藉此而破損。並且，恐有因該破損而使液晶胞元附上傷痕等之虞，例如，可能難以將液晶胞元回收進行再利用。
本發明係考慮到上述情況所進行者，其目的在於提供一種可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式，從該板狀構件除去積層基板之積層基板之剝離方法。
本發明為了解決前述課題而提供以下手段。
(1)本發明之積層基板之剝離方法係於積層物中使前述積層基板從板狀構件剝離之方法，且該積層物係以下述方式於前述板狀構件貼合積層基板而成者：使具備有基板及隔著第1接著層而貼合在該基板表面之機能層的積層基板在該機能層朝向板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而貼合至板狀構件；該剝離方法之特徵在於依序具有下述步驟：第1剝離步驟，使前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離；及第2剝離步驟，自前述板狀構件剝離前述第2接著層，藉此使前述積層基板之殘餘部分與該第2接著層一起從板狀構件剝離。
依據本發明之積層基板之剝離方法，由於首先藉由第1剝離步驟使積層基板中隔著接著強度較第2接著層更低之第1接著層所貼合之基板從機能層剝離，故而在剝離時可抑制作用於基板之應力。所以，可以不使基板破損的方式進行剝離，藉其，便難以對板狀構件賦予傷痕等外在負荷(損壞)。
並且，在其後進行之第2剝離步驟中具有剛性之基板已經除去，因此第2接著層僅貼合有積層基板之殘餘部分(機能層、或機能層與第1接著層)。所以，剝離時可輕易地且較自由地使第2接著層及積層基板之殘餘部分整體撓曲變形，且即便第2接著層之接著力再高，仍可從板狀構件平滑地將該等第2接著層及積層基板之殘餘部分一起剝離。於是，即便在第2剝離步驟時，仍舊難以對板狀構件賦予外在負荷。
如上述，由於分第1剝離步驟及第2剝離步驟之2次步驟來剝離積層基板，因此可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式除去積層基板。所以，例如可回收板狀構件進行再利用。
(2)前述第1剝離步驟宜依序具有：起點形成步驟，於前述基板與前述機能層之間形成用以使該基板剝離之起點；及剝離進展步驟，從已形成有前述起點之側起，依序使前述基板與前述板狀構件朝相互脫離之方向相對性地移動，而使剝離自前述起點開始進展。
這種情況下，會形成成為剝離之起始的起點，因此容
易剝離基板。尤其，由於從已形成起點之側依序使基板與板狀構件朝相互脫離之方向相對性地移動，因此可從起點使剝離徐緩地進展並少受阻力地使剝離範圍圓滑地擴展。於是，較可減低剝離時作用於基板之應力，且結果上又更難以對板狀構件附加傷痕等外在負荷。
(3)在前述起點形成步驟中，藉由在前述基板與前述機能層之間***刀件來形成前述起點為宜。
此時係利用刀件來形成起點，因此容易精準地且簡便地於目標位置形成起點。
(4)前述第1剝離步驟具有保持步驟，其係在與前述第1接著層位於相反側之前述基板表面，安裝並保持具有可撓性之第1保持板，同時在位於與前述第2接著層相反側之前述板狀構件表面，安裝並保持具有可撓性之第2保持板；在前述剝離進展步驟中，係在已保持前述基板及前述板狀構件之狀態下，使前述第1保持板及前述第2保持板分別撓曲變形，以使基板及板狀構件相互脫離為宜。
此時係透過第1保持板及第2保持板分別撓曲變形，以使基板與板狀構件相互脫離，因此可藉由雙向剝離來加快剝離之進展速度，使基板以較短的時間平滑地剝離。又，由於基板及板狀構件係分別藉由第1保持板及第2保持板而一整面成保持狀態，因此可輕易地防止個別局域地撓曲，且易於控制變形量。
(5)前述第1剝離步驟具有保持步驟，其係在與前述第1接著層位於相反側之前述基板表面，安裝並保持具有可撓
性之第1保持板，同時在位於與前述第2接著層相反側之前述板狀構件表面，安裝並保持第2保持板；在前述剝離進展步驟中，係在已保持前述基板及前述板狀構件之狀態下，使前述第1保持板撓曲變形，以使基板及板狀構件相互脫離為宜。
此時可以僅使第1保持板撓曲變形的方式使基板與板狀構件相互脫離，藉此進行剝離。又，由於基板及板狀構件係個別藉由第1保持板及第2保持板而一整面成保持狀態，因此可輕易地防止個別局域地撓曲，且易於控制變形量。
(6)前述第1保持板比前述第2保持板更薄為宜。
由於此時係使基板相較於板狀構件更積極地撓曲變形，因此可抑制直接作用於板狀構件之應力，並同時進行基板之剝離。
(7)在前述剝離進展步驟中係以100mm/min以下之剝離速度使前述剝離進展為宜。而，在本說明書中，剝離速度表示剝離邊界線(亦稱為剝離前線)之進展速度。
此時，由於基板在剝離邊界線之應力較小，可使該基板不受破損地進行剝離，故為理想。
一般而言，使剝離速度降低未必會牽涉到剝離力的降低。但，從第1接著層剝離基板時，若以較短的時間進行剝離，則第1接著層會顯現固體性的反應；反之，若以較長的時間緩慢地進行剝離，則第1接著層會顯示液體性的反應；因而，在第1接著層對著基板進行界面進行剝離之剝離速度區域中，隨著剝離速度增快，剝離力會隨之增大。此時，
以上述剝離速度進行剝離可縮小剝離力，藉此可使基板不受破損地剝離。
具體而言，當第1接著層為高分子液晶時，剝離速度一大，便會因急速的剝離而產生應變，進而在第1接著層表面出現鋸齒狀的凹凸。當顯著生成有該凹凸時，容易因上述應變之影響使應力作用於基板而招致破損等。但，在100mm/min以下之低速的剝離速度下使剝離進展時，可抑制上述凹凸之產生，即便第1接著層為高分子液晶，亦可有效地輕易抑制基板之破損等。
(8)在前述第1剝離步驟中，使該基板在前述基板與前述第1接著層之界面剝離為宜。
此時，由於作用於基板與第1接著層間之親和性較作用於機能層與第1接著層間之親和性更低，因此，在該親和性低的基板與第1接著層之界面使基板剝離更可以不會對基板附加應力的方式輕易地且平滑地進行剝離。
(9)前述第2接著層係使硬化性樹脂組成物經硬化之硬化物為宜。
此時即便第2接著層係使接著力非常高的硬化性樹脂組成物經硬化之硬化物，亦可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式除去積層基板。
