TW201027658A - System and method for engaging singulated subtrates - Google Patents

Description

201027658 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於產生個別積體電路的基板之切割。特定古 之，本發明係關於該等單元之處理及具體而言本發明係關 於用於通過該處理而移動此等單元的系統及方法。 【先前技術】 單元拾取器總成係用以在分割各基板後結合個別切割積 體電路（ic單元）。個別單元拾取器係在總成内，各單元拾 取器經配置以藉由真空而結合一單元。成功操作一單元 拾取器總成的關鍵決定性因數包含： i) 結合速度及在該結合後的後續行進； ii) 安置單元的精確度； iii) 處理設備之資本成本。 隨著積體電路之利潤率的減少，及特定言之，重要的是 記住減少處理成本的壓力且因此需要在維持品質的同時加 速生產。由此得出實現此等處理的基礎結構之成本將同樣 遭受在維持速度及品質的同時減少成本的壓力。 考慮到在一基板内的積體電路晶片之體積，潛在瓶頸在 於1c單元一旦被切割後各系統逐站移動該等1C單元之能 力。已開發不同系統來實現此功能，例如在PCT/SG2005/ 000288中所揭示，其之内容係以引用方式倂入本文中。在 用於處理積體電路單元的此系統中，圖_示包括幾個單 元拾取器11B的-單元拾取器總成UA。為使該等單元拾 取器結合個別1C單元，該單元拾取器總成包括經設計以以 144472.doc 201027658 -指定方式結合各單元的一複雜配置。在保證效率及有效 的同時’此設備之成本係尤其高。 一單 因此採用倂入可導致一較低資本成本之若干態樣的 元拾取器總成將為有利。 【發明内容】

在-第-態樣中’本發明提供一種用於結合切割單元 之單元拾取器總成’該總成包括：複數個單元拾取器，各 單元拾取器具有用於結合—叫元的—結合端；該等單元 拾取器之各者經可移動地安裝以允許自—内縮位置移動至 -單元結合位置；一致動器總成’其經配置以移動至複數 個致動位置，料位置之各者對應自該㈣位置至該單元 結合位置的該等單元拾取器之一者；#中在該等致動位置 之任-者中時該致動器總、成係經配置以將對應單元拾取器 自該内縮位置移動至該結合位置。 在弟二態樣中，本發明提供一種用於結合切割ic單元之 單元拾取器總成，該總成包括：複數個單 該對内的各單元拾取器具有用於結合一料：::結: 端；該等單元拾取^之各者經可移㈣安裝以允許自一内 縮位置移動至一單元結合位置；複數個驅動構件，各 構件對應該等單元拾取n對之各者；該驅動構件具有相對 端使得在該對應對㈣各單元拾取器接觸相鄰於該驅動構 件之相對端的驅動構件；其中該等驅動構件之各者係可圍 繞介於該等相對端之間的一水平轴轉動使得該驅動構件沿 一第一方向轉動而迫使該等單元拾取器之一者向下且沿一 144472.doc 201027658 第一方向轉動而驅動另一單元拾取器向下。 在第三態樣中，本發明提供一種用於結合一1(：單元之單 元拾取器，該單元拾取器包括：一單元拾取器軸，其具有 用於結合該積體電路單元的一結合端；該結合端與一真空 源選擇性地連通用於選擇性地結合及分離該積體電路單 元·’一頂出銷，其在該軸内可交互移動；其中該頂出銷在 該軸内可選擇性縮回以允許結合該IC單元及可自該結合端 選擇性凸出用於分離該ic單元。

