TW201034798A - Glass substrate and its production method - Google Patents

Description

201034798 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種將表面及背面、與存在於上述兩 面的外周端彼此間的端面之間的邊界部的面性狀予以優化 而成的玻璃基板及其製造方法。 【先前技術】 如眾所周知般，近年來，圖像（影像）顯示裝置中， 以液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD )、電漿顯示 器（Plasma Display )(電衆顯示面板，plasma Display

Panel ’ PDP)、場發射顯示器（Field Emission Display， FED)、有機電致發光（eiectr〇iurninescent，el)顯示器（有 機發光二極體，Organic Light Emitting Diode，OLED)等 為代表的平板顯示器（Flat Panel Display，FPD )成為主流。 又’有機EL並非如OLED般藉由薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT)而閃爍微細的三原色，而是僅以單色（例 如白色）發光來亦用作LCD的背光源（backlight)或室内 照明的光源等的平面光源。 上述FPD或照明均是藉由在玻璃基板的表面上附設 包含各個元件或配線的各種構成物等並加以組合而構成。 尤其是，自提高生產率的觀點考慮，對FPD進行如下的所 謂的多數獲取：於一個大型玻璃基板上形成多個FPD用面 板元件等，最後將該等FPD用面板元件等適當地加以分割 而形成各個FPD用玻璃面板（glass panel)。該多數獲取 中’伴隨於玻璃基板的大型化而使效率提高，因此，甚至 201034798

L 可使用一邊的長度超過3 m的玻璃基板。進而，近年來， 正在推進FPD本身的大型化，因此，為了適應於阻止重量 增加的要求，作為玻璃基板而必須為壁更薄的玻璃基板。 又，該種玻璃基板除上述的FPD或有機E 至亦可用作太陽電池的玻璃基板。 * 而且，在上述的FPD、有機EL照明、以及太陽電池 的製造步驟中，存在例如自壓盤來提昇玻璃基板的步驟或 進行熱處理的步驟，上述步驟中，於提昇玻璃基板時會產 ^ 生如下所示的問題。 即，若玻璃基板的尺寸不斷大型化及薄壁化，則提昇 時會產生極大的彎曲，於因上述彎曲而變凸的面上作用著 拉伸應力，並且於變凹的面上作用著壓縮應力。於此情形 時，玻璃基板具有如下形態，即，表面及背面、以及存在 於該兩面的外周端彼此間的端面分別經由邊界部而連接， 但在玻璃基板彎曲時，該應力將集中於上述邊界部。因此， 當玻璃基板彎曲時，在變凸的表面或背面與連接於表背面 〇 ❸端_邊界部周邊，將產生較大陳伸應力。因此，若 於玻璃基板的表背兩面與端面的各邊界部周邊存在傷痕、 裂痕或者異物等的微小缺陷，則當玻璃基板彎曲時會在該 缺陷附近產生大的拉伸應力，並且會於該缺陷處發生應力 集中，從而微小缺陷將擴大而一下子致使玻璃基板破^。 即使於上述玻璃基板的熱處理步驟中，亦會產生與上 述同樣的問題。即’玻璃基板伴隨溫度上升而膨脹並I伴 隨溫度下降而收縮，但若在熱處理步驟中於玻璃基板上發 5 201034798 ^不當的^讀，齡在-個_基㈣發生膨縣收 從而¥致拉伸應力與壓縮應力混在—起。於此情形時， 若在玻璃基板喊背_與端面的邊界部周邊存^微小缺 陷、且在該邊界部上產生㈣應力，财於職小缺陷上 發生應力集中而致使玻璃基板破損。 該種玻璃基板藉由分割而形成為所需的大小，作為該 玻璃基板的分割方法…般而謂用如下的所謂的折^ 利用鑽石晶片（diamond ehip )等在破璃基板的表面刻設割 線（scribe line)，㈣該劃線作用拉伸應力的方式而施加 力，從而將玻璃基板切斷。該種分割方法中，在分卹後的 玻璃基板的表背兩面與端面的邊界部上，會產生無數的微 小缺陷’因此’如上所述，當玻璃基板彎曲時或熱處理時， 該玻璃基板破損的概率增大。 為了應對上述問題，根據專利文獻丄、2而記載有如 下情形.對玻璃基板的表背兩面與端面的邊界部實施研磨 處理而形成倒角面’並且使研磨後的倒角面比端面更平 滑。詳細而言’根據專利讀丨而記載有如下情形：較好 的是，玻璃基板的端面相對於表背兩面而成直角，並且該 端面的表©最大凹凸小於等於__且倒角面的表面最 大凹凸小於等於議7 mm。又，根據專利文獻2而記載有 如下情形：較好的是’玻璃基板的端面自表背兩面的外周 端彎曲而向外側突出’並·端面的表面最大凹凸小於等 於0_04mm且倒角面的表面最大凹凸小於等於〇 〇〇7議。 [先行技術文獻] 201034798 [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平9-278466號公報 [專利文獻2]日本專利特開平9_278467號公報 然而，專利文獻卜2所記載的玻璃基板為強化玻璃， 因此對於未實施強化處理的玻璃基板，即便與上述各文獻 .同樣地進行形成倒角面的處理，當玻璃基板產生彎曲或不 當的溫度分佈時，亦無法確實地避免導致玻璃基板破損的 問題。即，可說上述各文獻所記載的倒角面並非為可較佳 地適用於包含上述所列舉的用途中所使用的玻璃基板在内 的任一種玻璃基板的面性狀。 而且上述各文獻所記載的玻璃基板的倒角面的面性 狀疋以表面最大凹凸為參數（parameter )而規定的面性 狀，基於該種規定的面性狀如上所述，無法確實地阻止玻 璃^板的破損。即，不能說以表面最大凹凸作為參數的情 形時本身為最佳，因此即便倒角面的面性狀滿足上述各文 獻所記载的規定，亦無法確切地應對因基板的彎曲或不當 〇 的溫度分佈而導致的玻璃基板的破損。 進而，若為上述各文獻中所規定的倒角面的面性狀， 則亦有可能導致如下不良情況：在端面研磨時產生並附著 於玻璃基板表面的玻璃微粒（glassparticle)等在清洗步驟 中容易滞留於倒角面上。而且，會因此而導致在乾燥步驟 中成為玻璃微粒等附著於玻璃基板表面的狀態，從而亦會 導致玻璃基板品質下降的致命缺陷。 另外，除藉由所述的折割而分割玻璃基板的情形以 7 201034798 外’在例如以下情形巾亦會同録生如上所述的問題，該 情形為：對於如雷射靖等使用f射來分獅朗基板， 在該玻璃基板^邊界部上形成藉由研磨而得的倒角面。 而且，不管發生如上所述的問題的可能性是無法否定 的’實際情況是就先前用以適當規定玻璃基板的面性狀的 具體方法而言’並未發現最佳方法。 【發明内容】 本發明鑒於上述情形而以下述作為技術性課題：將自 玻璃基板絲面及背面而跨過端_邊界面（懒面）的 面性狀優化’藉此無論是否實施了触處理，均可確實地 =止因玻璃基板的彎曲或不當的溫度分佈而導致發生破 損’並且亦解決玻璃微粒的問題。 為解決上述技術性課題而發明的第i發明是一種玻璃 包括表面及背面、以及存在於該兩面的外周端彼此 間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上述表面及背面中 的至少-個面與上述端面之間的邊界部上形成著倒角面， 該倒角面的微觀不平度的十點高度(tenp〇mt娜〇f =eguiamles)RZ2小於上述端面的微觀不平度的十點高度 RZl，且該倒角面的粗韃度曲線要素的平均長度跑2大於 上述端面的粗糙度曲線要素的平均長度似叫。另外，關 ^表面粗财，使贱京精密公司製造的恤議驅來 進行測定（以下同樣）。又，此處微觀不平度的十點高度 ZJ1S( Zi、RZ2)以及粗糙度曲線要素的平均長度 RSm mi、RSm2)是依據日本工業標準㈤，了叩_e 201034798 c industry standard > ) B0601 : 2001 (以下同樣）。進而， 所謂「倒角面」是指對該邊界部實施倒角加工而得的倒角 部的表面（以下同樣）。