(10)本發明之剝離方法，其特徵在於依序具有：準備積層基板之步驟，該積層基板具有基板及隔著第1接著層而貼合至該基板表面之機能層；準備積層物之步驟，係使板狀構件與前述積層基板在前述機能層面向前述板狀構件側
之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而貼合；將前述積層物之前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離之步驟；及其後自前述板狀構件剝離前述機能層與前述第2接著層之步驟。
依據本發明之剝離方法，係使得隔著第1接著層貼合之基板從機能層剝離，而該第1接著層在積層基板中接著強度較第2接著層更低，因此剝離時可抑制作用於基板之應力。所以，可使基板不受破損地剝離，且藉其將難以對板狀構件賦予傷痕等外在負荷。
在其後進行之剝離中，具有剛性之基板業已除去。所以，剝離時可輕易地且較自由地使第2接著層與機能層撓曲變形。即便第2接著層之接著力再高，仍可將該等第2接著層與機能層一起從板狀構件平滑地剝離。於是，在後續的剝離中仍舊難以對板狀構件賦予外在負荷。如此一來，由於分2次來剝離積層基板，因此可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式除去積層基板。所以，例如可將板狀構件回收進行再利用。
依據本發明之積層基板之剝離方法，係分第1剝離步驟及第2剝離步驟之2次步驟來剝離積層基板，因此可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式除去積層基板，故而例如可將板狀構件回收進行再利用。
第1圖係顯示本發明之實施形態之圖，即：於液晶面板
(板狀構件)隔著第2接著層而貼合有附3D膜之玻璃基板(積層基板)之積層物的截面圖。
第2圖係顯示製造第1圖中所示積層物時之一步驟之圖，即顯示液晶面板上已形成有未硬化堰狀部之狀態的俯視圖。
第3圖係第2圖中所示狀態之截面圖。
第4圖係顯示第2圖中所示狀態後，將樹脂層形成用硬化性樹脂組成物供給至被未硬化堰狀部所包圍之區域狀態的俯視圖。
第5圖係第4圖中所示狀態之截面圖。
第6圖係顯示第5圖中所示狀態後，將液晶面板及附3D膜之玻璃基板設置至減壓裝置內之狀態的截面圖。
第7圖係顯示在第1圖中所示積層物中，藉由2次剝離步驟從液晶面板剝離附3D膜之玻璃基板之流程圖，第7圖(a)係顯示供於剝離步驟之積層物1之圖；第7圖(b)係顯示第1剝離步驟之圖；第7圖(c)係顯示第2剝離步驟之圖。
第8圖係顯示將第1圖中所示積層物設置至剝離裝置之狀態的截面圖。
第9圖係顯示藉由第8圖中所示剝離裝置從第1接著層開始剝離附3D膜之玻璃基板之玻璃板之狀態的截面圖。
第10圖係顯示藉由第8圖中所示刀件進行初始剝離並形成剝離起點之狀態之圖；第10圖(a)係顯示使刀件滑動並將刀尖推抵至玻璃板與第1接著層間之界面狀態之圖；第10圖(b)係顯示沿著前述界面使刀件***之狀態之圖。
第11圖係顯示本發明之變形例之圖，即顯示使玻璃板側較液晶面板側更大幅地撓曲變形且同時進行雙向剝離之狀態的截面圖。
第12圖係擴大附3D膜之玻璃基板中之第1接著層之剝離邊界線之圖。
第13圖係顯示本發明之變形例之圖，即顯示藉由2次的剝離步驟從液晶面板剝離附3D膜之玻璃基板之流程圖；第13圖(a)係顯示供於剝離步驟之積層物1；第13圖(b)係顯示第1剝離步驟；第13圖(c)係顯示第2剝離步驟。
第14圖(a)、(b)係顯示第8圖中所示刀件之適當範例之圖。
以下，將說明本發明之實施形態。
在本實施形態中，係列舉令基板為玻璃板、機能層為3D膜、積層基板為附3D膜之玻璃基板、且板狀構件為液晶面板，而且液晶面板貼合有附3D膜之玻璃基板之積層物為例，來說明利用下述剝離裝置從液晶面板使附3D膜之玻璃基板剝離之態樣。又，在本實施形態中，「透明」表示具有光透射性之意。
首先說明上述積層物。
如第1圖顯示，積層物1具備有附3D膜之玻璃基板2、液晶面板3、及夾在該等附3D膜之玻璃基板2及液晶面板3之間
並使兩者貼合之第2接著層6。而，第2接著層6係由層狀部4、及包圍該層狀部4周圍之堰狀部5所構成。
附3D膜之玻璃基板2係藉由安裝於液晶面板3表面(即顯示面)來用以附加3D功能之基板，具備有玻璃板(即基板)10、及隔著第1接著層11而貼合至該玻璃板10表面之3D膜層(即機能層)12。
在俯視下，玻璃板10係形成為矩形。作為玻璃板10之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，且以鐵分較低且少帶青色的高透射玻璃(亦通稱白板玻璃)較佳。為了提高安全性，亦可採用強化玻璃。
3D膜層12係由例如高分子液晶所構成之樹脂層，乃製作成附加3D功能(即3維映像功能)之機能層。
第1接著層11係亦具有作為例如使3D膜層12之上述液晶配列之配向膜的功能，且接著強度較第2接著層6之層狀部4更低之接著層，乃以均一的厚度涵蓋玻璃板10之表面整面而形成且貼合於3D膜層12。作為上述第1接著層11，可舉如聚醯亞胺系配向膜材料。
又，作為第1接著層亦可使用黏著層(黏著劑層)。就黏著層而言，如塗佈硬化性樹脂組成物並使其硬化製成黏著層者，或如薄片狀(或帶狀、薄膜狀)者(黏著薄片、兩面黏著帶等)。
液晶面板3具備有液晶胞元20、及未圖示之撓性印刷電
路板，該撓性印刷電路板係與該液晶胞元20相連接並搭載有使液晶胞元20運作之驅動IC。
液晶胞元20係隔著液晶層23而貼合有設有濾色件之透明板21及設有TFT之透明板22者。而，就液晶胞元20之厚度而言，在藉由TFT啟動之液晶胞元中，通常係設在0.4~5mm範圍。
層狀部4係將後述液狀的樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a硬化而成之層，乃接著強度較上述第1接著層11更高之層。
在本實施形態中，以硬化後的樹脂彈性率會變低之樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a為宜。樹脂彈性率一大，樹脂硬化時因硬化收縮等而產生之應力恐對液晶面板3之顯示性造成不良影響。而，層狀部4係藉由後述之未硬化堰狀部5a之厚度調節、及供給於被該未硬化堰狀部5a所包圍之區域的樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a之供給量調節，來進行厚度調節。