在第四態樣中，本發明提供一種用於結合切割ic單元之 方法，該方法包括以下步驟：提供複數個單元拾取器，各 單元拾取器具有用於結合一IC單元的一結合端；將一致動 器總成移動至對應於該等單元拾取器之一第一者的一第一 致動位置；致動該第一單元拾取器及因此將單元拾取器自 一内縮位置移動至一單元結合位置且結合一第一ic單元。

在第五態樣十，本發明提供一種用於結合切割ic單元之 方法’該方法包括以下步驟：提供一對單元拾取器，在該 對内的各單元拾取器具有用於結合—IC單元的一結合端； 提供對應於該單元拾取器對的一驅動才冓件，該驅動構件具 有相對端使得各單元拾取器接觸相鄰於該驅動構件之相對 端的驅動構件；沿一第一方向轉動該驅動構件；該轉動迫 使該等單元拾取器之一第一者向下；使一第一叫元與該 第一單元拾取器結合；沿一第二方向轉動該驅動構件，該 轉動迫使該等單元拾取器之一第二者向下；及使一第二m 單元與該第二單元拾取器結合。 144472.doc -6 - 201027658 馬達對單元拾取器的習知比率為一比一。本發明可將比 率降至每一馬達對至少兩個拾取器且可潛在地具有一更大 传多的比率。在此基礎上可通過實施本發明之—總成而顯 著節省潛在的資本成本。 在一替代配i中，該複數個單元拾取器可配置為_圓形 陣列，且該致動器總成及該等單元拾取器圍繞—共用垂直 轴相對於彼此而移動。在一實施例中，該致動器總成可圍 繞該軸轉動以結合各單元拾取器。在一替代實施例中，該 致動器總成可保持轉動地靜態，且該等單元拾取器轉動以 便使該等拾取器之各者進入與致動器對應的位置。無論哪 種情況，驅動機構可轉動該等單元拾取器或轉動該致動器 總成。 【實施方式】 參考繪示本發明之可能配置的附圖將便於進一步描述本 發明。本發明之其他配置為可行且因此附圖之特殊性並非 理解為取代本發明之先前描述之一般性。 本發明藉由增大單元拾取器對操作該等單元拾取器所需 的馬達之數目的比率而尋求比先前技術低的單元拾取器總 成之資本成本。 圖1A、圖1B及圖lc顯示本發明之一實施例藉此單元 拾取器總成5僅使用兩個馬達20、32來操作八個單元拾取 器11，具體而言，單元拾取器總成5包括安裝至一框架15 的一單元拾取器陣列各單元拾取器係經可移動地安裝 以在自一内縮位置至一結合位置的一相互移動中移動，藉 144472.doc 201027658 此單元拾取器可結合一ic單元。 -驅動機構25包括經配置以通過一皮帶驅動㈣驅動一 滾珠螺桿配置45、50的-馬達32。該皮帶驅動㈣安裝於 轉動滚珠螺桿軸45以便驅動一滑塊50的驅動軸承4〇、“之 間。該滑塊50已安裝至致動器總成21之—底面。該驅動機 構因此經配置以沿由滾珠螺桿機構所界定的—直線路徑移 動該致動器總成21。採用一滾珠螺桿機構提供該致動器總 成21之精確安置’且因此提供程序之控制。 拾取器陣列1〇包括整合八個單元拾取器丨i且提供孔隙的 一區塊9,通過該孔隙該等單元拾取器丨丨可在—垂直交互 作用下滑動。該等單元拾取器自身包括通過耦合區塊17耦 合至一致動器軸65的一結合軸22。該結合軸及該致動器轴 係垂直地平行對齊且係配置在該區塊9内以便作為一單一 單元在一垂直交互作用下滑動。該致動器軸65進一步包含 經配置以使該單元拾取器丨丨偏置向上的一彈簧64。 致動器軸65進一步包含一結合區塊6〇，其經配置以自致 動器總成21接收一向下的力且因此給單元拾取器^提供向 下作用以結合一切割1C單元（未顯示）。 實際上結合轴22為具有安置在該軸之鑽孔内之一頂出銷 (未顯示）的一空心軸（）。該頂出銷係經定位以藉由定位在 該結合轴22之頂部的一操作桿33而起作用。