根據上述構成，不僅玻璃基板的表面及背面中的至少 一個面與端面之間的邊界部上所形成的倒角面的微觀不平 度的十點高度小於端面的微觀不平度的十點高度，該倒角 面的粗糙度曲線要素的平均長度亦大於端面的粗糙度曲線 要素的平均長度。如此，以微觀不平度的十點高度Rzjis 及粗糙度曲線要素的平均長度RSm為參數，而對倒角面的 面性狀與端面的面性狀的關係加以規定，藉此可有效地避 免如下不良情況：以該邊界部為起點而產生缺損或裂痕， 從而導致玻璃基板缺損或破損；玻璃片或玻璃微粒自該邊 界部剝離去除；在清洗步驟中玻璃微粒等滯留於該邊界部 上；以及在乾燥步驟中玻璃微粒等附著於玻璃基板的表面 而導致xm質下降等。而且，該第丨發明的玻璃基板無論實 施或不實施強化處理（熱處理），均可獲得如上所述的 優勢。 於該第 一 知月中，較好的是上述倒角面的微觀不平度 的十點同度Rz2及上述端面的微觀不平度的十點高度％ 滿足Rz2Slj㈣、且！ 5$Rzi/Rz2㈣〇的關係。 如，藉自使上述邊界部上所形成的㈣面的微觀不 平度的十點高度RZ2小於等於15 _，而更確實地抑制 起點的破璃基板的破損等，並使端面周邊的 裒^又升，並且亦可更有效地避免於該邊界部上產生 201034798 或滯f玻璃微粒等㈣題。而且，若端面的微觀不平度的 十點高度尺心除以倒角面的微觀不平度的十點高度而得的 值（RzyRz2)小於1.5，則由形成著倒角面而帶來的端面 周邊的破壞強度的上升效果減少。相對於此，#叫私 超過1G.G，則倒角面與端面的祕度之差增大，於該兩面 的邊界上有可能會因新的應力集中而引起破損。因此，較 好的是Rzi/Rz2處於上述數值範圍内。 又，於該第1發明中，較好的是上述指定研磨面的粗 链度曲線要素的平均長度心2滿足恤⑷⑻_的關 若如此，則可更有效地避免以該邊界部為起點的玻璃 破鮮、以及於該邊界部上產生或滞留玻璃微粒等 其是藉由心2㈣_，而使倒角面的起伏 二期）增大，表面積受到抑制，因此可有效 二Γ:=著於有效面(表面)上的不良情況。於 是減度轉要料平均長度之比、即 3 〇 2从等於0·1且小於等於〇.7。即，若RSml/RSm2 二兩倒角面的起伏凹凸的間隔之差增大， =兩者的邊界上表面性狀將急劇變化，因此 損Γ。相對於此，若RSmi/Rs叫超過〇.7， ’起伏凹凸的間隔之差減小，結果， 未稭由倒角面的形成而高效地 的上升效果將變得不充分。因此凸;^破=度 處於上述數值範_。 崎的疋RSmi/RSm2 10 201034798 為解決上述技術性課題而發明的第2發明是一種玻璃 基板，包括表面及背面、以及存在於該兩面的外周端彼此 間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上述表面及背面的 至少一個面與上述端面之間的邊界部上形成著倒角面，該 倒角面的溝痕深度Rvk滿足Rvk^〇 95从瓜的關係。此 處，溝痕深度Rvk是依據JIS B0671-2 : 2002 (以下同樣）。 根據該種構成，玻璃基板的邊界部上所形成的倒角面 0 的面性狀是使用溝痕深度Rvk作為參數來進行規定，而且 規疋為該Rvk小於等於0.95 //m，由於玻璃基板具有該種 倒角面，因此可儘可能地抑制因該玻璃基板的彎曲或不當 的溫度分佈而導致破損、以及因玻璃微粒而導致品質下降 的問題。即，溝痕深度Rvk成為如下的指標的值，該指標 表示較面的平均凹凸更深的部分為哪種程度，且該值越 大，則越存在異常深的谷部分。而且，若邊界部為具有該 種異常谷部分的面性狀，則當因彎曲或不當的溫度分佈而 導致該邊界部上產生拉伸應力時，在異常深的谷部分上會 〇 發生應力集中，因此容易發生破損，並且玻璃微粒將容易 殘存並滯留在該異常深的谷部分。然而，若如上所述邊界 部上所形成的倒角面的溝痕深度Rvk小於等於0 95从 m，則邊界部上不存在異常深的谷部分，因此於邊界部上 即便作用有拉伸應力，亦不易發生應力集中，並且不易殘 存並滞留玻璃微粒。另外，自上述觀點考慮，更好的是邊 界部上所形成的倒角面的溝痕深度Rvk小於等於〇 2〇 " m。又，有效的是玻璃基板的邊界部的溝痕深度Rvk小於 11 201034798 因玻璃基板C接的端面的溝痕深度g。即，在 的内部產生應3或不當的溫度分料導致在該玻璃基板 近。因此，：使二：明上述應力最容易產生於邊界部附 度趾，則自容㈣=溝痕賴Rvk小於端面的溝痕深 集中的異常深界部起，導™ ==或不當的溫度分佈而導致的破損，而且， 板的端粒殘存並滯留的問題。另外，即便玻璃基 糾小於邊界部_肖_溝痕深度 。就面性狀的觀點考慮雖會成為超級品質，但不會在 破損或玻璃微粒的問題方面造成妨礙。而且，該第2;月 的玻璃基板巾亦為無4實施或不實施強化處理（熱強化 處理），均可獲得如上所述的優點。 為解決上述技術性課題而發明的第3發明是一種玻璃 基板，包括表面及背®、以及存在於該兩_外周端彼此 間的端面，該玻璃基板的特徵在於··在上述表面及背面中 的至少一個面與上述端面之間的邊界部上形成著倒角面， 該倒角面的粗糙度曲線的均方根斜率RAq滿足R^q〈 0.10的關係。此處，粗糙度曲線的均方根斜率RAq是依 據 JISB0601-2001 (以下同樣）。 根據該種構成，玻璃基板的邊界部上所形成的倒角面 的面性狀是使用粗糙度曲線的均方根斜率作為參數 來進行規定，而且規定為該RZ\q小於等於0.10，由於玻 璃基板具有該種倒角面’因此可儘可能地抑制因該玻璃基 12 201034798 板=·彎曲或不當的溫度分佈而導致破損、以及因破璃微粒 而導致品質下降的問題。即，粗糖度曲線的均方根斜率r △q是粗糙度曲線上的各凹部以及各凸部的相對於該面的 ❹ ms值，因此’該值越大，則凹凸的傾斜越 +為p，思味著谷底成尖銳的形狀的凹部較多。而且， 若邊界部為該種性狀的倒角面，則當因料 分佈而導致該邊界部上產生㈣應力時，於 形狀的凹部上發生應力針，因此容祕生破損n Ο 凹部上容㈣存赠留㈣微粒。然而，若如上所述邊界 部上所形成的倒肖面的粗糙度轉的均雜斜率r 於等於0.10 ’則邊界部上具有尖銳的谷底的凹部將減少至 不會成為問題的程度’因此於邊界部上即便作用有拉伸應 亦難以發生應力集中，並且_殘存並滯留玻璃微粒。 另外，就上述觀點考慮，更好的是邊界部上所形成的倒角 面的粗链度曲線的均方根斜率RAq小於等於⑽。而且， 有效的是玻喊板的邊界面的粗财崎的均方根斜率R △ q小於與該邊界面連接的端面的粗輪度曲線的均方根斜 率RAq。即，於因玻璃基板的彎曲或不當的溫度分佈而導 致在該玻璃基板的内部產生應力時，判明上述應力最容 產生於邊界部附近。因此，只要邊界部的粗糖度曲線的均 方根斜率RAq小於端面的粗縫度曲線的均方根斜率Μ q’則自容易產生應力集中的邊界部起，導致該應力集中 谷底尖銳的凹部減少。其結果，可儘可能地降低因 板的彎曲或不當的溫度分佈而導致的破損，而且，亦可ς 13 201034798 免玻璃微粒殘存並滯留的問題。另外，即便玻璃基板的端 面的粗糙度曲線的均方根斜率R^q小於邊界部的倒角面 的粗链度曲線的均方根斜率R^q’就面性狀的觀點考慮雖 然會成為超級品質，但不會在破損或玻璃微粒的問題方面 造成妨礙。而且，該第3發明的玻璃基板中，亦為無論實 施或不實施強化處理（熱強化處理），均可獲得如上所述的 優點。 為解決上述技術性課題而發明的第4發明是一種玻璃 基板，包括表面及背面、以及存在於該兩面的外周端彼此 間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上述表面及背面中 的至少一個面與上述端面之間的邊界部上形成著倒角面， 該倒角面的最大谷深Rv滿足2.0 // m的關係。此處， 最大谷深Rv是依據JIS B0601-2001 (以下同樣）。 根據該種構成，玻璃基板的邊界部上所形成的倒角面 的面性狀是使用最大谷深rv作為參數來規定，而且規定 為该RV小於等於2·〇 #m，由於玻璃基板具有該種倒角 面，因此可儘可能地抑制因該玻璃基板的彎曲或不當的溫 度分佈而導致破損、以及因玻璃微粒而導致品質下降的問 喊即，於表示上述倒角面的性狀的粗f造度曲線中存在有 峰部與谷部，當谷部較深時，若因彎曲或熱而引起的拉伸 f力作用於倒角面上，則將於該谷底發生應力集中而使谷 部被撕裂，由此導致谷部的撕裂不斷進展，藉此致使玻璃 ，板破損。然而，若如上所述倒角面的最大谷深Rv小於 等於2.0 /zm，則倒角面中不會存在因熱或彎曲所引起的 14 201034798 拉伸應力而導致撕裂不斷進展般的深度的谷部，從而不僅 難以發生玻璃基板的破指， 且難以於谷部殘存並滞留玻璃

即’於因玻璃基板的彎曲或不當的 溫度分佈而導致在該玻璃基板的内部產生應力時，判明上 〇 述應力最容易產生於邊界部附近。因此，只要邊界部（倒 角面）的最大谷深Rv小於端面的最大谷深Rv，則自容易 發生應力集中的邊界部起，導致該應力集中的較深的谷部 將減少或消失。其結果，可儘可能地降低因玻璃基板的彎 曲或不當的溫度分佈而導致的破損，而且，亦可避免玻璃 微粒殘存並滯留的問題。另外，即便玻璃基板的端面的最 大谷深Rv小於邊界部的倒角面的最大谷深Rv，就面性狀 的觀點考慮雖然會成為超級品質，但不會在破損或玻璃微 粒的問題方面造成妨礙。而且，該第4發明的玻璃基板中， Ο 亦為無論實施或不實施強化處理（熱強化處理），均可獲得 如上所述的優點。 於以上第1發明〜第4發明中的任一項發明中，較好 的是上述倒角面是藉由研磨處理而形成。 即，若於玻璃基板的該邊界部上藉由研磨處理而形成 倒角面’則藉由實施同一研磨處理，可使該倒角面的面性 狀（第1發明中為Rzjis以及RSm，第2發明中為Rvk， 第3發明中為R^q，第4發明中為Rv)均一化，因此可 15 201034798 —-r— 於單個玻璃基板的邊界部上遍及長度方向全長而形成具有 均一的面性狀的倒角面。而且，對於多個玻璃基板，亦可 與玻璃基板的差異無關，而於各邊界部上形成具有同等的 面性狀的倒角面，且可降低品質的不均。 進而，上述倒角面藉由上述端面的研磨處理後的研磨 處理而形成為佳。 即’首先藉由對玻璃基板的端面進行研磨，而適當地 提高該端面的面性狀（第1發明中為減小Rzjis且增大 RSm，第2發明中為減小Rvk，第3發明中為減小RAq， 第4發明中為減小RV) ’然後藉由研磨而形成倒角面，藉 此，相較於上述端面的面性狀而使該倒角面的面性狀更 佳，若如此則能夠高效地形成可解決玻璃基板的破損及微 粒問題的面性狀。因此’就面性狀的觀點考慮而成為有效 率的處理。 於上述構成中，上述端面可於上述表面及背面的外周 端彼此間形成為平坦面。 若如此，則表面及背面此兩個面與端面之間的各邊界 部成為角形狀態，因此就緩和拉伸應力的觀點考慮，於該 邊界部上形成倒角面的意義變大。於此情形時，可對玻璃 基板的端面實施研磨處理，或者如雷射切斷等般使用雷射 來進行玻璃基板的分割時’亦可不對玻璃基板的端面實施 研磨處理。即，於利用雷射切斷等來進行玻璃基板的分割 時’形成為平坦面的玻璃基板的端面的面性狀接近於與表 面及背面大致同等的面，因此，不對端面進行研磨，而僅 16 201034798 於邊^部上_細她面便足夠。 至板科=:::==及背面的外周端 Ο Ο 的县端㈣狀的情科，較好的是，於與上述端面 _ ^ η正交且與上述表面及背面正交的剖面中，表 盘貝=邊界部上所形成的上述倒角面的朝向表面侧的切線 二述表面所成的角度α、以及背面側的邊界部上所形成 的上述倒角面的朝向背面侧的切線與上述背面所成的角度 万分別滿足10。^ α錢。及10。^万歳。的關係。 即、’例如圖7中俯視觀察所示，僅對至板厚中央部向 外侧而逐漸突出的剖面圓弧狀的端面3bl進行研磨後，該 端面3bl與表面（或背面）2al的邊界部zl形成凹凸形狀， ，且該邊界部zl本來存在於直線ζχ所表示的位置上，但 實，上偏向表面（或背面）2al的中央側而存在。該種現 象是因如下情形而產生的：於玻璃基板u的端面3Μ研磨 時，磨石的研磨粒陷入至較本來應成為邊界的直線ζχ更靠 近表面（或背面）2al側的位置；以及磨石的研磨粒使表 面（或背面）2al側部分剝離。然而，如圖8縱剖面所示， 若磨石的研磨面6bl以45。左右的斜率接觸於玻璃基板u 的表面（或背面）2al與端面3M的本來應成為邊界的上 17 201034798 w-» ^ ^ / ，直線zx附近，則實際的邊界部Z1與磨石的研磨面6bl 並不接觸。因此，磨石益法對兮m rt ^ ^ …對忒凹凸狀的邊界部zl進行研

