TW201235222A - Adhesive tape for protecting surface of semiconductor parts - Google Patents

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TW201235222A
TW201235222A TW101102733A TW101102733A TW201235222A TW 201235222 A TW201235222 A TW 201235222A TW 101102733 A TW101102733 A TW 101102733A TW 101102733 A TW101102733 A TW 101102733A TW 201235222 A TW201235222 A TW 201235222A
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TW101102733A
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Inventor
Junji Fukuhara
Yukio Arimitsu
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Description

201235222 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 面保護用黏著帶，特 置之影像感測器時， ，可減少對被黏著體 的表面保護用之點著 本發明係關於一種半導體零件之表 別是關於一種於生產使用固體攝像裝 用於保護該影像感測器之受光部側 (影像感測器之受光部側）之轉印異物 帶。 【先前技術】 如專利文獻卜3所示’已知有^生產電子零件 零件時，於生產步驟中用於固定咬伴 導體 疋次保5蔓零件之黏著帶。作 為此種黏著帶’有如下者：於基材膜上設有再剝 烤酸系黏著㈣者、或設有加熱步驟時具有較高之耐 之聚石夕氧系黏著劑層者。雖_黏著帶於特定之處理步、 束後剝離’但此時會發生異物自黏著劑層向零件之：
又，於搭載於行動電話等上之小型相機中，廣泛使用有 CCD(charge coupled device，電荷耦合裝置）型或 (Complementary Metal 0xide Semic〇nduct〇r，互補金屬 S 化物半導體）型之影像感測器（固體攝像裝置）。該小型相機 通常由攝像元件、紅外線截止遽光鏡、光學透鏡、透鏡固 持器等各構成要素組m Μ於此種相機，作為其 像度化所伴隨之要求之—，可列舉降低由附著於攝像: 上之灰塵等引起之噪音。 因此，與上述電子零件、半導體零件同樣地，採用有如 161657.doc 201235222 下方法：於影像感測器之受光部側’ 4了防止影像感測器 表面之損傷或灰塵之附著，而貼合黏著帶，藉此避免安裝 及製造步驟中之損傷或作為灰塵之轉印異物的附著。若存 在該轉印異物，則直接影響該影像感測器之攝像之可能性 較高。 認為該轉印異物之產生原因主要源於黏著劑，現使用如 下之表面保護黏著帶而謀求減少源自黏著劑層之轉印異 物：將除去了低分子量成分之聚合物用於黏著劑層的表面 保護黏著帶；或為了提高焊接等之加熱步驟中之耐熱性而 於黏著劑層中混合有各種添加劑之表面保護黏著帶。 然而’於為附有剝離襯墊之黏著帶之情形時，慣用之用 作剝離襯墊中之脫模層的脫模層（例如聚矽氧系脫模層或 氟聚石夕氧系脫模層等）之脫模劑會轉印至黏著劑層上，該 轉印脫模劑再次轉印至被黏著體上，從而作為被黏著體表 面之異物被檢測到。因此，業界對進一步防止對黏著劑層 之轉印之脫模劑進行了研究，但現狀為對脫模劑轉印之不 安並未消除。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本專利特開2008-201899號公報 專利文獻2 :日本專利特開2〇〇6_332419號公報 專利文獻3 :日本專利特開2〇〇6_〇77〇72號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 161657.doc 201235222 本發明之目的在於提供—種於半導體零件之製造步驟中 對被黏著體（零件）之轉印異物較少之表面保護用黏著帶。 