該操作桿33係 經配置以接收一水平力’導致因此推該頂出銷向下的圍繞 一水平軸的轉動。 致動器總成21係更清楚地顯示在圖2A及圖2B之功能圖 144472.doc 201027658 中。特定言之’圖2A顯示位於驅動機構25之下方的該致動 器總成21之一橫截面正視圖。該致動器總成21係安裝至沿 粗螺桿軸45行進的滑塊50。該致動器總成包含使一接觸臂 80轉動的一馬達20。該接觸臂80係經配置以通過在區塊6〇 上向下按壓而接觸該致動器區塊60 ’如所論述該區塊_6〇抗 著彈簧64之向上力而移動致動器桿65。

因此，本發明之單元拾取器總成5之功能為使驅動機構 移動致動器總成使得接觸臂80接觸單元拾取器丨丨之任一者 的致動器區塊。以此方式單元拾取器總成一次僅操作一個 拾取器。在個別切割1C單元之結合並非為處理過程中之一 「瓶頸」的應用中，一次結合幾個冗單元可能僅有些微益 處，且因此具有驅動該等單元拾取器U的多個馬達可能僅 有些微益處。考慮到此準則，本發明之一單元拾取器總成 -次僅需要結合一個單元，且因此藉由僅使用為驅動機構 馬達40及致動器總成馬達2〇的兩個馬達而能操作八個單元 拾取器（在此情況下）之一陣列。 圖3A至圖3C顯示本發明之單元拾取器總成之操作的一 順序圖。在圖3A中，馬達20使接觸臂80轉動，壓下一單元 拾取器11之致動器區塊60。耦合至結合轴22的致動器軸U 將結合端30引導向在一真空床丨上的—切割Ic單元2。此時 頂出銷85保持内縮在該結合軸22内。 圖3B顯示下一步驟為接觸臂8〇使單元拾取器降低成與切 割單元2接觸。接著真空管13在結合端3〇處賦予一真空卯 且因此結合該單元2。接著’隨著彈簧64使單元拾取:縮 144472.doc 201027658 回遠離真空床1’該接觸臂80釋放單元拾取器。 不顯示下一階段，藉此驅動機構藉由接觸抗著各致動器 區塊的接觸臂80而將致動器總成移動至下一單元拾取器且 重複將拾取器向下移動的程序。應瞭解相鄰拾取器之間的 淨空區可超出切割後相鄰切割Ic單元之間的淨空區。因 此，單元拾取器總成亦將被移位以便將下一單元拾取器直 接安置在各切割單元上直至靜止駐留在真空板丨上。一旦 第二單元拾取器係在適當位置，已經移動以與第二拾取器 一致的致動器總成就將致動單元拾取器以便將其向下引導 以結合單元拾取器。一旦所有單元拾取器已結合各切割單 元，接著此等單元就可藉由沿（例如）總系統内的一直線軌 道移動整個單元拾取器總成而被移動至下一站。 圖3C顯示有關達到下一處理站的下一階段。一旦接觸臂 再次將單元拾取器向下移動，就使得結合端3〇係接近於一 接收區塊3内的一凹槽。一旦接近於該凹槽但實際上並不 使單元擬合在該凹槽内，真空管13就釋放真空。為確保單 兀2係與單元拾取器分離，安裝至致動器總成的一直線致 動器69使一水平撞錘70凸出。該撞錘7〇接觸操作桿33導致 圍繞一水平軸的轉動36。安裝於結合軸22之頂部的操作桿 接觸頂出銷85，接著該頂出銷85使其之一部分95自結合端 3〇凸出。此小突出物95使單元2移出且因此允許單元落入 接收板3之凹槽内。應註意某些單元可由於釋放真空而移 出且頂出銷起的作用為確保該等單元完全分離以防某些單 元通過靜電吸引力或其他原因而黏貼。 144472.doc -10. 201027658 如前述，下一階段包括接觸臂回轉以便允許單元拾取器 縮回。接著單元拾取器總成移位以便將下一單元拾取器直 接安置在接收板3内的一凹槽上。接著致動器總成被移動 至第二拾取器以便重複程序且因此將單元安置在第二凹槽 内。 因此藉由採用前面提及之程序，可構建一單元拾取器總 成以便在處理站之間移位切割1C單元且單元拾取器總成具 有一構造’其需要比先前技術更少的馬達且因此需要更少 資本成本’即單元拾取器總成具有對應各單元拾取器的一 馬達。