留在:可對邊界部Z1的一部分進行研磨，其結 凹凸狀的邊界部z並未完全地研磨， =邊界部上無法形成由指定的研磨面所構成的倒角面。 ^ ’較好的是使上述角度α、方小於等於45。，但若該 又α、/3小於1G ’則藉由研磨而形成倒角面時，端面 侧的研磨區域變窄’且該端面與表面（或背面）的各邊界 2上所殘存的玻璃碎屑（ehipping)或者缺損或裂痕等的 除菱待不充》’因此，為避免上述情形，必須將研磨區 域?大至表面侧（或背面側），作為邊界部而言成為不佳的 升人％。相對於此’若上述角度α、0超過3〇。，則藉由研 J而形成倒角面時，如果未不當地擴大端面侧的研磨區 域，則無法形成該倒角面，從而導致生產率的惡化。因此， 忒角度α、/5只要處於上述數值範圍内，則不會發生上述 不良情況。就上述觀點考慮，更好的是使上述角度“、点 的下限值為15。，且使上限值為20。。 於以上構成中，較好的是板厚τ滿足〇 〇5 mm^TS U mm的關係。 即’若玻璃基板的板厚T超過1.1 mm，則玻璃基板 勺板尽T對该玻璃基板的強度的影響增大，有可能無法充 分發揮上述的用以與導致玻璃基板破損的、因彎曲或不當 的溫度分佈所引起的應力相對抗的本發明（第1〜第4發 月）特有的效果。相對於此，若玻璃基板的板厚τ小於〇 〇5 18 201034798 mm，則將難以對表面及背面兩個面與端面的各自之間的 邊界部上實施適當的研磨處理。因此，只要玻璃基板的板 厚T處於上述數值範_，則可避免上述不良情況。另外， 就上述觀點考慮，更好的是使玻璃基板的板厚τ的下限值 為0.1 mm’且使上限值為〇7mm。 又，較好的是板厚T、以及與上述倒角面的長度方向 正交的方向的寬度W滿足0.07 $ W/Ta3G的關係。 ❹ 即’若W/T小於0,07，則倒角面的形成區域變得不充 分，由於倒角面的存在而帶來的端面強度的上升效果將減 =。相對於此’若W/T超過〇.3〇，則形成倒角面所需要的 時間增長，生產率下降。目此，只要W/T處於上述數值範 圍内，則可避免上料良肢。另外，就±述觀點考慮， 更好的是滿足0.10SW/TS0.20的關係。 另外，包括以上構成的玻璃基板較好的是遍及其邊的 ^長而形成著倒角面’但對於板厚較薄的玻璃基^等而 言，考慮職由研磨㈣成倒角_難度，亦可將俯視觀 察下的角（corner)部附近自倒角面的形成部位中除外。 另-方面’為解決上述技術性課題而發明的方法的發 明是-種玻璃基板的製造方法，製造形成上述倒角面而^ 的玻璃基板，其特徵在於：作為研磨上關角面的研磨工 具，使用具有與旋轉軸正交的研磨面的旋轉研磨工具，其 中上述研磨_外周部的粗糖度小於 J二 且對於玻璃基板的表面及背面中的至少一個二U 後的端面之間的邊界部，上述旋轉研磨工具—邊沿上述邊 19 201034798 $部的長度方向相對直線移動， =面由上述研磨面的外周部以及内周部== 與旋方法/由於旋轉研磨工具的研磨面（相磨面） 的粗糙产，二且f研磨面的外周部的粗糙度小於内周部 主，口此，虽該旋轉研磨工具對於上述玻璃Λ板的 〇 S:轵====== ==:::周二進行該邊界部的微細細微 的句勻」效果。藉此，於#姑戚其 :=玻^ 或裂痕等的發;==，的缺損(初始碎屑） 心二：! 段，旋轉研磨工具相對直線移動， 綠度較大的内周部將抵接於與上述初 二:進行相對的粗磨。藉由該相對的 縮因:邊 而i隹许m「… 開始㈣界部受到微細研磨 ill箄:自」’因此不會導致缺損或裂痕等的發生 ;，的進展，而是順利地開始進行相對的粗磨 終ρ白段’該旋轉研磨卫具進而相對直線移動，^ ΞΙ的Ϊ述粗糙度較小的外周部將抵接於實施“對^ 動而^研Ϊ而進行精磨。藉此’對因該旋轉研磨工呈的振 動而自研磨面的移動方向後端作用於倒角面上所產： 20

201034798 2該倒角面的後端的缺損或裂痕等進行抑制，並且將因相 ^的粗磨而使倒角面上殘存的微小的磨削粉或_ = 除。如此，伴隨單個旋轉研磨工具的相對直線移動， 玻璃基板的邊界部依序實施包括微細研磨（均勻）、相 以及精磨的—連串研磨處理，藉此，可抑制缺損或 ^艮的產生，並且赌時間進行倒角面的形成處理，因 此』’將確保«置的簡化以及倒角面周邊的良好品質，並且 可《•某求生產率的大幅提高。另外，該旋轉研磨工具與玻璃 ^板中的任—者或兩者可直線觸，在朗基板的邊界部 杯長度方向的尺寸大於等於mm的大型玻璃基板的 月幵y時，有利的是在將玻璃基板固定於作業臺上等的狀態 下使力疋轉研磨工具沿該玻璃基板的邊界部的長度方向移 動；反之，於小型玻璃基板的情形時，有利的是固定設置 5亥旋轉研磨工具，並使玻璃基板以橫穿研磨面的方式而直 線移，。而且’較好的是，於使用彈簧（spring)等彈性 體來祕支撐旋轉研磨工具的狀態下，使該旋轉研磨工具 £接於上述玻璃基板的邊界部，藉此可使倒角面的面性狀 變得較佳。 進而，為解決上述技術性課題而發明的方法的發明是 ，種玻璃基板的製造方法，製造於上述的端面研磨處理後 形成倒角φ而朗玻璃基板，其特徵在於：賊璃基板的 端面實施粗磨處理後再實施精磨處理，然後，於玻璃基板 的表面及背面中的至少一個面與上述端面之間的邊界部 上，使用具有較上述精磨處理更細的粒度的研磨工具來實 21 201034798 施指定的研磨處理，藉此形成上述倒角面。 根據上述方法，藉由粗磨與精磨，可高效地且短時間 地將玻璃基板的端面研磨_如邮大致圓弧狀等，並 且，作為此後的研磨，並不是進而利用更細的粒度的研磨 工具來將該玻璃基板的端面研磨成相同雜，而是利用更 細的粒度的研磨工具，於該邊界部上形成倒角面。因此， y=面、倒角面、以及表f面的三種面性狀為最佳，而 ^地提㈣面強度。而且’較好的是，將進行端面的粗 磨處理的研磨工具、進行端面的精磨處理的研磨工具、以 及進行指定研磨處理的研磨工具配設於同一路徑上了各 可一邊連續相對地直線移動-邊進行各研磨處理， =行各處理的情形相比，可大幅縮短處理時間而謀 來彈° f而’較好的是’於使用彈簧等彈性體 支撐者進行指定研磨處理的研磨工具的狀態下，使 的二處理的研磨工具壓接於上述破璃基板 的邊界部，精此可使倒角面的面性狀變得較佳。 [發明的效果] 的至本發明，在玻璃基板的表面及背面中 並使用=面之間所存在的邊界部上形成倒角面， 此_倒角_面性狀規定為最佳值，因 倒角而f因玻璃基板的f曲或不當的溫度分佈而導致該 力集中將ίίϊΓ應力時’導致玻璃基板破裂或缺損的應 璃微粒難以殘^及、而使破損的發生概率劇減，並且玻 殘存及π召，可謀求製品的品質提高。 22 201034798 舉實施 【實施方式】 以下參純關式對本發明 另外，独下的實舞齡，料LCD f的兄月 用玻璃基板作騎象。 圖1是將本實施形態的破璃基板1的主要部 的縱剖面圖。另外，該圖^中，僅對玻璃基U的表面2a 側部分的形態進行圖示，背面側部分亦成為夾持板厚方向 中^ X而大致對稱的形態。如該圖i所示，該玻璃基板 I括平面狀的表面2a、縱剖面形成凸狀的圓弧形狀的端 面3、以及形成於表面2a與端面3之間的平面狀的倒角面 4。換言之，玻璃基板i +，存在於表面％及背面的外周 端彼此_端面3、與細2a以及#面分職由倒角面4 而連接。另外，該玻璃基板丨並未實施強化處理（熱強化 處理等）’但實施該處理亦無妨。 〇 該玻璃基板1的端面3是本實施形態中實施了粗磨處 理後再實施精磨處理而成的研磨面，並且表面2&是成形面 即未研磨面’且倒角面4是端面3的精磨處理後再實施指 定研磨處理而成的指定研磨面。 使該玻璃基板1的倒角面4的微觀不平度的十點高度 Rz2小於端面3的微觀不平度的十點高度Rzi，且使倒角面 4的粗糙度曲線要素的平均長度1^1112大於端面3的粗糙度 曲線要素的平均長度RSmi。另外，表面2a為鏡面，因此 23 201034798