又，作為樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a，可舉如特開2011-1543號公報中記載之硬化性樹脂組成物，並納於本說明書內。
堰狀部5係作為將層狀部4周圍包圍且密封之密封部起作用者，乃塗佈後述液狀的密封部形成用硬化性樹脂組成物且經硬化而成者。由於液晶面板3之圖像顯示區域的外側
區域較為狹窄，因此堰狀部5之寬度以狹窄者為宜，例如以0.5~2mm為宜，且以0.8~1.6mm較佳。
而，在上述第2接著層中，雖說明了具有層狀部與堰狀部之構成的接著層，但亦可為不具有層狀部與堰狀部之1層構成或複數層構成之接著層。又，亦可為由1層構成或複數層構成之黏著薄片而成之黏著層，本發明之第2接著層係亦包含黏著層而稱為第2接著層。
本發明之積層物之製造方法包含：準備積層基板之步驟，該積層基板具有基板及隔著第1接著層而貼合至該基板表面之機能層；及準備積層物之步驟，係使板狀構件與前述積層基板在前述機能層面向前述板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而貼合。
作為上述積層物1之製造方法，具體而言，以下將說明利用層狀部4及堰狀部5使液晶面板3與附3D膜之玻璃基板2貼合，藉此製造積層物1之方法。
首先，如第2圖及第3圖顯示，利用未圖示之灑佈器在液晶面板3上沿著周緣部塗佈光硬化性之密封部形成用硬化性樹脂組成物，形成未硬化堰狀部5a。接下來，如第4圖及第5圖顯示，將光硬化性之樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a供給至液晶面板3上被上述未硬化堰狀部5a所包圍之矩形區域S內。屆時的供給量係預先設定成由未硬化堰狀部5a、液晶面板3、及附3D膜之玻璃基板2所密閉之空間足以被樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a充填之量。
樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a之供給係將液晶面板3平放於下定盤30上，並藉由水平方向移動之灑佈器31將樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a以線狀、帯狀或點狀供給而實施。
灑佈器31係藉由一對導螺桿32及與該等導螺桿32正交之導螺桿33形成的公知水平移動機構而可在區域的全部範圍內水平移動。而，亦可使用壓模塗料機替代灑佈器31。
接下來，如第6圖顯示，將液晶面板3與附3D膜之玻璃基板2搬入至減壓裝置40內。減壓裝置40內，上部配置有具複數吸附墊41之上定盤42，且下部設有下定盤43。上定盤42藉由氣缸44可在上下方向移動。
附3D膜之玻璃基板2係以3D膜層12面向下方而安裝於吸附墊41。相對於此，液晶面板3係以樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a面向上方而固定於下定盤43上。
接下來，藉由真空泵P吸取減壓裝置40內之空氣。例如，在減壓裝置40內之環境壓力達至15~40Pa之減壓環境後，使附3D膜之玻璃基板2在藉由上定盤42之吸附墊41而吸附保持的狀態下，面向在下方待機之液晶面板3，並使氣缸44下降。
然後，使液晶面板3與附3D膜之玻璃基板2隔著未硬化堰狀部5a相疊，而構成藉由附3D膜之玻璃基板2、液晶面板3及未硬化堰狀部5a所密封且由樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a形成的未硬化樹脂層之積層物，並在減壓環境下將積層物保持預定時間。
而，液晶面板3相對於下定盤43之安裝位置、吸附墊41之個數、及附3D膜之玻璃基板2相對於上定盤42之安裝位置等，係因應液晶面板3及附3D膜之玻璃基板2之尺寸及形狀等適宜調整。
接下來，使減壓裝置40內部成為例如大氣壓後，從減壓裝置40取出積層物。一旦將積層物放置在大氣壓環境下，液晶面板3表面與附3D膜之玻璃基板2側之表面會被大氣壓擠壓，而使密閉空間內之樹脂層形成用硬化性樹脂組成物4a得以被液晶面板3與附3D膜之玻璃基板2加壓。藉由該壓力，密閉空間內之未硬化樹脂層會產生流動，並藉由未硬化樹脂層將密閉空間整體均勻充填。
接下來，從附3D膜之玻璃基板2側、或從附3D膜之玻璃基板2側及積層物1之側方，對未硬化的堰狀部5a及樹脂層照射光(紫外線)使未硬化堰狀部5a及未硬化樹脂層硬化，藉以製造第1圖中所示之積層物1。
然而，藉由上述方法製造出積層物1後，可能基於某種理由例如因往液晶面板3與附3D膜之玻璃基板2之平面方向的位置偏移等，而有時會希望使附3D膜之玻璃基板2從液晶面板3剝離。
本發明係可在該情況下發揮功效之方法。以下，將說明從液晶面板3剝離附3D膜之玻璃基板2之剝離方法。而，如前述，在以下說明中，玻璃板為本發明之基板；3D膜為本發明之機能層；附3D膜之玻璃基板為本發明之積層基板；液晶面板為本發明之板狀構件；且於液晶面板已貼合
有附3D膜之玻璃基板者為本發明之積層物。
本發明之剝離方法具備：第1剝離步驟，如第7圖(b)顯示，藉由以積層物1之附3D膜之玻璃基板(積層基板)2中玻璃板(基板)10與第1接著層11之界面使玻璃板10剝離，來使玻璃板10從3D膜層(機能膜)12剝離；及第2剝離步驟，如第7圖(c)顯示，從液晶面板(板狀構件)3使得由層狀部4及堰狀部5所構成之第2接著層6剝離，藉此使附3D膜之玻璃基板2之殘餘部分(第1接著層11及3D膜層12)與第2接著層6一起從液晶面板3剝離。
而，在本實施形態中，係列舉第1剝離步驟時利用下述剝離裝置進行剝離之情況為例加以說明。
在此說明上述剝離裝置。
如第8圖及第9圖顯示，剝離裝置50具備有：第1剝離單元50A，配設在積層物1中之附3D膜之玻璃基板2側；第2剝離單元50B，配設在積層物1中之液晶面板3側；及刀件51，配設成可自如地接近或離開積層物1，同時可從積層物1之側方沿著水平方向移動。
第1剝離單元50A具備第1保持板52A、複數墊53A、複數接頭54A、複數桿件55A及複數驅動裝置56A。