解決問題之技術手段 本發明者等人為了實現上述目的進行努力研究，結果如 下： 1. 一種表面保護用黏著帶，其係至少由基材膜、黏著劑 層、剝離襯麵構成者，並且於基㈣之單面上具有黏著 劑層於4黏著劑層上積層有利用未設置脫模層之未處理 塑膠臈的剝離襯墊。 2. 如1之表面保護用黏著帶，其中剝離襯墊為聚對苯二甲 酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯。 3·如1或2之表面保護用黏著帶，其中該黏著劑層為加成反 應型聚矽氧系黏著劑層。 4. 如1至3中任一項之表面保護用黏著帶，其中自該黏著劑 層面之剝離襯墊之剝離力為i N/5〇 mm以下，較佳為〇5 N/5 0 mm以下。 5. 如1至4中任一項之表面保護用黏著帶，其中常溫下之初 期黏著力為0.05 N/20 mm以下，26〇〇c回流焊後之初期黏 著力為0.50 N/20 mm以下。 發明之效果 本發明之半導體表面保護用黏著帶係至少由基材膜、黏 著劑層、剝離襯墊所構成者，並且於基材膜之單面上具有 黏著劑層，於該黏著劑層上形成有使用不含脫模層之未處 理塑膠膜的剝離襯墊。藉由使該剝離襯墊中不含脫模層， 161657.doc 201235222 不會發生脫模劑向勸著劑層面之轉印，即可防止對被黏著 體之再-人轉印，結果減少對被黏著體之轉印異物。 特别疋於黏著劑層為加成反應型聚石夕氧系、點著劑層之情 形夺可調整聚秒氧橡膠成分與聚♦氧樹脂成分之調配比 率’而控制黏著力’於設為低於包含其他樹脂之黏著劑之 黏著力的情料’特別是對於剝離襯墊，黏著力亦下降， 因此剝離襯塾本身上不設置剝離劑層，進而不發生脫模劑 向黏著劑層面之轉印。 進而，將自該黏著劑層面之剝離襯墊之剝離力設為^ N/5 0 mm以下，較佳為設為〇 5〇 爪爪以下，或將常溫 下之初期黏著力設為〇.〇5 N/2〇 mm以下，即使黏著劑層之 黏著力下降，藉此變得不再需要於剝離襯墊上設置剝離劑 層0 【實施方式】 關於本發明之表面保護用黏著帶中之剝離襯墊係包含作 為剝離襯墊中之脫模層的未實施利用公知之脫模劑（例如 聚矽氧系脫模劑或氟聚矽氧系脫模劑等)之處理或用於賦 予剝離性之任何處理之表面處於未處理狀態的塑膠膜。 作為此種剝離襯墊，例如可使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯 烴系樹脂’聚對苯二曱酸乙二酿、聚#二甲酸〔二酿等聚 S曰系樹脂等之膜。並且，該等膜中，尤佳為聚對苯二曱酸 乙一酯或聚萘二曱酸乙二|旨。 剝離襯墊之厚度可於無損操作性等之範圍内適宜選擇， 通常為10〜200 μηι左右，較佳為2〇〜1〇〇 μιη左右。 161657.doc 201235222 作為本發明之表面保護用黏著帶中之基材膜，為通常用 ㈣材即可’例如可列舉：包含聚乙稀等聚稀烴 系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醋或聚萘二甲酸乙二醋等聚醋 '、t _氣乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚醯亞胺系 樹月曰氣系树月曰、賽路凡（cell〇ph_)等塑勝之塑膠膜；牛 皮紙、曰本紙等紙；包含馬尼拉麻、紙漿、嫘f、乙酸纖 維聚s曰纖維、聚乙稀醇纖維、聚酿胺纖維、聚稀煙纖維 等天_維’半合成纖維或合成纖維之纖維狀物質等的單 獨或混紡等之織布或不織布等布；包含天然橡膠、丁基橡 :等之橡膠片由包含聚胺基甲酸酯、聚氯丁二烯橡膠 等之發泡體形成之發泡體片# ;鋁箱、銅羯等金屬箱；該 等之複合體等。 於°亥等基材膜中，於無加熱步驟、或相對低溫（160°c以 )下之加熱步驟中使用時，較佳為使用聚乙稀製膜或聚 S日製膜（聚對苯一曱酸乙二醋製膜等）等塑膠膜；於綱。