圖4A、圖4B及圖4C顯示根據本發明之一第二實施例的 一單兀拾取器總成。該單元拾取器總成1〇〇具有類似於第 一實施例之單元拾取器陣列的一單元拾取器陣列，該陣列 具有由一耦合區塊135耦合的平行致動器轴13〇及結合軸 120。單元拾取器121係定位在允許垂直運動且一起安裝至 一框架115的一區塊1〇6内。該單元拾取器陣列ι〇5與第一 實施例之單元拾取器陣列的不同之處為接觸部分位於該致 動器轴U0的頂部。而在第一實施例中，使用一接觸區 塊，在此情況下，、經配置以接觸一驅動構件（如一轉動臂 150)的-從動件140係位於該致動器軸13〇的頂部。在此實 施例中，在該從動件保持與該轉動f接觸的同時，該轉動 臂預期在一「ώ輪式」配置中起作用。 4Α至圖4C之實施例中 ’比率為四個馬達對八 在保持本發明之原則即減小在圖 馬達對單元拾取器之比率的情況下 144472.doc -11 - 201027658 個拾取器。在第二實施例中，驅動機構及致動器總成被移 除且由一致動器陣列151取代。在為八個拾取器的情況 下，在該陣列151内有四個馬達，每兩個拾取器對—個馬 達。各馬達係與一轉動臂150關聯且該轉動臂15〇之各對 應於一單元拾取器121。 此實施例之單元拾取器總成1〇〇係經配置以—次拾取四 個切割單元且因此各馬達涉及引導—單元拾取器以同時結 合一單元。圖5A、圖5B及圖5C顯示此實施例之操作的方 法。在圖5B中，各馬達起動以使轉動臂i 5〇以一順時針方 式轉動。與對應各拾取器的從動件14〇接觸的該等轉動臂 跟隨由一彈簧130使其向上偏的轉動臂。因此藉由以一順 時針之方式的轉動165，在彈簧13〇的作用下左手邊的單元 拾取器被向下推170,且右手邊的拾取器被允許向上移動 175。在向下運動中使拾取器引進至與切割單元對應且因 此能同時結合該等單元。應瞭解對於此實施例，該等切割 單元將具有類似於個別單元拾取器之間之淨空區之間隔二 一間隔以允許此同時發生之結合。 圖5C顯示下-階段’ #此沿一順時針方向轉動18〇轉動 臂150以便迫使右手邊之拾取器向下且允許由彈簧推動左 手邊之拾取器向上。因此可結合準備轉移的接下四個單 元。 可變動單元之配置的確切性質’例如，在某些情況下該 等單元可安置在一檢查器板配置中且因此為了結合其次四 個單元，可能需要移位單元總成100以便導致其二四個拾 144472.doc 12 201027658 取器與S亥其次四個單开射藤 W 士改 個卓兀對應。該等待結合單元之配置並非 形成本發明之部分且 寬範圍的Μ分佈。以早兀拾取器總成_可適於- 乂其：該等單元拾取器之間之間隙155係較為重要的此 方1 ’可輪廓化相鄰轉動臂以允許相鄰臂之間的一重 6〇Α_ Β使传該等臂之轉動不相互干預。因此如圖4Α及 ❿ 7、可相對靠近彼此地放置相鄰臂且該等臂實際上 不相互接觸。 圖*圖5Β及圖5C中所示之單元拾取器總成顯示一 實施例’藉此同時結合四個積體電路單元。在此操作中， 所有相鄰馬達的轉動臂同時操作以提升及降低作為一組的 單兀拾取器。圖6Α、圖6Β、圖6C及圖6D顯示根據本發明 之另-實施例操作的相同裝置。此處個別地操作馬達以便 單獨地操作單元拾取器之個別對。以此模式，同時結合個 別而非一組的積體電路單元。 