該表面2a的微觀不平度的十點高度小於倒角面4的微觀不 平度的十點尚度Rz2，且該表面2a的粗糙度曲線要素的平 均長度大於倒角面4的粗糙度曲線要素的平均長度 RSm2。於此情形時’倒角面4的微觀不平度的十點高度 Rz2小於等於1.5 /zm’並且該倒角面4的微觀不平度的十 點咼度Rz2與端面3的研磨面的微觀不平度的十點高度Rz I 之比，即 ^1/IVZ2入於寻於1.5且小於等於1〇·〇。又，倒 角面4的粗紐曲線要素的平均長度RSm2A^等於⑽ ’並且該倒肖面4的姆度曲線要素的平均長度 與端面3的祕度曲線要素的平均長度Μ%之比 RSnu/RSm2大於等於（U且小於等於〇 7。 又’使，玻璃基板i的，φ 4的溝痕深度滅小於 等於0.95 (較好的以、於等於G2q)。另外，由、 為鏡面，因此該表面2a的溝濟、、疮 ' 溝痕深度Rvk。 h度Μ小於倒角面4的 進而，使該玻璃基板丨的彳 方根斜率RAq小料於αι ^度=均 另外，由於表面2a為鏡面，因㈣=疋]、於等於〇.05)。 的均方根斜率RAq小於倒 表面2a的粗糙度曲線 斜率RAq。 4的粗糙度曲線的均方根 又，使該破璃基板1的倒备 等於2.0 μιη (較好的是小於 的最大谷深Rv小於 表面2a為鏡面，因此該表面2 ^ ^ 另外，由於 面4的最大谷深Rv。 的取大谷深Rv小於倒角 24 201034798. 另一方面，於圖1所示的剖面（與端面3的長度方向 正交、且與表面2a及背面正交的剖面）中’倒角面4的朝 向表面2a側的切線A與表面2a所成的角度α大於等於1〇。 且小於等於30° (於本實施形態中為18°)，並且雖然未圖 示，但背面側的倒角面的朝向背面側的切線與背面所成的 角度亦大於等於10。且小於等於30。（本實施形態中為 18。）。 於此情形時’倒角面4是藉由指定研磨處理而將僅進 ® 行了端面3的研磨處理的狀態下的、形成表面2a與端面3 的波形的根源的邊界部z的周邊（圖1中以虛線表示的部 位的周邊）去除而成的面，該去除部是自根源的邊界部z 朝向端面3側的寬度W1為70 ym、且自根源的邊界部z 朝向表面2a侧的寬度W2為30 的區域。另外，該根 源的邊界部z的切線B與表面2a所成的角度7於本實施 形態中為25。。 進而，該玻璃基板1中設定為：該玻璃基板丨的板厚 Ο T小於等於1.1 mm且大於等於〇 〇5 mm，並且倒角面4的 寬度W(與倒角面4的長度方向（沿邊的方向）正交、且 與表面2a及背面平行的方向的尺寸）與板厚τ之比，即， W/T大於等於0.07且小於等於〇 3〇。 具備如上所述的構成的玻璃基板丨是以如下方式進行 製造。 日#圖2例示有：大致矩形的破璃基板〗，該玻璃基板i 是糟由以下方式而獲得，即，於利用下拉（d〇wndraw)法 25 201034798 或浮式（float)法等而成形後的玻璃原板的表面的四個部 位，以獲得描晝著大致矩形的刻設線的區域的方式而書j出 劃線（scribe)，且以該劃痕為起點而折割玻璃原板；以及 研磨工具5,對該玻璃基板1的經折割的端面部3a進行研 磨處理。該玻璃基板1的端面部3a首先藉由第丨研磨工具 而進行粗磨處理，其次藉由第2研磨工具而進行精磨處 理。如圖2所示’第1研磨工具為粗磨用旋轉磨輪（加町 grinding wheel)(金屬結合劑鑽石磨輪），該粗磨用旋轉磨 輪疋於剷視下成凹狀的大致圓弧形狀的外周面上安裝由金 ❹ 屬結合劑（metal bond)保持的鑽石研磨粒層而成。而且， 於將該第1研紅具減於玻璃基板丨_面部3a的狀態 下’使第1研磨工具沿玻璃基板丨的端面部3a的長度方向 (沿邊方向）相對移動，藉此進行粗磨處理。第2研磨工 具形成與第i研磨工具相同的形狀，且是以聚胺基甲酸酯 樹脂（polyurethane resin )等而於該第2研磨工具的外周面 結合碳化石夕等較細的研磨粒而成的精磨用旋轉磨輪（樹脂 結合劑磨輪（resinbondwheel))。該第2研磨工具在抵壓 於玻璃基板1的經粗磨處理的端面部的狀態下，與上述@ 樣地相對移動’藉此進行精磨處理，其結果如圖3所示， 於玻璃基板1上形成剖面大致圓弧狀的端面％，該端面％ 的微觀不平度針點高度Rzjis約為丨〜3 _，溝痕深度 Rvk約為1.〇〜15，粗糖度曲線的均方根斜率約為 =2〜0.20,最大谷㈣約為3 〇〜5()鋒。另外，玻璃 基板1的端面3b的形成並不限定於如上所示經過二階段的 26 201034798 研磨處理，亦可藉由經過三階段或三階段以上的研磨處理 而進行。 如上所述，當於玻璃基板1上形成著剖面大致圓弧狀 的端面3b時，使用第3研磨工具6，藉由實施指定研磨處 理而於該端面3b與表面2a的邊界部z、以及端面3b與背 面2b的邊界部z上形成倒角面4。如圖4所示，該第3研 磨工具6包括與旋轉軸6a正交的平面狀的研磨面（研磨面） 6b’5亥研磨面6b是由較上述第2研磨工具更細的研磨粒而 〇 形成。另外，玻璃基板1於端面扑的周邊向前突出的狀態 下，安裝於作業台（平板）7的上表面。 “ 而且，一邊使兩個第3研磨工具6的研磨面6b同時 抵壓於玻璃基板1的表面2a側的邊界部z與背面沘侧的 邊界部z並旋轉，-邊使第3研磨工具6沿玻璃基板！的 邊界部z的長度方向相對移動，藉此進行指定研磨處理。 藉此，將玻璃基板1的邊界部z上所殘存的多數的玻璃碎 屑等去除。於此情形時，設定為：兩個第3研磨工具6的 ❹ 研磨面6b、與玻璃基板1的表面2a及背面2b所成的角度 分別大於等於10。且小於等於3〇。（本實施形態中為18。）。 較好的疋，如圖5所示，第3研磨工具6中，中央部為圓 瓜的凹。p ’以包圍該凹部的方式而排列粗链度相對小的内 f側，磨部6ba、以及粗糙度相對大的外周側研磨部_， 藉由該兩個部—、_，玻縣板丨的邊界部z將受 到指定研磨處理。另外，兩個第3研磨工具6是相對於相 對移動方向而隔離配置著。 27 201034798 而且，結束該指定研磨處理，藉此如圖6(以及圖n 所示，於玻璃基板1的表面2a與端面3之間，形成完全去 除邊界部z而成的倒角面4。藉由形成該倒角面4，即便因 玻璃基板1的彎曲或不當的溫度分佈所引起的拉伸應力作 用於該倒角面4上，該倒角面4上亦不會產生應力集中， 端面3 (包括倒角面4)的破壞強度上升，並且可避免玻璃 微粒或玻璃碎屑等殘存並滯留的問題。 另外，於上述實施形態中，於端面3自表面2a及背 面2b的外周端向外側彎曲成凸狀而成的玻璃基板1中應用 〇 本發明，但對於端面3形成平坦面（較好的是與表背^成 直角的平坦面）的玻璃基板，亦可同樣地應用本發明。 又，於上述實施形態中，在形成著如下端面的玻璃基 板中應用本發明，該端面是形成自表面及背面的外周端至 板厚中央部而向外側逐漸突出的彎曲面，但對於形成著如 下端面的玻璃基板亦可同樣地應用本發明，該端面是於表 面及背面的外周端彼此間形成與上述面成直角的平坦面。 進而，於上述實施形態中，在藉由折割來分割玻璃原 板而成的玻璃基板中應用本發明，但對於如雷射切斷般使 用田射或熱應力分割玻璃原板而成的玻璃基板亦可同樣地 應用本發明。於此情形時，不對形成平坦面的端面進行研 磨處理’而是僅對邊界部進行處理，藉此形成倒角面。 又於上述實施形恝中，於FPD用的玻璃基板中應用 ^明’但例如有機EL照明用或太陽電池用的玻璃基板 中同樣亦可應用本發明。 28 201034798 [實施例l] 本發明者等為確認與上述圖1所例示的玻璃基板的倒 角，的u觀不平度的十點高度Rzjis、以及粗链度曲線要素 2^均長度RSm相關的效果，而如下所示般進行本發明的 貝=例la〜le與比較例la〜lc的對比。該等實施例以及 比較例均使用藉由溢流下拉（加⑽办抓）法而 成形的日本電氣確子股份公司製造的OA-10來作為玻璃原 板。 〇 i _於下縣1所示的本發明的實施例la〜le以及比 較例a、lb ’沿劃痕折割而分割板厚為7〇〇 # m的玻璃原 板’藉此獲得短邊尺寸為且長邊尺寸為180〇mm 的玻璃基板’將該玻璃基板作為所使用的試樣。又，同樣 地，，於實施例ld、le以及比較例le，沿劃痕折割而分 割板厚為5GG _的朗雜，藉此獲得短邊尺寸為55〇 mm且長邊尺寸為㈣_的玻璃基板，將該玻璃基板作 為所使用的試樣。而且，對於該等玻璃基板的端面部，按 〇 照以τ所不_序來進行用則彡成剖面成凸狀的圓狐形狀 i端面的研麟理、以及用以在該研磨後的端Φ與表面及 背面的各邊界部上形成倒角面的指定研磨處理。 關於本發明的實施例la〜lc以及比較例la、lb，首 先，於將玻璃基板載置並吸附固定於壓盤上的狀態下，使 形成圖2所示的形態的作為第1研磨工具的粗磨^旋轉磨 石（研磨粒#400)的外周面壓接於玻璃基板的端面部，並 且以表1所示的磨削速度而直線移動，藉此來形成剖面大 29 201034798 Λ c 致圓弧形狀的粗縫面即端面部。其次，同樣地，使形成圖 2所不的_的作為第2研磨1具的精磨職轉磨石（研 磨粒#ι_)的外周面壓接於玻璃基板的粗磨後的端面部， 並且以表1所示的磨削速度而直線移動，藉此形成被精磨 成。·ί面大致圓弧形狀而成的端面。又，關於本發明的實施 例Id、le以及比較例lc，首先一邊使玻璃基板以表2所 不的磨削速度而直線移動，—邊使固定配置於固定位置 ^、且形朗2所示的形態的作為第1研紅具的粗磨用 :疋轉磨石（研磨粒糾州的外周面壓接於玻璃基板的端面 邵’藉此形成剖面大致圓弧形狀的粗糙面即端面部。其次， =樣地’ if使玻璃基板以表2所示的磨削速度直線移 ^ 邊使固定設置於固定位置、且形成圖2所示的形態 、作為第2研磨工具的精磨用旋轉磨石（研磨粒#1_)的 =面壓接於玻璃基板的粗磨後的端㈣，藉此形成被精 磨成剖面大致圓弧形狀而成的端面。 然後，3研磨工具來對㈣基板_面與表面 月面的各邊界部進行指糾磨處理。作為帛3研磨工 ^ ’使用在圓形的基盤上蚊著平板狀的鑽石研磨板的研 二具，該平板狀的鑽騎餘是使_研練分散於 二材料中而成。另外，上述研磨粒的大小以及表卜2 的研磨粒的大小是依據JISR6001 : 1998。 、 於執行Μ研祕科，以綱基㈣絲及背 倒角面的切線所成的角度（圖1的角度α :背面側亦 ° Ο成I8。〜22。的方式，而適當地調整第3研磨工具的 30 201034798. 角度，並且對第3研磨工具與玻璃基板的接觸面供給磨削 液（磨削水）。