〔以 下之加熱步驟中使用時，較佳為使用聚酯製膜(聚萘二甲 乙酉曰製臈等），於2〇〇°c以上之加熱步驟中使用時，較 佳為使用聚酿亞胺系樹脂等，可按照被使用之步驟而分開 吏用基材再者’基材可為透明、半透明、不透明中之任 一種0 為了提南黏著劑之猫固力，亦可對基材進行表面處理， 作為表面處理，可列舉：電暈放電處理、賴處理、低壓 / traviolet ’紫外線）處理、電漿處理、鹼金屬蝕刻處 等表面處理。於該等表面處理法中，良好的是財熱性良 161657.doc 201235222 好，可物理性地使表面粗糙而增加形成接著層之表面積的 濺錢處s。基材之厚度可於無損操作性等之範圍内適宜選 擇，通常為10〜5〇〇 Mm左右，較佳為2〇〜1〇〇 左右。 本發明之表面保護㈣著帶之黏著劑層可藉由於塗佈基 材膜之單面後’進行乾燥，使其交聯、硬化而獲得。期待 黏著劑層之厚度較佳為㈣㈣，更佳為3〜30μη1，進而較 '為5 20 μηι。於未達1 μηΐ2情形時，於高溫環境下會自 感測器剝離。又’於超過3〇叫之情形時，於剝離時，無 法進行剝離。 用於上述黏著劑層之黏著劑基質聚合物為通常用於黏著 帶之黏著劑即可，例如可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系 =著劑、㈣氧系㈣劑等。尤佳為再剝離性優異之丙稀 酸系黏著劑或聚矽氧系黏著劑。例如作為聚石夕氧系黏著 劑，為對加熱步驟具有耐熱性者即可，例如可使用.曰本 專利特開2心193226號公報所揭示之甲苯不溶成分為⑽ 上之聚矽氧系黏著劑等。又，亦可為耐熱性優異之丙 酸系黏著劑。 呵 關於本發明之黏著劑層，只要為具有黏著性及耐熱性 /則無特別限定，例如可列舉：加成反應型聚矽氧系黏 =丙：酸系黏著劑層等。作為此加成反應型㈣氧點 層，係3有例如以有機聚石夕氧烧作為主成分之 :膠或聚錢樹脂而成，可藉由向其中添加交聯劑進行固 ’而形成黏㈣層。如上所述，黏著劑通f 劑，進行立體結構化，而提高凝聚力。除此料，可= 161657.doc 201235222 要於黏著劑中調配膠黏劑 作為聚矽氧橡#Μ、其他添加劑等。 /乳橡I，可使用用 種者，並無特別限制。例如可:=系/壓接著劑之各 作為主要構 較佳地使用以二尹基矽氧烷 傅成皁7C之有機聚矽 。 基、其他官能基導入至有機 二’、可視需要將乙稀 重量平均分子量通常為：萬二氧有機 萬，特别適宜為】5萬至=… 於聚石夕氣系感顯著劑之各 種者，並無特別限制。例如 單元(H)、Q單元⑽、佳地使用包含具有選自M (RS._ l/2) Q早球〇2)' 了單元（咖3/2)及D單元 =0)1之至少1種單元（上述單元中，R表示一價煙基或 土）之、聚物的有機聚石夕氧院。包含上述共聚物之有機 聚石夕氧貌除具有OH基以外，亦可視需要導入乙稀基等各 種官能基。導入之官能基亦可為引發交聯反應者。作為上 述、聚物’較佳為包含M單元與Q單元之mq樹脂。Μ單元 與Q單元、Τ單元或D單元之比(莫耳比)並無特別限制，適 宜使用前者··後者=0.3:^5^左右者，較佳為05^ Η 左右者。 聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之調配比例（重量比）較佳為前 者：後者=100:0〜100:220左右，更佳為使用1〇〇:〇〜〗〇〇:18〇 左右者，進而較佳為使用1〇〇:〇〜1〇〇:1〇〇者。聚矽氧橡膠與 聚矽氧樹脂可單純調配該等而使用，亦可為該等之部分縮 合物。 π 於上述調配物中，為了使其成為交聯結構物，通常包含 161657.doc 201235222 交聯劑。作為交聯劑，可列舉 制j举具有SlH基之矽氧烷系交聯 劑、過氧化物系交聯劍笨。你故、a & 劑專#為過氧化物交聯劑，可使用 先前用於聚矽氧系感壓接著劑 有削之各種者，並無特別限制。 例如可列舉：過氧化笑 ”化本甲酿、過氧化苯甲酸第三丁醋、過 氧化二異丙苯、過氣介笛一丁甘π * 0氧化第二丁基異丙苯、第三丁基氧化 物、2,5·二甲基·2,5-二過氧化篦_ | 一 ^ 幻軋化第二丁基己烷、過氧化2,4- 二氣苯甲醯、二過氧化第三某 一]丞一異丙基本'1,1-雙（過氧 化第三丁基）_3,3 5-=甲其搭；3 & ，，:）一曱基環己烷、2,5_二甲基·2,5_二過 化第三丁基己炔·3等。 