TW201036198A - Led - Google Patents

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TW201036198A
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Taiwan
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light
wafer
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powder
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TW98109074A
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English (en)
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Chin-Long Ku
Qing-Hai Ruan
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Foxconn Tech Co Ltd
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201036198 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 * 本發明涉及一種發光二極體,特別係指一種可 - 輸出不同色溫之發光二極體。 【先前技術】 作為一種新型之光源,發光二極體憑藉其節 能、環保、高效等特點,已被應用到越來越多之領 〇 域當中’大有取代傳統光源之趨勢。 發光二極體晶片係發光二極體内最為重要之元 件,它決定了發光二極體之發光亮度及出光顏色。 在通用照明領域,為了獲取照明所必需之白光,目 2最為普遍之方法是將一藍光晶片與黃色螢光粉組 。使用’藉由混光效應而產生白光,即,晶片受電 流所驅動而發出藍光之後,一部分藍光激發螢光粉 使之發出黃光,這部分黃光與剩餘之藍光混合而形 ^ 成所需之白光。 _眾所周知,不同色溫之光線之穿透能力各有不 同其中岗色溫(>8000k)之藍光波長最短,其穿透能 力最弱,而低色溫(<35〇〇κ)之橙光波長最長其穿 透能:最強。因此’對於戶外燈而言,在較為晴朗 之天氣,一般會需要偏藍之白光,以獲取較好之照 明效果;而當天氣非常潮濕(如下雨或起霧)時, 則一般會需要偏黃之白光,以使光線能夠穿透水滴 3 201036198 或霧氣而傳播較遠之距離,以增強光線之可見性。 惟,由於上述發光二極體僅能發出同一色溫之光 * 導致絲料發光二極體之燈具之照明效果非 * 常單一化,無法同時適應多種不同天氣之需求。 【發明内容】 有鑒於此,實有必要提供一種可輸出不同色溫 之發光二極體。 Ο 一種發光二極體,其包括一發光二極體晶片、 一承載晶片之基座、與晶片配合之螢光粉及一包封 晶片及螢光粉之封罩,該發光二極體還包括另一晶 片及與該另一晶片配合之另—螢光粉,該另一營光 粉之量多於該螢光粉。 與習知技術相比,由於本發明之發光二極體内 設有二晶片,且每一晶片均配備有不同量之螢光 粉,因此,每一晶片所發出之光線被螢光粉吸收之 〇 輊度不同,從而使藉由螢光粉受激發所產生之光線 與晶片發出之剩餘光線所混合產生之混光具備不同 之色溫。故而,本發明之發光二極體可同時發出不 同色溫之光線,以適應各種天氣狀況之需求。 【實施方式】 請參閱圖1’示出了本發明第一實施例之發光二 極體。該發光二極體包括一基座110、一粘結在基座 110上之發光二極體晶片120、將晶片120電性連接 201036198 至基座110之二金線140及一密封晶片12〇及金線 140之封罩130。 ‘ 基座110包括-碗狀之底座(圖未標)及插設 ’ 於底座内之三金屬柱160。該底座由熱導性良好且電 、、’邑緣之材料製成m底座之上部開設一碗狀 之凹部112,以容置晶片12〇。該凹部112之底部為 一平坦之表面,以穩定地支撐晶片120。該三金屬柱 ❹ 16G之頂部均與凹部112之底部齊平,以充分暴露於 凹部112内。位於左右_之二金屬柱⑽作用相 當於連通發光二極體晶片120與外部電路(圖未示) 間之引腳,其頂面用於供金線14〇黏接,以在發光 二極體内部形成-㈣通路;其底面用於與電路板 (圖未示)上之導電軌跡相接觸,以將電流輸入進 晶片120内。位於中部之金屬柱16〇僅起一熱導體 之作用,其頂面用於供晶片120貼設,以將晶片12〇 Ο 所產生之熱量傳導至發光二極體外部。