第1保持板52A係具有可撓性之板狀撓曲板，並安裝在與第1接著層11位於相反側之玻璃板10表面，藉由真空吸附、靜電吸附、或可拆卸之接著‧黏著等而保持該玻璃板10整面。
複數墊53A係藉由真空吸附、靜電吸附或接著等而固定於與第1保持板52A中之玻璃板10側為相反側之面。該等複數墊53A可在第1保持板52A上以等節距配置成基板格狀，亦可以不等節距所配置，或可配置成千鳥狀。依狀況，可適宜設定配置圖案。
又，各墊53A係隔著接頭54A與桿件55A相連結，以桿軸O及玻璃板10與第1接著層11界面的交點M近側為中心而可進行旋動。藉此，墊53A相對於第1保持板52A的固定面可自如地相對於桿軸O傾斜，進而可追隨第1保持板52A之撓曲變形。
作為上述接頭54A，除了圖示例所示之球面接頭以外，可舉如連桿等，而以構造較簡單的球面接頭為宜。又，在圖示例中，墊53A與接頭54A之間插設有螺旋彈簧57，藉由螺旋彈簧57之彈性復原力，可消除墊53A與桿件55A之連結部分的滑脫。
驅動裝置56A係在控制裝置58之控制下使桿件55A於桿軸O方向進行伸縮者，係每一桿件55A各自設置有1個。而，作為驅動裝置56A並未有特別限定，可舉如氣缸或伺服馬達等。
該等驅動裝置56A係隔著緩衝構件59而連結於框體60A。緩衝構件59之材質並未有特別限定，可舉如胺酯橡膠等。如此一來，由於驅動裝置56A與框體60A之間隔有緩衝構件59，因此可使桿件55A從鉛直方向些微傾動，進而可使墊53A輕易地追隨第1保持板52A之撓曲變形。
而，框體60A可相對於玻璃板10朝接近離開之方向相對性地移動。
第2剝離單元50B具備第2保持板52B、複數墊53B、複數接頭54B、複數桿件55B、及隔著緩衝構件59而連接於框體60B之複數驅動裝置56B。
第2保持板52B係具有可撓性之板狀撓曲板，安裝在與層狀部4位於相反側之液晶面板3之表面，並藉由真空吸附、靜電吸附或可拆卸的接著等而保持該液晶面板3整面。
而，第2剝離單元50B中之墊53B、接頭54B、桿件55B及驅動裝置56B，係與第1剝離單元50A者為相同構成，故省略說明。惟，第2剝離單元50B之墊53B係以桿軸O及玻璃板10與第1接著層11之界面之交點Q近側為中心而可進行旋動。藉此，墊53B相對於第2保持板52B的固定面可自如地相對於桿軸O傾斜，並可追隨第2保持板52B之撓曲變形。
控制裝置58係以微電腦等所構成，乃依每一桿件55A來控制第1剝離單元50A之複數桿件55A的位置，並且依每一桿件55B來控制第2剝離單元50B之複數桿件55B的位置。
並且，控制裝置58會控制複數桿件55A的位置，以使第1保持板52A從已進行初始剝離之位置起依序撓曲變形，同時控制複數桿件55B的位置，以使第2保持板52B從已進行初始剝離之位置起依序撓曲變形(參照第9圖)。
藉此，可透過第1保持板52A及第2保持板52B使玻璃板10及液晶面板3分別撓曲變形以相互脫離，進行雙向剝離。
如第8圖顯示，刀件51藉由未圖示之移動機構可相對於
積層物1進行滑動，而***附3D膜之玻璃基板2之玻璃板10與第1接著層11之界面，作為用以將玻璃板10初始剝離之剝離刀起作用。藉由該刀件51之***，可在玻璃板10與第1接著層11之間形成剝離之起點(即起始)。
此時，係以刀件51之刀尖沿著玻璃板10的方式，在已控制住刀尖鋒向的狀態下進行***。所以，不會引發因刀尖切入第1接著層11所造成的阻力增大或***不良等，進而可利用刀件51形成上述起點。
而，為了易於控制刀尖鋒向，宜使刀件51具有厚度，但若厚度過厚，則易使玻璃板10附上傷痕等，有進而招致破損等之虞。若考慮該等觀點，作為刀件51之厚度T以0.05~0.5mm左右為宜。又，刀件51可為單刃，惟以雙刃為宜。
接下來，利用上述剝離裝置50，在玻璃板10與第1接著層11之界面進行剝離玻璃板10之第1剝離步驟。
具體而言，首先如第8圖顯示，在使附3D膜之玻璃基板2面向上方之狀態下，將積層物1載置於第2保持板52B上並藉由吸附等加以固定。藉此，積層物1中之液晶面板3可一整面保持在第2保持板52B。接下來，使框體60A下降，並將第1保持板52A推壓至積層物1中之附3D膜之玻璃基板2。然後，在以一定的壓力推壓後停止框體60A之下降，同時藉由吸附等將附3D膜之玻璃基板2固定於第1保持板52A。藉此，附3D膜之玻璃基板2之玻璃板10可一整面保持在第1保持板52A。
藉由以上，結束以第1保持板52A保持玻璃板10，及以第2保持板52B保持液晶面板3之保持步驟。
接下來，進行起點形成步驟，形成用以使玻璃板10在玻璃板10與第1接著層11之界面剝離之起點。
在該步驟中，首先如第8圖及第10圖(a)顯示，使刀件51滑動移動將刀尖推抵至玻璃板10與第1接著層11間之界面後，如第10圖(b)顯示就此直接使刀件51沿著界面***。此時，如前述，在刀尖沿著玻璃板10之狀態下，使刀件51移動。藉此，可防止刀尖切入第1接著層11，並可少阻力地使刀件51平滑地***。其結果，可藉由刀件51之***進行初始剝離來製作後續進行的剝離之起點。
接下來，如第9圖顯示進行剝離進展步驟，即，從已形成該起點之側起，依序使玻璃板10與液晶面板3分別撓曲變形以相互脫離，並使剝離從起點開始進展。
在該步驟中，使複數桿件55A各別移動，使第1保持板52A從已形成起點之側起依序撓曲變形。藉此保持在第1保持板52A之玻璃板10會隨之追隨，因而可使玻璃板10從已形成起點之側起依序撓曲變形。
又，在此同時使複數桿件55B各別移動，使第2保持板52B從已形成起點之側起依序撓曲變形。藉此保持在第2保持板52B之液晶面板3會追隨而使層狀部4、附3D膜之玻璃基板2中之3D膜層12及第1接著層11，與液晶面板3一起從已形成起點之側起依序撓曲變形。
藉此可將起點作為起始將玻璃板10與第1接著層11整
面剝離。並且在已剝離玻璃板10後，將已除去玻璃板10之積層物1從剝離裝置50拆除。
接下來，進行第2剝離步驟，從液晶面板3剝離由層狀部4及堰狀部5所構成之第2接著層6，使附3D膜之玻璃基板2之殘餘部分的第1接著層11及3D膜層12與第2接著層6一起從液晶面板3剝離。
在該步驟中，由於具有剛性之玻璃板10業已除去，因此第2接著層6僅貼合有軟質樹脂之第1接著層11及3D膜層12。所以，剝離時可輕易地且較自由地使第2接著層6、第1接著層11及3D膜層12整體撓曲變形，且即便第2接著層6之接著力再高，仍可從液晶面板3平滑地將該等第2接著層6、第1接著層11及3D膜層12剝離。