又，作為矽氧烷系交聯劑，例如可使用：分子中至少平 均具有2個鍵結於㈣子上之氫原子的聚有機切氧貌。 作為鍵、纟。於;5彳原子上之有機基，可列舉烧基、苯基、齒化 烷基等’甲基由於合成及操作容易，&而較佳。矽氧烷骨 架結構可為直鏈狀、支鏈狀、環狀中之任一種，但經常使 用直鍵狀。 作為丙烯酸系黏著劑，具體而言為包含丙烯酸系聚合物 之黏著劑，該丙烯酸系聚合物係藉由至少含有（甲基）丙歸 酸烷基酯之單體之共聚合而獲得。作為此處所謂（甲基）丙 烯酸烷基酯之例，可列舉：（曱基）丙烯酸甲酯、（曱基）丙 烯酸乙酯、（曱基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（曱 基）丙烯酸正己酯、（曱基）丙烯酸2_乙基己酯、（曱基）丙烯 酸異辛酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲 基）丙烯酸十二烷基酯等。上述丙烯酸系黏著劑之耐熱性 亦相對較高’係最適合本發明之黏著劑。 I61657.doc •10· 201235222 上述丙烯酸系聚合物中，為了進行凝聚力、耐熱性等之 2質’子見需要亦可含有可與上述（甲基）丙#酸院基醋共聚 &之，、他單體成分所對應的單元。作為此種單體成分，例 如可列舉·丙烯酸、曱基丙烯酸、（甲基)丙烯酸羧基乙 Θθ (甲基）丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁稀二酸、反丁 烯二酸、丁烯酸等含羧基之單體；順丁烯二酸酐、衣康酸 酐等酸酐單體；（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2_ 羥基丙、（甲基）丙烯酸4_羥基丁酯、（甲基）丙烯酸6羥基 己知、（甲基）丙烯酸8-羥基辛酯、（曱基）丙烯酸丨〇_羥基癸 酉曰、（甲基）丙烯酸12-羥基月桂酯、（甲基）丙烯酸（4_羥基甲 基環己基）曱酯等含羥基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙磺 酉文、2-(甲基）丙烯醯胺_2_甲基丙磺酸、（甲基）丙烯醯胺丙 磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、（甲基）丙烯醯氧基萘磺酸等 3 %酸基之單體；丙稀醢基磷酸2_經基乙酯等含構酸基之 單體，（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（曱基）丙烯醯胺、（曱基） 丙烯酸N-羥基曱基醯胺、（甲基）丙烯酸烷基胺基烷基酯（例 如（甲基）丙烯酸二曱基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸第三丁基 胺基乙酯等）、N-乙烯基吡咯烷酮' 丙烯醯基嗎啉 '乙酸 乙烯酯、丙酸乙烯酯、笨乙稀、丙稀腈；（甲基）丙烯酸環 烷基酯（例如環戊酯、環己酯等）等。該等可共聚合之單體 成分可使用1種或2種以上。上述可共聚合之單體之使用量 較佳為全部單體成分之70重量％以下，更佳為4〇重量％以 下。 進而，上述丙烯酸系聚合物中，為了使其交聯，視需要 161657.doc 201235222 亦可含有多官能性單體等作為共聚合用單體成分。作為此 種多官能性單體，例如可列舉：己二醇二（曱基）丙烯酸 酯、（聚）乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（曱基）丙 烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（曱基） 丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三 (曱基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、環氧（曱 基）丙烯酸酯、聚酯（曱基）丙烯酸酯、（曱基）丙烯酸胺基甲 酸醋等。