該中部之金 屬柱160與兩侧之二金屬柱16〇藉由底座隔開,以 避免電性導通。該中部之金屬柱16〇之直徑大於兩 侧之金屬柱160之直徑,以最大限度地對晶片12〇 進行散熱。另外,應當指出,該中部之金屬柱16〇 並非發光二極體中之必備元件,當晶片12〇之功率 較小以至於發熱量有限時,中部之金屬柱16〇可省 去以節約成本。 晶片120藉由銀膠17〇黏接至中部金屬柱 201036198 之頂面’其頂部之左右兩侧分別形成二錯落分佈之 電極122、124。晶片120之周圍塗敷有一層螢光粉 150,以對晶片120發出之光線進行修正,使輸出至 封罩130外部之光線可獲得一較為理想之光色。
一金線140分別將晶片12〇之二電極122、124 連接至兩側之二金屬柱16〇之頂面。每一金線14〇 均被設置為螺旋狀,以形成一微型電感。憑藉電感 “阻交流,通直流,,之特性,該二金線14〇可有效遏制 由於電路之瞬間閉合而產生之電流脈衝,從而保護 晶片120。此外,在電路閉合之後,由於電流趨於穩 定而變成直流’其可不受金線14〇所阻礙而輸入: 晶片120内,從而驅動晶片12〇持續發光。另外, 相比於傳統之弧線式之纽,由於採用了螺旋式之 構造,本發明之發光二極體中之金線⑽可以更加 有效地抵禦料謂之擠壓而不至於斷裂,以確保 發光二極體之正常運作。#然,對於某些類型之覆 晶型晶片(圖未示)’由於其晶片之二電極為直接固 定至基座110之二對應之金屬柱⑽上因此無須 金線14G即可將晶片與基座UG電性導通。另外,、 m«狀之金線14Q僅是—種較佳之 選擇,普通之弧形之錢(圖未示)㈣樣可適用 於本發明之發光二極體中。 6 201036198 出一弧狀之部分,從而在基座11〇上形成一凸透鏡。 由此,封罩130不僅可以起到密封晶片12〇及金線 、〜之作用,還可同時對晶片12〇之光線進行調整, . 以獲得良好之出光效果。對於某些類型之發光二極 體而言,其封罩130與基座11〇係一體成型,因此 該種發光二極體之基座110亦相當於封罩13〇之一 部分。 ❹ 如圖2所示,其為本發明第二實施例之發光二 極體在圖2中,僅有晶片120、基座110、封罩13〇 及螢光粉150c被示出,其他元件,如金線14〇及金 屬柱160均被省去以方便觀察。該第二實施例之各 元件與第一實施例之各元件均相同,僅數量有所變 化。該發光二極體在基座11〇上設置有二相同之晶 片120及二分別塗敷於晶片12〇上之螢光粉l5〇c。 本發明中该二晶片120均為發射藍光之或 O InGaN半導體發光晶片,螢光粉150c則均為黃色之 在乙紹石榴石螢光粉(YAG)或矽酸鹽基底 (silicated-based)螢光粉,可以理解地,其他可發出藍 光之半導體發光晶片及可受藍光激發而發出黃光之 螢光粉亦同樣適用於本發明之發光二極體中。該二 晶片120之周圍所塗敷之螢光粉i5〇c量不同,其中 左側螢光粉150c之濃度與右側螢光粉i5〇c之濃度相 同,但厚度小於右側螢光粉150c之厚度。藉由此種 差異化之設計’左側晶片120所發出之藍光僅有小 7 201036198 部分被螢光粉150c吸收而激發成黃光,繼而與剩餘 之大部分藍光混合形成高色溫之偏藍之白光;右側 晶片120則剛好相反,其所發出之大部分藍光均被 螢光粉150c轉化成黃光,從而導致混合之白光偏向 於低色溫之黃色。該二晶片120分別藉由不同之電 路(圖未示)被獨立地控制,以根據不同之天氣條 件將發光二極體切換至不同之色溫,比如,當天氣 比較晴朗時’導通左侧之發光二極體晶片12〇使發 光一極體發出偏藍之白光;當天氣由於起霧或下雨 而非常潮濕時,導通右侧之發光二極體晶片12〇使 發光二極體發出偏黃之白光。 上述二螢光粉15〇c係直接塗敷於晶片12〇表 面,由於晶片120尺寸太小,導致螢光粉15〇c不易 塗抹均勻,進而影響二晶片12〇間不同色溫之調配 關係。因此,為克服該問題,本發明還提供了另一 種不同結構之發光二極體。參閱圖3,示出了本發明 第三實施例之發光二極體,其與第二實施例之區別 在於二螢光粉150c分別被首先封入不同尺寸大小之 二分離之另一封罩19〇d内,然後再藉由一更大之封 罩130d密封起來。由於封罩侧材料(環氧樹腊) 之熱塑性,螢光粉可在另一封罩190d射入到基座110 上之前摻入到還處於熔化狀態之另一封罩i9〇d中, 然後藉域拌均勻地分佈在另—封罩携d内,從而 克服上述塗抹不均之問題。在該第三實施例中,該 8 201036198 二另一封罩19〇d内之螢光粉150c濃度相同,但由 於二另一封罩19〇d大小不同’導致左右兩側營光粉 150c之量亦有區別。