藉由以上所說明之第1剝離步驟及第2剝離步驟，可從液晶面板3除去附3D膜之玻璃基板2。
尤其，由於藉由第1剝離步驟使隔著附3D膜之玻璃基板2中接著強度較第2接著層6更低之第1接著層11而貼合的玻璃板10從3D膜層12剝離，故而可抑制作用於玻璃板10之應力並將該玻璃板10剝離。所以，可使玻璃板10不受破損地剝離，藉此將難以對液晶面板3賦予傷痕等損壞(外在負荷)。
然後，在其後進行之第2剝離步驟中，具有剛性之玻璃板10業已除去，因此如上述可將附3D膜之玻璃基板2之殘餘部分的第1接著層11及3D膜層12，與由層狀部4及堰狀部5所構成之第2接著層6一起從液晶面板3平滑地剝離。所以，
在第2剝離步驟時，仍舊難以對液晶面板3賦予傷痕等損壞。
如此一來，由於分成第1剝離步驟及第2剝離步驟之2次步驟來剝離附3D膜之玻璃基板2，因此可以不會對液晶面板3賦予傷痕等損壞的方式除去附3D膜之玻璃基板2。所以，例如可將液晶面板3回收進行再利用。
又，由於在第1剝離步驟時會利用刀件51進行初始剝離，形成成為剝離肇始的起點，因此易於剝離玻璃板10。又，由於隔著第1保持板52A及第2保持板52B分別進行撓曲變形以使玻璃板10及液晶面板3相互脫離，因此可從起點開始使剝離緩慢地進展，並少阻力地使剝離範圍圓滑地擴展。所以，剝離時可減低作用於玻璃板10之應力，進而難以對液晶面板3加諸損壞。
而且，在本實施形態中乃進行使玻璃板10及液晶面板3分別撓曲變形以相互脫離之雙向剝離，故而可提高剝離之進展速度，以較短的時間平滑地剝離玻璃板10。
又，玻璃板10及液晶面板3分別係藉由第1保持板52A及第2保持板52B而一整面成保持狀態，因此可分別輕易地防止局域性撓曲，進而可輕易地控制變形量。在這點上，亦較難以對液晶面板3造成損壞。
而，在上述實施形態中係藉由使玻璃板10及液晶面板3相互脫離的方式，分別撓曲變形進行雙向剝離來進行玻璃板10與第1接著層11之剝離，屆時，可使玻璃板10與液晶面板3略對稱地撓曲變形，亦可使玻璃板10與液晶面板3非對稱地撓曲變形。
從玻璃板10與液晶面板3之剛性不同、及欲在僅使液晶面板3側略微變形之狀態(即設在難以對液晶面板3直接賦予應力之狀態)下剝離玻璃板10等觀點看來，宜使玻璃板10相較於液晶面板3更大幅地撓曲變形，來進行非對稱撓曲變形之雙向剝離。
具體而言，例如有：如第11圖顯示，將第1保持板52A之厚度製作成比第2保持板52B更薄之方法。藉此，可使玻璃板10積極地撓曲變形而進行非對稱的雙向剝離。
惟，並不限於上述情況，即便第1保持板52A與第2保持板52B之厚度相同，亦可藉由複數桿件55A、55B的個別控制，來進行非對稱的雙向剝離。
又，在上述實施形態中雖以使玻璃板10及液晶面板3相互脫離的方式分別撓曲變形來進行雙向剝離，但亦可進行單向剝離，即：將液晶面板3側保持平坦，僅使玻璃板10側從液晶面板3朝脫離方向撓曲變形。即便在此態樣下，仍可發揮同樣的作用效果。惟，從可輕易地提高剝離進展速度之觀點看來，相較於單向剝離，進行雙向剝離較佳。
又，在上述實施形態中，使玻璃板10與第1接著層11剝離時，以剝離進展速度在100mm/min以下的低速度進行為宜。
以下就該點作說明。
雖然第1接著層11相較於第2接著層6之層狀部4接著強度較低，但其不同於例如保護薄膜或遮罩膠帶等，並非以剝離為前提，因此使玻璃板10與第1接著層11緊密接著。所以，若以比上述速度更快之剝離進展速度進行剝離，便容易
使應力作用於玻璃板10而對該玻璃板10招致破損等。
具體而言，如第12圖顯示，在第1接著層11表面可能會出現因急速剝離產生應變而引起的例如鋸齒狀之凹凸。當該凹凸顯著生成時(具體而言係將凹凸高度定義為H時，該凹凸高度H大於1mm之情況)，可能因應變的影響而超過玻璃板10之容許應力。
而，在此雖說明了因急速剝離產生應變而引起鋸齒狀之凹凸的情況，但並不僅只可能引發鋸齒狀之凹凸，而是會依剝離舉動而有所不同，例如，亦可能有皺痕等擴散在第1接著層11之平面方向。不論何者，當因應變的影響而產生該等現象時，容易對玻璃板10招致破損等。
但，藉由使剝離進展速度在上述100mm/min以下之低速度，可將凹凸高度H抑制在1mm以下，進而可使起因於應變之應力難以作用於玻璃板10。所以，可有效地抑制玻璃板10之破損等。
又，在上述實施形態中係在第1剝離步驟於玻璃板10與第1接著層11之界面剝離玻璃板10，並在第2剝離步驟將附3D膜之玻璃基板2之殘餘部分的第1接著層11及3D膜層12、與由層狀部4及堰狀部5所構成之第2接著層6一起剝離，然，亦可在第1剝離步驟將第1接著層11與玻璃板10一起剝離。
亦即，如第13圖(b)顯示，將如第13圖(a)所示之積層物1在第1剝離步驟中於第1接著層11與3D膜層12之界面進行剝離來剝離接著有第1接著層11之玻璃板10，又如第13圖(c)顯示，在第2剝離步驟中將附3D膜之玻璃基板2之殘餘部分
的3D膜層12、與由層狀部4及堰狀部5所構成之第2接著層6一起剝離亦可。此時仍可發揮同樣的作用效果。
如此一來，在第1剝離步驟中只要使玻璃板10自3D膜層12剝離即可，第1接著層11可與玻璃板10一起剝離，亦可呈殘留在3D膜層12側之狀態。
惟，與作用於同為樹脂的3D膜層12與第1接著層11之間之親和性相較之下，作用於璃板10與第1接著層11之間之親和性較低，因此使玻璃板10在該親和性較低的玻璃板10與第1接著層11之界面剝離為宜。如此一來，較易在不會對玻璃板10施加應力的情況下平滑地進行剝離，故而可輕易地防止玻璃板10之破損。
又，在上述實施形態中雖是利用刀件51形成剝離之起點，但並不限定於使用刀件51，亦可以其以外之方法形成起點。
惟，由於可精準地且簡便地於目標位置形成起點，故以利用刀件51為宜，且藉由利用刀件51，可確實地在玻璃板10與第1接著層11之界面使玻璃板10輕易地剝離。
如第14圖顯示，作為刀件51，以前端部51a、中間部51b及後端部51c所構成之二段刃的刀件51為宜。此時，由於厚度係隨著朝向前端部51a而階段性地變薄，所以係構成難以對玻璃板10及第1接著層11表面賦予傷痕等之構造。