而且，為獲得預期的倒角尺寸，而使第3 研磨工具（研磨板）一邊以周速度2〇〇〇 m/min旋轉，一邊 以如表1、2所示的不同磨削速度而直線移動，從而遍及除 角部附近以外的玻璃基板的整個外周而進行指定研磨處 理。如上所述，獲得實施例la〜lc以及實施例ld、le的 玻璃基板。 於實施例la、lb、Id中，第3研磨工具的研磨粒為 〇 #3000，於實施例1c、le中，第3研磨工具的研磨粒為 #2000，相對於此，於比較例ia〜ic中，並不進行利用第 3研磨工具的指定研磨處理，而僅僅是對玻璃基板的端面 部進行利用第1研磨工具的粗磨處理、以及利用第2研磨 工具的精磨處理。又，於所有實施例中，以倒角尺寸（倒 角寬度）處於60〜200 //m的範圍内的方式，而選定第3 研磨工具的移動速度或磨削條件，在作為試樣的玻璃基板 的所有端面的與表面及背面的邊界部上形成大致平坦的倒 〇 角面。 另外，於以上的實施例中，使用如下方法：於玻璃基 板的端面部上形成大致圓弧狀的研磨面後，使用第3研磨 工具，於端面的與表面及背面的邊界部上形成倒角面·，但 亦可為如下：於將玻璃基板吸附固定於壓盤上的狀態下， 於同一移動軌道（rail)上設置著第丨研磨工具、第^研磨 工具、以及第3研磨工具，並沿該移動軌道而同時使三種 研磨工具移動，藉此連續地完成研磨動作。若如此，則以 31 201034798 更短時間完朗有研磨處理，因此可顯著提高加工效率， ，於各邊的尺寸大於等於麵麵的大型尺寸的玻璃基 板的研磨處理步驟中，操作將變得容易。X，對於尺寸較 小的玻璃基板，亦可使用如下方法：將三種研磨工具設置 成與玻璃基板的邊平行，—邊個料料搬送機構來搬 送玻璃基板，一邊連續進行各研磨處理。 另一方面，關於實施例la〜le以及比較例la〜lc的 各玻璃基板’使用東京精密公司製造的SurfeGm59〇A，以 測定長度5.0 mm來進行粗糙度測定，並依據jis b〇6〇i : 2001而^算出玻縣板的端面以及㈣面的微觀不平度 的十點IHJ度Rzjis (RZl、Rz2)、以及粗糙度曲線要素的平 均長度RSm (RSim、RSm2)值的各粗糖度參數。關於該 微觀不平度的十點高度Rzi、RZ2以及粗糙度曲線要素的平 均長度RSm^RSm2,是於同一條件下對1〇個玻璃基板實 施倒角處理，並且對各玻璃基板分別測定1〇次，並計算出 平均值，藉此來進行評價。將結果示於下述表丨、2。 一關於研磨後的玻璃基板的強度，藉由使用〇rientec& 司製造的Tensilon RTA-250的三點彎曲測試法來測定破壞 強度。彎曲測試的樣品是使用將玻璃基板的端面部的邊的 中央部切出為80x15 mm的尺寸的測試片，進而，使端面 ，的頂點（剖面大致圓弧的頂點）朝上而負載著負荷來測 疋该測試片在破損時的負荷，利用下述數丨所示的式子進 行計算，藉此來測定破壞應力（端面強度）σ。 [數1] 32 201034798 σ = ^-2 Β h2 另外，上述數1所示的式子中，ρ為破壞負荷，L為 支點間距離，B為樣品寬度，h為玻璃厚度。 ^下述表1、2中記載有玻璃基板的破壞應力，該等破 壞，力是表示針對各實施例以及各比較例的各玻璃基板的 破壞應力而測定1 〇個玻璃基板所得的值中的最小值（強度 最小）。進而，為了對附著或殘存於玻璃基板的表面上的玻 璃微粒的附著特性進行評價，而於對各實施例以及各比較 例的各玻璃基板進行清洗及乾燥後，對玻璃基板表面所殘 存的每個玻璃片的表面的微粒值進行測定。微粒值是使用 Hitachi High-Technologies公司製造的微粒測定裝置 GI_72〇()來進行1 "m及1轉以上的微粒數的測定，將 數值換算為每1平方米的個數。將結果示於下述表i、2。 而且，關於各實施例以及各比較例的各玻璃基板，利用顯 微鏡來對端面的與表面及背面的邊界部分上的因碎屑所引 起的階差的殘存狀態進行放大觀察。將結果示於 〇 卜2、。於此情形時，在表1、2中，『〇』表示未確認到碎 屑階差的存在’『△』表示觀察到殘存有微小的階差，『x 表示觀察到殘存有較大的階差。 』 201034798 ,}!&./,86εε 【11 邊界部 碎屑 Ο 〇 o < X 微粒值 i 1 (個/m2) On Os o V〇 端面強度 (MPa) ί 180 190 V-» VD 134 »r> o i RSm1/RSm2 !____ 0.19 0.43 〇 RSm2 ( " m ) 倒角部 154 220 1_ m <N 沄 RSm! ( " m) i 端面 in - irj 00 IT) Rzi/Rz2 4.14 9.17 S 0.97 0.84 Rz2 ( " m ) 倒角部 0.37 — 一 00 o oo 1.20 2.91 Rz] ( /z m) 端面 m VO 2.49 M3 ! 2.45 :磨削速度 (mm/sec ) 100 100 400 100 400 倒角 研磨板 #3000 #3000 #2000 實施例la 實施例lb 1 1 實施例1c ' 比較例la 比較例lb 201034798 ο ο 』·Ξ.ζ.86εε 【ίΝ<】 邊界部 1 碎屑 〇 Ο X 微粒值 (個 /m2) 00 134 端面強度 (MPa) ΙΛ) Os £ CO ε 00 0.41 0.45 00 ο RSm2 ( /ζ m) 倒角部 140 120 RSm, ( μ m) 端面 !η 5 <N N 苎 N* cd 3.58 7.24 0.98 Rz2 ( μ m ) 倒角部 0.85 0.41 3.05 Rz, ( // m) 端面 丨…」—.0—4 2.97 2.98 磨削速度 I (mm/sec ) 200 200 200 倒角 1研磨板 #3000 #2000 實施例Id 實施例le 比較例lc 201034798 / 另外，於下述表3表示：在倒角面的指定研磨處理時 的、玻璃基板的表面與鄰接於該表面的倒角面的朝向表面 側的切線所成的角度α (參照圖1 )、及玻璃基板的背面與 鄰接於該背面的倒角面的朝向背面側的切線所成的角度冷 的實測值、以及倒角面的寬度W的測定值。 [表3] 倒角研磨板 玻璃厚度T (yU m) 切線角度α (。） 切線角度冷 (°) 倒角部寬度 W ( // in) W/T 實施例la #3000 700 18 18 120 0.17 實施例lb #3000 700 18 18 190 0.27 實施例lc #2000 700 24 24 80 0.11 實施例Id #3000 500 20 20 70 0.14 實施例le #2000 500 _ 20 20 130 0.26 根據上述表1、2而可確認：本發明的實施例u〜le 中任一者均於玻璃基板的端面的表面及背面的邊界部上形 成著如下的倒角面，該倒角面的微觀不平度的十點高度較 小，理所當然地接近鏡面’且具有充分的寬度；與如比較 例la〜le的情形般未形成倒角面的玻璃基板相^實 la〜le中任-者均具有明_高的破壞強度（即 度超過160 MPa)。又，於各實施例的倒角面中，並 到因碎屬所引起的研磨邊界部的輯微小裂 :: 認到於玻额粒_著_财_下顯錢 36 20103479$ 結果。 因此’本發明的各實施例的玻璃基板成為難以引起後 V驟中的破才貝、且強度極高的玻璃基板，並且因端面所弓丨 起的玻璃微粒的產生極少，即便在如液晶顯示器或電漿顯 示器、進而如有機EL等般用於高解析度顯示的顯示器時 亦可有效地抑制在玻璃基板上形成顯示元件或裝置 (device)時所發生的斷線不良等。 ❹ 而且，於本發明的各實施例的情形時，即便使磨削速 度自100mm/min增大至400mm/min，亦只要選擇合適的 研磨工具的研磨板並設定磨削條件，則可高效地獲得同樣 的倒角面，可實現各步驟的高效化。 另一方面，於各比較例中，不僅研磨工具的移動速度 為200 mm/sec或400 mm/sec的情形時，即便研磨工具的 移動速度低速至100 mm/sec，端面部的最低破壞強度亦比 較低，有可能會因搬送機構對強度較低的端 向強度較低的端面的熱應力集中而引起破損。=一： 〇 較例均為：由於微粒值比較高、且邊界部的碎屑階差較大， 因此例如於清洗時以及乾燥時、或搬送時以及捆包時等的 步驟中，玻璃微粒自邊界部的碎屑部剝離並著 板上，從而有可能於形成顯示元件或裝置時=== 良。因此，可確認：本發明的各實施例的玻璃基板與上述 比較例的玻璃基板相比’於破壞強度與玻璃微粒的任 面均極其優異。 [實施例2] 37 201034798 χ.... 本發明者等為確認與上述圖！所例示的玻璃基板的倒 角面的溝痕深度Rvk有關的效果，而如下所示進行本發明 的貫施例2a〜2續比較例的對比。關於該等實施例以及比 車乂例’均使用利用溢流下拉法而成形的日本電氣确子股份 公司製造的QA_1G (未實麵化處理）來作為玻璃原板。 關於下述表4所示的本發明的實施例2a〜2d以及比 較例’於板厚為 _的_原板上劃出劃線來進行折 割而分割’藉此獲得短邊尺寸為⑽mm且長邊尺寸為 1800 mm的玻璃基板，將該玻璃基板作為所使用的試樣。 〇 具體的玻璃原板的分割方法為如下：利用鑽石晶片於玻璃 原板的表面上劃出劃線，使彎曲力矩（bending 作用於玻璃原板以便於該劃線上產生拉伸應力， 折割而分割。另外，作為其他分割方法，亦可為^進;; 用鑽石磨輪等，於玻璃原板的-部分上形成初始傷痕（初 始裂痕）’對該部位照射雷射而進行局部加熱之後，喷附冷 卻劑（refrigerant)而使該部位急劇冷卻，藉此使初始裂^ 有進展，由此切斷玻璃原板。其中，於利用該種雷射 時’玻璃基板的端面成為平坦面，因此成為與實施例以及 比較例的玻璃基板不同的端面形狀。 使外周面由圓筒面（於該實施例以及比較例中為外周 面凹陷為大致圓弧狀）構成的圓柱狀的磨石，一邊在旋轉 軸排列成與玻璃基板的表面的法線方向平行的狀態下旋 轉，一邊抵壓於以上述方式而獲得的玻璃基板的端面，並 且沿該端面的長度方向相對地直線移動，藉此進行該端面 38 201034798 ι 磨的磨i °於此情料’作為對朗基㈣端面進行研 的多預先準備著研練餘合劑（binde〇的不同 树自最初研練餘且黏合雜硬的磨石逐漸 磨粒較細且黏合劑較軟的磨石。 t ’對於結束端面的研磨處_玻璃絲，藉由研 f 與表面（#面）_界部上形成大致平面狀的