圖6Β顯不第步驟’藉此第一馬達轉動⑹以降低M2第 一單元拾取器m以便結合一單一積體電路單元。對應 地，由於來自定位在總成内之—彈簧的偏壓效果所致第二 單元拾取器173提升163。應瞭解單元拾取器之結構可相似 於圖1C之結構，其中一彈簧64係經安置與單元拾取器串聯 以在單元拾取器不遭受來自轉動臂的一向下力時使該單元 拾取器偏置向上。 圖6C顯示第二步驟，藉此轉動臂15〇順時針轉動164以對 應地提升166第一單元拾取器172以便降低167第二單元拾 144472.doc -13- 201027658 取器173以便結合一積體電路單元。 已結合含第一拾取器172及第二拾取器173的―拕單元， 第一馬達返回至一平衡位置，藉此該等單元拾取器為水平 且第二馬達開始運作。圖6D顯示—轉動168以以類似於用 於第一單7L拾取器的圖6B中所示的—方式降低第三單元拾 取器174。相應地，個別地結合單元拾取器陣列ΐ5ι以拾取 個別積體電路單元。相應地，相比於圖5A至圖5c中所示 的同時發生之配置，圖6A至圖61)之實施例顯示單元拾取 器之個別操作。應瞭解自個別操作至同時發生之操作的任 一組合均可含此實施例之配置。 可變動單元之結合及分離的準確性質。一實例顯示在圖 7A、圖7B及圖7(：中。應瞭解圖3A、圖把及圖3(：中所示之 頂出銷的使用可應用於第二實施例之單元拾取器總成。同 樣地圖3A、圖3B及圖3C中所示之頂出銷配置亦可與先前 技術之其他單元拾取器總成一起使用。由此得出圖7八、圖 7B及圖7C中所不之結合系統亦可與第一實施例之單元拾 取器總成及先前技術之其他單元拾取器總成一起使用。 由於轉動臂150驅動單元拾取器2〇5向下朝向冗單元 2〇〇，所以彈簧將被壓縮且因此允許如圖化中所示之 下結合。一真空215係經由結合端125而施加至單元。應: 意一頂出銷21〇亦位於單元拾取器内。在結合處理期間: 頂出銷210係縮回在結合端125内以便避免妨礙扣單元 2〇〇。在結合後單元拾取器被縮回且接著引進第二單元於 取器陣列之操作以結合下—組的IC單元。接著運送單元: 144472.doc -14- 201027658 下刀離站。圖7c顯示結合之方法，藉此首先釋放真空且 某二或大多數單元變為分離且落入一接收區塊内的對 應凹槽。為確保單元與單元拾取器完全分離，在此實施例 • 中施加-股空氣壓力22〇，其迫使頂出鎖21〇向下且因此使 一部分230自結合端125凸出。此較小突出物23〇分離尚未 刀離的任何單元且允許該等單元落入對應的凹槽。因此就 圖3A圖3B及圖3C之實施例而論，了員出器藉由一致動器 .驅動頂出銷向下而運作，在此實施例中，頂出銷藉由空氣 壓力而操作以迫使插針就定位。 圖8A及圖8B顯示本發明之另一實施例。與圖4A至圖4C 之實施例一樣，單元拾取器總成250係配置成單元拾取器 255、260之可操作對。該等單元拾取器對255、260亦在一 替代交互配置中運作，如圖4A至圖4C之實施例所運作， 即第一單元拾取器260向下移動31〇，對應的第二單元拾取 器255向上移動。如囷4B中所示，第一拾取器26〇已向下移 ❹ 動310進入一單元結合位置，且第二單元拾取器255已向上 移動305進入一内縮位置。其他單元拾取器265保持在一平 衡位置。 此實施例與圖4A至圖4C之實施例的不同之處為驅動機 構。此處一皮帶驅動配置具有纏繞一驅動輪275及一自由 • 輪280的一皮帶270。該皮帶係安裝290至在一側上的第一 單元拾取器260，且安裝285至在相對側上的第二單元拾取 器 255。 