而，前端部51a經尖銳化且在截面視呈角度θ1，中間部51b呈角度θ2，且後端部51c呈平坦形狀。
又，刀件51係以寬度W1為5~50mm左右，長度W2為
30~200mm左右，且厚度T為0.05~0.5mm左右為宜。又，就上述角度θ1而言以20~30度為宜，就上述角度θ2而言則以10~20度為宜。又，有關刀尖之前端部51a的曲率並未有特別限定，以曲率半徑在0.001mm以上為宜。
在此，說明刀件51之材質及變形特性等。
作為刀件51之材質並未有特別限定，例如可列舉不鏽鋼等金屬、陶瓷、塑膠及硬質橡膠等。尤其，以剝離時會受到外力而變形，且在外力作用解除時可逆地解除變形而恢復原本形狀之材料為宜。例如，可適當列舉如橡膠等彈性物，而當加諸刀件51之外力較小時，金屬等亦可作為彈性物起作用，故可適當使用。
又，以楊氏模數在1,000~400,000N/mm2且理想在200,000N/mm2左右之材料所構成者為宜。不鏽鋼係楊氏模數為206,000/mm2且可適當使用之材料。
又，刀件51係以具備特定的彎曲剛性(N‧mm2)者為宜。
具體而言，相對於加諸至上面之荷重(加諸於厚度方向之荷重)的彎曲剛性A在5,000N‧mm2以下，且以200N‧mm2以下為宜。又，相對於寬度方向之荷重的彎曲剛性B(即，對長度方向之邊(面)加諸荷重時之彎曲剛性)在200,000N‧mm2以上，且以1,000,000N‧mm2以上為宜。此外，彎曲剛性A在5,000N‧mm2以下且彎曲剛性B在200,000N‧mm2以上較佳。
而，上述彎曲剛性A及彎曲剛性B可作為由刀件51之材質所決定之楊氏模數(N‧mm2)、與由截面形狀及中立軸之位置所決定之截面二階矩(mm4)之積而求算。
並且，以共同具備上述特定範圍之彎曲剛性A、B之刀件51較佳。此時，在***玻璃板10與第1接著層11間之界面下，即便受到外力亦會適宜變形，故而可沿著界面平滑地移動。
而，本發明之技術範圍並非限定於上述實施形態者，可在未脫離本發明主旨之範圍內加諸各種變更。
例如，在上述實施形態中雖列舉液晶面板3為例作為板狀構件之一例，並列舉附3D膜之玻璃基板2為例作為積層基板之一例加以說明，但並不限於該等例。例如，作為板狀構件，可為有機EL面板、電漿顯示器面板、及場發射面板等液晶面板以外之顯示面板，或可為各種電子設備用之基板。
又，雖列舉附3D膜之玻璃基板2為例作為積層基板之一例而將機能層設為3D膜層12，但只要為賦予某種機能之層即可。例如，就機能層而言，可為偏光薄膜、保護薄膜、或其它各種機能薄膜等。又，就積層基板而言，亦可為上述以外之附機能薄膜之基板。同樣地，雖列舉附3D膜之玻璃基板2為例作為積層基板之一例而將基板設為玻璃板10，但亦可為例如由高透明性之樹脂材料(聚碳酸酯、及聚甲基丙烯酸甲酯等)所構成之透明樹脂板。
以下，為了確認本發明之有效性，就所實施之例加以說明。
具體而言，製作隔著第2接著層而接合有板狀構件與積層基板之剝離試驗體，在積層基板之第1接著層與玻璃板
(基板)之界面進行剝離之條件下，以及在第2接著層與板狀構件之界面進行剝離之條件下，就賦予玻璃板之影響有何種程度上之差異來進行試驗。
該等試驗結果顯示於表1。表1中，試驗例1~3、5係在前者條件下進行剝離試驗者，乃本發明之實施例。相對地，試驗例4、6係在後者條件下進行剝離試驗者，乃相對於實施例之比較例。
將從市售的Full HD、2D/3D液晶監視器(ZALMAN公司製、ZM-215W)取出固定在液晶面板前面之玻璃製相位延遲薄膜(以下稱為附3D膜之玻璃基板)後，切割成348mm×282mm者作為積層基板使用。
將從市售的液晶監視器(I‧O DATA公司製、LCD-A173KB)取出液晶面板者作為板狀構件使用。
將隔著第2接著層而於上述液晶面板前面貼合有附3D
膜之玻璃基板者作為剝離試驗體使用。
而，在試驗例1~4中，將以堰狀部包圍由下述硬化性樹脂組成物經硬化之硬化物所構成的層狀部之周圍者作為第2接著層利用，並隔著該第2接著層來貼合液晶面板與附3D膜之玻璃基板。
相對於此，在試驗例5及6中，將黏著薄片(住友3M股份有限公司製、OCA光學膠、型號9483、厚度0.125mm)作為第2接著層利用，來貼合液晶面板與附3D膜之玻璃基板。
而，在使用下述硬化性樹脂組成物作為接合構件之試驗例1~4中，係依據上述實施形態之<積層物1之製造方法>來貼合液晶面板與附3D膜之玻璃基板。惟，以0.1mm作為硬化性樹脂組成物之厚度，且有關第2接著層之層狀部(即樹脂層)及堰狀部(即密封部)的形成係使用由以下顯示組成之組成物所構成。
以4對5之莫耳比，將分子末端已以環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(藉由羥值值所算出之數目平均分子量：4000)、與異佛酮二異氰酸酯混合，並在錫化合物之催化劑存在下以70℃的溫度進行反應而製成預聚合物，並以大致1對2之莫耳比將丙烯酸2-羥乙酯添加至該預聚合物中，且添加2,5-二-三級丁氫醌(聚合抑制劑)0.03質量份，使在70℃的溫度下進行反應，而獲得胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UA-2)。
UA-2之硬化性基數為2，數量平均分子量約24000，且
在25℃溫度下之黏度約830Pa‧s。
將UA-2之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮社化學公司製、Lightester HOB)之30質量份、及甲基丙烯酸正十二烷基酯之30質量份均勻混合，再使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化苯膦(光聚合起始劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)0.5質量份均勻溶解至該混合物之100質量份中，製出樹脂層形成用硬化性樹脂組成物。