G

G 蚀田μ於此h料’必要的條件是：倒角面的研磨中所 人’1石與上述端面的研磨用的磨石相比，研磨粒較細 且黏1較軟。倒角_研_的磨石抵壓於儀面的面 可，筒面或圓錐面，或亦可為大致平面狀的圓形端面或 圓裒％面進而亦可為於布帶上固定著研磨粒的研磨布的 表面。而且，料磨;5 (或韻布）相對於玻璃基板的倒 角面的長度方向而相對地直線移動。 若對下述表4所示的實施例2a進行具體說明，則首 先於將分#j後的玻璃基板載置並吸關定於壓盤上的狀態 下，使形成圖2所示的形態的作為第J研磨工具的粗磨用 疑轉磨石（利用金屬結合劑而固定著#4〇〇研磨粒）的外周 面一邊抵壓於玻璃基板的端面部一邊直線移動，藉此形成 剖面大致圓弧形狀的粗糙面即端面部。其次，同樣地，使 形成圖2所示的形態的作為第2研磨工具的精磨用旋轉磨 石（利用樹脂結合而固定#1〇〇〇研磨粒）的外周面，一邊 抵壓於玻璃基板的粗磨後的端面部一邊直線移動，藉此而 形成被精磨成剖面大致圓弧形狀的端面。然後，利用第3 研磨工具來對玻璃基板的端面與表面及背面的各邊界部進 39 201034798 行指定研j理。作為第3研磨工具，使用一種在圓形的 基盤上固疋著平板狀的鑽石研磨板的研磨工具，該平板狀 的鑽石研磨板是使鑽石研磨粒（#3〇〇〇研磨粒）^散於樹 脂材料中而成。於執行指定研磨處理時，以玻璃基板的表 面及背面分別與倒角面的切線所成的角度（圖丨的角度 α :背面侧亦同樣）成18。〜22。的方式’而適當地調整第 3研磨工具的角度’並且對第3研磨工具與玻璃基板的接 觸面供給磨削液（磨削水）。而且，為獲得預期的倒角面的 寬度尺寸 邊使苐3研磨工具（研磨板）以周速度Ο m/miii旋轉，一邊遍及除玻璃基板在俯視觀察下的角部附 近以外的整個外周而進行指定研磨處理。如上所述，獲得 實施例2a的玻璃基板。另外，上述的研磨粒的大小是依據 JIS R6001 : 1998。於此情形時，關於實施例2b、2c、2d、 以及比較例，苐1、第2、第3研磨工具的研磨粒分別與實 施例2a不同。 下述表4所示的玻璃基板的倒角面的溝痕深度Rvk、 以及端面的溝痕深度Rvk是使用東京精密公司製造的 ❹

Surfcom590A，遍及測定長度5.0 mm來進行粗糖度測定， 並依據JIS B0601 : 2001而計算出各Rvk的值。該兩種溝 痕深度Rvk均為各自於同一條件下在1〇個玻璃基板上施 予倒角面，並且對該等進行10次測定，並計算出平均值， 藉此來進行評價。進而’與此同時，求出玻璃基板的端面 的最大剖面高度Pt、以及倒角面的最大剖面高度pt。此外， 求出玻璃基板的端面強度，來作為因玻璃基板的彎曲或熱 40 201034798 .1 強产，!1起破損的容易程度的標準。關於玻璃基板的端面 :又梅藉由使用0rientee公司製造的Tensilon RTA-250的 法來測定破壞強度，並將該破壞強度作為端 又奢曲測试的樣品是使用將玻璃基板的端面部的邊 的:央部切出成8Gxl5聰的尺寸的測試片，進而，使端 面^的頂點（剖面大致圓狐的頂點）朝上而負載著負荷來 ^疋，損時的負荷，利用已述的由數1所示的式子進行計 算，藉此來測定破壞應力（端面強度）σ。 於下述表4表示：以上述方式而求出的倒角面的溝痕 殊度Rvk、端面強度、倒角面的最大剖面高度pt、以及端 面的最大剖面高度Pt。 [表4] 實施例2a 實施例2b 實施例2c 實施例2d 比較例 _ Rvk["m] 0.11 0.68 0.55 0.94 0.97 端面強度[MPa] ---- 181 168 166 162 155 倒角面的Pt[以m] ——-— 1.07 5.00 3.55 5.30 5.57 端面的Pt[ μ m] 2.26 8.06 3.96 6.53 7.44 上述表4中，端面的最大剖面高度Pt以及倒角面的最 大剖面高度Pt相當於JIS B0601 : 1982中的最大高度 Rmax，因此可認為該端面的最大剖面高度pt以及倒角面 的最大剖面高度Pt相當於已述專利文獻1、2的表面最大 凹凸。而且，比較例的玻璃基板中，倒角面的最大高度Pt 41 201034798 7 w / 上·/ ϋ 為5.57 //m且小於等於7 並且端面的 最大南度Pt為7.44 且小於等於40 //m(〇.〇4mm；)， 因此滿足已述專利文獻卜2中所記載的數值範圍的條件。 然而’本發明者等確認：該比較例的玻璃基板於FPD、有 機EL、以及太陽電池等的製造步驟中會頻繁地引起破損。 此意味著：比較例的玻璃基板的端面強度不充分。考慮到 此情況’可瞭解端面強度需要160 MPa。而且，本發明的 貫％例2a〜2d中，可瞭解倒角面的溝痕深度Rvk小於等 於0.95，藉此使端面強度超過16〇MPa而具有充分的端面 〇 強度。因此，可確認：規定玻璃基板的倒角面的溝痕深度 Rvk小於等於0 95，將在以下方面存在較大意義：抑制因 玻璃基板的彎曲或不當的溫度分佈所引起的拉伸應力的產 生，並儘可能地降低應力集中，防止玻璃基板的破損。 又，對玻璃原板進行雷射切斷來分割而成的玻璃基板 中，形成平坦面的端面的面性狀與表背面同樣地接近鏡 面，因此可推測：即便於該玻璃基板的該邊界部上與上述 ，樣地形成倒角面時，只要該倒角面的溝痕深度

Rvk小於 u 等於0.95，則可獲得與上述表4所示的較佳結果同等或更 佳的結果。 [實施例3] 本發明者等為確認與上述圖1所例示的玻璃基板的倒 角面的粗輪度曲線的均方根斜率RAq有關的效果，而如 下所不進行本發明的實施例3a〜3d與比較例的對比。關於 該等實施例以及比較例’均使用利用溢流下拉法而成形的 42 1 201034798 曰本電氣硝子股份公司製造的OA-10 (未實施強化處理） 來作為破螭原板。 ^關於下述表5所示的本發明的實施例3a〜3d以及比 ，例’於板厚為700 的玻璃原板上劃出劃線來進行折 』而刀剎，藉此獲得短邊尺寸為15〇〇 mm且長邊尺寸為 1800 mm的玻璃基板，將該玻璃基板作為所使用的試樣。 具體的破璃原板的分割方法為如下：利用鑽石晶片於玻璃 〇 ，板的表面上劃出劃線，使彎曲力矩作用於玻璃原板以使 該劃線上產生拉伸應力，藉此來進行折割而分割。另外， 作為其他分割方法，亦可為如下：利用鑽石磨輪等，於玻 璃原板的-部分上形成初始傷痕（初始裂痕），對該部位照 射雷射而進行局部加熱之後，喷附冷卻劑而使該部位急劇 冷卻，藉此使初始裂痕進展，由此切斷玻璃原板。其中， 於利用該種雷射切斷時，玻璃基板的端面成為平坦面，因 此成為與實施例以及比較例的玻璃基板不同的端面形狀。 使外周面由圓筒面（於該實施例以及比較例中為外周 面凹陷為大致圓弧狀）構成的圓柱狀的磨石，一邊在旋轉 車由排列成與玻璃基板的表面的法線方向平行的狀態下旋 轉」一邊抵壓於如上所述而獲得的玻璃基板的端面，並且 沿該端面的長度方向相對地直線移動，藉此來進行該端面 的研磨處理。於此情形時，作為對玻璃基板的端面來進行 研磨的磨石，預先準備著研磨粒或黏合劑的不同的多種磨 石、自敢初研磨粒較粗且黏合劑較硬的磨石逐漸變更為研 磨粒較細且黏合劑較軟的磨石。 43 201034798 磨，玻:基板’藉由研 使用的磨石與上述端面的研:面的:磨中所 可為圖的研磨用的磨石抵壓於倒角面的面 圓严端=1圓錐面’或亦可為大致平面狀的圓形端面或 : !可為在布帶上固定著研磨粒的研磨布的