該等多官能性單體可使用i種或2種以±。就黏著 特性等方面而言’多官能性單體之使用量較佳為全部單體 成分之70重量❶/〇以下，更佳為3〇重量％以下。 又’該等丙酸系黏著齊|中可含有適宜之交聯劑。例如 可列舉：異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、氮丙啶系化合 物、螯合物系交聯劑等。 乂聯劑之使用量並無特別限制，例如相對於上述丙稀酸 系聚合物100重量份’較佳為〇卜15重量份，更佳為卜1〇 重量份。 黏著劑層亦可視需要含有膠黏劑、抗氧化劑、填充劑、 顏料、染料、錢偶合劑等各種添加劑等。 於本發明中，若自黏著劑層面之剝離襯墊之剝離力為置 :/50 mm以下’則可容易地自剝離襯墊剝離表面保護用黏 :帶因此作業性提^又，若對玻璃之常溫下之初期點 著力為0.05則職以下，峨回流焊後之初期黏著力 為〇·5〇 N/20 _以下’則於表面保護用黏著帶之二次加工 時或回流焊後之㈣除去時，容易自所保護之表面剝離， 16l657.doc •12· 201235222 並且於所保護之表面上不會發生黏著劑之糊劑殘餘。 此種性質係利用黏著力較弱之聚矽氧系黏著劑層、交聯 密度較高之烷基系黏著劑層而實現，並且利用具有此種黏 著力之黏著劑，可將不具有脫模層之未處理塑膠膜製成剝 離襯墊。 實施例 以下，基於實施例更詳細地說明本發明，並肖比較例一 併揭示性能試驗例，而明示本發明之優異之效果，但本發 明不受該等限定。 [實施例1] 於聚醯亞胺臈（T〇ray Dupont公司製造之Kapt〇n 2〇〇h: 厚度5〇㈣之單面上’塗佈於1〇〇份之加成反應型聚石夕氧 系黏著劑（聚錢橡膠：聚碎氧樹脂=95:5)中添加有〇5份 之銘系觸媒的18重量％甲苯溶液，於15吖下加熱3分鐘， 形成厚度6㈣之聚石夕氧系黏著層。於該聚石夕氧系黏著層 上’貼合未進行脫模處理之聚對苯二Μ乙 名、「^咖8為了叫公司製造，厚度1_作^ 離襯墊，而獲得表面保護用黏著帶。 [比較例1 ] 於上述實施例1中，使用且.溢 八有軋聚矽氧系脫模層之聚酯 膜（商品名「MRS -其儿级， 」二£化學(股)製造，厚度：50 _ 作為剝離襯墊，除此以外，鱼 /、貫施例1相同之方式獲得 表面保護用黏著帶。 [比較例2] 161657.doc •13- 201235222 於上述實施例1中，使用具有聚矽氧系脫模層之聚酯膜 (商品名「Cerapeel MD(A)(R)」TOYO Metallizing(股份）製 造’厚度：38 μιη)作為剝離襯墊，除此以外，以與實施例 1相同之方式獲得表面保護用黏著帶。 [比較例3 ] 於上述實施例1中，不貼合剝離襯墊，除此以外，以與 實施例1相同之方式獲得表面保護用黏著帶。 [實施例2] 於聚酿亞胺膜（Toray Dupont公司製造之Kapton 200Η : 厚度50 μιη)之單面上，塗佈於ι〇〇份之加成反應型聚矽氧 系黏著劑（聚矽氧橡膠：聚矽氧樹脂=8〇:2〇)中添加有〇5份 之鉑系觸媒的20重量％曱苯溶液，於i 5〇«c下加熱3分鐘， 形成厚度1 0 μηι之聚矽氧系黏著層。於該聚矽氧系黏著層 上’貼合未進行脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜（商品 名「Lumirror S-10」Toray公司製造，厚度：50 μπι)作為剝 離襯墊，而獲得表面保護用黏著帶。 [比較例4] 於上述實施例2中’使用具有氟聚矽氧系脫模層之聚酷 膜（商品名「MRS-50」三菱化學（股）製造，厚度：5〇 作為剝離襯墊，除此以外，以與實施例1相同之方式而獲 得表面保護用黏著帶。 [表面保護用黏著帶之性能試驗] 對於上述實施例1及比較例1、2、3中獲得之各黏著帶， 藉由以下所示之各試驗，對表面污染性（微粒）、初期黏著 161657.doc 201235222 力進行評價，結果獲得表1之結果。 (1) 表面污染性（微粒） 將黏著帶貼附於半導體晶圓上，使用NORITAKE公司製 造之加熱裝置（型號CLF-104C)，對其進行Top 260。(：回流 焊加熱後’剝離黏著帶。