以6對7之莫耳比，將分子末端已以環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(藉由羥值所算出之數量平均分子量：4000)、及六亞甲基異氰酸酯混合，接下來以丙烯酸異莰酯(大阪有機化學工業公司製、IBXA)稀釋後，使在錫化合物之催化劑存在下，以70℃的溫度進行反應而製成預聚合物，並以大致1對2之莫耳比將丙烯酸2-羥乙酯添加至該預聚合物中，且添加2,5-二-三級丁氫醌(聚合抑制劑)0.03質量份，使在70℃的溫度下進行反應，而獲得以30質量%之丙烯酸異莰酯稀釋過之胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UC-1)溶液。
UC-1之硬化性基數為2，且數目平均分子量約55000。UC-1溶液在60℃溫度下的黏度約580Pa‧s。
將UC-1溶液之90質量份及2-甲基丙烯酸羥丁酯(共榮社化學公司製、Lightester HOB)之10質量份均勻混合而製成混合物。將該混合物之100質量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(光聚合起始劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 184)之3質量份均勻混合，製出密封部形成用光硬化性樹脂組成物。
而，測定附3D膜之玻璃基板中之第1接著層與3D膜層間之剝離強度，結果為0.07Kg。
就測定方法而言，係進行削切試驗所測定，即：在剝離寬度10mm、剝離速度30mm/秒、且180度之剝離角度的條件下，從3D膜層剝離第1接著層。
同樣地，進行上述削切試驗來測定液晶面板與硬化性樹脂組成物之硬化物層間的剝離強度，結果為0.22Kg。又，進行上述削切試驗來測定液晶面板與黏著薄片間的剝離強度，結果黏著薄片在途中被切斷而無法計測。
由該等結果確認出：相較於附3D膜之玻璃基板中之第1接著層，第2接著層之硬化性樹脂組成物的硬化物層或黏著薄片之接著強度較高。
剝離試驗係使用上述本實施形態之剝離裝置50。
屆時，使用氯乙烯樹脂製且厚度3mm者作為第1保持板52A來真空吸附附3D膜之玻璃基板。又，使用氯乙烯樹脂製且厚度5mm者作為第2保持板52B來真空吸附液晶面板。
在上述各種條件下，依據上述本實施形態之<積層板之剝離方法>，進行了從剝離試驗體剝離附3D膜之玻璃基板之剝離試驗。而，使用厚度0.1mm者作為刀件。
在試驗例1中，使刀件***至附3D膜之玻璃基板中之玻
璃板與第1接著層之界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝離從起點開始進展，藉以使玻璃板整面剝離。而，剝離進展速度係設為10mm/min。
其結果，可將玻璃板不受破損地剝離。
接下來，將液晶面板固定在無可撓性之吸附板。於表面(第1接著層)黏貼市售的高黏著性牛皮膠帶。用手握持該牛皮膠帶並將之剝離。其結果，可從液晶面板剝離積層基板之殘餘部分(從積層基板除去玻璃板之部分。即，第1接著層11、3D膜層12、及第2接著層6)。且液晶面板上確認沒有損傷等。
在試驗例2中，使刀件***至附3D膜之玻璃基板中之玻璃板與第1接著層之界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝離從起點開始進展，藉以使玻璃板整面剝離。而，剝離進展速度係設為20mm/min。
其結果，同樣地可將玻璃板不受破損地剝離。
接下來與試驗例1同樣地，從液晶面板剝離積層基板之殘餘部分。液晶面板上確認沒有損傷等。
在試驗例3中，使刀件***至附3D膜之玻璃基板中之玻璃板與第1接著層之界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝
離從起點開始進展，藉以使玻璃板整面剝離。而，剝離進展速度係設為80mm/min。
其結果，同樣地可將玻璃板不受破損地剝離。
接下來，與試驗例1同樣地，從液晶面板剝離積層基板之殘餘部分。液晶面板上確認沒有損傷等。
在試驗例4中，使刀件***至液晶面板與第2接著層之硬化性樹脂組成物的硬化物層之界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝離從起點開始進展，藉以使附3D膜之玻璃基板整體整面剝離。而，剝離進展速度係設為10mm/min。
其結果，在此情況下，剝離期間附3D膜之玻璃基板中之玻璃板有受破損。
在試驗例5中，使刀件***至附3D膜之玻璃基板中之玻璃板與第1接著層之界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝離從起點開始進展，藉以使玻璃板整面剝離。而，剝離進展速度係設為10mm/min。
其結果，同樣地可將玻璃板不受破損地剝離。
接下來，與試驗例1同樣地，從液晶面板剝離積層基板之殘餘部分。液晶面板上確認沒有損傷等。
在試驗例6中，使刀件***至液晶面板與第2接著層之
黏著薄片的界面形成剝離起點後，藉由第1保持板52A及第2保持板52B之撓曲變形所造成的雙向剝離，使剝離從起點開始進展，藉以使附3D膜之玻璃基板整體整面剝離。而，剝離進展速度係設為10mm/min。
其結果，在此情況下，剝離期間附3D膜之玻璃基板中之玻璃板有受破損。
依據本發明之積層基板之剝離方法，係分成第1剝離步驟及第2剝離步驟之2次步驟來剝離積層基板，故而可以不會對板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式除去積層基板，例如可將板狀構件回收進行再利用。尤其，可從在製造步驟中出現問題的液晶顯示裝置或其它各種顯示裝置除去附機能層之玻璃基板，將顯示面板回收進行再利用，相當有用。
而，在此係引用2011年5月18日所提出申請之日本專利申請案第2011-111291號之說明書、專利申請範圍、圖式及摘要之全部內容，並採納作為本發明之揭示。
1‧‧‧積層物
2‧‧‧附3D膜之玻璃基板
3‧‧‧液晶面板
4‧‧‧層狀部
4a‧‧‧樹脂層形成用硬化性樹脂組成物
5‧‧‧堰狀部
5a‧‧‧未硬化堰狀部
6‧‧‧第2接著層
10‧‧‧玻璃板(基板)
11‧‧‧第1接著層
12‧‧‧3D膜層(機能層)
20‧‧‧液晶胞元
21‧‧‧設有濾色件之透明板
22‧‧‧設有TFT之透明板
23‧‧‧液晶層
30、43‧‧‧下定盤
31‧‧‧灑佈器
32、33‧‧‧導螺桿
40‧‧‧減壓裝置
41‧‧‧吸附墊
42‧‧‧上定盤
44‧‧‧氣缸
50‧‧‧剝離裝置
50A‧‧‧第1剝離單元
50B‧‧‧第2剝離單元