沿交變方向由一馬達295選擇性地操作驅動輪275以便提 144472.doc •15- 201027658 起及降低拾取器之單元結合端300以根據需要結合及分離 單元。 類似於此實施例的替代配置為可行’如一鏈驅動取代皮 帶驅動。即，驅動輪即自由輪可由一驅動齒輪及一自由齒 輪取代，且皮帶由一鏈條取代。相比於輪子與皮帶的摩擦 結合，鏈條與齒輪之間的嚙合結合可在結合單元時具有更 佳精確度的優點。 在又另一替代配置中，皮帶驅動可由一齒條與小齒輪取 代。即，驅動輪可由一驅動齒輪取代，且皮帶由安裝至各 單元拾取器的兩個齒條取代。此處在含兩個齒條的嚙合結 合中驅動齒輪之轉動可驅動單元拾取器向上與向下，此外 具有一高的精確度。 出於清晰考慮，在更廣的實施例中，輪子與齒輪的一般 化術語可稱為轉轴。因此驅動輪與驅動齒輪可一般化為一 驅動轉軸。 類似地，如所論述的皮帶、鏈條及齒條一般可稱為傳輸 構件。 【圖式簡單說明】 圖1A、圖1B及圖1C為根據本發明之一實施例的一單元 拾取器總成之等角視圖； 圖2A及圖2B為圖1A之單元拾取器總成的正視橫戴面 rg| · 園， 圖3A、圖3B及圖3C為圖1A之單元拾取器總成的順序正 視圖； 144472.doc .16· 201027658 圖4A、圖4B及圖4C為根據本發明之一第二實施例的一 早元拾取益總成之不同視圖； 圖5A、圖5B及圖5C為執行一同時發生之結合的圖4八之 早元拾取器總成之順序正視圖； 圖6A、圖6B及圖6C為執行一個別結合的圖4A之單元拾 取器總成之順序正視圖； 圖7A、圖7B及圖7C為圖4A之單元拾取器總成的順序 圖；及 圖8 A及圖8B為根據本發明之一第三實施例的一單元拾 取器總成之正視圖。 【主要元件符號說明】 1 2 3 5 9 10 11 12 13 15 17 20 21 真空床 切割積體電路（1C)單元 接收區塊 單元拾取器總成 區塊 單元拾取器陣列 單元拾取器 致動器軸 真空管 框架 耦合區塊 馬達 致動器總成 144472.doc 201027658 22 結合軸 25 驅動構件 30 結合端 32 馬達 33 操作桿 34 皮帶驅動 40 驅動軸承 45 滚珠螺桿軸 50 滑塊 58 驅動軸承 60 致動器區塊 64 彈簧 65 致動器軸 69 直線致動器 70 水平撞錘 80 接觸臂 85 頂出銷 95 突出物 100 單元拾取器總成 105 單元拾取器陣列 106 區塊 115 框架 120 結合軸 121 單元拾取器 144472.doc -18- 201027658

125 結合端 130 致動器 135 耦合區塊 140 從動件 150 轉動臂 151 致動器陣列 155 間隙 160A-B 重疊 172 第一單元拾取器 173 第二單元拾取器 174 第三單元拾取器 200 1C單元 210 頂出銷 225 接收區塊 230 突出物 250 單元拾取器總成 255 單元拾取器 260 單元拾取器 265 單元拾取器 270 皮帶 275 驅動輪 280 自由輪 295 馬達 300 結合端 144472.doc -19-

Claims (1)

1. 201027658 七、申請專利範圍： 一種用於結合切割ic單元之單元拾取器總成，該總成包 括： 複數個單元拾取器，各單元拾取器具有用於結合一IC 單元的一結合端； 該等單元拾取器之各者經可移動地安裝以允許自一内 縮位置移動至一單元結合位置； 一致動器總成，其經配置以移動至複數個致動位置， 該等位置之各者對應於自該内縮位置至該單元結合位置 的該等單元拾取器之—者； 其中在該等致動位置之任一者中時，該致動器總成係 經配置以將該對應的單元拾取器自該内縮位置移動至該 結合位置。