使用表面異物檢測裝置（商品名 「Surfscan 6200」，KLA-Tencor公司製造），對黏著帶剝離 後之該晶圓上之1 · 6 μιη以上之微粒之數量進行測定。 (2) 黏著力 利用拉伸試驗機，對常溫及使用NORITAKE公司製造之 加熱裝置（型號CLF-104C)進行260。(：回流焊後之各自的黏 著力進行測定。試驗用之被黏著體設為玻璃面，試驗係於 180°剝離、剝離速度300 mm/min之條件下進行。 (3) 剝離襯塾之剝離力 將基材膜之背面側暫時壓接於不鏽鋼上，利用拉伸試驗 機，測定上述樣品之剝離襯墊剝離力（180°剝離、剝離速 度 300 mm/fnin)。 [表1] 項目 實施例] 比較例1 比較例2 比較例3 實施例2 比較例4 對玻璃黏著力 (N/20 mm) rp /JBL 0.006 0.007 0.006 0.006 0.034 0.035 260°C回流焊後 0.046 0.046 0.045 0.045 0.440 0.430 剝離概塾剝離力(N/5 0 mm) 0.028 0.094 0.025 - 0.066 0.049 微粒數(個/5 cm2) 11 39 260 10 16 180 由表1明確得知：就實施例1及比較例1〜3之常溫與260°C 回流焊後之耐玻璃黏著力來看，任一例均成為相同程度之 結果，剝離襯墊之有無或脫模劑層之有無對該耐玻璃黏著 161657.doc -15- 201235222 力不造成影響。 然而，與未貼合剝離襯墊之比較例3之黏著帶相比，使 用有經過聚矽氧系脱模層或氟聚矽氧系脫模層之脫模處理 的剝離襯墊之比較例丨及2之黏著帶之轉印異物增多，根據 該結果得知脫模劑自比較例！及2所揭示之剝離襯墊之剝離 面上所形成之脫模劑層再次轉印。 相對於此，由實施例丨之結果明確得知：使用未進行脫 模處理之聚對苯二曱酸乙二酯膜作為剝離襯墊的本發明之 表面保護用黏著帶顯示與未使用剝離襯墊之比較例3相同 程度的微粒數，因此根據實施例丨得知不發生脫模劑之再 次轉印，可減少轉印異物。 就實施例2及比較例4之常溫與26〇t回流焊後之耐玻璃 黏耆力來看，得知任一例均成為相同程度之結果，剝離襯 墊之有無或脫模劑層之有無對該耐玻璃黏著力不造 響。 的 然而，將使用未進行脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜 作為剝離襯墊之實施例2與使用經過氟聚矽氧系脫模層之 脫模處理之剝離襯墊的比較例4之微粒數進行比較，得知 實施例2不發生脫模劑之再次轉印，可減少轉印異物。 161657.doc

Claims (1)

  1. 201235222 七、申請專利範圍： 種表面保濩用黏著帶，其係至少由基材膜、黏著劑 層剝離襯塾所構成纟，並JL於基材膜 之單面上具有黏 著劑層’於該黏著劑層上積層t利用未設置脫模層之未 處理塑膠膜的剝離襯墊。 2. : °月求項1之表面保護用黏著帶，其中剝離襯墊為聚對 苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯。 3·如清求項1或2之表面保護用黏著帶，其中該黏著劑層為 加成反應型聚矽氧系黏著劑層。 4.如请求項1或2之表面保護用黏著帶，其中自該黏著劑層 面之剝離襯墊之剝離力為1 N/S0 mm以下。 5·如請求項3之表面保護用黏著帶，其中自該黏著劑層面 之剝離襯墊之剝離力為1\/5〇111111以下。 6·如睛求項1或2之表面保護用黏著帶，其中常溫下之黏著 力為0.05 N/20 _以下，26(rc回流焊後之點著力為〇 N/20 mm以下。 7·如清求項3之表面保護用黏著帶，λ中常溫下之黏著力 為〇.05 Ν/2〇 _以下，260°C回流焊後之黏著力為〇.5〇 N/20 nun以下。 8. 如請求項4之表面保護用黏著帶，其中常溫下之黏著力 為〇·〇5 N/20 下，贿回流焊後之點著力為㈣ N/20 mm以下。 9. 如請求項5之表面保護用黏著帶，其中常溫下之黏著力 為⑽獅_以下，滅回流焊後之點著力為㈣ N/20 mm以下。 161657.doc 201235222 四、指定代表圖·· (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 161657.doc