封罩i3〇d須待另一封罩19〇d 硬化之後再射入至基座11〇上’以防止對另一封罩 190d之成型造成干擾。封罩i3〇d可以採用與另一封 罩190d相同之材料製成,也可採用較另一封罩19〇d 折射率更低之材料製成’從而增強發光二極體之整 體出光效果。 當然,由於另一封罩190d之尺寸遠大於晶片12〇 之尺寸’其可以為螢光粉150c提供充分之塗敷區 域,從而使上述螢光粉15〇c可均勻地塗敷於其表 面如圖4所示,其為本發明之第四實施例之發光 二極體。在該實施例中,二濃度相同之螢光粉l5〇c 被以相同之厚度直接塗抹於二另一封罩19〇d外表 面,然後再藉由封罩13〇d密封起來,此時另一封罩 190d内部未包含有任何之螢光粉15〇c。由於二另一 封罩190d之大小不同,即使二螢光粉15〇c之濃度 及厚度一致,其量亦仍會有所差別,從而確保發光 一極體此夠產生不同之色溫。 可以理解地,上述不同量之螢光粉還可藉 由其他不同之方式實現,如圖5所示之第五實施例, 其與第二實施例之結構基本類似,但其二螢光粉 150f被設置為以厚度相同但濃度不同之方式環繞於 各自晶片120之周圍。 9 201036198 综上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂 依法提出專利申請。,准,以上所述者僅為本發明之 • 較佳實施方式’自不能以此限制本案之中請專利範 圍舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所 作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範 圍内。 【圖式簡單說明】 〇 圖1係本發明第一實施例之發光二極體之截面 圖。 圖2係本發明第二實施例之發光二極體之戴面 圖。 圖3係本發明第三實施例之發光二極體之截面 〇 圖 圖 圖4係本發明第四實施例之發光二極體之截面 圖5係本發明第五實施例之發光二極體之截面 【主要元件符號說明 基座 晶片 封罩 螢光粉 銀膠 另一封罩 110 120 130 凹部 電極 導線 150、15〇c、150f 金屬柱 170 封罩 190d 112 122、124 140 160 130d

Claims (1)

  1. 201036198 七、申請專利範圍: 1. 一種發光二極體,其包括一發光二極體晶片、—承载 - 晶片之基座、與晶片配合之螢光粉及一包封晶片及榮 * 光粉之封罩,其改良在於:該發光二極體還包括另_ 晶片及與該另一晶片配合之另一螢光粉,該另—榮光 粉之量多於該螢光粉。 2. 如申請專利範圍第}項所述之發光二極體,其中該榮 ^ 光粉及另一螢光粉分別塗抹於該晶片及另一晶片之 表面。 3. 如申請專利範圍第i項所述之發光二極體,其中該發 光二極體還包括二次級封罩,該二次級封罩分別包封 該晶片及另一晶片並被該封罩所包覆。 4. 如申請專利範圍第3項所述之發光二極體,其中該螢 光粉及另一螢光粉分別摻入至二次級封罩内。 5. 如申請專利範圍第3項所述之發光二極體,其中該營 © 絲及另—螢光粉分職敷于二次級封罩之外表面。 6·如申請專利範圍第3項所述之發光二極體,其中备 次級封罩之折射率大於該封罩之折射率冑其中母一 7.如申請專利範圍第3項所述之發光二極體 次級封罩之尺寸不同。 、Τ以一 I請專利範圍第1至7任一項所述之發光二極體, 其中該螢光粉及另_$光粉之濃度相同。 9.如申請專利範圍第工項所述之發光二極體,其中該鸯 11 201036198 光粉及另一螢光粉之濃度不同。 10.如申請專利範圍第1至7任一項所述之發光二極體, • 其中該發光二極體還包括分別將該晶片及另一晶片 . 電性連接至基座之螺旋狀之金線。 〇
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI656664B (zh) * 2014-01-21 2019-04-11 荷蘭皇家飛利浦有限公司 具有經圖案化之囊封之混合式板上晶片發光二極體模組

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI656664B (zh) * 2014-01-21 2019-04-11 荷蘭皇家飛利浦有限公司 具有經圖案化之囊封之混合式板上晶片發光二極體模組
US10490710B2 (en) 2014-01-21 2019-11-26 Lumileds Llc Hybrid chip-on-board LED module with patterned encapsulation
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