   月求項1之單元拾取器總成，其進一步包含用於驅動 該致動器總成至各致動位置的一驅動機構。 如明求項2之單元拾取器總成，其中該驅動機構包含： 一滑塊，該致動器總成係安裝至該滑塊；及一馬達，其 用於驅動該滑塊。 4·如吻求項3之單元拾取器總成，其中該滑塊係安裝至一 滾珠螺杯配置，該滾珠螺桿配置由該馬達驅動。 仲鈿述π求項中任一項之單元拾取器總成，其中該致動 器、慮成包含由一馬達驅動的一接觸臂；該接觸臂接觸該 單元拾取器以實現該内縮位置與該結合位置之間的移 動0 144472.doc 201027658 求項5之單元拾取器總成，其中該接觸臂轉動地移 動以接觸該單元拾取器。 如請求項5或6之單元拾取器總成，其中該單元拾取器包 含用於接收來自該接觸臂之接觸的一接觸區塊。 如則述5青求項中任一項之單元拾取器總成，其中該單元 拾取器包含一彈簧，該彈簧經配置以沿相反於由該接觸 加之力之方向的一方向將一力施加至該單元拾取 器。 如刖述凊求項中任一項之單元拾取器總成，其中該單元❹ 払取器包含一頂出銷，該頂出銷經配置以經操作而用於 自。亥單元拾取器之—結合端移出IC單元。 如請求項9之單元拾取器總成，其中該單元拾取器包含 操作才干’該操作桿經配置以接觸該頂出銷以便操作該 頂出銷。 胃求項10之單元拾取器總成，其中該致動器總成包含 用於致動該操作桿以操作該頂出銷的—第二致動器。 12·如刖述印求項中任—項之單元拾取器總成，其中該單元❹ ，取器耦合至_結合軸的一致動器軸之總成，其中 ”亥致動益軸接收來自該致動器總成的接觸且該結合轴包 含用於結合該積體電路單元的-結合端。 13· 一種用於結合㈣K單元之單元拾取器總成，該總成包 括： 單元拾取器對，在該對内的各單元拾取器具有 用於結合-IC單元的—結合端； 6. 7. 8. 9. 10. 144472.doc -2- 201027658 以允許自·—内 該等單兀拾取器之各者經可移動地安裝 縮位置移動至一單元結合位置； 複數個驅動構件 對之各者； 各驅動構件對應於該等單元拾取器 …該驅動構件具有相對端使得在該對應對内之各單元拾 取器接觸相鄰於該驅動構件之相對端的驅動構件；° 其中該等驅動構件之各者可圍繞在該等相對端中間的 •—水平軸轉動使得該驅動構件沿H向轉動而迫使 該等單元拾取器之一者向下且沿一第二方向轉動而驅動 另一單元拾取器向下。 M·如請求項12之單元拾取器總成，其㈣等單元拾取器係 彈性地偏置向上使得該等單元拾取器維持與該驅動構件 的彈性接觸。 15·如請求項12或13之單元拾取器總成，其中該等驅動構件 為細長且該水平抽係等距地定位在該驅動構件之該等相 對端之間。 16.如請求項14之單元拾取器總成，其中自該水平軸至該等 相對端的距離係大於相鄰驅動構件之相鄰水平軸之間之 距離的一半。 17如β求項15之單元拾取器總成，其中各驅動構件之至少 部分係經輪廓化以便在不導致接觸的情況下允許相鄰 的驅動構件部分重疊。 18.如請求項12至16中任一項之單元拾取器總成，其中有關 该等驅動構件之轉動，各對單元拾取器之一者被移動至 I44472.doc 201027658 一結合位置以便同時結合複數個Ic單元。 19. 一種用於結合—IC單元之單元拾取器其包括： 一單元拾取器軸，其具有用於結合該積體電路單元的 一結合端； 該結合端與一真空源選擇性地連通用於選擇性結合及 分離該積體電路單元； 一頂出銷，其在該轴内可往復地移動； 其中該頂出銷可在該軸内選擇性縮回以允許結合該ic 單元且可自該結合端選擇性地凸出用於分離該Ic單元。 