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6245435B2 (ja) * 2013-12-20 2017-12-13 フジコピアン株式会社 吸着フィルム
WO2015146254A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 リンテック株式会社 樹脂膜形成用シート積層体
JP6249862B2 (ja) * 2014-03-31 2017-12-20 リンテック株式会社 キャリアシート及び積層体
JP2016124944A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 大王製紙株式会社 電気電子機器用粘着シートおよびこれを用いた電気電子機器
JP6783106B2 (ja) * 2016-09-29 2020-11-11 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP6582013B2 (ja) * 2017-03-31 2019-09-25 古河電気工業株式会社 剥離ライナー付マスク一体型表面保護テープ
JP6845974B1 (ja) * 2019-08-16 2021-03-24 日東電工株式会社 カバー部材及びこれを備える部材供給アセンブリ
JP7427552B2 (ja) * 2020-07-10 2024-02-05 日東電工株式会社 シリコーン系粘着剤及び粘着テープ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000303046A (ja) * 1999-04-20 2000-10-31 Nitto Denko Corp ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP3987720B2 (ja) * 2001-12-19 2007-10-10 日東電工株式会社 クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
JP2005089609A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Nitto Denko Corp 粘着テープの貼付方法及び貼付装置
JP2006003676A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Lintec Corp 表示画面用機能フィルム及びその製造法
JP5019725B2 (ja) * 2004-07-12 2012-09-05 リンテック株式会社 シリコーンゴム粘着シート
JP2006213810A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ
JP2007099858A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体加工用テープ
JP5101919B2 (ja) * 2007-04-09 2012-12-19 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板
CN102573775A (zh) * 2009-08-20 2012-07-11 株式会社资生堂 整发用化妆品
JP5551568B2 (ja) * 2009-11-12 2014-07-16 日東電工株式会社 樹脂封止用粘着テープ及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

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