以’轉磨石（或研磨布）相對於玻璃基板的倒 角面的+長度方向而相對地直線移動。

對下述表5所示的實施例3a精具體說明，則首 「刀割後的玻璃基板載置並吸關定於壓盤上的狀態 =使幵V成圖2所示的形態的作為第丄研磨工具的粗磨用 方疋轉磨石（利用金屬結合劑而固定著細〇研磨粒）的外周 面，、邊抵壓於玻璃基板的端面部—邊直線移動，藉此而 形成剖面大致圓弧形狀的粗糙面即端面部。其次，同樣地， 使形成圖2所示的形態的作為第2研磨卫具的精磨用旋轉 磨石（利用樹脂結合而固定#1〇〇()研磨粒）的外周面，一 邊抵壓於玻璃基板的粗磨後的端面部一邊直線移動，藉此 而形成被精磨成剖面大致圓弧形狀而成的端面。然後，利 用第3研磨工具來對玻璃基板的端面與表面及背面的各邊 界部進行指定研磨處理。作為第3研磨工具，使用一種在 圓形的基盤上固定著平板狀的鑽石研磨板的研磨工具，該 平板狀的鑽石研磨板是使鑽石研磨粒（#3〇⑻研磨粒）分 散於樹脂材料中而成。於執行指定研磨處理時，以玻璃基 44 201034798 板的表面及背面分別與倒角面的切線所成的角度（圖i的 角度α :背面側亦同樣）成18。〜22。的方式，而適當地句 整第3研磨工具的角度，並且對第3研磨工具與玻璃基板 的接觸面供給磨削液（磨削水）。而且，為獲得預期的倒角 面的寬度尺寸，而使第3研磨工具（研磨板）一邊以周速 度2000 m/min旋轉’一邊遍及除玻璃基板在俯視觀察下的 角部附近以外的整個外周而進行指定研磨處理。如上所述 而獲得實施例3a的玻璃基板。另外’上述的研磨粒的大小 〇 是依據JIS R6001 : 1998。於此情形時’關於實施例3b、 3c、3d、以及比較例’第1、第2、第3研磨工具的研磨粒 分別與實施例3a不同。 下述表5所示的玻璃基板的倒角面的粗糙度曲線的均 方根斜率RAq、以及端面的粗糙度曲線的均方根斜率 q是使用東京精密公司製造的Surfc〇m590A，遍及測定長 度5.0 mm來進行粗縫度測定’並依據JIS BO601 : 2001 而計算出各RAq的值。該兩種均方根斜率RAq均為各自 〇 於同一條件下在1〇個玻璃基板上施予倒角面，並且對該等 進行10次測定’並計算出平均值’藉此進行評價。進而， 與此同時，求出玻璃基板的端面的最大剖面高度Pt、以及 倒角面的最大剖面高度汽。而且，求出玻璃基板的端面強 度，來作為因玻璃基板的彎曲或熱應力而引起破損的容易 程度的標準。關於玻璃基板的端面強度，是藉由使用 Orientec公司製造的Tensilon RTA-250的三點彎曲測試法 來測定破壞強度，並將該破壞強度作為端面強度。彎曲測 45 201034798 _•一…f 試的樣品使用將玻璃基板的端面部的邊的中央部切出成 80x15 mm的尺寸的測試片，進而，使端面部的頂點（剖 面大致圓弧的頂點）朝上而負載著負荷來測定破損時的負 荷’利用已述的由數1所示的式子進行計算，藉此來測定 破壞應力（端面強度）σ。 於下述表5表示：以上述方式而求出的倒角面的均方 根斜率RA q、端面強度、倒角面的最大剖面高度Pt、以及 端面的最大剖面高度Pt。 [表5] 實施例3a 實施例3b 實施例3c 實施例3 d 比較例 RA q[~ ] 0.038 0.083 0.076 ------- 0.096 ------- 0.105 端面強度[MPa] 181 168 166 162 155 倒角面的Pt[y m] 1.07 5.00 3.55 5.30 5.57 端面的Pt[//m] 2.26 8.06 3.96 6.53 7.44 上述表5中’端面的最大剖面高度Pt以及倒角面的最 大剖面高度Pt相當於JIS B0601 : 1982中的最大高度 Rmax，因此可認為該端面的最大剖面高度pt以及倒角面 的最大剖面高度Pt相當於已述專利文獻1 ' 2的表面最大 凹凸。而且，比較例的玻璃基板中，倒角面的最大高度pt 為5.57 //m且小於等於7 //m (0.007mm)，並且端面的 最大高度Pt為7.44 /zm且小於等於40 #m(〇.〇4mm)， 因此滿足已述專利文獻卜2中所記載的數值範圍的條件。 46 201034798

L

然而，本發明者等確認：該比較例的玻璃基板在FPD、有 機EL、以及太陽電池等的製造步驟中會頻繁地引起破損。 此意味著：比較例的玻璃基板的端面強度不充分。考慮到 此情況，可暸解端面強度需要160 MPa。而且，本發明的 實施例3a〜3d中，可瞭解倒角面的均方根斜率11^9小於 等於0.10 ’藉此’端面強度超過160 MPa而具有充分的端 面強度。因此’可確認：規定玻璃基板的倒角面的均方根 斜率R^q小於等於〇.1〇，將在以下方面存在較大意義： 抑制對因玻璃基板的彎曲或不當的溫度分佈所引起的拉伸 應力的產生，並儘可能地降低應力集中，防止玻璃基板的 破損。 又，對玻璃原板進行雷射切斷來分割而成的玻璃基板 中，形成平坦面的端面的面性狀與表背面同樣地接近鏡 面，因此可推測：即便於該玻璃基板的該邊界部上與上述 同樣地形成倒角面時，只要該倒角面的均方根斜率R^q 小於等於G.U) ’則可獲得與上絲5所示的較佳結果 或更佳的結果。 [實施例4] 本發明者等為確認與上述圖W例示的玻璃基板的倒 角面的最大谷深Rv相關的效果，而如下所示進行样明 的實施例4a〜4d與比較例的對比。關於該等實施例以纽 較例，均制溢流下拉法而成形的日本電氣確子股份 公司製造的OA_1〇 (未實施強化處理）來作為破璃原板。 關於下述表6所示的本發明的實施例如〜粕以及比 47 201034798 ~ ι— 較例，於板厚為700 //m的玻璃原板上劃出劃線來進行折 咅1J而分割’藉此而獲得短邊尺寸為15〇〇 mm且長邊尺寸為 1800 mm的玻璃基板，將該玻璃基板作為所使用的試樣。 具體的玻璃原板的分割方法為如下：利用鑽石晶片於玻璃 原板的表面上劃出劃線，使彎曲力矩作用於玻璃原板以使 該劃線上產生拉伸應力，藉此而進行折割而分割。另外， 作為其他分割方法，亦可為如下：利用鑽石磨輪等，於玻 璃原板的一部分上形成初始傷痕（初始裂痕），對該部位照 射雷射而進行局部加熱之後，噴附冷卻劑而使該部位急劇 冷卻，藉此使初始裂痕進展，由此切斷玻璃原板。其中， 於利用δ亥種雷射切斷時，玻璃基板的端面成為平坦面，因 此成為與實施例以及比較例的玻璃基板不同的端面形狀。 使外周面由圓筒面（於該實施例以及比較例中為外周 面凹陷為大致圓弧狀）構成的圓柱狀的磨石，一邊在旋轉 軸排列成與玻璃基板的表面的法線方向平行的狀態下旋 轉，一邊抵壓於以上述方式獲得的玻璃基板的端面，並且 沿該端面的長度方向相對地直線移動，藉此進行該端面的 研磨處理。於此情形時’作為對玻璃基板的端面進行研磨 的磨石，預先準備著研磨粒或黏合劑的不同的多種磨石， 自最初研磨粒較粗且黏合劑較硬的磨石逐漸變更為研磨粒 較細且黏合劑較軟的磨石。 其·人，對於結束端面的研磨處理的玻璃基板，藉由研 磨而於端面與表面（背面）的邊界部上形成大致平面狀的 倒角面。於此情形時，必要的條件是：倒角面的研磨中所 48 201034798 述端面的研磨用的磨石相比，研磨粒較細 可為ιΞι筒：二倒角面的研磨用的磨石抵壓於倒角面的面 圓^ Μ錐面、’或亦可為大致平面狀的圓形端面或 矣I ❿亦可為在布帶上蚊著研磨粒的研磨布的 自而等磨石（或研磨布）相對於玻璃基板的倒 角面的長度方向而相對地直線移動。 Ο