20. 如請求項18之單元拾取器，其中選擇性突出係由於一向 下的偏壓力之施加。 21. 如請求項19之單元拾取器，其中向下偏壓力係由可在該 頂出銷之一接觸端處接觸的一操作桿施加，該接觸端相 對於該頂出端，該頂出端相鄰於該單元拾取器之結合 端。 22. 如請求項19之單元拾取器，其中該頂出銷包含在該頂出 銷之周邊之周圍的一凸緣，且由一正空氣壓力所施加的 向下偏壓力被引導向該凸緣，導致該頂出銷自該結合端 凸出。 23. —種結合切割IC單元之方法，該方法包括以下步驟： 提供複數個單元拾取器’各單元拾取器具有用於結合 一 1C單元的一結合端； 將一致動器總成移動至對應於該等單元拾取器之一第 一者的一第一致動位置； 144472.doc 201027658 致動該第一單元拾取器且因此將該單元拾取器自一内 縮位置移動至一單元結合位置；及 結合一第一 ic單元。 24. 如請求項22之方法’其進一步包含以下步驟： 將該致動器總成移動至對應於該等單元拾取器之一第 二者的一第二致動位置； 致動該單元拾取器且因此將該單元拾取器自一内縮位 置移動至一單元結合位置；及 • #合一第二1C單元。 25. 如叫求項23或24之方法，其進一步包含以下步驟： 重複移動步驟及致動步驟直至所有單元拾取器均已結 合1C單元。 ° 種、、。合切割1C單元之方法，該方法包括以下步驟： 提供一對單元拾取器，在該對内的各單元拾取器具有 用於結合一 1C單元的一結合端； • 提供對應於該單元拾取器對的一驅動構件，該驅動構 件具有相對的端使得各單元拾#器接觸相鄰於該驅動構 件之相對端的驅動構件； 沿—第一方向轉動該驅動構件； ' 該轉動迫使該等單元拾取器之一第一者向下； 使第一1c單元與該第一單元拾取器結合； /0 第一方向轉動該驅動構件； 該轉動迫使該等單元拾取器之一第二者向下；及 使第一1c單元與該第二單元拾取器結合。 144472.doc 201027658 27. —種用於結合切割單 括： 之單元拾取 器總成’該總成包 複數個單元拾取器對， 用於結合一 1C單元的'结合：對内的各單元拾取器具有 該等單元拾取器之 縮位置移動至一單元結合位二移動地女裝以允許自-内 對動總成’各驅動總成對應於該等單元拾取器 :驅動總成具有叙合至至少一傳輸構件的至少一驅動 _’該至少—傳輸構件安裝至該等單it拾取器之-或 兩者； 其中該驅動轉軸沿 取器之一者向下且沿 拾取器向下。 —第一方向之起動迫使該等單元拾 —第二方向的一轉動驅動另一單元 28.如請求項27之單元拾取器總成，其中該驅動轉轴為一獎 動輪且該傳輸構件I皮帶，該皮帶安裝至兩個單元拾 取器。 29.如請求項28之單元拾取器總成，其進一步包含—自由 輪’使得該皮帶係定位於該驅動輪與該自由輪之間。 3〇·如請求項27之單元拾取器總成，其中該驅動轉軸為一驅 動齒輪且該傳輸構件包含一對齒條，各齒條安裝至一對 應的單元拾取器’該等齒條與該驅動齒輪嚙合結合。 31.如請求項27之單元拾取器總成，其中該驅動轉軸為一驅 動齒輪且該傳輸構件為一鏈條，該健條安裝至兩個單元 144472.doc -6- 201027658 拾取器。 3 2.如請求項31之單元拾取器總成，其進一步包含一自由齒 輪，使得該鏈條係定位於該驅動齒輪與該自由齒輪之 間。

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