51‧‧‧刀件
51a‧‧‧前端部
51b‧‧‧中間部
51c‧‧‧後端部
52A‧‧‧第1保持板
52B‧‧‧第2保持板
53A、53B‧‧‧墊
54A、54B‧‧‧接頭
55A、55B‧‧‧桿件
56A、56B‧‧驅‧動裝置
57‧‧‧螺旋彈簧
58‧‧‧控制裝置
59‧‧‧緩衝構件
60A、60B‧‧‧框體
H‧‧‧凹凸高度
M、Q‧‧‧交點
P‧‧‧真空泵
O‧‧‧桿軸
S‧‧‧區域
W1‧‧‧刀件寬度
W2‧‧‧刀件長度
T‧‧‧刀件厚度
θ1、θ2‧‧‧角度
第1圖係顯示本發明之實施形態之圖，即：於液晶面板(板狀構件)隔著第2接著層而貼合有附3D膜之玻璃基板(積層基板)之積層物的截面圖。
第2圖係顯示製造第1圖中所示積層物時之一步驟之圖，即顯示液晶面板上已形成有未硬化堰狀部之狀態的俯視圖。
第3圖係第2圖中所示狀態之截面圖。
第4圖係顯示第2圖中所示狀態後，將樹脂層形成用硬化性樹脂組成物供給至被未硬化堰狀部所包圍之區域狀態的俯視圖。
第5圖係第4圖中所示狀態之截面圖。
第6圖係顯示第5圖中所示狀態後，將液晶面板及附3D膜之玻璃基板設置至減壓裝置內之狀態的截面圖。
第7圖係顯示在第1圖中所示積層物中，藉由2次剝離步驟從液晶面板剝離附3D膜之玻璃基板之流程圖，第7圖(a)係顯示供於剝離步驟之積層物1之圖；第7圖(b)係顯示第1剝離步驟之圖；第7圖(c)係顯示第2剝離步驟之圖。
第8圖係顯示將第1圖中所示積層物設置至剝離裝置之狀態的截面圖。
第9圖係顯示藉由第8圖中所示剝離裝置從第1接著層開始剝離附3D膜之玻璃基板之玻璃板之狀態的截面圖。
第10圖係顯示藉由第8圖中所示刀件進行初始剝離並形成剝離起點之狀態之圖；第10圖(a)係顯示使刀件滑動並將刀尖推抵至玻璃板與第1接著層間之界面狀態之圖；第10圖(b)係顯示沿著前述界面使刀件***之狀態之圖。
第11圖係顯示本發明之變形例之圖，即顯示使玻璃板側較液晶面板側更大幅地撓曲變形且同時進行雙向剝離之狀態的截面圖。
第12圖係擴大附3D膜之玻璃基板中之第1接著層之剝離邊界線之圖。
第13圖係顯示本發明之變形例之圖，即顯示藉由2次的
剝離步驟從液晶面板剝離附3D膜之玻璃基板之流程圖；第13圖(a)係顯示供於剝離步驟之積層物1；第13圖(b)係顯示第1剝離步驟；第13圖(c)係顯示第2剝離步驟。
第14圖(a)、(b)係顯示第8圖中所示刀件之適當範例之圖。
1‧‧‧積層物
2‧‧‧附3D膜之玻璃基板
3‧‧‧液晶面板
4‧‧‧層狀部
5‧‧‧堰狀部
6‧‧‧第2接著層
10‧‧‧玻璃板(基板)
11‧‧‧第1接著層
12‧‧‧3D膜層(機能層)
20‧‧‧液晶胞元
21‧‧‧設有濾色件之透明板
22‧‧‧設有TFT之透明板
23‧‧‧液晶層
Claims (10)
- 一種積層基板之剝離方法，係於積層物中使前述積層基板從板狀構件剝離之方法，且該積層物係在以下述方式於前述板狀構件貼合積層基板而成者：使具備有基板及隔著第1接著層而貼合在該基板表面之機能層的積層基板在該機能層朝向板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較該第1接著層更高之第2接著層而黏合至板狀構件；該剝離方法之特徵在於依序具有下述步驟：第1剝離步驟，使前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離；及第2剝離步驟，自前述板狀構件剝離前述第2接著層，藉此使前述積層基板之殘餘部分與該第2接著層一起從板狀構件剝離。
- 如申請專利範圍第1項之積層基板之剝離方法，其中前述第1剝離步驟依序具有：起點形成步驟，於前述基板與前述機能層之間形成用以使該基板剝離之起點；及剝離進展步驟，從已形成有前述起點之側起，依序使前述基板與前述板狀構件朝相互脫離之方向相對性地移動，而使剝離自前述起點開始進展。
- 如申請專利範圍第2項之積層基板之剝離方法，其係在前述起點形成步驟中，藉由在前述基板與前述機能層之間***刀件來形成前述起點。
- 如申請專利範圍第2或3項之積層基板之剝離方法，其中 前述第1剝離步驟具有保持步驟，其係在位於與前述第1接著層相反側之前述基板表面，安裝並保持具有可撓性之第1保持板，同時在位於與前述第2接著層相反側之前述板狀構件表面，安裝並保持具有可撓性之第2保持板；並且，在前述剝離進展步驟中，係在已保持前述基板及前述板狀構件之狀態下，使前述第1保持板及前述第2保持板分別撓曲變形，以使基板及板狀構件相互脫離。
- 如申請專利範圍第2或3項之積層基板之剝離方法，其中前述第1剝離步驟具有保持步驟，其係在與前述第1接著層位於相反側之前述基板表面，安裝並保持具有可撓性之第1保持板，同時在位於與前述第2接著層相反側之前述板狀構件表面，安裝並保持第2保持板；在前述剝離進展步驟中，係在已保持前述基板及前述板狀構件之狀態下，使前述第1保持板撓曲變形，以使基板及板狀構件相互脫離。
- 如申請專利範圍第4或5項之積層基板之剝離方法，其中前述第1保持板比前述第2保持板更薄。
- 如申請專利範圍第2至6項中任一項之積層基板之剝離方法，其在前述剝離進展步驟中係以100mm/min以下之剝離速度使前述剝離進展。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項之積層基板之剝離方法，其係在前述第1剝離步驟中使該基板在前述基板與前述第1接著層之界面剝離。
- 如申請專利範圍第1至8項中任一項之積層基板之剝離 方法，其中前述第2接著層係使硬化性樹脂組成物經硬化之硬化物。
- 一種積層基板之剝離方法，其特徵在於具有：準備積層基板之步驟，該積層基板具有基板及隔著第1接著層而黏合至該基板表面之機能層；準備積層物之步驟，係使板狀構件與前述積層基板在前述機能層面向前述板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而黏合；將前述積層物之前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離之步驟；及其後，自前述板狀構件剝離前述機能層與前述第2接著層之步驟。
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