G 表6所不的實施例4a進行具體說明，則首 〇於將後的麵基板載置並吸關定於壓盤上的狀態 _:形f圖2所不的形態的作為第1研磨工具的粗磨用 專磨石（利用金屬結合劑而固定著#4〇〇研磨粒）的外周 f ’ -邊抵壓於_基板的端面部—邊直線移動，藉此形 成剖面大關弧形狀的粗糙面即端面部。其次，同樣地， ，形成圖2所示的形態的作為第2研紅具的精磨用旋轉 磨石（利麟脂結合而固定#1〇〇〇研磨粒）的外周面，一 邊抵壓於玻璃基板的粗磨後的端面部—邊直_動，藉此 而形成被精磨成剖φ大致圓弧雜的端面。紐，利用第 3研磨工具來對玻璃基板的端面與表面及背面的各邊界部 進行指定研磨處理。作為第3研磨工具，使用—種在圓形 的基盤上固定著平板狀的鑽石研磨板的研磨工具，該平板 狀的鑽石研磨板是使鑽石研磨粒（#3〇〇〇研磨粒）分散於 樹脂材料中而成。於執行指定研磨處理時，以破璃基板的 表面及为面分別與倒角面的切線所成的角度（圖丨的角度 α :背面側亦同樣）成18。〜22。的方式，而適當地調整第 3研磨工具的角度，並且對第3研磨工具與破璃基板的接 49 201034798 觸面供給磨削液（磨削水）。而且，為獲得預期的倒角面的 寬度尺寸’而使第3研磨工具（研磨板）一邊以周速度2〇〇0 m/min旋轉，一邊遍及除玻璃基板在俯視觀察下的角部附 近以外的整個外周而進行指定研磨處理。如上所述而獲得 實施例4a的玻璃基板。另外’上述的研磨粒的大小是依據 JIS R6001 : 1998。於此情形時，關於實施例仆、4c、4d、 以及比較例，第1、第2、第3研磨工具的研磨粒分別與實 施例4a不同。 下述表6所示的玻璃基板的倒角面的最大谷深Rv是 〇 使用東斤、精密公司製造的Surfcom590A，遍及測定長度5.0 mm來進行粗糙度測定，並依據JIS B〇6〇1 : 2〇〇1而計算出 各Rv的值。該最大谷深Rv於同一條件下在1〇個玻璃基 板上施予倒角面，並且對該等進行1〇次測定，並計算出平 均值，藉此來進行評價。進而，與此同時，求出玻璃基板 的端面的最大剖面高度Pt、以及倒角面的最大剖面高度 Pt二而且，求出玻璃基板的端面強度，來作為因玻璃基板 的考曲或熱應力而引起破損的容易程度的標準。關於玻璃 基板的端面強度，藉由使用Odentec社製造的 Tensilon RTA 250的二點彎曲測試法來測定破壞強度，並將該破壞 =度作為端面強度。彎曲測試的樣品是使用將玻璃基板的 、面P的邊的中央部切出成8〇χ15 mm的尺寸的測試片， 端面部的頂點（剖面大致圓弧的頂點）朝上而負 者負何來測定破損時的負荷，利用已述的由數 1所示的 進行汁算，藉此來測定破壞應力（端面強度）σ。 50 201034798 於下述表6表示：以上述方式而求出的倒角面的最大 谷深Rv、端面強度口、倒角面的最大剖面高度Pt、以及端 面的最大剖面高度Pt。 [表6] 實施例4a 實施例4b 實施例4c 實施例4d 比較例 RV[ u m] 1.96 1.62 0.76 0.44 3·15 端面強度[MPa] 161 164 170 180 134 倒角面的Pt[ # m] 1.07 5.00 3.55 5.30 5.57 h面的Pt[从m] 2.26 8.06 3.96 6.53 7.44

上述表6中，端面的最大剖面高度Pt以及倒角面的最 大剖面高度Pt相當於JIS B0601 : 1982中的最大高度 Rmax，因此可認為該端面的最大剖面高度pt以及倒角面 的最大剖面高度Pt相當於已述專利文獻1、2的表面最大 凹凸。而且’比較例的玻璃基板中’倒角面的最大高度Pt 〇 為 5.57 且小於等於7 //m( 0.007 mm)，並且端面的 最大高度Pt為7.44 //m且小於等於40 04 mm)， 因此滿足已述專利文獻1、2中所記載的數值範圍的條件。 然而，本發明者等確認：該比較例的玻璃基板在FPD、有 機EL、以及太陽電池等的製造步驟中會頻繁地引起破損。 此意味著：比較例的玻璃基板的端面強度不充分。考慮到 此情況’可瞭解端面強度需要160 MPa。而且，本發明的 實施例4a〜4d中，可瞭解倒角面的最大谷深Rv小於等於 51 201034798 2·0 /zm ’藉此’端面強度超過160 MPa而具有充分的端 面強度。因此’可確認：規定玻璃基板的倒角面的最大谷 深Rv小於等於2.0 //m，將在以下方面存在較大意義：抑 制因玻璃基板的彎曲或不當的溫度分佈所引起的拉伸應力 的產生，並儘可能地降低應力集中’防止玻璃基板的破損。 而且，對玻璃原板進行雷射切斷來分割而成的玻璃基 板中’形成平坦面的端面的面性狀與表背面同樣地接近鏡 面，因此可推測：即便於該玻璃基板的該邊界部上與上述 同樣地形成倒角面時，只要該倒角面的最大谷深Rv小於 〇 專於2.0 # m，則可獲得與上述表6所示的較佳結果同等 或更佳的結果。 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1是本發明的實施形態的玻璃基板的在與側緣部的 ❹ 長度方向正交的方向上切斷的端面的主要部分放大縱剖面 圖。 圖2是表示切斷玻璃原板而得的玻璃基板、以及對該 破璃基板的端面部進行研磨的研磨工具的概略圖。 圖3是表示僅進行端面研磨處理的玻璃基板的主要部 分的縱剖面圖。 圖4是表示對端面處理後的玻璃基板進行倒角面的形 52 201034798 成處理的狀態的概略前視圖。 圖5是表示對端面處理後的玻璃基板進行倒角面的形 成處理的狀態的概略俯視圖。 圖6是表示倒角面形成後的玻璃基板的主要部分的概 略俯視圖。 圖7是表示用來表現先前問題的玻璃基板的主要部分 的概略俯視圖。 Q 圖8是表示用來表現先前問題的玻璃基板的主要部分 的縱剖面圖。 【主要元件符號說明】 1、11 :玻璃基板 2a z表面 2al :表面（或背面） 2b :背面 3、3b、3bl :端面 3a :端面部 〇 4 :倒角面 5 :研磨工具（第1、第2研磨工具） 6 :第3研磨工具 6a .第3研磨工具的旋轉轴 6b :第3研磨工具的研磨面（研磨面） 6bl :磨石的研磨面 6ba :第3研磨工具的研磨面（研磨面）的内周部 0bb :第3研磨工具的研磨面（研磨面）的外周部 201034798 7:作業台（平板） A :倒角面的朝向表面側的切線 B .邊界部z的切線 T :板厚 〃上述倒角面的長度方向正交的方向的寬度 W1 ·自邊界部2朝向端面3側的寬度 W2_自邊界部2朝向表面2a側的寬度 X :中心線 z、zl :邊界部 ❹ zx :直線 α:切線與表面所成的角度 Τ ·邊界部ζ的切線Β與表面&所成的角度 54

Claims (1)

1. 201034798 七、申請專利範圍： h種破璃基板，包括表面及背面、以及存在於該兩 面的外周立而彼此間的端面，該玻璃基板的特徵在於： 在上述表面及背面中的至少一個面與上述端面之間 =界部上形成著倒角面，該倒角面的微觀不平度的十點 间又RZ2小於上述端面的微觀不平度的十點高度RZl，且 該倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度尺㈣大於上述端 〇 面的⑽度曲線要素的平均長度RSm!。 2. 如申明專利範圍第1項所述的玻璃基板，其中 上述倒角面的微觀不平度的十點高度Rz2以及上述端 面的微觀不平度的十點高度叫，滿足R衫15 _、且 1J$；RZi/rZ2s1〇 〇 的關係。 3. 如申請專利範圍第2項所述的玻璃基板，其中 上述倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2滿足 RSm2gl〇〇 的關係。 〇 4‘ 一種玻璃基板，包括表面及背面、以及存在於該兩 面的外周端彼此間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上 述表，及背面中的至少一個面與上述端面之間的邊界部上 形成著倒角面，該倒角面的溝痕深度Rvk滿足Rvk^〇95 从m的關係。 5·種玻璃基板，包括表面及背面、以及存在於該兩 面的外周端彼此間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上 述表，及背面中的至少一個面與上述端面之間的邊界部上 形成著倒角面，該倒角面的粗糙度曲線的均方根斜率 55 201034798ι 滿足RAq$〇_l〇的關係。 6. —種玻璃基板，包括表面及背面、以及存在於該兩 面的外周端彼此間的端面，該玻璃基板的特徵在於：在上 述表面及月面中的至少一個面與上述端面之間的邊界部上 形成倒角面’該倒角面的最大溝痕深度Rv滿足Rv< m的關係。 —.江 7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的玻 璃基板，其中 上述倒角面是藉由研磨處理而形成。 ◎ 8. 如申請專利範圍第7項所述的玻璃基板，其中 上述倒角面是藉由上述端面的研磨處理後的研磨處 理而形成。 9. 如申請專利範圍第8項所述的玻璃基板，其中 上述端面在上述表面及背面的外周端的彼此間形成 為平坦面。 10. 如申請專利範圍第8項所述的玻璃基板，其中 上述端面形成為自上述表面及背面的外周端至板厚 ❹ 中央部而向外側逐漸突出的彎曲面。 11. 如申請專利範圍第1〇項所述的玻璃基板，其中 在與上述端面的長度方向正交、且與上述表面及背面 正交的剖面中，表面側的邊界部上所形成的上述倒角面的 朝向表面側的切線與上述表面所成的角度α、以及背面側 的邊界部上所形成的上述倒角面的朝向背面側的切線與上 述背面所成的角度/3，分別滿足10。^ α $30°以及10。^ 56 201034798. 石$30°的關係。 12. 如申請專利範圍第u項所述的玻璃基板，其中 板厚T滿足〇.〇5 mmSTgl.l mm的關係。 13. 如申請專利範圍第12項所述的玻璃基板，其中 板厚T、以及與上述倒角面的長度方向正交的方向的 寬度W滿足0.07SW/TS0.30的關係。 14. 一種玻璃基板的製造方法，製造如申請專利範圍 第7項所述的玻璃基板，其特徵在於： 〇 作為研磨上述倒角面的研磨工具，而使用具有與旋轉 軸正交的研磨面的旋轉研磨工具，其中上述研磨面的外周 部的粗糙度小於内周部的粗糙度’並且對於玻璃基板的表 面及背面中的至少一個面與研磨處理後的端面之間的邊界 部，使上述旋轉研磨工具一邊沿上述邊界部的長度方向作 相對直線移動’一邊繞上述旋轉軸旋轉，藉此，由上述研 磨面的外周部以及内周部兩者而形成上述倒角面。 15. —種玻璃基板的製造方法’製造如申請專利範圍 Q 第8項所述的玻璃基板，其特徵在於： 對玻璃基板的端面實施粗磨處理後再實施精磨處 理，然後，在玻璃基板的表面及背面中的至少一個面與上 述端面之間的邊界部上，使用具有較上述精磨處理更細的 粒度的研磨工具來實施指定的研磨處理，藉此形成上述隹 角面。 57